JP2604199B2 - エポキシ樹脂用硬化剤 - Google Patents
エポキシ樹脂用硬化剤Info
- Publication number
- JP2604199B2 JP2604199B2 JP9520688A JP9520688A JP2604199B2 JP 2604199 B2 JP2604199 B2 JP 2604199B2 JP 9520688 A JP9520688 A JP 9520688A JP 9520688 A JP9520688 A JP 9520688A JP 2604199 B2 JP2604199 B2 JP 2604199B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- curing agent
- present
- curing
- storage stability
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Epoxy Resins (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ＜産業上の利用分野＞ 本発明はエポキシ樹脂用硬化剤に関するものである。
さらに詳しく言えば本発明のエポキシ樹脂用硬化剤をエ
ポキシ樹脂に配合した場合，その組成物が室温での貯蔵
安定性に優れ，比較的低温で短時間に硬化しかつ硬化物
が接着性の良好なエポキシ樹脂用硬化剤に関する。
ポキシ樹脂に配合した場合，その組成物が室温での貯蔵
安定性に優れ，比較的低温で短時間に硬化しかつ硬化物
が接着性の良好なエポキシ樹脂用硬化剤に関する。
＜従来の技術及び本発明が解決しようとする問題点＞ 一般に粉体塗料，接着剤，積層板等に使用される中高
温度の加熱硬化型のエポキシ樹脂用硬化剤としては芳香
族アミン，酸無水物，ジシアンジアミド，ヒドラジド化
合物，BF3アミン化合物等があげられる。これらを配合
したエポキシ樹脂組成物には以下に述べるような欠点が
ある。酸無水物を使用した場合，吸湿性が大きく，硬化
の際に高温長時間の加熱を必要とする。また、ヒドラジ
ド化合物，ジシアンジアミドを使用した場合，常温での
貯蔵安定性はすぐれているが硬化の際に高温長時間を要
し，そのため著しく作業性を低下させ，生産性の面から
も好ましくない。芳香族アミンを使用した場合，硬化速
度は速いが貯蔵安定性が悪い。
温度の加熱硬化型のエポキシ樹脂用硬化剤としては芳香
族アミン，酸無水物，ジシアンジアミド，ヒドラジド化
合物，BF3アミン化合物等があげられる。これらを配合
したエポキシ樹脂組成物には以下に述べるような欠点が
ある。酸無水物を使用した場合，吸湿性が大きく，硬化
の際に高温長時間の加熱を必要とする。また、ヒドラジ
ド化合物，ジシアンジアミドを使用した場合，常温での
貯蔵安定性はすぐれているが硬化の際に高温長時間を要
し，そのため著しく作業性を低下させ，生産性の面から
も好ましくない。芳香族アミンを使用した場合，硬化速
度は速いが貯蔵安定性が悪い。
中高温度の加熱硬化型のエポキシ樹脂用硬化剤として
は，これらを配合したエポキシ樹脂組成物が常温での貯
蔵安定性に優れ，比較的低温で迅速に硬化しかつ接着性
の良好な硬化物を与えるものが望まれている。
は，これらを配合したエポキシ樹脂組成物が常温での貯
蔵安定性に優れ，比較的低温で迅速に硬化しかつ接着性
の良好な硬化物を与えるものが望まれている。
＜問題を解決するための手段＞ 本発明者等はこれらの欠点を克服すべく鋭意研究を続
けた結果，下記一般式［Ｉ］ で表される化合物をエポキシ樹脂用硬化剤としてエポキ
シ樹脂に配合した組成物は，従来の芳香族アミン系エポ
キシ樹脂用硬化剤を配合した組成物と比べ貯蔵安定性に
すぐれ，芳香族アミン，酸無水物，ジシアンジアミド等
の加熱硬化型のエポキシ樹脂用硬化剤を配合した組成物
よりも比較的低い温度で迅速に硬化しまた接着性の良好
な硬化物を与えることを見いだし本発明を完成するに至
った。
けた結果，下記一般式［Ｉ］ で表される化合物をエポキシ樹脂用硬化剤としてエポキ
シ樹脂に配合した組成物は，従来の芳香族アミン系エポ
キシ樹脂用硬化剤を配合した組成物と比べ貯蔵安定性に
すぐれ，芳香族アミン，酸無水物，ジシアンジアミド等
の加熱硬化型のエポキシ樹脂用硬化剤を配合した組成物
よりも比較的低い温度で迅速に硬化しまた接着性の良好
な硬化物を与えることを見いだし本発明を完成するに至
った。
