WO2015025505A1 - 一液型硬化性樹脂組成物 - Google Patents

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WO2015025505A1
WO2015025505A1 PCT/JP2014/004195 JP2014004195W WO2015025505A1 WO 2015025505 A1 WO2015025505 A1 WO 2015025505A1 JP 2014004195 W JP2014004195 W JP 2014004195W WO 2015025505 A1 WO2015025505 A1 WO 2015025505A1
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compound
group
component
resin composition
carbon atoms
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PCT/JP2014/004195
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小川 亮
拓也 松田
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株式会社Adeka
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    • C08G59/56Amines together with other curing agents

Definitions

  • the present invention relates to a one-component curable resin composition not containing an isocyanate compound. Specifically, it contains an epoxy resin, a thiol compound, a specific imidazole compound, and an appropriate acidic compound, and is excellent in storage stability and fast curability.
  • the present invention also relates to an epoxy-thiol one-component curable resin composition.
  • Epoxy resin compositions are used in a wide range of fields such as adhesives, sealants and paints.
  • Conventional epoxy resin compositions are generally two-pack type epoxy resins composed of a main agent and a curing agent (Non-patent Document 1), but the workability is poor, for example, a mixing operation of the main agent and the curing agent is required. Was pointed out. Therefore, recently, a one-component curable epoxy resin composition in which a latent curing agent is blended with an epoxy resin from the beginning, which does not require a mixing operation of the main agent and the curing agent, and has excellent workability, has been used.
  • latent curing agents used in the one-part curable epoxy resin composition are solid dispersion type latent curing agents that are used in a state of being dispersed in a liquid epoxy resin in the form of particles of several ⁇ m.
  • dicyandiamide, dihydrazide compounds, amine adduct compounds, microcapsules of curable compounds such as amines or imidazoles are known (Non-patent Document 1). Since these latent curing agents are separated from the epoxy resin by microcapsules at room temperature, they do not cause a curing reaction, and when heated, the curable compound melts with the epoxy resin, causing a curing reaction of the epoxy resin. It is.
  • Non-patent Document 2 a composition using an amine complex of boron trifluoride as a curing agent is disclosed (Non-patent Document 2), but corrosive hydrogen fluoride is used during the curing reaction of the resin. Because it generates gas, its use has been limited.
  • Non-Patent Document 1 a one-part epoxy resin composition using an onium salt such as a sulfonium salt or a pyridinium salt as a curing agent is also disclosed (Non-Patent Document 1). These curing agents are curing agents that cause cationic polymerization. In addition, there are problems such as poor adhesive strength and many restrictions on additives that can be added to the resin composition.
  • Patent Document 1 a one-component epoxy resin composition using an amine imide compound as a latent curing agent is disclosed (Patent Document 1), but the curing speed is extremely slow, the curing temperature is high, and practical adhesive strength is achieved. In order to obtain it, there existed a problem that severe hardening conditions of 150 degreeC and 3 hours were required.
  • composition containing a polyfunctional epoxy compound, a polyfunctional thiol, an amine, and a mercapto organic acid as a curing retarder is also disclosed (Patent Document 3), but the curability is still insufficient.
  • a polythiol compound having two or more thiol groups in the molecule is used, and as the curing accelerator, a compound having one or more isocyanate groups in the molecule and at least one primary and / or in the molecule.
  • a polythiol-based epoxy resin composition having storage stability and excellent curability by using a reaction product with a compound having a secondary amino group has been disclosed (Patent Document 4).
  • this composition is not necessarily excellent in reproducibility, such as an uncured part may occur because the curing agent and the like are not uniformly dissolved in the resin composition, and a practical composition and I could not say.
  • the isocyanate compound gives excellent curability to the epoxy resin composition, since it is extremely toxic, there is a high risk of adversely affecting the environment and the human body. It was desired.
  • an epoxy resin composition with improved storage stability an epoxy resin having two or more epoxy groups in the molecule, a thiol compound having two or more thiol groups in the molecule, a solid dispersion type latent curing accelerator And an epoxy resin composition characterized by containing a borate ester compound as an essential component (Patent Document 5).
  • a one-component curable resin composition that can be used is not yet known.
  • JP 2003-96061 A Japanese Patent Publication No. 60-21648 JP-A 61-159417 Japanese Patent Laid-Open No. 6-21970 Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-256013
  • the first object of the present invention is a one-part curable composition that has sufficient storage stability and excellent curability, is suitable for narrow space adhesion and impregnation adhesion, and does not contain a highly toxic isocyanate compound.
  • the object is to provide a resin composition.
  • the second object of the present invention is to provide an epoxy resin cured product excellent in curing uniformity, which is obtained by curing the one-component curable resin composition.
  • the third object of the present invention is to provide a safe functional product suitable for narrow space bonding and impregnation bonding, in which an uncured portion does not occur in the coated portion.
  • the present inventors have found that when an imidazole compound is not contained and a specific imidazole compound is used together with a polythiol compound and a polyepoxy compound, the imidazole compound is a composition. It was found that the solution became liquid and dissolved uniformly and good results were obtained, and the present invention was reached.
  • the present invention is represented by (A) a compound having at least two epoxy groups in the molecule, (B) a compound having two or more thiol groups in the molecule, and (C) the following general formula (I).
  • the one-component curable resin composition comprising the imidazole compound uniformly mixed and containing no isocyanate compound, wherein the component (C) is present in liquid form Product, an epoxy resin cured product obtained by heating the one-component curable resin composition, and a function comprising the one-component curable resin composition as a main component It is a sex product.
  • n is an integer of 1 to 6
  • R 1 , R 2 and R 3 are each independently a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms or a carbon atom.
  • the number of 6 to 20 aryl group, R 4 is an alkylene group, an arylene group having 6 to 20 carbon atoms, or a group represented by -CH 2 CH 2 COO- carbon atoms 1 to 20
  • R 5 Is an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms or an aryl group having 6 to 20 carbon atoms when n is 1, and a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms when n is 2 to 6 .
  • the one-component curable resin composition of the present invention preferably further contains (D) an acidic compound, and the acidic compound includes phosphorous acid, phosphorous acid monoester, phosphorous acid diester, borate compound, It is preferably at least one acidic compound selected from the group consisting of titanate compounds, aluminate compounds and zirconate compounds, and in particular selected from the group consisting of phosphorous acid, phosphite monoesters and phosphite diesters. Preferably, at least one phosphorous acid compound, borate compound or titanate compound is used.
  • the molar ratio of the component (D) to 1 mol of the imidazole group in the imidazole compound of the component (C) is preferably 0.05 to 3.5.
  • the present invention a practical one-component curable resin composition having a balance between excellent curing characteristics and storage stability and having low toxicity is obtained by using raw materials that are easily available. Can do. Since the one-component curable resin composition of the present invention is a one-component curable resin composition that does not contain a solid curing agent component, particularly at room temperature, it is excellent in workability and is also suitable for adhesion in narrow spaces and impregnation. A suitable functional product of the present invention and an epoxy resin cured product in which an uncured part does not occur can be easily obtained.
