JP2002284860A - 硬化性エポキシ樹脂組成物、接着剤、及びシール剤 - Google Patents

硬化性エポキシ樹脂組成物、接着剤、及びシール剤

Info

Publication number
JP2002284860A
JP2002284860A JP2001091345A JP2001091345A JP2002284860A JP 2002284860 A JP2002284860 A JP 2002284860A JP 2001091345 A JP2001091345 A JP 2001091345A JP 2001091345 A JP2001091345 A JP 2001091345A JP 2002284860 A JP2002284860 A JP 2002284860A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
epoxy resin
compound
resin composition
acid
agent
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2001091345A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4715010B2 (ja
Inventor
Toshihiko Tanaka
稔彦 田中
Junji Ohashi
潤司 大橋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ajinomoto Co Inc
Toyo Ink Mfg Co Ltd
Original Assignee
Ajinomoto Co Inc
Toyo Ink Mfg Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ajinomoto Co Inc, Toyo Ink Mfg Co Ltd filed Critical Ajinomoto Co Inc
Priority to JP2001091345A priority Critical patent/JP4715010B2/ja
Publication of JP2002284860A publication Critical patent/JP2002284860A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4715010B2 publication Critical patent/JP4715010B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】 【課題】 十分な可使時間を有し作業性に優れ、比較的
低温の加熱温度で短時間に硬化することが可能であり、
10μm以下の隙間に浸入して硬化可能な薄膜含浸硬化
性を有し、高い接着強度又は高シール性を特性として有
し、低温保存が可能であり、接着剤、シーリング剤、注
型等の用途に好適な硬化性エポキシ樹脂組成物、ならび
に該硬化性エポキシ樹脂組成物を含んでなる接着剤及び
シール剤を提供する。 【解決手段】 分子内にエポキシ基を2個以上有するエ
ポキシ樹脂(a)、分子内にチオール基を2個以上有す
るポリチオール化合物(b)、硬化促進剤である、アミ
ン化合物とエポキシ化合物との反応物(c)、及び前記
反応物(c)とは異なるイミダゾール化合物(d)を少
なくとも含有する硬化性エポキシ樹脂組成物、該硬化性
エポキシ樹脂組成物を含んでなる、接着剤及びシール剤
である。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、精密電子機器用途
等に好適な硬化性エポキシ樹脂組成物、ならびに該エポ
キシ樹脂組成物を含んでなる接着剤及びシール剤に関
し、さらに詳しくは、10μm以下の隙間に浸入して硬
化することが可能であり、低温において短時間で硬化
し、かつ可使時間が長い硬化性エポキシ樹脂組成物、な
らびに該硬化性エポキシ樹脂組成物を含んでなる接着剤
及びシール剤に関する。
【0002】
【従来の技術】硬化性エポキシ樹脂組成物は、その物理
