JP6051557B2 - アンダーフィル用エポキシ樹脂液状封止材及び電子部品装置 - Google Patents
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Description
<1> (A)エポキシ樹脂と、(B)リン酸エステル基を有する化合物と、(C)潜在性硬化剤と、を含有するアンダーフィル用エポキシ樹脂液状封止材。
前記基板上に配置され、かつ前記回路と電気的に接続された素子と、
前記基板と前記素子との間隙に充填された、前記<1>〜<7>のいずれか1項に記載のアンダーフィル用エポキシ樹脂液状封止材の硬化物と、
を備える電子部品装置。
本発明のアンダーフィル用エポキシ樹脂液状封止材(以下、単に「エポキシ樹脂液状封止材」ともいう)は、(A)エポキシ樹脂と、(B)リン酸エステル基を有する化合物と、(C)潜在性硬化剤を含有する。また前記アンダーフィル用エポキシ樹脂液状封止材は必要に応じてその他の成分を更に含んでいてもよい。
なお、本発明における液状とは、常温(25℃)において液状であることを意味する。具体的には、25℃において、E型粘度計で測定される粘度が1000Pa・s以下であることを意味する。
本発明におけるエポキシ樹脂は、一分子中に1個以上のエポキシ基を有し、常温で液状であれば制限はなく、電子部品用液状樹脂組成物で一般に使用されている液状エポキシ樹脂を用いることができる。
例えば、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビスフェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノールAD、ビスフェノールS、水添ビスフェノールA等のジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂;オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂を代表とするフェノール類とアルデヒド類のノボラック樹脂をエポキシ化したもの;フタル酸、ダイマー酸等の多塩基酸とエピクロルヒドリンの反応により得られるグリシジルエステル型エポキシ樹脂;ジアミノジフェニルメタン、イソシアヌル酸等のアミン化合物とエピクロルヒドリンの反応により得られるグリシジルアミン型エポキシ樹脂;オレフィン結合を過酢酸等の過酸により酸化して得られる線状脂肪族エポキシ樹脂及び脂環族エポキシ樹脂などが挙げられる。これらは1種単独で用いても2種以上を組み合わせて用いてもよい。
本発明におけるリン酸エステル基を有する化合物は、リン酸エステル基を有していれば、その他は特に限定されない。リン酸エステル基は吸着基として機能しているものと考えられ、これにより、アンダーフィル用エポキシ樹脂液状封止材の保存安定性を向上させることができる。
アンダーフィル用エポキシ樹脂液状封止材は、低温短時間硬化の観点から潜在性硬化剤を必須成分として含有する。潜在性硬化剤を含有することで、硬化性とポットライフをより高いレベルで両立することができる。
潜在性硬化剤は1種単独で用いても、2種類以上を併用してもよい。
アンダーフィル用エポキシ樹脂液状封止材は、必要に応じて無機充填剤をさらに含むことが好ましい。無機充填剤の含有率は、アンダーフィル用エポキシ樹脂液状封止材の総質量中に20質量%以上50質量%以下であることが好ましく、高流動性と高信頼性の観点から30質量%以上40質量%以下であることがより好ましい。
無機充填剤の含有率が20質量%以上の場合、充分な信頼性が得られる傾向にある。また無機充填剤の含有率が50質量%以下の場合、アンダーフィル用エポキシ樹脂液状封止材の粘度上昇が抑えられ、流動性に優れる傾向にある。
また、無機充填剤の形状としては、上記材料の粉体、又はこれらを球形化したビーズ、及びガラス繊維などが挙げられる。
無機充填剤の最大粒径は特に制限されない。無機充填剤の最大粒径は、流動性の観点から、50μm以下であることが好ましく、40μm以下であることがより好ましく、30μm以下であることがさらに好ましい。
なお、本発明において、平均粒径及び最大粒径はレーザー光回折法による粒度分布測定により得ることができ、平均粒径は重量平均値として求めることができる。
前記アンダーフィル用エポキシ樹脂液状封止材には、その他の添加剤として、カップリング剤、イオントラップ剤、染料、カーボンブラック等の着色剤、希釈剤、レベリング剤、消泡剤、可撓剤、界面活性剤などを必要に応じて配合することができる。
前記アンダーフィル用エポキシ樹脂液状封止材は、必要に応じてカップリング剤の少なくとも1種をさらに含むことが好ましい。カップリング剤を含むことで樹脂と無機充填剤又は樹脂と電子部品の構成部材との界面接着をより強固にすることができる。
前記アンダーフィル用エポキシ樹脂液状封止材は、必要に応じてイオントラップ剤の少なくとも1種をさらに含むことが好ましい。イオントラップ剤を含むことでIC等の半導体素子の耐マイグレーション性、耐湿性及び高温放置特性を向上させることができる。
(0<X≦0.5、mは正の数)
(0.9≦x≦1.1、 0.6≦y≦0.8、 0.2≦z≦0.4)
なお、アンダーフィル用エポキシ樹脂液状封止材の粘度は、E型粘度計(コーン角3°、回転数10rpm)を用いて、25℃において測定される。
電子部品装置は、回路を有する基板と、前記基板上に配置され、前記回路と電気的に接続された素子と、前記基板と前記素子との間隙に充填された前記アンダーフィル用エポキシ樹脂液状封止材の硬化物とを備える。電子部品装置は、例えば前記アンダーフィル用エポキシ樹脂液状封止材により素子を封止して得ることができる。
素子が前記アンダーフィル用エポキシ樹脂液状封止材によって封止されていることで、耐温度サイクル性に優れる。
前記アンダーフィル用エポキシ樹脂液状封止材を用いて電子部品を封止する方法としては、ディスペンス方式、注型方式、印刷方式などが挙げられる。
液状エポキシ樹脂として、エポキシ当量160のビスフェノールF型エポキシ樹脂(エポキシ樹脂1;新日鐵化学株式会社製商品名YDF−8170C)エポキシ当量95のアミノフェノールをエポキシ化して得られる液状エポキシ樹脂(エポキシ樹脂2;三菱化学株式会社製商品名jER630、エポキシ当量108の多官能型エポキシ樹脂(エポキシ樹脂3;新日鐵化学株式会社製商品名TX−1013)を用意した。
120℃の熱板上に0.05mlのエポキシ樹脂液状封止材を滴下し、スパチュラで広がりすぎないようにかき混ぜた。滴下した後、エポキシ樹脂液状封止材の粘度が上がり、スパチュラを上に持ち上げた時に糸引きなく切れるまでの時間をゲルタイム(sec.)とした。
エポキシ樹脂液状封止材の25℃における粘度(Pa・s)を、E型粘度計(コーン角度3°、回転数10rpm)を用いて測定した。
上記に記載の電子部品装置を25℃に保持したポットプレート上に置き、ディスペンサーを用いてエポキシ樹脂液状封止材の所定量をチップの側面(1辺)に滴下し、液状封止材が対向する側面に浸透するまでの時間を測定した。液状封止材の侵入時間が200秒以下をG1、200秒〜250秒をG2、250秒〜300秒をG3、300秒以上をG4と定義した。
エポキシ樹脂液状封止材を所定条件で硬化して作製した試験片(φ4mm×20mm)を、熱機械分析装置(ティー・エイ・インスツルメント・ジャパン株式会社製商品名TMAQ400)を用い、荷重15g、測定温度−30℃〜200℃、昇温速度10℃/分の条件で測定した。
またTg以下の温度範囲における熱膨張係数をCTE1、Tg以上の温度範囲における熱膨張係数をCTE2とした。
エポキシ樹脂液状封止材をアンダーフィルして作製した電子部品装置を−55℃〜125℃、各30分のヒートサイクルで1000サイクル処理し、導通試験により確認し、不良パッケージ数/評価パッケージ数で評価した。
湿潤分散剤を含有しない比較例3は、粘度が実施例と比較して高く、未充填であった。
潜在性を含有しない硬化剤を用いた比較例4は、材料作製中に増粘してしまい、評価することができなかった。
以上の結果から、実施例11〜15及び実施例6のなかでは、無機充填剤の含有率(質量%)が60質量%である実施例6が、流動性及び耐温度サイクル性が両立され優れていた。
Claims (7)
- (A)エポキシ樹脂と、(B)リン酸エステル基を有する化合物と、(C)潜在性硬化剤と、を含有し、
前記(C)潜在性硬化剤が、アミン化合物と尿素化合物との反応生成物であるアンダーフィル用エポキシ樹脂液状封止材。 - 前記(B)リン酸エステル基を有する化合物が湿潤分散剤である、請求項1に記載のアンダーフィル用エポキシ樹脂液状封止材。
- 更に(D)無機充填剤を含有する請求項1又は請求項2に記載のアンダーフィル用エポキシ樹脂液状封止材。
- 前記(D)無機充填剤の含有量が、総質量に対して20質量%以上50質量%以下である請求項3に記載のアンダーフィル用エポキシ樹脂液状封止材。
- 前記(B)リン酸エステル基を有する化合物の含有率が、前記(D)無機充填剤の全量に対して0.5質量%以上5質量%以下である請求項3又は請求項4に記載のアンダーフィル用エポキシ樹脂液状封止材。
- 前記(C)潜在性硬化剤の含有量が、エポキシ樹脂全量に対して10質量%以上40質量%以下である請求項1〜請求項5のいずれか1項に記載のアンダーフィル用エポキシ樹脂液状封止材。
- 回路を有する基板と、
前記基板上に配置され、かつ前記回路と電気的に接続された素子と、
前記基板と前記素子との間隙に充填された、請求項1〜請求項6のいずれか1項に記載のアンダーフィル用エポキシ樹脂液状封止材の硬化物と、
を備える電子部品装置。
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