  • examples of the epoxy resin used as the component (A) include polyglycidyl ether compounds of mononuclear polyhydric phenol compounds such as hydroquinone, resorcin, pyrocatechol, and phloroglucinol; dihydroxynaphthalene, biphenol, methylene bisphenol (Bisphenol F), methylene bis (orthocresol), ethylidene bisphenol, isopropylidene bisphenol (bisphenol A), isopropylidene bis (orthocresol), tetrabromobisphenol A, 1,3-bis (4-hydroxycumylbenzene), 1 , 4-bis (4-hydroxycumylbenzene), 1,1,3-tris (4-hydroxyphenyl) butane, 1,1,2,2-tetra (4-hydroxyphenyl) ethane, thio Polyglycidyl ether compounds of polynuclear polyhydric phenol compounds such as hydroquinone, resorcin, pyrocate
  • epoxy resins may be internally crosslinked by a terminal isocyanate prepolymer, but may be a polyvalent active hydrogen compound (polyhydric phenol, polyamine, carbonyl group-containing compound, polyphosphate ester, etc.) and a high molecular weight. It may be converted into one.
  • a polyvalent active hydrogen compound polyhydric phenol, polyamine, carbonyl group-containing compound, polyphosphate ester, etc.
  • those having an epoxy equivalent of 70 to 3000 are preferably used, and those having 90 to 2000 are more preferably used. If the epoxy equivalent is less than 70, the physical properties of the cured product may be lowered, and if it is greater than 3000, sufficient curability may not be obtained.
  • polythiol compound (B) used in the present invention examples include trimethylolpropane tris (thioglycolate), pentaerythritol tetrakis (thioglycolate), ethylene glycol dithioglycolate, trimethylolpropane tris ( ⁇ -Thiopropionate), pentaerythritol tetrakis ( ⁇ -thiopropionate), dipentaerythritol poly ( ⁇ -thiopropionate) and other thiol compounds obtained by esterification reaction of mercapto organic acid Examples thereof include thiol compounds having two or more thiol groups in the molecule, which do not require the use of a basic substance in the production process.
  • alkyl polythiol compounds such as 1,4-butanedithiol, 1,6-hexanedithiol, 1,10-decanedithiol; terminal thiol group-containing polyether; terminal thiol group-containing polythioether; reaction of epoxy compound with hydrogen sulfide
  • a basic substance such as a thiol compound having a terminal thiol group obtained by a reaction between a polythiol compound and an epoxy compound
  • a thiol compound having two or more thiol groups in a molecule that has been subjected to dealkalization treatment and has an alkali metal ion concentration of 50 ppm or less can be given.
  • the polythiol compound to be treated is dissolved in an organic solvent such as acetone or methanol, and an acid such as dilute hydrochloric acid or dilute sulfuric acid is added.
  • an organic solvent such as acetone or methanol
  • an acid such as dilute hydrochloric acid or dilute sulfuric acid is added.
  • Examples thereof include a method of removing the produced salt by extraction, washing, etc., a method of removing by adsorption using an ion exchange resin, a method of separating and purifying a polythiol compound by distillation, and the like.
  • trimethylolpropane tris (3-mercaptobutyrate), pentaerythritol tetrakis (3-) are obtained from the viewpoint of obtaining a one-component curable resin composition having an excellent balance between storage stability and curability.
  • the mixing ratio of the component (A) and the component (B) is preferably 0.2 to 2.0 in terms of thiol equivalent number / epoxy equivalent number.
  • the thiol equivalent number / epoxy equivalent number is preferably 0.5 to 1.5.
  • the imidazole compound used as the component (C) is represented by the following general formula (I).
  • n is an integer of 1 to 6, particularly preferably 1 or 2.
  • R 1 , R 2 and R 3 are each independently a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms or an aryl group having 6 to 20 carbon atoms.
  • alkyl group having 1 to 20 carbon atoms examples include methyl group, ethyl group, propyl group, isopropyl group, butyl group, isobutyl group, tertiary butyl group, pentyl group, isopentyl group, tertiary pentyl group, and hexyl group.
  • R 1 , R 2 and R 3 are preferably a hydrogen atom, a methyl group, an ethyl group or a phenyl group.
  • R 4 is an alkylene group having 1 to 20 carbon atoms, an arylene group having 6 to 20 carbon atoms, or a group represented by —CH 2 CH 2 COO—.
  • alkylene group having 1 to 20 carbon atoms include methylene group, ethylene group, propane-1,2-diyl group, propane-1,3-diyl group, butane-1,4-diyl group, and pentane-1,5. -Diyl group, hexane-1,6-diyl group, octane-1,8-diyl group, 2-methyl-hexane-1,6-diyl group, decane-1,10-diyl group, etc.
  • arylene group having 6 to 20 atoms examples include a phenylene group and a naphthylene group. These groups may be substituted with a halogen, a hydroxy group or the like.
  • R 4 in the present invention is preferably a methylene group or a group represented by —CH 2 CH 2 COO—.
  • R 5 is an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms or an aryl group having 6 to 20 carbon atoms when n is 1, and a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms when n is 2 to 6 It is.
  • Examples of the imidazole compound represented by the general formula (I) include the following compounds.
  • the content of the components (A) to (C) is 30 to 80 parts by mass of the component (B) with respect to 100 parts by mass of the component (A).
  • the component C) is preferably 1 to 3 parts by mass.
  • the one-component curable resin composition of the present invention preferably further contains (D) an acidic compound in order to improve storage stability.
  • an acidic compound include compounds represented by the following general formula. M (OH) p (OR) n ⁇ p
  • a phosphorous acid compound As said acidic compound, a phosphorous acid compound, a titanate compound, a borate compound, an aluminate compound, a zirconate compound etc. are mentioned, for example.
  • M in the above formula is P, n is 3, and p is 1 to 3.
  • M in the above formula is B or Al, n is 3, and p is 0 to 3, respectively.
  • M is Ti or Zr, n is 4, and p is 0-4.
  • what mixed these 1 type (s) or 2 or more types can be used.
  • R in the above formula is not particularly limited, but for example, a linear or branched alkyl group having 1 to 18 carbon atoms, a linear or branched alkenyl group having 1 to 18 carbon atoms, or a carbon number of 3
  • p in the formula is 1, the phosphite compound becomes a phosphite diester, and the Rs in that case may be the same or different.
  • a part of carbon atoms may be substituted with an oxygen atom or a nitrogen atom.
  • the alkyl group and alkenyl group may be substituted with a cycloalkyl group having 3 to 10 carbon atoms or an aryl group having 6 to 10 carbon atoms, and particularly substituted with a cycloalkyl group having 4 to 7 carbon atoms. It is preferable.
  • the cycloalkyl group and cycloalkenyl group may be substituted with an alkyl group or alkenyl group having 1 to 18 carbon atoms, and particularly preferably a cycloalkyl group having 4 to 7 carbon atoms.
  • the aryl group may be substituted with a halogen atom, or an alkyl group or alkenyl group having 1 to 18 carbon atoms, and particularly preferably an aryl group having 6 to 10 carbon atoms.
  • Examples of the phosphorous acid monoester compound include monomethyl phosphite, monoethyl phosphite, monobutyl phosphite, monolauryl phosphite, monooleyl phosphite, monophenyl phosphite, mononaphthyl phosphite and the like.
  • Examples of the phosphite diester compound include dimethyl phosphite, diethyl phosphite, dibutyl phosphite, dilauryl phosphite, dioleyl phosphite, diphenyl phosphite, dinaphthyl phosphite, Di-o-tolyl phosphate, di-m-tolyl phosphite, di-p-tolyl phosphite, di-p-chlorophenyl phosphite, di-p-bromophenyl phosphite, di-phosphite p-fluorophenyl and the like. In this invention, what mixed these 1 type (s) or 2 or more types can be used.
  • borate compound examples include trimethyl borate, triethyl borate, tri-n-propyl borate, triisopropyl borate, tri-n-butyl borate, tripentyl borate, triallyl borate, trihexyl borate, tricyclohexyl borate, and tricyclohexyl borate.