的物性・化学的物性・電気的物性等の特性に優れるた
め、その特性を生かして電子機器分野において接着剤、
シール剤として使用されている。しかし、近年、前記電
子機器分野において、接着剤、シール剤に対する要求特
性は、益々多様かつ高度になってきている。例えば、生
産性を考慮した短時間硬化性、接着する部材の熱的ダメ
ージを抑える低温硬化性、さらには接着剤やシール剤本
来の特性である高接着性、高いシール性等が要求され
る。
【0003】硬化性エポキシ樹脂組成物を含んでなる接
着剤及びシール剤においては、低温短時間硬化性、長い
可使時間、及び薄膜含浸硬化性の三種の要求特性に関し
て、十分満足のいくものは得られていないのが現状であ
る。また、固形のアミンアダクト型潜在性硬化促進剤を
含有したエポキシ樹脂組成物を含んでなる接着剤やシー
ル剤においては、可使時間は長くなるものの、使用する
箇所が数μmレベルの隙間を有していた場合、液状の組
成物のみが該隙間に毛管現象によって浸入するだけで、
固形の硬化剤は該隙間に侵入できないため、硬化できな
いという問題がある。
【0004】液状のエポキシ樹脂に、液状の脂肪族アミ
ン類、ポリチオール、三級アミン等を硬化剤として用い
た硬化性エポキシ樹脂組成物は、低温でも硬化可能な組
成物として知られており、前記両成分ともに液状のた
め、狭い間隙に浸入した成分についても硬化可能な接着
剤やシール剤として利用されている。しかし、このエポ
キシ樹脂組成物は、可使時間が数分から数十分しかない
ため、混合後の作業時間が充分得られず、また、作業者
はその都度組成物を調製しなければならないという、使
用上の大きな問題がある。
【0005】さらに、液状のエポキシ樹脂に、液状の芳
香族アミン化合物又はイミダゾール化合物を硬化剤とし
て用いた硬化性エポキシ樹脂組成物においては、混合後
数時間は粘度増加も少なく可使時間も長いが、硬化させ
るために120〜150℃で30分程度の加熱が必要と
なり、熱をかけられない用途では使用が難しいという問
題がある。
【0006】一方、特開平6−211969号公報に
は、可使時間が長く、かつ低温短時間硬化性を有するバ
ランスを確保した硬化性エポキシ樹脂組成物として、ポ
リチオール化合物及び固体分散型アミンアダクト系硬化
剤促進剤の組み合わせを用いた例が記載されている。し
かし、この硬化性エポキシ樹脂組成物においても、固形
のアミンアダクト系硬化促進剤が低温硬化の必須成分と
なるため、前記同様、狭い隙間に固形の硬化促進剤が浸
入できず、未硬化の部分が発生するという問題がある。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、前記従来に
おける諸問題を解決し、以下の目的を達成することを課
題とする。即ち、本発明は、十分な可使時間を有し作業
性に優れ、比較的低温の加熱温度で短時間に硬化するこ
とが可能であり、かつ10μm以下の隙間に浸入して硬
化可能な薄膜含浸硬化性を有し、高い接着強度又は高シ
ール性を特性として有し、低温保存が可能であり、接着
剤、シーリング剤、注型等の用途に好適な硬化性エポキ
シ樹脂組成物、ならびに該硬化性エポキシ樹脂組成物を
含んでなる接着剤及びシール剤を提供することを目的と
する。
【0008】
【課題を解決するための手段】発明者らは、前記課題を
解決するため鋭意検討した結果、エポキシ樹脂硬化剤と
して、分子内に2個以上のチオール基を有するポリチオ
ール化合物と、イミダゾール化合物とを用い、さらに硬
化促進剤として固体分散型のアミンアダクト系潜在性硬
化促進剤を用いることにより、十分な可使時間を有し、
かつ比較的低温において硬化可能で、かつ10μm以下
の間隙に浸入して硬化させることができ、低温保存が可
能な硬化性エポキシ樹脂組成物、ならびに該硬化性エポ
キシ樹脂を含んでなる接着剤及びシール剤が得られるこ
とを見出し、本発明を完成するに至った。即ち、前記課
題を解決するための手段は以下の通りである。
【0009】<1> 分子内にエポキシ基を2個以上有
するエポキシ樹脂(a)、分子内にチオール基を2個以
上有するポリチオール化合物(b)、硬化促進剤であ
る、アミン化合物とエポキシ化合物との反応物(c)、
