JPS6069174A - 一液性接着剤 - Google Patents
一液性接着剤Info
- Publication number
- JPS6069174A JPS6069174A JP17713583A JP17713583A JPS6069174A JP S6069174 A JPS6069174 A JP S6069174A JP 17713583 A JP17713583 A JP 17713583A JP 17713583 A JP17713583 A JP 17713583A JP S6069174 A JPS6069174 A JP S6069174A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- filler
- heat
- adhesive
- inorganic filler
- thermal conductivity
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- Pending
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- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、接着性、低発泡性に優れたエポキシ系の一液
性接着剤に関する。 。
性接着剤に関する。 。
メルフチップや各種の角チップをブレンド基板上に仮接
着したり、またトランスのコアーを接着するために、−
液性接着剤が使用されてきた。
着したり、またトランスのコアーを接着するために、−
液性接着剤が使用されてきた。
しかしながら、これらの接着剤は高温加熱時において接
着剤がダしたり、発泡したりするトラブルが発生し、有
効な強度を示さないという問題があった。 特にトラン
スのコアー接着においては、コアーの熱容量が大きいた
めに加熱硬化時にトラシスコア一温度が速かに昇温せず
、さらに接着剤の厚さもあるために硬化時の発泡および
ダレによって接着剤が外部に露出する問題があった。
このような理由でこれらの問題を解決したー液性接着剤
の開発が強く望まれていた。
着剤がダしたり、発泡したりするトラブルが発生し、有
効な強度を示さないという問題があった。 特にトラン
スのコアー接着においては、コアーの熱容量が大きいた
めに加熱硬化時にトラシスコア一温度が速かに昇温せず
、さらに接着剤の厚さもあるために硬化時の発泡および
ダレによって接着剤が外部に露出する問題があった。
このような理由でこれらの問題を解決したー液性接着剤
の開発が強く望まれていた。
（発明の目的）
本発明は、上記の問題を解決するためになされたもので
接着性、低発泡性に優れ、ダレ性を改良したー液性接着
剤を提供することを目的としている。
接着性、低発泡性に優れ、ダレ性を改良したー液性接着
剤を提供することを目的としている。
本発明は上記の目的を達成すべく鋭意研究を重ねた結果
、高熱伝導性無機質充填剤と低熱伝導性の無機質充填剤
とを併用すれば上記目的が達成されることを見い出した
ものである。
、高熱伝導性無機質充填剤と低熱伝導性の無機質充填剤
とを併用すれば上記目的が達成されることを見い出した
ものである。
即ち、本発明は、
（ａ、）エポキシ樹脂、（ｂ）硬化剤、（Ｃ）高熱伝導
性無機質充填剤及び（ｄ）低熱伝導性無機質充填剤を主
成分とする一液性接着剤である。 高熱伝導性無機質充
填剤と低熱伝導性無機質充填剤の配合割合は、高熱伝導
性無機質充填剤の熱伝導率は０．０１ｃａｌ／ｃｍ−ｓ
ｅａ ’Ｃ以上を有し、全無機質充填剤（ｃ十ｄ）に対
して２０〜８０重量％含有することを特徴としたー液性
接着剤である。
性無機質充填剤及び（ｄ）低熱伝導性無機質充填剤を主
成分とする一液性接着剤である。 高熱伝導性無機質充
填剤と低熱伝導性無機質充填剤の配合割合は、高熱伝導
性無機質充填剤の熱伝導率は０．０１ｃａｌ／ｃｍ−ｓ
ｅａ ’Ｃ以上を有し、全無機質充填剤（ｃ十ｄ）に対
して２０〜８０重量％含有することを特徴としたー液性
接着剤である。
本発明に用いる（ ａ）エポキシ樹脂としては、常温で
液状、１分子中に２ヶ以上のエポキシ基を有するものが
好ましい。 また耐熱を向上させるために常温で固形の
ものを配合することができる。
液状、１分子中に２ヶ以上のエポキシ基を有するものが
好ましい。 また耐熱を向上させるために常温で固形の
ものを配合することができる。
具体的には、ビスフェノールＡ型、ハロゲン化ビスフェ
ノール型、レゾルシン型、ビスフェノールＦ型、テトラ
ヒドロキシフェニルエタン型、ノボラック型、ポリアル
コール−ポリグリコール型、グリセリントリエーテル型
、ポリオレフィン型、エポキシ大豆油、ジシクロペンタ
ジェンジオキシド、ビニルシクロヘキセンジオキシド等
のような脂環型等が挙げられる。
ノール型、レゾルシン型、ビスフェノールＦ型、テトラ
ヒドロキシフェニルエタン型、ノボラック型、ポリアル
コール−ポリグリコール型、グリセリントリエーテル型
、ポリオレフィン型、エポキシ大豆油、ジシクロペンタ
ジェンジオキシド、ビニルシクロヘキセンジオキシド等
のような脂環型等が挙げられる。
本発明に用いる（ ｂ）硬化剤としては、一般に一液性
用として使用されるものであればよく、例えば各種のイ
ミダゾールと酸で塩を合成した２−メチルイミダゾール
・イソシアヌル酸付加物、２−ウニニルイミダゾール・
インシアスル酸付加物やカルボン酸を分子内に持つ２−
フェニル−４−メチルイミダゾール、２−フェニル−４
，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、尿素性の３−
（３，４−ジクロロフェニル）−１，１−ジメチル尿
素等が挙げられ、更にこれらをアミド系のジシアンジア
ミドと併用してもよい。
用として使用されるものであればよく、例えば各種のイ
ミダゾールと酸で塩を合成した２−メチルイミダゾール
・イソシアヌル酸付加物、２−ウニニルイミダゾール・
インシアスル酸付加物やカルボン酸を分子内に持つ２−
フェニル−４−メチルイミダゾール、２−フェニル−４