  • Octyl borate trinonyl borate, tridecyl borate, tridodecyl borate, trihexadecyl borate, trioctadecyl borate, tris (2-ethylhexyloxy) borane, bis (1,4,7,10-tetraoxaundecyl) ( 1,4,7,10,13-pentaoxatetradecyl) (1,4,7-trioxaundecyl) borane, tribenzyl borate, triphenyl borate, tri-o-tolyl borate, tri-m-tolyl borate , Triethanolamine borate and the like.
  • trimethyl borate, triethyl borate, tri-n-propyl borate, triisopropyl borate and / or tri-n-butyl borate from the viewpoints of availability, compound safety or storage stability of the resin composition It is more preferable to use triethyl borate and / or triisopropyl borate, and it is particularly preferable to use triethyl borate.
  • titanate compounds include tetraethyl titanate, tetrapropyl titanate, tetraisopropyl titanate, tetrabutyl titanate, and tetraoctyl titanate.
  • tetraethyl titanate, tetrapropyl titanate, and tetraisopropyl titanate are preferable, and tetraethyl titanate is preferably used.
  • aluminate compound examples include triethyl aluminate, tripropyl aluminate, triisopropyl aluminate, tributyl aluminate, trioctyl aluminate and the like.
  • zirconate compound examples include tetraethyl zirconate, tetrapropyl zirconate, tetraisopropyl zirconate, and tetrabutyl zirconate.
  • the amount of the acidic compound (D) used in the latent curing agent composition of the present invention is usually 0.05 to 3.5 in terms of the molar ratio of the acidic compound to 1 mol of the imidazole group in the imidazole compound. It is more preferably 0.1 to 3.0, and most preferably 0.3 to 2.0. If the molar ratio is less than 0.05, sufficient storage stability may not be obtained, and if it exceeds 3.5, the curability is greatly lowered.
  • the one-component curable resin composition of the present invention includes a curing catalyst; a reactive or non-reactive diluent or plasticizer such as monoglycidyl ethers, dioctyl phthalate, dibutyl phthalate, benzyl alcohol, coal tar; Fillers or pigments such as fibers, carbon fibers, cellulose, silica sand, cement, kaolin, clay, aluminum hydroxide, bentonite, talc, silica, finely divided silica, titanium dioxide, carbon black, graphite, iron oxide, bitumen substances; ⁇ -aminopropyltriethoxysilane, N- ⁇ - (aminoethyl) - ⁇ -aminopropyltriethoxysilane, N- ⁇ - (aminoethyl) -N′- ⁇ - (aminoethyl) - ⁇ -aminopropyltriethoxy Silane, ⁇ -anilinopropy
  • the method for producing the one-component curable resin composition of the present invention is not particularly limited as long as (A) an epoxy compound, (B) a thiol compound, and (C) an imidazole compound can be mixed uniformly.
  • the components (B) and (C) may be directly mixed with the component (A).
  • the component (C) is solid at room temperature, the components (C) and (B) are mixed, By heating and melting, the component (C) becomes a liquid solution even at room temperature and becomes easy to mix with the component (A).
  • (D) acidic compound since (D) acidic compound can dissolve solid (C) component, after (C) component is dissolved in (D) component in advance, (A) ) And / or (B) component.
  • the cured product of the present invention is obtained by heating the one-component curable resin composition of the present invention.
  • the curing temperature is preferably 60 to 100 ° C.
  • the curing time is preferably 10 to 240 minutes.
  • the one-component curable resin composition of the present invention easily penetrates into a narrow space, generation of uncured portions in the narrow space can be suppressed.
  • the one-component curable resin composition of the present invention has various uses, for example, paints or adhesives for concrete, cement mortar, various metals, leather, glass, rubber, plastic, wood, cloth, paper, etc .; packaging Adhesive tape, adhesive label, frozen food label, removable label, POS label, adhesive wallpaper, adhesive for adhesive flooring; art paper, lightweight coated paper, cast coated paper, coated paperboard, carbonless copier, impregnated paper, etc. Processed paper; fiber treatment agents such as natural fibers, synthetic fibers, glass fibers, carbon fibers and metal fibers, fraying preventives, processing agents; building materials such as sealing materials, cement admixtures and waterproofing materials; -It can be used in a wide range as functional products such as sealants for electrical equipment.
  • a one-part curable resin composition containing the imidazole compound IM-3, which is liquid at room temperature, as a latent curing agent was prepared by mixing at room temperature with the formulation shown in Table 1 below.
  • Example 1 A one-component curable resin composition containing a modified imidazole-type latent curing agent EH-1 in powder form at room temperature as a latent curing agent was blended as shown in Table 1 below, and the same as in Example 1 Prepared by method.
  • Example 1 When the one-component curable resin composition obtained in Example 1 and Comparative Example 1 was applied on a glass plate and heated at 80 ° C., it was confirmed that the resin composition was cured.
  • Example 1 the penetrability of the one-component curable resin composition obtained in Example 1 and Comparative Example 1 was evaluated by the following method. The evaluation results are shown in Table 1.
  • ⁇ Penetration test> A one-component curable resin composition is applied to the end surfaces of two glass plates provided with a gap of 5 ⁇ m or less, and the resin composition penetrates into the gap by capillary action. Heated for 4 hours.
  • EP bisphenol A diglycidyl ether (manufactured by ADEKA Corporation EP-4300E: epoxy equivalent 185 g / eq)
  • T-1 Trimethylolpropane tris (3-mercaptobutyrate)
  • EH-1 Modified imidazole type latent curing agent, average particle size 5 ⁇ m (EH-4346S manufactured by ADEKA Corporation)
  • the epoxy resin penetrates into the gap between the two glass plates. Since the latent curing agent did not penetrate, it could not be cured. On the other hand, it was confirmed that the one-component curable resin composition of the present invention can cure the portion that has penetrated into the gap between the two glass plates and is excellent in permeability.
  • a one-part curable resin composition containing imidazole compounds IM-3 and IM-7 that are liquid at room temperature as latent curing agents was prepared by mixing at room temperature with the formulation shown in Table 2 below. . The following evaluation was performed about the obtained one-pack type curable resin composition. The results are shown in Table 2.
  • ⁇ Quick curing> The curing time (unit: hour) when the curable resin composition was cured at 60 ° C. was measured up to 4 hours. ⁇ : Less than 1 hour ⁇ : 1 hour to less than 2 hours ⁇ : 2 hours to less than 4 hours ⁇ : More than 4 hours
  • Example 2 A resin composition containing the compound AM-1 which is liquid at room temperature as a latent curing agent was prepared in the same manner as in Example 2 with the formulation shown in Table 2 below, and a one-part curable resin composition was prepared. Evaluation was performed in the same manner as in Example 1. The results are shown in Table 3.
  • T-2 Dipentaerythritol hexakis (3-mercaptopropionate) AM-1: 2,4,6-tris (dimethylaminomethyl) phenol
  • a one-component curable resin composition was prepared according to the formulation shown in Table 4 below in the same manner as in Example 2 and evaluated in the same manner as in Example 2. The results are shown in Table 4.
  • Example 3 A one-component curable resin composition was prepared according to the formulation shown in Table 5 in the same manner as in Example 2, and evaluated in the same manner as in Example 2. The results are shown in Table 5.
  • A-1 Mixture of ethyl phosphite and diethyl phosphite
  • A-2 Triethyl borate
  • A-3 Tetraethyl titanate
  • a curable resin composition cannot be obtained by using only an epoxy resin and a thiol compound.
  • a known curing agent such as an amine compound
  • rapid curing is possible.