及び前記反応物(c)とは異なるイミダゾール化合物
(d)を少なくとも含有することを特徴とする硬化性エ
ポキシ樹脂組成物である。
【0010】<2> 前記<1>に記載の硬化性エポキ
シ樹脂組成物を含むことを特徴とする接着剤である。 <3> 前記<1>に記載の硬化性エポキシ樹脂組成物
を含むことを特徴とするシール剤である。
【0011】
【発明の実施の形態】以下、本発明の硬化性エポキシ樹
脂組成物、ならびに該硬化性エポキシ樹脂組成物を含ん
でなる接着剤及びシール剤について説明する。
【0012】(硬化性エポキシ樹脂組成物)本発明の硬
化性エポキシ樹脂組成物は、分子内にエポキシ基を2個
以上有するエポキシ樹脂(a)、分子内にチオール基を
2個以上有するポリチオール化合物(b)、硬化促進剤
である、アミン化合物とエポキシ化合物との反応物
(c)、及びイミダゾール化合物(d)を少なくとも含
有することを特徴とする。ここでは、前記各成分(a)
〜(d)について説明する。
【0013】<分子内にエポキシ基を2個以上有するエ
ポキシ樹脂(a)>本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物
に含有されるエポキシ樹脂(a)は、平均して1分子当
り2個以上のエポキシ基を有するものであればよい。前
記エポキシ樹脂(a)としては、例えば、ビスフェノー
ルA、ビスフェノールF、ビスフェノールAD、カテコ
ール、レゾルシノール等の多価フェノール、グリセリン
やポリエチレングリコール等の多価アルコールと、エピ
クロルヒドリンとを反応させて得られるポリグリシジル
エーテル;p−ヒドロキシ安息香酸、β−ヒドロキシナ
フトエ酸等のヒドロキシカルボン酸と、エピクロルヒド
リンとを反応させて得られるグリシジルエーテルエステ
ル;フタル酸、テレフタル酸等のポリカルボン酸と、エ
ピクロルヒドリンとを反応させて得られるポリグリシジ
ルエステル;更には、エポキシ化フェノールノボラック
樹脂、エポキシ化クレゾールノボラック樹脂、エポキシ
化ポリオレフィン、環式脂肪族エポキシ樹脂、その他ウ
レタン変性エポキシ樹脂等が好適に挙げられる。なお、
本発明はこれらの具体例に何ら限定されるものではな
い。
【0014】<分子内にチオール基を2個以上有するポ
リチオール化合物(b)>本発明の硬化性エポキシ樹脂
組成物に含有されるポリチオール化合物(b)は、1分
子内に2個以上のチオール基を有する化合物である。前
記ポリチオール化合物(b)としては、例えば、エチレ
ングリコール ジチオグリコレート等のポリオールと、
メルカプト有機酸とのエステル化反応によって得られ
る、分子内にチオール基を2個有するチオール化合物;
トリメチロールプロパン トリス(チオグリコレー
ト)、ペンタエリスリトール テトラキス(チオグリコ
レート)、トリメチロールプロパン トリス(β−チオ
プロピオネート)、ペンタエリスリトール テトラキス
(β−チオプロピオネート)、ジペンタエリスリトール
ポリ(β−チオプロピオネート)等のポリオールと、
メルカプト有機酸とのエステル化反応によって得られ
る、分子内にチオール基を3個以上有するチオール化合
物;1,4−ブタンジチオール、1,6−ヘキサンジチ
オール、1,10−デカンジチオール等のアルキルポリ
チオール化合物;末端チオール基含有ポリエーテル;末
端チオール基含有ポリチオエーテル;エポキシ化合物と
硫化水素との反応によって得られるチオール化合物;ポ
リチオール化合物とエポキシ化合物との反応によって得
られる末端チオール基含有チオール化合物等が好適に挙
げられる。ただし、本発明は、これらの具体例に何ら限
定されるものではない。
【0015】前記ポリチオール化合物(b)の好ましい
具体例の中でも、硬化性の観点から、ポリオールと、メ
ルカプト有機酸とのエステル化反応によって得られる、
分子内にチオール基を2個以上有するチオール化合物が
好ましく、その中でも、分子内にチオール基を3個以上
有するチオール化合物がより好ましい。
【0016】前記アルキルポリチオール化合物、前記末
端チオール基含有ポリエーテル、前記末端チオール基含
有ポリチオエーテル、前記エポキシ化合物と硫化水素と
