JP2005255790A - 封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置 - Google Patents

Abstract

【課題】耐熱衝撃性や片面封止パッケージのパッケージ反り性が良好で、流動性やパッケージ外観等の成形性、耐リフロー性等の信頼性に優れた封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）一分子内にポリアルキレンオキシド誘導体構造及びスチレン誘導体構造の両者を有する化合物、を必須成分とする封止用エポキシ樹脂成形材料、並びにこれにより封止された電子部品装置。
【選択図】なし

Description

本発明は、成形性、信頼性に優れた封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこの封止用エポキシ樹脂成形材料で封止した素子を備えた電子部品装置に関する。

従来から、トランジスタ、ＩＣ、ＬＳＩ等の電子部品装置の素子封止の分野では生産性、コスト等の面から樹脂封止が主流となり、エポキシ樹脂成形材料が広く用いられている。この理由としては、エポキシ樹脂が電気特性、耐湿性、耐熱性、機械特性、インサート品との接着性などの諸特性にバランスがとれているためである。
近年、電子部品装置の小型・軽量化、高性能・高機能化を図るために素子の高密度実装化、配線の微細化、多層化、多ピン化、素子のパッケージに対する占有面積増大化等が進んでいる。これに伴い、電子部品装置は、ＤＩＰ（Dual Inline Package）、ＰＧＡ（Pin Grid Array）等の従来のピン挿入型のパッケージから、ＱＦＰ（Quad Flat Package）、ＳＯＰ（Small Outline Package）、ＳＯＪ（Small Outline J-lead package）、ＢＧＡ（Ball Grid Array）、ＣＳＰ（Chip Size Package）等の表面実装型のパッケージへ主流が移行し、小型薄型化したＴＳＯＰ（Thin Small Outline Package）、ＴＱＦＰ（Thin Quad Flat Package）、より一層の高密度化、多機能化したＣＳＰ（Chip Size Package）、マルチチップパッケージ、ウエハレベルＣＳＰ、積層パッケージ等が開発されている。
半導体パッケージにはさまざまな信頼性が求められるが、そのうちの一つに、耐熱衝撃性（耐温度サイクル性）が挙げられる。耐熱衝撃性を上げる為には、封止用エポキシ樹脂成形材料と半導体インサートとの線膨張係数を近づける、封止用エポキシ樹脂成形材料の低弾性化を図るといった手法が有効であることがわかっており、このうち、封止用エポキシ樹脂成形材料の低弾性化には、液状シリコーン、固形シリコーン、ＰＭＭＡ等をはじめとする固形ゴムといった添加剤が用いられることが多い（例えば特許文献１〜４参照。）。
近年は又、前述したＢＧＡ、ＣＳＰ等のいわゆる片面モールドパッケージの増加に伴い、半導体部材と封止用エポキシ樹脂成形材料の線膨張係数のミスマッチに起因するパッケージ反りの問題がクローズアップされており、この点からも封止用エポキシ樹脂成形材料の低弾性化が求められている。
しかしながら、封止用エポキシ樹脂成形材料の低弾性化を実現する為の前記添加剤は、添加による流動性の低下といった問題の他に、液状シリコーンではブリードアウトによるパッケージの外観不良、固形シリコーンや固形ゴムでは粒子の分散不具合等などといった問題をそれぞれ抱えている。また、シリコーン系の低弾性化剤は、一般に耐リフロークラック性を損なう等の問題もある。
特公平６−４７６１３号公報 (特開昭63-241020号) 特公平６−８４１号公報 (特開平1-272620号) 特許第２８９０５９１号公報 (特開平3-215517号) 特許第３２８８１８５号公報 (特開平8-134179号)

前記した、液状シリコーン、固形シリコーン、固形ゴム等の低弾性化剤添加による不具合解決の為に、これまでに種々の提案がなされているが、充分な解決には至っていない。
本発明はかかる状況に鑑みなされたもので、パッケージの外観不良や添加剤の分散不具合等の問題を発生させずに低弾性化を実現し、流動特性等の成形性に優れ、耐リフロークラック性等の信頼性にも優れた封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供しようとするものである。

本発明者らは、上記の課題を解決するために鋭意検討を重ねた結果、特定の構造を有する化合物を添加した封止用エポキシ樹脂成形材料により、上記の目的を達成しうることを見出し、本発明を完成するに至った。