  • a storable resin composition could not be obtained.
  • the one-component curable resin composition of the present invention using a specific imidazole compound has sufficient rapid curability and storage stability.
  • acidic compounds, such as a phosphorous acid compound were used together, it was confirmed that the preservability of the one-component curable resin composition of the present invention is improved.
  • the one-component resin composition of the present invention can be used in a wide range of fields such as adhesives, sealants, paints, and the like, and in particular, the curing agent component is also in a liquid state, and is used for narrow space adhesion and impregnation adhesion. In addition, since it does not contain a highly toxic isocyanate compound and is easy to handle, it is extremely useful industrially.

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Abstract

 少なくとも(A)分子内にエポキシ基を2個以上有する化合物、(B)分子内にチオール基を2個以上有する化合物、及び、(C)下記一般式(I)で表されるイミダゾール化合物が液状で均一に混合されてなり、イソシアネート化合物を含有しない一液型硬化性樹脂組成物; 但し、式中の、mは0又は1、nは1~6の整数、R1~R3は、それぞれ独立に、水素原子、炭素原子数1~20のアルキル基又は炭素原子数6~20のアリール基、R4は、炭素原子数1~20のアルキレン基、炭素原子数6~20のアリーレン基、又は -CH2CH2COO-で表される基であり、R5は、nが1の場合、炭素原子数1~20のアルキル基又は炭素原子数6~20のアリール基であり、nが2~6の場合、炭素原子数1~20の炭化水素基である。

Description

一液型硬化性樹脂組成物
 本発明はイソシアネート化合物を含有しない一液型硬化性樹脂組成物に関し、詳しくは、エポキシ樹脂、チオール化合物、特定のイミダゾール化合物、及び、適宜酸性化合物を含有し、貯蔵安定性及び速硬化性に優れた、エポキシ-チオール系の一液型硬化性樹脂組成物に関する。
 エポキシ樹脂組成物は接着剤、封止剤、塗料等、幅広い分野で利用されている。従来のエポキシ樹脂組成物は、主剤及び硬化剤からなる二液型エポキシ樹脂が一般的(非特許文献1)であったが、主剤と硬化剤の混合操作が必要である等、作業性の悪さが指摘されていた。そこで、最近では、最初からエポキシ樹脂に潜在性硬化剤が配合された、主剤と硬化剤の混合操作が不要で、作業性に優れた一液型硬化性エポキシ樹脂組成物が使用されている。
 一液型硬化性エポキシ樹脂組成物に用いられる潜在性硬化剤の多くは、数μmの粒子状であって、液状のエポキシ樹脂に分散させて使用される固体分散型潜在性硬化剤であり、例えば、ジシアンジアミド、ジヒドラジド化合物、アミンアダクト化合物、アミン又はイミダゾール等の硬化性化合物をマイクロカプセル化したもの等が知られている(非特許文献1)。これらの潜在性硬化剤は、常温ではマイクロカプセルにより、エポキシ樹脂から分離されているので、硬化反応を起こさず、加熱することによって、硬化性化合物がエポキシ樹脂と溶け合い、エポキシ樹脂の硬化反応が引き起こされる。
 しかしながら、固体分散型の潜在性硬化剤を含有する一液型エポキシ樹脂組成物を使用した含浸接着剤の場合、液状のエポキシ樹脂のみが、被接着物の隙間に深く浸透し、硬化剤の粒子は隙間に十分に浸透しないため、隙間部分に浸透した樹脂が不均一に硬化したり、場合によっては、全く硬化しなかったりする等の問題があった。
 また、固体分散型の潜在性硬化剤を含有する一液型エポキシ樹脂組成物を使用した塗料やコーティング剤を極めて薄く塗布した場合には、塗膜に硬化剤とエポキシ樹脂が均一に混じり合っていない部分が生じ、硬化膜の厚さが不均一になったり、部分的に未硬化の部分が生じたりするなどの不具合が発生するという問題があった。
 このような問題を解決するために、固体状の硬化剤成分を含まず、エポキシ樹脂と硬化剤が相溶している、完全液状の一液型エポキシ樹脂組成物が望まれていた。このような完全液状エポキシ樹脂組成物としては、三フッ化ホウ素のアミン錯体を硬化剤として使用するもの(非特許文献2)が開示されているが、樹脂の硬化反応時に腐食性のフッ化水素ガスを発生するため、その用途は限定されていた。
 また、スルホニウム塩、ピリジニウム塩などのオニウム塩を硬化剤として利用した一液性エポキシ樹脂組成物も開示されている(非特許文献1)が、これらの硬化剤は、カチオン重合を起こす硬化剤であって、接着力に乏しかったり、樹脂組成物に添加できる添加剤に制限が多い等の問題点があった。
 また、潜在性硬化剤としてアミンイミド化合物を使用した一液性エポキシ樹脂組成物が開示されている(特許文献1)が、硬化速度が著しく遅い上に、硬化温度が高く、実用的な接着強度を得るためには、150℃、3時間という厳しい硬化条件が必要であるという問題があった。
 一方、固体分散型の硬化剤や硬化促進剤を使用しないことにより、含浸接着や、薄膜状の硬化物を得ることを可能にしたエポキシ樹脂組成物として、2官能以上のエポキシ化合物、3官能以上のポリチオール化合物、及びアミンで構成される組成物も開示されている(特許文献2)が、常温での保存安定性が極めて低いため、実用に耐えるものではなかった。
 更に、多官能エポキシ化合物、多官能チオール、アミン、及び硬化遅延剤としてメルカプト有機酸を含有する組成物も開示されている(特許文献3)が、やはり硬化性が不十分であった。
 また、硬化剤として、分子内にチオール基を2個以上有するポリチオール化合物を用いると共に、硬化促進剤として、分子内に1個以上のイソシアネート基を有する化合物と分子内に少なくとも1つの1級及び/又は2級アミノ基を有する化合物との反応物を用いることによって、保存安定性を有し、かつ優れた硬化性を有するポリチオール系エポキシ樹脂組成物が開示されている(特許文献4)。
 しかしながら、この組成物は、硬化剤等が樹脂組成物中に均一に溶解していないために、未硬化部分が生じる場合がある等、必ずしも再現性に優れておらず、実用的な組成物とは言えなかった。また、イソシアネート化合物は、エポキシ樹脂組成物に優れた硬化性を与えるものの、毒性が極めて強いため、環境や人体に悪影響を及ぼす危険性が高いという観点から、イソシアネート化合物を含有しないエポキシ樹脂組成物が望まれていた。
 一方、保存安定性をより向上させたエポキシ樹脂組成物として、分子内にエポキシ基を2個以上有するエポキシ樹脂、分子内にチオール基を2個以上有するチオール化合物、固体分散型潜在性硬化促進剤、及びホウ酸エステル化合物を必須成分とすることを特徴とするエポキシ樹脂組成物が開示されている(特許文献5)。
 しかしながら、「固体分散型潜在性硬化促進剤の表面と反応してこれを修飾してカプセル化すると考えられている」と記載されているように(特許文献5[0025]冒頭参照)、保存安定性をより向上させるために添加されているホウ酸エステル化合物は、硬化促進剤が固体分散型である場合に限られていた。
 このように、優れた速硬化性と保存安定性を有すると共に、狭所に十分に浸透させた場合、又は、極めて薄い塗膜を形成させた場合に、未硬化部分がなく、均一に硬化させることが可能な一液型硬化性樹脂組成物は未だ知られていない。
特開2003-96061号公報 特公昭60-21648号公報 特開昭61-159417号公報 特開平6-211970号公報 特開平11-256013号公報