の反応によって得られるチオール化合物、前記ポリチオ
ール化合物とエポキシ化合物との反応によって得られる
末端チオール基含有チオール化合物等のように、その製
造工程上、反応触媒として塩基性物質を使用するものに
あっては、脱アルカリ処理を行い、アルカリ金属イオン
濃度を50ppm以下とすることが好ましく、10pp
m以下とすることがより好ましい。
【0017】反応触媒として塩基性物質を使用して製造
された前記ポリチオール化合物の脱アルカリ処理方法と
しては、例えば、処理を行うポリチオール化合物をアセ
トン、メタノールなどの有機溶媒に溶解し、希塩酸、希
硫酸等の酸を加えることにより中和した後、抽出・洗浄
後により脱塩する方法や、イオン交換樹脂を用いて吸着
する方法、蒸留により精製する方法等が好適に挙げられ
るが、本発明において、これらに何ら限定されるもので
はない。
【0018】<硬化促進剤(c)>本発明の硬化性エポ
キシ樹脂組成物に含有される硬化促進剤である、アミン
化合物とエポキシ化合物との反応物(c)とは、アミン
化合物(e)とエポキシ化合物(f)とが反応して得ら
れる化合物である。前記反応物(c)の多くは室温にお
いて固体であり、前記エポキシ樹脂(a)に不溶性で、
加熱することにより可溶化して硬化促進剤として機能す
る。さらに、前記応物(c)の表面が、イソシアネート
化合物(g)や酸性化合物(h)等で処理されたもので
もよい。
【0019】−エポキシ化合物(f)− 本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物に含有される硬化促
進剤である、アミン化合物とエポキシ化合物との反応物
(c)の製造原料として用いられるエポキシ化合物
(f)としては、例えば、ビスフェノールA、ビスフェ
ノールF、カテコール、レゾルシノール等の多価フェノ
ールと、又はグリセリンやポリエチレングリコールのよ
うな多価アルコールと、エピクロルヒドリンとを反応さ
せて得られるポリグリシジルエーテル;pーヒドロキシ
安息香酸、βーヒドロキシナフトエ酸等のヒドロキシカ
ルボン酸と、エピクロルヒドリンとを反応させて得られ
るグリシジルエーテルエステル;フタル酸、テレフタル
酸等のポリカルボン酸と、エピクロルヒドリンとを反応
させて得られるポリグリシジルエステル;4,4’−ジ
アミノジフェニルメタンやm−アミノフェノール等と、
エピクロルヒドリンとを反応させて得られるグリシジル
アミン化合物;さらには、エポキシ化フェノールノボラ
ック樹脂、エポキシ化クレゾールノボラック樹脂、エポ
キシ化ポリオレフィン等の多官能性エポキシ化合物;ブ
チルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテ
ル、グリシジルメタクリレート等の単官能性エポキシ化
合物等が好適に挙げられる。ただし、本発明は、これら
に何ら限定されるものではない。
【0020】−アミン化合物(e)− 本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物に含有される硬化促
進剤である、アミン化合物とエポキシ化合物との反応物
(c)の製造原料として用いられるアミン化合物(e)
は、エポキシ基と付加反応しうる活性水素を分子内に1
個以上有し、かつ、1級アミノ基、2級アミノ基、及び
3級アミノ基の中から選択される置換基を少なくとも分
子内に1個以上有するものであればよい。前記アミン化
合物(e)の好ましい具体例を以下に示すが、本発明
は、これらに何ら限定されるものではない。
【0021】前記アミン化合物(e)としては、例え
ば、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、
n−プロピルアミン、2−ヒドロキシエチルアミノプロ
ピルアミン、シクロヘキシルアミン、4,4’−ジアミ
ノ−ジシクロヘキシルメタン等の脂肪族アミン化合物;
4,4’−ジアミノジフェニルメタン、2−メチルアニ
リン等の芳香族アミン化合物;2−エチル−4−メチル
イミダゾール、2−メチルイミダゾール、2−エチル−
4−メチルイミダゾリン、2,4−ジメチルイミダゾリ
