JPS636019A - エポキシ樹脂組成物の製造方法 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物の製造方法Info
- Publication number
- JPS636019A JPS636019A JP15003286A JP15003286A JPS636019A JP S636019 A JPS636019 A JP S636019A JP 15003286 A JP15003286 A JP 15003286A JP 15003286 A JP15003286 A JP 15003286A JP S636019 A JPS636019 A JP S636019A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- equivalent
- guanamine
- ctu
- epoxy
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 title claims abstract description 40
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 title claims abstract description 39
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 21
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims abstract description 6
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 claims description 16
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 4
- RSJKGSCJYJTIGS-UHFFFAOYSA-N undecane Chemical compound CCCCCCCCCCC RSJKGSCJYJTIGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 claims description 3
- 239000012260 resinous material Substances 0.000 claims description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 2
- DUZLHGMYNVZMCO-UHFFFAOYSA-N 6-[2-[3-[2-(4,6-diamino-1,3,5-triazin-2-yl)ethyl]-2,4,8,10-tetraoxaspiro[5.5]undecan-9-yl]ethyl]-1,3,5-triazine-2,4-diamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(CCC2OCC3(CO2)COC(CCC=2N=C(N)N=C(N)N=2)OC3)=N1 DUZLHGMYNVZMCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 12
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 7
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 abstract description 5
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 abstract description 2
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 abstract description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 abstract description 2
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 abstract description 2
- 239000000049 pigment Substances 0.000 abstract description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 abstract 2
- BGCSUUSPRCDKBQ-UHFFFAOYSA-N 2,4,8,10-tetraoxaspiro[5.5]undecane Chemical compound C1OCOCC21COCOC2 BGCSUUSPRCDKBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 abstract 1
- 239000006260 foam Substances 0.000 abstract 1
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 abstract 1
- 239000012262 resinous product Substances 0.000 abstract 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 18
- VZXTWGWHSMCWGA-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-triazine-2,4-diamine Chemical compound NC1=NC=NC(N)=N1 VZXTWGWHSMCWGA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 7
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- GZVHEAJQGPRDLQ-UHFFFAOYSA-N 6-phenyl-1,3,5-triazine-2,4-diamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(C=2C=CC=CC=2)=N1 GZVHEAJQGPRDLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 3
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical group C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GJYCVCVHRSWLNY-UHFFFAOYSA-N 2-butylphenol Chemical compound CCCCC1=CC=CC=C1O GJYCVCVHRSWLNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CWLKGDAVCFYWJK-UHFFFAOYSA-N 3-aminophenol Chemical compound NC1=CC=CC(O)=C1 CWLKGDAVCFYWJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PLIKAWJENQZMHA-UHFFFAOYSA-N 4-aminophenol Chemical compound NC1=CC=C(O)C=C1 PLIKAWJENQZMHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 2
- USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N diphenyl ether Chemical compound C=1C=CC=CC=1OC1=CC=CC=C1 USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002485 formyl group Chemical class [H]C(*)=O 0.000 description 2
- IXQGCWUGDFDQMF-UHFFFAOYSA-N o-Hydroxyethylbenzene Natural products CCC1=CC=CC=C1O IXQGCWUGDFDQMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- OUPZKGBUJRBPGC-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris(oxiran-2-ylmethyl)-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound O=C1N(CC2OC2)C(=O)N(CC2OC2)C(=O)N1CC1CO1 OUPZKGBUJRBPGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SYEWHONLFGZGLK-UHFFFAOYSA-N 2-[1,3-bis(oxiran-2-ylmethoxy)propan-2-yloxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCC(OCC1OC1)COCC1CO1 SYEWHONLFGZGLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OWEBGWBRTKTKHR-UHFFFAOYSA-N 2-[4-[4-(oxiran-2-yl)phenyl]phenyl]oxirane Chemical group C1OC1C1=CC=C(C=2C=CC(=CC=2)C2OC2)C=C1 OWEBGWBRTKTKHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JESXATFQYMPTNL-UHFFFAOYSA-N 2-ethenylphenol Chemical class OC1=CC=CC=C1C=C JESXATFQYMPTNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940018563 3-aminophenol Drugs 0.000 description 1
- MECNWXGGNCJFQJ-UHFFFAOYSA-N 3-piperidin-1-ylpropane-1,2-diol Chemical compound OCC(O)CN1CCCCC1 MECNWXGGNCJFQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical class C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OECTYKWYRCHAKR-UHFFFAOYSA-N 4-vinylcyclohexene dioxide Chemical compound C1OC1C1CC2OC2CC1 OECTYKWYRCHAKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N Bisphenol A diglycidyl ether Chemical compound C=1C=C(OCC2OC2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OCC1CO1 LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GXBYFVGCMPJVJX-UHFFFAOYSA-N Epoxybutene Chemical compound C=CC1CO1 GXBYFVGCMPJVJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000208822 Lactuca Species 0.000 description 1
- 235000003228 Lactuca sativa Nutrition 0.000 description 1
- IGFHQQFPSIBGKE-UHFFFAOYSA-N Nonylphenol Natural products CCCCCCCCCC1=CC=C(O)C=C1 IGFHQQFPSIBGKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AWMVMTVKBNGEAK-UHFFFAOYSA-N Styrene oxide Chemical compound C1OC1C1=CC=CC=C1 AWMVMTVKBNGEAK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- YXVFYQXJAXKLAK-UHFFFAOYSA-N biphenyl-4-ol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C1=CC=CC=C1 YXVFYQXJAXKLAK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 1
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000012772 electrical insulation material Substances 0.000 description 1
- 150000002085 enols Chemical class 0.000 description 1
- SLGWESQGEUXWJQ-UHFFFAOYSA-N formaldehyde;phenol Chemical compound O=C.OC1=CC=CC=C1 SLGWESQGEUXWJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- WJRBRSLFGCUECM-UHFFFAOYSA-N hydantoin Chemical compound O=C1CNC(=O)N1 WJRBRSLFGCUECM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940091173 hydantoin Drugs 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 1
- SNQQPOLDUKLAAF-UHFFFAOYSA-N nonylphenol Chemical compound CCCCCCCCCC1=CC=CC=C1O SNQQPOLDUKLAAF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MSQIGECSIRAXGI-UHFFFAOYSA-N phenyl-[4,4,6,6-tetrakis(oxiran-2-ylmethoxy)cyclohex-2-en-1-yl]methanone Chemical compound C(C1CO1)OC1(C(C(=O)C2=CC=CC=C2)C=CC(C1)(OCC1CO1)OCC1CO1)OCC1CO1 MSQIGECSIRAXGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 125000002256 xylenyl group Chemical class C1(C(C=CC=C1)C)(C)* 0.000 description 1
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は各種接着剤、粉体塗料、電気絶縁材料、積層板
等の用途に用いられるエポキシ樹脂組成物の製造方法に
関し、その目的は、均一で良好な硬化特性を有するエポ
キシ樹脂組成物を製造できるようにしたものである。
等の用途に用いられるエポキシ樹脂組成物の製造方法に
関し、その目的は、均一で良好な硬化特性を有するエポ
キシ樹脂組成物を製造できるようにしたものである。
(従来の技術〕
従来3−9−ビス(2−(3,5ジアミノ−2,4,6
−ドリアプフエニル〕エル) 2,4,8.10−テト
ロキサスピロ(5,5〕ウンデカン(以下CTU−グア
ナミンと略記する。〕は、エポキシ樹脂硬化剤として使
用した際、トリアジン環の間に存在する比較的長い鎖に
より架橋反応で発生するひずみが小さく、かつトリアジ
ン環の間のテトロキサスピ繭環にもとすく剛直性によっ
て、高い硬さと秀れた可撓性を伴せ持つ硬化物を生成し
、しかもこの硬化は耐水性、耐候性などの抵抗性にすぐ
れ、殊に低温時に於いても可撓性ならびに抵抗性を発揮
すると云う特徴を有している事が知られている。
−ドリアプフエニル〕エル) 2,4,8.10−テト
ロキサスピロ(5,5〕ウンデカン(以下CTU−グア
ナミンと略記する。〕は、エポキシ樹脂硬化剤として使
用した際、トリアジン環の間に存在する比較的長い鎖に
より架橋反応で発生するひずみが小さく、かつトリアジ
ン環の間のテトロキサスピ繭環にもとすく剛直性によっ
て、高い硬さと秀れた可撓性を伴せ持つ硬化物を生成し
、しかもこの硬化は耐水性、耐候性などの抵抗性にすぐ
れ、殊に低温時に於いても可撓性ならびに抵抗性を発揮
すると云う特徴を有している事が知られている。
(発明が解決しようとする問題点)
CTU・グアナミンをエポキシ樹脂とともに使用した場
合、エポキシ樹脂との相溶性が悪い事、CTU・グアナ
ミンが1分子中に1.5分子の結晶水を持っている事、
CTU・グアナミンの融点が277℃と高い事などから
、硬化時に均一に硬化せず、濁りを生じたり、CTU・
グアナミン自体が持っている結晶水が1300〜140
°付近で、はずれ、その結晶水が蒸気として発生して来
るため、気泡を生じたり、又硬化温度として180〜2
00℃の高温条件が必要だったりする等の欠点を有して
いた。
合、エポキシ樹脂との相溶性が悪い事、CTU・グアナ
ミンが1分子中に1.5分子の結晶水を持っている事、
CTU・グアナミンの融点が277℃と高い事などから
、硬化時に均一に硬化せず、濁りを生じたり、CTU・
グアナミン自体が持っている結晶水が1300〜140
°付近で、はずれ、その結晶水が蒸気として発生して来
るため、気泡を生じたり、又硬化温度として180〜2
00℃の高温条件が必要だったりする等の欠点を有して
いた。
(問題点を解決するための手段〕
本発明は、これらの欠点を解決し良好な硬化特性を有す
るエポキシ樹脂組成物を提供するものである。
るエポキシ樹脂組成物を提供するものである。
すなわち本発明は、エポキシ樹脂に、ノボラック型フェ
ノールホルムアルデヒド樹脂1.0当量に対して、0.
01〜1.0当量の割合でCTU・グアナミンをあらか
じめ加熱溶解させ、冷却固化した透明樹脂状物を粉細し
エポキシ樹脂に配合する事を特徴とするエポキシ樹脂組
成物の製造方法に係わる。
ノールホルムアルデヒド樹脂1.0当量に対して、0.
01〜1.0当量の割合でCTU・グアナミンをあらか
じめ加熱溶解させ、冷却固化した透明樹脂状物を粉細し
エポキシ樹脂に配合する事を特徴とするエポキシ樹脂組
成物の製造方法に係わる。
本発明では、上記加熱溶解物を硬化剤として使用し、エ
ポキシ樹脂に該硬化剤を配合すると、硬化温度は180
℃以下でよく、通常150℃付近で硬化できしかも気泡
の混入のない硬化物を得ることができる。
ポキシ樹脂に該硬化剤を配合すると、硬化温度は180
℃以下でよく、通常150℃付近で硬化できしかも気泡
の混入のない硬化物を得ることができる。
本発明に於いては、広く各種のエポキシ樹脂を川伝る事
が出来るが、通常、1分子尚シ2個以上のエポキシ基を
有するポリエポキサイドであれば良く、特に制限はない
が、例えばビスフェノールAのジグリシジルエーテル型
エポキシ樹脂、ブタジェンエポキサイド、4,4−ジ(
1,2エポキシエチル〕ジフエニルエーテル、4,4’
−ジ(エポキシエチル)ビフェニル、レゾルシンのジグ
リシジルエーテル、フロログリシンのジグリシジルエー
テル、p−アミノフェノールのトリグリシジルエーテル
、m−アミノフェノールのトリグリシジルエーテル、テ
トラグリシツルービス−(アミノフェニルコメタン、1
.3.5− )す(1,2エポキシエチル)ベンゼン、
2,2,4,4−テトラグリシドキシベンゾフェノン、
テトラグリシドキシテトラフェニルエタン、ノ?う、り
型フェノールホルムアルデヒド樹脂のIリグリシンジエ
ーテル、トリメチロールプロパンのトリグリシジルエー
テル、グリセリンのトリグリシジルエーテル、ハロゲン
化ビヌフェノールAのジグリシジルエーテル型エポキシ
樹脂、ハロゲン化ノゴラック型フェノールホルムアルデ
ヒド樹脂のポリグリシジルエーテル、トリグリシジルイ
ソシアヌレート、ビニルシクロヘキセンジオキサイド、
3.4−二ポキンシクロヘキシルメチル3.4エポキシ
シクロヘキサンカルがキシレート等の脂環式エポキシ樹
脂、ヒダントインエポキシ樹脂等がある。
が出来るが、通常、1分子尚シ2個以上のエポキシ基を
有するポリエポキサイドであれば良く、特に制限はない
が、例えばビスフェノールAのジグリシジルエーテル型
エポキシ樹脂、ブタジェンエポキサイド、4,4−ジ(
1,2エポキシエチル〕ジフエニルエーテル、4,4’
−ジ(エポキシエチル)ビフェニル、レゾルシンのジグ
リシジルエーテル、フロログリシンのジグリシジルエー
テル、p−アミノフェノールのトリグリシジルエーテル
、m−アミノフェノールのトリグリシジルエーテル、テ
トラグリシツルービス−(アミノフェニルコメタン、1
.3.5− )す(1,2エポキシエチル)ベンゼン、
2,2,4,4−テトラグリシドキシベンゾフェノン、
テトラグリシドキシテトラフェニルエタン、ノ?う、り
型フェノールホルムアルデヒド樹脂のIリグリシンジエ
ーテル、トリメチロールプロパンのトリグリシジルエー
テル、グリセリンのトリグリシジルエーテル、ハロゲン
化ビヌフェノールAのジグリシジルエーテル型エポキシ
樹脂、ハロゲン化ノゴラック型フェノールホルムアルデ
ヒド樹脂のポリグリシジルエーテル、トリグリシジルイ
ソシアヌレート、ビニルシクロヘキセンジオキサイド、
3.4−二ポキンシクロヘキシルメチル3.4エポキシ
シクロヘキサンカルがキシレート等の脂環式エポキシ樹
脂、ヒダントインエポキシ樹脂等がある。
又、本発明において、高分子型ビグフェノールAジグリ
シジルエーテル型エポキシ樹脂が高粘度のため使用でき
ない様な場合、反応型変性剤としてビスフェノールA1
ビヌフエノールS1ブロム化ビスフエノールA1ブロム
化ビスフエノールS等を用い、エポキシ樹脂として低分
子型ビスフェノールAジグリシジルエーテル型エポキシ
樹脂を使用することにより、低粘度変化をはかることも
可能である。
シジルエーテル型エポキシ樹脂が高粘度のため使用でき
ない様な場合、反応型変性剤としてビスフェノールA1
ビヌフエノールS1ブロム化ビスフエノールA1ブロム
化ビスフエノールS等を用い、エポキシ樹脂として低分
子型ビスフェノールAジグリシジルエーテル型エポキシ
樹脂を使用することにより、低粘度変化をはかることも
可能である。
CTU・グアナミンを加熱溶解するノゴラ、り型フェノ
ールホルムアルデヒド樹脂は、フェノール、クレゾール
、キシレノール、エチルフェノール、ブチルフェノール
、p−フェニルフェノール、ノニルフェノール、ビスフ
ェノールAルゾルシノール等の7エノール類と、ホルム
アルデヒド、ノfラホルムアルデヒド等のアルデヒド類
とを、フェノール類1.0モルに対しアルデヒド類0.
4〜0.95モルを使って常法によって合成したもので
ある。
ールホルムアルデヒド樹脂は、フェノール、クレゾール
、キシレノール、エチルフェノール、ブチルフェノール
、p−フェニルフェノール、ノニルフェノール、ビスフ
ェノールAルゾルシノール等の7エノール類と、ホルム
アルデヒド、ノfラホルムアルデヒド等のアルデヒド類
とを、フェノール類1.0モルに対しアルデヒド類0.
4〜0.95モルを使って常法によって合成したもので
ある。
ノがう、り型フェノールホルムアルデヒド[脂とCTU
・グアナミンとの混合割合は、)?う、り型フェノール
ホルムアルデヒド樹脂1.0当量に対し、ベンゾグアナ
ミン0.01−1.0当量の範囲である。
・グアナミンとの混合割合は、)?う、り型フェノール
ホルムアルデヒド樹脂1.0当量に対し、ベンゾグアナ
ミン0.01−1.0当量の範囲である。
ベンゾグアナミンの量が0.01当量以下だと硬化特性
が悪くな!+、1.0当量以上だと、CTU・グアナミ
ンがノ♂う、り型フェノールホルムアルデヒド樹脂に完
全には加熱溶解しなくなる。
が悪くな!+、1.0当量以上だと、CTU・グアナミ
ンがノ♂う、り型フェノールホルムアルデヒド樹脂に完
全には加熱溶解しなくなる。
ベンゾグアナミンをノゴラ、り型フェノールホルムアル
デヒド樹脂に加熱溶解させる温度は、140〜180℃
が好ましく、これよシ低い温度ではCTUグアナミンの
結晶水かはづれない。又、高すぎると、ノボラック型フ
ェノールホルムアルデヒド樹脂が加熱分解してしまうの
で好ましくない。なお、CTUグアナミンとノゴラ、り
型フェノールホルムアルデヒド樹脂とを予め混合せずに
、CTUグアナミンとツメう、り型フェノールホルムア
ルデヒド樹脂とエポキシ樹脂とを同時に加熱混合しよう
とすると、CTUグアナミ/が溶解する前に硬化してし
まい、エポキシ樹脂組成物の製造は不可能となる。
デヒド樹脂に加熱溶解させる温度は、140〜180℃
が好ましく、これよシ低い温度ではCTUグアナミンの
結晶水かはづれない。又、高すぎると、ノボラック型フ
ェノールホルムアルデヒド樹脂が加熱分解してしまうの
で好ましくない。なお、CTUグアナミンとノゴラ、り
型フェノールホルムアルデヒド樹脂とを予め混合せずに
、CTUグアナミンとツメう、り型フェノールホルムア
ルデヒド樹脂とエポキシ樹脂とを同時に加熱混合しよう
とすると、CTUグアナミ/が溶解する前に硬化してし
まい、エポキシ樹脂組成物の製造は不可能となる。
エポキシ樹脂とCTUグアナミンーノ?ラック型フエフ
エノールホルムアルデヒド樹脂混合硬化剤配合割合は、
1エポキシ当量のエポキシ樹脂に対し、CTUグアナミ
ンとノボラ、り型フェノールホルムアルデヒド樹脂とが
合計で0.6から1.2当量となる混合硬化剤量が望ま
しく、この範囲外であると硬化物の特性に悪影響を及ぼ
す。好ましくは0.9から1.0当量の範囲である。
エノールホルムアルデヒド樹脂混合硬化剤配合割合は、
1エポキシ当量のエポキシ樹脂に対し、CTUグアナミ
ンとノボラ、り型フェノールホルムアルデヒド樹脂とが
合計で0.6から1.2当量となる混合硬化剤量が望ま
しく、この範囲外であると硬化物の特性に悪影響を及ぼ
す。好ましくは0.9から1.0当量の範囲である。
さらに、本発明では、上記エポキシ樹脂、硬化剤の他に
、必要に応じて、硬化促進剤、可とう性付与剤、低粘度
化希釈剤、難燃剤、充填剤、顔料等を添加してもよい。
、必要に応じて、硬化促進剤、可とう性付与剤、低粘度
化希釈剤、難燃剤、充填剤、顔料等を添加してもよい。
以下、本発明について実施例をもって詳細に説明する。
但し、本発明は以下の実施例に限定されるものではない
。
。
(発明の効果〕
本発明のCTUグアナミンをノブラック型フェノールホ
ルムアルデヒド樹脂に加熱溶解させた硬化剤は、CTU
グアナミンの結晶水が除去されているので、CTUグア
ナミンをそのまま使用する場合の硬化温度180〜20
0℃に比べ低温の180℃以下の硬化温度でエポキシ樹
脂を硬化させることができる。しかも得られた硬化剤は
気泡が混合せず、硬く、可撓性のよい硬化物が得られる
。
ルムアルデヒド樹脂に加熱溶解させた硬化剤は、CTU
グアナミンの結晶水が除去されているので、CTUグア
ナミンをそのまま使用する場合の硬化温度180〜20
0℃に比べ低温の180℃以下の硬化温度でエポキシ樹
脂を硬化させることができる。しかも得られた硬化剤は
気泡が混合せず、硬く、可撓性のよい硬化物が得られる
。
(実施例−1)
群栄化学工業社製ノボラ、り型フェノールホルムアルデ
ヒド樹脂、商品名レノトラfPsK−4261(軟化点
83℃、水酸基当t 106 P/eq )100 P
を160℃にて、加熱溶解した。この加熱されたレット
、fPSK〜4261を攪拌モーターを用いて攪拌して
おき、CTU・グアナミン42.82を徐々に添加した
。この時の配合割合は当量比でレジトップPSK−42
611,0に対しCTU・グアナミン0.84でおる。
ヒド樹脂、商品名レノトラfPsK−4261(軟化点
83℃、水酸基当t 106 P/eq )100 P
を160℃にて、加熱溶解した。この加熱されたレット
、fPSK〜4261を攪拌モーターを用いて攪拌して
おき、CTU・グアナミン42.82を徐々に添加した
。この時の配合割合は当量比でレジトップPSK−42
611,0に対しCTU・グアナミン0.84でおる。
温度を160℃に保持しながら1時間攪拌し、CTU・
グアナミンがレジトップPSK −4261に完全に溶
解した混合物(以下混合硬化剤Aと略す。〕を作成した
。
グアナミンがレジトップPSK −4261に完全に溶
解した混合物(以下混合硬化剤Aと略す。〕を作成した
。
油化シェル社製ビスフェノールA型エポキシ樹脂、商品
名工ビュー)828(エポキシ当i 1909/eq
) 100 Fと上記混合硬化剤A43.4ji(上記
エポキシ樹脂の量に対し、硬化剤は当量比1対1)とを
120℃で、5分間均一に攪拌混合した。この混合物に
濁りは見られなかった。この混合物を直ちに150℃で
グルタイムを測定した所、グルタイムは4分6秒であっ
た。又、この混合物を150℃1時間の条件で硬化した
硬化物には、濁り、気泡は認められなかった。
名工ビュー)828(エポキシ当i 1909/eq
) 100 Fと上記混合硬化剤A43.4ji(上記
エポキシ樹脂の量に対し、硬化剤は当量比1対1)とを
120℃で、5分間均一に攪拌混合した。この混合物に
濁りは見られなかった。この混合物を直ちに150℃で
グルタイムを測定した所、グルタイムは4分6秒であっ
た。又、この混合物を150℃1時間の条件で硬化した
硬化物には、濁り、気泡は認められなかった。
なお、グルタイムは、JIS−C−2104に準拠した
。
。
(実施例−2)
油化シェル社製二2キシ樹脂、商品名エピコート100
1(エポキシ当世475 P/sq ) 100 Fと
実施例1で作成した混合硬化剤A、17.49 (エポ
キシ樹脂の量に対し、硬化剤の量は当量比1対1)とを
120℃で5分間均一に攪拌した。この混合物には、濁
りは見られなかった。直ちに150℃でのグルタイムを
測定した所3分38秒であった。
1(エポキシ当世475 P/sq ) 100 Fと
実施例1で作成した混合硬化剤A、17.49 (エポ
キシ樹脂の量に対し、硬化剤の量は当量比1対1)とを
120℃で5分間均一に攪拌した。この混合物には、濁
りは見られなかった。直ちに150℃でのグルタイムを
測定した所3分38秒であった。
又この混合物を150℃、1時間の条件で硬化した硬化
物には、濁ジ気泡は見られなかった。
物には、濁ジ気泡は見られなかった。
(実施flI)−3)
東部化成社製クレゾールノボラ、り型エポキシ樹脂、商
品名工2トートYDCN 702 (エポキ当量222
−’P/@IQ )100ノと実施例1で作成した混合
硬化剤A37、 I P (エポキシ樹脂の址に対し、
硬化剤の量は尚量比で1対1)とを120℃、5分間均
一に混合攪拌した。この混合物には、濁りは、認められ
なかった。この混合物を直ちに、150℃でのグルタイ
ムを測定した所、2分41秒であった。
品名工2トートYDCN 702 (エポキ当量222
−’P/@IQ )100ノと実施例1で作成した混合
硬化剤A37、 I P (エポキシ樹脂の址に対し、
硬化剤の量は尚量比で1対1)とを120℃、5分間均
一に混合攪拌した。この混合物には、濁りは、認められ
なかった。この混合物を直ちに、150℃でのグルタイ
ムを測定した所、2分41秒であった。
又、この混合物を150℃、1時間で、硬化した硬化物
には、濁り、気泡は見られなかった。
には、濁り、気泡は見られなかった。
(比較例−1)
油化シェル社製エピコート828.100りとCTU・
グアナミン28.5P(エポキシ樹脂の量に対し、硬化
剤の量は、当量比1対1〕とを120℃で4時間攪拌し
たがCTU・グアナミンはエピコート828に溶解せず
白濁していた。このものを直ちに150℃でのグルタイ
ムを測定したが、6時間でもグル化しなかった。
グアナミン28.5P(エポキシ樹脂の量に対し、硬化
剤の量は、当量比1対1〕とを120℃で4時間攪拌し
たがCTU・グアナミンはエピコート828に溶解せず
白濁していた。このものを直ちに150℃でのグルタイ
ムを測定したが、6時間でもグル化しなかった。
(比較例−2)
油化シェル社製エピコート828.1002とレジトッ
ゾPSK−426130,4P及び、CTU・グアナミ
ン13.0PCエデキシ樹脂に対し、硬化剤の量は当量
比で1対1)とを120℃、4時間混合攪拌したが、C
TU・グアナミンは、エポキシ樹脂に溶解せず、黄白濁
していた。このものを直ちに150℃でのグルタイムを
測定した所、7分46秒で、実施例1〜3に比べ長かっ
た。又、150℃、1時間の条件で硬化した、硬化物は
、白濁しており、しかも気泡も生じていた。
ゾPSK−426130,4P及び、CTU・グアナミ
ン13.0PCエデキシ樹脂に対し、硬化剤の量は当量
比で1対1)とを120℃、4時間混合攪拌したが、C
TU・グアナミンは、エポキシ樹脂に溶解せず、黄白濁
していた。このものを直ちに150℃でのグルタイムを
測定した所、7分46秒で、実施例1〜3に比べ長かっ
た。又、150℃、1時間の条件で硬化した、硬化物は
、白濁しており、しかも気泡も生じていた。
以上の実施例、比較例より、本発明により製造されるエ
ポキシ樹脂組成物は均一で気泡を生ずる事なく、しかも
良好な硬化特性を有していた。
ポキシ樹脂組成物は均一で気泡を生ずる事なく、しかも
良好な硬化特性を有していた。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ノボラック型フェノールホルムアルデヒド樹脂1.0当
量に対し、式(1)なる構造を有する3−9−ビス〔2
−(3,5ジアミノ−2,4,6−トリアザフェニル)
エル〕2,4,8,10−テトロキサスピロ〔5,5〕
ウンデカンを0.01〜1.0当量の割合で、あらかじ
め加熱溶解させ、冷却固化した透明樹脂状物を粉細し、
エポキシ樹脂に配合する事を特徴とするエポキシ樹脂組
成物の製造方法。 式(1) ▲数式、化学式、表等があります▼
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15003286A JPS636019A (ja) | 1986-06-26 | 1986-06-26 | エポキシ樹脂組成物の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15003286A JPS636019A (ja) | 1986-06-26 | 1986-06-26 | エポキシ樹脂組成物の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS636019A true JPS636019A (ja) | 1988-01-12 |
JPH0573126B2 JPH0573126B2 (ja) | 1993-10-13 |
Family
ID=15488007
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP15003286A Granted JPS636019A (ja) | 1986-06-26 | 1986-06-26 | エポキシ樹脂組成物の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS636019A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63142023A (ja) * | 1986-12-05 | 1988-06-14 | Toshiba Chem Corp | 封止用樹脂組成物 |
JPH04300974A (ja) * | 1991-03-28 | 1992-10-23 | Somar Corp | エポキシ樹脂粉体塗料 |
US5686926A (en) * | 1992-12-01 | 1997-11-11 | Ntt Mobile Communications Network Inc. | Multibeam antenna devices |
JP2006160952A (ja) * | 2004-12-09 | 2006-06-22 | Sekisui Chem Co Ltd | エポキシ系硬化性組成物及び電子部品の実装構造 |
-
1986
- 1986-06-26 JP JP15003286A patent/JPS636019A/ja active Granted
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63142023A (ja) * | 1986-12-05 | 1988-06-14 | Toshiba Chem Corp | 封止用樹脂組成物 |
JPH04300974A (ja) * | 1991-03-28 | 1992-10-23 | Somar Corp | エポキシ樹脂粉体塗料 |
US5686926A (en) * | 1992-12-01 | 1997-11-11 | Ntt Mobile Communications Network Inc. | Multibeam antenna devices |
JP2006160952A (ja) * | 2004-12-09 | 2006-06-22 | Sekisui Chem Co Ltd | エポキシ系硬化性組成物及び電子部品の実装構造 |
JP4690714B2 (ja) * | 2004-12-09 | 2011-06-01 | 積水化学工業株式会社 | エポキシ系硬化性組成物及び電子部品の実装構造 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0573126B2 (ja) | 1993-10-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4447586A (en) | Metal fluoborate catalyzed hindered aromatic amine curing agents for polyepoxide resins | |
CN102388079B (zh) | 一液型氰酸酯-环氧复合树脂组合物 | |
JP5871326B2 (ja) | コーティング組成物 | |
JP2009091460A (ja) | 一液型シアネート−エポキシ複合樹脂組成物、その硬化物及びその製造方法、並びにそれを用いた封止用材料及び接着剤 | |
ES2706301T3 (es) | Composición que contiene un polímero a base de compuestos epoxídicos | |
JP6077496B2 (ja) | 一成分エポキシ樹脂組成物中の硬化剤としてのアミンおよびポリマーフェノールならびにそれらの使用 | |
JPH031343B2 (ja) | ||
JPH01294727A (ja) | エポキシ樹脂硬化剤 | |
JPS5879011A (ja) | 前駆した固体状エポキシ樹脂 | |
JPS636019A (ja) | エポキシ樹脂組成物の製造方法 | |
JPS5837003A (ja) | 熱硬化性組成物 | |
JPS63186726A (ja) | 常温速硬化型エポキシ樹脂組成物 | |
JP2017186453A (ja) | エポキシ化合物、エポキシ化合物含有組成物及びその硬化物 | |
US3374186A (en) | Curing polyepoxide compounds with a polyamine | |
JPH0312417A (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 | |
JPH04300974A (ja) | エポキシ樹脂粉体塗料 | |
US3539659A (en) | Liquid amine curing agents for polyepoxides | |
US3509229A (en) | Epoxide resins cured with aliphatic polyamines in admixture with aryl sulfonamide-aldehyde resins | |
JPS6053524A (ja) | 難燃性エポキシ樹脂組成物 | |
JPH0819208B2 (ja) | 硬化性且つ相溶性組成物 | |
JPH0615603B2 (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 | |
JPH0952942A (ja) | エポキシ樹脂硬化方法およびその硬化物 | |
US3898251A (en) | Epoxy resin curing agent | |
JPS62260820A (ja) | 重合用組成物 | |
US3008925A (en) | Epoxy resin compositions and hardeners therefor |