すなわち、本発明は、
（１）（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）一分子内にポリアルキレンオキシド誘導体構造及びスチレン誘導体構造の両者を有する化合物、を必須成分とする封止用エポキシ樹脂成形材料、
（２）前記（Ｃ）成分が一分子内にポリアルキレンオキシド誘導体、スチレン誘導体構造、及び無水マレイン酸誘導体の三者を有する化合物である前記（１）に記載の封止用エポキシ樹脂成形材料、
（３）前記（Ｃ）成分が下記一般式（Ｉ）で表される化合物である前記（２）に記載の封止用エポキシ樹脂成形材料、

（Ｒ_１はアルキレン基、Ｒ_２は飽和又は不飽和の一価の炭化水素基を表す。ｌ、ｍ、ｎ、ｘは正の整数を表す。）
（４）前記（１）〜（３）のいずれかに記載の封止用エポキシ樹脂成形材料により封止された素子を備えた電子部品装置、
に関する。

本発明になる封止用エポキシ樹脂成形材料は、実施例で示すように、流動性や信頼性を損なうことなく低弾性化を実現し、パッケージ外観や分散性にも優れており、この封止用エポキシ樹脂成形材料を用いてＩＣ、ＬＳＩ等の電子部品を封止すれば、耐熱衝撃性、パッケージ反り性等に優れた電子部品装置を得ることができ、その工業的価値は大である。

本発明において用いられる（Ａ）エポキシ樹脂は、封止用エポキシ樹脂成形材料に一般に使用されているもので特に制限はないが、たとえば、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン骨格を有するエポキシ樹脂をはじめとするフェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ等のフェノール類及び／又はα−ナフトール、β−ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール類とホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等のアルデヒド基を有する化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるノボラック樹脂をエポキシ化したもの、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、ビスフェノールＡ／Ｄ等のジグリシジルエーテル、アルキル置換又は非置換のビフェノールのジグリシジルエーテルであるビフェニル型エポキシ樹脂、フェノール類及び／又はナフトール類とジメトキシパラキシレン又はビス（メトキシメチル）ビフェニルから合成されるフェノール・アラルキル樹脂のエポキシ化物、スチルベン型エポキシ樹脂、ハイドロキノン型エポキシ樹脂、フタル酸、ダイマー酸等の多塩基酸とエピクロルヒドリンの反応により得られるグリシジルエステル型エポキシ樹脂、ジアミノジフェニルメタン、イソシアヌル酸等のポリアミンとエピクロルヒドリンの反応により得られるグリシジルアミン型エポキシ樹脂、シクロペンタジエンとフェノール類の共縮合樹脂のエポキシ化物であるジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ナフタレン環を有するエポキシ樹脂、トリメチロールプロパン型エポキシ樹脂、テルペン変性エポキシ樹脂、硫黄原子含有エポキシ樹脂、オレフィン結合を過酢酸等の過酸で酸化して得られる線状脂肪族エポキシ樹脂、脂環族エポキシ樹脂、及びこれらのエポキシ樹脂をシリコーン、アクリロニトリル、ブタジエン、イソプレン系ゴム、ポリアミド系樹脂等により変性したエポキシ樹脂などが挙げられ、これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
なかでも、流動性の観点からは、１５０℃における溶融粘度が０．３Ｐａ・ｓ以下の多官能エポキシ樹脂や、結晶性の２官能エポキシ樹脂を単独もしくは併用して用いることが好ましい。結晶性の２官能エポキシ樹脂を用いることは、耐リフロー性等の信頼性の観点からも好ましく、例えばビフェニル型エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂、硫黄原子含有エポキシ樹脂等をその例として挙げることができる。

本発明において用いられる（Ｂ）硬化剤は、封止用エポキシ樹脂成形材料に一般に使用されているもので特に制限はないが、たとえば、フェノール、クレゾール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、フェニルフェノール、アミノフェノール等のフェノール類及び／又はα−ナフトール、β−ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール類とホルムアルデヒド、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等のアルデヒド基を有する化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるノボラック型フェノール樹脂、フェノール類及び／又はナフトール類とジメトキシパラキシレン又はビス（メトキシメチル）ビフェニルから合成されるフェノール・アラルキル樹脂、ナフトール・アラルキル樹脂等のアラルキル型フェノール樹脂、フェノール類及び／又はナフトール類とシクロペンタジエンから共重合により合成される、ジシクロペンタジエン型フェノールノボラック樹脂、ナフトールノボラック樹脂等のジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、トリフェニルメタン型フェノール樹脂、ビフェニル型フェノール樹脂、テルペン変性フェノール樹脂などが挙げられ、これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
なかでも、耐リフロー性等の信頼性の観点からはビフェニル型フェノール樹脂及びアラルキル型フェノール樹脂等が好ましく、耐熱性、低膨張率及び低そり性の観点からはトリフェニルメタン型フェノール樹脂等が好ましい。