ン、ピペリジン、ピペラジン等の窒素含有複素環化合物
等が好適に挙げられる。
【0022】前記アミン化合物(e)の中でも、分子内
に3級アミノ基を有する化合物は、優れた硬化促進性を
有する潜在性硬化促進剤を与える原料である点で、より
好ましい。前記分子内に3級アミノ基を有する化合物と
しては、例えば、ジメチルアミノプロピルアミン、ジエ
チルアミノプロピルアミン、ジ−n−プロピルアミノプ
ロピルアミン、ジブチルアミノプロピルアミン、ジメチ
ルアミノエチルアミン、ジエチルアミノエチルアミン、
N−メチルピペラジン等のアミン化合物;2−メチルイ
ミダゾール、2−エチルイミダゾール、2−エチル−4
−メチルイミダゾール、2−フェニルイミダゾール等の
イミダゾール化合物;などの、分子内に3級アミノ基を
有する1級アミン類又は2級アミン類が好適に挙げられ
る。
【0023】また、2−ジメチルアミノエタノール、1
−メチル−2−ジメチルアミノエタノール、1−フェノ
キシメチル−2−ジメチルアミノエタノール、2−ジエ
チルアミノエタノール、1−ブトキシメチル−2−ジメ
チルアミノエタノール、1−(2−ヒドロキシ−3−フ
ェノキシプロピル)−2−メチルイミダゾール、1−
(2−ヒドロキシ−3−フェノキシプロピル)−2−エ
チル−4−メチルイミダゾール、1−(2−ヒドロキシ
−3−ブトキシプロピル)−2−メチルイミダゾール、
1−(2−ヒドロキシ−3−ブトキシプロピル)−2−
エチル−4−メチルイミダゾール、1−(2−ヒドロキ
シ−3−フェノキシプロピル)−2−フェニルイミダゾ
リン、1−(2−ヒドロキシ−3−ブトキシプロピル)
−2−メチルイミダゾリン、2−(ジメチルアミノメチ
ル)フェノール、2,4,6−トリス(ジメチルアミノ
メチル)フェノール、N−β−ヒドロキシエチルホルモ
リン、2−ジメチルアミノエタンチオール、2−メルカ
プトピリジン、2−メルカプトベンゾイミダゾール、2
−メルカプトベンゾチアゾール、4−メルカプトピリジ
ン、N,N−ジメチルアミノ安息香酸、N,N−ジメチ
ルグリシン、ニコチン酸、イソニコチン酸、ピコリン
酸、N,N−ジメチルグリシンヒドラジド、N,N−ジ
メチルプロピオン酸ヒドラジド、ニコチン酸ヒドラジ
ド、イソニコチン酸ヒドラジド等の、分子内に3級アミ
ノ基を有するアルコール類、フェノール類、チオール
類、カルボン酸類、ヒドラジド類等が好適に挙げられ
る。
【0024】−活性水素化合物(i)− 本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物の保存安定性を更に
向上させる観点から、前記エポキシ化合物とアミン化合
物との反応物(c)を製造する際に、第3成分として、
分子内に活性水素を2個以上有する活性水素化合物
(i)を添加することが好ましい。前記活性水素化合物
(i)の好ましい具体例を以下に示すが、本発明はこれ
らに何ら限定されるものではない。
【0025】前記活性水素化合物(i)としては、例え
ば、ビスフェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノ
ールS、ヒドロキノン、カテコール、レゾルシノール、
ピロガロール、フェノールノボラック樹脂等の多価フェ
ノール類、トリメチロールプロパン等の多価アルコール
類、アジピン酸、フタル酸等の多価カルボン酸類、1,
2−ジメルカプトエタン、2−メルカプトエタノール、
1−メルカプト−3−フェノキシ−2−プロパノール、
メルカプト酢酸、アントラニル酸、乳酸等が好適に挙げ
られる。
【0026】−イソシアネート化合物(g)及び酸性化
合物(h)− また、本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物に含有される
前記反応物(c)は、さらに表面を処理されていてもよ
く、該表面処理には、イソシアネート化合物(g)、酸
性化合物(h)を用いるのがより好ましい。前記表面処
理剤として用いられるイソシアネート化合物(g)の好
ましい具体例を以下に示す。ただし、本発明はこれらに
何ら限定されることはない。
【0027】前記イソシアネート化合物(g)として
は、例えば、n−ブチルイソシアネート、イソプロピル