すなわち本発明は下記一般式［Ｉ］ で表される化合物を含有することを特徴とするエポキシ
樹脂用硬化剤に関する。
樹脂用硬化剤に関する。
本発明のエポキシ樹脂用硬化剤を配合したエポキシ樹脂
組成物は室温での貯蔵安定性が優れており，しかも比較
的低い硬化温度で急速に硬化し，接着性良好な硬化物を
与える。
組成物は室温での貯蔵安定性が優れており，しかも比較
的低い硬化温度で急速に硬化し，接着性良好な硬化物を
与える。
一般式［Ｉ］中，R2，R3は水素原子又はメチル，エチ
ル，プロピル，ブチル基等の低級アルキル基である。
ル，プロピル，ブチル基等の低級アルキル基である。
本発明において使用されるエポキシ樹脂用硬化剤の具
体例としては１−アミジノピペリジン,1−アミジノピペ
ラジン,1,4−ジアミジノピペラジン,1−メチル−４−ア
ミジノピペラジン,2−メチル−４−アミジノピペラジ
ン,2,5−ジメチル−４−アミジノビペラジンなどがあげ
られるがこれらに限定されるものではない。
体例としては１−アミジノピペリジン,1−アミジノピペ
ラジン,1,4−ジアミジノピペラジン,1−メチル−４−ア
ミジノピペラジン,2−メチル−４−アミジノピペラジ
ン,2,5−ジメチル−４−アミジノビペラジンなどがあげ
られるがこれらに限定されるものではない。
本発明のエポキシ樹脂用硬化剤はいずれも室温での貯
蔵安定性が優れており比較的低い温度での硬化性が良好
なものであるが，潜在性硬化剤として用いる場合には下
記一般式（II）の化合物が有用である。
蔵安定性が優れており比較的低い温度での硬化性が良好
なものであるが，潜在性硬化剤として用いる場合には下
記一般式（II）の化合物が有用である。
本発明の一般式［Ｉ］で示される化合物は公知の方法
（米国特許第2425341号，同2510869号等の記載の方法）
により得られるアミジン化合物のハロゲン化水素酸塩等
をアルカリ金属水酸化物，アルカリ土類金属水酸化物で
中和することにより容易に得られる。
（米国特許第2425341号，同2510869号等の記載の方法）
により得られるアミジン化合物のハロゲン化水素酸塩等
をアルカリ金属水酸化物，アルカリ土類金属水酸化物で
中和することにより容易に得られる。
本発明のエポキシ樹脂用硬化剤を利用しうるエポキシ
樹脂としては一分子当り平均一個以上のエポキシ樹脂を
有する化合物，例えばビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂，フェノールノボラック型エポキシ樹脂，クレゾール
ノボラック型エポキシ樹脂，脂肪族グリシジルエーテル
型エポキシ樹脂，脂環式エポキシ樹脂，複素環式エポキ
シ樹脂等があげられるがこれらに限定されるものではな
い。
樹脂としては一分子当り平均一個以上のエポキシ樹脂を
有する化合物，例えばビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂，フェノールノボラック型エポキシ樹脂，クレゾール
ノボラック型エポキシ樹脂，脂肪族グリシジルエーテル
型エポキシ樹脂，脂環式エポキシ樹脂，複素環式エポキ
シ樹脂等があげられるがこれらに限定されるものではな
い。
本発明のエポキシ樹脂用硬化剤とエポキシ樹脂との配
合割合はエポキシ樹脂のエポキシ１当量に対して硬化剤
のアミジノ基0.75〜0.01当量の範囲内である。これらの
配合量は用途応じて適宜に選択されるが、好ましくはア
ミジノ基0.5〜0.05当量である。
合割合はエポキシ樹脂のエポキシ１当量に対して硬化剤
のアミジノ基0.75〜0.01当量の範囲内である。これらの
配合量は用途応じて適宜に選択されるが、好ましくはア
ミジノ基0.5〜0.05当量である。
本発明のエポキシ樹脂用硬化剤は他の硬化剤成分たと
えばフタル酸無水物，テトラヒドロフタル酸無水物，メ
チル−3.6−エンドメチレン−４−テトラヒドロ酸無水
物，ピロメリット酸無水物，トリメリット酸無水物，ジ
シアンジアミド，BF3アミン化合物，ヒドラジド化合
物，フェノール樹脂，ノボラック樹脂などの多価フェノ
ール，トリフェニルホスファイト，第４級アンモニウム
塩などと所望の性能を低下させない範囲内で併用して使
用できる。
えばフタル酸無水物，テトラヒドロフタル酸無水物，メ
チル−3.6−エンドメチレン−４−テトラヒドロ酸無水
物，ピロメリット酸無水物，トリメリット酸無水物，ジ
シアンジアミド，BF3アミン化合物，ヒドラジド化合
物，フェノール樹脂，ノボラック樹脂などの多価フェノ
ール，トリフェニルホスファイト，第４級アンモニウム