「総説エポキシ樹脂」エポキシ樹脂技術協会編、2003年11月19日発行 M.Akatsukaら、Polymer,Vol.42,3003p(2001)
 従って本発明の第1の目的は、十分な保存安定性及び優れた硬化性を有すると共に、狭所接着や含浸接着にも適しており、毒性が高いイソシアネート化合物を含有しない、一液型硬化性樹脂組成物を提供することにある。
 本発明の第2の目的は、前記一液型硬化性樹脂組成物を硬化させてなる、硬化均一性に優れたエポキシ樹脂硬化物を提供することにある。
 本発明の第3の目的は、狭所接着や含浸接着にも適した、塗布部分に未硬化部分が生じない、安全な機能性製品を提供することにある。
 本発明者らは、上記の諸目的を達成するために鋭意検討した結果、イソシアネート化合物を含有せず、特定のイミダゾール化合物を、ポリチオール化合物及びポリエポキシ化合物と共に使用した場合、該イミダゾール化合物が組成物中で液状となり、均一に溶解し、良好な結果が得られることを見出し、本発明に到達した。
 即ち本発明は、少なくとも(A)分子内にエポキシ基を2個以上有する化合物、(B)分子内にチオール基を2個以上有する化合物、及び、(C)下記一般式(I)で表されるイミダゾール化合物が均一に混合されてなり、イソシアネート化合物を含有しない一液型硬化性樹脂組成物であって、前記(C)成分が液状で存在することを特徴とする一液型硬化性樹脂組成物、該一液型硬化性樹脂組成物を加熱することによって得られることを特徴とするエポキシ樹脂硬化物、並びに、該一液型硬化性樹脂組成物を主成分とすることを特徴とする機能性製品である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000001
 但し、上記式中の、mは0又は1、nは1~6の整数、R1、R2及びR3はそれぞれ独立して、水素原子又は炭素原子数1~20のアルキル基又は炭素原子数6~20のアリール基、R4は、炭素原子数1~20のアルキレン基、炭素原子数6~20のアリーレン基、又は-CH2CH2COO-で表される基であり、R5は、nが1の場合、炭素原子数1~20のアルキル基又は炭素原子数6~20のアリール基であり、nが2~6の場合、炭素原子数1~20の炭化水素基である。
 本発明の一液型硬化性樹脂組成物は、更に、(D)酸性化合物を含有することが好ましく、該酸性化合物は、亜リン酸、亜リン酸モノエステル、亜リン酸ジエステル、ボレート化合物、チタネート化合物、アルミネート化合物及びジルコネート化合物からなる群から選択される少なくとも1種の酸性化合物であることが好ましく、特に、亜リン酸、亜リン酸モノエステル及び亜リン酸ジエステルからなる群から選択される少なくとも1種の亜リン酸化合物、ボレート化合物又はチタネート化合物であることが好ましい。
 また、前記(C)成分のイミダゾール化合物中のイミダゾール基1モルに対する(D)成分のモル比は、0.05~3.5であることが好ましい。
 本発明によれば、入手が容易である原料を使用することにより、優れた硬化特性と保存安定性とのバランスを兼ね備えると共に、毒性が低い実用的な一液型硬化性樹脂組成物を得ることができる。本発明の一液型硬化性樹脂組成物は、特に常温で固体の硬化剤成分を含まない一液型硬化性樹脂組成物であるので、作業性に優れると共に、狭所接着や含浸接着にも適した本発明の機能性製品や、未硬化部分が生じないエポキシ樹脂硬化物を容易に得ることができる。
 以下、本発明の一液型樹脂組成物について詳細に説明する。
 本発明において、(A)成分として使用されるエポキシ樹脂としては、例えば、ハイドロキノン、レゾルシン、ピロカテコール、フロログルシノールなどの単核多価フェノール化合物のポリグリシジルエーテル化合物;ジヒドロキシナフタレン、ビフェノール、メチレンビスフェノール(ビスフェノールF)、メチレンビス(オルトクレゾール)、エチリデンビスフェノール、イソプロピリデンビスフェノール(ビスフェノールA)、イソプロピリデンビス(オルトクレゾール)、テトラブロモビスフェノールA、1,3-ビス(4-ヒドロキシクミルベンゼン)、1,4-ビス(4-ヒドロキシクミルベンゼン)、1,1,3-トリス(4-ヒドロキシフェニル)ブタン、1,1,2,2-テトラ(4-ヒドロキシフェニル)エタン、チオビスフェノール、スルホニルビスフェノール、オキシビスフェノール、フェノールノボラック、オルソクレゾールノボラック、エチルフェノールノボラック、ブチルフェノールノボラック、オクチルフェノールノボラック、レゾルシンノボラック、テルペンフェノールなどの多核多価フェノール化合物のポリグリジルエーテル化合物;エチレングリコール、プロピレングリコール、ブチレングリコール、ヘキサンジオール、ポリグリコール、チオジグリコール、グリセリン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ソルビトール、ビスフェノールA-エチレンオキシド付加物などの多価アルコール類のポリグリシジルエーテル;マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、コハク酸、グルタル酸、スベリン酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ダイマー酸、トリマー酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、トリメリット酸、トリメシン酸、ピロメリット酸、テトラヒドロフタル酸、ヘキサヒドロフタル酸、エンドメチレンテトラヒドロフタル酸等の脂肪族、芳香族又は脂環族多塩基酸のグリシジルエステル類及びグリシジルメタクリレートの単独重合体又は共重合体;N,N-ジグリシジルアニリン、ビス(4-(N-メチル-N-グリシジルアミノ)フェニル)メタン、ジグリシジルオルトトルイジン等のグリシジルアミノ基を有するエポキシ化合物;ビニルシクロヘキセンジエポキシド、ジシクロペンタンジエンジエポキサイド、3,4-エポキシシクロヘキシルメチル-3,4-エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、3,4-エポキシ-6-メチルシクロヘキシルメチル-6-メチルシクロヘキサンカルボキシレート、ビス(3,4-エポキシ-6-メチルシクロヘキシルメチル)アジペート等の環状オレフィン化合物のエポキシ化物;エポキシ化ポリブタジエン、エポキシ化スチレン-ブタジエン共重合物等のエポキシ化共役ジエン重合体、トリグリシジルイソシアヌレート等の複素環化合物があげられる。
 また、これらのエポキシ樹脂は、末端イソシアネートのプレポリマーによって内部架橋されたものであっても、多価の活性水素化合物(多価フェノール、ポリアミン、カルボニル基含有化合物、ポリリン酸エステル等)で高分子量化したものであってもよい。
 また、ポリエポキシ化合物としては、エポキシ当量が70~3000であるものを使用することが好ましく、90~2000のものを使用することが更に好ましい。該エポキシ当量が70未満では、硬化物の物性が低下するおそれがあり、3000よりも大きい場合には、十分な硬化性が得られないおそれがある。
 本発明に使用される(B)成分であるポリチオール化合物としては、例えば、トリメチロールプロパン トリス(チオグリコレート)、ペンタエリスリトールテトラキス(チオグリコレート)、エチレングリコールジチオグリコレート、トリメチロールプロパン トリス(β-チオプロピオネート)、ペンタエリスリトールテトラキス(β-チオプロピオネート)、ジペンタエリスリトールポリ(β-チオプロピオネート)等のポリオールとメルカプト有機酸のエステル化反応によって得られるチオール化合物のように、製造工程上塩基性物質の使用を必要としない、分子内にチオール基を2個以上有するチオール化合物を挙げることができる。
 更に、1,4-ブタンジチオール、1,6-ヘキサンジチオール、1,10-デカンジチオール等のアルキルポリチオール化合物;末端チオール基含有ポリエーテル;末端チオール基含有ポリチオエーテル;エポキシ化合物と硫化水素との反応によって得られるチオール化合物;ポリチオール化合物とエポキシ化合物との反応によって得られる末端チオール基を有するチオール化合物等のように、その製造工程上、反応触媒として、塩基性物質を使用するものにあっては、脱アルカリ処理を行い、アルカリ金属イオン濃度を50ppm以下とした分子内にチオール基を2個以上有するチオール化合物を挙げることができる。
