TW201936873A - 球柵陣列封裝體密封用的環氧樹脂組成物、環氧樹脂硬化物和電子零件裝置 - Google Patents

球柵陣列封裝體密封用的環氧樹脂組成物、環氧樹脂硬化物和電子零件裝置 Download PDF

Info

Publication number
TW201936873A
TW201936873A TW107146365A TW107146365A TW201936873A TW 201936873 A TW201936873 A TW 201936873A TW 107146365 A TW107146365 A TW 107146365A TW 107146365 A TW107146365 A TW 107146365A TW 201936873 A TW201936873 A TW 201936873A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
epoxy resin
mass
resin composition
cerium oxide
inorganic filler
Prior art date
Application number
TW107146365A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI811279B (zh
Inventor
山浦格
田中実佳
姜東哲
石橋健太
児玉拓也
堀慧地
Original Assignee
日商日立化成股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商日立化成股份有限公司 filed Critical 日商日立化成股份有限公司
Publication of TW201936873A publication Critical patent/TW201936873A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI811279B publication Critical patent/TWI811279B/zh

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/34—Silicon-containing compounds
    • C08K3/36—Silica
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/49—Phosphorus-containing compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/29—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the material, e.g. carbon
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/29—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the material, e.g. carbon
    • H01L23/293—Organic, e.g. plastic
    • H01L23/295—Organic, e.g. plastic containing a filler
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • C08K2003/2227—Oxides; Hydroxides of metals of aluminium
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00—Specific properties of additives
    • C08K2201/002—Physical properties
    • C08K2201/005—Additives being defined by their particle size in general
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/12—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)

Abstract

BGA封裝體密封用的環氧樹脂組成物含有環氧樹脂、硬化劑、以及包含氧化鋁粒子及二氧化矽粒子的無機填充材，所述無機填充材的含有率為77體積%～82體積%，相對於所述氧化鋁粒子及所述二氧化矽粒子的合計量的所述二氧化矽粒子的比例為22質量%～45質量%，所述二氧化矽粒子的體積平均粒徑為4 μm以上。

