WO2005080502A1

WO2005080502A1 - アンダーフィル用液状エポキシ樹脂組成物および同組成物を用いて封止した半導体装置

Info

Publication number: WO2005080502A1
Application number: PCT/JP2004/002158
Authority: WO
Inventors: Takashi Hasegawa; Yasutaka Miyata
Original assignee: Matsushita Electric Works, Ltd.
Priority date: 2004-02-24
Filing date: 2004-02-24
Publication date: 2005-09-01
Also published as: JPWO2005080502A1

Abstract

アンダーフィル用液状エポキシ樹脂組成物を提供する。この樹脂組成物は、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、無機充填材、カップリング剤を必須成分とし、カップリング剤は、−Ｓｉ（ＯＲ）ｎＨ３−ｎ（n=１～３）で表される構造を１分子中に2個以上有し、樹脂組成物中におけるカップリング剤の含有量は0.05wt%～1.5wt％である。これにより、無機充填材の充填性を高めても良好なアンダーフィル浸入性を確保できる。また、この組成物を用いて封止した半導体装置は、耐湿性および耐熱衝撃性において優れる。

Description

明細書

アンダーフィル用液状エポキシ樹脂組成物および罔組成物を用いて封止した半導体装置技術分野

本発明は、アンダーフィル浸入性、耐湿性および耐熱衝撃性に優れるアンダーフィル用液状エポキシ樹脂組成物、および同組成物を用いて封止し半導体装置に関するちのである。背景技術

近年、樹脂封止型半導体装置は、デバイスの高密度化、高集積度化、動作の高速化等の傾向にあり、従来型のパッケージ（Q F P等）よりさらに小型化、薄型化することのできる半導体素子のパッケージが要求されている。これらの要求に対して、 BGA及び C S P、ベアチップ実装といった高密度実装が知られている。ベアチップ実装としては、たとえば、フリップチップ実装がある。フリップチップ実装とは、チップ配線面に約 1 0〜"！ 50 mの \'ンプ電極を数十個から数千個つけて基板の電極をはんだ、金属接合、導霉ペース卜等で接合する方法であり、実装品の温度サイクル性能を高めるため液状封止材が使用される。すなわち、液状封止材の硬化物は金属バンプを補強する効果を持つので、温度サイクルによるバンプ破壊の発生を防止することができる。

例えば、日本公開特許公報第 200 1 -55486号に記載されいてるフリつプチヅプ型半導体装置用アンダーフィル材は、液状エポキシ樹脂 1 00重蓳部、最大粒径 5〇 m以下で ^均粒径 0.5~10 m球状無機質充填材 1 00〜300重釐部、以下の組成式（P)で表される反麻性官能基含有シリコーン化合物（オルガノシロキサンオリゴマ一） O. 1〜6重星部および硬化促進剤 0. 0 1〜1 0重量部を含有してなる。

R¹ _aR² _bSi(〇R³) _c (OH) _d〇_{( c}-_d)/2 (P) ここに、 R¹は反廂性官^基を^する 1価の有機基、 R²および R³は独立して炭素数 1〜 8の非置換又はアルコキシ置換の 1価炭化水素基、 aは 0.16〜1.0、 bは 0〜2.0、 cは 0.5~2·0、 dは 0〜1.0、 3 +ヒ+ 0 + 0!は0.8〜3を満足する数でぁる。ま fe、 1分子中の珪素原子数は 2~6である。このアンダーフィル材によれば、上記し 7£反¾性官能基含有シリコーン化合物を含有しているので、上記のように無機質充填材を多萤に配合してち狭い間隙への良好な浸入特性を維持することができる。ま、シランカップリング剤（即ち、反¾性官能基含有アルコキシシラン化合物）を添加しだ場合であっても、ボィドの発生を低減でき、このアンダーフィル材を用いて封止されたフリップチップ型半導体装置の信頼性の向上を I つている。

