JPS6079029A - 熱硬化性樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の技術分野］ 本発明は、密着性、硬化性、可使時間に優れた熱硬化性
樹脂組成物に関する。

［発明の技術的背景とその問題点］ 各種電子部品の接着やプリント基板関連のコーティング
剤にはエポキシ系熱硬化性樹脂が広く使用されている。

　これらはその用途に応じて種々の充填剤等が添加され
、作業性及び特性が改善されている。　このようなエポ
キシ樹脂を結合剤とした接着剤等においては、硬化剤と
して、ポリアミド樹脂、アミン類、イミダゾール類、メ
ラミン類、酸無水物、三フッ化ホウ素、アミン錯体等の
多種類のものが使用されている。

しかしながらこのうち−液性の場合は、硬化速度の速い
ものは可使時間が短かく安定性に欠け、一方安定性のよ
いものは、硬化に時間がががり、また熱部強度が劣ると
いう問題があった。

［発明の目的］ 本発明は、このような問題を解消するためになされたも
ので、−液性であるにもががねらず、密着性に優れ、可
使時間の長い、がっ速硬化性の熱硬化性樹脂組成物を提
供することを目的としてい−る。

［発明の概要］ 本発明は上記の目的を達成すべく鋭意研究を重ねた結果
、後述の熱硬化性樹脂組成物が上記目的を達成できるこ
とを見い出したものである。

即ち、本発明は、 （ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）アミド系硬化剤、（Ｃ）イ
ミダゾール系硬化剤、（ｄ　）有機酸、（ｅ）無機質充
填剤を主成分とすることを特徴どする熱硬化性樹脂組成
物である。

本発明に用いる（ａ）エポキシ樹脂としては、すべての
種類のものが有効であるが、その主体となるものは１分
子中に２個以上のエポキシ基を右するエポキシ樹脂であ
る。　具体的にはビスフェノールΔ型、ハロゲン化ビス
フェノール型、レゾルシン型、ビスフェノールＦ型、テ
トラヒドロキシフェニルエタン型、ノボラック型、ポリ
アルコール−ポリグリコール型、グリセリントリエーテ
ル型、ポリオレフィン型、■ボキシ化大豆油、ジシクロ
ペンタジェンジオキシド、ビニルシクロヘキセンジオキ
シド等のような脂環型等がある。

本発明に用いる（ｂ）アミド系硬化剤としてはジシアン
ジアミドが挙げられる。

本発明に用いる（Ｃ）イミダゾール系硬化剤としては、
イミダゾール化合物のイソシアヌル酸付加物が挙げられ
、具体的には、２−メチルイミダゾール、２−フェニル
イミダゾール、２，４−ジアミノ−６（２′−メチルイ
ミダゾールー（１’））、Ｔチル−ｓ−トリアジン等の
イソシアヌル酸付加物等が挙げられる。　次に硬化剤の
配合！（（ｂ）＋（ｃ）〕は、〕二ｆ−ボーＸ゛シ樹脂
１００重量に対して５〜３０重重部、好ｊ［シ＜は７〜
１５重量部が適している。

５ル吊部未満では硬化が不充分となり、３０重量部を超
えると無駄で′あるばかりか、発泡等の原因となり好ま
しくない。　また（ｂ）アミド系硬化剤と（Ｃ）イミダ
ゾール系硬化剤の配合割合はアミド系硬化剤１００Φ早
部に対してイミダゾール系硬化剤２０〜１００小４１部
、好ましくは２５〜９５重量部が適し−Ｃいる。　イミ
ダゾール系硬化剤の量が２０小部部未満では硬化不充分
となり、１ｏｏ＠ｍ部を超える場合は室温安定性が不良
となり好ましくない。

よって前記の範囲に限定される。

本発明に用いる（ｄ　）有□酸としては、少なくとも１
つのカルボン酸基又はスルホン酸基を有する有機酸が挙
げられる。　これらの有機酸は、硬化剤を加えることで
塩基性となっている樹脂組成物を中和し、系を安定さけ
、可使時間を長くする唆目をするものである。　具体的
な有機酸としては、酢酸、ｐ−トルエンスルホン酸等が
好適な”ｂのとして挙げられる。　（ｄ　）有ｍ酸の配
合割合は、エポキシ樹脂に対して０．１〜１．０重量％
、好ましくは０．２〜０．５重量％である。　配合硲が
０．１重量％未満では可使時間を改善することはできず
、また１、０型缶％を超えると硬化性が低下する傾向と
なり、いずれの場合も好ましくない。

