JPS6112717A - 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
半導体封止用エポキシ樹脂組成物Info
- Publication number
- JPS6112717A JPS6112717A JP13110184A JP13110184A JPS6112717A JP S6112717 A JPS6112717 A JP S6112717A JP 13110184 A JP13110184 A JP 13110184A JP 13110184 A JP13110184 A JP 13110184A JP S6112717 A JPS6112717 A JP S6112717A
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- Japan
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- filler
- epoxy resin
- phosphate
- resin composition
- improver
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- Pending
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、半導体封止用エポキシ樹脂組成物に係り、特
に耐湿性に勝れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物に関
するものである。
に耐湿性に勝れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物に関
するものである。
近年、電子機器業界は急速な発展をとげ、半導体の特性
保持の為の数々の技術改良がなされている。とりわけ、
小型化、薄層化、高密度化等の傾向にある半導体部品の
封止材料として特に重要なことは封止材料の耐湿性に関
するものである。
保持の為の数々の技術改良がなされている。とりわけ、
小型化、薄層化、高密度化等の傾向にある半導体部品の
封止材料として特に重要なことは封止材料の耐湿性に関
するものである。
即ち水の浸入によって発生するペレットの腐蝕等の少な
いエポキシ樹脂成形材料の要求が年々強くなってきてい
る。一般的に、半導体の特性破壊の主要な原因は、水の
浸入による腐蝕を伴なった絶縁破壊や回路短絡でちった
。これら半導体の特性破壊を減少させる為には半導体封
止樹脂の耐湿性を高め且つペレットの腐蝕を低減するこ
とが必要である。
いエポキシ樹脂成形材料の要求が年々強くなってきてい
る。一般的に、半導体の特性破壊の主要な原因は、水の
浸入による腐蝕を伴なった絶縁破壊や回路短絡でちった
。これら半導体の特性破壊を減少させる為には半導体封
止樹脂の耐湿性を高め且つペレットの腐蝕を低減するこ
とが必要である。
本発明の目的は、上記した問題点を解消し、耐湿性を高
め且つデバイスの防蝕性を飛躍的に向上した半導体封止
用エポキシ樹脂組成物を提供することにあろう 〔発明の概要〕 本発明者らは本発明に用いる充填剤を特定の改質材で前
処理して用いる事により、飛躍的に向上した耐湿性とペ
レットの防蝕性を有する成形体が得られることを見い出
し、本発明を完成するに至った。
め且つデバイスの防蝕性を飛躍的に向上した半導体封止
用エポキシ樹脂組成物を提供することにあろう 〔発明の概要〕 本発明者らは本発明に用いる充填剤を特定の改質材で前
処理して用いる事により、飛躍的に向上した耐湿性とペ
レットの防蝕性を有する成形体が得られることを見い出
し、本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物は
、モノ゛またはビス有機リン酸エステルもしくはこｉｔ
らの塩から選ばれた少なくとも１種または２種以上の改
質剤によって改質された充填剤を含むことを特徴とする
エポキシ樹脂、硬化剤。
、モノ゛またはビス有機リン酸エステルもしくはこｉｔ
らの塩から選ばれた少なくとも１種または２種以上の改
質剤によって改質された充填剤を含むことを特徴とする
エポキシ樹脂、硬化剤。
硬化促進剤、充填剤、離型剤９表面処理剤等より成るこ
とを特徴とするものである。