しかしながら、アンダーフィル浸入性、耐湿性および耐熱衝撃性に優れるとともに、アンダーフィル材を用いて封止されフリップチップ型半導体装置のさらなる信頼性の向上を図るためには既存のアンダーフィル材には依然として改善の余地が残されている。例えば、高信頼性を得るためには、無機充填材料の高充填化による低線膨張、低吸湿が要な項目になる。特に近年においては、半導体デバイスの高速通信化により、アンダーフィルのギヤップがー層狭くなり、より粒径の小さいシリカを高充填させる必要がある。しかしながら、液状エポキシ樹脂組成物に無機充填材を高充填させると粘度が上昇して流動性が失われ、フリップチップへの封止が困難になる。また、無機充填材を高充填させたエポキシ樹脂組成物は一般に密着力及び耐熱衝撃性が低下する傾向が見られる。発明の開示

本発明は上記問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、従来の封止用エポキシ樹脂組成物の欠点を改善し、アンダーフィル浸入性、耐湿性および耐熱衝撃性に優れるアンダーフィル用液状エポキシ樹脂組成物を提供することにある。

すなわち、本発明のエポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、無機充填材、カップリング剤を含み、カップリング剤は次式で示される構造 (A) を 1分子中に 2個以上有し、樹脂組成物中におけるカップリング剤の含有董が 0. 05wt%~1 . Owt%であることを特徴とする。

—S i (OR) _nH₃-_n (n= "！〜 3) … （A) 本発明によれば、 1分子中にアルコキシ基群が 2つ以上ある力ップリング剤を使用することにより無機充填剤の濡れ性を大幅に向上でき、アンダーフィルの信頼性を損なわずに充填性を向上することが可能となる。

上記エポキシ樹脂組成物において、樹脂組成物の他の成分との配合に先立って力ヅプリング剤を純水もしくはアルコール類にて加水分解することが好ましい。この場合は、カツプリング剤のアルコキシ基を加水分解することによって、カツプリング剤の無機充填剤との濡れ性をさらに改善できる。また、予め加水分解する方が、製造時のバラつきを少なくでさる。

上記エポキシ樹脂組成物において、カップリング剤の少なくとち 2個の構造（A) の間は、（-NH-)n、（- S -) n、（一 CH2-)n、（-〇-)n、（一〇=〇）から選ばれる 1種によつて連結されることが好ましい。特に、 S、 -OH、ニ〇を含 ¾ものは極性が高いめに、基材ゅ Chipとの密着性向上に寄与し、信頼性の向上を図れる。

上記エポキシ樹脂組成物において、硬化促進剤は、 3級ァミン、マイクロカプセル型潜在性イミダゾールの中から選択される少なくとも 1種であることが好ましい。これら 3種類からの選定が一液性及びポッ卜ライフの点で望ましい。

上記エポキシ樹脂組成物において、無機充填材は最大粒径が 0.5 ii mから 30 mであることが好ましい。最大粒径が Q.5ju m以下であると、粘度が増加してアンダーフィル性能が低下する。一方、最大粒径が 30 j m以上であると、 30 iim以下の狭い隙間に対麻でさなくなる。

上記エポキシ樹脂組成物において、硬化剤は、酸無水物型で 3官能以上の≤ を硬化剤中に 5〜40wt%含ことが好ましい。

本発明のさらなる目的は、上記エポキシ樹脂組成物を使用して封止し半導体装置を提供することにある。

本発明のさらなる特徴およびそれがちたらす効果は，以下に述べる発明を実施するための最良の形態および実施例から理解されるだろう。発明を実施するための最良の形態

以下に本発明のアンダーフィル用エポキシ樹脂組成物および罔組成物を用いて封止した半導体装置について詳細に説明する。

本発明のアンダーフィル用エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、無機充填材、カップリング剤を必須成分として含有する。