Description

球柵陣列封裝體密封用的環氧樹脂組成物、環氧樹脂硬化物和電子零件裝置
本揭示是有關於一種球柵陣列封裝體密封用的環氧樹脂組成物、環氧樹脂硬化物和電子零件裝置。
由電子機器的小型化及薄型化帶來的對高密度安裝的要求近年來急遽增加。因此，關於半導體封裝體，代替先前的針腳插入型而適於高密度安裝的表面安裝型成為主流。表面安裝型的半導體封裝體是藉由直接焊接於印刷基板等而安裝。作為一般的安裝方法，可列舉藉由紅外線回焊法、氣相回焊法（vapor phase reflow）、焊料浸漬法等對半導體封裝體整體進行加熱而安裝的方法。
近年來，為了進一步提高安裝密度，於表面安裝型的半導體封裝體中亦廣泛使用球柵陣列（Ball Grid Array，以下亦稱為BGA）等區域安裝封裝體。BGA封裝體成為基板的半導體元件搭載面藉由樹脂組成物進行密封而成的單面樹脂密封型封裝體。作為密封用的樹脂組成物，就成形性、電氣特性、耐濕性、耐熱性、機械特性、與嵌入品的接著性等各種特性的平衡的觀點而言，可廣泛使用環氧樹脂組成物。
另一方面，近年來於電子零件的領域中不斷推進高速化及高密度化，伴隨於此電子零件的發熱量明顯增大。另外，對在高溫下運作的電子零件的需求亦增加。因此，對用於電子零件中的塑膠、特別是環氧樹脂的硬化物要求導熱性的提高。特別是於BGA封裝體中，根據小型化、高密度化的要求而要求密封用的樹脂組成物的高導熱性。於BGA封裝體等中，作為提高環氧樹脂的硬化物的導熱性的方法，報告有：使用氧化鋁等高導熱性的無機填充材的方法、併用黏度低的樹脂及少量的微粒二氧化矽來增加該無機填充材的填充量的方法等（例如，參照專利文獻1）。
[現有技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本專利第4188634號公報
[發明所欲解決之課題]
單面樹脂密封型封裝體中其形狀為單面密封，故有時藉由起因於密封樹脂、基板等封裝體構成構件間的線膨脹係數的差、彈性係數的差等而產生的熱應力而於成形後在常溫下產生翹曲，從而引起搬送性的問題、回焊步驟時的安裝可靠性的降低等問題。特別是於使氧化鋁為高填充而實現導熱性的提高的情況下，難以控制封裝體的翹曲。
另外，於使氧化鋁為高填充而實現導熱性的提高的情況下，存在流動性降低而於成形時容易產生線流動的課題。
於專利文獻1中，藉由無機填充材的高填充化而調整導熱性以及熱膨脹係數及熱收縮，從而實現翹曲的減少，但於該方法中，封裝體的翹曲的減少存在極限。另外，亦要求環氧樹脂組成物的優異的流動性。
本揭示是鑒於所述情況而成者，其課題在於提供一種維持硬化時的導熱性並且具有良好的流動性、可抑制封裝體的翹曲的BGA封裝體密封用的環氧樹脂組成物，將所述環氧樹脂組成物硬化而成的環氧樹脂硬化物，以及包括藉由所述環氧樹脂硬化物進行密封的元件的電子零件裝置。
[解決課題之手段]
用以解決所述課題的手段中包含以下的實施形態。
＜1＞ 一種球柵陣列封裝體密封用的環氧樹脂組成物，其含有環氧樹脂、硬化劑、以及包含氧化鋁粒子及二氧化矽粒子的無機填充材，所述無機填充材的含有率為77體積%～82體積%，相對於所述氧化鋁粒子及所述二氧化矽粒子的合計量的所述二氧化矽粒子的比例為22質量%～45質量%，所述二氧化矽粒子的體積平均粒徑為4 μm以上。
＜2＞ 如＜1＞所述的球柵陣列封裝體密封用的環氧樹脂組成物，其中所述二氧化矽粒子的體積平均粒徑為4 μm～80 μm。
＜3＞ 如＜1＞或＜2＞所述的球柵陣列封裝體密封用的環氧樹脂組成物，其進而含有塑化劑。
＜4＞ 如＜1＞至＜3＞中任一項所述的球柵陣列封裝體密封用的環氧樹脂組成物，其進而含有硬化促進劑，所述硬化促進劑包含有機磷化合物。
＜5＞ 如＜4＞所述的球柵陣列封裝體密封用的環氧樹脂組成物，其中相對於所述環氧樹脂的總質量的一分子中具有三個以上的環氧基的環氧樹脂的含有率為10質量%以下。
＜6＞ 一種環氧樹脂硬化物，其是將如＜1＞至＜5＞中任一項所述的球柵陣列封裝體密封用的環氧樹脂組成物硬化而成。
＜7＞ 一種電子零件裝置，其具有元件、與將所述元件密封的如＜6＞所述的環氧樹脂硬化物，且具有球柵陣列封裝體的形態。
[發明的效果]
根據本揭示，可提供一種維持硬化時的導熱性並且具有良好的流動性、可抑制封裝體的翹曲的BGA封裝體密封用的環氧樹脂組成物，將所述環氧樹脂組成物硬化而成的環氧樹脂硬化物，以及包括藉由所述環氧樹脂硬化物進行密封的元件的電子零件裝置。
以下，對用以實施本發明的形態進行詳細說明。其中，本發明並不限定於以下的實施形態。於以下的實施形態中，其構成要素（亦包括要素步驟等）除特別明示的情況以外，並非必需。關於數值及其範圍亦同樣，並不限制本發明。
於本揭示中，「步驟」的用語中，除與其他步驟獨立的步驟以外，即便於無法與其他步驟明確區別的情況下，只要達成該步驟的目的，則亦包含該步驟。
於本揭示中，使用「～」所表示的數值範圍中包含「～」的前後所記載的數值分別作為最小值及最大值。
於本揭示中階段性記載的數值範圍中，一個數值範圍所記載的上限值或下限值亦可置換為其他階段性記載的數值範圍的上限值或下限值。另外，於本揭示中所記載的數值範圍中，該數值範圍的上限值或下限值亦可置換為實施例中所示的值。
於本揭示中，各成分亦可包含多種相符的物質。於在組成物中存在多種與各成分相符的物質的情況下，只要無特別說明，則各成分的含有率或含量是指組成物中所存在的該多種物質的合計含有率或含量。
於本揭示中，亦可包含多種與各成分相符的粒子。於在組成物中存在多種與各成分相符的粒子的情況下，只要無特別說明，則各成分的粒徑是指關於組成物中所存在的該多種粒子的混合物的值。
＜BGA封裝體密封用的環氧樹脂組成物＞
本揭示的BGA封裝體密封用的環氧樹脂組成物（以下，亦簡稱為環氧樹脂組成物）含有環氧樹脂、硬化劑、以及包含氧化鋁粒子及二氧化矽粒子的無機填充材，所述無機填充材的含有率為77體積%～82體積%，相對於所述氧化鋁粒子及所述二氧化矽粒子的合計量的所述二氧化矽粒子的比例為22質量%～45質量%，所述二氧化矽粒子的體積平均粒徑為4 μm以上。
本揭示的環氧樹脂組成物維持硬化時的導熱性，並且具有良好的流動性，可抑制封裝體的翹曲。其理由雖不明確，但可如以下般考慮。本揭示的環氧樹脂組成物含有包含氧化鋁粒子及二氧化矽粒子的無機填充材，相對於氧化鋁粒子及二氧化矽粒子的合計量的二氧化矽粒子的比例為22質量%～45質量%，二氧化矽粒子的體積平均粒徑為4 μm以上。認為二氧化矽粒子的熱膨脹係數（coefficient of thermal expansion，CTE）與氧化鋁粒子相比較低，以所述比例含有二氧化矽粒子、其中體積平均粒徑為4 μm以上的二氧化矽粒子，藉此可減少硬化時的相對於封裝體構成構件的應力，從而可抑制封裝體的翹曲。另外，認為以所述比例於氧化鋁粒子中併用二氧化矽粒子來作為無機填充材，藉此可減少氧化鋁粒子的粒子間的摩擦，提高樹脂組成物的流動性。進而，認為藉此可使無機填充材為高填充，於硬化時具有優異的導熱性。
本揭示的環氧樹脂組成物可用於BGA封裝體的密封。所謂BGA封裝體，是指多個金屬凸塊於封裝體的基板上排列成格子狀的半導體封裝體。BGA封裝體是於在背面形成有金屬凸塊的基板的表面搭載元件，並藉由凸塊或打線接合來將元件與形成於基板上的配線連接後，對元件進行密封而製作。使外徑尺寸縮小為與元件的尺寸相同程度的晶片尺寸封裝體（Chip Size Package，CSP）等亦為BGA封裝體的一形態。
作為BGA封裝體，就提高封裝體的散熱特性的觀點而言，已知有於封裝體的上部包括散熱板的BGA封裝體。另一方面，就輕量化、步驟的簡化、成本的減少等觀點而言，不包括散熱板的BGA封裝體的需求亦提高。本揭示的環氧樹脂組成物亦可應用為任一BGA封裝體的密封材料。不包括散熱板的BGA封裝體由於因各構件的線膨脹係數的差引起的應力被釋放，故於成形時容易產生封裝體的翹曲，本揭示的環氧樹脂於不包括散熱板的BGA封裝體中特別有用。
[環氧樹脂]
本揭示的環氧樹脂組成物含有環氧樹脂。環氧樹脂組成物較佳為含有一分子中具有兩個以上的環氧基的環氧樹脂。環氧樹脂並無特別限制，可列舉：將使選自由苯酚、甲酚、二甲酚、間苯二酚、兒茶酚、雙酚A、雙酚F等酚化合物及α-萘酚、β-萘酚、二羥基萘等萘酚化合物所組成的群組中的至少一種酚性化合物、與甲醛、乙醛、丙醛等脂肪族醛化合物於酸性觸媒下縮合或共縮合而獲得的酚醛清漆樹脂環氧化而成者即酚醛清漆型環氧樹脂（苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、鄰甲酚酚醛清漆型環氧樹脂等）；將使所述酚性化合物與苯甲醛、水楊醛等芳香族醛化合物於酸性觸媒下縮合或共縮合而獲得的三苯基甲烷型酚樹脂環氧化而成者即三苯基甲烷型環氧樹脂；將使所述酚化合物及萘酚化合物與醛化合物於酸性觸媒下共縮合而獲得的酚醛清漆樹脂環氧化而成者即共聚型環氧樹脂；作為雙酚A、雙酚F等的二縮水甘油醚的二苯基甲烷型環氧樹脂；作為烷基取代或未經取代的聯苯酚的二縮水甘油醚的聯苯型環氧樹脂；作為二苯乙烯系酚化合物的二縮水甘油醚的二苯乙烯型環氧樹脂；作為雙酚S等的二縮水甘油醚的含硫原子的環氧樹脂；作為丁二醇、聚乙二醇、聚丙二醇等醇類的縮水甘油醚的環氧樹脂；作為鄰苯二甲酸、間苯二甲酸、四氫鄰苯二甲酸等多元羧酸化合物的縮水甘油酯的縮水甘油酯型環氧樹脂；作為將苯胺、二胺基二苯基甲烷、異三聚氰酸等的鍵結於氮原子的活性氫以縮水甘油基取代而成者的縮水甘油胺型環氧樹脂；作為將二環戊二烯與酚化合物的共縮合樹脂環氧化而成者的二環戊二烯型環氧樹脂；作為將分子內的烯烴鍵環氧化而成者的二環氧化乙烯基環己烯、3,4-環氧基環己基甲基-3,4-環氧基環己烷羧酸酯、2-(3,4-環氧基)環己基-5,5-螺環(3,4-環氧基)環己烷-間二噁烷等脂環型環氧樹脂；作為對二甲苯改質酚樹脂的縮水甘油醚的對二甲苯改質環氧樹脂；作為間二甲苯改質酚樹脂的縮水甘油醚的間二甲苯改質環氧樹脂；作為萜烯改質酚樹脂的縮水甘油醚的萜烯改質環氧樹脂；作為二環戊二烯改質酚樹脂的縮水甘油醚的二環戊二烯改質環氧樹脂；作為環戊二烯改質酚樹脂的縮水甘油醚的環戊二烯改質環氧樹脂；作為多環芳香環改質酚樹脂的縮水甘油醚的多環芳香環改質環氧樹脂；作為含萘環的酚樹脂的縮水甘油醚的萘型環氧樹脂；鹵化酚酚醛清漆型環氧樹脂；對苯二酚型環氧樹脂；三羥甲基丙烷型環氧樹脂；利用過乙酸等過氧酸將烯烴鍵氧化而獲得的線狀脂肪族環氧樹脂；將苯酚芳烷基樹脂、萘酚芳烷基樹脂等芳烷基型酚樹脂環氧化而成者即芳烷基型環氧樹脂等。進而，亦可列舉矽酮樹脂的環氧化物、丙烯酸樹脂的環氧化物等作為環氧樹脂。該些環氧樹脂可單獨使用一種，亦可組合使用兩種以上。
於所述環氧樹脂中，就耐回焊性與流動性的平衡的觀點而言，較佳為選自由聯苯型環氧樹脂、二苯乙烯型環氧樹脂、二苯基甲烷型環氧樹脂、含硫原子的環氧樹脂、酚醛清漆型環氧樹脂、二環戊二烯型環氧樹脂、三苯基甲烷型環氧樹脂、共聚型環氧樹脂、及芳烷基型環氧樹脂所組成的群組中的任一至少一種環氧樹脂（將該些稱為「特定環氧樹脂」）。特定環氧樹脂可單獨使用一種，亦可組合使用兩種以上。
於環氧樹脂包含特定環氧樹脂的情況下，就發揮特定環氧樹脂的性能的觀點而言，特定環氧樹脂的含有率較佳為環氧樹脂整體的30質量%以上，更佳為50質量%以上。
於特定環氧樹脂中，就流動性的觀點而言，較佳為選自由聯苯型環氧樹脂、二苯乙烯型環氧樹脂、二苯基甲烷型環氧樹脂、及含硫原子的環氧樹脂所組成的群組中的任一至少一種，就耐熱性的觀點而言，較佳為選自由二環戊二烯型環氧樹脂、三苯基甲烷型環氧樹脂、及芳烷基型環氧樹脂所組成的群組中的任一至少一種。
以下，示出較佳的環氧樹脂的具體例。
聯苯型環氧樹脂只要為具有聯苯骨架的環氧樹脂，則並無特別限定。例如較佳為下述通式（II）所表示的環氧樹脂。於下述通式（II）所表示的環氧樹脂中，亦可作為市售品而獲取R8 中氧原子進行取代的位置設為4位及4'位時的3,3',5,5'位為甲基且除此以外的R8 為氫原子的YX-4000H（三菱化學股份有限公司，商品名）、全部R8 為氫原子的4,4'-雙(2,3-環氧基丙氧基)聯苯、全部R8 為氫原子的情況以及R8 中氧原子進行取代的位置設為4位及4'位時的3,3',5,5'位為甲基且除此以外的R8 為氫原子的情況下的混合品YL-6121H（三菱化學股份有限公司，商品名）等。
[化1]