とを特徴とするものである。
本発明において用いられる充填剤とは、例えば石英ガラ
ス粉末、結晶性シリカ粉末、ガラス繊維。
ス粉末、結晶性シリカ粉末、ガラス繊維。
タルク、アルミナ粉、ケイ酸カルシウム粉、炭酸カルシ
ウム粉、硫酸バリウム粉、マグネ７クム粉などが挙げら
れ、これらの中で石英ガラス粉や結晶性シリカ粉が最も
好ましい。
ウム粉、硫酸バリウム粉、マグネ７クム粉などが挙げら
れ、これらの中で石英ガラス粉や結晶性シリカ粉が最も
好ましい。
本発明において、上記充填剤の改質剤として用いられ−
るものは、モノまたはビス有機リン酸エステルもしくは
これらの塩から選ばれる物質（以下、酸性有機リン酸エ
ステルと総称する）である。
るものは、モノまたはビス有機リン酸エステルもしくは
これらの塩から選ばれる物質（以下、酸性有機リン酸エ
ステルと総称する）である。
゛本発明でいう酸性有機リン酸エステルとは、は脂肪族
もしくは芳香族炭化水素またはこれらの誘導体である）
の構造式で示されるものであり、リン酸の３つの酸性基
の内一つあるいは二つがエステル化された形のものであ
る。またこれらの塩とは末だエステル化されず（＝いる
残りの酸性基をアルカリで中和した形のものであり、カ
ルシウム塩、マグネシュウム塩等でおる。
もしくは芳香族炭化水素またはこれらの誘導体である）
の構造式で示されるものであり、リン酸の３つの酸性基
の内一つあるいは二つがエステル化された形のものであ
る。またこれらの塩とは末だエステル化されず（＝いる
残りの酸性基をアルカリで中和した形のものであり、カ
ルシウム塩、マグネシュウム塩等でおる。
本発明においてはモノ有機リン酸エステル、ビス有機リ
ン酸エステル又はこれら酸性有機リン酸エステルの塩の
内いずれか一つもしくは二つ以上を選択し、これを改質
材として用いる。改質剤として用いられる酸性有機リン
酸エステルは以下に多げる物質に代表されるものでるる
。モノメチルリン酸エステル、ビスブチルリン酸エステ
ル、モノエチルリン酸エステル、ビスエチルリン酸エス
テル、モノエチルリン酸エステル、ビスエチルリン酸エ
ステル、モノイソデシルリン酸エステル、ビスイソゾロ
ピルリン酸エステル、モノブチルリン酸エステル、ビス
ブチルリン酸エステル、モノオクチルリン酸エステル、
ビスオクチルリン酸エステル、モノ−２−二チルーヘキ
シルリン酸エステル、ビス−２−エチルへキシルリン酸
エステル、モノイソデシルリン酸エステル、ビスイソテ
シルリン酸エステル、モノデカノールリン酸エステル、
ビスデカノールリン酸エステル、モノブトキシエチルリ
ン酸エステル、ビスブトキシエチルリン酸エステル、モ
ノフェニルリン酸ニスデル、ビスフェニルリン酸エステ
ル、モノアクリル酸ヒドロキシメチルリン酸エステル、
ビスアクリル敵ヒドロキシエチルリン酸エステル、など
である。さらにこれらのエステルのカルシウム塩、マグ
ネシウム塩などである。
ン酸エステル又はこれら酸性有機リン酸エステルの塩の
内いずれか一つもしくは二つ以上を選択し、これを改質
材として用いる。改質剤として用いられる酸性有機リン
酸エステルは以下に多げる物質に代表されるものでるる
。モノメチルリン酸エステル、ビスブチルリン酸エステ
ル、モノエチルリン酸エステル、ビスエチルリン酸エス
テル、モノエチルリン酸エステル、ビスエチルリン酸エ
ステル、モノイソデシルリン酸エステル、ビスイソゾロ
ピルリン酸エステル、モノブチルリン酸エステル、ビス
ブチルリン酸エステル、モノオクチルリン酸エステル、
ビスオクチルリン酸エステル、モノ−２−二チルーヘキ
シルリン酸エステル、ビス−２−エチルへキシルリン酸
エステル、モノイソデシルリン酸エステル、ビスイソテ
シルリン酸エステル、モノデカノールリン酸エステル、
ビスデカノールリン酸エステル、モノブトキシエチルリ
ン酸エステル、ビスブトキシエチルリン酸エステル、モ
ノフェニルリン酸ニスデル、ビスフェニルリン酸エステ
ル、モノアクリル酸ヒドロキシメチルリン酸エステル、
ビスアクリル敵ヒドロキシエチルリン酸エステル、など
である。さらにこれらのエステルのカルシウム塩、マグ
ネシウム塩などである。
充填剤をこれらの酸性リン酸エステルにより改質する方
法としては、（１）媒体を介することなく直接改質剤と
充填剤とを接触させる方法及び（２）媒体中で改質剤と
接触させついで媒体を除去する方法のいずれかである。