本発明で用いられるエポキシ樹脂としては、例えば、ビスフエノール A型エポキシ樹脂、ビスフエノール F型エポキシ樹脂、ビスフエノール S型エポキシ樹脂、ビフエ二ル型エポキシ樹脂、ナフタレン環含有エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、ジシクロペンタジェン骨格を有するジシクロペンタジェン型エポキシ樹脂、フエノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノポラック型エポキシ樹脂、トリフエニルメタン型エポキシ樹脂、脂肪族系エポキシ樹脂、卜リグリシジルイソシァヌレー卜等が拳げられ、これらから選択される 1種または 2種以上の混合物を使甬できる。これらの中でちビスフエノール A型エポキシ樹脂、ビスフエノール F型エポキシ樹脂、ビフエニル型エポキシ樹脂、ナフタレン環含有エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂の使用が粘度と硬化物物性向上の観点から特に好ましい。多官能エポキシ樹脂としては、例えば下記に示すような化合物 ( 1 )〜（3)がある（式中" G〃はグリシジル基である）。官能基数は 3もしくは 4が粘度や硬化性の面で好ましい。ま^、脂環型エポキシ樹脂ゃァミン型エポキシ樹脂の 3官能、 4官能タイプを使用しても良い。尚、信頼性の点から Naイオンや CIイオン、 Brィォン等の不純物が出来るだけ少ないエポキシ樹脂を使用する方が好ましい。

本発明で用いられる硬化剤としては、通常エポキシ樹脂を硬化するおのであればよい。例えば、ジアミノジフエ二ルメタン、メタフエ二レンジァミン等のアミン系硬化材、無水フタル酸、無水ピロメリッ卜酸等の酸無水物硬化材、フエノールノポラック系硬化材、ァリ一ル型フエノ-ル硬化剤などがあげられる。酸無水物硬化剤の多官能型は、下記例 (4) 〜（9) に示すような構造の化合物があるが、 2官能型のものが低粘度、低融点で好ましい。

STZ00/l700Zdf/X3d

本発明では、配合されるエポキシ樹脂に対する硬化剤の化学蘆論上の当璗比は、 0.6 〜 1.4の範囲が好適である。当黌比が 0.6未満であると、硬化しにくくなつたり、硬化物の耐熱性が低下しだり、硬化物の強度が低下する恐れがある。また、当量比が "1.4よりも多くなると、硬化物の耐熱性が低下し^り、硬化後の接着強度が低下したり、硬化物の吸湿率が高くなるなどの欠点が発現する恐れがある。また、特に好ましいエポキシ樹脂に対する硬化剤の当星比は、 0.75〜1.00の範囲である。尚、信頼性の点から Naィォンゃ CIイオン、 Brイオン等の不純物が出来るだけ少ない硬化剤を使用する方が好ましい。本発明で使用される硬化促進剤は、イミダゾ一ル骨格を持つ£もの、もしくはァミン類化合物、マイクロカプセル型硬化促進剤の少なくとも一方を含ことが好ましい。あるいは、 1級〜 3級のアミン類もしくはその塩、トリァゾール類もしくはその塩、イミダゾ一ル類もしくはその塩、ジァザビシクロアルケン類もしくはその塩などの公知のちのを単独で、又は 2種類以上混合して使用できる。更に、上記のょラな単一の化学構造をおつちの以外にち、ィ Sダゾール骨格を有する化合物からなる核の周りに熱硬化性樹脂の皮膜を配しだ微細球（いわゆるマイクロカプセル）、またはアミンァダク卜の粒子等も硬化促進剤として好適に用いられる。

