JPS61151231A - 液状エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
液状エポキシ樹脂組成物Info
- Publication number
- JPS61151231A JPS61151231A JP27078584A JP27078584A JPS61151231A JP S61151231 A JPS61151231 A JP S61151231A JP 27078584 A JP27078584 A JP 27078584A JP 27078584 A JP27078584 A JP 27078584A JP S61151231 A JPS61151231 A JP S61151231A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- component
- resin composition
- liquid epoxy
- aromatic amine
- Prior art date
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- Granted
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- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、電気部品、電子部品のコーティング用に適し
た液状エポキシ樹脂組成物に関する。
た液状エポキシ樹脂組成物に関する。
炭素被膜抵抗体、金属被膜抵抗体などの電気、電子部品
のコーティング剤は、エポキシ樹脂のものが多く使用さ
れている。具体的にはビスフェノールＡ型エーボキシ樹
脂を主成分にして、芳香族系グリシジルエーテル、脂肪
族グリシジルエーテルを５チ前後添加した主剤成分で構
成されている。
のコーティング剤は、エポキシ樹脂のものが多く使用さ
れている。具体的にはビスフェノールＡ型エーボキシ樹
脂を主成分にして、芳香族系グリシジルエーテル、脂肪
族グリシジルエーテルを５チ前後添加した主剤成分で構
成されている。
充てん剤としては無機物を１０〜３０チ（重量％、以下
同じ）を含有している。
同じ）を含有している。
硬化剤成分としては芳香族アミン成分と脂肪族アミン成
分の混合物もしくは、芳香族アミン成分とイミダゾール
系化合物の混合物からなっている二液型のエポキシ樹脂
が主流である。
分の混合物もしくは、芳香族アミン成分とイミダゾール
系化合物の混合物からなっている二液型のエポキシ樹脂
が主流である。
特に、硬化剤成分は２０〜３５℃位での粘度上昇を低く
おさえるために、セロソルブ系溶剤、ミネラルスピリッ
ト、７タル酸エステル系可塑剤等で希釈し、反応をおさ
えている。
おさえるために、セロソルブ系溶剤、ミネラルスピリッ
ト、７タル酸エステル系可塑剤等で希釈し、反応をおさ
えている。
また、芳香族アミン系、脂肪族アミン系、イミダゾール
系成分を用いると耐熱変色（１５０℃、１０００時間）
が認められる欠点がある。しかし、１５０℃で１０分程
度の硬化性を得るために、イミダゾール系化合物を用い
る必要がある。
系成分を用いると耐熱変色（１５０℃、１０００時間）
が認められる欠点がある。しかし、１５０℃で１０分程
度の硬化性を得るために、イミダゾール系化合物を用い
る必要がある。
本発明は熱変色が生ぜず、耐水性の良く、かつ硬化速度
が適正な電気部品、電子部品コーティング用のエポキシ
樹脂組成物を提供することを目的として種々検討して、
完成されたものである。
が適正な電気部品、電子部品コーティング用のエポキシ
樹脂組成物を提供することを目的として種々検討して、
完成されたものである。
本発明は、（１）エポキシ樹脂、（２）芳香族アミン、
（３）１１Ｂ−ジアザービチシクロ（５，４，０）ウン
デセン−７の酸塩からなることを特徴とする液状エポキ
シ樹脂組成物ｔ−要旨とするものである。
（３）１１Ｂ−ジアザービチシクロ（５，４，０）ウン
デセン−７の酸塩からなることを特徴とする液状エポキ
シ樹脂組成物ｔ−要旨とするものである。
本発明において、芳香族アミン系化合物としては、ジシ
アミノジフェニルメンタン、３．３’−ジェうｆ４；に
賓、４・−ジアミ、ジ７．＝リタ７等であり、液状もし
くは固形状のものである。
アミノジフェニルメンタン、３．３’−ジェうｆ４；に
賓、４・−ジアミ、ジ７．＝リタ７等であり、液状もし
くは固形状のものである。
硬化促進剤としては１．８−ジアザ−ビシクロ（５，４
１０）ウンデセン−７の識塩類（以下、ＤＢＵ塩という
）である。
１０）ウンデセン−７の識塩類（以下、ＤＢＵ塩という
）である。
例えば、フェノール塩、オクチル酸塩、オレイン酸塩、
パラトルエンスルフォン酸塩、ギ酸塩、フェール塩、ア
ジピン酸塩、ノボラック塩（２〜３量体）等が考えられ
る。
パラトルエンスルフォン酸塩、ギ酸塩、フェール塩、ア
ジピン酸塩、ノボラック塩（２〜３量体）等が考えられ
る。
添加量は、エポキシ樹脂に対して１〜１０１である。１
ｑ６未満では本発明の目的とする熱変色の防止、耐水性
の改良等の効果が少ない。１０％を１越えると、ポット
ライフが短かくなシ、硬化時の発熱が高く樹脂が変色す
る恐れが生じてくる。ＤＢＵ塩の添加量は好ましくは４
〜７チである。この範囲において、特に速硬化で熱変色
がなく、ポットライフも実用上十分な長さを有している
。
ｑ６未満では本発明の目的とする熱変色の防止、耐水性
の改良等の効果が少ない。１０％を１越えると、ポット
ライフが短かくなシ、硬化時の発熱が高く樹脂が変色す
る恐れが生じてくる。ＤＢＵ塩の添加量は好ましくは４
〜７チである。この範囲において、特に速硬化で熱変色
がなく、ポットライフも実用上十分な長さを有している
。
エポキシ樹脂成分としてはビスフェノールＡ型の液状エ
ポキシ樹脂成分を主成分とし、必要に応じて５〜１０％
の反応性希釈剤を添加する。反応性希釈剤としては、ブ
チルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル
、フ工／／ −、ｒＬ ／ｌ／エチレンオキサイドグリ
シジルエーテル、ジブロムフェニルグリシジルエーテル
、アルキルグリシジルエーテル、ｐ−ターシャリブチル
フェニルグリシジルエーテル等が考えられる。更に、通
常無機フィラーを添加する。無機フィラーは、特に限定
されないが、シリカ、メルク等が好ましい。
ポキシ樹脂成分を主成分とし、必要に応じて５〜１０％
の反応性希釈剤を添加する。反応性希釈剤としては、ブ
チルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル
、フ工／／ −、ｒＬ ／ｌ／エチレンオキサイドグリ
シジルエーテル、ジブロムフェニルグリシジルエーテル
、アルキルグリシジルエーテル、ｐ−ターシャリブチル
フェニルグリシジルエーテル等が考えられる。更に、通
常無機フィラーを添加する。無機フィラーは、特に限定
されないが、シリカ、メルク等が好ましい。
また、チキソトロピー付与剤が添加される。これは超微
粉末シリカ、有機ベントナイト、酸化ポリエチレン系等