，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、尿素性の３−
（３，４−ジクロロフェニル）−１，１−ジメチル尿
素等が挙げられ、更にこれらをアミド系のジシアンジア
ミドと併用してもよい。
本発明に用いる（ Ｃ）高熱伝導性無機質充填剤として
は、シリカ、アルミナ等があげられ、かつ、熱伝導率０
．０１ｃａｌ／ｃｍ−ｓｅｃ ’Ｃ以上であることが必
要である。
は、シリカ、アルミナ等があげられ、かつ、熱伝導率０
．０１ｃａｌ／ｃｍ−ｓｅｃ ’Ｃ以上であることが必
要である。
本発明に用いる（ ｄ）低熱伝導性無機質充填剤として
は、一般に充填剤として使用されるもので、例えばクレ
ー、炭酸カルシウム、タルク等が挙げられる。
は、一般に充填剤として使用されるもので、例えばクレ
ー、炭酸カルシウム、タルク等が挙げられる。
次に高熱伝導性無機質充填剤と低熱伝導性無機質充填剤
の配合割合について説明する。 本発明のポイントはこ
れらの２つの充填剤を一定の配合割合で用いるところに
ある。
の配合割合について説明する。 本発明のポイントはこ
れらの２つの充填剤を一定の配合割合で用いるところに
ある。
一般に用いられている、低熱伝導性無機質充填剤である
クレー、炭酸カルシウム、タルク等を単独で用いるとこ
れらは吸油量か大きいためにチクソ性が高くなり作業性
に問題が生じることと、さらに熱伝導性が低いため接着
剤の硬化発熱によって少量の空気が発泡を起こし都合が
悪い。 また反対に高熱伝導性無機質であるシリカ、ア
ルミナ等の充填剤を単独で使用するとこれらは吸油量が
小さいため適度のチクソ性が発現できずに硬化時のダレ
が発生し好ましくない。 よって吸油量の大きな普通の
充填剤と吸油量の小さい高熱伝導性無機質充填剤を併用
することによって前記の問題を解決したものである。
これらの配合割合は高熱伝導性無機質充填剤を全無機質
充填剤に対して２０％〜８０重量％含有することが必要
である。 高５− 熱伝導性無機質充填剤が２０重量％未満では発泡を押え
ることができず、また８０重９％を超えると硬化中にダ
レが発生し好ましくない。 熱伝導率が０．０１ｃａｌ
／ｃｍ−ｓｅｃ ’Ｃ以上としたのは、これ未満では吸
油量か大きくチクソ性が得られないからである。
クレー、炭酸カルシウム、タルク等を単独で用いるとこ
れらは吸油量か大きいためにチクソ性が高くなり作業性
に問題が生じることと、さらに熱伝導性が低いため接着
剤の硬化発熱によって少量の空気が発泡を起こし都合が
悪い。 また反対に高熱伝導性無機質であるシリカ、ア
ルミナ等の充填剤を単独で使用するとこれらは吸油量が
小さいため適度のチクソ性が発現できずに硬化時のダレ
が発生し好ましくない。 よって吸油量の大きな普通の
充填剤と吸油量の小さい高熱伝導性無機質充填剤を併用
することによって前記の問題を解決したものである。
これらの配合割合は高熱伝導性無機質充填剤を全無機質
充填剤に対して２０％〜８０重量％含有することが必要
である。 高５− 熱伝導性無機質充填剤が２０重量％未満では発泡を押え
ることができず、また８０重９％を超えると硬化中にダ
レが発生し好ましくない。 熱伝導率が０．０１ｃａｌ
／ｃｍ−ｓｅｃ ’Ｃ以上としたのは、これ未満では吸
油量か大きくチクソ性が得られないからである。
本発明は以上述べた成分の他に、種々の添加剤例えば、
チクソ剤、消泡剤、レベリング剤、顔料等を使用するこ
ともできる。
チクソ剤、消泡剤、レベリング剤、顔料等を使用するこ
ともできる。
本発明の接着剤は接着性、低発泡性に優れており、かつ
、ダレ性も改良されているため塗布性が大変良い。 従
ってスクリーン印刷、ディスペンサー塗布等の方法によ
りプリント回路板や種々のトランスコアーに好適なもの
である。
、ダレ性も改良されているため塗布性が大変良い。 従
ってスクリーン印刷、ディスペンサー塗布等の方法によ
りプリント回路板や種々のトランスコアーに好適なもの
である。
（発明の実施例）
次に本発明を実施例によって説明する。
実施例 １〜３
第１表に示した成分を３本ロールによって３回混練して
一液性接着剤を製造した。 得られた接６− 着剤の接着強度、発泡性、ダレ性および可使時間を試験
したので第１表に示した。
一液性接着剤を製造した。 得られた接６− 着剤の接着強度、発泡性、ダレ性および可使時間を試験
したので第１表に示した。
比較例 １〜２
第１表に示した各成分を実施例と同様に操作して接着剤
を製造し、同様に接着剤の試験を行なったのでその結果
を第１表に示した。
を製造し、同様に接着剤の試験を行なったのでその結果
を第１表に示した。
第１表
＊ １： ３−（３，４−ジクロロフェニル） −１，
１−ジメチル尿素 ＊２：２−メチルイミダゾール・イソシアヌール酸付加
物 ＊３：２，４−ジアミノ−６（２′ −メチルイミダゾ
ール−（１）′）エチル−８−トリアジン・イソシアヌ
ール酸付加物 ＊４： ジシアンジアミド ＊５： ６％のブリキシャーレに７０の接着剤を取り、
１３０℃ｘ ｉＨ硬化後の状態を目視で観察 ＊６： ブリキ板にｏ、ｓｏｇの接着剤を水平に４ｃａ
ｎ塗布し、１３０℃の乾燥型中に垂直に置いて１時間硬
化後のダレ性を特徴する 特許出願人 東芝ケミカル株式会社 ９−
１−ジメチル尿素 ＊２：２−メチルイミダゾール・イソシアヌール酸付加
物 ＊３：２，４−ジアミノ−６（２′ −メチルイミダゾ
ール−（１）′）エチル−８−トリアジン・イソシアヌ
ール酸付加物 ＊４： ジシアンジアミド ＊５： ６％のブリキシャーレに７０の接着剤を取り、
１３０℃ｘ ｉＨ硬化後の状態を目視で観察 ＊６： ブリキ板にｏ、ｓｏｇの接着剤を水平に４ｃａ
ｎ塗布し、１３０℃の乾燥型中に垂直に置いて１時間硬
化後のダレ性を特徴する 特許出願人 東芝ケミカル株式会社 ９−
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）硬化剤、（ｃ）高熱伝導
性無機質充填剤及び（ｄ）低熱伝導性無機質充填剤を主
成分とすることを特徴とする一液性接着剤。 ２ 高熱伝導性無機質充填剤が、０，０１ｃａｌ／ｃ＋
＋＋−ｓｅｃ ’Ｃ以上の熱伝導率を有し、かっ全熱゛
、 機質充填剤（０＋ｄ）に対して２０〜〜８０ｉ量％