本発明で用いられる無機充填材は特に限定されない。例えば、結晶シリカ、溶融シリ力、アルミナ、微粉シリカ、マグネシア、窒化珪素等の使用が挙げられる。その添加量は、樹脂組成物全体の 40wt%〜65w t %とすることが好ましい。 40w t %以下だと線膨張係数を低減することが難しく、結榘的に得られた半導体装置の割れゆ破壊につながる恐れがある。一方、 65wt%以上だと粘度が高くなつてアンダーフィル浸入性が下する恐れがある。フリップチップの場合は、フィラーの粒径を細かくする必要がある。 ic.1t. 細かくすることによる粘度上昇、硬化時の沈降を者えると、最大粒径が 30 ι rn以下であることが好ましい。

本発明で使用されるカップリング剤は、次式で示される構造（A) を 1分子中に 2個以上有し、樹脂組成物中におけるカ

る。

—S i (O R) _n H ₃-_n (n= 1〜3) … （A) 構造（A) を 1分子中に 2個以上持っカップリング剤としては、例えば、下記の構造（1〇）〜（1了）を持つものが挙げられる（nは 1〜1 0) 。

3(0₃HC)Si— (S)n— Si(OCH₃)_{3 ( 1 0)}

₂(O₃HC)HSi-(S)n-Si(0CH₃)₂H

₃(0₃HC)Si— (NH)n— Si(OCH₃)_{3 ( 1 2)}

₃(0₃HC)Si— (O)n— Si(OCH₃)_{3 ( 3)}

₃(0₅H₂C)Si— (O)n— Si(OC₂H₅)_{3 ( 1 4)}

₃(0₃HC)Si-(CH₂)n— Si(OCH₃)_{3 ( 1 5)}

C₃H₆Si(OCH₃)へ II /C₃H₆Si(OCH₃)₃

Nハ Ijl

。人

C₃H₆ i( Cn₃)₃ 6)

₃(0₃HC)Si— C₃H₆— (NH)n— C₃H₆— Si(OCH₃)_{3 ( 1 7)} 構造（A) を 1分子中に 2個以上持ったシランカップリング剤を使用すれぱ、その他カップリング剤を併用してち構わない。例えば、下記のシランカップリン^！)やチタネートカップリング剤を併用してもよい。すなわち、シランカップリング剤としては、 γーグリシドキシプロピル卜リメ卜キシシラン、 rーグリシドキシプロピル卜リエ卜キシシラン、 β— ( 3， 4—エポキシシクロへキシル）ェチルトリメトキシシラン等のェポキシシラン、 y—アミノブ口ピル卜リエトキシシラン、 N— （アミノエチル） r一ァミノプロビルトリメトキシシラン、 N-/S (アミノエチル） _r一アミノプロピルトリメ卜キシシラン、 r—ウレイドプロピル卜リエ卜キシシラン等のアミノシラン、 3—メルカプトプロビルトリメ卜キシシラン等のメルカプ卜シラン、 ρ—スチリルトリメ卜キシシラン、ビニル卜リクロルシラン、ビニル卜リス（S—メトキシェ卜キシ）シラン、ビニル卜リメ卜キシシラン、ビニル卜リエ卜キシシラン、 rーメタクリロキシプロピルトリメトキシシラン等のビニルシラン、更にエポキシ系、アミノ系、ビニル系の高分子タイプのシラン等があり、特に、エポキシシラン、アミノシラン、メルカプ卜シランが好適である。ま、チタネー卜カップリング剤としては、イソプロピル卜リイソステァロイルチタネー卜、イソプロピルトリ（N—アミノエチル 'アミノエチル）チタネー卜、ジイソプロピルビス（ジォクチルホスフエ一卜）チタネー卜、テ卜ライソプロピルビス（ジォクチルホスファイト）チタネート、テ卜ラオクチルビス（ジトリデシルホスフアイ卜）チタネー卜、ビス（ジォクチルバイロホスフエ一卜）ォキシァセテ一卜チタネ一卜、ビス（ジォクチルパイ口ホスフエ一卜）エチレンチタネート等がある。これらのカップリング剤は単独で使用してち良いし、 2種類以上を混合して使 ffiすることがでぎる。