式（II）中，R8 表示氫原子、碳數1～12的烷基或碳數4～18的芳香族基，可分別全部相同亦可不同。n為平均值，表示0～10的數。
二苯乙烯型環氧樹脂只要為具有二苯乙烯骨架的環氧樹脂，則並無特別限定。例如較佳為下述通式（III）所表示的環氧樹脂。於下述通式（III）所表示的環氧樹脂中，亦可作為市售品而獲取R9 中氧原子進行取代的位置設為4位及4'位時的3,3',5,5'位為甲基、除此以外的R9 為氫原子、R10 全部為氫原子的情況與R9 中3,3',5,5'位中的三個為甲基、一個為第三丁基、除此以外的R9 為氫原子、R10 全部為氫原子的情況下的混合品ESLV-210（住友化學股份有限公司，商品名）等。
[化2]

式（III）中，R9 及R10 表示氫原子或碳數1～18的一價有機基，可分別全部相同亦可不同。n為平均值，表示0～10的數。
二苯基甲烷型環氧樹脂只要為具有二苯基甲烷骨架的環氧樹脂，則並無特別限定。例如較佳為下述通式（IV）所表示的環氧樹脂。於下述通式（IV）所表示的環氧樹脂中，亦可作為市售品而獲取R11 全部為氫原子、R12 中氧原子進行取代的位置設為4位及4'位時的3,3',5,5'位為甲基且除此以外的R12 為氫原子的YSLV-80XY（新日鐵住金化學股份有限公司，商品名）等。
[化3]

式（IV）中，R11 及R12 表示氫原子或碳數1～18的一價有機基，可分別全部相同亦可不同。n為平均值，表示0～10的數。
含硫原子的環氧樹脂只要為含有硫原子的環氧樹脂，則並無特別限定。例如可列舉下述通式（V）所表示的環氧樹脂。於下述通式（V）所表示的環氧樹脂中，亦可作為市售品而獲取R13 中氧原子進行取代的位置設為4位及4'位時的3,3'位為第三丁基、6,6'位為甲基且除此以外的R13 為氫原子的YSLV-120TE（新日鐵住金化學股份有限公司，商品名）等。
[化4]

式（V）中，R13 表示氫原子或碳數1～18的一價有機基，可分別全部相同亦可不同。n為平均值，表示0～10的數。
酚醛清漆型環氧樹脂只要為將酚醛清漆型酚樹脂環氧化而得的環氧樹脂，則並無特別限定。例如較佳為使用縮水甘油醚化等方法將苯酚酚醛清漆樹脂、甲酚酚醛清漆樹脂、萘酚酚醛清漆樹脂等酚醛清漆型酚樹脂環氧化而得的環氧樹脂，更佳為下述通式（VI）所表示的環氧樹脂。於下述通式（VI）所表示的環氧樹脂中，亦可作為市售品而獲取R14 全部為氫原子、R15 為甲基、i=1的ESCN-190、ESCN-195（住友化學股份有限公司，商品名）等。
[化5]

式（VI）中，R14 表示氫原子或碳數1～18的一價有機基，可分別全部相同亦可不同。R15 表示碳數1～18的一價有機基，可分別全部相同亦可不同。i分別獨立地表示0～3的整數。n為平均值，表示0～10的數。再者，於式（VI）中，存在於芳香環上的氫原子不顯示。
二環戊二烯型環氧樹脂只要為將具有二環戊二烯骨架的化合物作為原料並進行環氧化而得的環氧樹脂，則並無特別限定。例如較佳為下述通式（VII）所表示的環氧樹脂。於下述通式（VII）所表示的環氧樹脂中，亦可作為市售品而獲取i=0的HP-7200（迪愛生（DIC）股份有限公司，商品名）等。
[化6]

式（VII）中，R16 表示碳數1～18的一價有機基，可分別全部相同亦可不同。i分別獨立地表示0～3的整數。n為平均值，表示0～10的數。再者，於式（VII）中，存在於芳香環及脂環上的氫原子不顯示。
三苯基甲烷型環氧樹脂只要為將具有三苯基甲烷骨架的化合物作為原料的環氧樹脂，則並無特別限制。例如較佳為將具有三苯基甲烷骨架的化合物與具有酚性羥基的化合物的酚醛清漆型酚樹脂等三苯基甲烷型酚樹脂進行縮水甘油醚化而獲得的環氧樹脂，更佳為下述通式（VIII）所表示的環氧樹脂。於下述通式（VIII）所表示的環氧樹脂中，亦可作為市售品而獲取i為0且k為0的1032H60（三菱化學股份有限公司，商品名）、EPPN-502H（日本化藥股份有限公司，商品名）等。
[化7]

式（VIII）中，R17 及R18 表示碳數1～18的一價有機基，可分別全部相同亦可不同。i分別獨立地表示0～3的整數，k分別獨立地表示0～4的整數。n為平均值，表示0～10的數。再者，於式（VIII）中，存在於芳香環上的氫原子不顯示。
將由萘酚化合物及苯酚化合物與醛化合物所獲得的酚醛清漆樹脂環氧化而成的共聚型環氧樹脂只要為將具有萘酚骨架的化合物及具有苯酚骨架的化合物作為原料的環氧樹脂，則並無特別限定。例如較佳為將使用具有萘酚骨架的化合物及具有苯酚骨架的化合物的酚醛清漆型酚樹脂縮水甘油醚化而獲得的環氧樹脂，更佳為下述通式（IX）所表示的環氧樹脂。於下述通式（IX）所表示的環氧樹脂中，亦可作為市售品而獲取R21 為甲基、i為1、j為0、k為0的NC-7300（日本化藥股份有限公司，商品名）等。
[化8]

式（IX）中，R1 9 ～R21 表示碳數1～18的一價有機基，可分別全部相同亦可不同。i分別獨立地表示0～3的整數，j分別獨立地表示0～2的整數，k分別獨立地表示0～4的整數。l及m分別為平均值，為0～10的數，（l+m）表示0～10的數。式（IX）所表示的環氧樹脂的末端為下述式（IX-1）或式（IX-2）的任一者。於式（IX-1）及式（IX-2）中，R19 ～R21 、i、j及k的定義與式（IX）中的R19 ～R21 、i、j及k的定義相同。n為1（經由亞甲基而鍵結的情況）或0（不經由亞甲基而鍵結的情況）。再者，於式（IX）、式（IX-1）、及式（IX-2）中，存在於芳香環上的氫原子不顯示。
[化9]

作為所述通式（IX）所表示的環氧樹脂，可列舉對於一個構成單元及m個構成單元而無規地包含的無規共聚物、交替地包含的交替共聚物、有規則地包含的共聚物、嵌段地包含的嵌段共聚物等。可單獨使用該些的任一種，亦可組合使用兩種以上。
芳烷基型環氧樹脂只要為將選自由苯酚、甲酚等酚化合物及萘酚、二甲基萘酚等萘酚化合物所組成的群組中的至少一種、與由二甲氧基對二甲苯、雙(甲氧基甲基)聯苯或該些的衍生物合成的酚樹脂作為原料的環氧樹脂，則並無特別限定。例如較佳為由將選自由苯酚、甲酚等酚化合物及萘酚、二甲基萘酚等萘酚化合物所組成的群組中的至少一種、與二甲氧基對二甲苯、雙(甲氧基甲基)聯苯或該些的衍生物合成的酚樹脂縮水甘油醚化而獲得的環氧樹脂，更佳為下述通式（X）及通式（XI）所表示的環氧樹脂。
於下述通式（X）所表示的環氧樹脂中，亦可作為市售品而獲取i為0、R38 為氫原子的NC-3000S（日本化藥股份有限公司，商品名）、將i為0、R38 為氫原子的環氧樹脂與通式（II）的全部R8 為氫原子的環氧樹脂以質量比80：20混合而成的CER-3000（日本化藥股份有限公司，商品名）等。另外，於下述通式（XI）所表示的環氧樹脂中，亦可作為市售品而獲取i為0、j為0、k為0的ESN-175（新日鐵住金化學股份有限公司，商品名）等。
[化10]

