JP2011208098A - イミダゾール化合物含有マイクロカプセル化組成物、それを用いた硬化性組成物及びマスターバッチ型硬化剤 - Google Patents

Abstract

【課題】エポキシ樹脂用硬化剤等として用いた際に、低温硬化性に優れ、かつ高い貯蔵安定性と溶剤安定性を有し、更に低温での貯蔵安定性をも達成するマイクロカプセル化組成物、それを用いたマスターバッチ型硬化剤、及びそれを含む各種材料を提供すること。
【解決手段】
コアと、シェルと、を有するイミダゾール化合物含有マイクロカプセル化組成物であって、
下記式（１）で表されるイミダゾール化合物（Ａ）と、
下記式（１）で表され、（Ａ）とは異なる構造を有するイミダゾール化合物（Ｂ）及び／又はアミンアダクト化合物（Ｃ）と、を含有するコアの表面が、
有機高分子及び／又は無機化合物を含有するシェルによって被覆された、イミダゾール化合物含有マイクロカプセル化組成物。
【化１】

【選択図】なし

Description

本発明は、マイクロカプセル化された特定構造を有するイミダゾール化合物含有マイクロカプセル化組成物、それを用いた硬化性組成物、及びマスターバッチ型硬化剤に関する。

エポキシ樹脂は、その硬化物が、機械的特性、電気的特性、熱的特性、耐薬品性、及び接着性等に優れていることから、塗料、電気電子用絶縁材料、及び接着剤等の幅広い用途に利用されている。現在、一般に使用されているエポキシ樹脂組成物は、使用時にエポキシ樹脂と硬化剤の二液を混合して用いる二液性エポキシ樹脂組成物である。
二液性エポキシ樹脂組成物は室温でも硬化しうる反面、使用前はエポキシ樹脂と硬化剤を別々に保管し、使用直前に必要に応じて各配合物を計量、混合して使用しなければならない。さらには、混合直後から硬化が進行するため、組成物としての可使用時間が限られる。従って、配合頻度が多くなり、作業効率の低下や、さらには組成物の有効使用量に限界がある。
上記の二液性エポキシ樹脂組成物の問題を解決する目的で、従来から一液性のエポキシ樹脂組成物が提案されている。例えば、ジシアンジアミド、ＢＦ３−アミン錯体、アミン塩等の硬化剤を潜在性硬化剤としてエポキシ樹脂に配合した、一液性のエポキシ樹脂組成物が提案されている。
特許文献１には、尿素結合やアミド結合を分子内に有する特定の構造を有するイミダゾール化合物が、エポキシ樹脂用の早期硬化剤や硬化促進剤となることが開示されている。
特許文献２には、１−（２−アミノエチル）−２−メチルイミダゾールとイソシアナート基を有する化合物とをアセトニトリル中で反応させて、沈澱して得られる尿素結合を含有するイミダゾール化合物の白色固体をエポキシ樹脂の硬化剤として使用することが開示されている。
特許文献３には、イソシアネート化合物の反応物により表面が被覆されたエポキシ樹脂用硬化剤が開示されている。

特開昭６４−６６１７２号公報 特開２０００−２９０２６０号公報 特開平１−７０５２３号公報

しかしながら、上記特許文献に開示された硬化剤を用いたエポキシ樹脂組成物は、貯蔵安定性と硬化性のバランスが十分でない。例えば、貯蔵安定性に優れているものは硬化性が低いため、硬化させるため高温にする必要や、長い時間をかけて硬化させる必要がある。一方、硬化性が高いものは貯蔵安定性が低いため、例えば、−２０℃等の低温で貯蔵する必要がある。
例えば、特許文献１及び特許文献２に開示された硬化剤を用いたエポキシ樹脂組成物は、貯蔵安定性が悪いため、生産性の観点から実用的ではない。特許文献３に開示された硬化剤を用いたエポキシ樹脂組成物は、溶剤存在下での保存安定性、特にメチルエチルケトン存在下での溶剤安定性が十分ではない。
特に、近年の電子機器分野において、回路の高密度化や接続信頼性の向上への対応、モバイル機器の軽量化として耐熱性の低い材料の使用及び生産性を改善という点から、低温での速硬化性、貯蔵安定性、及び溶剤存在下での安定性（溶剤安定性）に優れた一液性エポキシ樹脂組成物や、該一液性エポキシ樹脂組成物を達成する潜在性硬化剤が要求されている。しかしながら、これらの特性を十分に満たす潜在性硬化剤及び一液性エポキシ樹脂組成物は未だ知られていないのが実情である。
更に、電子機器の分野において、電気及び電子部品等の封止や接着等に用いられるエポキシ樹脂は、その中に不純物として含まれる塩素成分量が少ないことが要求されている。エポキシ樹脂中に塩素成分量が多く存在すると、加水分解によりイオンとなった塩素成分が、電気絶縁性を低下させたり、リード線等を腐食させる等の悪影響を及ぼすことが知られているからである。しかしながら、このような塩素成分量が少ないエポキシ樹脂は特に室温以下で貯蔵すると結晶化しやすい傾向にあり、粘度が経時的に上昇してしまうため、実質的な可使時間が短くなってしまうという問題がある。

本発明は、上記事情を鑑みてなされたものであり、エポキシ樹脂用硬化剤等として用いた際に、低温硬化性に優れ、かつ高い貯蔵安定性と溶剤安定性を有し、更に低温での貯蔵安定性をも達成するマイクロカプセル化組成物、それを用いたマスターバッチ型硬化剤、及びそれを含む各種材料を提供することを主な目的とする。

本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、特定構造を有するイミダゾール化合物（Ａ）と、（Ａ）とは異なる特定構造を有するイミダゾール化合物（Ｂ）及び／又はアミンアダクト化合物（Ｃ）と、を含有するコアを、有機高分子及び／又は無機化合物を含有するシェルによってマイクロカプセル化することにより上記目的を達成し得ることを見出し、この知見に基づいて本発明をなすに至った。

即ち、本発明は以下の通りである。
［１］
コアと、シェルと、を有するイミダゾール化合物含有マイクロカプセル化組成物であって、
下記式（１）で表されるイミダゾール化合物（Ａ）と、
下記式（１）で表され、（Ａ）とは異なる構造を有するイミダゾール化合物（Ｂ）及び／又はアミンアダクト化合物（Ｃ）と、を含有するコアの表面が、
有機高分子及び／又は無機化合物を含有するシェルによって被覆された、イミダゾール化合物含有マイクロカプセル化組成物。

（式中、Ｒ¹、Ｒ²、Ｒ³は、各々独立して、水素原子、ハロゲン原子、置換基を含んでもよい炭素数１〜２０のアルキル基、置換基を含んでもよい芳香族基、置換基を含んでもよい炭素数１〜２０のアルコキシ基、又は置換基を含んでもよいフェノキシ基を示す。Ｑは、置換基を含んでもよい炭素数１〜２０の２価の炭化水素基を示す。ｍは、１〜１００の整数を示す。Ｚは、価数ｍを有する有機基を示す。Ｙは、下記式（２）で表される尿素結合、チオ尿素結合、アミド結合、又はチオアミド結合を示す。）

［２］
前記（Ａ）成分と、前記（Ｂ）成分及び／又は（Ｃ）成分と、の質量比が６０：４０〜９９．９：０．１である、上記［１］記載のイミダゾール化合物含有マイクロカプセル化組成物。
［３］
前記（Ｃ）成分を生成するアミン化合物が、
（ａ）少なくとも１個の一級アミノ基及び／又は二級アミノ基を有し、且つ三級アミノ基を有さない脂肪族系アミン化合物、並びに、
（ｂ）少なくとも１個の三級アミノ基及び少なくとも１個の活性水素基を有するアミン化合物、
から選ばれる１種類以上のアミン化合物である、上記［１］又は［２］記載のイミダゾール化合物含有マイクロカプセル化組成物。
［４］
前記コアが、２５℃以上で固体であり、且つ２５０℃以下で融点を有する結晶性固体である、上記［１］〜［３］のいずれか記載のイミダゾール化合物含有マイクロカプセル化組成物。
［５］
前記式（１）において、Ｙが尿素結合又はチオ尿素結合である、上記［１］〜［４］のいずれか記載のイミダゾール化合物含有マイクロカプセル化組成物。
［６］
前記コアの最大粒径が１００μｍ以下であり、かつ粒径が０．１μｍ以上１００μｍ以下の粒子の割合が９０質量％以上である、上記［１］〜［５］のいずれか記載のイミダゾール化合物含有マイクロカプセル化組成物。
［７］
前記シェルが、イソシアネート化合物と活性水素化合物の反応により生成される反応生成物を含有し、且つ１６３０〜１６８０ｃｍ^-1の赤外線を吸収する結合基と、１６８０〜１７２５ｃｍ^-1の赤外線を吸収する結合基と、を少なくとも有する、上記［１］〜［６］のいずれか記載のイミダゾール化合物含有マイクロカプセル化組成物。
［８］
前記コア１００質量部に対して、前記シェルが０．０１〜１００質量部である、上記［１］〜［７］のいずれか記載のイミダゾール化合物含有マイクロカプセル化組成物。
［９］
上記［１］〜［８］のいずれか記載のイミダゾール化合物含有マイクロカプセル化組成物１００質量部に対して、エポキシ樹脂１０〜５０，０００質量部を含有する、硬化性組成物。
［１０］
上記［９］記載の硬化性組成物を含む、マスターバッチ型硬化剤。
［１１］
上記［９］記載の硬化性組成物、又は上記［１０］記載のマスターバッチ型硬化剤を含有する、ペースト状組成物。
［１２］
上記［９］記載の硬化性組成物、又は上記［１０］記載のマスターバッチ型硬化剤を含有する、フィルム状組成物。
［１３］
上記［９］記載の硬化性組成物、又は上記［１０］記載のマスターバッチ型硬化剤を含有する、接着剤。
［１４］
上記［９］記載の硬化性組成物、又は上記［１０］記載のマスターバッチ型硬化剤を含有する、接合用ペースト。
［１５］
上記［９］記載の硬化性組成物、又は上記［１０］記載のマスターバッチ型硬化剤を含有する、接合用フィルム。
［１６］
上記［９］記載の硬化性組成物、又は上記［１０］記載のマスターバッチ型硬化剤を含有する、導電性材料。
［１７］
上記［９］記載の硬化性組成物、又は上記［１０］記載のマスターバッチ型硬化剤を含有する、異方導電性材料。
［１８］
上記［９］記載の硬化性組成物、又は上記［１０］記載のマスターバッチ型硬化剤を含有する、異方導電性フィルム。
［１９］
上記［９］記載の硬化性組成物、又は上記［１０］記載のマスターバッチ型硬化剤を含有する、絶縁性材料。
［２０］
上記［９］記載の硬化性組成物、又は上記［１０］記載のマスターバッチ型硬化剤を含有する、封止材料。
［２１］
上記［９］記載の硬化性組成物、又は上記［１０］記載のマスターバッチ型硬化剤を含有する、コーティング用材料。
［２２］
上記［９］記載の硬化性組成物、又は上記［１０］記載のマスターバッチ型硬化剤を含有する、塗料組成物。
［２３］
上記［９］記載の硬化性組成物、又は上記［１０］記載のマスターバッチ型硬化剤を含有する、プリプレグ。
［２４］
上記［９］記載の硬化性組成物、又は上記［１０］記載のマスターバッチ型硬化剤を含有する、熱伝導性材料。

本発明のイミダゾール化合物含有マイクロカプセル化組成物は、それを用いてマスターバッチ型硬化剤等とした際に、低温硬化性に優れ、かつ高い貯蔵安定性と溶剤安定性を有し、更に低温での貯蔵安定性を実現することができる。

以下、本発明を実施するための形態（以下、「本実施の形態」という。）について詳細に説明する。なお、本発明は、以下の実施の形態に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で種々変形して実施することができる。

本実施の形態のイミダゾール化合物含有マイクロカプセル化組成物は、
コアと、シェルと、を有するイミダゾール化合物含有マイクロカプセル化組成物であって、
下記式（１）で表されるイミダゾール化合物（Ａ）と、
下記式（１）で表され、（Ａ）とは異なる構造を有するイミダゾール化合物（Ｂ）及び／又はアミンアダクト化合物（Ｃ）と、を含有するコアの表面が、
有機高分子及び／又は無機化合物を含有するシェルによって被覆された、イミダゾール化合物含有マイクロカプセル化組成物である。

（式中、Ｒ¹、Ｒ²、Ｒ³は、各々独立して、水素原子、ハロゲン原子、置換基を含んでもよい炭素数１〜２０のアルキル基、置換基を含んでもよい芳香族基、置換基を含んでもよい炭素数１〜２０のアルコキシ基、又は置換基を含んでもよいフェノキシ基を示す。Ｑは、置換基を含んでもよい炭素数１〜２０の２価の炭化水素基を示す。ｍは、１〜１００の整数を示す。Ｚは、価数ｍを有する有機基を示す。Ｙは、下記式（２）で表される尿素結合、チオ尿素結合、アミド結合、又はチオアミド結合を示す。）

本実施の形態のイミダゾール化合物含有マイクロカプセル化組成物（以下、「マイクロカプセル化組成物」とも略される。）エポキシ樹脂の硬化剤として用いることができ、さらには該イミダゾール化合物含有マイクロカプセル化組成物をエポキシ樹脂中に分散させてマスターバッチ型硬化剤とすることができる。

以下、本実施の形態のイミダゾール化合物含有マイクロカプセル化組成物に含まれるコアについて詳細に説明する。
本実施の形態のコアは特定構造のイミダゾール化合物（Ａ）と、（Ａ）と類似の構造を有するが、（Ａ）とは異なる特定構造のイミダゾール化合物（Ｂ）及び／又はアミンアダクト化合物（Ｃ）と、を含有する。

コアに上記の混合物を用いることにより、コアの融点を所望の温度に調整でき、さらに、優れた貯蔵安定性及び低温硬化性をイミダゾール化合物含有マイクロカプセル化組成物に付与できるという利点を有する。

本実施の形態においては、コアとして、特定範囲量の上記混合物を用いることが、エポキシ樹脂用硬化剤として用いた際の室温以下での貯蔵安定性がさらに向上する傾向にあるため好ましい。
室温以下での貯蔵安定性が向上する理由としては、以下のように考えられる。コアにイミダゾール化合物（Ａ）のみを用いた場合は、当該コアの表面にイミダゾール化合物（Ａ）の結晶成長に起因する微小な凹凸が生じやすい。このため、室温以下で貯蔵した場合に、この微小な凹凸が結晶核剤として作用し、周囲のエポキシ樹脂の結晶化を促進し、増粘してしまう。一方、コアに特定範囲量の上記混合物を用いることで、イミダゾール化合物（Ａ）の結晶成長が（Ｂ）及び／又（Ｃ）の存在により抑制され、当該コアの表面の凹凸が低減するため、室温以下での貯蔵安定性が向上すると考えられる。

すなわち、本実施の形態のコアは特定構造のイミダゾール化合物（Ａ）と、（Ａ）と類似の構造を有するが、（Ａ）とは異なる構造のイミダゾール化合物（Ｂ）及び／又はアミンアダクト化合物（Ｃ）と、を含有した混合物からなり、この混合物において（Ａ）成分と、（Ｂ）成分及び／又は（Ｃ）成分との質量比が、好ましくは６０：４０〜９９．９：０．１であり、より好ましくは７０：３０〜９９．９：０．１である。（Ａ）成分と、（Ｂ）成分及び／又は（Ｃ）成分との質量比を上記範囲とすることで、低温貯蔵安定性に特に優れたマイクロカプセル化組成物が得られる傾向にある。

以下、イミダゾール化合物（Ａ）について説明する。
本実施の形態におけるイミダゾール化合物（Ａ）は、下記式（１）で表される構造を有する。

式中、Ｒ¹、Ｒ²、Ｒ³は、各々独立して、水素原子、水酸基、ハロゲン原子、置換基を含んでもよい炭素数１〜２０のアルキル基、置換基を含んでもよい芳香族基、置換基を含んでもよいアルコキシル基、又は置換基を含んでもよいフェノキシ基を表す。

上記ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、又はヨウ素原子が挙げられる。

上記炭素数１〜２０のアルキル基やアルコキシル基の炭化水素の構造は、直鎖構造でも分岐構造でも、さらにはシクロヘキシル基等の脂環基を含む構造でも構わない。またこれらの炭化水素部位に、硬化反応に影響を与えない範囲で置換基を含んでいてもよく、これらの置換基としては、水酸基、ハロゲン原子、ニトリル基等が挙げられる。

上記芳香族基としては、例えば、フェニル基、ナフチル基、ビフェニル基が挙げられる。該芳香族基及び上記フェノキシ基における芳香環にも、硬化反応に影響を与えない範囲で置換基を含んでいてもよく、これらの置換基としては、水酸基、ハロゲン基、ニトリル基、アルコキシル基等が挙げられる。

本実施の形態で用いられるイミダゾール化合物（Ａ）においては、上記Ｒ¹は、水素原子、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数１〜２０のアルコキシル基、芳香族基、又はフェノキシ基であることが好ましく、炭素数１〜１８のアルキル基、炭素数１〜１８のアルコキシル基、フェニル基、フェノキシ基であることがより好ましい。Ｒ¹は、水素原子、メチル基、エチル基、ウンデシル基、ヘプタデシル基、メトキシ基、エトキシ基、フェニル基、フェノキシ基であることが特に好ましく、より優れた低温硬化性と貯蔵安定性を付与できる点で、Ｒ¹は、水素原子、炭素数１〜１０のアルキル基、又は炭素数１〜１０のアルコキシ基であることが特に好ましい。

また、上記Ｒ²及びＲ³は、水素原子、置換基を含んでもよい炭素数１〜１２のアルキル基、置換基を含んでもよい炭素数１〜１２のアルコキシル基が好ましく、特に、水素原子、炭素数１〜１０のアルキル基、水酸基を有するヒドロキシアルキル基、炭素数１〜１０のアルコキシル基が好ましい。Ｒ²及びＲ³は、より優れた低温硬化性と貯蔵安定性を付与できる点で、水素原子、炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数１〜１０のアルコキシ基であることが特に好ましい。