 塩基性物質を反応触媒として使用して製造されたポリチオール化合物の脱アルカリ処理方法としては、例えば処理するポリチオール化合物をアセトン、メタノールなどの有機溶媒に溶解し、希塩酸、希硫酸等の酸を加えることにより中和した後、生成した塩を抽出、洗浄等により除去する方法やイオン交換樹脂を用いて吸着除去する方法、蒸留によりポリチオール化合物を分離精製する方法等が挙げられる。
 上記チオール化合物の中でも、貯蔵安定性と硬化性のバランスに優れた一液型硬化性樹脂組成物が得られるという観点から、トリメチロールプロパントリス(3-メルカプトブチレート)、ペンタエリスリトールテトラキス(3-メルカプトブチレート)、ジペンタエリスリトールヘキサキス(3-メルカプトプロピオネート)、1,3,5-トリス(3-メルカプトブチルオキシエチル)-1,3,5-トリアジン-2,4,6(1H,3H,5H)-トリオン、1,3,5-トリス(3-メルカプトプロピル)-1,3,5-トリアジン-2,4,6(1H,3H,5H)-トリオン、1,3,5-トリス(3-メルカプトプロピオニルオキシ-エチル-1,3,5-トリアジン-2,4,6(1H,3H,5H)-トリオンより選ばれる少なくとも1種のチオール化合物を使用することが好ましい。
 (A)成分と(B)の混合比は、チオール当量数/エポキシ当量数で通常0.2~2.0とすることが好ましい。0.2より少ないと、十分な速硬化性が得られず、2.0より多いと、耐熱性などの硬化物の物性が損なわれる。更に、硬化物の物性が安定するという観点から、チオール当量数/エポキシ当量数が0.5~1.5であることが好ましい。
 本発明において、(C)成分として使用されるイミダゾール化合物は、下記一般式(I)で表される。
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000002
 上記式中の、mは0又は1、nは1~6の整数であり、特に1又は2であることが好ましい。
 また、R1、R2及びR3は、それぞれ独立に、水素原子、炭素原子数1~20のアルキル基又は炭素原子数6~20のアリール基である。
 炭素原子数1~20のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、第三ブチル基、ペンチル基、イソペンチル基、第三ペンチル基、ヘキシル基、イソヘキシル基、オクチル基、2-エチルヘキシル基、第三オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基、トリデシル基、テトラデシル基、ペンタデシル基、ヘキサデシル基、ヘプタデシル基、オクタデシル基、イコサニル基等が挙げられ、アリール基としては、フェニル基、ナフチル基、等が挙げられる。これらの基は、ハロゲン、ヒドロキシ基等により置換されていてもよい。
 本発明におけるR1、R2及びR3は、水素原子、メチル基、エチル基又はフェニル基であることが好ましい。
 R4は、炭素原子数1~20のアルキレン基、炭素原子数6~20のアリーレン基又は-CH2CH2COO-で表される基である。
 炭素原子数1~20のアルキレン基としては、メチレン基、エチレン基、プロパン-1,2-ジイル基、プロパン-1,3-ジイル基、ブタン-1,4-ジイル基、ペンタン-1,5-ジイル基、ヘキサン-1,6-ジイル基、オクタン-1,8-ジイル基、2-メチル-ヘキサン-1,6-ジイル基、デカン-1,10-ジイル基、等が挙げられ、炭素原子数6~20のアリーレン基としては、フェニレン基、ナフチレン基等が挙げられる。これらの基は、ハロゲン、ヒドロキシ基等により置換されていてもよい。
 本発明におけるR4は、メチレン基又は-CH2CH2COO-で表される基であることが好ましい。
 R5は、nが1の場合、炭素原子数1~20のアルキル基又は炭素原子数6~20のアリール基であり、nが2~6の場合、炭素原子数1~20の炭化水素基である。
 具体的には、メタン、エタン、プロパン、ブタン、イソブタン、ペンタン、イソペンタン、ヘキサン、イソヘキサン、オクタン、2-エチルヘキサン、ノナン、デカン、ウンデカン、ドデカン、トリデカン、テトラデカン、ペンタデカン、ヘキサデカン、ヘプタデカン、オクタデカン、イコサン、ベンゼン、ナフタレン等の炭化水素から、n個の水素原子を除いた残基が挙げられる。これらの基は、ハロゲン、ヒドロキシ基等により置換されていてもよい。
 前記一般式(I)で表されるイミダゾール化合物の例としては、下記化合物等が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000003
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000004
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000005
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000006
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000007
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000008
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000009
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Figure JPOXMLDOC01-appb-I000011
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000012
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000013
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000014
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000015
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000016
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000017
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000018
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000019
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000020
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000021
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000022
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000023
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000024
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000025
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000026
 本発明の一液型硬化性樹脂組成物における前記(A)~(C)成分の含有量は、(A)成分100質量部に対し、(B)成分が30~80質量部であり、(C)成分が1~3質量部であることが好ましい。
 本発明の一液型硬化性樹脂組成物は、保存安定性を向上させるために、更に、(D)酸性化合物を含有することが好ましい。
 該酸性化合物としては、下記一般式により表される化合物が挙げられる。
  M(OH)(OR)n-p
 前記酸性化合物としては、例えば、亜リン酸化合物、チタネート化合物、ボレート化合物、アルミネート化合物、ジルコネート化合物等が挙げられる。
 例えば、亜リン酸化合物の場合、前記式中のMはP、nは3であり、pは1~3である。