式（X）及式（XI）中，R38 表示氫原子或碳數1～18的一價有機基，可分別全部相同亦可不同。R37 、R39 ～R41 表示碳數1～18的一價有機基，可分別全部相同亦可不同。i分別獨立地為0～3的整數，j分別獨立地為0～2的整數，k分別獨立地為0～4的整數，l分別獨立地表示0～4的整數。n為平均值，分別獨立地為0～10的數。再者，於式（X）中，存在於具有縮水甘油氧基的芳香環上的氫原子不顯示。於式（XI）中，存在於芳香環上的氫原子不顯示。
關於所述通式（II）～通式（XI）中的R8 ～R2 1 及R3 7 ～R41 ，所謂「可分別全部相同亦可不同」，例如是指式（II）中的8個～88個R8 全部可相同亦可不同。關於其他R9 ～R2 1 及R3 7 ～R41 ，亦是指關於式中所含的各自的個數，全部可相同亦可不同。另外，R8 ～R21 及R37 ～R41 可分別相同亦可不同。例如，R9 與R10 全部可相同亦可不同。
另外，通式（III）～通式（XI）中的碳數1～18的有機基較佳為烷基或芳基。
所述通式（II）～通式（XI）中的n為平均值，較佳為分別獨立地為0～10的範圍。若n為10以下，則有如下傾向：樹脂成分的熔融黏度不會變得過高，環氧樹脂組成物的熔融成形時的黏度降低，可抑制填充不良、接合線（將元件與引線連接的金線）的變形等的產生。n更佳為設定為0～4的範圍。
以上，依照所述通式（II）～通式（XI）對環氧樹脂組成物中可使用的較佳的環氧樹脂的具體例進行了說明，作為更具體的較佳的環氧樹脂，就流動性及耐回焊性的觀點而言，可列舉4,4'-雙(2,3-環氧基丙氧基)-3,3',5,5'-四甲基聯苯，就流動性、成形性及耐熱性的觀點而言，可列舉4,4'-雙(2,3-環氧基丙氧基)-聯苯。
於一實施形態中，就確保成型時的流動性與硬化性的觀點而言，環氧樹脂組成物較佳為含有選自由二苯基甲烷型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、及萘型環氧樹脂所組成的群組中的任一至少一種，更佳為含有選自由該些環氧樹脂所組成的群組中的任一至少兩種，進而佳為含有該些環氧樹脂中的任一種。
於環氧樹脂組成物含有二苯基甲烷型環氧樹脂時的一實施形態中，相對於環氧樹脂總量，二苯基甲烷型環氧樹脂的含量較佳為20質量%～80質量%，更佳為30質量%～70質量%，進而佳為40質量%～60質量%。
於環氧樹脂組成物含有聯苯型環氧樹脂時的一實施形態中，相對於環氧樹脂總量，聯苯型環氧樹脂的含量較佳為5質量%～65質量%，更佳為15質量%～55質量%，進而佳為25質量%～45質量%。
於環氧樹脂組成物含有萘型環氧樹脂時的一實施形態中，相對於環氧樹脂總量，萘型環氧樹脂的含量較佳為5質量%～45質量%，更佳為5質量%～35質量%，進而佳為5質量%～25質量%。
於環氧樹脂組成物含有二苯基甲烷型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、及萘型環氧樹脂中的任一種的情況下，二苯基甲烷型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、及萘型環氧樹脂的含量較佳為將所述含量加以組合的量。
環氧樹脂的環氧當量並無特別限制。就成形性、耐回焊性及電氣可靠性等各種特性平衡的觀點而言，環氧樹脂的環氧當量較佳為100 g/eq～1000 g/eq，更佳為150 g/eq～500 g/eq。環氧樹脂的環氧當量設為利用依據日本工業標準（Japanese Industrial Standards，JIS）K 7236：2009的方法而測定的值。
於環氧樹脂為固體的情況下，其軟化點或熔點並無特別限制。就成形性與耐回焊性的觀點而言，環氧樹脂的軟化點或熔點較佳為40℃～180℃，就環氧樹脂組成物的製備時的操作性的觀點而言，更佳為50℃～130℃。環氧樹脂的熔點設為藉由示差掃描熱量測定（Differential Scanning Calorimetry，DSC）而測定的值，環氧樹脂的軟化點設為利用依據JIS K 7234：1986的方法（環球法）而測定的值。
就強度、流動性、耐熱性、成形性等觀點而言，環氧樹脂組成物中的環氧樹脂的含有率較佳為0.5質量%～50質量%，更佳為2質量%～30質量%。
環氧樹脂亦可包含一分子中具有三個以上的環氧基的環氧樹脂（亦稱為多官能環氧樹脂）。如後述般，於環氧樹脂組成物含有有機磷化合物作為硬化促進劑的情況下，就控制回焊後的封裝體的翹曲的觀點而言，相對於環氧樹脂的總質量的多官能環氧樹脂的含有率較佳為10質量%以下，更佳為5質量%以下，進而佳為1質量%以下，特佳為實質上為0質量%。所謂「實質上為0質量%」的含有率，是指不會觀察到多官能環氧樹脂對於控制回焊後的封裝體的翹曲的影響的程度的含有率。
[硬化劑]
本揭示的環氧樹脂組成物含有硬化劑。硬化劑只要為可與環氧樹脂進行反應者，則並無特別限制。就提高耐熱性的觀點而言，硬化劑較佳為一分子中具有兩個以上的酚性羥基的化合物（以下，亦稱為酚硬化劑）。酚硬化劑可為低分子的酚化合物，亦可為將低分子的酚化合物進行高分子化而成的酚樹脂。就導熱性的觀點而言，酚硬化劑較佳為酚樹脂。硬化劑可單獨使用一種，亦可組合使用兩種以上。
酚硬化劑較佳為包含一分子中具有兩個以上的酚性羥基的酚樹脂，更佳為包含一分子中具有三個以上的酚性羥基的酚樹脂（亦稱為多官能酚樹脂）。
於酚硬化劑包含多官能酚樹脂的情況下，相對於酚硬化劑總量的多官能酚樹脂的含量較佳為60質量%～100質量%，更佳為70質量%～100質量%，進而佳為80質量%～100質量%。
作為酚樹脂，並無特別限制，可列舉：伸聯苯型酚樹脂、芳烷基型酚樹脂、二環戊二烯型酚樹脂、苯甲醛型酚樹脂與芳烷基型酚樹脂的共聚樹脂、對二甲苯改質酚樹脂、三苯基甲烷型酚樹脂等。其中，就成形性的觀點而言，較佳為三苯基甲烷型酚樹脂。就流動性的觀點而言，較佳為對二甲苯改質酚樹脂。
作為對二甲苯改質酚樹脂，只要為將具有對二甲苯骨架的化合物作為原料而獲得的酚樹脂，則並無特別限制。例如較佳為下述通式（XV）所表示的酚樹脂。
於下述通式（XV）所表示的酚樹脂中，亦可作為市售品而獲取XL-225（三井化學股份有限公司，商品名）、XLC（三井化學股份有限公司，商品名）、MEH-7800（明和化成股份有限公司，商品名）等。
[化11]

式（XV）中，R30 表示碳數1～18的一價有機基，可分別全部相同亦可不同。i分別獨立地表示0～3的整數。n為平均值，為0～10的數。再者，於式（XV）中，存在於芳香環上的氫原子不顯示。
作為三苯基甲烷型酚樹脂，只要為將具有三苯基甲烷骨架的化合物作為原料而獲得的酚樹脂，則並無特別限制。例如較佳為下述通式（XVI）所表示的酚樹脂。
於下述通式（XVI）所表示的酚樹脂中，亦可作為市售品而獲取i為0且k為0的MEH-7500（明和化成股份有限公司，商品名）等。
[化12]