これらのカップリング剤は、エポキシ樹脂組成物中に配合されることで、封止樹脂と、半導体チップ及び回路基板の界面の接着性を向上して、半導体装置の信頼性を高める。ま、カップリング剤の使用方法は、あらかじめ充填材に対して湿式法あるいは乾式法で処理しても良いし、樹脂に混合するインテグラルブレンド法で使用してち良い。

尚、本発明においては必要に; gじて他の樹脂ゆ顔料、希釈剤、消泡剤等を甩いてち問題はない。また、チタネー卜系などエポキシ樹脂の改質、基板等の密着性を向上させる等の目的で用いられるちのが好ましい。

本発明のエポキシ樹脂組成物を製造する場合は、上記したエポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、カップリング剤およびその他の成分を一緒にま^は別に配合し、必要に ¾ じて; B加熱処理を行ないながら、攪拌、溶解、混合、分散を行なう。次いで、得られ≥ 混合物に無機充填材を加え、必要に ¾じて冷加熱処理を行ないながら、攪拌、溶解、混合、散を行なうことによって液状エポキシ樹脂組成物が得られる。尚、攪拌、溶解、混合、分散等の工程でディスパ一ゆプラネタリーミキサー、ボールミル、ビーズミル、 3本□一ル等を効果的に組み合わせて使用してもよい。

〔実細 1〜2 1および比較例 1〜3)

以" 、本発明の樹脂組成物を実施例に基づいて具体的に説明する。尚、これらの実施例は本発明の好ましい実施例であり、本発明をこれらの実施例に限定する意味に解釈されるべではない。

実沲例 1〜2 1および比較例 1〜3のエポキシ樹脂組成物を製造するめ、以下のェポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤およびカップリング剤を表"!〜 3に示す配合躉で用いだ。

エキシ樹脂としては、ビス A型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン (株)ェピコ

—卜 8 28、エポキシ当 § 1 8 9)を用い^。

硬 ί匕剤の酸無水物としては、メチルテトラヒドロ無水フタル酸（新日本理化 (株）

ΜΗ-ァ 00、酸無水物当重 1 6 6) 、及び多官能型酸無水物 Α (大日本インキ化学工業

(株) B4400、酸無水物当 40)、もしくは多官能型酸無水物 B (ダイセル化学工業 (株)

PMDA (無水ピロメリット酸無水物（1 ,2,4,5-ベンゼンテトラ力ルポン酸ニ無水物））、酸無氷物当釐 2 1 8)を甩い。

硬化促進剤としては、イミダゾール系マイクロカプセル型潜在性触媒 (旭化成エポキシ、 HX3941 HR、ァミン変性触媒（旭電化工業 (株) EH3849S)、イミダリール（四国化成工業 (株)、 1 B2PZ)、リン系触媒（北興化学工業綱） TPP (卜リフエニルホスフイン)）のいずれかを使用し^。

無機充填材として、 QS-4 (三菱レイヨン (株)、最大粒径 14 m)、 SO-E2 ((株)アドマテックス、最大 3 im>、 QS-9 (三菱レイヨン (株)、最大 35 m)、 QS-8 (ョ菱レイヨン (株〉、最大 30wm)、 AA04 (住友化学工業 (株)、最大 0.5 m)のいずれかを使用し。

欉造（A) .耷 1分子中に 2個含カップリング剤としては、下記のカップリング剤 1〜 5の (Λずれ:、を使用し。

くカップリング剤 N o. 1〉このカップリング剤 1は、以下の構造 (1 8) を有し、分子 Sは 1 78である。

3Η₆οι(リ CH ₃ -^ 3)

くカップリング剤 N o. 2>

このカップリング剤は、カップリング剤 N o. 1の" I molに対して純水 0.2mol、エタノール 0.05molを加えて攪拌し、 35°Cで 3hrs放置してカップリング剤 N o. 1の加水分解を行うことによって得られた。