が使用される。
粉末シリカ、有機ベントナイト、酸化ポリエチレン系等
が使用される。
本発明の液状エポキシ樹脂組成物は次のような特徴を有
している。
している。
（１）耐熱変色が少ない。従来のものではパルス性テス
トで３０００サイクルで変色が生じはじめるが、本発明
では、１００００サイクルでも変色が生じない０ （２） ＤＢＵ塩が潜在性の硬化剤であるため本発明の
エポキシ樹脂組成物は無溶剤タイプの樹脂組成物とする
ことができる。
トで３０００サイクルで変色が生じはじめるが、本発明
では、１００００サイクルでも変色が生じない０ （２） ＤＢＵ塩が潜在性の硬化剤であるため本発明の
エポキシ樹脂組成物は無溶剤タイプの樹脂組成物とする
ことができる。
（３）硬化速度が適尚であシ、かつポットライフも５時
間を有するので、実用上全く問題々い。
間を有するので、実用上全く問題々い。
（４）耐湿性も十分に優れている。
第１表に示すような配合の主剤及び硬化剤を混合し、ゲ
ルタイム、ポットライフ、硬化物の物性を測定し、第２
表に示す結果を得た。
ルタイム、ポットライフ、硬化物の物性を測定し、第２
表に示す結果を得た。
第２表 特性比較表
試験方法
（１）ポットライフ
樹脂組成物を約１００を調整し、２５℃の恒温槽に放置
し、初期混合物の粘度から、２倍粘度に達した時間をポ
ットライフとした。
し、初期混合物の粘度から、２倍粘度に達した時間をポ
ットライフとした。
ρ）パルス性試験
ＪＩＳ Ｇ −６４０２（炭素皮膜固定抵抗器）（６，
１０）パルス特性による。
１０）パルス特性による。
（３）ゲルタイム
１５０℃熱板上に樹脂組成物を混合したものを約１ｆと
シ、ストップウォッチにてゲル化するまでの時間を測定
した。
シ、ストップウォッチにてゲル化するまでの時間を測定
した。
Claims (3)
- （１）エポキシ樹脂
- （２）芳香族アミン
- （３）１，８−ジアザ−ビシクロ（５，４，０）ウンデ
セン−７の酸塩からなることを特徴とする液状エポキシ
樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27078584A JPS61151231A (ja) | 1984-12-24 | 1984-12-24 | 液状エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27078584A JPS61151231A (ja) | 1984-12-24 | 1984-12-24 | 液状エポキシ樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61151231A true JPS61151231A (ja) | 1986-07-09 |
| JPS6327373B2 JPS6327373B2 (ja) | 1988-06-02 |
Family
ID=17490961
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27078584A Granted JPS61151231A (ja) | 1984-12-24 | 1984-12-24 | 液状エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61151231A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05178966A (ja) * | 1991-12-26 | 1993-07-20 | Nippon Retsuku Kk | 硬化プリプレグ及びエポキシ樹脂組成物 |
| US6495270B1 (en) | 1998-02-19 | 2002-12-17 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Compounds, hardening accelerator, resin composition, and electronic part device |
| US6632881B1 (en) * | 1999-04-13 | 2003-10-14 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Encapsulant of epoxy resin and liquid aromatic amine curing agent |
| JP2008253018A (ja) * | 2007-03-29 | 2008-10-16 | Mitsubishi Electric Corp | ガス遮断器 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5126999A (ja) * | 1974-08-29 | 1976-03-05 | Mitsubishi Electric Corp |
-
1984
- 1984-12-24 JP JP27078584A patent/JPS61151231A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5126999A (ja) * | 1974-08-29 | 1976-03-05 | Mitsubishi Electric Corp |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05178966A (ja) * | 1991-12-26 | 1993-07-20 | Nippon Retsuku Kk | 硬化プリプレグ及びエポキシ樹脂組成物 |
| JPH0784513B2 (ja) * | 1991-12-26 | 1995-09-13 | 日本レック株式会社 | 硬化プリプレグ及び硬化プリプレグ用エポキシ樹脂組成物 |
| US6495270B1 (en) | 1998-02-19 | 2002-12-17 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Compounds, hardening accelerator, resin composition, and electronic part device |
| US6632881B1 (en) * | 1999-04-13 | 2003-10-14 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Encapsulant of epoxy resin and liquid aromatic amine curing agent |
| JP2008253018A (ja) * | 2007-03-29 | 2008-10-16 | Mitsubishi Electric Corp | ガス遮断器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6327373B2 (ja) | 1988-06-02 |
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