上記式（１）において、Ｑは、置換基を含んでもよい炭素数１〜２０の２価の炭化水素基である。該炭化水素基は飽和炭化水素基、内部に２重結合を有する不飽和炭化水素基、芳香環を有する芳香族基である。また、該炭化水素基は直鎖構造でも分岐構造でもよく、脂環式構造を有していてもよい。また、炭化水素基に含まれていてもよい置換基としては、フッ素、塩素、臭素等のハロゲン原子、アシル基、アミノ基、ニトリル基、水酸基等が挙げられる。

Ｑの炭素数は、好ましくは１〜１８であり、より好ましくは１〜１０であり、さらに好ましくは１〜６である。また、Ｑとしては、下記式（５）で表わされるいずれかの構造を有することが特に好ましい。

上記の中でも、低温硬化性と貯蔵安定性により優れる傾向にあるため、下記式（５’）で表されるいずれかの構造を有することが特に好ましい。

上記式（１）において、Ｙは、下記式（２）で表される尿素結合、チオ尿素結合、アミド結合、又はチオアミド結合を示す。各結合中に含まれる窒素は、該式中のＱに結合している。Ｙは、尿素結合、チオ尿素結合であることが好ましい。中でも、より低温硬化性と貯蔵安定性に優れる傾向にあるため、尿素結合であることが特に好ましい。

上記式（１）中のｍは、１〜１００の整数である。ｍとしては、１〜２０の整数が好ましく、１〜１０の整数がより好ましく、１〜３の整数がさらに好ましい。

上記式（１）中のＺは、価数ｍを有する有機基である。該有機基としては、炭化水素基、芳香族基が挙げられ、酸素、窒素、リン等のヘテロ原子を構造内に含んでいても構わない。

本実施の形態のイミダゾール化合物（Ａ）は、例えば、下記式（３）で表されるアミノ基含有イミダゾール化合物と、下記式（４）で表されるイソシアネート基若しくはイソチオシアネート基を含有する化合物、又は、カルボキシル基若しくはカルボジチオ酸基を含有する化合物と、の反応により得ることができる。上記式（１）中のＺの構造は、原料として用いる下記式（４）中のＺと同じである。

式中、Ｒ¹〜Ｒ³、Ｑは前記と同義である。

式中、ｍは前記と同義である。

本実施の形態のイミダゾール化合物（Ｂ）は、イミダゾール化合物（Ａ）と同じ前記式（１）で表され、且つイミダゾール化合物（Ａ）と異なる構造を有するものであれば、どのような化合物でも構わない。室温以下でのより優れた貯蔵安定性を得る観点からは、イミダゾール化合物（Ａ）の結晶成長を抑制する化合物、すなわち、イミダゾール化合物（Ａ）との相溶性が良好な化合物であることが好ましい。ここで、イミダゾール化合物（Ａ）との相溶性が良好な化合物とは、例えば、（Ａ）と共に融点以上で混合した際に、相分離せず、均一溶液となるような化合物である。

次に、本実施の形態におけるアミンアダクト化合物（Ｃ）について説明する。
本実施の形態のアミンアダクト化合物（Ｃ）は、アミン化合物とエポキシ樹脂との反応により得られるアミノ基を有する化合物である。アミンアダクト化合物（Ｃ）の原料として用いられるエポキシ樹脂としては、モノエポキシ化合物、多価エポキシ化合物のいずれか又はそれらの混合物が挙げられる。

モノエポキシ化合物としては、ブチルグリシジルエーテル、ヘキシルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル、アリルグリシジルエーテル、パラ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニルグリシジルエーテル、エチレンオキシド、プロピレンオキシド、パラキシリルグリシジルエーテル、グリシジルアセテート、グリシジルブチレート、グリシジルヘキソエート、グリシジルベンゾエート等が挙げられる。

多価エポキシ化合物としては、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＡＤ、ビスフェノールＳ，テトラメチルビスフェノールＡ，テトラメチルビスフェノールＦ、テトラメチルビスフェノールＡＤ、テトラメチルビスフェノールＳ、テトラブロモビスフェノールＡ、テトラクロロビスフェノールＡ、テトラフルオロビスフェノールＡ等のビスフェノール類をグリシジル化したビスフェノール型エポキシ樹脂：１，１，１−トリス（４−ヒドロキシフェニル）メタン、４，４−（１−（４−（１−（４−ヒドロキシフェニル）−１−メチルエチル）フェニル）エチリデン）ビスフェノール等のトリスフェノール類をグリシジル化したエポキシ樹脂；１，１，２，２−テトラキス（４−ヒドロキシフェニル）エタン等のテトラキスフェノール類をグリシジル化したエポキシ樹脂；フェノールノボラック、クレゾールノボラック、ビスフェノールＡノボラック、臭素化フェノールノボラック、臭素化ビスフェノールＡノボラック等のボラック類をグリシジル化したノボラック型エポキシ樹脂等；多価フェノール類をグリシジル化したエポキシ樹脂；グリセリンやポリエチレングリコール等の多価アルコールをグリシジル化したエポキシ樹脂；グリセリンやポリエチレングリコール等の多価アルコールをグリシジル化した脂肪族エーテル型エポキシ樹脂；ｐ−オキシ安息香酸、β−オキシナフトエ酸等のヒドロキシカルボン酸をグリシジル化したエーテルエステル型エポキシ樹脂；フタル酸、テレフタル酸のようなポリカルボン酸をグリシジル化したエステル型のエポキシ樹脂；４，４−ジアミノジフェニルメタンやｍ−アミノフェノール等のアミン化合物のグリシジル化物やトリグリシジルイソシアヌレート等のアミン型エポキシ樹脂等のグリシジル型エポキシ樹脂や、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３’，４’−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート等の脂肪族エポキサイド等が挙げられる。

エポキシ樹脂としては、貯蔵安定性が向上する傾向にあるため、多価エポキシ化合物が好ましい。多価エポキシ化合物としては、アミンアダクトの生産性が高くなる傾向にあるため、グリシジル型エポキシ樹脂が好ましく、硬化物の接着性や耐熱性がより優れる傾向にあるため、多価フェノール類をグリシジル化したエポキシ樹脂がより好ましく、ビスフェノール型エポキシ樹脂がさらに好ましい。上記の中でも、ビスフェノールＡをグリシジル化したエポキシ樹脂とビスフェノールＦをグリシジル化したエポキシ樹脂がさらにより好ましく、ビスフェノールＡをグリシジル化したエポキシ樹脂が特に好ましい。これらのエポキシ樹脂は単独で使用しても併用してもよい。

アミンアダクト化合物（Ｃ）を生成するアミン化合物としては特に限定はされないが、低温硬化性と貯蔵安定性に優れる傾向にあるため、
（ａ）少なくとも１個の一級アミノ基及び／又は二級アミノ基を有し、且つ三級アミノ基を有さない化合物、
（ｂ）少なくとも１個の三級アミノ基及び少なくとも１個の活性水素基を有する化合物、
のいずれか若しくは両方を用いることが好ましい。

（ａ）少なくとも１個の一級アミノ基及び／又は二級アミノ基を有し、且つ三級アミノ基有さない化合物としては、脂肪族系アミン化合物と芳香族系アミン化合物が挙げられる。中でも、貯蔵安定性と硬化性のバランスに優れる傾向にあるため、脂肪族系アミン化合物が好ましい。

少なくとも１個の一級アミノ基を有し、且つ三級アミノ基を有さない脂肪族系アミン化合物としては、メチルアミン、エチルアミン、プロピルアミン、ブチルアミン、エチレンジアミン、プロピレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、エタノールアミン、プロパノールアミン、シクロヘキシルアミン、イソホロンジアミン等が挙げられる。

少なくとも１個の一級アミノ基を有し、且つ三級アミノ基を有さない芳香族系アミン化合物としては、アニリン、トルイジン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホン等が挙げられる。

少なくとも１個の二級アミノ基を有し、且つ三級アミノ基を有さない脂肪族系アミン化合物としては、ジメチルアミン、ジエチルアミン、ジプロピルアミン、ジブチルアミン、ジペンチルアミン、ジヘキシルアミン、ジメタノールアミン、ジエタノールアミン、ジプロパノールアミン、ジシクロヘキシルアミン、ピペリジン、ピペリドン等が挙げられる。

少なくとも１個の二級アミノ基を有し、且つ三級アミノ基を有さない芳香族系アミン化合物としては、ジフェニルアミン、フェニルメチルアミン、フェニルエチルアミン等が挙げられる。

上記の中でも、特に低温硬化性と貯蔵安定性に優れる傾向にあるため、少なくとも１個の一級アミノ基を有し、且つ三級アミノ基を有さない脂肪族系アミン化合物が好ましい。

少なくとも１個の三級アミノ基と少なくとも１個の活性水素基を有する化合物において、活性水素基としては、一級アミノ基、二級アミノ基、水酸基、チオール基、カルボキシル基、ヒドラジド基等が挙げられる。

少なくとも１個の三級アミノ基と少なくとも１個の活性水素基を有する化合物としては、例えば、２−ジメチルアミノエタノール、１−メチル−２−ジメチルアミノエタノール、１−フェノキシメチル−２−ジメチルアミノエタノール、２−ジエチルアミノエタノール、１−ブトキシメチル−２−ジメチルアミノエタノール、メチルジエタノールアミン、トリエタノールアミン、Ｎ−β−ヒドロキシエチルモルホリン等のアミノアルコール類；２−（ジメチルアミノメチル）フェノール、２，４，６−トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール等のアミノフェノール類；２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、１−アミノエチル−２−メチルイミダゾール、１−（２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル）−２−メチルイミダゾール、１−（２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル）−２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−（２−ヒドロキシ−３−ブトキシプロピル）−２−メチルイミダゾール、１−（２−ヒドロキシ−３−ブトキシプロピル）−２−エチル−４−メチルイミダゾール等のイミダゾール類；１−（２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル）−２−フェニルイミダゾリン、１−（２−ヒドロキシ−３−ブトキシプロピル）−２−メチルイミダゾリン、２−メチルイミダゾリン、２，４−ジメチルイミダゾリン、２−エチルイミダゾリン、２−エチル−４−メチルイミダゾリン、２−ベンジルイミダゾリン、２−フェニルイミダゾリン、２−（ｏ−トリル）−イミダゾリン、テトラメチレン−ビス−イミダゾリン、１，１，３−トリメチル−１，４−テトラメチレン−ビス−イミダゾリン、１，３，３−トリメチル−１，４−テトラメチレン−ビス−イミダゾリン、１，１，３−トリメチル−１，４−テトラメチレン−ビス−４−メチルイミダゾリン、１，３，３−トリメチル−１，４−テトラメチレン−ビス−４−メチルイミダゾリン、１，２−フェニレン−ビス−イミダゾリン、１，３−フェニレン−ビス−イミダゾリン、１，４−フェニレン−ビス−イミダゾリン、１，４−フェニレン−ビス−４−メチルイミダゾリン等のイミダゾリン類；ジメチルアミノプロピルアミン、ジエチルアミノプロピルアミン、ジプロピルアミノプロピルアミン、ジブチルアミノプロピルアミン、ジメチルアミノエチルアミン、ジエチルアミノエチルアミン、ジプロピルアミノエチルアミン、ジブチルアミノエチルアミン、Ｎ−メチルピペラジン、Ｎ−アミノエチルピペラジン、ジエチルアミノエチルピペラジン等の三級アミノアミン類；２−ジメチルアミノエタンチオール、２−メルカプトベンゾイミダゾール、２−メルカプトベンゾチアゾール、２−メルカプトピリジン、４−メルカプトピリジン等のアミノメルカプタン類；Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ安息香酸、Ｎ，Ｎ−ジメチルグリシン、ニコチン酸、イソニコチン酸、ピコリン酸等のアミノカルボン酸類；Ｎ，Ｎ−ジメチルグリシンヒドラジド、ニコチン酸ヒドラジド、イソニコチン酸ヒドラジド等のアミノヒドラジド類等が挙げられる。

上記の中でも、低温硬化性と貯蔵安定性に優れる傾向にあるため、イミダゾール類が好ましく、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾールがより好ましい。

本実施の形態におけるコアは、好ましくは１０℃以上で固体であり、結晶性又は非晶性である。ここで、結晶性の固体であるとは、示差熱分析により１０℃／分で昇温した際に、融解による吸熱ピークが観測されることを意味する。本実施の形態のコアは、上記吸熱ピークのピークトップである融点が１０℃以上である。また、１０℃以上で固体であり、非晶性であるとは、直径９．５５ｍｍ、重さ３．５ｇの金属球を化合物面に４８時間設置した場合に、化合物面に該金属球の痕跡が残る温度が１０℃未満であることをいう。

本実施の形態におけるコアは、２５℃以上で固体であり、結晶性であることが好ましい。さらに好ましくは、融点が２５℃以上２５０℃以下の結晶性固体である。

コアが１０℃以上で流動性を有さない固体である場合には、エポキシ樹脂との配合する際や、所望の形状に成型するまでの間、例えば、１日で著しく粘度が上昇することもなく、一定の潜在性を維持することができる傾向にある。

本実施の形態におけるコアが、融点が２５℃以上の結晶性固体である場合は、上記のように一定の潜在性を維持することができるだけでなく、室温でコアが形状を維持しやすく、取扱い性に優れる傾向にある。一方、融点が２５０℃以下の結晶性固体である場合には、８０℃以上の温度における硬化性により優れるだけでなく、１３０℃以下の温度における硬化速度がより速い傾向にある。

本実施の形態におけるコアは、粉末状であり、粒径が０．１μｍ以上１００μｍ以下の粒子の割合が１０質量％以上であることが好ましい。本実施の形態において粉末状であるとは、最大粒径が２ｍｍ以下であり、例えば、目開きが２ｍｍ以下の篩で通過する状態のものをいう。本実施の形態におけるコアは、最大粒径が１ｍｍ以下であることが好ましく、より好ましくは５００μｍ以下、さらに好ましくは１００μｍ以下である。最大粒径が２ｍｍ以下である粒子の場合には、例えば、エポキシ樹脂に配合して硬化物を得た際に、硬化物の成分が均一に硬化する傾向にある。

本実施の形態におけるコアは、粒径が０．１μｍ以上１００μｍ以下の粒子の割合が３０質量％以上であることが好ましく、０．１μｍ以上１００μｍ以下の粒子の割合が９０質量％以上であることがより好ましく、０．１μｍ以上５０μｍ以下の粒子の割合が９０質量％以上であることがさらに好ましい。粒径が０．１μｍ以上１００μｍ以下の粒子の割合が上記範囲であると、低温硬化性と貯蔵安定性が共に良好となる傾向にある。また、コアとして０．１μｍ以下の超微粒子が含まれていても構わない。

上記粒径や全体の粒度分布は、市販の乾式の粒子径分布測定装置を用いて測定することができる。例えば、日本レーザー社製のレーザー回折式粒子径分布測定装置ＨＥＬＯＳ／ＢＦ−Ｍを用いた乾式法による測定により、本実施の形態のコアの粒径分布を測定できる。

本実施の形態においては、コアの最大粒径が５００μｍ以下であり、且つ粒径が０．１μｍ以上１００μｍ以下の粒子の割合が３０質量％以上であることが好ましく、最大粒径が１００μｍ以下であり、且つ粒径が０．１μｍ以上１００μｍ以下の粒子の割合が９０質量％以上であることがより好ましく、最大粒径が１００μｍ以下であり、且つ粒径が０．１μｍ以上５０μｍ以下の粒子の割合が９０質量％以上であることがさらに好ましい。

また、本実施の形態におけるイミダゾール化合物含有マイクロカプセル化組成物においては、コア中にイミダゾール化合物と低分子アミン化合物とを含有することが好ましい。コア中にイミダゾール化合物と低分子アミン化合物とを含有する場合には、低分子アミン化合物の含有量を調整することにより、マイクロカプセル化組成物の融点を所望の温度に調整できる点、及びより一層優れた低温硬化性をマイクロカプセル化組成物に付与できる点で好ましい。

低分子アミン化合物の含有量は、コア中に０．１ｐｐｍ以上５００００ｐｐｍ以下であることが好ましく、より好ましくは０．１ｐｐｍ以上１００００ｐｐｍ以下である。低分子アミン化合物の含有量が５００００ｐｐｍを超える場合には、コアの融点が必要以上に大きく低下する場合があり、マイクロカプセル化した後、エポキシ樹脂と配合した際に、貯蔵安定性が低下する傾向にある。

本実施の形態における上記低分子アミン化合物とは、具体的には分子量が２０００以下であり、第１級アミノ基、第２級アミノ基、又は第３級アミノ基を分子内に１つ以上有する有機化合物であり、これら異なるアミノ基を同一分子内に２種以上同時に有していてもよい。但し、上記式（１）で表されるものは除外する。

第１級アミノ基を有する化合物としては、例えば、メチルアミン、エチルアミン、プロピルアミン、ブチルアミン、エチレンジアミン、プロピレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、エタノールアミン、プロパノールアミン、シクロヘキシルアミン、イソホロンジアミン、アニリン、トルイジン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホン等が挙げられる。

第２級アミノ基を有する化合物としては、例えば、ジメチルアミン、ジエチルアミン、ジプロピルアミン、ジブチルアミン、ジペンチルアミン、ジヘキシルアミン、ジメタノールアミン、ジエタノールアミン、ジプロパノールアミン、ジシクロヘキシルアミン、ピペリジン、ピペリドン、ジフェニルアミン、フェニルメチルアミン、フェニルエチルアミン等が挙げられる。