法としては、（１）媒体を介することなく直接改質剤と
充填剤とを接触させる方法及び（２）媒体中で改質剤と
接触させついで媒体を除去する方法のいずれかである。
上記（１）の改質方法は、混合機中に、改質剤と充填剤
を供給し混合することにより改質を行うことができる。
を供給し混合することにより改質を行うことができる。
この際用いられる改質剤の量は充填剤の量に対して０．
０１〜５重量％程度でおることが好ましい。
０１〜５重量％程度でおることが好ましい。
前記（２）の改質方法は、水、アルコール類またはこれ
らの混合物が媒体として用いられ、本発明の改質剤は媒
体中で溶解するか且たは一部懸濁状態で存在し、これら
のいずれの状態においても改質は効果的に進行すること
ができる。媒体を除くためのもつとも容易な単位操作と
しては乾燥でしる。
らの混合物が媒体として用いられ、本発明の改質剤は媒
体中で溶解するか且たは一部懸濁状態で存在し、これら
のいずれの状態においても改質は効果的に進行すること
ができる。媒体を除くためのもつとも容易な単位操作と
しては乾燥でしる。
冑、本発明は、カーボン等の顔をト、三改化アンチモン
等の難燃剤等の添加剤等を前記充填剤ど同時に改質処理
して用いても赳しつかえない。
等の難燃剤等の添加剤等を前記充填剤ど同時に改質処理
して用いても赳しつかえない。
本発明に用いられるエポキシ樹脂とは、例えば、クレン
゛−ルツボラック型エポキシ’Ｍｂｔ’Ａ’Ｌ フェノ
ールノボラック型エポキ” 樹ｌｉ＆ Ｈ・・ロゲフ化
フェノールノボラツクエボキ７樹脂、ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポギシ樹脂、
クルジジルアミン型エポキシ樹脂、線状脂肪族エポキシ
樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環型エポキシ樹脂、ハ
ロゲン化エポキシ樹藉等赤挙られ、その単独必るいは２
種以上の混合系で用いてもよい、 本発明に用いる硬化剤としては、フェノールノボラック
樹脂、クレゾールノボラック樹脂などのノボラック型フ
ェノール樹脂、酸無水物硬化剤。
゛−ルツボラック型エポキシ’Ｍｂｔ’Ａ’Ｌ フェノ
ールノボラック型エポキ” 樹ｌｉ＆ Ｈ・・ロゲフ化
フェノールノボラツクエボキ７樹脂、ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポギシ樹脂、
クルジジルアミン型エポキシ樹脂、線状脂肪族エポキシ
樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環型エポキシ樹脂、ハ
ロゲン化エポキシ樹藉等赤挙られ、その単独必るいは２
種以上の混合系で用いてもよい、 本発明に用いる硬化剤としては、フェノールノボラック
樹脂、クレゾールノボラック樹脂などのノボラック型フ
ェノール樹脂、酸無水物硬化剤。
ポリカルボン酸ヒドラジド等が例示される。
本発明に用いる硬化促進剤としては、有機ホスフィン類
、１・８−ジアザ−ビシクロ（５・４・ｏ）ウソデセン
−７もしくはその塩類、イミダ／すｙ類、イミダゾール
類等が例示される。
、１・８−ジアザ−ビシクロ（５・４・ｏ）ウソデセン
−７もしくはその塩類、イミダ／すｙ類、イミダゾール
類等が例示される。
本発明に用いる離型剤としては天然ワックス類。
合成ワックス類、直鎖脂肪酸の金属塩、哨アミド類、エ
ステル類もしくはパラフィン類などが例示される。
ステル類もしくはパラフィン類などが例示される。
同、必要に応じて、例えば塩素化パラフィン。
フＯムトルエン、三酸化アンチモンなどの難燃剤。
カーボンブラックなどの着色剤、シランカッブリング剤
などを適宜添加配合しても差しつかえない。
などを適宜添加配合しても差しつかえない。
本発明の樹脂組成物の製造方法はロール、ニーダ−又は
スクリュ一式連続混線機等を用いて、ドライ混練、溶融
混練等の常用の方法を適用して得られる。
スクリュ一式連続混線機等を用いて、ドライ混練、溶融
混練等の常用の方法を適用して得られる。
本発明の樹脂組成物はコンプレッション、トランスファ
ー、インジェクション等の成型に供するモールディング
コンバンド等の幅広い半導体封止成形法に供することが
出来る。
ー、インジェクション等の成型に供するモールディング
