JP5579764B2 - アンダーフィル用液状エポキシ樹脂組成物、及び該組成物で封止された半導体装置 - Google Patents
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(A)液状エポキシ樹脂、
(B)硬化剤:当量比[(B)成分中のエポキシ基と反応する基の当量/(A)成分中のエポキシ基の当量]が0.7以上1.2以下となる量、
(C)無機充填剤:(A)成分と(B)成分の合計100質量部に対して50〜250質量部、
(D)ハイドロタルサイト化合物:(A)成分と(B)成分の合計100質量部に対して0.5〜20質量部、及び
(E)モリブデン酸亜鉛化合物:(A)成分と(B)成分の合計100質量部に対して0.5〜20質量部を含有するものであることを特徴とするアンダーフィル用液状エポキシ樹脂組成物を提供する。
(A)液状エポキシ樹脂、
(B)硬化剤:当量比[(B)成分中のエポキシ基と反応する基の当量/(A)成分中のエポキシ基の当量]が0.7以上1.2以下となる量、
(C)無機充填剤:(A)成分と(B)成分の合計100質量部に対して50〜250質量部、
(D)ハイドロタルサイト化合物:(A)成分と(B)成分の合計100質量部に対して0.5〜20質量部、及び
(E)モリブデン酸亜鉛化合物:(A)成分と(B)成分の合計100質量部に対して0.5〜20質量部を含有するものであることを特徴とするアンダーフィル用液状エポキシ樹脂組成物を提供する。
本発明で用いられる(A)液状エポキシ樹脂としては、室温(25℃)で自己流動性のある液状のエポキシ樹脂であれば特に制限されない。このような液状エポキシ樹脂としては、例えば、室温で自己流動性を有するビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、シクロペンタジエン型エポキシ樹脂等が挙げられ、1種を単独で用いても、2種以上を併用して用いてもよい。これらのうち、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂が好ましい。
本発明で用いられる(B)硬化剤としては、エポキシ基と反応する基を有するものであれば特に制限されない。このような硬化剤としては、例えば、アミン系、フェノール系、ポリメルカプタン系、イミダゾール系、酸無水物系、及びジシアンジアミド等が挙げられる。好ましくは、アミン系の硬化剤が使用される。アミン系硬化剤としては、下記一般式(1)〜(4)で表されるような芳香族アミン化合物が好ましい。これら硬化剤は1種を単独で用いても、2種以上を併用して用いてもよい。
本発明に用いる(C)無機充填剤としては、公知の各種無機充填剤を使用することができる。例えば、溶融シリカ、結晶シリカ、アルミナ、ボロンナイトライド、チッカアルミ、チッカ珪素、マグネシア、マグネシウムシリケート、アルミニウムなどが挙げられる。中でも真球状の溶融シリカが、組成物の低粘度化の点から好ましく、更には、ゾルゲル法又は爆燃法で製造された球状シリカが好ましい。
本発明で用いる(D)ハイドロタルサイト化合物は、特に制限されず、例えばアルミニウムとマグネシウムを主成分とした化合物(例えば、炭酸イオン及び結晶水を任意に含有してもよいアルミニウムとマグネシウムの複合金属水酸化物等)が挙げられる。この(D)ハイドロタルサイト化合物は液状エポキシ樹脂組成物内のイオン性不純物を捕捉するためのイオントラップ剤として用いられる。特に、(D)ハイドロタルサイト化合物は塩素イオン、硝酸イオン、アルカリ金属イオン、及びアルカリ土類金属イオン等を捕捉する能力に優れ、これを含む液状エポキシ樹脂組成物の硬化物は銅バンプの腐食を防ぐ効果がある。
本発明で用いる(E)モリブデン酸亜鉛化合物は、難燃助剤として用いられるのが一般的であるが、本発明の液状エポキシ樹脂組成物においては、銅バンプの腐食を防ぐためにイオン性不純物を捕捉するイオントラップ剤として用いるところに特徴がある。特に、この(E)モリブデン酸亜鉛化合物は、上記(D)ハイドロタルサイト化合物では捕捉されにくい硫酸イオン、リン酸イオン等の捕捉に優れており、(D)成分と一緒に用いることで銅バンプの腐食耐性をさらに向上させる。