含有されていることを特徴とする特許請求の範囲第１項
記載の一液性接着剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17713583A JPS6069174A (ja) | 1983-09-27 | 1983-09-27 | 一液性接着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17713583A JPS6069174A (ja) | 1983-09-27 | 1983-09-27 | 一液性接着剤 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6069174A true JPS6069174A (ja) | 1985-04-19 |
Family
ID=16025790
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17713583A Pending JPS6069174A (ja) | 1983-09-27 | 1983-09-27 | 一液性接着剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6069174A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4942190A (en) * | 1987-10-27 | 1990-07-17 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Thermosetting insulating resin paste |
| JPH04342172A (ja) * | 1991-05-17 | 1992-11-27 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
| US6749939B2 (en) * | 2002-02-19 | 2004-06-15 | Ppg Industries, Ohio, Inc. | Composition having sealing and sound dampening properties and methods related thereto |
| US6841251B2 (en) | 2002-02-19 | 2005-01-11 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Composition having sealing and sound dampening properties and methods related thereto |
| CN113416510A (zh) * | 2021-07-13 | 2021-09-21 | 深圳市新泰盈电子材料有限公司 | 一种环氧树脂灌封胶及其制备方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52138532A (en) * | 1976-05-15 | 1977-11-18 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Resin composition for adhesive |
| JPS5688470A (en) * | 1979-12-21 | 1981-07-17 | Somar Corp | Epoxy resin composition for powder paint |
-
1983
- 1983-09-27 JP JP17713583A patent/JPS6069174A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52138532A (en) * | 1976-05-15 | 1977-11-18 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Resin composition for adhesive |
| JPS5688470A (en) * | 1979-12-21 | 1981-07-17 | Somar Corp | Epoxy resin composition for powder paint |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4942190A (en) * | 1987-10-27 | 1990-07-17 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Thermosetting insulating resin paste |
| JPH04342172A (ja) * | 1991-05-17 | 1992-11-27 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
| US6749939B2 (en) * | 2002-02-19 | 2004-06-15 | Ppg Industries, Ohio, Inc. | Composition having sealing and sound dampening properties and methods related thereto |
| US6841251B2 (en) | 2002-02-19 | 2005-01-11 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Composition having sealing and sound dampening properties and methods related thereto |
| CN113416510A (zh) * | 2021-07-13 | 2021-09-21 | 深圳市新泰盈电子材料有限公司 | 一种环氧树脂灌封胶及其制备方法 |
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