コンバンド等の幅広い半導体封止成形法に供することが
出来る。
以下において、本発明の実施例及び比較例を揚げ、更に
詳しく説明する。
詳しく説明する。
実施例−１
充填剤として、石英ガラス粉末を選びその３５０Ｍ ｆ
ｔ ｍ ヲモ／ −２−エチルへキシルリン酸エステル
およびビス−２−エチルへキシルリン酸エステルの混合
物（混合モル比７対３）１重量部の改質剤で改質を何な
った。その方法は、混合機中に石英ガラス粉末と改質剤
とを供給し１０分攪拌して改質を行った。さらに、エポ
キシ当量２４０のクレゾールノボラック型エポキシ樹脂
１００重量部、分子量７５０のフェノールノボラック樹
脂４５重ｉｓ、トリフェニルホスフィン１重量部、カル
ナバワックス８重量部、カーボンブラック２重量部を加
え混合した後、加熱ロールで混練し、次いで冷却してか
ら粉砕してエポキシ樹脂組成物を得た。この組成物を利
用した半導体製品の１２０Ｃ高温高圧水蒸気中１＝放置
する耐湿式験による信頼性テスト（以下ＰＣＴと称する
）は２４００時間であった。これは従来のレベルより信
頼性は約２倍でちった。
ｔ ｍ ヲモ／ −２−エチルへキシルリン酸エステル
およびビス−２−エチルへキシルリン酸エステルの混合
物（混合モル比７対３）１重量部の改質剤で改質を何な
った。その方法は、混合機中に石英ガラス粉末と改質剤
とを供給し１０分攪拌して改質を行った。さらに、エポ
キシ当量２４０のクレゾールノボラック型エポキシ樹脂
１００重量部、分子量７５０のフェノールノボラック樹
脂４５重ｉｓ、トリフェニルホスフィン１重量部、カル
ナバワックス８重量部、カーボンブラック２重量部を加
え混合した後、加熱ロールで混練し、次いで冷却してか
ら粉砕してエポキシ樹脂組成物を得た。この組成物を利
用した半導体製品の１２０Ｃ高温高圧水蒸気中１＝放置
する耐湿式験による信頼性テスト（以下ＰＣＴと称する
）は２４００時間であった。これは従来のレベルより信
頼性は約２倍でちった。
実施例−２
充填剤として、結晶性シリカ粉末を選びその４００ｔｌ
ｌをビスフェニルリン酸エステル２重量部の改質剤で改
質を行なった。その方法は混合機に２．８の水を仕込み
、次にビスフェニルリン酸エステルを添加して水中に分
散させた。これに上記の結晶性シリカ粉末を添加して１
０分攪拌した。次に得られたスラリーを遠心濾過機で濾
過し、得られたケーキを熱風循環式乾燥機で８０Ｃで８
時間乾燥し改質を完了した。この改質された結晶性シリ
カ粉末４００重量部、エポキシ当量２２０のクレゾール
ノボラック型エポキシ樹脂１００重量部、分子量７００
のフェノールノボラック樹脂４０１１：ｔ＋を部、１・
８−ジアザ−ビシクロ（５・４・０）ウンデセン−７１
重部、カルナバワックス２重量部、ステアリン酸カルシ
ュウム２重量部、カーボンブラック２重量部を混合した
後、加熱ロールで混練し、次いで冷却してから粉砕して
エポキシ樹脂組成物を得た。
ｌをビスフェニルリン酸エステル２重量部の改質剤で改
質を行なった。その方法は混合機に２．８の水を仕込み
、次にビスフェニルリン酸エステルを添加して水中に分
散させた。これに上記の結晶性シリカ粉末を添加して１
０分攪拌した。次に得られたスラリーを遠心濾過機で濾
過し、得られたケーキを熱風循環式乾燥機で８０Ｃで８
時間乾燥し改質を完了した。この改質された結晶性シリ
カ粉末４００重量部、エポキシ当量２２０のクレゾール
ノボラック型エポキシ樹脂１００重量部、分子量７００
のフェノールノボラック樹脂４０１１：ｔ＋を部、１・
８−ジアザ−ビシクロ（５・４・０）ウンデセン−７１
重部、カルナバワックス２重量部、ステアリン酸カルシ
ュウム２重量部、カーボンブラック２重量部を混合した
後、加熱ロールで混練し、次いで冷却してから粉砕して
エポキシ樹脂組成物を得た。
この組成物を利用した半心体長品のＰｃＴは２２００時
間でめった。これは従来のレベルより信頼性（よ約２倍
であった。
間でめった。これは従来のレベルより信頼性（よ約２倍
であった。
比較例−１
実施例−１において石英ガラス粉末の改質を行なわない
こと以外は全く、同様な方法で製造した通常のエボキ７
）Ｍ脂組成物で封止した半導体製品のＰＣＴは１２００
時間であった。
こと以外は全く、同様な方法で製造した通常のエボキ７
）Ｍ脂組成物で封止した半導体製品のＰＣＴは１２００
時間であった。