くカップリング剤 N o. 3〉

この力ップリング剤は、分子量 120の（CH₃) 2 Si (OCH₃)₂1 molに対して純水 0.2mol、エタノール O.05molを加えて攒拌し、 35Cで 3hrs放置することにより得られ、以下の構造 ( 1 9) を有し、平均重合度は 1.1である。

₃(0₅H₂C)Si— (O)n— Si(OC₂H₅)_{3 ( 1 9)}

く力、プリング剤 N o. 4>

このカップリング剤は、以下の構造（20) を有し、平均重合度は 1.1であり、分子璗は 1 6 1である。

3(0₃HC)Si— C₃H₆— (NH)n— C₃H₆— Si(OCH₃)_{3 (20)}

くカップリング剤 N o. 5>

このカップリング剤は、以下の構造（2 Ό を有し、 ^均重合度は 2.2であり、分子量は 1 1 4である。

₃(0₃HC)Si— (S)n— Si(OCH₃)_{3 (2 1 )}

尚、必要に応じて、従来カップリング剤であるエポキシシランカップリング剤（曰本ュニ力一 (嶋 A187) を所定 S使用した。

—例として、実施例 1のエポキシ樹脂組成物の製造方法を具体的に説明する。まず、ビスフェノール A型エポキシ樹脂と、硬化剤の酸無水物である MH— 700および多官能型酸無水物 Bである PMDAと、硬化促進剤のイミダゾール "t B 2 P Zと、カツプリング剤 N o . 2と、無機充填材の合成シリカ QS— 4とを表 1に示す配合量で配合し、これをミキサーで 3 0分間混合し後、 3本ロールで混練しだ。得られだ混練物を再びミキサーで 30分間混合し、実施例 1のエポキシ樹脂組成物を得。

上記と実質的に同様の手法によって表 1〜 3に記載の配合組成となるように実施例 2 〜2 1のエポキシ樹脂組成物をそれぞれ作製し^。尚、比較例としては、構造 (A) を子中に 2個含カップリング剤を使用しない場合を比較例 1、カップリング剤 N o . 1の配合量が 0.05^%に満/£ない場合を比較例 2、およびカップリング剤 N o . 1の配合蠆が 1.5wt%を上回る場合を比較例 3とした。

このようにして得られェポキシ樹脂組成物及びそれを用し、て封止した半導体装置につし、て以下の物性評価を行つた。

①アンダーフィル浸入性

試験に用いた半導体装置は、 F R 5グレードの回路基板上の電極と、チップサイズ 0. 4mm厚、 1 Omm角の CMO Sゲートアレイ素子のチップ周辺部の電極が、 70 jt m の高さの半田バンプにより接続されちのである。このチップの 1辺の端部に、ェポキシ樹脂組成物をディスペンサ一で塗布し、すぐに基板を 80°Cのホッ卜プレー卜上に置いてから、樹脂組成物が塗布し辺と反対側の辺に到達する時間を測定した。測定し時間が 6 0秒以下の場合を 2分以下の場合を"△"、 2分以上の場合を" X とし Γ評価した。

②温度サイクル（TC)試験

エポキシ樹脂組成物を浸入させた半導体部品を、 1 5 0°Cの温度で 2時間で硬化させ 1ό。硬化後の半導体部品の電気的動作確認結果が良品であっ^ちのについて、一 5 5°C で 3 0分、室温で 5分、 1 50°Cで 3 0分、室温で 5分を 1サイクルとする気相の温度サイクル試験にかけ、 1 000サイクル後の素子の動作確認を行い、良否を判定し。 1 0個の供試サンプル中の不良数が 0〜3個の場合を "〇、 4〜6個の場合を厶、 7~1〇個の場合を〃 X〃として評価し^。

まだ、同サンプルの外観検査を行ない、樹脂フィレット部にクラックが発生しているかどうかを確認した。クラック発生し^サンプルの個数が 0〜3個の場合を "〇"、 4〜6 個の場合を"△、 7~10個の揚合を" X〃として評価した。