第３級アミノ基を有する化合物としては、例えば、トリメチルアミン、トリエチルアミン、べンジルジメチルアミン、Ｎ，Ｎ’−ジメチルピペラジン、トリエチレンジアミン、１、８−ジアザビシクロ（５，４，０）−ウンデセン−７、１、５−ジアザビシクロ（４，３，０）−ノネン−５等の三級アミン類；２−ジメチルアミノエタノール、１−メチル−２−ジメチルアミノエタノール、１−フェノキシメチル−２−ジメチルアミノエタノール、２−ジエチルアミノエタノール、１−ブトキシメチル−２−ジメチルアミノエタノール、メチルジエタノールアミン、トリエタノールアミン、Ｎ−β−ヒドロキシエチルモルホリン等のアミノアルコール類；２−（ジメチルアミノメチル）フェノール、２，４，６−トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール等のアミノフェノール類；２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、１−（２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル）−２−メチルイミダゾール、１−（２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル）−２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−（２−ヒドロキシ−３−ブトキシプロピル）−２−メチルイミダゾール、１−（２−ヒドロキシ−３−ブトキシプロピル）−２−エチル−４−メチルイミダゾール等のイミダゾール類；１−（２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル）−２−フェニルイミダゾリン、１−（２−ヒドロキシ−３−ブトキシプロピル）−２−メチルイミダゾリン、２−メチルイミダゾリン、２，４−ジメチルイミダゾリン、２−エチルイミダゾリン、２−エチル−４−メチルイミダゾリン、２−ベンジルイミダゾリン、２−フェニルイミダゾリン、２−（ｏ−トリル）−イミダゾリン、テトラメチレン−ビス−イミダゾリン、１，１，３−トリメチル−１，４−テトラメチレン−ビス−イミダゾリン、１，３，３−トリメチル−１，４−テトラメチレン−ビス−イミダゾリン、１，１，３−トリメチル−１，４−テトラメチレン−ビス−４−メチルイミダゾリン、１，３，３−トリメチル−１，４−テトラメチレン−ビス−４−メチルイミダゾリン、１，２−フェニレン−ビス−イミダゾリン、１，３−フェニレン−ビス−イミダゾリン、１，４−フェニレン−ビス−イミダゾリン、１，４−フェニレン−ビス−４−メチルイミダゾリン等のイミダゾリン類、ジメチルアミノプロピルアミン、ジエチルアミノプロピルアミン、ジプロピルアミノプロピルアミン、ジブチルアミノプロピルアミン、ジメチルアミノエチルアミン、ジエチルアミノエチルアミン、ジプロピルアミノエチルアミン、ジブチルアミノエチルアミン、Ｎ−メチルピペラジン、Ｎ−アミノエチルピペラジン、ジエチルアミノエチルピペラジン等の第３級アミノアミン類；２−ジメチルアミノエタンチオール、２−メルカプトベンゾイミダゾール、２−メルカプトベンゾチアゾール、２−メルカプトピリジン、４−メルカプトピリジン等のアミノメルカプタン類；Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ安息香酸、Ｎ，Ｎ−ジメチルグリシン、ニコチン酸、イソニコチン酸、ピコリン酸等のアミノカルボン酸類；Ｎ，Ｎ−ジメチルグリシンヒドラジド、ニコチン酸ヒドラジド、イソニコチン酸ヒドラジド等のアミノヒドラジド類等が挙げられる。

また、異なるアミノ基を同一分子内に２種以上同時に有していている化合物としては、例えば、本実施の形態においてイミダゾール化合物の原料として用いられるアミノ基含有イミダゾール化合物や、１−アミノエチル−２−メチルイミダゾリン、１−アミノプロピル−２−メチルイミダゾリン等の１級アミノ基含有イミダゾリン化合物等が挙げられる。

低分子アミン化合物としては、マイクロカプセル化組成物をエポキシ樹脂に配合した際の組成物の保存安定性の観点から、イミダゾール類、イミダゾリン類、及びアミノ基含有イミダゾール類が好ましい。

以下、本実施の形態のイミダゾール化合物含有マイクロカプセル化組成物に含まれるコアの製造方法について説明する。
本実施の形態のコアの製造方法は、
特定構造のイミダゾール化合物（Ａ）と、（Ａ）と類似の構造を有するが、（Ａ）とは異なる特定構造のイミダゾール化合物（Ｂ）及び／又はアミンアダクト化合物（Ｃ）と、を含有する混合物を製造する工程（Ｉ）と、
前記混合物を所望の粒径に粉末化する工程（ＩＩ）と、
を少なくとも有する。必要に応じて粒子の分級工程、各粒径の粒子の再配合工程を更に有してもよい。

特定構造のイミダゾール化合物（Ａ）と、（Ａ）と類似の構造を有するが、（Ａ）とは異なる構造のイミダゾール化合物（Ｂ）及び／又はアミンアダクト化合物（Ｃ）と、を含有する混合物を製造する方法（工程（Ｉ））としては、目的の含有比率を達成することができれば特に制限はなく、各成分の合成反応を同じ反応容器内で同時に行って製造する方法でもよいし、各成分を別々に合成した後に混合する方法でもよい。各成分を別々に合成した後に混合する方法としては、例えば、各成分が溶解する溶媒を用いて混合した後に溶媒を除去する方法、各成分の融点以上まで加熱し、液状にして攪拌混合する方法等が挙げられる。また、上述した低分子アミン化合物は、イミダゾール化合物（Ａ）及び／又は（Ｂ）及び／又はアミンアダクト化合物（Ｃ）を合成する工程における未反応成分等として存在させてもよいし、前記混合物に別途配合させてもよい。

本実施の形態におけるイミダゾール化合物（Ａ）及び（Ｂ）の製造方法としては、例えば、上記特許文献１及び２に記載されている公知の方法により製造することができる。即ち、下記式（３）で表されるアミノ基含有イミダゾール化合物と、イソシアネート基、チオイソシアネート基、カルボキシル基、又はカルボジチオ基を有する化合物とを反応させることにより製造できる。

式中、Ｒ¹〜Ｒ³、Ｑは前記と同義である。

以下、本実施の形態で用いられるイミダゾール（Ａ）及び（Ｂ）の中でも、好適に用いられる尿素結合を有するイミダゾール化合物の製造方法に関して説明する。
本実施の形態において好適に用いられる尿素結合を有するイミダゾール化合物は、好ましくは、上記式（３）で表されるアミノ基含有イミダゾール化合物と、イソシアネート基を有する化合物と、から合成される。また、例えば、アミノ基を含有するイミダゾリン化合物とイソシアネート基を有する化合物とを反応させ、後工程で脱水素反応によりイミダゾリン部位をイミダゾール構造とすることにより合成しても構わない。

上記アミノ基含有イミダゾール化合物は、上記式（３）で表され、該式中のＱは、置換基を含んでもよい炭素数１〜２０の２価の炭化水素基である。該炭化水素基は、飽和炭化水素基、内部に２重結合を有する不飽和炭化水素基、芳香環を有してもよい芳香族基である。また、該炭化水素基は直鎖構造でも分岐構造でもよく、脂環式構造を有していてもよい。また、上記置換基としてはフッ素、塩素、臭素等のハロゲン原子、アシル基、アミノ基、ニトリル基、水酸基等が挙げられる。

Ｑの炭素数は、好ましくは１〜１８であり、より好ましくは１〜１０であり、さらに好ましくは１〜６である。また、Ｑとしては、下記式（５）で表わされるいずれかの構造を有することが特に好ましい。

上記アミノ基含有イミダゾール化合物の具体例としては、例えば、上記式（３）において、Ｑがメチレン基である化合物として、１−アミノメチル−イミダゾール、１−アミノメチル−２−メチルイミダゾール、１−アミノメチル−２−エチルイミダゾール、１−アミノメチル−２−プロピルイミダゾール、１−アミノメチル−２−ブチルイミダゾール、１−アミノメチル−２−ヘキシルイミダゾール、１−アミノメチル−２−ペンチルイミダゾール、１−アミノメチル−２−ヘプチルイミダゾール、１−アミノメチル−２−オクチルイミダゾール、１−アミノメチル−２−ノニルイミダゾール、１−アミノメチル−２−デシルイミダゾール、１−アミノメチル−２−ウンデシルイミダゾール、１−アミノメチル−２−ヘプタデシルイミダゾール、１−アミノメチル−２−フェニルイミダゾール、１−アミノメチル−２−メチル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノメチル−２−エチル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノメチル−２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノメチル−２−ウンデシル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノメチル−２−ヘプタデシル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノメチル−２−メチル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノメチル−２−エチル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノメチル−２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノメチル−２−ウンデシル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノメチル−２−ヘプタデシル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノメチル−４−メチルイミダゾール、１−アミノメチル−２−メチル−４−メチルイミダゾール、１−アミノメチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−アミノメチル−２−プロピル−４−メチルイミダゾール、１−アミノメチル−２−ブチル−４−メチルイミダゾール、１−アミノメチル−２−ヘキシル−４−メチルイミダゾール、１−アミノメチル−２−ペンチル−４−メチルイミダゾール、１−アミノメチル−２−ヘプチル−４−メチルイミダゾール、１−アミノメチル−２−オクチル−４−メチルイミダゾール、１−アミノメチル−２−ノニル−４−メチルイミダゾール、１−アミノメチル−２−デシル−４−メチルイミダゾール、１−アミノメチル−２−ウンデシル−４−メチルイミダゾール、１−アミノメチル−２−ヘプタデシル−４−メチルイミダゾール、１−アミノメチル−２−メトキシイミダゾール、１−アミノメチル−２−メトキシ−４−メチルイミダゾール、１−アミノメチル−２−メトキシ−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノメチル−２−メトキシ−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノメチル−２−エトキシイミダゾール、１−アミノメチル−２−エトキシ−４−メチルイミダゾール、１−アミノメチル−２−エトキシ−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノメチル−２−エトキシ−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノメチル−２−フェノキシイミダゾール、１−アミノメチル−２−フェノキシ−４−メチルイミダゾール、１−アミノメチル−２−フェノキシ−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノメチル−２−フェノキシ−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、等が挙げられる。

また、Ｑがエチレン基である化合物としては、例えば、１−アミノエチル−イミダゾール、１−アミノエチル−２−メチルイミダゾール、１−アミノエチル−２−エチルイミダゾール、１−アミノエチル−２−プロピルイミダゾール、１−アミノエチル−２−ブチルイミダゾール、１−アミノエチル−２−ヘキシルイミダゾール、１−アミノエチル−２−ペンチルイミダゾール、１−アミノエチル−２−ヘプチルイミダゾール、１−アミノエチル−２−オクチルイミダゾール、１−アミノエチル−２−ノニルイミダゾール、１−アミノエチル−２−デシルイミダゾール、１−アミノエチル−２−ウンデシルイミダゾール、１−アミノエチル−２−ヘプタデシルイミダゾール、１−アミノエチル−２−フェニルイミダゾール、１−アミノエチル−２−メチル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノエチル−２−エチル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノエチル−２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノエチル−２−ウンデシル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノエチル−２−ヘプタデシル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノエチル−２−メチル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノエチル−２−エチル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノエチル−２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノエチル−２−ウンデシル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノエチル−２−ヘプタデシル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノエチル−４−メチルイミダゾール、１−アミノエチル−２−メチル−４−メチルイミダゾール、１−アミノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−アミノエチル−２−プロピル−４−メチルイミダゾール、１−アミノエチル−２−ブチル−４−メチルイミダゾール、１−アミノエチル−２−ヘキシル−４−メチルイミダゾール、１−アミノエチル−２−ペンチル−４−メチルイミダゾール、１−アミノエチル−２−ペプチル−４−メチルイミダゾール、１−アミノエチル−２−オクチル−４−メチルイミダゾール、１−アミノエチル−２−ノニル−４−メチルイミダゾール、１−アミノエチル−２−デシル−４−メチルイミダゾール、１−アミノエチル−２−ウンデシル−４−メチルイミダゾール、１−アミノエチル−２−ヘプタデシル−４−メチルイミダゾール、１−アミノエチル−２−メトキシイミダゾール、１−アミノエチル−２−メトキシ−４−メチルイミダゾール、１−アミノエチル−２−メトキシ−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノエチル−２−メトキシ−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノエチル−２−エトキシイミダゾール、１−アミノエチル−２−エトキシ−４−メチルイミダゾール、１−アミノエチル−２−エトキシ−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノエチル−２−エトキシ−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノエチル−２−フェノキシイミダゾール、１−アミノエチル−２−フェノキシ−４−メチルイミダゾール、１−アミノエチル−２−フェノキシ−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノエチル−２−フェノキシ−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、等が挙げられる。

また、Ｑが炭素数３の直鎖や分岐鎖構造のプロピレン基である化合物としては、例えば、１−アミノプロピル−イミダゾール、１−アミノプロピル−２−メチルイミダゾール、１−アミノプロピル−２−エチルイミダゾール、１−アミノプロピル−２−プロピルイミダゾール、１−アミノプロピル−２−ブチルイミダゾール、１−アミノプロピル−２−ヘキシルイミダゾール、１−アミノプロピル−２−ペンチルイミダゾール、１−アミノプロピル−２−ヘプチルイミダゾール、１−アミノプロピル−２−オクチルイミダゾール、１−アミノプロピル−２−ノニルイミダゾール、１−アミノプロピル−２−デシルイミダゾール、１−アミノプロピル−２−ウンデシルイミダゾール、１−アミノプロピル−２−ヘプタデシルイミダゾール、１−アミノプロピル−２−フェニルイミダゾール、１−アミノプロピル−２−メチル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノプロピル−２−エチル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノプロピル−２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノプロピル−２−ウンデシル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノプロピル−２−ヘプタデシル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノプロピル−２−メチル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノプロピル−２−エチル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノプロピル−２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノプロピル−２−ウンデシル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノプロピル−２−ヘプタデシル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノプロピル−４−メチルイミダゾール、１−アミノプロピル−２−メチル−４−メチルイミダゾール、１−アミノプロピル−２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−アミノプロピル−２−プロピル−４−メチルイミダゾール、１−アミノプロピル−２−ブチル−４−メチルイミダゾール、１−アミノプロピル−２−ヘキシル−４−メチルイミダゾール、１−アミノプロピル−２−ペンチル−４−メチルイミダゾール、１−アミノプロピル−２−ペプチル−４−メチルイミダゾール、１−アミノプロピル−２−オクチル−４−メチルイミダゾール、１−アミノプロピル−２−ノニル−４−メチルイミダゾール、１−アミノプロピル−２−デシル−４−メチルイミダゾール、１−アミノプロピル−２−ウンデシル−４−メチルイミダゾール、１−アミノプロピル−２−ヘプタデシル−４−メチルイミダゾール、１−アミノプロピル−２−メトキシイミダゾール、１−アミノプロピル−２−メトキシ−４−メチルイミダゾール、１−アミノプロピル−２−メトキシ−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノプロピル−２−メトキシ−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノプロピル−２−エトキシイミダゾール、１−アミノプロピル−２−エトキシ−４−メチルイミダゾール、１−アミノプロピル−２−エトキシ−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノプロピル−２−エトキシ−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノプロピル−２−フェノキシイミダゾール、１−アミノプロピル−２−フェノキシ−４−メチルイミダゾール、１−アミノプロピル−２−フェノキシ−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノプロピル−２−フェノキシ−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、等が挙げられる。

また、Ｑが炭素数４の直鎖や分岐鎖構造のブチレン基である化合物としては、例えば、１−アミノブチル−イミダゾール、１−アミノブチル−２−メチルイミダゾール、１−アミノブチル−２−エチルイミダゾール、１−アミノブチル−２−プロピルイミダゾール、１−アミノブチル−２−ブチルイミダゾール、１−アミノブチル−２−ヘキシルイミダゾール、１−アミノブチル−２−ペンチルイミダゾール、１−アミノブチル−２−ヘプチルイミダゾール、１−アミノブチル−２−オクチルイミダゾール、１−アミノブチル−２−ノニルイミダゾール、１−アミノブチル−２−デシルイミダゾール、１−アミノブチル−２−ウンデシルイミダゾール、１−アミノブチル−２−ヘプタデシルイミダゾール、１−アミノブチル−２−フェニルイミダゾール、１−アミノブチル−２−メチル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノブチル−２−エチル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノブチル−２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノブチル−２−ウンデシル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノブチル−２−ヘプタデシル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノブチル−２−メチル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノブチル−２−エチル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノブチル−２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノブチル−２−ウンデシル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノブチル−２−ヘプタデシル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノブチル−４−メチルイミダゾール、１−アミノブチル−２−メチル−４−メチルイミダゾール、１−アミノブチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−アミノブチル−２−プロピル−４−メチルイミダゾール、１−アミノブチル−２−ブチル−４−メチルイミダゾール、１−アミノブチル−２−ヘキシル−４−メチルイミダゾール、１−アミノブチル−２−ペンチル−４−メチルイミダゾール、１−アミノブチル−２−ペプチル−４−メチルイミダゾール、１−アミノブチル−２−オクチル−４−メチルイミダゾール、１−アミノブチル−２−ノニル−４−メチルイミダゾール、１−アミノブチル−２−デシル−４−メチルイミダゾール、１−アミノブチル−２−ウンデシル−４−メチルイミダゾール、１−アミノブチル−２−ヘプタデシル−４−メチルイミダゾール、１−アミノブチル−２−メトキシイミダゾール、１−アミノブチル−２−メトキシ−４−メチルイミダゾール、１−アミノブチル−２−メトキシ−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノブチル−２−メトキシ−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノブチル−２−エトキシイミダゾール、１−アミノブチル−２−エトキシ−４−メチルイミダゾール、１−アミノブチル−２−エトキシ−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノブチル−２−エトキシ−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノブチル−２−フェノキシイミダゾール、１−アミノブチル−２−フェノキシ−４−メチルイミダゾール、１−アミノブチル−２−フェノキシ−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノブチル−２−フェノキシ−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、等が挙げられる。

上記の中でも、イミダゾール部位の構造が２−メチルイミダゾール型のものが、硬化速度が速くなる傾向にあるため好ましく、さらにはアミノ基の結合する上記式（３）におけるＱの構造が炭素数２〜４の２価の炭化水素基であることがより好ましい。特に好ましいアミノ基含有イミダゾールの構造を下記式（６）に示す。