式（XVI）中，R30 及R31 表示碳數1～18的一價有機基，可分別全部相同亦可不同。i分別獨立地為0～3的整數，k分別獨立地為0～4的整數。n為平均值，為0～10的數。再者，於式（XVI）中，存在於芳香環上的氫原子不顯示。
硬化劑的羥基當量並無特別限制，較佳為500 g/eq以下，更佳為400 g/eq以下，進而佳為300 g/eq以下。硬化劑的羥基當量的下限較佳為50 g/eq以上，更佳為60 g/eq以上，進而佳為70 g/eq以上。硬化劑的羥基當量的範圍較佳為50 g/eq～500 g/eq，更佳為50 g/eq～400 g/eq，進而佳為50 g/eq～300 g/eq。
酚硬化劑的羥基當量設為利用依據JIS K 0070：1992的方法而測定的值。
於酚硬化劑為固體的情況下，其熔點或軟化點並無特別限制。酚硬化劑的熔點或軟化點較佳為50℃～250℃，更佳為65℃～200℃，進而佳為80℃～170℃。
特定酚硬化劑的熔點或軟化點設為與環氧樹脂的熔點或軟化點同樣地測定的值。
環氧樹脂組成物中的環氧樹脂與硬化劑的含有比率較佳為以使硬化劑的官能基的當量數相對於環氧樹脂的環氧基的當量數的比率（硬化劑的官能基的當量數/環氧基的當量數）成為0.5～2.0的範圍的方式進行設定，更佳為以使其成為0.7～1.5的方式進行設定，進而佳為以使其成為0.8～1.3的方式進行設定。若所述比率為0.5以上，則有環氧樹脂的硬化變充分，硬化物的耐熱性、耐濕性、及電氣特性優異的傾向。另外，若所述比率為2.0以下，則有可抑制硬化樹脂中殘存的硬化劑的官能基的量且電氣特性及耐濕性優異的傾向。
[無機填充材]
本揭示的環氧樹脂組成物含有包含氧化鋁粒子及二氧化矽粒子的無機填充材。無機填充材的含有率相對於組成物的總體積而為77體積%～82體積%，相對於氧化鋁粒子及二氧化矽粒子的合計量的二氧化矽粒子的比例為22質量%～45質量%，二氧化矽粒子的體積平均粒徑為4 μm以上。無機填充材亦可包含氧化鋁粒子與二氧化矽粒子以外的無機填充材，無機填充材較佳為包含氧化鋁粒子與二氧化矽粒子。作為二氧化矽粒子，可列舉球狀二氧化矽、結晶二氧化矽等。
二氧化矽粒子的體積平均粒徑為4 μm以上，較佳為4 μm～80 μm，更佳為8 μm～60 μm，進而佳為10 μm～40 μm。若二氧化矽粒子的體積平均粒徑為80 μm以下，則有可抑制線膨脹係數、可進一步抑制硬化時的封裝體的翹曲的傾向。另外，若二氧化矽粒子的體積平均粒徑為4 μm以上，則有硬化性得到提高、容易抑制翹曲的傾向。
只要二氧化矽粒子的體積平均粒徑為4 μm以上，則作為無機填充材整體的體積平均粒徑並無特別限制。無機填充材的體積平均粒徑例如較佳為0.1 μm～80 μm，更佳為0.3 μm～50 μm。若無機填充材的體積平均粒徑為0.1 μm以上，則有容易抑制環氧樹脂組成物的黏度上昇的傾向。若無機填充材的體積平均粒徑為80 μm以下，則有環氧樹脂組成物與無機填充材的混合性得到提高，藉由硬化而獲得的封裝體的狀態進一步均質化而抑制特性不均的傾向，進而有對於窄區域的填充性得到提高的傾向。再者，無機填充材的粒徑的分佈較佳為於0.1 μm～80 μm的範圍內具有最大值。
其中，氧化鋁粒子的體積平均粒徑例如較佳為0.1 μm～80 μm，更佳為0.3 μm～50 μm。若氧化鋁粒子的體積平均粒徑為0.1 μm以上，則有容易抑制環氧樹脂組成物的黏度上昇的傾向。若氧化鋁粒子的體積平均粒徑為80 μm以下，則有環氧樹脂組成物與氧化鋁粒子的混合性得到提高，藉由硬化而獲得的封裝體的狀態進一步均質化而抑制特性不均的傾向，進而有對於窄區域的填充性得到提高的傾向。
於本揭示中，無機填充材的體積平均粒徑可使用乾式的粒度分佈計，或以將無機填充材分散於水或有機溶媒中而成的漿料的狀態使用濕式的粒度分佈測定裝置來測定。特別是於包含1 μm以下的粒子的情況下，較佳為使用濕式的粒度分佈計來測定。具體而言，可利用浴式超音波清洗機對將無機填充材的濃度調整為約0.01質量%的水漿料進行5分鐘處理，使用雷射繞射式粒度測定裝置（LA-960，堀場製作所股份有限公司）進行檢測，根據檢測出的總粒子的平均值來求出無機填充材的體積平均粒徑。於本揭示中，所謂體積平均粒徑，表示於體積基準的粒度分佈中自小徑側的累積成為50%時的粒徑（D50）。
就環氧樹脂組成物的流動性的觀點而言，無機填充材的粒子形狀較佳為球形，無機填充材的粒度分佈較佳為分佈於廣範圍中者。例如，較佳為將無機填充材的70質量%以上設為球狀粒子，並將該球狀粒子的粒徑設為分佈於0.1 μm～80 μm的廣範圍中者。此種無機填充材藉由混合存在有大小不同的粒子而容易形成最密填充結構，因此有即便增加無機填充材的含有率，亦可抑制環氧樹脂組成物的黏度上昇，且可獲得流動性優異的環氧樹脂組成物的傾向。
相對於組成物的總體積，無機填充材的含有率為77體積%～82體積%，就導熱性、流動性等特性平衡的觀點而言，較佳為78體積%～81體積%，更佳為79體積%～80體積%。
另外，就導熱性、流動性等特性平衡的觀點而言，相對於組成物的總質量，無機填充材的含有率較佳為88質量%～94質量%，更佳為89質量%～93量%，進而佳為90質量%～92質量%。
環氧樹脂組成物中相對於氧化鋁粒子及二氧化矽粒子的合計量的二氧化矽粒子的比例為22質量%～45質量%，就導熱性、流動性等特性平衡的觀點而言，更佳為23質量%～40質量%，進而佳為25質量%～35質量%。
作為氧化鋁粒子與二氧化矽粒子以外的無機填充材，並無特別限制，可列舉：玻璃、碳酸鈣、矽酸鋯、氧化鎂、矽酸鈣、氮化矽、氮化鋁、氮化硼、碳化矽、工業用金剛石、氧化鈹、氧化鋯、鋯石、鎂橄欖石（forsterite）、凍石（steatite）、尖晶石、富鋁紅柱石（mullite）、二氧化鈦、滑石、黏土、雲母等無機物的粒子、將該些粒子球形化而成的顆粒（beads）等。此外，亦可使用具有阻燃效果的無機填充材。作為具有阻燃效果的無機填充材，可列舉：氫氧化鋁、氫氧化鎂、鎂與鋅的複合氫氧化物等複合金屬氫氧化物、硼酸鋅等的粒子。氧化鋁粒子與二氧化矽粒子以外的無機填充材可單獨使用一種，亦可組合使用兩種以上。
相對於無機填充材的總體積的氧化鋁粒子與二氧化矽粒子的合計含有率較佳為80體積%以上，更佳為90體積%以上，進而佳為95體積%以上，特佳為98體積%以上。
[硬化促進劑]
本揭示的環氧樹脂組成物視需要亦可含有硬化促進劑。作為硬化促進劑，可適宜選擇而使用密封用的環氧樹脂組成物中一般使用者。作為硬化促進劑，例如可列舉：有機磷化合物、咪唑化合物、三級胺、及四級銨鹽。其中，較佳為有機磷化合物。硬化促進劑可單獨使用一種，亦可組合使用兩種以上。
作為有機磷化合物，可列舉：三丁基膦、苯基膦、二苯基膦、三苯基膦、甲基二苯基膦、三對甲苯基膦等有機膦類、及對該些膦類加成馬來酸酐、苯醌、重氮苯基甲烷等具有π鍵的化合物而成的具有分子內極化的磷化合物（例如，三苯基膦與苯醌的加成物、及三對甲苯基膦與苯醌的加成物）；四苯基鏻四苯基硼酸鹽、三苯基膦四苯基硼酸鹽、2-乙基-4-甲基咪唑四苯基硼酸鹽、三苯基鏻-三苯基硼烷等。若使用有機磷化合物作為硬化促進劑，則有於使用環氧樹脂組成物而密封的電子零件裝置中獲得高可靠性的傾向。其理由雖不明確，但可如以下般考慮。一般而言，於環氧樹脂組成物含有氧化鋁粒子的情況下，硬化性會降低，故有增加硬化促進劑的使用量的傾向。然而，若增加硬化促進劑的量，則有時藉由源自作為環氧樹脂的原料的表氯醇的氯與硬化促進劑的反應而產生的氯離子的量增加，從而使電子零件裝置的可靠性降低。另一方面，認為由於有機磷化合物的反應性不太高，故若使用有機磷化合物作為硬化促進劑，則可抑制與氯的反應，因此亦可抑制氯離子的產生，從而可抑制可靠性的降低。
於環氧樹脂組成物含有硬化促進劑的情況下，硬化促進劑的含有率並無特別限制，例如相對於環氧樹脂及硬化劑的總量，較佳為1.0質量%～10質量%，更佳為1.5質量%～7質量%，進而佳為2.0質量%～6質量%。
[有機溶劑]
本揭示的環氧樹脂組成物亦可含有有機溶劑。若環氧樹脂組成物含有有機溶劑，則有組成物的黏度降低且混煉性及流動性得到提高的傾向。有機溶劑並無特別限制，例如亦可含有沸點為50℃～100℃的有機溶劑（以下，亦稱為特定有機溶劑）。
特定有機溶劑並無特別限制，例如沸點為50℃～100℃，較佳為可適宜選擇而使用與環氧樹脂組成物中的成分不具有反應性者。作為特定有機溶劑，可列舉：醇系溶劑、醚系溶劑、酮系溶劑、酯系溶劑等。其中，較佳為醇系溶劑，更佳為甲醇（沸點64.7℃）、乙醇（沸點78.37℃）、丙醇（沸點97℃）及異丙醇（沸點82.6℃）。特定有機溶劑可單獨使用一種，亦可組合使用兩種以上。再者，作為特定有機溶劑，可為於製備環氧樹脂組成物時添加者，亦可為於製備環氧樹脂組成物時的混煉過程的反應中產生者。再者，本揭示中特定有機溶劑的沸點是指於常壓下測定的特定有機溶劑的沸點。
環氧樹脂組成物中的特定有機溶劑的含有率並無特別限制。例如，相對於環氧樹脂組成物的總質量，特定有機溶劑的含有率較佳為0.1質量%～10質量%，就進一步提高導熱性的觀點而言，更佳為0.3質量%～4.0質量%，進而佳為0.3質量%～3.0質量%，特佳為0.3質量%～2.5質量%。若特定有機溶劑的含有率為0.3質量%以上，則有進一步提高流動性的提高效果的傾向。若特定有機溶劑的含有率為3.0質量%以下，則有於對環氧樹脂組成物中的環氧樹脂進行硬化時進一步抑制空隙的產生，進一步抑制絕緣可靠性的降低的傾向。
特定有機溶劑中的醇系溶劑的含有率並無特別限定。例如，相對於特定有機溶劑的總質量，醇系溶劑的含有率較佳為50質量%以上，更佳為70質量%以上，進而佳為90質量%以上，特佳為95質量%以上。另外，環氧樹脂組成物亦可實質上不含有醇系溶劑以外的特定有機溶劑。
[添加劑]
環氧樹脂組成物視需要亦可含有陰離子交換體、脫模劑、阻燃劑、偶合劑、應力緩和劑、塑化劑、著色劑等添加劑。
（陰離子交換體）
環氧樹脂組成物視需要亦可含有陰離子交換體。特別是於將環氧樹脂組成物用作密封材料的情況下，就提高包括經密封的元件的電子零件裝置的耐濕性及高溫放置特性的觀點而言，較佳為含有陰離子交換體。
陰離子交換體並無特別限制，可從先前以來於該技術領域中一般使用者中選擇。例如，可列舉水滑石化合物、以及選自鎂、鋁、鈦、鋯及鉍中的元素的含水氧化物。
陰離子交換體並無特別限制，可從先前以來於該技術領域中一般使用者中選擇。作為陰離子交換體，例如可列舉下述式（I）所表示的組成的水滑石化合物、以及選自由鎂、鋁、鈦、鋯、鉍及銻所組成的群組中的元素的含水氧化物。陰離子交換體可單獨使用一種，亦可組合使用兩種以上。