塩などと所望の性能を低下させない範囲内で併用して使
用できる。
本発明のエポキシ樹脂用硬化剤は顔料，可塑剤，充填
剤，あるいはモノエポキシドのごとき希釈剤と併用して
も使用できる。
剤，あるいはモノエポキシドのごとき希釈剤と併用して
も使用できる。
又，本発明のエポキシ樹脂用硬化剤を配合したエポキ
シ樹脂組成物は塗料，接着剤，注型材料，積層板等に使
用することができる。
シ樹脂組成物は塗料，接着剤，注型材料，積層板等に使
用することができる。
以下，本発明を実施例に基づいて説明する。
実施例−１ エピコート828（油化シェル社製のエポキシ樹脂）に
本発明のエポキシ樹脂用硬化剤の所定量を配合したエポ
キシ樹脂組成物のポットライフを測定した。ポットライ
フは室温でのその組成物の粘度の急激な上昇点を測定し
て求めた。
本発明のエポキシ樹脂用硬化剤の所定量を配合したエポ
キシ樹脂組成物のポットライフを測定した。ポットライ
フは室温でのその組成物の粘度の急激な上昇点を測定し
て求めた。
表−１にポットライフの測定結果を示す。
表−１の結果から本発明のエポキシ樹脂用硬化剤は貯蔵
安定性において芳香族アミン系のエポキシ樹脂用硬化剤
であるｍ−フェニレンジアミンより優れている。
安定性において芳香族アミン系のエポキシ樹脂用硬化剤
であるｍ−フェニレンジアミンより優れている。
実施例−２ 実施例−１のエポキシ樹脂組成物を硬化させて得られ
た硬化物の熱変形温度，引っ張り強度，曲げ強度を測定
した。
た硬化物の熱変形温度，引っ張り強度，曲げ強度を測定
した。
試験方法はJIS−Ｋ−6911に準拠した。
表−２に測定結果を示す。
表−２の結果から明らかなように本発明のエポキシ樹脂
用硬化剤は公知のエポキシ樹脂用硬化剤であるジシアン
ジアミド，アジピン酸ヒドラジド,m−フェニレンジアミ
ンよりも低い硬化温度で短時間に硬化し，硬化物の物性
値も優れている。
用硬化剤は公知のエポキシ樹脂用硬化剤であるジシアン
ジアミド，アジピン酸ヒドラジド,m−フェニレンジアミ
ンよりも低い硬化温度で短時間に硬化し，硬化物の物性
値も優れている。
実施例−３ 実施例−１のエポキシ樹脂組成物について接着せん断
強度を測定した。
強度を測定した。
測定方法はJIS−Ｋ−6850に準拠した。
表−３に測定結果を示す。
表−３の結果から明らかなように本発明のエポキシ樹脂
用硬化剤は公知のエポキシ樹脂用硬化剤であるジシアン
ジアミド，アジピン酸ヒドラジド,m−フェニレンジアミ
ンより低い硬化温度でも十分な接着強度が得られる。
用硬化剤は公知のエポキシ樹脂用硬化剤であるジシアン
ジアミド，アジピン酸ヒドラジド,m−フェニレンジアミ
ンより低い硬化温度でも十分な接着強度が得られる。
＜発明の効果＞ 本発明のエポキシ樹脂用硬化剤を配合したエポキシ樹
脂組成物は貯蔵安定性が良好で比較的低い温度で短時間
に硬化し，硬化物は接着性に優れている。
脂組成物は貯蔵安定性が良好で比較的低い温度で短時間
に硬化し，硬化物は接着性に優れている。
Claims (1)
- 【請求項１】下記一般式［Ｉ］ で表されるアミジノ化合物を含有することを特徴とする
エポキシ樹脂用硬化剤
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9520688A JP2604199B2 (ja) | 1988-04-18 | 1988-04-18 | エポキシ樹脂用硬化剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9520688A JP2604199B2 (ja) | 1988-04-18 | 1988-04-18 | エポキシ樹脂用硬化剤 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0277420A JPH0277420A (ja) | 1990-03-16 |
| JP2604199B2 true JP2604199B2 (ja) | 1997-04-30 |
Family
ID=14131276
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9520688A Expired - Fee Related JP2604199B2 (ja) | 1988-04-18 | 1988-04-18 | エポキシ樹脂用硬化剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2604199B2 (ja) |
