SU1712372A1 - Пресс-композици дл герметизации полупроводниковых приборов - Google Patents
Пресс-композици дл герметизации полупроводниковых приборов Download PDFInfo
- Publication number
- SU1712372A1 SU1712372A1 SU894764309A SU4764309A SU1712372A1 SU 1712372 A1 SU1712372 A1 SU 1712372A1 SU 894764309 A SU894764309 A SU 894764309A SU 4764309 A SU4764309 A SU 4764309A SU 1712372 A1 SU1712372 A1 SU 1712372A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- resin
- finishing agent
- modifier
- dielectric
- water
- Prior art date
Links
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
Изобретение относитс к пресс-композици м дл герметизации полупроводниковых приборов и других изделий электронной промышленности. Изобретение позвол ет повысить водостойкость и диэлектрические характеристики пресс-материала после обработки водой при повышенных температурах за счет использовани в композиции, включающей мас.ч.: эпоксино- волачна смола 100: фенолформальдегид- на новолачна смола 60-120; модификатор: ускоритель 0,8-2,5: наполнитель 600-1200; триоксид сурьмы 10-25; пигмент 1-6; антиадгезионна добавка 2,5-4,5. аппрет 3-10; в качестве модификатора бро- мированной эпоксидиановой смолы (35-70) продукта взаимодействи 3,4-эпоксйцикло- гексан-спиро-5-
Description
Изобретение относитс к трудновоспламен ющимс композици м на основе эпоксидных смол и новолаков - отвердителей дл изготовлени изделий методом литьевого прессовани .
Эпоксидна пресс-композици предназначена дл герметизации полупроводниковых приборов и других изделий электронной промышленности.
Цель изобретени - повышение водостойкости и диэлектрических характеристик композиции после обработки водой при по вышенной температуре.
В композиций используютс следующие компоненты.
В качестве эпоксиноволачных смол используютс продукты конденсации эпихлоргидрина с новолачной фенолформальдегидной смолой ЭН-6НХ (ТУ 6-05-241489-86 ) или о-крезолформальдегидной смолой НОКС-120(ТУ88-УССР-215.027.-88). В качестве бромированной эпоксидиановой смолы используетс УП-631у (ТУ 6-5-168979 ) - продукт конденсации эпихлоргидрина с тетрабромдифенилопропаном. В качестве новолаков-отвердителей используютс фенолформальдегидные новолачные смолы СФ-0121, СФ-010 и т.п. (ТУ 6-05-031-52377 ), очищенные до содержани осаточного мономера менее 0,1%, или о-крезолформальдегидна смолы типа ЭНОКС-210 (ТУ
88-УССР 215.026-88). В качестве наполнител используетс диоксид кремни кристаллический (например, кварц КП-3, ГОСТ 9077-82) или аморфный (например, кварц по ТУ 1-702-001-78, дополнительно измельченный , фракции с размером частиц 1-100 мкм). Трехокись сурьмы марки ч (ТУ 6-09-3267-84). В качестве ускорителей примен ютс производные имидазола или трифенилфосфина , а антиадгезийнных добавок окисленные полиэтиленовые воски, буроугольный воск (ТУ 39-232-86). стеаринова кислота (ГОСТ 9419-76) - самосто тельно или в сочетании. В качестве пигмента используетс углерод технический (ГОСТ 7885-77), в качестве аппрета известные продукты: АГМ-9 (у-аминопропилтриэтоксисилан ) или ЭС-1 глиЦиоксипропилтриэтоксисилан ).
Продукт взаимодействи 3,4-эпо.ксициклогексанспиро-5-{1 .3-диоксан)-2-спиро-3 ,4этоксициклогексана с тетрабром-дифенилолпропаном в мол рном соотношении 0,65-0.06 (продукт 1).
Продукт 1 синтезируют по методике, указанной в примере 1.
Пример1.К192 мае.ч. (0,65 мол ) 3,4-зпоксициклогбксанспиро-5-(1,3-диокс ан)-2-спиро-3,4 -эпоксициклогексана (диэпоксидУП-612 , ТУ 6-05-24 f-76-79) с эпоксидныг числом 28,8 прибавл ют 33 мае.ч. (0,06 мол ) тетрабромдифенилолпропана и нагревают реакционную смесь при перемешивании при 160°С в течение 4 ч; затем при ч. Получают 213 мас.ч. (выход 99%) олигомера с температурой разм гчени . содержанием эпоксидных групп 18,5%, содержанием бром-иона не более 0.006% содержанием брома 9,0±0,1%.
Пример2. Предварительно сплавл ют в реакторе с мешалкой при 130-140 С 100 мас.ч. эпоксиноволачной смолы с 35-70 мас.ч. бромированной зпоксидиановой смолы и 2-15 мас.ч. продукта 1. полученного по примеру 1. Перемешивают смесь смол при 130-140°С в течение 0,2-0,5 ч., после чего спивают, охлаждают и дроб т.