（Ａ）エポキシ樹脂と（Ｂ）硬化剤との当量比、すなわち、エポキシ樹脂中のエポキシ基数に対する硬化剤中の水酸基数の比（硬化剤中の水酸基数／エポキシ樹脂中のエポキシ基数）は、特に制限はないが、それぞれの未反応分を少なく抑えるために０．５〜２の範囲に設定されることが好ましく、０．６〜１．３がより好ましい。成形性及び耐リフロー性等の信頼性に優れる封止用エポキシ樹脂成形材料を得るためには０．８〜１．２の範囲に設定されることがさらに好ましい。

本発明において用いられる（Ｃ）成分の、一分子内にポリアルキレンオキシド誘導体構造及びスチレン誘導体構造を有する化合物は、封止用エポキシ樹脂成形材料の低弾性化剤として働くものである。
本発明の効果を得る為には、ポリアルキレンオキシド誘導体及びスチレン誘導体構造の両者を一分子内に含む化合物を用いることが必須であり、さらに無水マレイン酸誘導体を含んでいることが好ましい。
ここで、ポリアルキレンオキシド誘導体とは、メチレングリコール、エチレングリコール、プロピレングリコール、ブチレングリコール、ペンチレングリコール、ヘキシレングリコール等から選ばれる１種又は２種以上のアルキレングリコール類を脱水重合して得られる繰り返し構造を５０重量％以上含む化合物を指し、その末端、又は側鎖中に、アルキル基以外の、カルボキシル基、アミノ基、フェニル基、ビニル基等他の官能基を含んでいても良い。
スチレン誘導体には、スチレンの他、スチルベン等が含まれる。
無水マレイン酸誘導体には、無水マレイン酸、メチルマレイン酸無水物、ジメチルマレイン酸無水物等の酸無水物、酸無水物を水で開環したマレイン酸、メチルマレイン酸、ジメチルマレイン酸等の他、酸無水物を一価以上のアルコールで開環したモノ／ジエステル化合物や、一級又は二級アミン化合物で開環したモノ／ジアミド化合物、イミド化合物等が含まれる。

本発明では、末端にビニル基を有するポリアルキレンオキシド、スチレン、無水マレイン酸の共重合により得られる、下記一般式（Ｉ）で表される化合物を（Ｃ）成分に用いると特に効果的である。

（Ｒ_１はアルキレン基、Ｒ_２は飽和又は不飽和の一価の炭化水素基を表す。ｌ、ｍ、ｎ、ｘは正の整数を表す。）
一般式（Ｉ）で、Ｒ_１は炭素数３〜６であることが好ましく、３〜４がより好ましい。炭素数が３より小さいと化合物全体の親水性が増大し、耐リフロー性等の信頼性に悪影響を与える傾向がある。炭素数が６を超えると化合物全体の疎水性が増大する結果、半導体インサートとの密着力が低下し、やはり信頼性に悪影響を与える場合がある。Ｒ_２は、炭素数１〜２０の飽和炭化水素基であることが好ましく、炭素数２〜１５の飽和炭化水素基であるのがより好ましく、３〜１０の飽和炭化水素基であるのが特に好ましい。炭素数が２０を超えると、化合物全体の疎水性が増大し、半導体インサートとの密着力の低下や、ブリードアウトによるパッケージ外観不良といった問題が発生する場合がある。
なお、一般式（Ｉ）で表される化合物は、式中に記載したとおりの単量体の順番に限定されず、また、ブロック共重合物に限定もされない。
xは５〜２０が好ましく、７〜１５がより好ましく、８〜１２が特に好ましい。xが５より小さいと低弾性化の効果が不充分となり、xが２０を超えるとガラス転移点の低下を招く傾向がある。l、ｍについては、１／３≦（l／ｍ）≦３／１が好ましく、１／２≦（l／ｍ）≦２／１がより好ましく、（l／ｍ）が１／１前後であることが特に好ましい。l／ｍが１／３未満では低弾性化の効果が不充分となり、l／ｍが３／１を超えるとガラス転移点の低下を招く傾向がある。ｎについては、l／ｍを１／１前後とした上で、１／５≦ｎ／（l＋ｍ）≦５／１が好ましく、１／３≦ｎ／（l＋ｍ）≦３／１がより好ましく、１／３≦ｎ／（l＋ｍ）≦２／１がより好ましい。ｎ／（l＋ｍ）が１／５より小さいとガラス転移点の低下やパッケージ吸水率の増大を招き、ｎ／（l＋ｍ）が５／１より大きいと低弾性化の効果が不充分となる傾向がある。