本発明の液状エポキシ樹脂組成物には、その硬化物の応力を低減する目的で、シリコーン変性エポキシ樹脂、シリコーン変性フェノール樹脂、シリコーンゴム、シリコーンオイル、液状のポリブタジエンゴム、メタクリル酸メチル−ブタジエン−スチレン等の可撓性樹脂、接着性向上用の炭素官能性シラン(カーボンファンクショナルシラン)、カーボンブラック等の顔料、染料、酸化防止剤、シランカップリング剤を、本発明の目的を阻害しない量で、配合することができる。
HaR5 bSiO(4−a−b)/2
(但し、式中R5は置換又は非置換の一価の炭化水素基、aは0.01〜0.1、bは1.8〜2.2、1.81≦a+b≦2.3である。)
ジオルガノシロキサン単位の量=(一般式(5)中のジオルガノシロキサン単位部分の分子量/一般式(5)で表わされるシリコーン変性エポキシ樹脂の分子量)×添加量
本発明のアンダーフィル用液状エポキシ樹脂組成物(アンダーフィル剤)は、例えば、上記(A)〜(E)成分、及び、所望により任意成分、を同時あるいは別々に、必要により加熱処理を加えながら攪拌、溶解、混合、分散させることで調整することができる。尚、(E)成分は予め(C)成分に担持させておくのが好ましい。これらの操作に用いる装置は特に限定されないが、攪拌、加熱装置を備えたライカイ機、3本ロール、ボールミル、プラネタリーミキサー等を用いることができる。また、これら装置を適宜組み合わせてもよい。
本発明のアンダーフィル用液状エポキシ樹脂組成物の硬化・成形方法、硬化・成形条件は、公知のものであってよいが、好ましくは、最初に100〜120℃、0.5時間以上、次いで、150〜175℃、0.5時間以上、熱オーブンキュアを行う。100〜120℃での加熱が0.5時間以上であれば、硬化後に発生するボイドを抑制できる。また、150〜175℃での加熱が0.5時間以上であれば、十分な硬化物特性が得られる。
なお、抽出水のpHは、本発明のアンダーフィル用液状エポキシ樹脂組成物の硬化物を粉砕し、30〜150メッシュの粒度に調整した粉体5gと、イオン交換水50mlを加圧容器に入れ、125℃で20時間抽出した抽出水のpHを測定することで求められる。
本発明のフリップチップ型半導体装置は、銅バンプを介してチップを基板上にフリップチップ実装したものであって、本発明のアンダーフィル用液状エポキシ樹脂組成物の硬化物でチップと基板の間を封止したものである。このように前記液状エポキシ樹脂組成物で封止されたフリップチップ型半導体装置であれば、耐熱衝撃特性に優れ、銅バンプの耐腐食性が優れ、耐湿信頼性の向上したものとなる。
〔アンダーフィル用液状エポキシ樹脂組成物の調製〕
下記に示す各成分を表1に示す配合量で、3本ロールを用いて均一に混練することにより、実施例1〜2、比較例1〜7の液状エポキシ樹脂組成物を得た。得られた各液状エポキシ樹脂組成物の粘度と、該組成物の硬化物の抽出水のpHを以下の方法で評価した。その結果を表1に示す。
(ハ)アミン系硬化剤:カヤハードA−A(日本化薬(株)製)
球状シリカ:下記粒径検査方法において、フィルター1残量(粒径25μm以上)が0.01質量%、平均粒径2.5μmの爆燃法で製造された球状シリカ
シリカと純水を1:9(質量)の割合で混合し、超音波処理を行って凝集物を十分崩し、フィルター1(目開き25μm)で篩い、篩上に残ったシリカを秤量して残量を測定した。測定は5回行い、その平均値を測定値として質量%とする。
(ホ)DHT−4A−2(協和化学工業株式会社製)
(ヘ)DHT−4A−2(協和化学工業株式会社製)をγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシランにより予め表面処理したもの
(ト)KEMGARD911C(SHERWIN−WILLIAMS製、モリブデン酸亜鉛含有量18質量%、コア材:タルク、平均粒径2.0μm、比表面積2.0m2/g)
(チ)KEMGARD911C(SHERWIN−WILLIAMS製)をγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシランにより予め表面処理したもの
硬化触媒:2−エチル−4−メチルイミダゾール(2E4MZ:四国化成(株)製)