 また、ボレート化合物又はアルミネート化合物の場合、上記式中のMは、それぞれ、B又はAl、nは3であり、pは0~3である。また、チタネート化合物又はジルコネート化合物の場合、MはTi又はZr、nは4であり、pは0~4である。
 本発明においては、これらの1種又は2種以上を混合したものを用いることができる。
 前記式中のRは特に限定されるものではないが、例えば、炭素数1~18の直鎖若しくは分岐状のアルキル基、炭素数1~18の直鎖若しくは分岐状のアルケニル基、炭素数3~10のシクロアルキル基、炭素数3~10のシクロアルケニル基、又は、炭素数6~18のアリール基が挙げられる。また、前記式中のpが1である場合、前記亜リン酸化合物は亜リン酸ジエステルとなるが、その場合のRは、それぞれ、同一であっても異なっていてもよい。
 また、前記Rは、一部の炭素原子が、酸素原子又は窒素原子により置換されていてもよい。
 前記アルキル基及びアルケニル基は、炭素数3~10のシクロアルキル基又は炭素数6~10のアリール基で置換されていてもよく、特に、炭素数4~7のシクロアルキル基で置換されていることが好ましい。
 また、前記シクロアルキル基及びシクロアルケニル基は、炭素数1~18のアルキル基又はアルケニル基で置換されていてもよいが、特に、炭素数4~7のシクロアルキル基であることが好ましい。
 また、前記アリール基は、ハロゲン原子、又は、炭素数1~18のアルキル基若しくはアルケニル基で置換されていてもよいが、特に、炭素数6~10のアリール基であることが好ましい。
 前記亜リン酸モノエステル化合物としては、例えば、亜リン酸モノメチル、亜リン酸モノエチル、亜リン酸モノブチル、亜リン酸モノラウリル、亜リン酸モノオレイル、亜リン酸モノフェニル、亜リン酸モノナフチル等が挙げられ、前記亜リン酸ジエステル化合物としては、例えば、亜リン酸ジメチル、亜リン酸ジエチル、亜リン酸ジブチル、亜リン酸ジラウリル、亜リン酸ジオレイル、亜リン酸ジフェニル、亜リン酸ジナフチル、亜リン酸ジ-o-トリル、亜リン酸ジ-m-トリル、亜リン酸ジ-p-トリル、亜リン酸ジ-p-クロロフェニル、亜リン酸ジ-p-ブロモフェニル、亜リン酸ジ-p-フルオロフェニル等が挙られる。本発明においては、これらの1種又は2種以上を混合したものを用いることができる。
 また、ボレート化合物としては、例えば、トリメチルボレート、トリエチルボレート、トリ-n-プロピルボレート、トリイソプロピルボレート、トリ-n-ブチルボレート、トリペンチルボレート、トリアリルボレート、トリヘキシルボレート、トリシクロヘキシルボレート、トリオクチルボレート、トリノニルボレート、トリデシルボレート、トリドデシルボレート、トリヘキサデシルボレート、トリオクタデシルボレート、トリス(2-エチルヘキシロキシ)ボラン、ビス(1,4,7,10-テトラオキサウンデシル)(1,4,7,10,13-ペンタオキサテトラデシル)(1,4,7-トリオキサウンデシル)ボラン、トリベンジルボレート、トリフェニルボレート、トリ-o-トリルボレート、トリ-m-トリルボレート、トリエタノールアミンボレート等が挙げられる。
 これらの中でも、入手の容易さ、化合物の安全性又は樹脂組成物の保存安定性の観点から、トリメチルボレート、トリエチルボレート、トリ-n-プロピルボレート、トリイソプロピルボレート及び/又はトリ-n-ブチルボレートが好ましく、トリエチルボレート及び/又はトリイソプロピルボレートを使用することが更に好ましく、トリエチルボレートを使用することが特に好ましい。
 チタネート化合物としては、例えば、テトラエチルチタネート、テトラプロピルチタネート、テトライソプロピルチタネート、テトラブチルチタネート、テトラオクチルチタネート等が挙げられる。特に、樹脂組成物の保存安定性の観点から、テトラエチルチタネート、テトラプロピルチタネート及びテトライソプロピルチタネートが好ましく、テトラエチルチタネートを使用することが好ましい。
 アルミネート化合物としては、例えば、トリエチルアルミネート、トリプロピルアルミネート、トリイソプロピルアルミネート、トリブチルアルミネート、トリオクチルアルミネート等が挙げられる。
 ジルコネート化合物としては、例えば、テトラエチルジルコネート、テトラプロピルジルコネート、テトライソプロピルジルコネート、テトラブチルジルコネート等が挙げられる。
 本発明の潜在性硬化剤組成物における(D)成分の酸性化合物の使用量は、通常は、イミダゾール化合物中のイミダゾール基1モルに対する酸性化合物のモル比で0.05~3.5であり、0.1~3.0であることがより好ましく、0.3~2.0であることが最も好ましい。前記モル比が0.05よりも少ないと十分な保存安定性が得られない場合があり、3.5より多いと硬化性が大きく低下する。
 また、本発明の一液型硬化性樹脂組成物は、硬化触媒;モノグリシジルエーテル類、ジオクチルフタレート、ジブチルフタレート、ベンジルアルコール、コールタール等の反応性又は非反応性の希釈剤又は可塑剤;ガラス繊維、炭素繊維、セルロース、ケイ砂、セメント、カオリン、クレー、水酸化アルミニウム、ベントナイト、タルク、シリカ、微粉末シリカ、二酸化チタン、カーボンブラック、グラファイト、酸化鉄、瀝青物質などの充填剤もしくは顔料;γ-アミノプロピルトリエトキシシラン、N-β-(アミノエチル)-γ-アミノプロピルトリエトキシシラン、N-β-(アミノエチル)-N’-β-(アミノエチル)-γ-アミノプロピルトリエトキシシラン、γ-アニリノプロピルトリエトキシシラン、γ-グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、β-(3,4-エポキシシクロヘキシル)エチルトリエトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、N-β-(N-ビニルベンジルアミノエチル)-γ-アミノプロピルトリエトキシシラン、γ-メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ-クロロプロピルトリメトキシシラン、γ-メルカプトプロピルトリメトキシシランなどのシランカップリング剤;キャンデリラワックス、カルナウバワックス、木ろう、イボタロウ、みつろう、ラノリン、鯨ろう、モンタンワックス、石油ワックス、脂肪酸ワックス、脂肪酸エステル、脂肪酸エーテル、芳香族エステル、芳香族エーテル等の潤滑剤;シランカップリング材;増粘剤;チキソトロピック剤;酸化防止剤;光安定剤;紫外線吸収剤;難燃剤;消泡剤;防錆剤;コロイダルシリカ、コロイダルアルミナ等の常用の添加物を、適宜含有してもよく、更に、キシレン樹脂、石油樹脂等の粘着性の樹脂類と併用してもよい。
 本発明の一液型硬化性樹脂組成物の製造方法は、(A)エポキシ化合物、(B)チオール化合物及び(C)イミダゾール化合物を、均一に混合することができれば特に限定されることはなく、(B)、(C)成分を直接(A)成分に混合してもよいが、特に、(C)成分が常温で固体の場合、(C)成分と(B)成分とを混合して、加熱・融解することにより(C)成分が常温でも液状の溶液となり、(A)成分と混合しやすくなる。
 更に(D)酸性化合物を使用する場合、該(D)酸性化合物は固体の(C)成分を溶解することができるので、予め(C)成分を(D)成分に溶解してから、(A)及び/又は(B)成分と混合することが好ましい。
 本発明の一液型硬化性樹脂組成物を加熱することにより本発明の硬化物が得られる。硬化温度は、60~100℃であることが好ましく、硬化時間は10~240分であることが好ましい。
 また、本発明の一液型硬化性樹脂組成物は狭所に浸透しやすいため、狭所における未硬化部分の発生を抑えることができる。
 本発明の一液型硬化性樹脂組成物には種々の用途があり、例えば、コンクリート、セメントモルタル、各種金属、皮革、ガラス、ゴム、プラスチック、木、布、紙等に対する塗料あるいは接着剤;包装用粘着テープ、粘着ラベル、冷凍食品ラベル、リムーバブルラベル、POSラベル、粘着壁紙、粘着床材の粘着剤;アート紙、軽量コート紙、キャストコート紙、塗工板紙、カーボンレス複写機、含浸紙等の加工紙;天然繊維、合成繊維、ガラス繊維、炭素繊維、金属繊維等の収束剤、ほつれ防止剤、加工剤等の繊維処理剤;シーリング材、セメント混和剤、防水材等の建築材料;電子・電気機器用封止剤等の機能性製品として、広い範囲において使用することができる。
 本発明を、実施例により更に詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例により限定されるものではない。