また、上記イソシアネート化合物としては、モノイソシアネート類、ジイソシアネート類、トリイソシアネート類、及びポリイソシアネート類が挙げられる。

モノイソシアネート類としては、例えば、エチルイソシアネート、プロピルイソシアネート、イソプロピルイソシアネート、ｎ−ブチルイソシアネート、ｎ−ヘキシルイソシアネート、シクロヘキシルイソシアネート、ペンチルイソシアネート、ヘプチルイソシアネート、オクチルイソシアネート、２−エチルヘキシルイソシアネート、ノニルイソシアネート、デシルイソシアネート、ドデシルイソシアネート、トリデシルイソシアネート、テトラデシルイソシアネート、ヘキサデシルイソシアネート、オクタデシルイソシアネート、イソシアナートエチルメタクリレート、イソシアナートエチルアクリレート等の脂肪族モノイソシアネート、フェニルイソシアネート、ベンジルイソシアネート、フェネチルイソシアネート、トルイジンイソシアネート、ｐ−クロロフェニルイソシアネート、３，４−ジクロロフェニルイソシアネート、ナフチルイソシアネート等の芳香族モノイソシアネート、等が挙げられる。

また、ジイソシアネート類としては、例えば、エチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、シクロヘキサンジイソシアネート、ｐ−フェニレンジイソシアネート、ｍ−フェニレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、２，４−トリレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシアネート、４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート、ジアニシジンジイソシアネート、４，４’−ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、クロロフェニレン−２，４−ジイソシアネート、１，５−ナフタレンジイソシアネート、ジエチリデンジイソシアネート、プロピレン−１，２−ジイソシアネート、シクロヘキシレンジイソシアネート、３，３’−ジメチル−４，４’−ビフェニレンジイソシアネート、３，３’−ジメトキシ−４，４’−ビフェニレンジイソシアネート、３，３’−ジフェニル−４，４’−ジフェニル−ビフェニレンジイソシアネート、３，３’−ジクロロ−４，４’−ビフェニレンジイソシアネート、ノルボルナンジイソシアネート等が挙げられる。

また、トリイソシアネート類としては、例えば、ヘキサメチレンジイソシアネートのビゥレット、ヘキサメチレンジイソシアネートと脂肪族トリオールとのアダクト体、イソホロンジイソシアネートのビゥレット、イソホロンジイソシアネートと脂肪族トリオールとのアダクト体、トリフェニルメタントリイソシアネート等が挙げられる。

また、ポリイソシアネート類としては、例えば、重合体状ジフェニルメタンジイソシアネート等が挙げられる。

本実施の形態で好適に用いられる尿素結合を有するイミダゾール化合物は、無溶媒又は溶媒の存在下で、上記アミノ基含有イミダゾール化合物とイソシアネート類とを反応させることにより得られる。溶媒としては、用いる原料であるアミノ基含有イミダゾール化合物や、イソシアネート類、及び生成する尿素結合を有するイミダゾール化合物と反応しないもの、又は塩等を形成しないものであれば、特に制限はない。そのような溶媒としては、例えば、ジメチルエーテル、ジエチルエーテル、ジプロピルエーテル、ジブチルエーテル、ジフェニルエーテル、エチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコール、テトラヒドロフラン等のエーテル類、酢酸メチル、酢酸エチル等のエステル類、ベンゼン、ヘキサン、シクロヘキサン、トルエン、キシレン、ベンゼン等の炭化水素類、アセトニトリル、プロピオニトリル、ベンゾニトリル等のニトリル類等が挙げられるがこれに限定されない。これらの溶媒は、得られるイミダゾール化合物を溶解するものでもよく、溶解しないものでもよい。

アミノ基含有イミダゾール化合物とイソシアネート類とを反応させる際の反応温度としては特に制限はないが、通常−２０℃〜１５０℃の範囲で実施され、好ましくは−１０℃〜１００℃、より好ましくは１０℃〜８０℃の範囲で実施れる。該反応温度が１５０℃以下の場合は、所望のイミダゾール化合物の収率が高くなる傾向にある。

上記反応により得られたイミダゾール化合物は、溶媒を用いた場合には、エバポレーション等で溶媒を除去することにより得ることができ、また、所望のイミダゾール化合物を溶解しない溶媒を用いた場合には、反応終了時にろ過を行うことで容易に得ることができる。

また、上記反応時の溶媒を適宜選択することにより、所望の粒径のイミダゾール化合物が析出する条件で合成することも可能である。

また、さらに純度を上げる目的で、合成で得られたイミダゾール化合物を溶解しない溶媒で洗浄したり、合成時に用いた溶媒と同じ溶媒又は他の溶媒を用いて晶析等の精製を行っても構わない。

本実施の形態におけるアミンアダクト化合物（Ｃ）の製造方法は、例えば、特許文献３に記載されているような公知の方法により製造することができる。即ち、アミン化合物とエポキシ樹脂とを反応させることにより製造できる。

本実施の形態におけるコアの製造においては、上記合成工程を経た後、得られた混合物を所望の粒径に粉末化する工程（ＩＩ）（粉砕工程）を行うことが好ましい。該粉砕工程では、上記で得られた粉末状のコアをそのまま用いてもよいし、上記で得られたコアを融点以上で融解させ、冷却して得た固体を粗粉砕したものを用いてもよい。

該粉砕工程で行われる粉砕手法としては、特に制限はなく、例えば、乳鉢等で粉砕する方法、ボールミルを用いて粉砕する方法、溶媒に溶解した後に温度による溶解度差を利用したり、貧溶媒を用いて相分離により再沈澱させる方法、溶媒に溶解した後にスプレードライ法により微粉末を得る方法、貧溶媒に分散させて湿式超高圧法により微粉末を得る方法、空気等の高圧ジェット気流を利用したジェットミルで粉砕する方法、等が挙げられる。

本実施の形態においては、上記各種粉砕方法のみで所望の粒径のコアを得てもよく、また、各種粉砕方法を２種類以上組み合わせても構わない。さらには、上記各種粉砕方法で得た微粉末を各粒径に分級し、所望の粒径が所望の含有量となるよう再配合しても構わない。

本実施の形態においては、上記粉砕手法の中でも、溶媒に溶解した後にスプレードライ法により微粉末を得る方法、貧溶媒に分散させて湿式超高圧法により微粉末を得る方法、空気等の高圧ジェット気流を利用したジェットミルで粉砕する方法、を用いることが好ましい。これらの方法は、１００μｍ以下の粒径のコアを高収率で得られることから好ましい。上記の中でも、空気等の高圧ジェット気流を利用したジェットミルで粉砕する方法がより好ましい。この方法は、５０μｍ以下の粒径のコアを高収率で得られることから特に好ましい。該ジェットミルで粉砕する方法においては、市販の乾式ジェットミル装置が利用でき、例えば、（株）アイシンナノテクノロジーズ社製のナノジェットマイザー等が好適に使用できる。

本実施の形態におけるコアは、その形態には特に制限は無く、球状、不定形状のいずれでもよい。例えば、球状である場合には、エポキシ樹脂に配合した場合、その組成物が低粘度化する傾向にある。ここで球状とは、真球は勿論のこと、不定形の角が丸みを帯びた形状も包含する。また、不定形の場合にはエポキシ樹脂と配合した場合に、その接触面が増加する傾向にある。

本実施の形態において、コアの形態は、好ましくは顆粒状又は粉末状であり、さらに好ましくは粉末状である。ここで、粉末状とは、特別に制限するものではないが、平均粒径が０．１〜５０μｍであることが好ましく、さらに好ましくは０．５〜１０μｍである。粒径とは、光散乱法で測定されるストークス径を指すものである。また平均粒径はメディアン径をさすものである。

本実施の形態におけるイミダゾール化合物含有マイクロカプセル化組成物は、イミダゾール化合物を含有するコアの表面を、有機高分子及び／又は無機化合物を含有するシェルによって被覆されている構造を有する。

シェルに対するコアの含有量（コア／シェル）は、質量比で１００／０．０１〜１００／１００であることが好ましい。シェルに対するコアの含有量が上記範囲であると、優れた貯蔵安定性と硬化性を両立させることができる傾向にある。シェルに対するコアの含有量は、より好ましくは１００／０．１〜１００／８０、さらに好ましくは１００／１〜１００／６０、特に好ましくは１００／５〜１００／５０である。

シェルを構成する有機高分子としては、セルロース等の天然高分子や合成樹脂等が挙げられる。上記の中でも、貯蔵安定性、硬化時のシェルの破壊しやすさ，及び硬化物の物性の均一性の観点から合成樹脂が好ましい。

合成樹脂としては、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、フェノール樹脂、ポリエチレン樹脂、ナイロン樹脂、ポリスチレン樹脂、ウレア樹脂、ウレタン樹脂、及びこれらの混合物や共重合体が挙げられる。上記の中でも、フェノール樹脂、モノ又は多価アルコールとモノ又は多価イソシアネートの付加生成物であるウレタン系樹脂、ウレア結合、ウレタン結合、及びビュレット結合を同時に２種以上有する重合体、アミン系化合物とエポキシ樹脂との反応生成物、及びこれらの混合物や共重合体が好ましい。該アミン系化合物としては、通常の１級や２級のアミノ基を有する化合物でもよいし、イソシアネート化合物を水で分解させてアミノ基に変性した化合物でもよい。

また、シェルを構成する無機化合物としては、酸化ホウ素、ホウ酸エステル等のホウ素化合物、二酸化珪素、酸化カルシウム等が挙げられる。上記の中でも、膜の安定性と加熱時の破壊しやすさの観点から、酸化ホウ素が好ましい。

本実施の形態において、上記シェルは、低温硬化性、硬化物の物性の均一性の観点から、合成樹脂を含むことが好ましい。

本実施の形態において、シェルがモノ又は多価アルコールとモノ又は多価イソシアネートの付加生成物であるウレタン系樹脂、ウレア結合、ウレタン結合、及びビュレット結合を同時に２種以上有する重合体、アミン系化合物とエポキシ樹脂との反応生成物、及びこれらの混合物や共重合体である場合には、波数１６３０〜１６８０ｃｍ^-1の赤外線を吸収する結合基（ｘ）と波数１６８０〜１７２５ｃｍ^-1の赤外線を吸収する結合基（ｙ）を少なくとも有するものが、貯蔵安定性と反応性のバランスの観点から好ましい。

上記結合基（ｘ）及び結合基（ｙ）の赤外線吸収は、フーリエ変換式赤外分光光度計（以下、「ＦＴ−ＩＲ」という。）を用いて測定することができる。また、結合基（ｘ）及び／又は結合基（ｙ）がイミダゾール化合物含有マイクロカプセル化組成物の少なくとも表面（即ち、シェル中）に有することは、顕微ＦＴ−ＩＲを用いて測定することができる。結合基（ｘ）のうち、特に有用なものとして、ウレア結合を挙げることができる。結合基（ｙ）のうち、特に有用なものとして、ビュレット結合を挙げることができる。このウレア結合、ビュレット結合を有するものは、イソシアネート化合物と活性水素化合物の反応により生成される反応生成物である。

上記結合基（ｘ）の代表であるウレア結合や、結合基（ｙ）の代表であるビュレット結合を生成するために用いられるイソシアネート化合物としては、１分子中に１個以上のイソシアネート基を有する化合物であればよいが、好ましくは１分子中に２個以上のイソシアネート基を有する化合物である。好ましいイソシアネート化合物としては、脂肪族ジイソシアネート、脂環式ジイソシアネート、芳香族ジイソシアネート、低分子トリイソシアネート、ポリイソシアネートを挙げることができる。

脂肪族ジイソシアネートとしては、例えば、エチレンジイソシアネート、プロピレンジイソシアネート、ブチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート等が挙げられる。

脂環式ジイソシアネートとしては、例えば、イソホロンジイソシアネート、４−４’−ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、ノルボルナンジイソシアネート、１，４−イソシアナトシクロヘキサン、１，３−ビス（イソシアナトメチル）−シクロヘキサン、１，３−ビス（２−イソシアナトプロピル−２イル）−シクロヘキサン等が挙げられる。

芳香族ジイソシアネートとしては、例えば、トリレンジイソシアネート、４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート、キシレンジイソシアネート、１，５−ナフタレンジイソシアネート等を挙げることができる。

低分子トリイソシアネートとしては、例えば、１，６，１１−ウンデカントリイソシアネート、１，８−ジイソシアネート−４−イソシアネートメチルオクタン、１，３，６−ヘキサメチレントリイソシアネート、２，６−ジイソシアナトヘキサン酸−２−イソシアナトエチル、２，６−ジイソシアナトヘキサン酸−１−メチル−２−イソシアネートエチル等の脂肪族トリイソシアネート化合物、トリシクロヘキシルメタントリイソシアネート、ビシクロヘプタントリイソシアネート等の脂環式トリイソシアネート化合物、トリフェニルメタントリイソシアネート、トリス（イソシアネートフェニル）チオホスフェート等の芳香族トリイソシアネート化合物等が挙げられる。

ポリイソシアネートとしては、例えば、ポリメチレンポリフェニルポリイソシアネートや上記ジイソシアネート、低分子トリイソシアネートより誘導されるポリイソシアネートが挙げられる。上記ジイソシアネート、トリイソシアネートより誘導されるポリイソシアネートとしては、イソシアヌレート型ポリイソシアネート、ビュレット型ポリイソシアネート、ウレタン型ポリイソシアネート、アロハネート型ポリイソシアネート、カルボジイミド型ポリイソシアネート等が挙げられる。
これらイソシアネート化合物は単独で用いてもよく、併用してもよい。

結合基（ｘ）の代表であるウレア結合、及び結合基（ｙ）の代表であるビュレット結合を生成させるための活性水素化合物としては、水、１分子中に１個以上の第１級及び／又は第２級アミノ基を有する化合物、１分子中に１個以上の水酸基を有する化合物が挙げられる。これらは単独で用いてもよく、併用してもよい。上記の中でも、水、及び１分子中に１個以上の水酸基を有する化合物が好ましい。

１分子中に１個以上の第１級及び／又は第２級アミノ基を有する化合物としては、脂肪族アミン、脂環式アミン、芳香族アミンが挙げられる。

脂肪族アミンとしては、例えば、メチルアミン、エチルアミン、プロピルアミン、ブチルアミン、ジブチルアミン等のアルキルアミン、エチレンジアミン、プロピレンジアミン、ブチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン等のアルキレンジアミン。ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタミン等のポリアルキレンポリアミン、ポリオキシプロピレンジアミン、ポリオキシエチレンジアミン等のポリオキシアルキレンポリアミン類等が挙げられる。

脂環式アミンとしては、例えば、シクロプロピルアミン、シクロブチルアミン、シクロペンチルアミン、シクロヘキシルアミン、イソホロンジアミン等が挙げられる。

芳香族アミンとしては、例えば、アニリン、トルイジン、ベンジルアミン、ナフチルアミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホン等が挙げられる。

活性水素化合物として用いられる１分子中に１個以上の水酸基を有する化合物としては、アルコール化合物とフェノール化合物が挙げられる。

アルコール化合物としては、メチルアルコール、プロピルアルコール、ブチルアルコール、アミルアルコール、ヘキシルアルコール、ヘプチルアルコール、オクチルアルコール、ノニルアルコール、デシルアルコール、ウンデシルアルコール、ラウリルアルコール、ドテシルアルコール、ステアリルアルコール、エイコシルアルコール、アリルアルコール、クロチルアルコール、プロパルギルアルコール、シクロペンタノール、シクロヘキサノール、ベンジルアルコール、シンナミルアルコール、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチル等のモノアルコール類、エチレングリコール、ポリエチレングリコール、プロピレングリコール、ポリプロピレングリコール、１，３−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール、水添ビスフェノールＡ、ネオペンチルグリコール、グリセリン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール等の多価アルコール類を挙げることができる。また、１分子中に１個以上のエポキシ基を有する化合物と、１分子中に１個以上の水酸基、カルボキシル基、第１級又は第２級アミノ基、メルカプト基を有する化合物との反応により得られる２級水酸基を１分子中に２個以上有する化合物も多価アルコール類として例示される。これらのアルコール化合物は、第１級、第２級、又は第３級アルコールのいずれでもよい。

フェノール化合物としては、石炭酸、クレゾール、キシレノール、カルバクロール、モチール、ナフトール等のモノフェノール類、カテコール、レゾルシン、ヒドロキノン、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ピロガロール、フロログルシン等の多価フェノール類が挙げられる。

上記の中でも、１分子中に１個以上の水酸基を有する化合物としては、多価アルコール類や多価フェノール類等が好ましく、多価アルコール類がより好ましい。

シェル中に結合基（ｘ）及び結合基（ｙ）を含有する場合、結合基（ｘ）は、１〜１０００ｍｅｑ／ｋｇの範囲の濃度であることが好ましい。また、結合基（ｙ）は、１〜１〜１０００ｍｅｑ／ｋｇの範囲の濃度であることが好ましい。

ここでいう濃度はマイクロカプセル化組成物の単位質量に対する結合基の濃度である。結合基（ｘ）の濃度を１ｍｅｑ／ｋｇ以上とすることで、機械的剪断力に対して高い耐性を有するマイクロカプセル化組成物を得ることができる傾向にある。また、１０００ｍｅｑ／ｋｇ以下とすることで、高い硬化性を得ることができる傾向にある。より好ましい結合基（ｘ）の濃度範囲は１０〜３００ｍｅｑ／ｋｇである。また、結合基（ｙ）の濃度を１ｍｅｑ／ｋｇ以上とすることで、機械的剪断力に対して高い耐性を有するマイクロカプセル化組成物を得ることができる傾向にある。また、１０００ｍｅｑ／ｋｇ以下とすることで、高い硬化性を得ることができる傾向にある。より好ましい結合基（ｙ）の範囲は１０〜２００ｍｅｑ／ｋｇである。

また、シェルは、波数が１７３０〜１７５５ｃｍ^-1の赤外線を吸収する結合基（ｚ）を更に有することが好ましい。結合基（ｚ）の赤外線吸収についても、フーリエ変換式赤外分光光度計（ＦＴ−ＩＲ）を用いて測定することができる。また、結合基（ｚ）がイミダゾール化合物を含むコアの少なくとも表面に存在することは、顕微ＦＴ−ＩＲを用いて測定することができる。