比較例−２
実施例−２において結晶性シリカ粉末の改質を行なわな
いこと以外は全く同様な方法で製造した通常のエポキシ
樹脂組成物で封止した半導体製品のＰＣＴは１０００時
間でおった。
いこと以外は全く同様な方法で製造した通常のエポキシ
樹脂組成物で封止した半導体製品のＰＣＴは１０００時
間でおった。
上記の結果を表にすると次の様になる。
以上において詳述したように、本発明の半導体封止用エ
ポキシ圏脂組成物を使用すると半導体製品の耐湿性が飛
躍的に向上し、その工業的価値は大である。
ポキシ圏脂組成物を使用すると半導体製品の耐湿性が飛
躍的に向上し、その工業的価値は大である。
Claims (1)
- １ モノまたはビス有機リン酸エステルもしくはこれら
の塩から選ばれた少なくとも１種または２種以上の化合
物によつて改質された充填剤を含むことを特徴とするエ
ポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、充填剤、離型剤、表
面処理剤より成る半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13110184A JPS6112717A (ja) | 1984-06-27 | 1984-06-27 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13110184A JPS6112717A (ja) | 1984-06-27 | 1984-06-27 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6112717A true JPS6112717A (ja) | 1986-01-21 |
Family
ID=15049999
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13110184A Pending JPS6112717A (ja) | 1984-06-27 | 1984-06-27 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6112717A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63132926A (ja) * | 1986-11-21 | 1988-06-04 | New Japan Chem Co Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
| JP2003514958A (ja) * | 1999-11-09 | 2003-04-22 | キング インダストリーズ インコーポレイテッド | 架橋触媒としてのリン酸エステル類の金属塩 |
| JP2013199624A (ja) * | 2012-03-26 | 2013-10-03 | Hitachi Chemical Co Ltd | アンダーフィル用エポキシ樹脂液状封止材及び電子部品装置 |
-
1984
- 1984-06-27 JP JP13110184A patent/JPS6112717A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63132926A (ja) * | 1986-11-21 | 1988-06-04 | New Japan Chem Co Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
| JPH0523284B2 (ja) * | 1986-11-21 | 1993-04-02 | Shin Nippon Rika Kk | |
| JP2003514958A (ja) * | 1999-11-09 | 2003-04-22 | キング インダストリーズ インコーポレイテッド | 架橋触媒としてのリン酸エステル類の金属塩 |
| JP2013199624A (ja) * | 2012-03-26 | 2013-10-03 | Hitachi Chemical Co Ltd | アンダーフィル用エポキシ樹脂液状封止材及び電子部品装置 |
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