本発明の（Ｃ）成分は、（Ａ）成分のエポキシ樹脂や（Ｂ）成分の硬化剤と通常の方法で混合しても構わないし、（Ｃ）成分の一部又は全部を（Ａ）成分又は（Ｂ）成分の一部又は全部と予め予備混合して用いても構わない。
本発明の効果を得る為には、（Ｃ）成分の配合量を成形材料全体の０.１〜５重量％とすることが好ましく、０.３〜３重量％とすることがより好ましく、０.５〜２重量％とすることが特に好ましい。０.１重量％未満では低弾性化の効果が不充分となり、５重量％を超えるとガラス転移点の低下や機械強度の低下といった不具合を招く可能性がある。

本発明には、（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分の他に、例えばトリフェニルホスフィン、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート等の有機リン化合物系硬化促進剤、１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン−７等のアミン化合物系硬化促進剤、及びイミダゾール化合物系硬化促進剤等、封止用エポキシ樹脂成形材料に一般に使用されている（Ｄ）硬化促進剤を単独又は２種以上を併用して用いることができる。
流動性と信頼性の観点からは、有機リン化合物とキノン化合物の付加物を単独又は併用して用いることが好ましい。
（Ｄ）硬化促進剤の配合量は、硬化促進効果が得られれば特に制限はないが、硬化性及び流動性の観点からは、０．００５〜２重量％が好ましく、０．０１〜０．５重量％がより好ましい。０．０５〜０．３重量％がさらに好ましい。０．００５重量％未満では短時間での硬化性に劣る傾向があり、２重量％を超えると硬化速度が速すぎて良好な成形品を得ることが困難になる傾向がある。硬化促進効果は硬化促進剤の種類によって異なるため、（Ｄ）硬化促進剤の配合量は、用いる硬化促進剤の硬化促進効果に応じて調整される。

本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料には、必要に応じて無機充填剤を配合することができる。無機充填剤は、吸湿性、線膨張係数低減、熱伝導性向上及び強度向上のために配合されるものであり、封止用エポキシ樹脂成形材料に一般に使用されるもので特に制限はないが、たとえば、溶融シリカ、結晶シリカ、アルミナ、ジルコン、珪酸カルシウム、炭酸カルシウム、チタン酸カリウム、炭化珪素、窒化珪素、窒化アルミ、窒化ホウ素、ベリリア、ジルコニア、ジルコン、フォステライト、ステアタイト、スピネル、ムライト、チタニア等の粉体、又はこれらを球形化したビーズ、ガラス繊維などが挙げられる。さらに、難燃効果のある無機充填剤としては水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、硼酸亜鉛、モリブデン酸亜鉛等が挙げられる。これらの無機充填剤は単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。なかでも、線膨張係数低減の観点からは溶融シリカが好ましく、充填剤形状は成形時の流動性及び金型摩耗性の点から球形が好ましい。

無機充填剤の配合量は、難燃性、成形性、吸湿性、線膨張係数低減及び強度向上の観点から、封止用エポキシ樹脂成形材料に対して６０重量％以上が好ましく、７０〜９５重量％がより好ましく、７５〜９２重量％がさらに好ましい。６０重量％未満では難燃性及び耐リフロー性等の信頼性が低下する傾向があり、９５重量％を超えると流動性が不足する傾向がある。