この結合基（ｚ）のうち、特に有用なものは、ウレタン結合である。このウレタン結合は、イソシアネート化合物と１分子中に１個以上の水酸基を有する化合物との反応により生成される。ここで用いられるイソシアネート化合物としては、ウレア結合、ビュレット結合を生成するために用いられるイソシアネート化合物が使用できる。

結合基（ｚ）の代表例であるウレタン結合を生成するために用いられる１分子中に１個以上の水酸基を有する化合物としては、脂肪族飽和アルコール、脂肪族不飽和アルコール、脂肪式アルコール、芳香族アルコール等のアルコール化合物、フェノール化合物を用いることができる。脂肪族アルコールとしては、メチルアルコール、プロピルアルコール、ブチルアルコール、アミルアルコール、ヘキシルアルコール、ヘプチルアルコール、オクチルアルコール、ノニルアルコール、デシルアルコール、ウンデシルアルコール、ラウリルアルコール、ドテシルアルコール、ステアリルアルコール、エイコシルアルコール等のモノアルコール類；エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコールモノヘキシルエーテル等のエチレングリコールモノアルキルエーテル類；エチレングリコール、ポリエチレングリコール、プロピレングリコール、ポリプロピレングリコール、１，３−ブタンジオール、ネオペンチルグリコール等の４価アルコール類；グリセリン、トリメチロール、プロパン等の３価アルコール類；ペンタエリスリトール等の４価アルコール類を挙げることができる。脂肪族不飽和アルコールとしては、アリルアルコール、クロチルアルコール、プロパルギルアルコール等を挙げることができる。脂環式アルコールとしては、シクロペンタノール、シクロヘキサノール、シクロヘキサンジメタノール等を挙げることができる。芳香族アルコールとしては、ベンジルアルコール、シンナミルアルコール等のモノアルコール類を挙げることができる。

上記アルコール化合物は、第１級、第２級、又は第３級アルコールのいずれでもよい。また、１分子中に１個以上のエポキシ基を有する化合物と、１分子中に１個以上の水酸基、カルボキシル基、第１級又は第２級アミノ基、メルカプト基を有する化合物との反応により得られる２級水酸基を１分子中に１個以上有する化合物もアルコール化合物として用いることができる。

フェノール化合物としては、石炭酸、クレゾール、キシレノール、カルバクロール、モチール、ナフトール等の１価フェノール、カテコール、レゾルシン、ヒドロキノン、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ等の２価フェノール、ピロガロール、フロログルシン等の３価フェノールを挙げることができる。

１分子中に１個以上の水酸基を有する化合物としては、２価以上の水酸基を有するアルコール化合物又はフェノール化合物が好ましい。

シェルに含まれる結合基（ｚ）の好ましい濃度範囲は、１〜２００ｍｅｑ／ｋｇである。ここでいう濃度はマイクロカプセル化組成物の単位質量に対する結合基の濃度である。結合基（ｚ）の濃度を１ｍｅｑ／ｋｇ以上とすることで、機械的剪断力に対して高い耐性を有するシェルを形成することができる傾向にある。また、２００ｍｅｑ／ｋｇ以下とすることで、高い硬化性を得ることができる傾向にある。さらに好ましい結合基（ｚ）の濃度範囲は、５〜１００ｍｅｑ／ｋｇである。結合基（ｘ）、結合基（ｙ）及び結合基（ｚ）の濃度の定量は、上記特許文献３に開示された方法で行うことができる。

シェル中の結合基（ｘ）、結合基（ｙ）及び結合基（ｚ）の存在域の合計厚みは、平均層厚で５〜１０００ｎｍであることが好ましい。平均層厚が５ｎｍ以上であると貯蔵安定性が良好となる傾向にあり、１０００ｎｍ以下であると実用的な硬化性が得られる傾向にある。ここでいう層の厚みは、透過型電子顕微鏡により測定することができる。イミダゾール化合物を含むコア表面の結合基の合計厚みとしては、好ましくは、平均層厚で１０〜１００ｎｍである。

結合基に対するシェルの比率は、質量比で好ましくは１００／１〜１００／１００である。シェルに対する結合基の比率が上記範囲であると、貯蔵安定性と硬化性が両立する傾向にある。結合基に対するシェルの比率は、より好ましくは１００／２〜１００／８０、さらに好ましくは１００／５〜１００／６０、特に好ましくは１００／１０〜１００／５０である。

シェルに結合基を存在させる方法としては、（１）結合基の成分を溶解させてシェルを分散させた分散媒中で、結合基の成分の溶解度を下げることにより、シェルに結合基を析出させる方法、（２）シェルを分散させた分散媒中で結合基の形成反応を行い、イミダゾール化合物を主成分とするシェルに結合基を析出させる方法、（３）シェルを反応の場として、そこで結合基を生成させる方法等が挙げられる。これらの中で、（２）及び（３）の方法が反応と被覆を同時に行うことができるため、好ましい。

ここで分散媒としては、溶媒、可塑剤、樹脂類等が挙げられる。また、エポキシ樹脂を分散媒として用いることもできる。

溶媒としては、例えば、ベンゼン、トルエン、キシレン、シクロヘキサン、ミネラルスピリット、ナフサ等の炭化水素類；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン類；酢酸エチル、酢酸−ｎ−ブチル、プロピレングリコールモノメチルエチルエーテルアセテート等のエステル類；メタノール、イソプロパノール、ｎ−ブタノール、ブチルセロソルブ、ブチルカルビトール等のアルコール類；水、等が挙げられる。可塑剤としては、フタル酸ジブチル、フタル酸ジ（２−エチルヘキシシル）等のフタル酸ジエステル系、アジピン酸ジ（２−エチルヘキシシル）等の脂肪族二塩基酸エステル系、リン酸トリクレジル等のリン酸トリエステル系、ポリエチレングリコールエステル等のグリコールエステル系等が挙げられる。樹脂類としては、例えば、シリコーン樹脂類、エポキシ樹脂類、フェノール樹脂類等が挙げられる。

分散媒として使用できるエポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＡＤ、ビスフェノールＳ、テトラメチルビスフェノールＡ、テトラメチルビスフェノールＦ、テトラメチルビスフェノールＡＤ、テトラメチルビスフェノールＳ、テトラブロモビスフェノールＡ、テトラクロロビスフェノールＡ、テトラフルオロビスフェノールＡ等のビスフェノール類をグリシジル化したビスフェノール型エポキシ樹脂；ビフェノール、ジヒドロキシナフタレン、ジヒドロキシベンゼン、９，９−ビス（４−ヒドロキシフェニル）フルオレン等のその他の２価フェノール類をグリシジル化したエポキシ樹脂；１，１，１−トリス（４−ヒドロキシフェニル）メタン、４，４−（１−（４−（１−（４−ヒドロキシフェニル）−１−メチルエチル）フェニル）エチリデン）ビスフェノール等のトリスフェノール類をグリシジル化したエポキシ樹脂；１，１，２，２，−テトラキス（４−ヒドロキシフェニル）エタン等のテトラキスフェノール類をグリシジル化したエポキシ樹脂；フェノールノボラック、クレゾールノボラック、ビスフェノールＡノボラック、臭素化フェノールノボラック、臭素化ビスフェノールＡノボラック等のノボラック類をグリシジル化したノボラック型エポキシ樹脂等；多価フェノール類をグリシジル化したエポキシ樹脂、グリセリンやポリエチレングリコール等の多価アルコールをグリシジル化した脂肪族エーテル型エポキシ樹脂；ｐ−オキシ安息香酸、β−オキシナフトエ酸等のヒドロキシカルボン酸をグリシジル化したエーテルエステル型エポキシ樹脂；フタル酸、テレフタル酸のようなポリカルボン酸をグリシジル化したエステル型エポキシ樹脂；４，４−ジアミノジフェニルメタンやｍ−アミノフェノール等のアミン化合物のグリシジル化物やトリグリシジルイソシアヌレート等のアミン型エポキシ樹脂等のグリシジル型エポキシ樹脂と、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３’，４’−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート等の脂環族エポキサイド等が挙げられる。

上記の中でも、マイクロカプセル化組成物の貯蔵安定性が高くなる傾向にあるため、グリシジル型エポキシ樹脂が好ましく、硬化物の接着性や耐熱性に優れる傾向にあるため、多価フェノール類をグリシジル化したエポキシ樹脂がより好ましく、更に好ましくはビスフェノールＡをグリシジル化したエポキシ樹脂、ビスフェノールＦをグリシジル化したエポキシ樹脂、ジヒドロキシナフタレンをグリシジル化したエポキシ樹脂である。

上記（３）シェルを反応の場として、そこで結合基を生成させる方法において、イソシアネート化合物と活性水素化合物の反応は、通常、−１０℃〜１５０℃の温度範囲で、１０分〜１２時間の反応時間で行われる。

イソシアネート化合物と活性水素化合物との当量比としては、特に制限はないが、通常、イソシアネート化合物中のイソシアネート基と活性水素化合物中の活性水素との当量比が１：０．１〜１：１０００の範囲で用いられる。

シェルとして、コアとエポキシ樹脂との反応から得られる反応生成物を用いる場合、前記反応は、通常０℃〜１５０℃、好ましくは１０℃〜１００℃の温度範囲で、１〜１６８時間、好ましくは２時間〜７２時間の反応時間で行われ、分散媒中で行なうこともできる。分散媒としては、溶媒、可塑剤等が挙げられる。また、エポキシ樹脂自体を分散媒として用いることもできる。この場合、マスターバッチ型硬化剤におけるエポキシ樹脂と、シェル形成反応に用いるエポキシ樹脂は、同じエポキシ樹脂であってもよい。

溶媒としては、例えば、ベンゼン、トルエン、キシレン、シクロヘキサン、ミネラルスピリット、ナフサ等の炭化水素類；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン類；酢酸エチル、酢酸−ｎ−ブチル、プロピレングリコールモノメチルエチルエーテルアセテート等のエステル類；メタノール、イソプロパノール、ｎ−ブタノール、ブチルセロソルブ、ブチルカルビトール等のアルコール類；水、等が挙げられる。可塑剤としては、フタル酸ジブチル、フタル酸ジ（２−エチルヘキシシル）等のフタル酸ジエステル系、アジピン酸ジ（２−エチルヘキシシル）等の脂肪族二塩基酸エステル系、リン酸トリクレジル等のリン酸トリエステル系、ポリエチレングリコールエステル等のグリコールエステル系等が挙げられる。

コアとシェル形成反応に用いるエポキシ樹脂とを反応させる際の、コアとエポキシ樹脂との質量比としては、特に制限はないが、通常、コアの質量：エポキシ樹脂の質量が１０００：１〜１：１００００の範囲であればよく、好ましくは１００：１〜１：１００の範囲である。

シェルとして、コアとエポキシ樹脂との反応により得られる反応生成物を用いる場合、シェルでコアを被覆する方法としては、（ａ）シェル成分を溶解させてコアを分散させた分散媒中で、シェル成分の溶解度を下げることによりコアの表面にシェルを析出させる方法、（ｂ）コアを分散させた分散媒中でシェルの形成反応を行い、コアの表面にシェルを析出させる方法、あるいは（ｃ）コアの表面を反応の場として、そこでシェルを生成させる方法等が挙げられる。これらの中でも（ｂ）及び（ｃ）の方法が、反応と被覆を同時に行うことができるため、好ましい。

後者の（ｂ）及び（ｃ）の場合、本実施の形態のマイクロカプセル化組成物は、コア中の低分子量アミン化合物を、シェルを形成させる成分として使用してもよいし、別途添加しても構わない。

本実施の形態のコアの表面を被覆するシェルの厚みは、平均層厚で５〜１０００ｎｍであることが好ましい。シェルの厚みが５ｎｍ以上であると、貯蔵安定性が良好となる傾向にあり、１０００ｎｍ以下であると、実用的な硬化性が得られる傾向にある。ここでいう層の厚みは、透過型電子顕微鏡により測定することができる。シェルの厚みは、平均層厚で５０〜７００ｎｍであることが特に好ましい。

シェル形成反応に用いるエポキシ樹脂については、本実施の形態の目的とする効果を損なわない範囲内において特に限定されない。そのようなエポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＡＤ、ビスフェノールＳ、テトラメチルビスフェノールＡ、テトラメチルビスフェノールＦ、テトラメチルビスフェノールＡＤ、テトラメチルビスフェノールＳ、テトラブロモビスフェノールＡ、テトラクロロビスフェノールＡ、テトラフルオロビスフェノールＡ等のビスフェノール類をグリシジル化したビスフェノール型エポキシ樹脂；ビフェノール、９，９−ビス（４−ヒドロキシフェニル）フルオレン等のその他の２価フェノール類をグリシジル化したエポキシ樹脂；１，１，１−トリス（４−ヒドロキシフェニル）メタン、４，４−（１−（４−（１−（４−ヒドロキシフェニル）−１−メチルエチル）フェニル）エチリデン）ビスフェノール等のトリスフェノール類をグリシジル化したエポキシ樹脂；１，１，２，２，−テトラキス（４−ヒドロキシフェニル）エタン等のテトラキスフェノール類をグリシジル化したエポキシ樹脂；フェノールノボラック、クレゾールノボラック、ビスフェノールＡノボラック、臭素化フェノールノボラック、臭素化ビスフェノールＡノボラック等のノボラック類をグリシジル化したノボラック型エポキシ樹脂等；多価フェノール類をグリシジル化したエポキシ樹脂、グリセリンやポリエチレングリコール等の多価アルコールをグリシジル化した脂肪族エーテル型エポキシ樹脂；ｐ−オキシ安息香酸、β−オキシナフトエ酸等のヒドロキシカルボン酸をグリシジル化したエーテルエステル型エポキシ樹脂；フタル酸、テレフタル酸のようなポリカルボン酸をグリシジル化したエステル型エポキシ樹脂；４，４−ジアミノジフェニルメタンやｍ−アミノフェノール等のアミン化合物のグリシジル化物やトリグリシジルイソシアヌレート等のアミン型エポキシ樹脂等のグリシジル型エポキシ樹脂と、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３’，４’−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート等の脂環族エポキサイド等が挙げられる。これらエポキシ樹脂は単独で使用しても併用してもよい。

シェル形成反応に用いるエポキシ樹脂の全塩素量は、２５００ｐｐｍ以下であることが好ましい。エポキシ樹脂の全塩素量は、より好ましくは２０００ｐｐｍ以下であり、さらに好ましくは１５００ｐｐｍ以下であり、さらにより好ましくは８００ｐｐｍ以下であり、よりさらに好ましくは４００ｐｐｍ以下であり、よりさらに好ましくは１８０ｐｐｍ以下であり、よりさらに好ましくは１００ｐｐｍ以下であり、よりさらに好ましくは８０ｐｐｍ以下であり、特に好ましくは５０ｐｐｍ以下である。エポキシ樹脂の全塩素量が２５００ｐｐｍ以下であることにより、硬化性と貯蔵安定性のバランスにより一層優れたマイクロ化組成物を得ることができる。エポキシ樹脂の全塩素量はＪＩＳ Ｋ−７２４３−３に準拠した方法で測定することができる。

また、シェル形成反応のコントロールを容易にする観点からは、シェル形成反応に用いるエポキシ樹脂の全塩素量は０．０１ｐｐｍ以上であることが好ましい。より好ましくは０．０２ｐｐｍ以上であり、さらに好ましくは０．０５ｐｐｍ以上であり、さらにより好ましくは０．１ｐｐｍ以上であり、よりさらに好ましくは０．２ｐｐｍ以上であり、特に好ましくは０．５ｐｐｍ以上である。エポキシ樹脂の全塩素量が０．１ｐｐｍ以上であることにより、シェル形成反応がコアの表面で効率よく行われ、貯蔵安定性により一層優れた優れたシェルを得ることができる。

［硬化性組成物］
本実施の形態においては、上記イミダゾール化合物含有マイクロカプセル化組成物とエポキシ樹脂とを含む硬化性組成物とすることができる。硬化性組成物は用途に応じてそのまま硬化させて用いてもよい。本実施の形態の硬化性組成物は、加熱により硬化することで所望の性能を発現させることができる。

硬化性組成物は、イミダゾール化合物含有マイクロカプセル化組成物１００質量部に対して、エポキシ樹脂１０〜５０，０００質量部を含む。該エポキシ樹脂が５０，０００質量部以下であると、硬化反応性が高くなる傾向にあり、１０質量部以上であると、硬化性組成物の粘度が高くならず、作業性が低下しない傾向にある。上記観点から、硬化性組成物におけるエポキシ樹脂の配合量は、イミダゾール化合物含有マイクロカプセル化組成物１００質量部に対して好ましくは１００〜５０００質量部であり、より好ましくは１２０〜１０００質量部であり、さらに好ましくは１５０〜４００質量部である。

本実施の形態の硬化性組成物は、イミダゾール化合物含有マイクロカプセル化組成物とエポキシ樹脂を主成分として含むことが好ましい。ここでいう主成分とは、該当成分の含有量が全成分の５０質量％以上であることを意味し、好ましくは全成分の６０質量％以上であり、より好ましくは７０質量％以上である。

硬化性組成物には硬化性に関与しない成分をさらに含んでいてもよい。硬化性に関与しない成分としては、例えば、増量剤、補強材、充填材、導電材料、顔料、有機溶剤、樹脂類等が挙げられるが、これらの成分は組成物全体に対して０〜９０質量％の範囲で使用されることが好ましい。

さらに、本実施の形態では、上記硬化性組成物を主成分とするマスターバッチ型硬化剤とすることができる。ここでいう主成分とは、該当成分の含有量が全成分の５０質量％以上であることを意味する。

マスターバッチ型硬化剤の全塩素量は、より一層高い硬化性と貯蔵安定性を両立する観点から、２５００ｐｐｍ以下であることが好ましい。マスターバッチ型硬化剤の全塩素量は、より好ましくは１５００ｐｐｍ以下であり、さらに好ましくは８００ｐｐｍ以下であり、さらにより好ましくは４００ｐｐｍ以下であり、よりさらに好ましくは２００ｐｐｍ以下であり、よりさらに好ましくは１００ｐｐｍ以下であり、よりさらに好ましくは８０ｐｐｍ以下であり、特に好ましくは５０ｐｐｍ以下である。