本発明に用いる（ｅ）無機質充填剤としては、各種の充
填剤が使用される。　導電性が必要な場合は導電性粉体
、一般的な接着剤、コーティング剤の場合には例えば炭
酸カルシウム、タルク、シリカ等が挙げられ、要求され
る特性に応じて任意に決められる。

本発明はエポキシ樹脂、アミド系硬化剤、イミダゾール
系硬化剤、有Ｉｌｌ酸、無機質充填剤の仙に種々の添加
剤が加えられてもよく、例えばヂクソ剤、顔料、ノコツ
ブリング剤、消泡剤、レベリング剤等がある。　以上の
各成分を用いて熱硬化性樹脂組成物を製造−ＣＪる方法
は、３本ロール又はニーダ等により十分混練して作られ
、各種の電子部品の接着や一〕−ディング剤として所望
の場所に印刷、ゲイスペンサー、刷毛塗り等により塗布
使用される。　本発明の熱硬化性樹脂組成物は種々の硬
化条件Ｔ：硬化させることができ、通常１５０℃の温度
で３０分間−６シクｔよ１２０℃で１時間の条件で硬化
させることが好ましい。

［発明の実施例］ 次に本発明を実施例によって説明する。

実施例　１〜／１ 第１表に示した各成分を３本ロールによって３回混練し
て、熱硬化性樹脂組成物を製造した。

得られた組成物について硬化性、接着性、おにび可使部
間を試験した。　その結果は第１表に示した通りであっ
た、。

比較例　１〜３ 実施例１〜４と＠Ｊ様にして第１表に示した各成分を用
いて樹脂組成物を製造し、実施例と同様にして特性を試
験して第１表に示した。

第１：Ａから明らかなように本発明の熱硬化性樹脂組成
物は、侘ζ名性、硬化性に優れ、しかも非常に長い可使
時間を有し、本発明の著しい効果が認められた。

［発明の効果］ 以上説明した通り本発明の熱硬化性樹脂組成物は、−液
１１１【−あってｂ密着性に優れ、しかも非常に長い可
使Ｉｌ：ｌｊ間を右し、かつ速硬化性であり、各種電子
部品１３ｉｌｌ連の接’４、コーテング用として好適な
ものである１、

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １　（ａ）、：＋ポキシ樹脂、（ｂ）アミド系硬化剤、
   （Ｃ）イミダゾール系硬化剤、（ｄ　）有機酸及び（’
   ｅ　）無機質充填材を主成分とすることを特徴とする熱
   硬化性樹脂組成物。 ２　（ｂ）アミド系硬化剤がジシアンジアミドであるこ
   とを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の熱硬化性樹
   脂組成物。 ３　（Ｃ）イミダゾール系硬化剤が、イミダゾール化合
   物とイソシアヌル酸との付加物であることを特徴とする
   特許請求の範囲第１項又は第２項記載の熱硬化性樹脂組
   成物。 ４　（ｄ）有機酸が、少なくとも１つのカルボン酸基又
   はスルホン酸基を右する有りａ酸であることを特徴とす
   る特許請求の範囲第１項〜第３項記載の熱硬化性樹脂組
   成物。 ５　硬化剤量（（ｂ　）　＋　（ｃ　）　）が、エポキ
   シ樹脂１００重量部に対して５〜３０重Ｒ部であること
   を特徴とする第１項〜第４項記載の熱硬化性樹脂組成物
   。 ６　（ｂ）アミド系硬化剤と（Ｃ）イミダゾール系硬化
   剤との割合は、（１））アミド系硬化剤１００重量部に
   対して（Ｃ）イミダゾール系硬化剤２０〜１００重量部
   であることを特徴とする第１■頁〜第５項いずれか記載
   の熱硬化性樹脂組成物。 ７　（ｄ）有機酸は、エポキシ樹脂に対して０．１〜１
   ．０重量％であることを特徴とする特許請求の範囲第１
   項〜第６項いずれか記載の熱硬化性樹脂組成物。