JP4792768B2 - 封止用エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置 - Google Patents
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Description
(1)(A)エポキシ樹脂と、(B)硬化剤と、(C)下記構造単位(Ia)及び(Ib)を有する共重合体を含む分散剤とを含有することを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物。
−(CnH2n)− (Ia)
−(CmH2mO)− (Ib)
[式中、n及びmは、それぞれ独立して正の整数を示し、互いに同じであっても異なってもよい。]
(2)上記(C)分散剤が、さらに、下記構造単位(IIa)、(IIb)及び(IIc)を有する共重合体を含有することを特徴とする上記(1)に記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
[式中、R1はアルキレン基であり、R2は水素原子及び飽和又は不飽和の一価の炭化水素基からなる群より選ばれる基であり、R3〜R8は水素原子及び飽和又は不飽和の一価の炭化水素基からなる群より選ばれる基であり、互いに同じでも異なってもよく、l、m、及びnは0又は正の整数を示し(但し、l、m、及びnの2以上が同時に0となることはない)、xは正の整数を示す。]
(3)さらに、(D)無機充填剤を含有することを特徴とする上記(1)又は(2)に記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
(4)上記(D)無機充填剤が、下記一般式(III)で示される化合物を含有することを特徴とする上記(3)に記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
l(M1 aOb)・m(M2 cOd)・n(M3 eOf)・h(H2O) (III)
[式中、M1、M2及びM3は互いに異なる金属元素を示し、a、b、c、d、e及びfは、それぞれ独立して正の数を示し、l、m、nおよびhは、それぞれ独立して0または正の数を示す(但し、l、m、n及びhの全てが同時に0とはならない)。]
(5)上記(1)〜(4)のいずれかに記載の封止用エポキシ樹脂組成物によって封止された素子を備えることを特徴とする電子部品装置。
(A)エポキシ樹脂
上記(A)エポキシ樹脂は、封止用エポキシ樹脂組成物に一般に使用されているエポキシ樹脂であってよく、それらの1種又は2種以上を組み合わせて使用することができる。特に限定されるものではないが、本発明において使用可能な(A)エポキシ樹脂として、例えば、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂をはじめとするフェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールA、ビスフェノールF等のフェノール類及び/又はα−ナフトール、β−ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール類とホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等のアルデヒド基を有する化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるノボラック樹脂をエポキシ化したもの、ビスフェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノールS、ビスフェノールA/D等のジグリシジルエーテル、アルキル置換又は非置換のビフェノールのジグリシジルエーテルであるビフェニル型エポキシ樹脂、フェノール類及び/又はナフトール類とジメトキシパラキシレン又はビス(メトキシメチル)ビフェニルから合成されるフェノール・アラルキル樹脂やナフトール・アラルキル樹脂、ビフェニル・アラルキル樹脂等のエポキシ化物、スチルベン型エポキシ樹脂、ハイドロキノン型エポキシ樹脂、フタル酸、ダイマー酸等の多塩基酸とエピクロルヒドリンの反応により得られるグリシジルエステル型エポキシ樹脂、ジアミノジフェニルメタン、イソシアヌル酸等のポリアミンとエピクロルヒドリンの反応により得られるグリシジルアミン型エポキシ樹脂、シクロペンタジエンとフェノール類の共縮合樹脂のエポキシ化物であるジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ナフタレン環を有するエポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、トリメチロールプロパン型エポキシ樹脂、テルペン変性エポキシ樹脂、硫黄原子を含むエポキシ樹脂、オレフィン結合を過酢酸等の過酸で酸化して得られる線状脂肪族エポキシ樹脂、脂環族エポキシ樹脂、及びこれらのエポキシ樹脂をシリコーン、アクリロニトリル、ブタジエン、イソプレン系ゴム、ポリアミド系樹脂等により変性したエポキシ樹脂が挙げられる。