マスターバッチ型硬化剤に含まれるエポキシ樹脂の全塩素量は、高い硬化性と貯蔵安定性を両立する観点から、２５００ｐｐｍ以下であることが好ましく。より好ましくは１５００ｐｐｍ以下であり、さらに好ましくは８００ｐｐｍ以下であり、さらにより好ましくは１００ｐｐｍ以下であり、特に好ましくは５０ｐｐｍ以下である。

また、マスターバッチ型硬化剤におけるエポキシ樹脂と、上述したシェル形成反応に用いるエポキシ樹脂が同じ場合、シェル形成反応のコントロールを容易にするために、マスターバッチ型硬化剤におけるエポキシ樹脂の全塩素量は、０．０１ｐｐｍ以上であることが好ましく、より好ましくは０．０２ｐｐｍ以上であり、さらに好ましくは０．０５ｐｐｍ以上であり、さらにより好ましくは０．１ｐｐｍ以上であり、よりさらに好ましくは０．２ｐｐｍ以上であり、特に好ましくは０．５ｐｐｍ以上である。

本実施の形態のマスターバッチ型硬化剤を製造する方法としては、特に限定されないが、イミダゾール化合物含有マイクロカプセル化組成物を、例えば、三本ロール等を用いてエポキシ樹脂中に分散させる方法；エポキシ樹脂中でコアの被覆反応を行うことによってマイクロカプセル化を行うと同時に、マスターバッチ型硬化剤を得る方法等が挙げられる。これらの中でも、後者が、生産性が高いため好ましい。

また、本実施の形態のマスターバッチ型硬化剤に、環状ホウ酸エステル化合物等のホウ酸化合物を含有させてもよい。マスターバッチ型硬化剤にホウ酸化合物を含有させることで、組成物の貯蔵安定性、特に高温時における貯蔵安定性をさらに向上させることができる。

上記ホウ酸化合物としては、ホウ酸と脂肪族又は芳香族ジオールから得られたホウ素が、環式構造に含まれる化合物であることが好ましい。ホウ酸化合物としては、例えば、トリス−ｏ−フェニレンビスボレート、ビス−ジメチルトリメチレンビロボレート、ビス−ジメチルエチレンビロボレート、ビス−ジエチルエチレンビロボレート、２，２’−オキシビス（５，５’−ジメチル−１，３，２−オキサボリナン）等が挙げられる。中でも、２，２’−オキシビス（５，５’−ジメチル−１，３，２−オキサボリナン）が好ましい。

上記ホウ酸エステル化合物の含有量としては、マスターバッチ型硬化剤におけるエポキシ樹脂１００質量部に対して０．００１〜１０質量部、好ましくは０．０１〜２質量部、さらに好ましくは０．０５〜０．９質量部である。ホウ酸エステル化合物の含有量を上記範囲とすることで、組成物の高温時の貯蔵安定性に優れ、かつ、短時間硬化性、耐熱性、接着性、接続信頼性を損なわない、優れた硬化物を得ることができる傾向にある。

本実施の形態において硬化性組成物及びマスターバッチ型硬化剤は、その機能を低下させない範囲で、その他の成分を各種用途に応じて含有することができる。その他の成分の含有量は、通常、硬化性組成物及びマスターバッチ型硬化剤に対して５０質量％未満である。

本実施の形態の硬化性組成物及びマスターバッチ型硬化剤に用いられるエポキシ樹脂は、平均して１分子当たり２個以上のエポキシ基を有するものであれば特に限定されず、例えば、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＡＤ、ビスフェノールＳ、テトラメチルビスフェノールＡ、テトラメチルビスフェノールＦ、テトラメチルビスフェノールＡＤ、テトラメチルビスフェノールＳ、テトラブロモビスフェノールＡ、テトラクロロビスフェノールＡ、テトラフルオロビスフェノールＡ等のビスフェノール類をグリシジル化したビスフェノール型エポキシ樹脂；ビフェノール、ジヒドロキシナフタレン、９，９−ビス（４−ヒドロキシフェニル）フルオレン等のその他の２価フェノール類をグリシジル化したエポキシ樹脂；１，１，１−トリス（４−ヒドロキシフェニル）メタン、４，４−（１−（４−（１−（４−ヒドロキシフェニル）−１−メチルエチル）フェニル）エチリデン）ビスフェノール等のトリスフェノール類をグリシジル化したエポキシ樹脂；１，１，２，２，−テトラキス（４−ヒドロキシフェニル）エタン等のテトラキスフェノール類をグリシジル化したエポキシ樹脂；フェノールノボラック、クレゾールノボラック、ビスフェノールＡノボラック、臭素化フェノールノボラック、臭素化ビスフェノールＡノボラック等のノボラック類をグリシジル化したノボラック型エポキシ樹脂等；多価フェノール類をグリシジル化したエポキシ樹脂；グリセリンやポリエチレングリコールのような多価アルコールをグリシジル化した脂肪族エーテル型エポキシ樹脂；ｐ−オキシ安息香酸、β−オキシナフトエ酸のようなヒドロキシカルボン酸をグリシジル化したエーテルエステル型エポキシ樹脂；フタル酸、テレフタル酸のようなポリカルボン酸をグリシジル化したエステル型エポキシ樹脂；４，４−ジアミノジフェニルメタンやｍ−アミノフェノール等のアミン化合物のグリシジル化物やトリグリシジルイソシアヌレート等のアミン型エポキシ樹脂と、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３’，４’−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート等の脂環族エポキサイド等が挙げられる。

なお、本実施の形態におけるマスターバッチ型硬化剤の、イミダゾール化合物含有マイクロカプセル化組成物と、エポキシ樹脂との混合比は、特に限定されず、硬化性、硬化物の面から決定することができる。好ましくはイミダゾール化合物含有マイクロカプセル化組成物１００質量部に対して、エポキシ樹脂がの含有量が０．１〜１０００質量部であり、より好ましくは０．５〜５００質量部、更に好ましくは、３〜２００質量部である。エポキシ樹脂の含有量が１０００質量部以下であると実用的に満足し得る硬化性能を得ることができる傾向にあり、０．１質量部以上であると、各成分が偏在することなく、バランスの良い硬化性能を得ることができる傾向にある。

また、本実施の形態におけるマスターバッチ型硬化剤には、エポキシ樹脂の高分子量体で、自己成膜性を有する、一般にフェノキシ樹脂と呼ばれる樹脂を混合することができる。

本実施の形態のイミダゾール化合物含有マイクロカプセル化組成物、硬化性組成物又はマスターバッチ型硬化剤は、酸無水物類、フェノール類、ヒドラジド類、及びグアニジン類よりなる群より選ばれる少なくとも１種の硬化剤を併用することができる。

上記酸無水物類としては、例えば、無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、無水ヘキサヒドロフタル酸、無水テトラヒドロフタル酸、無水−３−クロロフタル酸、無水−４−クロロフタル酸、無水ベンゾフェノンテトラカルボン酸、無水コハク酸、無水メチルコハク酸、無水ジメチルコハク酸、無水ジクロールコハク酸、メチルナジック酸、ドテシルコハク酸、無水クロレンデック酸、無水マレイン酸等が挙げられる。

上記フェノール類としては、例えば、フェノールノボラック、クレゾールノボラック、ビスフェノールＡノボラック等；ヒドラジン類としては、例えば、コハク酸ジヒドラジド、アジピン酸ジヒドラジド、フタル酸ジヒドラジド、イソフタル酸ジヒドラジドテレフタル酸ジヒドラジド、ｐ−オキシ安息香酸ヒドラジド、サリチル酸ヒドラジド、フェニルアミノプロピオン酸ヒドラジド、マレイン酸ジヒドラジド等が挙げられる。

上記グアニジン類としては、例えば、ジシアンジアミド、メチルグアニジン、エチルグアニジン、プロピルグアニジン、ブチルグアニジン、ジメチルグアニジン、トリメチルグアニジン、フェニルグアニジン、ジフェニルグアニジン、トルイルグアニジン等が挙げられる。

上記硬化剤の中でも、グアニジン類及び酸無水物類が好ましく、より好ましくは、ジシアンジアミド、無水ヘキサヒドロフタル酸、無水メチルテトラヒドロフタル酸、無水メチルナジック酸である。

上記硬化剤を使用する場合、イミダゾール化合物含有マイクロカプセル化組成物０．０１〜２００質量部に対して、硬化剤が１〜２００質量部となる量で用いるのが好ましい。硬化剤を上記範囲の量で用いることで、硬化性と貯蔵安定性により一層優れた組成物を与え、耐熱性、耐水性により一層優れた硬化物を得ることができる傾向にある。

本実施の形態のマスターバッチ型硬化剤には、所望によって、増量剤、補強材、充填材、導電微粒子、顔料、有機溶剤、反応性希釈剤、非反応性希釈剤、その他の樹脂類、結晶性アルコール、カップリング剤等を添加することができる。

充填材としては、例えば、コールタール、ガラス繊維、アスベスト繊維、ほう素繊維、炭素繊維、セルロース、ポリエチレン粉、ポリプロピレン粉、石英紛、鉱物性ケイ酸塩、雲母、アスベスト粉、スレート粉等が挙げられる。

顔料としては、例えば、カオリン、酸化アルミニウム三水和物、水酸化アルミニウム、チョーク粉、石こう、炭酸カルシウム、三酸化アンチモン、ペントン、シリカ、エアロゾル、リトポン、バライト、二酸化チタン等が挙げられる。

導電微粒子としては、例えば、カーボンブラック、グラファイト、カーボンナノチューブ、フラーレン、酸化鉄、金、銀、アルミニウム粉、鉄粉、ニッケル、銅、亜鉛、クロム、半田、ナノサイズの金属結晶、金属間化合物等を挙げることができ、これらはいずれもその用途に応じて有効に用いられる。

有機溶剤としては、例えば、トルエン、キシレン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、酢酸エチル、酢酸ブチル等が挙げられる。

反応性希釈剤としては、例えば、ブチルグリシジルエーテル、Ｎ，Ｎ’−グリシジル−ｏ−トルイジン、フェニルグリシジルエーテル、スチレンオキサイド、エチレングリコールジグリシジルエーテル、プロピレングリコールジグリシジルエーテル、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル等が挙げられる。

非反応性希釈剤としては、例えば、ジオクチルフタレート、ジブチルフタレート、ジオクチルアジベート、石油系溶剤等が挙げられる。

その他の樹脂類としては、例えば、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテル樹脂、メラミン樹脂やウレタン変性エポキシ樹脂、ゴム変性エポキシ樹脂、アルキッド変性エポキシ樹脂等の変性エポキシ樹脂が挙げられる。

結晶性アルコールとしては、１，２−シクロヘキサンジオール、１，３−シクロヘキサンジオール、１，４−シクロヘキサンジオール、ペンタエリスリトール、ソルビトール、ショ糖、トリメチロールプロパンが挙げられる。

本実施の形態においては、上記硬化性組成物、又はマスターバッチ型硬化剤を含有する、ペースト状組成物、フィルム状組成物、接着剤、接合用ペースト、接合用フィルム、導電性材料、異方導電性材料、絶縁性材料、封止材料、コーティング用材料、塗料組成物、プレプリグ、及び熱伝動性材料等とすることができる。

接着剤、接合用ペースト、接合用フィルムとしては、液状接着剤やフィルム状接着剤、ダイボンディング材等として有用である。フィルム状接着剤の製造方法としては、例えば、特開昭６２−１４１０８３号や、特開平０５−２９５３２９号等に記載された方法が挙げられる。より具体的には、固形エポキシ樹脂、液状エポキシ樹脂、さらに必要に応じて固形のウレタン樹脂を、溶媒を含む全成分に対して合計５０質量％になるように、トルエンに溶解、混合、あるいは分散させた溶液を作成する。これに本実施の形態の硬化性組成物又はマスターバッチ型硬化剤を、溶液に対して３０質量％となるように添加・分散させたワニスを調製する。このワニスを、例えば、厚さ５０μｍの剥離用ポリエチレンテレフタレート基材にトルエンの乾燥後に厚さ３０μｍとなるように、塗布する。トルエンを乾燥させることにより、常温では不活性であり、加熱することにより潜在性硬化剤の作用により接着性を発揮する、接合用フィルムを得ることができる。

導電性材料としては、導電フィルム、導電ペースト等が挙げられる。

異方導電性材料としては、異方導電性フィルム、異方導電性ペースト等が挙げられる。その製造方法としては、例えば、特開平０１−１１３４８０号に記載された方法が挙げられる。より具体的には、例えば、前述の接合用フィルムの製造において、ワニスの調製時に導電性材料や異方導電性材料を混合・分散して、剥離用の基材に塗布後、乾燥することにより製造することができる。

導電性材料や異方導電性材料に用いられる導電粒子としては、半田粒子、ニッケル粒子、ナノサイズの金属結晶、金属の表面を他の金属で被覆した粒子、銅と銀の傾斜粒子等の金属粒子や、例えば、スチレン樹脂、ウレタン樹脂、メラミン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂、スチレン−ブタジエン樹脂等の樹脂粒子に金、ニッケル、銀、銅、半田等の導電性薄膜で被覆を施した粒子等が挙げられる。一般に導電粒子は１〜２０μｍ程度の球形の微粒子である。

フィルムにする場合の基材としては、例えば、ポリエステル、ポリエチレン、ポリイミド、ポリテトラフルオロエチレン等の基材に塗布後、溶剤を乾燥させる方法等がある。

絶縁性材料としては、絶縁接着フィルム、絶縁接着ペーストが挙げられる。上述の接合用フィルムを用いることで、絶縁材料である絶縁接着フィルムを得ることができる。また、封止材料を用いる他、上述の充填材のうち、絶縁性の充填材を配合することで、絶縁接着ペーストを得ることができる。

封止材料としては、固形封止材や液状封止材、フィルム状封止材等が挙げられる。液状封止材としては、アンダーフィル材、ポッティング材、ダム材等として有用である。封止材料の製造方法としては、例えば、特開平５−４３６６１号、特開２００２−２２６６７５号等に記載されている方法を用いることができる。かかる製造方法を用いることにより、電気・電子部品の封止・含浸用成形材料とすることができる。

より具体的には、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂と、酸無水物硬化剤である無水メチルヘキサヒドロフタル酸等の硬化剤と、球状溶融シリカ粉末とを加えて均一に混合した後、本実施の形態の硬化性組成物又はマスターバッチ型硬化剤をさらに加えて均一に混合することにより、封止材料を得ることができる。

コーティング用材料としては、例えば、電子材料のコーティング材、プリント配線版のカバー用のオーバーコート材、プリント基板の層間絶縁用樹脂組成物等が挙げられる。コーティング用材料の製造方法としては、例えば、特公平４−６１１６号や、特開平７−３０４９３１号、特開平８−６４９６０号、さらに特開２００３−２４６８３８等に記載の各種方法を用いることができる。より具体的には、充填材からシリカ等を選定してフィラーとして、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とフェノキシ樹脂とゴム変性エポキシ樹脂等を配合した後、本実施の形態の硬化性組成物又はマスターバッチ型硬化剤を配合して、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）で５０質量％の溶液を調製する。これをポリイミドフィルム上に５０μｍの厚さでコーティングし、銅箔を重ねて６０〜１５０℃でラミネートした後、１８０〜２００℃で加熱硬化させることによって、層間をエポキシ樹脂組成物によりコーティングされた積層板を得ることができる。

塗料組成物の製造方法としては、例えば、特開平１１−３２３２４７号、特開２００５−１１３１０３号等に記載された方法が挙げられる。より具体的には、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂に、二酸化チタン、タルク等を配合し、メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）／キシレンの１：１（質量比）混合溶剤を添加、攪拌、混合して主剤とする。これに本実施の形態の硬化性組成物又はマスターバッチ型硬化剤を添加、均一に分散させることにより、塗料組成物を得ることができる。

プリプレグの製造方法としては、例えば、特開平０９−７１６３３号、国際公開第９８／４４０１７号等に記載された方法のように、エポキシ樹脂組成物を補強基材に含浸し、加熱して得ることができる。含浸させるワニスの溶剤としては、メチルエチルケトン、アセトン、エチルセルソルブ、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール等が挙げられ、これらの溶剤はプリプレグ中に残存しないことが好ましい。なお、補強基材の種類は特に限定しないが、例えば、紙、ガラス布、ガラス不織布、アラミド布、液晶ポリマー等が例として挙げられる。樹脂組成物分と補強基材の割合も特に限定されないが、通常、プリプレグ中の樹脂分が２０〜８０質量％となるように調製するのが好ましい。

熱伝導性材料の製造方法としては、例えば、特開平０６−１３６２４４号、特開平１０−２３７４１０号、特開２０００−３９８７号等に記載された方法が挙げられる。より具体的には、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂、硬化剤としてフェノールノボラック硬化剤、さらに熱伝導フィラーとしてグラファイト粉末を配合して均一に混練する。これに本実施の形態の硬化性組成物又はマスターバッチ型硬化剤を配合して熱伝導性樹脂ペーストを得ることができる。

本発明を実施例に基づき、更に詳しく説明するが本発明の技術的範囲及びその実施態様はこれらに限定されるものではない。実施例及び比較例中の「部」又は「％」は特記しない限り質量基準である。

以下に述べる手法により、本実施例及び比較例に係る樹脂及びその硬化物の物性評価試験を行った。
（１）最大粒径及び粒度分布測定
日本レーザー社製のレーザー回折式粒子径分布測定装置ＨＥＬＯＳ／ＢＦ−Ｍを使用して乾式法にて測定した。

（２）融点測定
島津製作所社製の示差走査熱量系ＤＳＣ−６０を用いて昇温速度１０℃／ｍｉｎで分析し、得られたＤＳＣチャート上の吸熱ピークトップを融点とした。

（３）ＦＴ−ＩＲ測定
日本分光（株）社製、ＦＴ／ＩＲ−４１０を使用し吸光度を測定した。

（４）マスターバッチ型硬化剤からのイミダゾール化合物含有マイクロカプセル化組成物の分離
マスターバッチ型硬化剤を、キシレンを用いて、エポキシ樹脂が無くなるまで洗浄と濾過を繰り返した。次に、キシレンが無くなるまでシクロヘキサンで洗浄と濾過を繰り返した。シクロヘキサンを濾別し、５０℃以下の温度でシクロヘキサンを完全に除去乾燥した。