 常温で液状のイミダゾール化合物IM-3を潜在性硬化剤として含有する一液型硬化性樹脂組成物を、下記の表1に示された配合で、室温下で混合して調製した。
[比較例1]
 常温で粉体の変性イミダゾール型潜在性硬化剤EH-1を潜在性硬化剤として含有する一液型硬化性樹脂組成物を、下記の表1に示された配合で、実施例1と同様の方法により調製した。
 実施例1及び比較例1で得られた一液型硬化性樹脂組成物をガラス板上に塗布して、80℃で加熱したところ、樹脂組成物が硬化したことが確認された。
 更に、実施例1及び比較例1により得られた一液型硬化性樹脂組成物について、下記の方法により浸透性を評価した。評価結果を表1に示す。
<浸透性試験>
 5μm以下のギャップを設けた2枚のガラス板の端面に、一液型硬化性樹脂組成物を塗布し、毛細管現象でギャップ内に浸透させた後、樹脂組成物が浸透した部分を80℃で4時間加熱した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
EP:ビスフェノールAジグリシジルエーテル((株)ADEKA製 EP-4300E:エポキシ当量185g/eq)
T-1:トリメチロールプロパントリス(3-メルカプトブチレート)
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000027
EH-1:変性イミダゾール型潜在性硬化剤、平均粒径5μm((株)ADEKA製 EH-4346S)
 表1に示された結果から明らかなように、粉体の潜在性硬化剤を使用した一液型硬化性樹脂組成物においては、2枚のガラス板のギャップ内にエポキシ樹脂は浸透するものの、潜在性硬化剤が浸透しないため、硬化させることができなかった。
 一方、本発明の一液型硬化性樹脂組成物は、2枚のガラス板のギャップ内に浸透した部分を硬化させることができ、浸透性に優れていることが確認された。
 常温で液状のイミダゾール化合物IM-3及びIM-7を潜在性硬化剤として含有する一液型硬化性樹脂組成物を、下記の表2に示された配合で、室温下で混合して調製した。
 得られた一液型硬化性樹脂組成物について、下記の評価を行った。結果を表2に示す。
<貯蔵安定性>
 各実施例で得られた一液型硬化性樹脂組成物の、調製直後の粘度(v)及び25℃で10時間保存した後の粘度(v)を、TV型粘度計(東機産業株式会社製)を用いて測定し、増粘率[((v/v)-1)×100(%)]を算出して、以下の基準により評価した。
◎:増粘率10%未満
○:増粘率10%~50%未満
△:増粘率50%~100%未満
×:増粘率100%以上
<速硬化性>
 硬化性樹脂組成物を60℃で硬化させた場合の硬化時間(単位:時間)を、4時間を限度に測定した。
◎:1時間未満
○:1時間~2時間未満
△:2時間~4時間未満
×:4時間以上
[比較例2]
 常温で液状の化合物AM-1を潜在性硬化剤として含有する樹脂組成物を、下記表2に示された配合により、実施例2と同様にして一液型硬化性樹脂組成物を調製し、実施例1と同様に評価を行った。結果を表3に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
 
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
T-2:ジペンタエリスリトールヘキサキス(3-メルカプトプロピオネート)
 
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000028
AM-1:2,4,6-トリス(ジメチルアミノメチル)フェノール
 下記表4に示された配合により、実施例2と同様にして一液型硬化性樹脂組成物を調製し、実施例2と同様に評価を行った。結果を表4に示す。
[比較例3]
 下記表5に示された配合により、実施例2と同様にして一液型硬化性樹脂組成物を調製し、実施例2と同様に評価を行った。結果を表5に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
 
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000005
A-1:亜リン酸エチルと亜リン酸ジエチルの混合物
A-2:トリエチルボレート
A-3:テトラエチルチタネート
 表2~5に示された結果から明らかなように、エポキシ樹脂とチオール化合物のみでは硬化性樹脂組成物が得られず、アミン化合物のような公知の硬化剤を使用した場合には、速硬化性が得られるものの、保存可能な樹脂組成物が得られないことが確認された。
 これに対し、特定のイミダゾール化合物を使用する本発明の一液型硬化性樹脂組成物は、十分な速硬化性及び保存性を有することが確認された。
 更に、亜リン酸化合物等の酸性化合物を併用した場合には、本発明の一液型硬化性樹脂組成物の保存性が向上することが確認された。
 本発明の一液型樹脂組成物は、接着剤、封止剤、塗料等、幅広い分野で利用が可能であり、特に、硬化剤成分も液状であって、狭所接着や含浸接着への使用に適している上、毒性が高いイソシアネート化合物を含有せず、取り扱いも容易であるため、産業上極めて有用である。

Claims (10)

  1.  少なくとも(A)分子内にエポキシ基を2個以上有する化合物、(B)分子内にチオール基を2個以上有する化合物、及び、(C)下記一般式(I)で表されるイミダゾール化合物が均一に混合されてなり、イソシアネート化合物を含有しない一液型硬化性樹脂組成物であって、前記(C)成分が液状で存在することを特徴とする一液型硬化性樹脂組成物;
    Figure JPOXMLDOC01-appb-I000029
     但し、上記式中の、mは0又は1、nは1~6の整数、R1、R2及びR3は、それぞれ独立に、水素原子、炭素原子数1~20のアルキル基又は炭素原子数6~20のアリール基、R4は、炭素原子数1~20のアルキレン基、炭素原子数6~20のアリーレン基又は-CH2CH2COO-で表される基であり、R5は、nが1の場合、炭素原子数1~20のアルキル基又は炭素原子数6~20のアリール基であり、nが2~6の場合、炭素原子数1~20の炭化水素基である。
  2.  更に、(D)酸性化合物を含有する、請求項1に記載された一液型硬化性樹脂組成物。
  3.  前記(D)成分が、亜リン酸、亜リン酸モノエステル、亜リン酸ジエステル、ボレート化合物、チタネート化合物、アルミネート化合物及びジルコネート化合物からなる群から選択される少なくとも1種の酸性化合物である、請求項2に記載された一液型硬化性樹脂組成物。
  4.  前記(D)成分が、亜リン酸、亜リン酸モノエステル及び亜リン酸ジエステルからなる群から選択される少なくとも1種の亜リン酸化合物である、請求項3に記載された一液型硬化性樹脂組成物。
  5.  前記(D)成分がボレート化合物である、請求項3に記載された一液型硬化性樹脂組成物。
  6.  前記(D)成分がチタネート化合物である、請求項3に記載された一液型硬化性樹脂組成物。
  7.  前記(C)成分のイミダゾール化合物中のイミダゾール基1モルに対する、(D)成分のモル比が0.05~3.5である、請求項2~6の何れかに記載された一液型硬化性樹脂組成物。
  8.  前記(B)成分が、トリメチロールプロパントリス(3-メルカプトブチレート)、ペンタエリスリトールテトラキス(3-メルカプトブチレート)、ジペンタエリスリトールヘキサキス(3-メルカプトプロピオネート)、1,3,5-トリス(3-メルカプトブチルオキシエチル)-1,3,5-トリアジン-2,4,6(1H,3H,5H)-トリオン、1,3,5-トリス(3-メルカプトプロピル)-1,3,5-トリアジン-2,4,6(1H,3H,5H)-トリオン、1,3,5-トリス(3-メルカプトプロピオニルオキシ)-エチル-1,3,5-トリアジン-2,4,6(1H,3H,5H)-トリオンからなる群より選ばれる少なくとも1種の化合物である、請求項1~7の何れかに記載された一液型硬化性樹脂組成物。
  9.  請求項1~8の何れかに記載された一液型硬化性樹脂組成物を加熱してなることを特徴とするエポキシ樹脂硬化物。
  10.  請求項1~8の何れかに記載された一液型硬化性樹脂組成物を主成分としてなることを特徴とする機能性製品。
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