Примеры 3-9. В шаровой мельнице или смесителе сухого смешени типа СЦБ в течение 0.6-1,0 ч при нормальной температуре готов т сухую смесь согласно рецептуре (табл. 1).
В табл. 2 приведены свойства пресскомпозиций .
Claims (1)
- Формула изобретениПресс-композици дл герметизации полупроводниковых приборов, включающа эпоксиноволачную смолу, фенолформальдегидную новолачную смолу, модификатор, ускоритель, наполнитель, триоксид сурьмы, пигмент, антиадгезионную доб.авку, аппрет, отличающа с тем, что, с целью повышени водостойкости и диэлектрических характеристик пресс-материала после обработки водой при повышенной температуре, она в качестве модификатора содержит бромированную эпоксидиановую смолу и продукт взаимодействи 0,65 молей 3.4-эпоксициклогексанспиро-5- (1,3-диоксан)-2-спиро-3,4-эпоксициклогексана с 0,06 мол ми тетрабромдифенилолпропана с температурой разм гчени 64°С, содержанием эпоксидных групп 18,5 мас.% брома 8.9-9,1 мас,% в качестве наполнител диоксид кремни , в качестве пигмента техуглерод при следующем соотношении компонентов, мас.ч.:Эйоксиноволачнасмола100Фенолформальдегидна новолачна смола60-120Бромированнаэпоксидиановасмола35-70Указанный продукт взаимодействи .2-15Диоксид кремни 600-1200Триоксид сурьмы10-25Ускоритель0,8-2,5Антиадгезионна добавка2,5-4,5Аппрет3-10Техуглерод1-6Рецептура загрузки пресс-композиций, мае.ч.Таблица 1100 00 - - -. 70 67 35 «З чз2 8 15 3 --6в6565-80 .-120 - - 2 ,5 - - - - - 3,5- 1,5- i|,5 - 2,0 2,03 - 10 6 63 2065«,51.52,0 2,0
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU894764309A SU1712372A1 (ru) | 1989-11-30 | 1989-11-30 | Пресс-композици дл герметизации полупроводниковых приборов |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU894764309A SU1712372A1 (ru) | 1989-11-30 | 1989-11-30 | Пресс-композици дл герметизации полупроводниковых приборов |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SU1712372A1 true SU1712372A1 (ru) | 1992-02-15 |
Family
ID=21482214
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU894764309A SU1712372A1 (ru) | 1989-11-30 | 1989-11-30 | Пресс-композици дл герметизации полупроводниковых приборов |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
SU (1) | SU1712372A1 (ru) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2505567C1 (ru) * | 2012-06-14 | 2014-01-27 | Российская Федерация в лице Министерства промышленности и торговли Российской Федерации (Минпромторг России) | Пресс-материал для герметизации интегральных микросхем |
-
1989
- 1989-11-30 SU SU894764309A patent/SU1712372A1/ru active
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
За вка JP № 63-41526, кл.С08С59/18, 1988. * |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2505567C1 (ru) * | 2012-06-14 | 2014-01-27 | Российская Федерация в лице Министерства промышленности и торговли Российской Федерации (Минпромторг России) | Пресс-материал для герметизации интегральных микросхем |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4282136A (en) | Flame retardant epoxy molding compound method and encapsulated device | |
KR930008739B1 (ko) | 에폭시수지조성물 및 그 조성물로된 성형품 | |
US5739187A (en) | Semiconductor encapsulating epoxy resin compositions and semiconductor devices encapsulated therewith | |
US20040166241A1 (en) | Molding compositions containing quaternary organophosphonium salts | |
US4246162A (en) | Epoxy resin moulding compositions | |
US4701482A (en) | Epoxy resin composition for encapsulation of semiconductor devices | |
US4440914A (en) | Solid epoxy resin systems | |
KR0149697B1 (ko) | 에폭시 수지 분말 피복물 | |
SU1712372A1 (ru) | Пресс-композици дл герметизации полупроводниковых приборов | |
JPH068379B2 (ja) | 難燃性エポキシ成形材料と、素子の封入方法と、封入された素子 | |
US5141974A (en) | Epoxy resin composition | |
JPS62290720A (ja) | 電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料 | |
CA1141058A (en) | Epoxy resin moulding composition | |
EP0396203A2 (en) | Encapsulating semiconductors | |
JPS6042418A (ja) | 封止用樹脂組成物 | |
US5210115A (en) | Allyl magnesium halide modified epoxy resin composition | |
JP2539482B2 (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 | |
JPH0528243B2 (ru) | ||
JPS61271318A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
JPH0770283A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
US5306748A (en) | Fluorine-modified thermosetting resin and thermosetting resin composition | |
JPS6138729B2 (ru) | ||
JPS6261215B2 (ru) | ||
JPS5975923A (ja) | 半導体封入用エポキシ樹脂組成物 | |
JPS59174613A (ja) | エポキシ樹脂組成物 |