（５）イミダゾール化合物含有マイクロカプセル化組成物からのカプセル膜の分離
イミダゾール化合物含有マイクロカプセル化組成物を、メタノールを用いて、エポキシ樹脂用硬化剤が無くなるまで洗浄と濾過を繰り返し、５０℃以下の温度でメタノールを完全に除去乾燥した。

（６）エポキシ樹脂の全塩素量
ＪＩＳ Ｋ−７２４３−３に準拠した方法で測定した。

（７）硬化速度評価
８０℃及び１４０℃のホットプレート上でのゲルタイムを測定した。
ゲルタイムは、実施例又は比較例で製造した一液性エポキシ樹脂硬化性組成物をホットプレート上に０．５ｇ落とすと同時に竹串を用いて撹拌し、数秒おきに竹串を組成物から離す動作をし、組成物が竹串へ糸引きが無くなった時間をゲルタイムとして測定した。

（８）貯蔵安定性評価
実施例又は比較例で製造した一液性エポキシ樹脂硬化性組成物を４０℃の恒温槽に保管し、一定時間後に粘度変化が観察できないものは「◎」、粘度変化が観察できるが流動性のあるものは「○」、流動性がないものは「×」とした。

（９）溶剤安定性評価
実施例又は比較例で製造した一液性エポキシ樹脂硬化性組成物と溶剤（トルエン、酢酸エチル又はメチルエチルケトン）を４：１で混合した組成物を調製し、４０℃の恒温槽で８時間保管し、粘度変化が観察できないものは「◎」、粘度変化が観察できるが流動性のあるものは「○」、流動性がないものは「×」とした。

（１０）低温貯蔵安定性評価
実施例又は比較例で製造したマスターバッチ型硬化剤を５℃で１０日間保管し、液状を維持したものは「○」、固体化したものは「×」とした。

［低塩素含量ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の合成］
ビスフェノールＡ型液状エポキシ樹脂（エポキシ当量１８６ｇ／当量、全塩素量１４８０ｐｐｍ）１００ｇをトルエン４００ｇに溶解し、これにカリウムビス（トリメチルシリルアミド）の１５％トルエン溶液を１５ｇ加え、１００℃で３時間攪拌した。反応後析出した固体状物をろ過分離し、ろ液をリン酸で中和後、水洗の処理を３回繰り返し、減圧濃縮し、クーゲルロール蒸留を行うことで低塩素含量ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量１７４ｇ／当量、全塩素量５０ｐｐｍ）を得た。

［実施例１］
１−アミノプロピル−２−メチルイミダゾール１５０ｇ（１．０８ｍｏｌ、和光純薬社製）をアセトニトリル３０００ｍＬに溶解し、室温で攪拌しながらｎ−オクタデシルイソシアネート３１５ｇ（１．０７ｍｏｌ、シグマアルドリッチ社製）を反応液の温度が４５℃を超えない速度で滴下した。滴下後、室温で３時間攪拌し、生成した白色固体をろ過分取し、減圧乾燥して下記式（７）で表されるイミダゾール化合物を４３７ｇ（収率９４％）得た。得られたイミダゾール化合物の同定は、プロトン核磁気共鳴スペクトル、及び赤外吸収スペクトルによって行った。

一方、１−アミノプロピル−２−メチルイミダゾール３０．０ｇ（２１６ｍｍｏｌ、和光純薬社製）をアセトニトリル６００ｍＬに溶解し、室温で攪拌しながらｎ−ヘキサデシルイソシアネート５７．１ｇ（２１３ｍｍｏｌ、シグマアルドリッチ社製）を反応液の温度が４５℃を超えない速度で滴下した。滴下後、室温で３時間攪拌し、生成した白色固体をろ過分取し、減圧乾燥して下記式（８）で表されるイミダゾール化合物を８０．２ｇ（収率９２％）得た。得られたイミダゾール化合物の同定は、プロトン核磁気共鳴スペクトル、及び赤外吸収スペクトルによって行った。

次に、上記の式（７）で表されるイミダゾール化合物４５ｇと、上記式（８）で表されるイミダゾール化合物５ｇとを、セパラブルフラスコに入れ、１１０℃で均一な液状になるまで攪拌を続けた。均一な液状になった後室温まで冷却して、塊状の白色固体を得た得られた白色固体を乳鉢ですりつぶし、得られた粗粉砕物をジェットミル装置（ナノジェットマイザー ＮＪ−３０型 アイシンナノテクノロジーズ社製）を用いて粉砕し、粒径０．１μｍ以上５０μｍ以下の粒子の割合が１００質量％、最大粒径１７μｍの微粉末状のコアを得た。前記の低塩素含量ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂２００質量部に上記コアを１００質量部、水１質量部、トリレンジイソシアネート７質量部を加えて、４０℃で攪拌しながら３時間反応を続けた。その後、更に５０℃で２時間シェル形成反応を行い、マスターバッチ型硬化剤を得た。
このマスターバッチ型硬化剤からキシレンを用いてイミダゾール化合物含有マイクロカプセル化組成物を分離し、更にカプセル膜を分離し、ＦＴ−ＩＲ測定により、結合基（ｘ）、（ｙ）を有することが確認された。
更に、１００質量部のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量１８９ｇ／当量、全塩素量１２００ｐｐｍ：以下、「エポキシ樹脂（Ｅ）」と称す。）に、得られたマスターバッチ型硬化剤を３０質量部配合したときの一液性エポキシ樹脂硬化性組成物の硬化速度、貯蔵安定性、溶剤安定性を評価した。また、上記で得られたマスターバッチ型硬化剤の低温貯蔵安定性も評価した。得られた結果を表１に示す。

［実施例２］
１−アミノプロピル−２−メチルイミダゾール３０．０ｇ（２１６ｍｍｏｌ、和光純薬社製）をアセトニトリル６００ｍＬに溶解し、室温で攪拌しながらｎ−ドデシルイソシアネート４５．１ｇ（２１３ｍｍｏｌ、東京化成社製）を反応液の温度が４５℃を超えない速度で滴下した。滴下後、室温で３時間攪拌し、生成した白色固体をろ過分取し、減圧乾燥して下記式（９）で表されるイミダゾール化合物を６９．０ｇ（収率９２％）得た。得られたイミダゾール化合物の同定は、プロトン核磁気共鳴スペクトル、及び赤外吸収スペクトルによって行った。

次に、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（旭化成ケミカルズ製、商品名「ＡＥＲ−２６０３」）１９．０ｇ及び２−エチル−４−メチルイミダゾール（四国化成工業社製、商品名「２Ｅ４ＭＺ」）１１．０ｇをメチルエチルケトン２０ｍＬに溶解したのち、加熱反応して２５℃で固体状のアミンアダクトを得た。
次に、上記の式（９）で表されるイミダゾール化合物４７．５ｇと、前記のアミンアダクト２．５ｇとを、セパラブルフラスコに入れ、１１０℃で均一な液状になるまで攪拌を続けた。均一な液状になった後室温まで冷却して、塊状の淡黄色の固体を得た。得られた淡黄色固体について実施例１と同様に粉砕し、粒径０．１μｍ以上５０μｍ以下の粒子の割合が１００質量％、最大粒径１５μｍの微粉末状のコアを得た。更に実施例１と同様にしてマスターバッチ型硬化剤を得た。これについても実施例１と同様に結合基（ｘ）、（ｙ）を有することを確認した。更に実施例１と同様に１００質量部のエポキシ樹脂（Ｅ）に、得られたマスターバッチ型硬化剤を３０質量部配合したときの一液性エポキシ樹脂硬化性組成物の硬化速度、貯蔵安定性、溶剤安定性を評価した。また、上記で得られたマスターバッチ型硬化剤の低温貯蔵安定性も評価した。得られた結果を表１に示す。

［実施例３］
実施例１で得られた上記の式（７）で表されるイミダゾール化合物４７．５ｇと、上記の式（８）で表されるイミダゾール化合物２．５ｇとを、セパラブルフラスコに入れ、１１０℃で均一な液状になるまで攪拌を続けた。均一な液状になった後室温まで冷却して、塊状の白色固体を得た。得られた白色固体について実施例１と同様に粉砕し、粒径０．１μｍ以上５０μｍ以下の粒子の割合が１００質量％、最大粒径１６μｍの微粉末状のコアを得た。更に実施例１と同様にしてマスターバッチ型硬化剤を得た。これについても実施例１と同様に結合基（ｘ）、（ｙ）を有することを確認した。更に実施例１と同様に１００質量部のエポキシ樹脂（Ｅ）に、得られたマスターバッチ型硬化剤を３０質量部配合したときの一液性エポキシ樹脂硬化性組成物の硬化速度、貯蔵安定性、溶剤安定性を評価した。また、上記で得られたマスターバッチ型硬化剤の低温貯蔵安定性も評価した。得られた結果を表１に示す。

［実施例４］
実施例１で得られた上記の式（７）で表されるイミダゾール化合物４９ｇと、上記の式（８）で表されるイミダゾール化合物１ｇとを、セパラブルフラスコに入れ、１１０℃で均一な液状になるまで攪拌を続けた。均一な液状になった後室温まで冷却して、塊状の白色固体を得た。得られた白色固体について実施例１と同様に粉砕し、粒径０．１μｍ以上５０μｍ以下の粒子の割合が１００質量％、最大粒径１６μｍの微粉末状のコアを得た。更に実施例１と同様にしてマスターバッチ型硬化剤を得た。これについても実施例１と同様に結合基（ｘ）、（ｙ）を有することを確認した。更に実施例１と同様に１００質量部のエポキシ樹脂（Ｅ）に、得られたマスターバッチ型硬化剤を３０質量部配合したときの一液性エポキシ樹脂硬化性組成物の硬化速度、貯蔵安定性、溶剤安定性を評価した。また、上記で得られたマスターバッチ型硬化剤の低温貯蔵安定性も評価した。得られた結果を表１に示す。

［実施例５］
実施例１で得られた上記の式（７）で表されるイミダゾール化合物４９．５ｇと、上記の式（８）で表されるイミダゾール化合物０．５ｇとを、セパラブルフラスコに入れ、１１０℃で均一な液状になるまで攪拌を続けた。均一な液状になった後室温まで冷却して、塊状の白色固体を得た。得られた白色固体について実施例１と同様に粉砕し、粒径０．１μｍ以上５０μｍ以下の粒子の割合が１００質量％、最大粒径１６μｍの微粉末状のコアを得た。更に実施例１と同様にしてマスターバッチ型硬化剤を得た。これについても実施例１と同様に結合基（ｘ）、（ｙ）を有することを確認した。更に実施例１と同様に１００質量部のエポキシ樹脂（Ｅ）に、得られたマスターバッチ型硬化剤を３０質量部配合したときの一液性エポキシ樹脂硬化性組成物の硬化速度、貯蔵安定性、溶剤安定性を評価した。また、上記で得られたマスターバッチ型硬化剤の低温貯蔵安定性も評価した。得られた結果を表１に示す。

［実施例６］
実施例１で得られた上記の式（７）で表されるイミダゾール化合物４９．７５ｇと、上記の式（８）で表されるイミダゾール化合物０．２５ｇとを、セパラブルフラスコに入れ、１１０℃で均一な液状になるまで攪拌を続けた。均一な液状になった後室温まで冷却して、塊状の白色固体を得た。得られた白色固体について実施例１と同様に粉砕し、粒径０．１μｍ以上５０μｍ以下の粒子の割合が１００質量％、最大粒径１５μｍの微粉末状のコアを得た。更に実施例１と同様にしてマスターバッチ型硬化剤を得た。これについても実施例１と同様に結合基（ｘ）、（ｙ）を有することを確認した。更に実施例１と同様に１００質量部のエポキシ樹脂（Ｅ）に、得られたマスターバッチ型硬化剤を３０質量部配合したときの一液性エポキシ樹脂硬化性組成物の硬化速度、貯蔵安定性、溶剤安定性を評価した。また、上記で得られたマスターバッチ型硬化剤の低温貯蔵安定性も評価した。得られた結果を表１に示す。

［実施例７］
実施例１で得られた上記の式（７）で表されるイミダゾール化合物３５ｇと、上記の式（８）で表されるイミダゾール化合物１５ｇとを、セパラブルフラスコに入れ、１１０℃で均一な液状になるまで攪拌を続けた。均一な液状になった後室温まで冷却して、塊状の白色固体を得た。得られた白色固体について実施例１と同様に粉砕し、粒径０．１μｍ以上５０μｍ以下の粒子の割合が１００質量％、最大粒径１５μｍの微粉末状のコアを得た。更に実施例１と同様にしてマスターバッチ型硬化剤を得た。これについても実施例１と同様に結合基（ｘ）、（ｙ）を有することを確認した。更に実施例１と同様に１００質量部のエポキシ樹脂（Ｅ）に、得られたマスターバッチ型硬化剤を３０質量部配合したときの一液性エポキシ樹脂硬化性組成物の硬化速度、貯蔵安定性、溶剤安定性を評価した。また、上記で得られたマスターバッチ型硬化剤の低温貯蔵安定性も評価した。得られた結果を表１に示す。

［比較例１］
実施例１で得られた式（７）で表されるイミダゾール化合物について実施例１と同様に粉砕し、粒径０．１μｍ以上５０μｍ以下の粒子の割合が１００質量％、最大粒径１６μｍの微粉末状のコアを得た。更に実施例１と同様にしてマスターバッチ型硬化剤を得た。これについても実施例１と同様に結合基（ｘ）、（ｙ）、（ｚ）を有することを確認した。更に実施例１と同様に１００質量部のエポキシ樹脂（Ｅ）に、得られたマスターバッチ型硬化剤を３０質量部配合したときの一液性エポキシ樹脂硬化性組成物の硬化速度、貯蔵安定性、溶剤安定性を評価した。また、上記で得られたマスターバッチ型硬化剤の低温貯蔵安定性も評価した。得られた結果を表１に示す。

［比較例２］
実施例２で得られたアミンアダクトについて実施例１と同様に粉砕し、粒径０．１μｍ以上５０μｍ以下の粒子の割合が１００質量％、最大粒径２０μｍの微粉末状のコアを得た。更に実施例１と同様にしてマスターバッチ型硬化剤を得た。これについても実施例１と同様に結合基（ｘ）、（ｙ）を有することを確認した。更に実施例１と同様に１００質量部のエポキシ樹脂（Ｅ）に、得られたマスターバッチ型硬化剤を３０質量部配合したときの一液性エポキシ樹脂硬化性組成物の硬化速度、貯蔵安定性、溶剤安定性を評価した。また、上記で得られたマスターバッチ型硬化剤の低温貯蔵安定性も評価した。得られた結果を表１に示す。

［比較例３］
実施例１で得られた式（７）で表されているイミダゾール化合物と式（８）で表されるイミダゾール化合物とを含有する粉末状のコア１００質量部を、シェル形成反応を行わずに前記の低塩素含量ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂２００質量部に混合し、マスターバッチ型硬化剤を得た。更に実施例１と同様に１００質量部のエポキシ樹脂（Ｅ）に、得られたマスターバッチ型硬化剤を３０質量配合したときの一液性エポキシ樹脂硬化性組成物の硬化速度、貯蔵安定性、溶剤安定性を評価した。また、上記で得られたマスターバッチ型硬化剤の低温貯蔵安定性も評価した。得られた結果を表１に示す。

［比較例４］
比較例１で得られた式（７）で表されるイミダゾール化合物の粉末状のコア１００質量部を比較例４と同様にシェル形成反応を行わずに低塩素含量ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂２００質量部に混合し、マスターバッチ型硬化剤を得た。更に実施例１と同様に１００質量部のエポキシ樹脂（Ｅ）に、得られたマスターバッチ型硬化剤を３０質量配合したときの一液性エポキシ樹脂硬化性組成物の硬化速度、貯蔵安定性、溶剤安定性を評価した。また、上記で得られたマスターバッチ型硬化剤の低温貯蔵安定性も評価した。得られた結果を表１に示す。

［比較例５］
実施例１で得られた式（８）で表されるイミダゾール化合物について実施例１と同様にして粉砕し、粒径０．１μｍ以上５０μｍ以下の粒子の割合が１００質量％、最大粒径１４μｍの微粉末状のコアを得た。得られた式（８）で表されるイミダゾール化合物の粉末状のコア１００質量部を比較例４と同様にシェル形成反応を行わずに低塩素含量ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂２００質量部に混合し、マスターバッチ型硬化剤を得た。更に実施例１と同様に１００質量部のエポキシ樹脂（Ｅ）に、得られたマスターバッチ型硬化剤を３０質量配合したときの一液性エポキシ樹脂硬化性組成物の硬化速度、貯蔵安定性、溶剤安定性を評価した。また、上記で得られたマスターバッチ型硬化剤の低温貯蔵安定性も評価した。得られた結果を表１に示す。

［比較例６］
実施例１で得られた式（９）で表されるイミダゾール化合物について実施例１と同様にして粉砕し、粒径０．１μｍ以上５０μｍ以下の粒子の割合が１００質量％、最大粒径１５μｍの微粉末状のコアを得た。得られた式（９）で表されるイミダゾール化合物の粉末状のコア１００質量部を比較例４と同様にシェル形成反応を行わずに低塩素含量ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂２００質量部に混合し、マスターバッチ型硬化剤を得た。更に実施例１と同様に１００質量部のエポキシ樹脂（Ｅ）に、得られたマスターバッチ型硬化剤を３０質量配合したときの一液性エポキシ樹脂硬化性組成物の硬化速度、貯蔵安定性、溶剤安定性を評価した。また、上記で得られたマスターバッチ型硬化剤の低温貯蔵安定性も評価した。得られた結果を表１に示す。