[式中、Rは水素原子又は一価の炭化水素基であり、nは0〜10の整数である。]
一般式(IV)で示されるエポキシ樹脂は、市販品として入手可能である。例えば、Rが水素である商品名「エピコート1032H60」(ジャパンエポキシレジン株式会社)が挙げられる。
(B)硬化剤
上記(B)硬化剤は、封止用エポキシ樹脂組成物に一般に使用されている硬化剤であってよく、それらの1種又は2種以上を組み合わせて使用することができる。特に限定されるものではないが、本発明において使用可能な(B)硬化剤として、例えば、フェノール、クレゾール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールA、ビスフェノールF、フェニルフェノール、アミノフェノール等のフェノール類及び/又はα−ナフトール、β−ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール類とホルムアルデヒド、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等のアルデヒド基を有する化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるノボラック型フェノール樹脂、フェノール類及び/又はナフトール類とジメトキシパラキシレン又はビス(メトキシメチル)ビフェニルから合成されるフェノール・アラルキル樹脂、ナフトール・アラルキル樹脂、ビフェニル・アラルキル樹脂等のアラルキル型フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、テルペン変性フェノール樹脂、トリフェニルメタン型フェノール樹脂が挙げられ、これら樹脂を単独で使用しても又は2種以上を組み合わせて使用してもよい。
[式中、Rは水素原子又は一価の炭化水素基である。nは0〜10の整数である。]
一般式(V)で示されるフェノール樹脂は、市販品として入手可能である。例えば、Rが水素である商品名「MEH−7500」(明和化成株式会社)が挙げられる。
(C)分散剤
本発明の封止用樹脂組成物における(C)分散剤は、以下に示す構造単位(Ia)及び(Ib)を有する共重合体を含有することを特徴とする。
−(CnH2n)− (Ia)
−(CmH2mO)− (Ib)
本発明において分散剤として使用する特定の構造単位を有する共重合体は、疎水性となるアルキレン基部分(CnH2n)と、親水性となるアルキレンオキサイド基部分(CmH2mO)とを同一分子内に有する、いわゆる界面活性剤であり、組成物に含まれる各種成分を均一に分散させる役割を果たす。共重合体における構造単位(Ia)及び(Ib)の配列は特に限定されるものではなく、共重合体はランダム型共重合体又はブロック型共重合体のいずれであってもよい。しかし、分散剤としての機能面では、ブロック共重合体が好ましい。(C)分散剤として使用可能なブロック共重合体は、下記一般式(I)で示すことが可能である。
R−(CnH2n)a−(CmH2mO)b−H (I)
[式中、Rは、水素、置換又は非置換の炭化水素基、及び置換又は非置換のアリール基からなる群より選ばれる基であり、n、m、a及びbは、それぞれ独立して正の整数を示し、互いに同じであっても異なってもよい。]
上記一般式(I)で示されるブロック共重合体は、酸素同士の結合を有する有機過酸化物やアゾ系化合物等の重合開始剤の存在下で、エチレン、プロピレン又はブチレン等のアルケン類と、エチレンオキサイド、プロピレンオキサイド、又はブチレンオキサイド等のアルキレンオキサイド類とを共重合させることによって得られる。共重合体の分子量は、重合開始剤の種類や濃度を変化させること等によって調整可能である。また共重合体における各々の構造単位の比率は、使用するアルケン類及びアルキレンオキサイド類の濃度等によって調整可能である。
[式中、R1はアルキレン基であり、R2は水素原子及び飽和又は不飽和の一価の炭化水素基からなる群より選ばれる基であり、R3〜R8は水素原子及び飽和又は不飽和の一価の炭化水素基からなる群より選ばれる基であり、互いに同じでも異なってもよく、l、m、及びnは0又は正の整数を示し(但し、l、m、及びnの2以上が同時に0となることはない)、xは、正の整数を示す。]
構造単位(IIa)のR1として記載した「アルキレン基」は、分散剤としての機能面から炭素数2〜4の飽和炭化水素基であることが好ましい。具体的には、エチレン基やプロピレン基、ブチレン基等である。また、R2としては、水素や炭素数1〜30程度の飽和又は不飽和炭化水素基が挙げられる。R2の炭素数を変化させることによって、共重合体全体の親水・疎水性のバランスを調整することが可能である。R2の飽和又は不飽和炭化水素基は置換基を有していてもよい。