Mg1- x Alx (OH)2 (CO3 )x /2 ･mH2 O （I）

（0＜X≦0.5，m為正數）
水滑石化合物為具有如下性質的化合物：藉由與結構中的CO3 進行置換而捕捉鹵素離子等陰離子，被吸入結晶結構中的鹵素離子不會脫離直至於約350℃以上結晶結構遭到破壞為止。作為具有此種性質的水滑石，可列舉作為天然物而生產出的Mg6 Al2 (OH)16 CO3 ·4H2 O、作為合成品的Mg4.3 Al2 (OH)12.6 CO3 ·mH2 O等。
於環氧樹脂組成物含有酚硬化劑作為硬化劑的情況下，受酚硬化劑的影響而環氧樹脂組成物顯示出酸性（例如，使用純水的硬化物的萃取液的pH成為3～5）。於該情況下，例如作為兩性金屬的鋁成為因環氧樹脂組成物而容易受到腐蝕的環境，但藉由環氧樹脂組成物含有亦具有吸附酸的作用的水滑石化合物，有可抑制鋁的腐蝕的傾向。
另外，選自由鎂、鋁、鈦、鋯、鉍及銻所組成的群組中的至少一種元素的含水氧化物亦可藉由與氫氧化物離子進行置換來捕捉鹵素離子等陰離子。進而該些離子交換體於酸性側顯示出優異的離子交換能力。因而，藉由環氧樹脂組成物含有該些離子交換體，與含有水滑石化合物的情況同樣地，有可抑制鋁的腐蝕的傾向。作為含水氧化物，可列舉：MgO·nH2 O、Al2 O3 ·nH2 O、ZrO2 ·H2 O、Bi2 O3 ·H2 O、Sb2 O5 ·nH2 O等。
於環氧樹脂組成物含有陰離子交換體的情況下，陰離子交換體的含有率只要為可捕捉鹵素離子等陰離子的充分的量，則並無特別限制。於環氧樹脂組成物含有陰離子交換體的情況下，陰離子交換體的含有率例如較佳為0.1質量%～30質量%，更佳為1.0質量%～5質量%。
（脫模劑）
就於成形步驟中發揮對於模具的良好的脫模性的觀點而言，環氧樹脂組成物視需要亦可含有脫模劑。脫模劑的種類並無特別限制，可列舉該技術領域中公知的脫模劑。具體而言，作為脫模劑，可列舉：棕櫚蠟、二十八酸、硬脂酸等高級脂肪酸、高級脂肪酸金屬鹽、二十八酸酯等酯系蠟、氧化聚乙烯、非氧化聚乙烯等聚烯烴系蠟等。其中，較佳為棕櫚蠟及聚烯烴系蠟。脫模劑可單獨使用一種，亦可組合使用兩種以上。
作為聚烯烴系蠟，可使用市售品，例如可列舉赫斯特（Hoechst）公司的H4、PE、PED系列等的數量平均分子量為500～10000左右的低分子量聚乙烯等。
於環氧樹脂組成物含有聚烯烴系蠟的情況下，相對於環氧樹脂，聚烯烴系蠟的含有率較佳為0.01質量%～10質量%，更佳為0.10質量%～5質量%。若聚烯烴系蠟的含有率為0.01質量%以上，則有可獲得充分的脫模性的傾向，若為10質量%以下，則有可獲得充分的接著性的傾向。
另外，於環氧樹脂組成物含有聚烯烴系蠟以外的其他脫模劑的情況下，或於環氧樹脂組成物含有聚烯烴系蠟及其他脫模劑的情況下，相對於環氧樹脂，聚烯烴系蠟以外的其他脫模劑的含有率較佳為0.1質量%～10質量%，更佳為0.5質量%～3質量%。
（阻燃劑）
就賦予阻燃性的觀點而言，環氧樹脂組成物視需要亦可含有阻燃劑。阻燃劑並無特別限制，例如可列舉：包含鹵素原子、銻原子、氮原子或磷原子的公知的有機化合物及無機化合物、金屬氫氧化物、以及苊（acenaphthylene）。阻燃劑可單獨使用一種，亦可組合使用兩種以上。
於環氧樹脂組成物含有阻燃劑的情況下，阻燃劑的含有率只要為可獲得阻燃效果的量，則並無特別限制。於環氧樹脂組成物含有阻燃劑的情況下，相對於環氧樹脂，阻燃劑的含有率較佳為1質量%～30質量%，更佳為2質量%～15質量%。
（偶合劑）
就提高樹脂成分與無機填充材的接著性的觀點而言，環氧樹脂組成物視需要亦可含有偶合劑。偶合劑的種類並無特別限制。作為偶合劑，可列舉：環氧基矽烷、巰基矽烷、胺基矽烷、烷基矽烷、脲基矽烷、甲基丙烯醯基矽烷、丙烯醯基矽烷、乙烯基矽烷等各種矽烷化合物、鈦化合物、螯合鋁化合物、含有鋁及鋯的化合物等。偶合劑可單獨使用一種，亦可組合使用兩種以上。
於環氧樹脂組成物含有偶合劑的情況下，相對於無機填充材，偶合劑的含有率較佳為0.05質量%～5.0質量%，更佳為0.10質量%～2.5質量%。若偶合劑的含有率為0.05質量%以上，則有與框架的接著性得到提高的傾向，若為5.0質量%以下，則有封裝體的成形性優異的傾向。
（應力緩和劑）
就減少封裝體的翹曲變形量及封裝體裂紋的觀點而言，環氧樹脂組成物視需要亦可含有矽酮油、矽酮橡膠粒子等應力緩和劑。作為可使用的應力緩和劑，可適宜選擇而使用該技術領域中一般使用的公知的可撓劑（應力緩和劑）。
作為應力緩和劑，具體可列舉：矽酮、聚苯乙烯、聚烯烴、聚胺基甲酸酯、聚酯、聚醚、聚醯胺、聚丁二烯等熱塑性彈性體；天然橡膠（natural rubber，NR）、丙烯腈-丁二烯橡膠（acrylonitrile butadiene rubber，NBR）、丙烯酸橡膠、胺基甲酸酯橡膠、矽酮粉末等橡膠粒子；甲基丙烯酸甲酯-苯乙烯-丁二烯共聚物（MBS）、甲基丙烯酸甲酯-矽酮共聚物、甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸丁酯共聚物等具有核-殼結構的橡膠粒子等。其中，較佳為含有矽酮的矽酮系應力緩和劑。作為矽酮系應力緩和劑，可列舉具有環氧基者、具有胺基者、將該些進行聚醚改質而成者等。應力緩和劑可單獨使用一種，亦可組合使用兩種以上。
（塑化劑）
環氧樹脂組成物亦可含有塑化劑。若環氧樹脂組成物含有塑化劑，則有可進一步抑制封裝體的翹曲的傾向。推測其理由是起因於高溫彈性係數的降低。作為塑化劑，可列舉：三苯基氧化膦、磷酸酯等有機磷化合物、矽酮等。相對於環氧樹脂，塑化劑的含有率較佳為0.001質量%～20質量%，更佳為10質量%～20質量%。塑化劑可單獨使用一種，亦可組合使用兩種以上。
（著色劑）
環氧樹脂組成物亦可含有碳黑、纖維狀碳、有機染料、有機著色劑、氧化鈦、鉛丹、氧化鐵等著色劑。於環氧樹脂組成物含有著色劑的情況下，相對於無機填充材，著色劑的含有率較佳為0.05質量%～5.0質量%，更佳為0.10質量%～2.5質量%。
[環氧樹脂組成物的製備方法]
於環氧樹脂組成物的製備時，只要可將各種成分進行分散混合，則亦可使用任一方法。作為一般的方法，可列舉如下方法：於藉由混合機等將各種成分充分混合後，藉由混合輥（mixing roll）、擠出機等加以熔融混煉，進行冷卻並粉碎。更具體而言，環氧樹脂組成物例如可藉由如下方法而獲得：將所述成分混合並攪拌，利用預先加熱為70℃～140℃的捏合機、輥、擠壓機等加以混煉後，進行冷卻並粉碎等。環氧樹脂組成物亦可以與封裝體的成形條件一致的尺寸及質量進行錠（tablet）化。藉由對環氧樹脂組成物進行錠化，操作變容易。
[環氧樹脂組成物的流動性]