本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料には、樹脂成分と無機充填剤との接着性を高めるために、必要に応じて、エポキシシラン、メルカプトシラン、アミノシラン、アルキルシラン、ウレイドシラン、ビニルシラン等の各種シラン系化合物、チタン系化合物、アルミニウムキレート類、アルミニウム／ジルコニウム系化合物等の公知のカップリング剤を添加することができる。これらは単独で用いても２種類以上を組み合わせて用いてもよい。また、カップリング剤以外に、接着性を向上させるために、必要に応じて接着促進剤を配合することができる。特に、銅フレームと封止用エポキシ樹脂成形材料との接着性を向上させるために接着促進剤の配合は有効である。接着促進剤としては特に制限はなく、従来公知のものを用いることができるが、例えば、イミダゾール、トリアゾール、テトラゾール、トリアジン等及びこれらの誘導体、アントラニル酸、没食子酸、マロン酸、リンゴ酸、マレイン酸、アミノフェノール、キノリン等及びこれらの誘導体、脂肪族酸アミド化合物、ジチオカルバミン酸塩、チアジアゾール誘導体などが挙げられ、これらを単独で用いても２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料には、ＩＣ等の半導体素子の耐湿性、高温放置特性を向上させる観点から陰イオン交換体を添加することもできる。陰イオン交換体としては特に制限はなく、従来公知のものを用いることができるが、例えば、ハイドロタルサイトや、アンチモン、ビスマス、ジルコニウム、チタン、スズ、マグネシウム、アルミニウムから選ばれる元素の含水酸化物等が挙げられ、これらを単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。中でも、下記一般式（II）で示されるハイドロタルサイト及びビスマスの含水酸化物が好ましい。
（化３）
Ｍｇ_１−ＸＡｌ_Ｘ（ＯＨ）_２（ＣＯ_３）_Ｘ／２・ｍＨ_２Ｏ ……（II）
（０＜Ｘ≦０.５、ｍは正の整数）
陰イオン交換体の配合量は、ハロゲンイオン等のイオン性不純物を捕捉できる十分な量であれば特に制限はないが、（Ａ）成分のエポキシ樹脂に対して０．１〜３０重量％が好ましく、１〜１０重量％がより好ましく、２〜５重量％がさらに好ましい。配合量が０．１重量％未満ではイオン性不純物の捕捉が不十分になる傾向があり、３０重量％を超えた場合それ以下に比べて効果に大差がないため経済的に不利である。

さらに、本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料には、その他の添加剤として、金型離型性を確保するためにカルナバワックス、モンタン酸、ステアリン酸、高級脂肪酸、高級脂肪酸金属塩、モンタン酸エステル等のエステル系ワックス、ポリエチレン、酸化ポリエチレン等の酸化型又は非酸化型のポリオレフィン系ワックスなどの従来公知の離型剤、シリコーンオイル、シリコーンゴム粉末等の応力緩和剤、カーボンブラック、有機染料、有機顔料、酸化チタン、鉛丹、ベンガラ等の着色剤などを、必要に応じて配合することができる。

発明の封止用エポキシ樹脂成形材料は、各種原材料を均一に分散混合できるのであれば、いかなる手法を用いても調製できるが、一般的な手法として、所定の配合量の原材料をミキサー等によって十分混合した後、ミキシングロール、ニーダ、押出機等によって溶融混練した後、冷却、粉砕する方法を挙げることができる。成形条件に合うような寸法及び重量でタブレット化すると使いやすい。
また、本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料は、液状樹脂を用いて又は各種有機溶剤に溶かして液状封止用エポキシ樹脂成形材料として使用することもでき、この液状封止用エポキシ樹脂成形材料を板又はフィルム上に薄く塗布し、樹脂の硬化反応が余り進まないような条件で有機溶剤を飛散させることによって得られるシートあるいはフィルム状の封止用エポキシ樹脂成形材料として使用することもできる。