シリコーン変性エポキシ樹脂:下記一般式(6)と下記一般式(7)を共重合したもの
カーボンブラック:デンカブラック(電気化学工業(株)製)
さらに、厚さ42.5mm×42.5mm×1.0mmのBT樹脂基板上に、10mm×10mm×0.725mmの銅バンプ付シリコンチップをギャップサイズが、約50μmになるようにフリップチップ実装した。次に、110℃の熱版の上で実施例1〜2、比較例1〜7の各液状エポキシ樹脂組成物をチップと基板の間に浸入させたあと、120℃で0.5時間、その後165℃で3時間の条件で硬化させ、フリップチップ型の試験用半導体装置を作製した。得られた各試験用半導体装置に以下の方法で耐湿性試験、熱衝撃試験を行った。その結果を表1に示す。
(1)粘度測定
BH型回転粘度計を用いて4rpmの回転数で25℃におけるアンダーフィル用液状エポキシ樹脂組成物の粘度を測定した。
アンダーフィル用液状エポキシ樹脂組成物を120℃で0.5時間、次いで、165℃で3時間の条件で硬化させた厚さ3mm、直径50mmの円盤状の硬化物を175℃で1000時間放置した後、粉砕し、30〜150メッシュの粒度に調整した。この粉体5gと、イオン交換水50mlを加圧容器に入れ、125℃で20時間抽出した抽出水のpHを測定した。
上記方法で得られた試験用半導体装置を、プレッシャークッカー中、130℃/2.1atmの環境下に1008時間置いた後の通電試験にて通電の有無を調べ不良率の割合(%)を求めた。
上記方法で得られた試験用半導体装置を、30℃/65%RHの条件下に192時間置いて、最高温度265℃に設定したIRリフロー炉を5回通した。その後、−55℃で10分、125℃で10分を1サイクルとし、500及び1000サイクル後のクラックを調べ、クラックが観察されたチップの割合(%)を求めた。
Claims (7)
- アンダーフィル用の液状エポキシ樹脂組成物であって、
(A)液状エポキシ樹脂、
(B)硬化剤:当量比[該(B)成分中のエポキシ基と反応する基の当量/前記(A)成分中のエポキシ基の当量]が0.7以上1.2以下となる量、
(C)無機充填剤:前記(A)成分と前記(B)成分の合計100質量部に対して50〜250質量部、
(D)ハイドロタルサイト化合物:前記(A)成分と前記(B)成分の合計100質量部に対して0.5〜20質量部、及び
(E)モリブデン酸亜鉛化合物:前記(A)成分と前記(B)成分の合計100質量部に対して0.5〜20質量部を含有するものであることを特徴とするアンダーフィル用液状エポキシ樹脂組成物。 - 前記(C)成分は、ゾルゲル法又は爆燃法で製造された平均粒径0.1〜5μmの球状シリカであることを特徴とする請求項1に記載のアンダーフィル用液状エポキシ樹脂組成物。
- 前記アンダーフィル用液状エポキシ樹脂組成物の硬化物の抽出水のpHは、5.5〜7.0であることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のアンダーフィル用液状エポキシ樹脂組成物。
- 前記(C)成分は、粒径25μm以上の凝集物が0.1質量%以下であることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載のアンダーフィル用液状エポキシ樹脂組成物。
- 前記(D)成分は、シランカップリング剤により表面処理されたものであることを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれか1項に記載のアンダーフィル用液状エポキシ樹脂組成物。
- 前記(E)成分は、シランカップリング剤により表面処理されたものであることを特徴とする請求項1乃至請求項5のいずれか1項に記載のアンダーフィル用液状エポキシ樹脂組成物。
- 銅バンプを介してチップを基板上にフリップチップ実装したものであって、請求項1乃至請求項6のいずれか1項に記載のアンダーフィル用液状エポキシ樹脂組成物の硬化物で前記チップと前記基板の間を封止したものであることを特徴とするフリップチップ型半導体装置。
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