(D)無機充填剤
本発明による封止用エポキシ樹脂組成物では、吸湿性の低下、線膨張係数の低減、熱伝導性及び強度等の向上を目的として、(D)無機充填剤を配合することが好ましい。本発明において使用可能な(D)無機充填剤としては、特に限定されるものではないが、例えば、溶融シリカ、結晶シリカ、合成シリカ、アルミナ、ジルコン、珪酸カルシウム、炭酸カルシウム、チタン酸カリウム、炭化珪素、窒化珪素、窒化アルミ、窒化ホウ素、ベリリア、ジルコニア、ジルコン、フォステライト、ステアタイト、スピネル、ムライト、チタニア等の粉体、又はこれらを球形化したビーズ、ガラス繊維などが挙げられ、これらを単独で使用しても又は2種以上を組み合わせて使用してもよい。例示した無機充填剤の中でも、流動性等の成形性、及びパッケージの信頼性といった観点からは、溶融シリカ、結晶シリカ、及び合成シリカからなる群より選ばれるシリカを選択することが好ましい。溶融シリカ及び合成シリカから選ばれるシリカが好ましく、それらの中でも球状形状を有するシリカを使用することが特に好ましい。
l(M1 aOb)・m(M2 cOd)・n(M3 eOf)・h(H2O) (III)
[式中、M1、M2及びM3は、互いに異なる金属元素を示し、a、b、c、d、e、及びfは、それぞれ独立して正の数を示し、l、m、nおよびhは、それぞれ独立して0または正の数を示す(但し、l、m、nおよびhの全てが同時に0とはならない)。]
なお、上記一般式(III)においてM1、M2及びM3として記載した「金属元素」には、一般に金属元素と呼ばれる元素だけでなく、半金属元素と呼ばれる元素も含まれる。すなわち、本明細書に記載の用語「金属元素」は、非金属元素を除く全ての元素を含むものとする。なお、金属元素の分類は、典型元素をA亜族、遷移元素をB亜族とする長周期型の周期律表(出典:共立出版株式会社発行「化学大辞典4」1987年2月15日縮刷版第30刷)に基づくものとする。
(その他添加剤)
本発明による封止用エポキシ樹脂組成物では、先に説明した(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)分散剤、及び(D)無機充填剤以外にも、必要に応じて、各種添加剤を追加することが可能である。本発明において使用可能な代表的な添加剤を以下に例示するが、例示の添加剤に限定されることなく、当技術分野で周知の各種添加剤を追加して封止用エポキシ樹脂組成物を構成することも可能である。
Mg1−XAlX(OH)2(CO3)X/2・mH2O (VI)
(0<X≦0.5、mは正の数)
陰イオン交換体の添加量は、組成物中のハロゲンイオン等のイオン性不純物を捕捉するのに充分な量であればよい。特に制限されるものではないが、例えば、(A)エポキシ樹脂の全重量を基準として0.1〜30重量%の範囲が好ましく、1〜10重量%の範囲がより好ましく、2〜5重量%の範囲がさらに好ましい。添加量が0.1重量%未満の場合、イオン性不純物の捕捉が不充分になる傾向がある。一方、30重量%を超えた量で陰イオノン交換体を添加してもその効果に大差はないが、経済面を考慮すると不利である。
(カップリング剤)
本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料には、樹脂成分と無機充填剤との接着性を高める目的で、カップリング剤を添加してもよい。本発明において使用可能なカップリング剤としては、特に限定されるものではなく、公知のカップリング剤を適用することが可能である。例えば、エポキシシラン、メルカプトシラン、アミノシラン、アルキルシラン、ウレイドシラン、ビニルシラン等の各種シラン系化合物、チタン系化合物、アルミニウムキレート類、アルミニウム/ジルコニウム系化合物等が挙げられ、それらを単独で使用しても又は2種以上を組み合わせて使用してもよい。カップリング剤の添加量は、無機充填剤の全重量を基準として、0.05〜5重量%の範囲とすることが好ましく、0.1〜2.5重量%の範囲とすることがより好ましい。添加量が0.05重量%未満の場合、耐湿性が低下する傾向がある。一方、添加量が5重量%を超えるとパッケージの成形性が低下する傾向がある。
テープキャリアにバンプで接続した半導体チップを、本発明による封止用エポキシ樹脂組成物で封止したTCP(Tape Carrier Package)、
配線板やガラス上に形成した配線に、ワイヤボンディング、フリップチップボンディング、はんだ等で接続した半導体チップ、トランジスタ、ダイオード、サイリスタ等の能動素子及び/又はコンデンサ、抵抗体、コイル等の受動素子を、本発明による封止用エポキシ樹脂組成物で封止した、COB(Chip On Board)モジュール、ハイブリッドIC、マルチチップモジュール、