本発明で得られる封止用エポキシ樹脂成形材料により封止した素子を備えた電子部品装置としては、リードフレーム、配線済みのテープキャリア、配線板、ガラス、シリコンウエハ等の支持部材に、半導体チップ、トランジスタ、ダイオード、サイリスタ等の能動素子、コンデンサ、抵抗体、コイル等の受動素子等の素子を搭載し、必要な部分を本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料で封止した、電子部品装置などが挙げられる。このような電子部品装置としては、たとえば、リードフレーム上に半導体素子を固定し、ボンディングパッド等の素子の端子部とリード部をワイヤーボンディングやバンプで接続した後、本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料を用いてトランスファ成形等により封止してなる、ＤＩＰ（Dual Inline Package）、ＰＬＣＣ（Plastic Leaded Chip Carrier）、ＱＦＰ（Quad Flat Package）、ＳＯＰ（Small Outline Package）、ＳＯＪ（Small Outline J-lead package）、ＴＳＯＰ（Thin Small Outline Package）、ＴＱＦＰ（Thin Quad Flat Package）等の樹脂封止型ＩＣ、テープキャリアにリードポンディングした半導体チップを、本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料で封止したＴＣＰ（Tape Carrier Package）、配線板やガラス上に形成した配線に、ワイヤーボンディング、フリップチップボンディング、はんだ等で接続した半導体チップを、本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料で封止したＣＯＢ（Chip On Board）、ＣＯＧ（Chip On Glass）等のベアチップ実装した半導体装置、配線板やガラス上に形成した配線に、ワイヤーボンディング、フリップチップボンディング、はんだ等で接続した半導体チップ、トランジスタ、ダイオード、サイリスタ等の能動素子及び／又はコンデンサ、抵抗体、コイル等の受動素子を、本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料で封止したハイブリッドＩＣ、マルチチップモジュール、マザーボード接続用の端子を形成したインターポーザ基板に半導体チップを搭載し、バンプまたはワイヤーボンディングにより半導体チップとインターポーザ基板に形成された配線を接続した後、本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料で半導体チップ搭載側を封止したＢＧＡ（Ball Grid Array）、ＣＳＰ（Chip Size Package）、ＭＣＰ（Multi Chip Package）などが挙げられる。また、プリント回路板にも本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料は有効に使用できる。

本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料を用いて素子を封止する方法としては、低圧トランスファ成形法が最も一般的であるが、インジェクション成形法、圧縮成形法等を用いてもよい。封止用エポキシ樹脂成形材料が常温で液状又はペースト状の場合は、ディスペンス方式、注型方式、印刷方式等が挙げられる。
また、素子を直接樹脂封止する一般的な封止方法ばかりではなく、素子に直接電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料が接触しない形態である中空パッケージの方式もあり、中空パッケージ用の封止用エポキシ樹脂成形材料としても好適に使用できる。

次に実施例により本発明を説明するが、本発明の範囲はこれらの実施例に限定されるものではない。

実施例１〜６、及び比較例１〜５
（Ａ）エポキシ樹脂としてオルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（１５０℃における溶融粘度０.２Ｐａ・ｓ、大日本インキ化学工業株式会社製商品名Ｎ５００Ｐ‐２）、エポキシ当量１９６、融点１０６℃のビフェニル型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン株式会社製商品名エピコートＹＸ−４０００Ｈ）、
（Ｂ）硬化剤として水酸基当量１７５、軟化点７０℃のフェノール・アラルキル樹脂（三井化学株式会社製商品名ミレックスＸＬ−２２５）、水酸基当量１０３、軟化点８３℃のトリフェニルメタン型フェノール樹脂（明和化成株式会社製商品名ＭＥＨ−７５００）、
（Ｃ）成分として一般式（Ｉ）で示される化合物のうち、Ｒ_１が炭素数４、Ｒ_２が炭素数８、ｘ＝８、l／ｍ＝１／１、ｎ／（l＋ｍ）＝１／３である化合物（添加剤１）、（Ｃ）成分の比較添加剤として、エポキシ変性シリコーン（比較添加剤１。信越化学工業株式会社製商品名ＫＦ‐１００１）、平均粒径５.０μｍの架橋シリコーンゴム（比較添加剤２。信越化学工業株式会社製商品名ＫＭＰ‐５９４）、平均粒径５０μｍのＰＭＭＡ系ゴム（比較添加剤３。ワッカーケミカルズ社製商品名４４４２０６ＶＰ）、
硬化促進剤として、トリフェニルホスフィンと１，４−ベンゾキノンとの付加物、無機充填剤として平均粒径１７．５μｍ、比表面積３．８ｍ^２／ｇの球状溶融シリカ、離型剤として酸化型ポリエチレン（クラリアント株式会社製商品名ＰＥＤ１５３）及びモンタン酸エステル（クラリアント社製商品名Hoechst-Wax E）、カップリング剤としてエポキシシラン（日本ユニカー株式会社製商品名Ａ−１８７）、難燃剤として三酸化アンチモン及びエポキシ当量３７５、軟化点８０℃、臭素含量４８重量％のビスフェノールＡ型ブロム化エポキシ樹脂（住友化学工業株式会社製商品名ＥＳＢ−４００Ｔ）、着色剤としてカーボンブラック（三菱化学株式会社製商品名ＭＡ−１００）を、それぞれ表１及び表２に示す重量部で配合し、混練温度８０℃、混練時間１０分の条件でロール混練を行い、実施例及び比較例の封止用エポキシ樹脂成形材料を作製した。
なお、（Ｃ）成分の添加剤１は、その全量を（Ｂ）成分の硬化剤の全量と予め予備混合して用いた。予備混合は、１７０℃／３０分で行った。