［導電性フィルムの作製］
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（旭化成ケミカルズ製、商品名「ＡＥＲ−２６０３」）１５質量部、フェノールノボラック樹脂（昭和高分子社製、商品名「ＢＲＧ−５５８」）６質量部、合成ゴム（日本ゼオン社製、商品名「ニポール１０７２」、重量平均分子量３０万）４質量部を、メチルエチルケトンとブチルセロソルブアセテートの１：１（質量比）混合溶剤２０質量部に溶解した。この溶液に銀粉末７４質量部を混合し、三本ロールにより混練した。これにさらに実施例１で得られたマスターバッチ型硬化剤を３０質量部加えて、均一に混合させて、導電性接着剤を得た。得られた導電性接着剤を用いて、厚さ４０μｍのポリプロピレンフィルム上にキャストして、８０℃で６０分間、乾燥半硬化させ、厚さ３５μｍの導電性接着剤層を有する導電性フィルムを得た。この導電性フィルムを用い、８０℃のヒートブロック上でシリコンウェハー裏面に導電性フィルムの導電性接着剤層を転写させた。さらにシリコンウェハーをフルダイシングし、ヒートブロック上でリードフレームに導電性接着剤付半導体チップを、２００℃、２分間の条件で接着硬化させたところ、チップの導電性に問題はなかった。

［導電性ペーストの作製］
１００質量部のエポキシ樹脂（エポキシ当量１８９ｇ／当量、全塩素量１２００ｐｐｍ：以下、「エポキシ樹脂（Ｃ）」と称す。）に、実施例１で得られたマスターバッチ型硬化剤３０質量部、平均粒子径が１４μｍ、アスペクト比が１１の鱗片状銀粉（徳力化学研究所（株）製）１５０ｇ及び平均粒子径が１０μｍ、アスペクト比が９の鱗片状ニッケル粉（高純度化学（株）製、商品名「ＮＩ１１０１０４」）６０ｇを添加し、均一になるまで撹拌後、三本ロールで均一に分散して導電ペーストとした。得られた導電ペーストを、厚さ１．４ｍｍのポリイミドフィルム基板上にスクリーン印刷した後、２００℃で１時間、加熱硬化させた。得られた配線板の導電性を測定した結果、導電性ペーストとして有用なものであった。

［異方導電性フィルムの作製］
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（旭化成ケミカルズ製、商品名「ＡＥＲ６０９７」、エポキシ当量４２５００ｇ／ｅｑ）４０質量部、フェノキシ樹脂（東都化成製、商品名「ＹＰ−５０」）３０質量部を酢酸エチル３０部に溶解し、それに、実施例１で得られたマスターバッチ型硬化剤を３０質量部と、粒径８μｍの導電粒子（金メッキを施した架橋ポリスチレン）５質量部を加え均一に混合し、一液性エポキシ樹脂組成物を得た。これをポリエステルフィルム上に塗布し、７０℃で酢酸エチルを乾燥除去し、異方導電性フィルムを得た。
得られた異方導電性フィルムをＩＣチップと電極間に挟み、２００℃のホットプレート上で３０ｋｇ／ｃｍ²、２０秒間熱圧着を行った結果、電極間が接合し、導通がとれ、異方導電性材料として有用であった。

［異方導電性ペーストの作製］
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（旭化成ケミカルズ製、商品名「ＡＥＲ６０９１」、エポキシ当量４８０ｇ／ｅｑ）５０質量部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（旭化成ケミカルズ製、商品名「ＡＥＲ２６０３」）５０質量部と、導電粒子として「ミクロパールＡｕ−２０５」（積水化学製、比重２．６７）５質量部を混合後、実施例１で得られたマスターバッチ型硬化剤を３０質量部加えて、さらに均一に混合させて、異方導電性ペーストを得た。得られた異方導電性ペーストを、ＩＴＯ電極を有する低アルカリガラス上に塗布した。２３０℃のセラミックツールで、３０秒間、２ＭＰａの圧力にて試験用ＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）フィルムと圧着し貼り合わせを行った。隣接するＩＴＯ電極間の抵抗値を測定したところ、異方導電性ペーストとして有用であった。

［絶縁性ペーストの作製］
ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ（株）製、商品名「ＹＬ９８３Ｕ」）１００質量部、ジシアンジアミドを４質量部、シリカ粉末１００質量部、希釈剤としてフェニルグリシジルエーテル１０質量部、及び有機リン酸エステル（日本化薬社製、商品名「ＰＭ−２」）１質量部を十分混合した後、さらに三本ロールで混練した。さらに、実施例１で得られたマスターバッチ型硬化剤を３０質量部加えて、均一に混合させて、減圧脱泡及び遠心脱泡処理を行い、絶縁性ペーストを製造した。得られた絶縁性ペーストを用いて、半導体チップを樹脂基板に２００℃で１時間加熱硬化させて接着したところ、絶縁性ペーストとして有用であった。

［絶縁性フィルムの作製］
フェノキシ樹脂（東都化成（株）製、商品名「ＹＰ−５０」）１８０質量部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量２００ｇ／ｅｑ、日本化薬（株）製、商品名「ＥＯＣＮ−１０２０−８０」）４０質量部、球状シリカ（平均粒径：２μｍ、アドマテック（株）製、商品名「ＳＥ−５１０１」）３００質量部、メチルエチルケトン２００質量部を調合し均一分散させた後、これに実施例１で得られたマスターバッチ型硬化剤を２５０質量部加え、さらに攪拌・混合してエポキシ樹脂組成物を含む溶液を得た。得られた溶液を、離型処理を施したポリエチレンテレフタレート上に、乾燥後の厚さが５０μｍになるように塗布し、熱風循環式乾燥機の中で加熱乾燥を行い、半導体接着用の絶縁性フィルムを得た。得られた半導体接着用の絶縁性フィルムを５インチのウェハサイズよりも大きく支持基材ごと切断し、バンプ電極付きウェハの電極部側に樹脂フィルムを合わせた。次に離型処理付き支持基材を上に挟み、７０℃、１ＭＰａ、加圧時間１０秒で真空中加熱圧着し接着樹脂付きウェハを得た。続いて、ダイシングソー（ＤＩＳＣＯ製、ＤＡＤ−２Ｈ６Ｍ）を用いてスピンドル回転数３０，０００ｒｐｍ、カッティングスピード２０ｍｍ／ｓｅｃで切断分離した個片の接着フィルム付き半導体素子の樹脂剥がれがないことを観察した。得られたフィルムは絶縁性フィルムとして有用なものであった。

［封止材の作製］
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（旭化成ケミカルズ製、商品名「ＡＥＲ６０９１」、エポキシ当量４８０ｇ／ｅｑ）５０質量部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（旭化成ケミカルズ製、商品名「ＡＥＲ２６０３」）５０質量部、硬化剤として無水フタル酸を主成分とする「ＨＮ−２２００」（日立化成工業（株）製）を４０質量部、平均粒径１６μｍの球状溶融シリカ８０質量部を均一に分散、配合させた。これに実施例１で得られたマスターバッチ型硬化剤を５質量部加えてエポキシ樹脂組成物を得た。得られたエポキシ樹脂組成物をプリント配線基板上に厚さ６０μｍになるように１ｃｍ角に塗布し、１１０℃１０分、オーブンで加熱して半硬化させた。その後、厚さ３７０μｍ、１ｃｍ角のシリコンチップを半硬化させたエポキシ樹脂組成物の上に乗せ、荷重を加えてバンプとチップの電極を接触・保持しつつ２２０℃で１時間、完全硬化処理を行った。得られたエポキシ樹脂組成物からなる封止材は、外観及びチップの導通に問題のない有用なものであった。

［コーティング材の作製］
エポキシ樹脂（Ｃ）３０質量部、フェノキシ樹脂３０質量部（東都化成製、商品名「ＹＰ−５０」）、及びメトキシ基含有シラン変性エポキシ樹脂のメチルエチルケトン溶液（荒川化学工業（株）製、商品名「コンポセランＥ１０３」）５０質量部に、実施例１で得られたマスターバッチ型硬化剤を３０質量部加えて、メチルエチルケトンで５０質量％に希釈・混合させた溶液を調製した。調製した溶液を、剥離ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム（パナック（株）製、商品名「ＳＧ−１」）上に、ロールコーターを用いて塗布し、１５０℃で１５分、乾燥、硬化させ、剥離フィルム付き半硬化樹脂（ドライフィルム）膜厚１００μｍを作製した。これらのドライフィルムを先の銅張り積層板上に１２０℃で、１０分間、６ＭＰａで加熱圧着した後、室温に戻して剥離フィルムを除去し、２００℃で２時間硬化させたところ、層間絶縁用のコーティング材として有用なものが得られた。

［塗料組成物の作製］
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（旭化成ケミカルズ製、商品名「ＡＥＲ６０９１」、エポキシ当量４８０ｇ／ｅｑ）５０質量部に、二酸化チタン３０質量部、タルク７０質量部を配合し、混合溶剤としてメチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）／キシレンの１：１（質量比）混合溶剤１４０質量部を添加、攪拌、混合して主剤とした。これに実施例１で得られたマスターバッチ型硬化剤を３０質量部添加して、均一に分散させることにより、エポキシ塗料組成物として有用なものが得られた。

［プリプレグの作製］
１３０℃のオイルバス中のフラスコ内にノボラック型エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業製、商品名「ＥＰＩＣＬＯＮ Ｎ−７４０」）を１５質量部、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（ＪＥＲ製、商品名「エピコート４００５」）を４０質量部、ビスフェノールＡ型液状エポキシ樹脂（旭化成ケミカルズ製、商品名「ＡＥＲ２６０３」）３０質量部を溶解・混合し８０℃まで冷やした。さらに実施例１で得られたマスターバッチ型硬化剤を１５質量部加えて、十分、攪拌して混合した。室温に冷ました前記樹脂組成物を離型紙上にドクターナイフを用いて樹脂目付１６２ｇ／ｍ²で塗布し、樹脂フィルムとした。次にこの樹脂フィルム上に弾性率２４トン／ｍｍ²の炭素繊維を１２．５本／インチで平織りした三菱レイヨン製ＣＦクロス（型番：ＴＲ３１１０、目付２００ｇ／ｍ²）を重ねて樹脂組成物を炭素繊維クロスに含浸させた後、ポリプロピレンフィルムを重ねて表面温度９０℃のロール対の間を通して、クロスプリプレグを作製した。樹脂の含有率は４５質量％であった。得られたプリプレグを、繊維方向を揃えてさらに積層し、硬化条件１５０℃×１時間で成形を行い、炭素繊維を補強繊維とするＦＲＰ成形体を得ることができ、作製したプリプレグは有用なものであった。

［熱伝導性エポキシ樹脂組成物の作製］
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（旭化成ケミカルズ製、商品名「ＡＥＲ２６０３」）１００質量部、エポキシ樹脂用硬化剤としてフェノールノボラック樹脂（荒川化学工業（株）製、商品名「タマノル７５９」）のメチルエチルケトン５０％溶液４０質量部、鱗片状グラファイト粉末（ユニオンカーバイト社製、商品名「ＨＯＰＧ」）１５質量部を均一になるまで攪拌後、３本ロールで均一に分散させた。これに実施例１で得られたマスターバッチ型硬化剤１５質量部を加えて、十分、攪拌して混合した。得られた導電ペーストを、用いてＣｕリードフレーム上に半導体チップ（１．５ｍｍ角、厚み０．８ｍｍ）をマウントし、かつ、１５０℃、３０分で加熱硬化させて評価用サンプルを得た。得られたサンプルの熱伝導性についてレーザフラッシュ法により測定した。すなわち、測定した熱拡散率α、比熱Ｃｐ、密度σから、以下の式、Ｋ＝α×Ｃｐ×σより熱伝導率Ｋを求めたところ、Ｋが５×１０^-3Ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・℃以上あり、熱伝導性ペーストとして、有用なものであった。

実施例１〜７のマスターバッチ型硬化剤は、いずれも、低温硬化性に優れ、かつ貯蔵安定性と溶剤安定性に優れており、さらに低温貯蔵安定性が優れていることが確認された。
一方、比較例１〜６は、低温硬化性、貯蔵安定性、溶剤安定性、低温貯蔵安定性の少なくともいずれかについて不良であった。
さらに、実施例のマスターバッチ型硬化剤を用いることで、導電性フィルム、導電性ペースト、異方導電性フィルム、異方導電性ペースト、絶縁性ペースト、絶縁性フィルム、封止材、コーティング材、塗料組成物、プリプレグ、及び熱伝導性エポキシ樹脂組成物として有用なものが得られることが確認された。

本発明のイミダゾール化合物含有マイクロカプセル化組成物、及びそれを含むマスターバッチ型硬化剤は、ペースト状組成物、フィルム状組成物、接着剤、接合用ペースト、接合用フィルム、導電性材料、異方導電性材料、絶縁性材料、封止材料、コーティング用材料、塗料組成物、プレプリグ、及び熱伝動性材料等への産業上利用可能性を有する。

Claims (24)

1. コアと、シェルと、を有するイミダゾール化合物含有マイクロカプセル化組成物であって、
   下記式（１）で表されるイミダゾール化合物（Ａ）と、
   下記式（１）で表され、（Ａ）とは異なる構造を有するイミダゾール化合物（Ｂ）及び／又はアミンアダクト化合物（Ｃ）と、を含有するコアの表面が、
   有機高分子及び／又は無機化合物を含有するシェルによって被覆された、イミダゾール化合物含有マイクロカプセル化組成物。
   （式中、Ｒ¹、Ｒ²、Ｒ³は、各々独立して、水素原子、ハロゲン原子、置換基を含んでもよい炭素数１〜２０のアルキル基、置換基を含んでもよい芳香族基、置換基を含んでもよい炭素数１〜２０のアルコキシ基、又は置換基を含んでもよいフェノキシ基を示す。Ｑは、置換基を含んでもよい炭素数１〜２０の２価の炭化水素基を示す。ｍは、１〜１００の整数を示す。Ｚは、価数ｍを有する有機基を示す。Ｙは、下記式（２）で表される尿素結合、チオ尿素結合、アミド結合、又はチオアミド結合を示す。）
   
2. 前記（Ａ）成分と、前記（Ｂ）成分及び／又は（Ｃ）成分と、の質量比が６０：４０〜９９．９：０．１である、請求項１記載のイミダゾール化合物含有マイクロカプセル化組成物。
3. 前記（Ｃ）成分を生成するアミン化合物が、
   （ａ）少なくとも１個の一級アミノ基及び／又は二級アミノ基を有し、且つ三級アミノ基を有さない脂肪族系アミン化合物、並びに、
   （ｂ）少なくとも１個の三級アミノ基及び少なくとも１個の活性水素基を有するアミン化合物、
   から選ばれる１種類以上のアミン化合物である、請求項１又は２記載のイミダゾール化合物含有マイクロカプセル化組成物。
4. 前記コアが、２５℃以上で固体であり、且つ２５０℃以下で融点を有する結晶性固体である、請求項１〜３のいずれか１項記載のイミダゾール化合物含有マイクロカプセル化組成物。
5. 前記式（１）において、Ｙが尿素結合又はチオ尿素結合である、請求項１〜４のいずれか１項記載のイミダゾール化合物含有マイクロカプセル化組成物。
6. 前記コアの最大粒径が１００μｍ以下であり、かつ粒径が０．１μｍ以上１００μｍ以下の粒子の割合が９０質量％以上である、請求項１〜５のいずれか１項記載のイミダゾール化合物含有マイクロカプセル化組成物。
7. 前記シェルが、イソシアネート化合物と活性水素化合物の反応により生成される反応生成物を含有し、且つ１６３０〜１６８０ｃｍ^-1の赤外線を吸収する結合基と、１６８０〜１７２５ｃｍ^-1の赤外線を吸収する結合基と、を少なくとも有する、請求項１〜６のいずれか１項記載のイミダゾール化合物含有マイクロカプセル化組成物。
8. 前記コア１００質量部に対して、前記シェルが０．０１〜１００質量部である、請求項１〜７のいずれか１項記載のイミダゾール化合物含有マイクロカプセル化組成物。
9. 請求項１〜８のいずれか１項記載のイミダゾール化合物含有マイクロカプセル化組成物１００質量部に対して、エポキシ樹脂１０〜５０，０００質量部を含有する、硬化性組成物。
10. 請求項９記載の硬化性組成物を含む、マスターバッチ型硬化剤。
11. 請求項９記載の硬化性組成物、又は請求項１０記載のマスターバッチ型硬化剤を含有する、ペースト状組成物。
12. 請求項９記載の硬化性組成物、又は請求項１０記載のマスターバッチ型硬化剤を含有する、フィルム状組成物。
13. 請求項９記載の硬化性組成物、又は請求項１０記載のマスターバッチ型硬化剤を含有する、接着剤。
14. 請求項９記載の硬化性組成物、又は請求項１０記載のマスターバッチ型硬化剤を含有する、接合用ペースト。
15. 請求項９記載の硬化性組成物、又は請求項１０記載のマスターバッチ型硬化剤を含有する、接合用フィルム。
16. 請求項９記載の硬化性組成物、又は請求項１０記載のマスターバッチ型硬化剤を含有する、導電性材料。
17. 請求項９記載の硬化性組成物、又は請求項１０記載のマスターバッチ型硬化剤を含有する、異方導電性材料。
18. 請求項９記載の硬化性組成物、又は請求項１０記載のマスターバッチ型硬化剤を含有する、異方導電性フィルム。
19. 請求項９記載の硬化性組成物、又は請求項１０記載のマスターバッチ型硬化剤を含有する、絶縁性材料。
20. 請求項９記載の硬化性組成物、又は請求項１０記載のマスターバッチ型硬化剤を含有する、封止材料。
21. 請求項９記載の硬化性組成物、又は請求項１０記載のマスターバッチ型硬化剤を含有する、コーティング用材料。
22. 請求項９記載の硬化性組成物、又は請求項１０記載のマスターバッチ型硬化剤を含有する、塗料組成物。
23. 請求項９記載の硬化性組成物、又は請求項１０記載のマスターバッチ型硬化剤を含有する、プリプレグ。
24. 請求項９記載の硬化性組成物、又は請求項１０記載のマスターバッチ型硬化剤を含有する、熱伝導性材料。