本揭示的環氧樹脂組成物較佳為於利用以下的方法測定流動性時，顯示出160 cm以上的流動距離。使用依據EMMI-1-66的螺旋流測定用模具來將環氧樹脂組成物成形，並測定環氧樹脂組成物的成形物的流動距離（cm）。環氧樹脂組成物的成形是設為使用轉移成形機，於模具溫度180℃、成形壓力6.9 MPa、硬化時間120秒的條件下進行。
＜環氧樹脂硬化物＞
本揭示的環氧樹脂硬化物是將所述環氧樹脂組成物硬化而成。本揭示的環氧樹脂硬化物是對所述環氧樹脂組成物進行硬化而獲得，故有導熱性優異，可抑制翹曲的傾向。
[環氧樹脂硬化物的導熱率]
環氧樹脂硬化物的導熱率並無特別限制，較佳為2.5 W/（m·K）以上。於本揭示中，環氧樹脂硬化物的導熱率是設為如以下般測定時的值。使用環氧樹脂組成物，於模具溫度180℃、成形壓力7 MPa、硬化時間300秒鐘的條件下進行轉移成形，獲得模具形狀的環氧樹脂硬化物。利用阿基米德（Archimedes）法測定所獲得的環氧樹脂硬化物的比重，並利用DSC（例如，珀金埃爾默（Perkin Elmer）公司，DSC Pyris1）測定比熱。另外，使用熱擴散率測定裝置（例如，耐馳（NETZSCH）公司，LFA467）並利用雷射閃光（laser flash）法測定所獲得的硬化物的熱擴散率。使用所獲得的比重、比熱、及熱擴散率來算出環氧樹脂硬化物的導熱率。
[封裝體的翹曲]
較佳為於使用本揭示的環氧樹脂組成物利用以下的條件使其硬化而製作封裝體時，可抑制封裝體的翹曲。具體而言，使用環氧樹脂組成物，於模具溫度180℃、成形壓力7 MPa、硬化時間300秒鐘的條件下進行轉移成形，從而獲得40 mm見方的封裝體。使用雷射位移系測定所獲得的封裝體於室溫（25℃）與高溫（260℃）下的翹曲量。此時，翹曲量較佳為於室溫、高溫下分別為400 μm以下，更佳為350 μm以下。
＜電子零件裝置＞
本揭示的電子零件裝置具有元件、與將所述元件密封的本揭示的環氧樹脂組成物的硬化物，且具有BGA封裝體的形態。BGA封裝體是於在背面形成有金屬凸塊的基板的表面搭載元件，並藉由凸塊或打線接合來將元件與形成於基板上的配線連接後，對元件進行密封而製作。作為基板，可列舉玻璃-環氧印刷配線板等。作為元件，可列舉主動元件、被動元件等。作為主動元件，可列舉：半導體晶片、電晶體、二極體、閘流體等。作為被動元件，可列舉：電容器、電阻體、線圈等。
於本揭示的電子零件裝置中，利用環氧樹脂硬化物對元件進行密封的方法並無特別限制，可應用該技術領域中公知的方法。例如，一般為低壓轉移成形法，亦可使用噴射成形法、壓縮成形法等。
[實施例]
以下，藉由實施例來對所述實施形態的一例進行具體說明，但本發明並不限定於該些實施例。
（樹脂組成物的製備）
以表1所示的調配比例（質量份）將下述所示的成分混合，製備實施例與比較例的樹脂組成物。表1中，「-」表示未調配有成分。
·環氧樹脂1···二苯基甲烷型環氧樹脂，新日鐵住金化學股份有限公司，商品名「YSLV-80XY」
·環氧樹脂2···聯苯型環氧樹脂，三菱化學股份有限公司，商品名「YX-4000」
·環氧樹脂3···萘型環氧樹脂，迪愛生（DIC）股份有限公司，商品名「HP-4032D」
·硬化劑1···多官能酚樹脂，愛沃特（AIR WATER）股份有限公司，商品名「HE910」
·硬化劑2···多官能酚樹脂，三菱化學股份有限公司，商品名「SN-485」
·硬化促進劑1···磷系硬化促進劑
作為無機填充材，準備以下。
·無機填充材1：二氧化矽、氧化鋁混合填料（含有二氧化矽10質量%），體積平均粒徑：10 μm（氧化鋁粒子的體積平均粒徑：14.5 μm，二氧化矽粒子的體積平均粒徑：0.2 μm）
·無機填充材2：二氧化矽填料，體積平均粒徑：10 μm
·無機填充材3：二氧化矽填料，體積平均粒徑：1 μm
此外，作為各種添加劑，準備以下。
·偶合劑：甲基丙烯醯基矽烷（3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷）（信越化學工業股份有限公司，商品名KBM-503）
·著色劑：碳黑（三菱化學股份有限公司，商品名MA-100）
·脫模劑：二十八酸酯（馨樂麗康野田（Cera Rica NODA）股份有限公司）
·應力緩和劑：矽酮
·塑化劑：有機磷化合物
再者，以下表示各實施例及比較例中的無機填充材整體中的二氧化矽粒子的體積平均粒徑。無機填充材整體中的二氧化矽粒子的體積平均粒徑是藉由濕式的粒度分佈計來獲得。
實施例1：4.3 μm
實施例2：14.5 μm
實施例3：4.3 μm
實施例4：14.6 μm
實施例5：4.3 μm
實施例6：14.6 μm
實施例7：14.6 μm
比較例1：4.3 μm
比較例2：9.9 μm
比較例3：0.5 μm
[表1]
（流動性的評價）
環氧樹脂組成物的流動性的評價是藉由螺旋流試驗來進行。具體而言，使用依據EMMI-1-66的螺旋流測定用模具來將環氧樹脂組成物成形，並測定環氧樹脂組成物的成形物的流動距離（cm）。環氧樹脂組成物的成形是使用轉移成形機，於模具溫度180℃、成形壓力6.9 MPa、硬化時間120秒的條件下進行。流動性是將160 cm以上設為A，將未滿160 cm設為B。
（導熱率的評價）
將環氧樹脂組成物硬化時的導熱率的評價是藉由下述來進行。具體而言，使用所製備的環氧樹脂組成物，於模具溫度180℃、成形壓力7 MPa、硬化時間300秒鐘的條件下進行轉移成形，獲得模具形狀的硬化物。利用阿基米德法測定所獲得的硬化物而得的比重為3.00。利用DSC（珀金埃爾默（Perkin Elmer）公司，DSC Pyris1）測定所獲得的硬化物的比熱。另外，使用熱擴散率測定裝置（耐馳（NETZSCH）公司，LFA467）並利用雷射閃光法測定硬化物的熱擴散率。使用所獲得的比重、比熱、及熱擴散率來算出環氧樹脂硬化物的導熱率。將導熱率為2.5 W/（m·K）以上設為A，將未滿2.5 W/（m·K）設為B。
（翹曲的評價方法）
環氧樹脂組成物的翹曲的評價是藉由下述來進行。具體而言，使用所製備的環氧樹脂組成物，於模具溫度180℃、成形壓力7 MPa、硬化時間300秒鐘的條件下進行轉移成形，從而獲得40 mm見方的封裝體。使用雷射位移系測定所獲得的封裝體於室溫（25℃）與高溫（260℃）下的翹曲量。另外，將翹曲量於室溫、高溫下均為350 μm以下的情況設為AA，將超過350 μm且為400 μm以下的情況設為A，將超過400 μm的情況設為B。
將各評價結果示於圖2中。
[表2]
如表2所示，實施例的環氧樹脂組成物於流動性、導熱性、及翹曲的任一評價中均良好。
日本專利申請案第2017-254881號的揭示的整體藉由參照而併入本說明書中。
關於本說明書中所記載的所有文獻、專利申請案、及技術規格，與具體且各個地記載有藉由參照而併入各個文獻、專利申請案、及技術規格的情況同等程度地，加以引用並併入本說明書中。
無
無