-
1988
- 1988-04-18 JP JP9520688A patent/JP2604199B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0277420A (ja) | 1990-03-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US10017603B2 (en) | One component epoxy curing agents comprising hydroxyalkylamino cycloalkanes | |
| GB2052513A (en) | Storage table homogeneous mixture containing epoxide resin curing agent and curing accelerator and the use of the mixture for producing cured products | |
| JP6159014B2 (ja) | ヒドロキシアルキルアミノシクロアルカンを含む１成分形エポキシ硬化剤 | |
| JPS63500102A (ja) | 硬化促進剤として芳香族トリヒドロキシ化合物を含有するエポキシ／芳香族アミン樹脂系 | |
| JPH07252345A (ja) | 弾性エポキシ樹脂−硬化剤系 | |
| KR980009304A (ko) | 에폭시 수지용 경화 촉매 및 이를 함유한 열경화성 코팅 조성물 | |
| JP6077496B2 (ja) | 一成分エポキシ樹脂組成物中の硬化剤としてのアミンおよびポリマーフェノールならびにそれらの使用 | |
| US4459398A (en) | High strength one-part epoxy adhesive composition | |
| JPH07252346A (ja) | 弾性エポキシ樹脂−硬化剤系 | |
| JP2604199B2 (ja) | エポキシ樹脂用硬化剤 | |
| US5300595A (en) | Epoxy resin powder coating composition containing physical blend of 2-phenylimidazoline and isocyanuric acid | |
| JP3807808B2 (ja) | コイル固着用一液性エポキシ樹脂組成物 | |
| CA2153095A1 (en) | Elastic one-component expoxy resin system of high storage stability, process, and use thereof | |
| CA1172000A (en) | Curing agents for epoxy resins | |
| US3697462A (en) | Liquid curing agent for epoxy resins comprising a mixture of an imidazole and an aniline-formaldehyde condensate | |
| JP3781397B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP2004018452A (ja) | イソシアヌル酸環を有する新規なエステル化合物および該化合物を用いたエポキシ樹脂組成物 | |
| JPH0952942A (ja) | エポキシ樹脂硬化方法およびその硬化物 | |
| JP2597122B2 (ja) | エポキシ樹脂用の硬化剤 | |
| JPS6011527A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP2963739B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JPS636019A (ja) | エポキシ樹脂組成物の製造方法 | |
| JPS61151231A (ja) | 液状エポキシ樹脂組成物 | |
| JPS6030334B2 (ja) | 硬化性混合物 | |
| JP4576732B2 (ja) | 一液型エポキシ樹脂組成物 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |