JPS63186726A - 常温速硬化型エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
常温速硬化型エポキシ樹脂組成物Info
- Publication number
- JPS63186726A JPS63186726A JP1720687A JP1720687A JPS63186726A JP S63186726 A JPS63186726 A JP S63186726A JP 1720687 A JP1720687 A JP 1720687A JP 1720687 A JP1720687 A JP 1720687A JP S63186726 A JPS63186726 A JP S63186726A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- room temperature
- agent
- antioxidant
- curing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 title claims abstract description 35
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 title claims abstract description 35
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 31
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 24
- -1 aromatic hydroxy compound Chemical class 0.000 claims abstract description 17
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 claims abstract description 11
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims abstract description 11
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 10
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 10
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 claims abstract description 9
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims abstract description 5
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 12
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 9
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 abstract description 14
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 abstract description 12
- 238000004383 yellowing Methods 0.000 abstract description 9
- 238000002156 mixing Methods 0.000 abstract description 5
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 5
- NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N palladium;triphenylphosphane Chemical compound [Pd].C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 239000004850 liquid epoxy resins (LERs) Substances 0.000 abstract description 3
- AHDSRXYHVZECER-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-tris[(dimethylamino)methyl]phenol Chemical compound CN(C)CC1=CC(CN(C)C)=C(O)C(CN(C)C)=C1 AHDSRXYHVZECER-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- PMNLUUOXGOOLSP-UHFFFAOYSA-M 2-sulfanylpropanoate Chemical compound CC(S)C([O-])=O PMNLUUOXGOOLSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 abstract description 2
- 239000004841 bisphenol A epoxy resin Substances 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 8
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 7
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- LENZDBCJOHFCAS-UHFFFAOYSA-N tris Chemical compound OCC(N)(CO)CO LENZDBCJOHFCAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 4
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 4
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 4
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 description 4
- DMYOHQBLOZMDLP-UHFFFAOYSA-N 1-[2-(2-hydroxy-3-piperidin-1-ylpropoxy)phenyl]-3-phenylpropan-1-one Chemical compound C1CCCCN1CC(O)COC1=CC=CC=C1C(=O)CCC1=CC=CC=C1 DMYOHQBLOZMDLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CFPHMAVQAJGVPV-UHFFFAOYSA-N 2-sulfanylbutanoic acid Chemical compound CCC(S)C(O)=O CFPHMAVQAJGVPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920001079 Thiokol (polymer) Polymers 0.000 description 3
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 3
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- BSKHPKMHTQYZBB-UHFFFAOYSA-N 2-methylpyridine Chemical compound CC1=CC=CC=N1 BSKHPKMHTQYZBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IMGGANUNCHXAQF-UHFFFAOYSA-N 2-sulfanylpentanoic acid Chemical compound CCCC(S)C(O)=O IMGGANUNCHXAQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 4,4'-diaminodiphenylmethane Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1CC1=CC=C(N)C=C1 YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NQRYJNQNLNOLGT-UHFFFAOYSA-N Piperidine Chemical compound C1CCNCC1 NQRYJNQNLNOLGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VDKDFKRKAPXHBH-UHFFFAOYSA-N [3-(2-sulfanylpropanoyloxy)-2,2-bis(2-sulfanylpropanoyloxymethyl)propyl] 2-sulfanylpropanoate Chemical compound CC(S)C(=O)OCC(COC(=O)C(C)S)(COC(=O)C(C)S)COC(=O)C(C)S VDKDFKRKAPXHBH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-L adipate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)CCCCC([O-])=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- IMUDHTPIFIBORV-UHFFFAOYSA-N aminoethylpiperazine Chemical compound NCCN1CCNCC1 IMUDHTPIFIBORV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 2
- JRPRCOLKIYRSNH-UHFFFAOYSA-N bis(oxiran-2-ylmethyl) benzene-1,2-dicarboxylate Chemical class C=1C=CC=C(C(=O)OCC2OC2)C=1C(=O)OCC1CO1 JRPRCOLKIYRSNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N catechol Chemical compound OC1=CC=CC=C1O YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 229920001021 polysulfide Polymers 0.000 description 2
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 2
- 238000009864 tensile test Methods 0.000 description 2
- CWERGRDVMFNCDR-UHFFFAOYSA-M thioglycolate(1-) Chemical compound [O-]C(=O)CS CWERGRDVMFNCDR-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- RSJKGSCJYJTIGS-UHFFFAOYSA-N undecane Chemical compound CCCCCCCCCCC RSJKGSCJYJTIGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HJIAMFHSAAEUKR-UHFFFAOYSA-N (2-hydroxyphenyl)-phenylmethanone Chemical compound OC1=CC=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 HJIAMFHSAAEUKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OUPZKGBUJRBPGC-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris(oxiran-2-ylmethyl)-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound O=C1N(CC2OC2)C(=O)N(CC2OC2)C(=O)N1CC1CO1 OUPZKGBUJRBPGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IVSZLXZYQVIEFR-UHFFFAOYSA-N 1,3-Dimethylbenzene Natural products CC1=CC=CC(C)=C1 IVSZLXZYQVIEFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 1,4-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=C(N)C=C1 CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BOKGTLAJQHTOKE-UHFFFAOYSA-N 1,5-dihydroxynaphthalene Chemical compound C1=CC=C2C(O)=CC=CC2=C1O BOKGTLAJQHTOKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 2,2,2-tetramine Chemical compound NCCNCCNCCN VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GPWQZTBXIQVBRB-UHFFFAOYSA-N 2,3-bis(2-sulfanylpropanoyloxy)propyl 2-sulfanylpropanoate Chemical compound CC(S)C(=O)OCC(OC(=O)C(C)S)COC(=O)C(C)S GPWQZTBXIQVBRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BAHPQISAXRFLCL-UHFFFAOYSA-N 2,4-Diaminoanisole Chemical compound COC1=CC=C(N)C=C1N BAHPQISAXRFLCL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKCPKDPYUFEZCP-UHFFFAOYSA-N 2,6-di-tert-butylphenol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=CC(C(C)(C)C)=C1O DKCPKDPYUFEZCP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GAMCKBORIMJJBE-UHFFFAOYSA-N 2-(dimethylamino)-4-methylphenol Chemical compound CN(C)C1=CC(C)=CC=C1O GAMCKBORIMJJBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FUIQBJHUESBZNU-UHFFFAOYSA-N 2-[(dimethylazaniumyl)methyl]phenolate Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1O FUIQBJHUESBZNU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ACBOBKJKSFYJML-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol;2-sulfanylpropanoic acid Chemical compound CC(S)C(O)=O.CC(S)C(O)=O.CC(S)C(O)=O.CCC(CO)(CO)CO ACBOBKJKSFYJML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 2-phenyl-1h-imidazole Chemical compound C1=CNC(C=2C=CC=CC=2)=N1 ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JSGPBRQYMLFVJQ-UHFFFAOYSA-N 2-sulfanylhexanoic acid Chemical compound CCCCC(S)C(O)=O JSGPBRQYMLFVJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LLEASVZEQBICSN-UHFFFAOYSA-N 2-undecyl-1h-imidazole Chemical compound CCCCCCCCCCCC1=NC=CN1 LLEASVZEQBICSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIDDPPKZYZTEGS-UHFFFAOYSA-N 3-(2-ethyl-4-methylimidazol-1-yl)propanenitrile Chemical compound CCC1=NC(C)=CN1CCC#N UIDDPPKZYZTEGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SESYNEDUKZDRJL-UHFFFAOYSA-N 3-(2-methylimidazol-1-yl)propanenitrile Chemical compound CC1=NC=CN1CCC#N SESYNEDUKZDRJL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HMJBXEZHJUYJQY-UHFFFAOYSA-N 4-(aminomethyl)octane-1,8-diamine Chemical compound NCCCCC(CN)CCCN HMJBXEZHJUYJQY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NFVPEIKDMMISQO-UHFFFAOYSA-N 4-[(dimethylamino)methyl]phenol Chemical compound CN(C)CC1=CC=C(O)C=C1 NFVPEIKDMMISQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OECTYKWYRCHAKR-UHFFFAOYSA-N 4-vinylcyclohexene dioxide Chemical compound C1OC1C1CC2OC2CC1 OECTYKWYRCHAKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003319 Araldite® Polymers 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N Diethylenetriamine Chemical compound NCCNCCN RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N Ethylenediamine Chemical compound NCCN PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OWYWGLHRNBIFJP-UHFFFAOYSA-N Ipazine Chemical compound CCN(CC)C1=NC(Cl)=NC(NC(C)C)=N1 OWYWGLHRNBIFJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241001024304 Mino Species 0.000 description 1
- DJEQZVQFEPKLOY-UHFFFAOYSA-N N,N-dimethylbutylamine Chemical compound CCCCN(C)C DJEQZVQFEPKLOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SVYKKECYCPFKGB-UHFFFAOYSA-N N,N-dimethylcyclohexylamine Chemical compound CN(C)C1CCCCC1 SVYKKECYCPFKGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N Trichloroethylene Chemical compound ClC=C(Cl)Cl XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RUDUCNPHDIMQCY-UHFFFAOYSA-N [3-(2-sulfanylacetyl)oxy-2,2-bis[(2-sulfanylacetyl)oxymethyl]propyl] 2-sulfanylacetate Chemical compound SCC(=O)OCC(COC(=O)CS)(COC(=O)CS)COC(=O)CS RUDUCNPHDIMQCY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N [3-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=CC(CN)=C1 FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISKQADXMHQSTHK-UHFFFAOYSA-N [4-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=C(CN)C=C1 ISKQADXMHQSTHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000001476 alcoholic effect Effects 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- XFUOBHWPTSIEOV-UHFFFAOYSA-N bis(oxiran-2-ylmethyl) cyclohexane-1,2-dicarboxylate Chemical compound C1CCCC(C(=O)OCC2OC2)C1C(=O)OCC1CO1 XFUOBHWPTSIEOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 239000011353 cycloaliphatic epoxy resin Substances 0.000 description 1
- GEQHKFFSPGPGLN-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,3-diamine Chemical compound NC1CCCC(N)C1 GEQHKFFSPGPGLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 1
- 239000000539 dimer Substances 0.000 description 1
- XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N dimethylbenzylamine Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1 XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 235000019441 ethanol Nutrition 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- WJRBRSLFGCUECM-UHFFFAOYSA-N hydantoin Chemical compound O=C1CNC(=O)N1 WJRBRSLFGCUECM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940091173 hydantoin Drugs 0.000 description 1
- 229940018564 m-phenylenediamine Drugs 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- LSHROXHEILXKHM-UHFFFAOYSA-N n'-[2-[2-[2-(2-aminoethylamino)ethylamino]ethylamino]ethyl]ethane-1,2-diamine Chemical compound NCCNCCNCCNCCNCCN LSHROXHEILXKHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAYXSROKFZAHRQ-UHFFFAOYSA-N n,n-bis(oxiran-2-ylmethyl)aniline Chemical compound C1OC1CN(C=1C=CC=CC=1)CC1CO1 JAYXSROKFZAHRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IDFANOPDMXWIOP-UHFFFAOYSA-N n,n-dimethylpentan-1-amine Chemical compound CCCCCN(C)C IDFANOPDMXWIOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NXPPAOGUKPJVDI-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2-diol Chemical compound C1=CC=CC2=C(O)C(O)=CC=C21 NXPPAOGUKPJVDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- CQRYARSYNCAZFO-UHFFFAOYSA-N o-hydroxybenzyl alcohol Natural products OCC1=CC=CC=C1O CQRYARSYNCAZFO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethanamine Chemical compound NCC1CO1 AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- BVJSUAQZOZWCKN-UHFFFAOYSA-N p-hydroxybenzyl alcohol Chemical compound OCC1=CC=C(O)C=C1 BVJSUAQZOZWCKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- IGALFTFNPPBUDN-UHFFFAOYSA-N phenyl-[2,3,4,5-tetrakis(oxiran-2-ylmethyl)phenyl]methanediamine Chemical compound C=1C(CC2OC2)=C(CC2OC2)C(CC2OC2)=C(CC2OC2)C=1C(N)(N)C1=CC=CC=C1 IGALFTFNPPBUDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DYFXGORUJGZJCA-UHFFFAOYSA-N phenylmethanediamine Chemical compound NC(N)C1=CC=CC=C1 DYFXGORUJGZJCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229920002587 poly(1,3-butadiene) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 1
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 238000004062 sedimentation Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- FAGUFWYHJQFNRV-UHFFFAOYSA-N tetraethylenepentamine Chemical compound NCCNCCNCCNCCN FAGUFWYHJQFNRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002562 thickening agent Substances 0.000 description 1
- 150000003573 thiols Chemical class 0.000 description 1
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N toluene Substances CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CNHDIAIOKMXOLK-UHFFFAOYSA-N toluquinol Chemical compound CC1=CC(O)=CC=C1O CNHDIAIOKMXOLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IMFACGCPASFAPR-UHFFFAOYSA-N tributylamine Chemical compound CCCCN(CCCC)CCCC IMFACGCPASFAPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YFTHZRPMJXBUME-UHFFFAOYSA-N tripropylamine Chemical compound CCCN(CCC)CCC YFTHZRPMJXBUME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 1
- 235000021122 unsaturated fatty acids Nutrition 0.000 description 1
- 150000004670 unsaturated fatty acids Chemical class 0.000 description 1
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、常温速硬化型エポキシ樹脂組成物、特には透
明性の改良された常温速硬化型可撓性エポキシ樹脂組成
物に関する。本発明によるエポキシ樹脂組成物は、例え
ば電気部品または電子部品などのシーリング剤、コーテ
ィング剤、キャスティング剤、ディッピング剤および接
着剤、土木建築用のコーキング剤、さらに塗料、ライニ
ング剤等として有用である。
明性の改良された常温速硬化型可撓性エポキシ樹脂組成
物に関する。本発明によるエポキシ樹脂組成物は、例え
ば電気部品または電子部品などのシーリング剤、コーテ
ィング剤、キャスティング剤、ディッピング剤および接
着剤、土木建築用のコーキング剤、さらに塗料、ライニ
ング剤等として有用である。
エポキシ樹脂の硬化剤としてメルカプト基(−SH)を
有するチオール化合物を用いることは公知である。例え
ば、特公昭41−7236号、特公昭46−3834号
、特公昭47−32319号および、特開昭46−73
2号各公報並びに英国特許第1044715号明細書に
提案されている。これらには、ポリエポキシ樹脂とチオ
ール化合物との混合物に触媒を配合することにより、速
硬化性で可撓性を有するエポキシ樹脂組成物が得られる
ことが記載されている。これらの組成物に配合されるチ
オール化合物硬化剤は末端メルカプト基を2個以上有す
る化合物で、それぞれのHS−R’ −C−0−基の間
が7個以上の炭素、または炭素と酸素との線状連鎖によ
って隔てられた構造のエステルであるか、または末端メ
ルカプト基を2個有する液状ポリサルファイドポリマー
(例えばチオコール社製LP−3)である。
有するチオール化合物を用いることは公知である。例え
ば、特公昭41−7236号、特公昭46−3834号
、特公昭47−32319号および、特開昭46−73
2号各公報並びに英国特許第1044715号明細書に
提案されている。これらには、ポリエポキシ樹脂とチオ
ール化合物との混合物に触媒を配合することにより、速
硬化性で可撓性を有するエポキシ樹脂組成物が得られる
ことが記載されている。これらの組成物に配合されるチ
オール化合物硬化剤は末端メルカプト基を2個以上有す
る化合物で、それぞれのHS−R’ −C−0−基の間
が7個以上の炭素、または炭素と酸素との線状連鎖によ
って隔てられた構造のエステルであるか、または末端メ
ルカプト基を2個有する液状ポリサルファイドポリマー
(例えばチオコール社製LP−3)である。
その後、従来品の欠点を解消する目的で種々の特許が提
案されている。例えば、特開昭55−102624号公
報には、ポリエポキシ樹脂の硬化剤としてメルカプト基
3個以上を有するポリメルカプトカルボン酸エステルを
配合することにより、低温および常温で速硬化性に優れ
た組成物が提案されている。
案されている。例えば、特開昭55−102624号公
報には、ポリエポキシ樹脂の硬化剤としてメルカプト基
3個以上を有するポリメルカプトカルボン酸エステルを
配合することにより、低温および常温で速硬化性に優れ
た組成物が提案されている。
また、特開昭56−57820号および特開昭59−1
82817号各公報には、可使時間を実用的に延長し、
作業性を改良する目的で2つの手法が提案されている。
82817号各公報には、可使時間を実用的に延長し、
作業性を改良する目的で2つの手法が提案されている。
第・1の手法は遅延剤として有機カルボン酸またはその
酸無水物を添加する方法であり、第2の手法はエポキシ
・チオールアダクトの形で配合する方法である。
酸無水物を添加する方法であり、第2の手法はエポキシ
・チオールアダクトの形で配合する方法である。
さらに、特開昭59−78230号公報には、前記特開
昭55−102624号公報記載の組成物の耐候性を改
良する目的で、フェノール性水酸基を有する紫外線吸収
剤もしくは抗酸化剤として2.6−ジーt−ブチルフェ
ノールまたはそのアルキル置換誘導体等のモノフェノー
ル系抗酸化剤、ベンゾフェノン系紫外線吸収剤およびベ
ンゾフェノン系紫外線吸収剤等より選ばれた化合物を含
有することにより、速硬化性で黄変性のない組成物が提
案されている。
昭55−102624号公報記載の組成物の耐候性を改
良する目的で、フェノール性水酸基を有する紫外線吸収
剤もしくは抗酸化剤として2.6−ジーt−ブチルフェ
ノールまたはそのアルキル置換誘導体等のモノフェノー
ル系抗酸化剤、ベンゾフェノン系紫外線吸収剤およびベ
ンゾフェノン系紫外線吸収剤等より選ばれた化合物を含
有することにより、速硬化性で黄変性のない組成物が提
案されている。
以上のように種々の提案がなされている常温硬化型エポ
キシ樹脂組成物に於いて、硬化剤として使用するチオー
ル化合物は貯蔵時に空気酸化を受は重合してしまうため
に、皮張りが起こりまたは粘度が上昇する傾向がある。
キシ樹脂組成物に於いて、硬化剤として使用するチオー
ル化合物は貯蔵時に空気酸化を受は重合してしまうため
に、皮張りが起こりまたは粘度が上昇する傾向がある。
また、配合組成物は褐色または黄色を呈するもの、硬化
後黄変してしまうもの、硬化速度が速すぎて実用性に欠
けるもの、または逆に遅いもの、撓み性はあるものの強
靭さに欠けるもの、硬すぎて耐衝撃性およびクラックを
生じるもの等の種々の欠点を存している。
後黄変してしまうもの、硬化速度が速すぎて実用性に欠
けるもの、または逆に遅いもの、撓み性はあるものの強
靭さに欠けるもの、硬すぎて耐衝撃性およびクラックを
生じるもの等の種々の欠点を存している。
また、上記特開昭59−78230号公報に提案されて
いる黄変性が少なく耐候性に優れた組成物と比較して、
抗酸化剤の添加率が低くても黄変性が抑制され組成物の
透明性が改良された、より優れたエポキシ樹脂組成物は
未だ提案されていない。
いる黄変性が少なく耐候性に優れた組成物と比較して、
抗酸化剤の添加率が低くても黄変性が抑制され組成物の
透明性が改良された、より優れたエポキシ樹脂組成物は
未だ提案されていない。
本発明の目的は、硬化剤単独の重合反応を抑制し、かつ
配合組成物として調製すると室温または0℃以下の低温
に於いても速やかに硬化し、組成物の透明性および紫外
線による黄変性が改良されたエポキシ樹脂組成物を提供
することにある。
配合組成物として調製すると室温または0℃以下の低温
に於いても速やかに硬化し、組成物の透明性および紫外
線による黄変性が改良されたエポキシ樹脂組成物を提供
することにある。
前記の目的は、本発明により、基本樹脂である1、2−
エポキシ基2個以上を有する常温で液状のエポキシ樹脂
と、ポリメルカプトカルボン酸エステル硬化剤と、アミ
ン類硬化触媒と、水酸基2個以上をもつ芳香族ヒドロキ
シ化合物とを含むことを特徴とする、常温速硬化型エポ
キシ樹脂組成物を提供することによって達成される。
エポキシ基2個以上を有する常温で液状のエポキシ樹脂
と、ポリメルカプトカルボン酸エステル硬化剤と、アミ
ン類硬化触媒と、水酸基2個以上をもつ芳香族ヒドロキ
シ化合物とを含むことを特徴とする、常温速硬化型エポ
キシ樹脂組成物を提供することによって達成される。
本発明のエポキシ樹脂組成物は、前記の常温で液体のエ
ポキシ樹脂100重量部と、ポリメルカプトカルボン酸
エステル5〜150重量部(好ましくは40〜110重
量部)と、アミン類1〜80重量部(好ましくは3〜2
5重量部)と、芳香族ヒドロキシ化合物0.005〜3
重量部(好ましくは0.01〜2重量部)とから成る。
ポキシ樹脂100重量部と、ポリメルカプトカルボン酸
エステル5〜150重量部(好ましくは40〜110重
量部)と、アミン類1〜80重量部(好ましくは3〜2
5重量部)と、芳香族ヒドロキシ化合物0.005〜3
重量部(好ましくは0.01〜2重量部)とから成る。
さらに用途と目的に応じて、フィラー、カップリング剤
、溶剤(反応性希釈剤も含む)、着色剤、分散剤、沈降
分離剤、接着付与剤および増粘剤等の添加剤、充填剤を
含有することができる。
、溶剤(反応性希釈剤も含む)、着色剤、分散剤、沈降
分離剤、接着付与剤および増粘剤等の添加剤、充填剤を
含有することができる。
本発明で基本樹脂として使用されるエポキシ樹脂は、1
.2−エポキシ基2個以上(好ましくは2個〜3個)を
有する常温で液状のエポキシ樹脂である。例えば、ビス
フェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポ
キシ樹脂および水添ビスフェノールA型エポキシ樹脂な
どのいわゆるエビ・ビス型のエポキシ樹脂、アリシリツ
クジェポキシアセクール、アリシリツクジェポキシアジ
ペート、了りシリツクジェポキシカルボキシレート、ビ
ニルシクロヘキセンジオキサイドなどの不飽和脂肪酸の
エステルあるいは比較的重合度の低いブタジェンポリマ
ーまたはこの共重合物等から誘導されるいわゆる環式脂
肪族エポキシ樹脂、フタル酸ジグリシジルエステル、テ
トラヒドロフタル酸ジグリシジルエステル、ヘキサヒド
ロフタル酸ジグリシジルエステル、ジグリシジルp−オ
キシ安息香酸、ダイマー酸グリシジルエステルなどのい
わゆるグリシジルエステル系樹脂、テトラグリシジルジ
アミノジフェニルメタン、トリグリシジルバラアミノフ
ェノール、トリグリシジルm−7ミノフエノール、テト
ラグリシジルメタキシレンジアミン、ジグリシジルアニ
リン、テトラグリシジルビスアミノメチルシクロヘキサ
ンなどのいわゆるグリシジルアミン系樹脂、その他脂肪
族ポリヒドロキシ化合物のポリ (エポキシアルキル)
エーテル等を使用することができる。粘度、可撓性、反
応性などの観点から、ビスフェノールF型エポキシ樹脂
が好ましい。
.2−エポキシ基2個以上(好ましくは2個〜3個)を
有する常温で液状のエポキシ樹脂である。例えば、ビス
フェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポ
キシ樹脂および水添ビスフェノールA型エポキシ樹脂な
どのいわゆるエビ・ビス型のエポキシ樹脂、アリシリツ
クジェポキシアセクール、アリシリツクジェポキシアジ
ペート、了りシリツクジェポキシカルボキシレート、ビ
ニルシクロヘキセンジオキサイドなどの不飽和脂肪酸の
エステルあるいは比較的重合度の低いブタジェンポリマ
ーまたはこの共重合物等から誘導されるいわゆる環式脂
肪族エポキシ樹脂、フタル酸ジグリシジルエステル、テ
トラヒドロフタル酸ジグリシジルエステル、ヘキサヒド
ロフタル酸ジグリシジルエステル、ジグリシジルp−オ
キシ安息香酸、ダイマー酸グリシジルエステルなどのい
わゆるグリシジルエステル系樹脂、テトラグリシジルジ
アミノジフェニルメタン、トリグリシジルバラアミノフ
ェノール、トリグリシジルm−7ミノフエノール、テト
ラグリシジルメタキシレンジアミン、ジグリシジルアニ
リン、テトラグリシジルビスアミノメチルシクロヘキサ
ンなどのいわゆるグリシジルアミン系樹脂、その他脂肪
族ポリヒドロキシ化合物のポリ (エポキシアルキル)
エーテル等を使用することができる。粘度、可撓性、反
応性などの観点から、ビスフェノールF型エポキシ樹脂
が好ましい。
本発明のエポキシ樹脂ml酸物において、前記の液状エ
ポキシ樹脂は基本樹脂成分として、全エポキシ樹脂成分
の約70重量%以上好ましくは約80重量%以上を占め
ている必要がある。全エポキシ樹脂成分としては、前記
液状エポキシ基本樹脂の他にノボラック型エポキシ樹脂
、ヒダントイン型エポキシ樹脂およびトリグリシジルイ
ソシアヌレート等を含をすることができる。
ポキシ樹脂は基本樹脂成分として、全エポキシ樹脂成分
の約70重量%以上好ましくは約80重量%以上を占め
ている必要がある。全エポキシ樹脂成分としては、前記
液状エポキシ基本樹脂の他にノボラック型エポキシ樹脂
、ヒダントイン型エポキシ樹脂およびトリグリシジルイ
ソシアヌレート等を含をすることができる。
本発明において硬化剤として使用するポリメルカプトカ
ルボン酸エステルは、一般式 %式%(1) 〔式中、nは3以上の(好ましくは3〜10)の整数で
あり、Rは3価以上(好ましくは3価〜10価)の多価
アルコールのアルコール性水素n個を除去した残基であ
り、R1は−+ CH)i基であり、mは1〜7の整数
であり、そしてR2は水素原子であるが但しmが2以上
である場合にはm個のR2のうちの1個がメチル基であ
ることができるものとする〕で表されるポリメルカプ′
トカルボン酸多価アルコールエステルである。
ルボン酸エステルは、一般式 %式%(1) 〔式中、nは3以上の(好ましくは3〜10)の整数で
あり、Rは3価以上(好ましくは3価〜10価)の多価
アルコールのアルコール性水素n個を除去した残基であ
り、R1は−+ CH)i基であり、mは1〜7の整数
であり、そしてR2は水素原子であるが但しmが2以上
である場合にはm個のR2のうちの1個がメチル基であ
ることができるものとする〕で表されるポリメルカプ′
トカルボン酸多価アルコールエステルである。
基Rは、例えばグリセリン、トリメチロールプロパン、
ペンタエリスリトール、ポリプロピレントリオール、ま
たはポリマーポリオール等から誘導される。
ペンタエリスリトール、ポリプロピレントリオール、ま
たはポリマーポリオール等から誘導される。
−i式(1)のエステルの具体例を挙げれば以下のとお
りである。グリセリントリス (メルカプトアセテート
)、グリセリントリス (メルカプトプロピオネート)
、グリセリントリス (メルカプトブチレート)、グリ
セリントリス(メルカプトペンタノエート)、トリメチ
ロールプロパントリス(メルカプトアセテート)、トリ
メチロールプロパントリス(メルカプトプロピオネート
)、トリメチロールプロパントリス(メルカプトブチレ
ート)、トリメチロールプロパントリス(メルカプトヘ
キサノエート)、ペンタエリスリトールテトラキス(メ
ルカプトアセテート)、ペンタエリスリトールテトラキ
ス・(メルカプトプロピオネート)、ペンタエリスリト
ールテトラキス(メルカプトブチレート)、ペンタエリ
スリトールテトラキス(メルカプトペンタノエート)、
ペンタエリスリトールテトラキス(メルカプトオクタノ
エート)などである。これらの硬化剤の中でも、粘度、
臭気、硬化性能および価格等の観点より、ペンタエリス
リトールテトラキス(メルカプトプロピオネート)が好
ましい。
りである。グリセリントリス (メルカプトアセテート
)、グリセリントリス (メルカプトプロピオネート)
、グリセリントリス (メルカプトブチレート)、グリ
セリントリス(メルカプトペンタノエート)、トリメチ
ロールプロパントリス(メルカプトアセテート)、トリ
メチロールプロパントリス(メルカプトプロピオネート
)、トリメチロールプロパントリス(メルカプトブチレ
ート)、トリメチロールプロパントリス(メルカプトヘ
キサノエート)、ペンタエリスリトールテトラキス(メ
ルカプトアセテート)、ペンタエリスリトールテトラキ
ス・(メルカプトプロピオネート)、ペンタエリスリト
ールテトラキス(メルカプトブチレート)、ペンタエリ
スリトールテトラキス(メルカプトペンタノエート)、
ペンタエリスリトールテトラキス(メルカプトオクタノ
エート)などである。これらの硬化剤の中でも、粘度、
臭気、硬化性能および価格等の観点より、ペンタエリス
リトールテトラキス(メルカプトプロピオネート)が好
ましい。
本発明において使用される硬化触媒はアミン類である。
アミン類硬化触媒としては例えば、エチレンジアミン、
ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、テト
ラエチレンペンタミンおよびペンタエチレンヘキサミン
などのいわゆるエチレンアミン類、トリエチルアミン、
トリプロピルアミン、トリブチルアミン、ジメチルブチ
ルアミン、ジメチルペンチルアミン、ジメチルシクロヘ
キシルアミンなどの脂肪族第三アミン類、ジメチルベン
ジルアミン、ジメチルアミノメチルフェノール、ジメチ
ルアミノ−p−クレゾール、ピペリジン、α−ピコリン
、ピリジン、2,4.6−トリス(ジメチルアミノメチ
ル)フェノール、3゜4.5−1−リス(ジメチルアミ
ノメチル)フェノール、2−メチルイミダゾール、2−
エチル−4−メチルイミダゾール、2−ウンデシルイミ
ダゾール、2−フェニルイミダゾール、■−ベンジルー
2−メチルイミダゾール、1−シアノエチル−2−メチ
ルイミダゾール、1−シアンエチル−2−エチル−4−
メチルイミダゾール、N−アミノエチルピペラジン、1
,3.6−トリスアミノメチルヘキサン、m−キシレン
ジアミン、p−キシレンジアミン、N−(2−アミノエ
チル)ピペラジン、m−フェニレンジアミン、p−フェ
ニレンジアミン、ジアミノフェニルメタン、メチレンジ
アニリン、2.4−トルエンジアミン、2,4−ジアミ
ノアニゾール、2.4−1−ルエンジアミン、2.4−
ジアミノジフェニルアミン、4.4’−メチレンジアニ
リン、1,3−ジアミノシクロヘキサン、3.9−ビス
(3−アミノプロピル)−2,4,8,10−テトラピ
ロ(5、5)ウンデカン、1,8−ジアザビシクロ(5
、4、0)ウンデセン−7もしくはポリアミン、ポリア
ミドアミン、ポリアミド、変性ポリアミン、変性ポリア
ミドアミン、変性ポリアミドなどの種々のアミン類から
1種類以上を選択することができる。これらの触媒の中
で、触媒性能および粘度の観点から、2.4.6−トリ
ス(ジメチルアミンメチル)フェノールが好ましい。
ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、テト
ラエチレンペンタミンおよびペンタエチレンヘキサミン
などのいわゆるエチレンアミン類、トリエチルアミン、
トリプロピルアミン、トリブチルアミン、ジメチルブチ
ルアミン、ジメチルペンチルアミン、ジメチルシクロヘ
キシルアミンなどの脂肪族第三アミン類、ジメチルベン
ジルアミン、ジメチルアミノメチルフェノール、ジメチ
ルアミノ−p−クレゾール、ピペリジン、α−ピコリン
、ピリジン、2,4.6−トリス(ジメチルアミノメチ
ル)フェノール、3゜4.5−1−リス(ジメチルアミ
ノメチル)フェノール、2−メチルイミダゾール、2−
エチル−4−メチルイミダゾール、2−ウンデシルイミ
ダゾール、2−フェニルイミダゾール、■−ベンジルー
2−メチルイミダゾール、1−シアノエチル−2−メチ
ルイミダゾール、1−シアンエチル−2−エチル−4−
メチルイミダゾール、N−アミノエチルピペラジン、1
,3.6−トリスアミノメチルヘキサン、m−キシレン
ジアミン、p−キシレンジアミン、N−(2−アミノエ
チル)ピペラジン、m−フェニレンジアミン、p−フェ
ニレンジアミン、ジアミノフェニルメタン、メチレンジ
アニリン、2.4−トルエンジアミン、2,4−ジアミ
ノアニゾール、2.4−1−ルエンジアミン、2.4−
ジアミノジフェニルアミン、4.4’−メチレンジアニ
リン、1,3−ジアミノシクロヘキサン、3.9−ビス
(3−アミノプロピル)−2,4,8,10−テトラピ
ロ(5、5)ウンデカン、1,8−ジアザビシクロ(5
、4、0)ウンデセン−7もしくはポリアミン、ポリア
ミドアミン、ポリアミド、変性ポリアミン、変性ポリア
ミドアミン、変性ポリアミドなどの種々のアミン類から
1種類以上を選択することができる。これらの触媒の中
で、触媒性能および粘度の観点から、2.4.6−トリ
ス(ジメチルアミンメチル)フェノールが好ましい。
本発明において使用される水酸基2個以上(好ましくは
2個)をもつ芳香族ヒドロキシ化合物は抗酸化剤として
作用する。その芳香族ヒドロキシ化合物としては、例え
ば、ヒドロキノン、レゾルシン、カテコール、3.4−
トルエンジオール、2.5−トルエンジオール、p−キ
シレン−2゜5−ジオール、1,2−ナフタレンジオー
ル、1゜3−ナフタレンジオール、■、4−ナフタレン
ジオール、1.5−ナフタレンジオール、1,6−ナフ
タレンジオール、ヒドロキシベンジルアルコールその他
の中から1種類以上を選ぶことができる。これらの中で
も、性能取り扱い易さ等の観点から、2.5−)ルエン
ジオールが好ましい。
2個)をもつ芳香族ヒドロキシ化合物は抗酸化剤として
作用する。その芳香族ヒドロキシ化合物としては、例え
ば、ヒドロキノン、レゾルシン、カテコール、3.4−
トルエンジオール、2.5−トルエンジオール、p−キ
シレン−2゜5−ジオール、1,2−ナフタレンジオー
ル、1゜3−ナフタレンジオール、■、4−ナフタレン
ジオール、1.5−ナフタレンジオール、1,6−ナフ
タレンジオール、ヒドロキシベンジルアルコールその他
の中から1種類以上を選ぶことができる。これらの中で
も、性能取り扱い易さ等の観点から、2.5−)ルエン
ジオールが好ましい。
本発明の組成物の調製は従来公知の方法をそのまま適用
して実施することができる。例えば、硬化剤と抗酸化剤
と硬化触媒とを混合溶解しておき、これにエポキシ樹脂
を配合して調製する方法、エポキシ樹脂と硬化剤とを混
合しておき、これに硬化触媒と抗酸化剤との溶解物を添
加して調製する方法、硬化剤と抗酸化物とを混合溶解し
ておき、これに硬化触媒を添加し、最後にエポキシ樹脂
を添加して調製する方法、全ての配合成分を一度に混合
攪拌して調製する方法等がある。一般的には、1液また
は多液吐出装置を使う。好ましくは2液吐出装置に、一
方はエポキシ樹脂成分を、他の一方にはその他の配合成
分を入れておき、吐出する方法が良い。
して実施することができる。例えば、硬化剤と抗酸化剤
と硬化触媒とを混合溶解しておき、これにエポキシ樹脂
を配合して調製する方法、エポキシ樹脂と硬化剤とを混
合しておき、これに硬化触媒と抗酸化剤との溶解物を添
加して調製する方法、硬化剤と抗酸化物とを混合溶解し
ておき、これに硬化触媒を添加し、最後にエポキシ樹脂
を添加して調製する方法、全ての配合成分を一度に混合
攪拌して調製する方法等がある。一般的には、1液また
は多液吐出装置を使う。好ましくは2液吐出装置に、一
方はエポキシ樹脂成分を、他の一方にはその他の配合成
分を入れておき、吐出する方法が良い。
本発明よりなるエポキシ樹脂組成物は、常温または10
℃以下の低温でも速やかに硬化し、強靭で可撓性に優れ
た硬化物となる。水酸基2個以上をもつ芳香族ヒドロキ
シ化合物抗酸化剤を配合することにより、硬化物の透明
性を改良し、さらに既存の抗酸化剤よりも少量の添加で
、硬化後の黄変性を抑制することができる。
℃以下の低温でも速やかに硬化し、強靭で可撓性に優れ
た硬化物となる。水酸基2個以上をもつ芳香族ヒドロキ
シ化合物抗酸化剤を配合することにより、硬化物の透明
性を改良し、さらに既存の抗酸化剤よりも少量の添加で
、硬化後の黄変性を抑制することができる。
以下、本発明を実施例に基づいて更に具体的に説明する
が、これは本発明を限定するものではない。なお、実施
例中の配合量は、重量部で示している。
が、これは本発明を限定するものではない。なお、実施
例中の配合量は、重量部で示している。
A、エポキシ18組 物の調製
以下の第1表に示す配合組成を有するエポキシ樹脂組成
物から、以下の「物性試験」の各項目の供試体を調製し
た。
物から、以下の「物性試験」の各項目の供試体を調製し
た。
以下余白
第1表中の各種成分は次の通りである。
エポキシ樹脂A:液状ビスフェノールA型ジグリシジル
エーテル(エポ キシ当量188) (油化シェル エポキシ■社製「エピコー ト828 J ) エポキシ樹脂B:液状ビスフェノールF型ジグリシジル
エーテル(エポ キシ当量159〜170) (チバ ガイギー■社製[アラルダ イ トXPY−306J ) 硬化剤A :ペンタエリスリトールテトラキス(メル
カプトプロピ オネート) 硬化剤B :液状ポリサルファイドポリマー〔トーレ
チオコール■ 社製「チオコールLP−3J ) 硬化触媒A :2,4.6−トリス(ジメチルアミ
ノメチル)フヱノ ール 抗酸化剤A :ヒドロキノン 抗酸化剤B :2.5−トルエンジオール抗酸化剤
C:2,6−ジーt−ブチルフェノール 紫外線吸収剤A:ヒドロキジベンゾフエノン遅延剤A
:メチルテトラヒドロフタル酸 匂土U&狡 (1)硬化物の透明性 供試成型品サンプル(直径50鶴、厚さ7.2±0.1
m@)を第1表の配合組成でそれぞれ各3個作製し、室
温(23℃)の部屋で1週間養生した。それぞれのサン
プルを1個づつ測色色差計(日本重色工業■製測色色差
計ND −1001DP型)に設置し、硬化物の透明性
を透過法によって黄色度(N)として測定した。
エーテル(エポ キシ当量188) (油化シェル エポキシ■社製「エピコー ト828 J ) エポキシ樹脂B:液状ビスフェノールF型ジグリシジル
エーテル(エポ キシ当量159〜170) (チバ ガイギー■社製[アラルダ イ トXPY−306J ) 硬化剤A :ペンタエリスリトールテトラキス(メル
カプトプロピ オネート) 硬化剤B :液状ポリサルファイドポリマー〔トーレ
チオコール■ 社製「チオコールLP−3J ) 硬化触媒A :2,4.6−トリス(ジメチルアミ
ノメチル)フヱノ ール 抗酸化剤A :ヒドロキノン 抗酸化剤B :2.5−トルエンジオール抗酸化剤
C:2,6−ジーt−ブチルフェノール 紫外線吸収剤A:ヒドロキジベンゾフエノン遅延剤A
:メチルテトラヒドロフタル酸 匂土U&狡 (1)硬化物の透明性 供試成型品サンプル(直径50鶴、厚さ7.2±0.1
m@)を第1表の配合組成でそれぞれ各3個作製し、室
温(23℃)の部屋で1週間養生した。それぞれのサン
プルを1個づつ測色色差計(日本重色工業■製測色色差
計ND −1001DP型)に設置し、硬化物の透明性
を透過法によって黄色度(N)として測定した。
(2)紫外線暴露後の黄変度
上記(1)の「硬化物の透明性」と同様の方法でそれぞ
れサンプルを作製養生した。次にサンプルを紫外線暴露
試験機(スペクトロニクス・コーボレーション製「スペ
クトロラインR,モデルXX−15AJ)に設置し、光
がもれないようにアルミニウムホイルで囲い、1日暴露
した後、再度測色色差計で黄色度を測定し、黄変度(Δ
N=N−Ninitial)を算出した。
れサンプルを作製養生した。次にサンプルを紫外線暴露
試験機(スペクトロニクス・コーボレーション製「スペ
クトロラインR,モデルXX−15AJ)に設置し、光
がもれないようにアルミニウムホイルで囲い、1日暴露
した後、再度測色色差計で黄色度を測定し、黄変度(Δ
N=N−Ninitial)を算出した。
(3)指触乾燥時間の測定(JIS A−5757参照
)ガラス容器(内径:5關×100關×100鶴)に、
厚さ約3龍になるように平らにならした試験体1個を作
製して標準状態(温度20±2℃、相対湿度65±10
%)に置いた。エチルアルコールで清浄にした指先で表
面の3箇所に軽く触れ、その試料が指先に付着しなくな
るまでに要した時間を指触乾燥時間として測定した。
)ガラス容器(内径:5關×100關×100鶴)に、
厚さ約3龍になるように平らにならした試験体1個を作
製して標準状態(温度20±2℃、相対湿度65±10
%)に置いた。エチルアルコールで清浄にした指先で表
面の3箇所に軽く触れ、その試料が指先に付着しなくな
るまでに要した時間を指触乾燥時間として測定した。
(4)デュロメータ硬度の測定(JISに一7215参
照)供試成型品(厚さ31鳳、幅12鳳鳳以上)を作製
し、室温(23℃)で1週間養生した後、デュロメータ
Dタイプ(東洋精機製作所■製)で硬度を測定した。
照)供試成型品(厚さ31鳳、幅12鳳鳳以上)を作製
し、室温(23℃)で1週間養生した後、デュロメータ
Dタイプ(東洋精機製作所■製)で硬度を測定した。
(5)引張試験(JIS K−7113参照)シート状
の成型品を作製した後、室温(23℃)で1週間養生し
た。試験片をダンベルで各5個づつ打ちぬき、引張試験
a(東洋精機製作所間装「ストログラフRJ)で、引張
強度と伸びを測定した。
の成型品を作製した後、室温(23℃)で1週間養生し
た。試験片をダンベルで各5個づつ打ちぬき、引張試験
a(東洋精機製作所間装「ストログラフRJ)で、引張
強度と伸びを測定した。
(6)体積抵抗率の測定(JIS K−6911参照)
シート状の成型品(厚さ2±0.15mm、直径40u
)を作製し、室温(23℃)で1週間養生した。これを
超絶縁計(東亜電波工業■製紐絶縁計モデルSM−l0
E)に接続し、1分間充電後の体積抵抗を測定し、体積
抵抗率を算出した。
シート状の成型品(厚さ2±0.15mm、直径40u
)を作製し、室温(23℃)で1週間養生した。これを
超絶縁計(東亜電波工業■製紐絶縁計モデルSM−l0
E)に接続し、1分間充電後の体積抵抗を測定し、体積
抵抗率を算出した。
試験益果
第2表の結果に於いて、特に実施例1と比較例5とを対
比し、実施例2および6と比較例6とを対比し、更に実
施例3と比較例7、実施例4と比較例8、そして実施例
5と比較例9とをそれぞれ対比し、硬化物の透明性(黄
色度N)および紫外線暴露による黄変度を見ると明らか
なように、本発明は黄色度の少ない透明な組成物であり
、紫外線による黄変が少ないことが判明した。
比し、実施例2および6と比較例6とを対比し、更に実
施例3と比較例7、実施例4と比較例8、そして実施例
5と比較例9とをそれぞれ対比し、硬化物の透明性(黄
色度N)および紫外線暴露による黄変度を見ると明らか
なように、本発明は黄色度の少ない透明な組成物であり
、紫外線による黄変が少ないことが判明した。
Claims (1)
- 基本樹脂である1,2−エポキシ基2個以上を有する常
温で液状のエポキシ樹脂と、ポリメルカプトカルボン酸
エステル硬化剤と、アミン類硬化触媒と、水酸基2個以
上をもつ芳香族ヒドロキシ化合物とを含むことを特徴と
する、常温速硬化型エポキシ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1720687A JPS63186726A (ja) | 1987-01-29 | 1987-01-29 | 常温速硬化型エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1720687A JPS63186726A (ja) | 1987-01-29 | 1987-01-29 | 常温速硬化型エポキシ樹脂組成物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63186726A true JPS63186726A (ja) | 1988-08-02 |
Family
ID=11937465
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1720687A Pending JPS63186726A (ja) | 1987-01-29 | 1987-01-29 | 常温速硬化型エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63186726A (ja) |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04363318A (ja) * | 1991-06-11 | 1992-12-16 | Sumitomo Rubber Ind Ltd | 速硬化エポキシ樹脂組成物とそれを用いた塗り床の施工方法 |
JPH05112632A (ja) * | 1991-10-23 | 1993-05-07 | Daito Sangyo Kk | エポキシ樹脂硬化方法 |
EP0631863A1 (en) * | 1993-07-01 | 1995-01-04 | Sumitomo Chemical Company Limited | Impact resistant transparent resin laminate |
US5773139A (en) * | 1993-07-01 | 1998-06-30 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Impact resistant transparent resin laminate |
JP2005321307A (ja) * | 2004-05-10 | 2005-11-17 | Nsk Ltd | 磁気エンコーダ及び当該磁気エンコーダを備えた転がり軸受ユニット |
JP2009001752A (ja) * | 2007-06-25 | 2009-01-08 | Nitto Denko Corp | 光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた光半導体装置 |
JP2009091438A (ja) * | 2007-10-05 | 2009-04-30 | Nitto Denko Corp | 光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた光半導体装置 |