配線板接続用の端子を形成した有機基板に素子を搭載し、バンプまたはワイヤボンディングによって素子と有機基板に形成された配線を接続した後、本発明による封止用エポキシ樹脂組成物で素子を封止したBGA(Ball Grid Array)、CSP(Chip Size Package)、が挙げられる。また、プリント回路板においても本発明による封止用エポキシ樹脂組成物を有効に使用することが可能である。
(実施例1〜6、比較例1〜6)
以下、各実施例及び各比較例で使用した各種原材料を示す。
(A)エポキシ樹脂
エポキシ樹脂1:エポキシ当量196、融点106℃のビフェニル型エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン株式会社製、商品名「エピコートYX−4000H」)。
エポキシ樹脂2:エポキシ当量195、融点68℃のビスフェノールF型エポキシ樹脂(東都化成株式会社製、商品名「YSLV−80XY」)。
エポキシ樹脂3:エポキシ当量244、融点113℃の硫黄原子含有エポキシ樹脂(東都化成株式会社製、商品名「YSLV−120TE」)。
(B)硬化剤
硬化剤1:軟化点70℃、水酸基当量175のフェノール・アラルキル樹脂(三井化学株会社製、商品名「ミレックスXL−225」)。
硬化剤2:軟化点67℃、水酸基当量203のビフェニル・アラルキル樹脂(明和化成株式会社製、商品名「MEH−7851」)。
硬化剤3:軟化点83℃、水酸基当量103のトリフェニルメタン型フェノール樹脂(明和化成株式会社製、商品名「MEH−7500」)。
(C)分散剤
C1成分:東洋ペトロライト株式会社製、商品名「ユニトックス420」。
C2成分:東洋ペトロライト株式会社製、商品名「ユニトックス450」。
C3成分:東洋ペトロライト株式会社製、商品名「ユニトックス480」。
C4成分:一般式(II)による共重合体:日本油脂株式会社製、商品名「マリアリムAAB−0851」。
(D)無機充填剤
球状溶融シリカ:平均粒径17.5μm、比表面積3.8m2/g。
複合金属水酸化物:水酸化マグネシウム・亜鉛固溶体複合金属水酸化物(タテホ化学工業株式会社製、商品名「エコーマグZ−10」(一般式(III)において、M1がマグネシウムであり、M2が亜鉛であり、lが7であり、mが3であり、hが10であり、a、b、c及びdがそれぞれ1であり、nが0である化合物)。
アルミナ:平均粒径5μm、比表面積0.5m2/gである酸化アルミニウム(一般式(III)において、M1がアルミニウムであり、lが1であり、aが2であり、bが3であり、m、n、及びhがそれぞれ0である化合物)。
(その他添加剤)
硬化促進剤:トリフェニルホスフィンとp−ベンゾキノンとの付加物。
離型剤:酸化型ポリエチレンワックス。
カップリング剤:γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン(エポキシシラン)
難燃剤:三酸化アンチモン、及びエポキシ当量375、軟化点80℃、臭素含量48重量%のビスフェノールA型ブロム化エポキシ樹脂(住友化学工業株式会社製、商品名「ESB−400T」)。
着色剤:カーボンブラック(三菱化学株式会社製商品名MA−100)。
低応力剤:軟化点45℃のポリエーテル変性シリコーン。
Claims (5)
- (A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、及び(C)下記一般式(I)で示される成分C1、C2及びC3の少なくとも1種を含む分散剤とを含有することを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物。
R−(CnH2n)a−(CmH2mO)b−H (I)
成分C1:上記一般式(I)において、Rが水素、n=m=2、a/b=4、a+b=30である共重合体。
成分C2:上記一般式(I)において、Rが水素、n=m=2、a/b=1、a+b=40である共重合体。
成分C3:上記一般式(I)において、Rが水素、n=m=2、a/b=0.25、a+b=80である共重合体。 - さらに、(D)無機充填剤を含有することを特徴とする請求項1又は2に記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
- 前記(D)無機充填剤が、水酸化マグネシウム・亜鉛固溶体複合金属水酸化物、又は酸化アルミニウムを含有することを特徴とする請求項3に記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
- 請求項1〜4のいずれか1項に記載の封止用エポキシ樹脂組成物によって封止された素子を備えることを特徴とする電子部品装置。
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