JP4534980B2 - アンダーフィル用液状エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 - Google Patents
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Description
半導体素子2として、CMOSゲートアレイ素子(チップサイズ0.4mm厚、7mm角)を用い、基板3として、FR−5の回路基板を用いた。前記半導体素子2のチップ周辺部の電極と、前記基板3上の電極とを金バンプ4により接続することによって、図2に示すような半導体装置を製造した。なお、前記半導体素子2と基板3との間隔は20μmである。
半導体素子2として、CMOSゲートアレイ素子(チップサイズ0.4mm厚、7mm角)を用い、基板3として、FR−5の回路基板を用いた。前記半導体素子2を基板3に金バンプ4により実装すると共に、アンダーフィル用液状エポキシ樹脂組成物1を前記半導体素子2と基板3の間に注入充填した後、これを150℃、2時間で硬化させることによって、図1に示すような半導体装置を10個ずつ製造した。なお、前記半導体素子2と基板3との間隔は20μmである。
2 半導体素子
3 基板
Claims (5)
- エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材、硬化促進剤、添加剤を含有するアンダーフィル用液状エポキシ樹脂組成物において、添加剤として、キシレンで希釈した脂肪酸アマイド樹脂を用いて成ることを特徴とするアンダーフィル用液状エポキシ樹脂組成物。
- 硬化促進剤として、第三級アミン、イミダゾール、イミダゾール系マイクロカプセル型潜在性触媒のうちの少なくとも1つを用いて成ることを特徴とする請求項1に記載のアンダーフィル用液状エポキシ樹脂組成物。
- 無機充填材の最大粒径が10μm以下であることを特徴とする請求項1又は2に記載のアンダーフィル用液状エポキシ樹脂組成物。
- シランカップリング剤をアンダーフィル用液状エポキシ樹脂組成物全量に対して0.1〜1.0重量%含有して成ることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載のアンダーフィル用液状エポキシ樹脂組成物。
- 半導体素子を基板に実装して形成される半導体装置において、請求項1乃至4のいずれかに記載のアンダーフィル用液状エポキシ樹脂組成物を半導体素子と基板の間に充填して成ることを特徴とする半導体装置。
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