（Ｒ_１はアルキレン基、Ｒ_２は飽和又は不飽和の一価の炭化水素基を表す。ｌ、ｍ、ｎ、ｘは正の整数を表す。）

作製した実施例及び比較例の封止用エポキシ樹脂成形材料を、次の各試験により評価した。評価結果を表３及び表４に示す。
なお、封止用エポキシ樹脂成形材料の成形は、明記しないものはトランスファ成形機により、金型温度１８０℃、成形圧力６．９ＭＰａ、硬化時間９０秒の条件で行った。また、後硬化は１７５℃で６時間行った。
（１）スパイラルフロー（流動性の指標）
ＥＭＭＩ−１−６６に順じてスパイラルフロー測定用金型を用いて、封止用エポキシ樹脂成形材料を上記条件で成形し、流動距離（ｃｍ）を求めた。
（２）曲げ弾性率（室温時）
成形及び後硬化して得た試験片によりＪＩＳ Ｋ ７１７１（３点曲げ試験）に順じた測定を行った。試験片寸法は１２７ｍｍ×１２．７ｍｍ×４．０ｍｍｔ、N＝４での測定平均値より曲げ弾性率を求めた。
（３）耐リフロークラック性
フラットのアイランド形状（アイランドサイズ：８×１０ｍｍ）を持った４２Ａｌｌｏｙのリードフレームに、ダミーチップ（チップサイズ：８×１０×０．３ｍｍｔ）を搭載し、封止用エポキシ樹脂成形材料にて封止、ＱＦＰ-１（１４×２０×２．０ｍｍｔ）パッケージを作製した。後硬化後、８５℃、８５％ＲＨの条件で４８時間吸湿させ、株式会社ジャード製ＩＲリフロー炉に通して最高温度２５０℃、１０秒の条件でリフロー処理を行い、通過後のパッケージを、株式会社日立製作所製ＳＡＴを用いて観察した。パッケージ内部、外部のいずれかにクラックが発生しているパッケージ数をカウントした。
（４）パッケージ外観
封止用エポキシ樹脂成形材料をＴＯＷＡプレス（藤和精機株式会社製Ｙシリーズ、ＬＱＦＰ１４４ｐ用 パッケージ厚み１．４ｍｍ）を用いて、１８０℃、６．９ＭＰａ、６０秒の条件で５０ショットの連続成形を行い、５０ショット目の成形品を目視により観察することで、パッケージ汚れの程度を○、△、×で判定した。
（５）分散不具合の有無
（４）と同様の方法で得たパッケージの全数（＝２５０）を目視にて確認し、パッケージ表面の凝集物の有無を確認、凝集物の見られるパッケージ数をカウントした。

本発明における（Ｃ）成分を用いないか、（Ｃ）成分以外の添加剤を用いた比較例では、低弾性化実現の為に、耐リフロークラック性、パッケージ外観、分散不具合のいずれか又は複数の項目に不具合が発生し、いずれの手法も流動性（スパイラルフロー）が低下している。
これに対し、本発明における（Ａ）成分、（Ｂ）成分以外に（Ｃ）成分を含有した実施例１〜６は、流動性や信頼性を損なうことなく低弾性化を実現し、パッケージ外観や分散性にも優れていることがわかる。

Claims (4)

1. （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）一分子内にポリアルキレンオキシド誘導体構造及びスチレン誘導体構造の両者を有する化合物、を必須成分とする封止用エポキシ樹脂成形材料。
2. 前記（Ｃ）成分が一分子内にポリアルキレンオキシド誘導体構造、スチレン誘導体構造、及び無水マレイン酸誘導体の三者を有する化合物である請求項１に記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。
3. 前記（Ｃ）成分が下記一般式（Ｉ）で表される化合物である請求項２に記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。
   

   

   （Ｒ_１はアルキレン基、Ｒ_２は飽和又は不飽和の一価の炭化水素基を表す。ｌ、ｍ、ｎ、ｘは正の整数を表す。）
4. 請求項１〜３のいずれかに記載の封止用エポキシ樹脂成形材料により封止された素子を備えた電子部品装置。