WO2010137636A1 (ja) * | 2009-05-28 | 2010-12-02 | 昭和電工株式会社 | エポキシ樹脂コーティング組成物 |
JPWO2009075252A1 (ja) * | 2007-12-13 | 2011-04-28 | 昭和電工株式会社 | エポキシ樹脂硬化剤およびその製造方法ならびにエポキシ樹脂組成物 |
WO2015025505A1 (ja) * | 2013-08-23 | 2015-02-26 | 株式会社Adeka | 一液型硬化性樹脂組成物 |
-
1987
- 1987-01-29 JP JP1720687A patent/JPS63186726A/ja active Pending
Cited By (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04363318A (ja) * | 1991-06-11 | 1992-12-16 | Sumitomo Rubber Ind Ltd | 速硬化エポキシ樹脂組成物とそれを用いた塗り床の施工方法 |
JPH05112632A (ja) * | 1991-10-23 | 1993-05-07 | Daito Sangyo Kk | エポキシ樹脂硬化方法 |
EP0631863A1 (en) * | 1993-07-01 | 1995-01-04 | Sumitomo Chemical Company Limited | Impact resistant transparent resin laminate |
US5773139A (en) * | 1993-07-01 | 1998-06-30 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Impact resistant transparent resin laminate |
JP2005321307A (ja) * | 2004-05-10 | 2005-11-17 | Nsk Ltd | 磁気エンコーダ及び当該磁気エンコーダを備えた転がり軸受ユニット |
JP2009001752A (ja) * | 2007-06-25 | 2009-01-08 | Nitto Denko Corp | 光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた光半導体装置 |
JP2009091438A (ja) * | 2007-10-05 | 2009-04-30 | Nitto Denko Corp | 光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた光半導体装置 |
JPWO2009075252A1 (ja) * | 2007-12-13 | 2011-04-28 | 昭和電工株式会社 | エポキシ樹脂硬化剤およびその製造方法ならびにエポキシ樹脂組成物 |
JP5653623B2 (ja) * | 2007-12-13 | 2015-01-14 | 昭和電工株式会社 | エポキシ樹脂硬化剤およびその製造方法ならびにエポキシ樹脂組成物 |
WO2010137636A1 (ja) * | 2009-05-28 | 2010-12-02 | 昭和電工株式会社 | エポキシ樹脂コーティング組成物 |
CN102449021A (zh) * | 2009-05-28 | 2012-05-09 | 昭和电工株式会社 | 环氧树脂涂料组合物 |
KR101295665B1 (ko) * | 2009-05-28 | 2013-08-13 | 쇼와 덴코 가부시키가이샤 | 에폭시 수지 코팅 조성물 |
US8865801B2 (en) | 2009-05-28 | 2014-10-21 | Showa Denko K.K. | Epoxy resin-based coating composition |
JP5695563B2 (ja) * | 2009-05-28 | 2015-04-08 | 昭和電工株式会社 | エポキシ樹脂コーティング組成物 |
WO2015025505A1 (ja) * | 2013-08-23 | 2015-02-26 | 株式会社Adeka | 一液型硬化性樹脂組成物 |
JPWO2015025505A1 (ja) * | 2013-08-23 | 2017-03-02 | 株式会社Adeka | 一液型硬化性樹脂組成物 |
EP3037452A4 (en) * | 2013-08-23 | 2017-03-15 | Adeka Corporation | One-part curable resin composition |
US10144799B2 (en) | 2013-08-23 | 2018-12-04 | Adeka Corporation | One-component curable resin composition |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP0229770B1 (en) | Epoxy/aromatic amine resin systems containing aromatic trihydroxy compounds as cure accelerators | |
US5985954A (en) | Epoxy resin composition for sealing photo-semiconductor element and photo-semiconductor device sealed with the epoxy resin composition | |
EP2226347A1 (en) | Epoxy resin curing agent, method for producing the same, and epoxy resin composition | |
EP0381625A2 (de) | Zähe Epoxidharze | |
DE69125131T2 (de) | Herstellung von Verbindungen | |
WO2018025799A1 (ja) | 包接化合物及びその製造方法並びにその用途 | |
CN110072907A (zh) | 使用取代的巴比妥酸实现环氧稳定化 | |
US4683282A (en) | Novel boron trifluoride-poly (alkylene oxide) amine catalysts for curing epoxy resins | |
US3793248A (en) | Adducts,containing epoxide groups,from polyepoxide compounds and binuclear n-heterocyclic compounds | |
JPS63186726A (ja) | 常温速硬化型エポキシ樹脂組成物 | |
ES427131A1 (es) | Procedimiento para preparar un polimero epoxido curado, conpropiedades adhesivas mejoradas. | |
KR101848704B1 (ko) | 분지형 아민계 에폭시 수지 경화제와 이의 제조방법 및 이를 포함하는 에폭시 수지 조성물 | |
JP3735896B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物及び半導体封止材料 | |
JP2017186453A (ja) | エポキシ化合物、エポキシ化合物含有組成物及びその硬化物 | |
CN104812794B (zh) | 加合物组合物 | |
US3945971A (en) | Phenyl urea epoxy resin accelerator | |
US3244731A (en) | Glycidyl ethers | |
JPS63186727A (ja) | ゴム状弾性を有するエポキシ樹脂組成物 | |
JP6650123B2 (ja) | ポリエステル変性エポキシ樹脂及び接着剤 | |
US3351610A (en) | Curable compositions containing a 1, 2-epoxy compound and a ditertiary cycloaliphatic amine | |
US6812318B2 (en) | Epoxy resins, epoxy resin mixtures, epoxy resin compositions and products of curing of the same | |
JPH09194565A (ja) | 環状カーボナート樹脂組成物及びその硬化物 | |
JP3480552B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
JPH10324733A (ja) | エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂の製造方法及び半導体封止材料 | |
JP4334446B2 (ja) | 半導体封止材料 |