③ PCT (プレッシャークッ力）試験

前記と同様に、硬化後の半導体部品の電気的動作確認結果が良品であっものについて、 2気圧 1 2 1 °Cのプレッシやークッカ一試験にかけ、 168時間後の素子の動作確認を行い、良否を判定し。 1〇個 ώ供試サンプル中の不良数が 0〜3個の場合を 4 〜6個の場合を厶、了〜 10個の場合を ' 〃として評価しだ。

_t記①〜③の評価結果をそれぞれ表 1〜表 3に示す。産業上の利用可能性

Jz記実施例から明らかなように、上記構造（A) を 1分子中に 2個以上有するカップリング剤を 0.05wt%〜1.5 t%の範囲で含有する本発明のアンダーフィル用液状ェポキシ樹脂組成物によれば、無機充填材料の高充填化の要請に対してち良好なアンダーフイリし浸入性を確保できる。まだ、優れた耐湿性および耐熱衝撃性が達成されることから、本発明のエポキシ樹脂組成物を用いて封止された半導体装置は高い信頼性を有するものである。

表 1

実施例

1 2 3 4 5 6 7 8 9 匕'スフ Iノ- il A型 ΙίΤキク樹脂 Iヒ。] -ト 828 252.4 253.7 246.1 252.4 252.4 252.4 252.4 252.4 252.4 硬化剤酸無水物 H-700 172.5 173.5 167.5 172.5 172.5 172.5 172.5 172.5 172.5 多官能型酸無水物 A 日 4400

多官能型酸無水物 B PMDA 19,2 19.3 18.7 19.2 19.2 19.2 19.2 19.2 19.2 硬化マイク 0ァ¾化イミタ'ソ' -ル HX-3941 HP

促進剤イミダゾ一ル 1B2P2 2.9 3.0 2.7 2.9 2.9 2.9 2.9

アミン類 EH3849S 2.9 リン系 TPP 2.9 Tリ 1 'キシシランアリンク'剤 A-187

剤構造 Aを"！分子中 N o. 1 0.5 15.0 3.0

に 2個含 Ci ァリ '剤 N o. 2 3.0 3.0 3.0

N o. 3 3.0

N o. 4 3.0

N o. 5 3.0

細合成シリカ S0-E2

充填材 QS-4 550 550 550 550 550 550 550 550 550

QS-8

QS-9

アルミナ AA04

合計（震：量部） 1000 1000 1000 1000 1000 1000 1000 1000 1000 評価温度サイクルデバイス動作不良判定〇〇 △ 0 O O O O 0 試験 (TC) 樹脂クラックの判定〇 O 厶 O O 〇 O 〇 Δ

PCT O 厶 Δ 〇〇 Δ O 〇 Δ タ' -フ浸入性〇 Δ O 〇 O Δ O 〇 Δ

表 2

実施例

10 1 1 12 13 14 15 16 1了 18 ビスフ Iノ-ル A型 1$'キシ樹 Iピ] -ト 828 246.6 252.4 252.4 252.4 252.4 252.4 256.1 253.6 253.3 樹脂脂

硬化剤酸無水物 MH-700 172.5 172.5 172.5 172.5 172.5 172.5 169.3 182.8 181.1 多官能型酸無水物 A B4400 18.7

多官能型酸無水物 B PMDA 19.2 19.2 19.2 19.2 19.2 19.2 7.7 9.7 硬化マイク 0カフ °セル化イミダ¹ / -ル HX-3941 HP 8.7