Claims (7)

  1. 一種球柵陣列封裝體密封用的環氧樹脂組成物，其含有環氧樹脂、硬化劑、以及包含氧化鋁粒子及二氧化矽粒子的無機填充材， 所述無機填充材的含有率為77體積%～82體積%， 相對於所述氧化鋁粒子及所述二氧化矽粒子的合計量的所述二氧化矽粒子的比例為22質量%～45質量%， 所述二氧化矽粒子的體積平均粒徑為4 μm以上。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的球柵陣列封裝體密封用的環氧樹脂組成物，其中所述二氧化矽粒子的體積平均粒徑為4 μm～80 μm。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的球柵陣列封裝體密封用的環氧樹脂組成物，其進而含有塑化劑。
  4. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述的球柵陣列封裝體密封用的環氧樹脂組成物，其進而含有硬化促進劑，所述硬化促進劑包含有機磷化合物。
  5. 如申請專利範圍第4項所述的球柵陣列封裝體密封用的環氧樹脂組成物，其中相對於所述環氧樹脂的總質量的一分子中具有三個以上的環氧基的環氧樹脂的含有率為10質量%以下。
  6. 一種環氧樹脂硬化物，其是將如申請專利範圍第1項至第5項中任一項所述的球柵陣列封裝體密封用的環氧樹脂組成物硬化而成。
  7. 一種電子零件裝置，其具有元件、與將所述元件密封的如申請專利範圍第6項所述的環氧樹脂硬化物，且具有球柵陣列封裝體的形態。
TW107146365A 2017-12-28 2018-12-21 球柵陣列封裝體密封用的環氧樹脂組成物、環氧樹脂硬化物和電子零件裝置 TWI811279B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017-254881 2017-12-28
JP2017254881 2017-12-28

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201936873A true TW201936873A (zh) 2019-09-16
TWI811279B TWI811279B (zh) 2023-08-11

Family

ID=67067193

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW107146365A TWI811279B (zh) 2017-12-28 2018-12-21 球柵陣列封裝體密封用的環氧樹脂組成物、環氧樹脂硬化物和電子零件裝置

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP7400473B2 (zh)
KR (1) KR20200094221A (zh)
CN (1) CN111527146B (zh)
TW (1) TWI811279B (zh)
WO (1) WO2019131096A1 (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114921057B (zh) * 2022-06-02 2023-06-13 江苏长电科技股份有限公司 一种环氧塑封料组合物、制备方法及应用
CN115805714A (zh) * 2022-12-16 2023-03-17 毫厘机电(苏州)有限公司 一种消除多材料结合热膨胀的工艺方法

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10182947A (ja) * 1996-12-24 1998-07-07 Matsushita Electric Works Ltd 封止材用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置
JP4188634B2 (ja) 2001-07-30 2008-11-26 スミトモ ベークライト シンガポール プライベート リミテッド エポキシ樹脂組成物
JP4792768B2 (ja) * 2005-03-02 2011-10-12 日立化成工業株式会社 封止用エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置
JP5101860B2 (ja) * 2006-10-26 2012-12-19 パナソニック株式会社 エポキシ樹脂組成物と半導体装置
JP5906673B2 (ja) * 2010-11-26 2016-04-20 日立化成株式会社 封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこの成形材料で封止した素子を備えた電子部品装置
JP6282390B2 (ja) * 2010-12-16 2018-02-21 日立化成株式会社 封止用エポキシ樹脂成形材料及びこれを用いた半導体装置
JP5630652B2 (ja) * 2011-01-06 2014-11-26 日立化成株式会社 封止用エポキシ樹脂成形材料および電子部品装置
JP2012224758A (ja) * 2011-04-20 2012-11-15 Panasonic Corp エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
CN109971122A (zh) * 2011-05-13 2019-07-05 日立化成株式会社 密封用环氧树脂成形材料及电子部件装置
US9796828B2 (en) * 2013-08-05 2017-10-24 Hitachi Chemical Company, Ltd Epoxy resin composition and electronic component device
CN107924886A (zh) * 2015-09-02 2018-04-17 日立化成株式会社 树脂组合物、固化物、密封用膜及密封结构体
JP6712895B2 (ja) * 2016-04-15 2020-06-24 京セラ株式会社 粉粒状半導体封止用樹脂組成物及び半導体装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP7400473B2 (ja) 2023-12-19
KR20200094221A (ko) 2020-08-06
JPWO2019131096A1 (ja) 2021-01-07
CN111527146A (zh) 2020-08-11
WO2019131096A1 (ja) 2019-07-04
TWI811279B (zh) 2023-08-11
CN111527146B (zh) 2024-03-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI338019B (zh)
TW201930455A (zh) 球柵陣列封裝體密封用的環氧樹脂組成物、環氧樹脂硬化物和電子零件裝置
TWI796293B (zh) 半導體密封用環氧樹脂組成物及半導體裝置之製造方法
JP7375541B2 (ja) エポキシ樹脂組成物、及び電子部品装置
TWI820067B (zh) 球柵陣列封裝體密封用的環氧樹脂組成物、環氧樹脂硬化物和電子零件裝置
JP6389382B2 (ja) 半導体封止用樹脂シート及び樹脂封止型半導体装置
TWI811279B (zh) 球柵陣列封裝體密封用的環氧樹脂組成物、環氧樹脂硬化物和電子零件裝置
TWI663203B (zh) 樹脂片及半導體裝置、以及半導體裝置之製造方法
JP2008121003A (ja) 封止用エポキシ樹脂成形材料及びこれを用いた電子部品装置
JP2006213849A (ja) 封止用樹脂組成物および半導体封止装置
JP7238374B2 (ja) 封止用樹脂組成物及び半導体装置
JP2024103696A (ja) ボールグリッドアレイパッケージ封止用エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂硬化物及び電子部品装置
JP2009235164A (ja) 半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及び該組成物を用いて半導体素子を封止して得られる片面封止型半導体装置
JP2018070680A (ja) エポキシ樹脂組成物及びこれを用いたエポキシ樹脂硬化物、電子部品装置
JP4639427B2 (ja) エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
JP2006077096A (ja) 封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置
JP2024055627A (ja) 成形用樹脂組成物及び電子部品装置
JP2004155841A (ja) 封止用樹脂組成物および半導体封止装置
WO2020171004A1 (ja) 硬化性樹脂組成物及び電子部品装置
JP2024100861A (ja) 硬化性樹脂組成物及び電子部品装置
JP2018123245A (ja) 封止用樹脂組成物及び半導体装置
JP2018070681A (ja) エポキシ樹脂組成物及びこれを用いたエポキシ樹脂硬化物、電子部品装置