促進剤イミダゾール 1 B2PZ 2.9 2.9 2.9 2.9 2.9 2.9 2.9 2.9 アミン類 EH3849S

リン系 TPP

カツァリンク' °キシシランカツアリ '剤 A-187 1.0

剤構造 Aを 1分子中 N o. 1

に 2個含カアリング剤 N o. 2 3.0 3.0 3.0 3.0 3.0 2.0 3.0 3.0 3.0

N o. 3

N o. 4

N o. 5

無機合成シリカ SO-E2 550

充填材 QS-4 550 550 550 550 550

QS-8 550

QS-9 550

アルミナ AA04 550

合計 (aasts) 1000 1000 1000 1000 1000 1000 1000 1000 1000 評価温度サイクルデ八"イス動作不良判定〇〇 O 〇〇〇〇 △ 〇試験 (TC) 樹脂クラックの判定〇〇〇〇〇〇〇厶厶

P CT 〇〇 O O 〇 O 〇 Δ Δ アンダ -フィル浸入性〇〇 Δ Δ △ 〇〇〇〇

表 3

実施例比較例

19 20 21 1 2 3 'キシ匕'スフ Iノ-ル A型 1ぁ°キ樹脂 I匕。 ]-ト 828 244.3 244.1 253.8 252.4 253.8 244.0 樹脂

硬化剤酸無水物 H-700 1 19.8 1 17.9 189.5 172.5 173.5 167.8 多官能型酸無水物 A B4400

多官能型酸無水物 B PMDA 79.9 82.0 19.2 19.3 18,7 マイク 0カフ'セル化イミダ' / -ル HX-3941 HP

促進剤イミダゾ一ル 1 B2PZ 2.9 2.9 3.2 2.9 3.0 3.5 アミン類 EH3849S

リン系 TPP

力フ'リンク' 1市°キ^ランカ 'リンク'剤 A - 187 1,0 3.0

剤構造 Aを 1分子中 N o. 1 0.4 16.0 に 2個含€ アリンゲ剤 N o. 2 3.0 3.0 2.5

N o. 3

N o. 4

N o. 5

無機合成シリカ SO-E2

充填材 QS-4 550 550 550 550 550 550

QS-8

QS-9

アルミナ AA04

口き T KA 部） 999.9 999.9 1000 1000 1000 1000 評価温度サイクルデバイス動作不良判定〇〇厶厶 Ο X

試験 (TC) 樹脂クラックの判定〇 Δ 〇 Δ Ο 厶

PCT 〇 O Ο X 厶 X アンダ.-フィル浸入性厶 Δ 〇 X X 〇

Claims

請求の範囲

1 . エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、無機充填材および力' プリング剤を含 ¾アンダ一フィル用液状エポキシ樹脂組成物であって、前記力ップリング剤は次式で示される構造（A) を 1分子中に 2個以上有し、前記樹脂組成物中における前記カップリング剤の含有量は 0.05wt%~1.5wt%である。

— S i (O R) _nH ₃-_n (n= 1〜3) … （A)

2. 請求項"！に記載のエポキシ樹脂組成物において、

上記カツプリング剤は、エポキシ樹脂組成物の他の成分との混合に先立って純水ちしくはアルコール類にて加水分解される。

3. 請求項 1に記載のエポキシ樹脂組成物において、

上記カップリング剤の少なくとち 2個の構造（A)の間は、（-NH- )n、（- S-)n、 CH2-)n. (_〇-)n、（一 C=〇）から選ばれる 1種によって連結される。

4. 請求項 1に記載のエポキシ樹脂組成物において、

上記硬化促進剤は、 3級ァミン、マイクロカプセル型潜在性イミダゾールの中から選択される少なくとも 1種である。

5. 請求項 1に記載のエポキシ樹脂組成物において、

上記無機充填材の最大粒径は、 0.5 a m〜30 mである。

6. 請求項 1に記載のエポキシ樹脂組成物において、

上記硬化剤は、酸無水物型で 3官能以上のものを硬化剤中に 5〜40wt%含 ,

7. 請求項 1に記載のエポキシ樹脂組成物を用いて封止したフリップチップ型半導体装置。