イソシアネート、フェニルイソシアネート、ベンジルイ
ソシアネート等の単官能イソシアネート化合物;ヘキサ
メチレンジイソシアネート、トルイレンジイソシアネー
ト、1,5−ナフタレンジイソシアネート、ジフェニル
メタン−4,4’−ジイソシアネート、イソホロンジイ
ソシアネート、キシリレンジイソシアネート、パラフェ
ニレンジイソシアネート、1,3,6−ヘキサメチレン
トリイソシアネート、ビシクロヘプタントリイソシアネ
ート等の多官能イソシアネート化合物;前記多官能イソ
シアネート化合物と、活性水素化合物との反応によって
得られる、末端イソシアネート基含有化合物;等が好適
に挙げられる。
【0028】前記末端イソシアネート基含有化合物とし
ては、トルイレンジイソシアネートとトリメチロールプ
ロパンとの反応により得られる末端イソシアネート基を
有する付加反応物、トルイレンジイソシアネートとペン
タエリスリトールとの反応により得られる末端イソシア
ネート基を有する付加反応物等が好適に挙げられる。
【0029】次に、前記表面処理剤として用いられる酸
性化合物(h)としては、気体、液体の無機酸又は有機
酸が好適に挙げられる。前記酸性化合物(h)の好まし
い具体例を以下に示す。ただし、本発明はこれらに何ら
限定されるものではない。
【0030】前記酸性化合物(h)としては、例えば、
炭酸ガス、亜硫酸ガス、硫酸、塩酸、しゅう酸、リン
酸、酢酸、ギ酸、プロピオン酸、アジピン酸、カプロン
酸、乳酸、コハク酸、酒石酸、セバシン酸、p−トルエ
ンスルホン酸、サリチル酸、ほう酸、タンニン酸、アル
ギン酸、ポリアクリル酸、ポリメタクリル酸、フェノー
ル、ピロガロール、フェノール樹脂、レゾルシン樹脂等
が好適に挙げられる。
【0031】−反応物(c)の製法及び具体例− 本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物に含有される硬化促
進剤である、アミン化合物とエポキシ化合物との反応物
(c)は、前記エポキシ化合物(f)と、アミン化合物
(e)と、必要に応じて活性水素化合物(i)との各成
分を混合し、室温から200℃の温度範囲において反応
させた後、固化、粉砕する方法や、前記各成分を混合し
たものを、メチルエチルケトン、ジオキサン、テトラヒ
ドロフラン等の溶媒中で反応させ、脱溶媒後、固形分を
粉砕する方法等により、容易に調製することができる。
更に、前記反応物(c)の表面処理は、メチルエチルケ
トン、トルエン等の溶媒中、若しくは無溶媒で、前記の
イソシアネート化合物(g)や酸性化合物(h)と接触
させることによって行うことができる。
【0032】前記反応物(c)として、市販されている
代表的な具体例を以下に示すが、本発明はこれらに限定
されるものではない。例えば、「アミキュア PN−2
3」(味の素(株)商品名)、「アミキュアPN−H」
(味の素(株)商品名)、「アミキュア MY−24」
(味の素(株)商品名)、「ハードナー X−3661
S」(エー・シー・アール(株)商品名)、「ハードナ
ー X−3670S」(エー・シー・アール(株)商品
名)、「ノバキュア HX−3742」(旭化成(株)
商品名)、「ノバキュア HX−3721」(旭化成
(株)商品名)等が好適に挙げられる。
【0033】<イミダゾール化合物(d)>本発明の硬
化性エポキシ樹脂組成物に含有されるイミダゾール化合
物(d)は、常温で液状、又は常温で溶剤を除く他の構
成成分に溶解するイミダゾール化合物である。また、前
記アミン化合物とエポキシ化合物との反応物(c)と
は、異なる化合物である。前記イミダゾール化合物
(d)としては、例えば、2−エチル−4−メチルイミ
ダゾール(略号:2E4MZ)、1−ベンジル−2−メ
チルイミダゾール(1B2MZ)、1−シアノエチル−
2−エチル−4−メチルイミダゾール(2E4MZ−C
N)、1−シアノエチル−2−フェニル−4,5−ジ
(シアノエトキシメチル)イミダゾール(2PHZ−C
N)、1−シアノエチル−2−メチルイミダゾール(2
MZ−CN)、1−メチル−2−エチルイミダゾール
(1M2EZ)、1−ベンジル−2−エチルイミダゾー
ル(1B2EZ)、1−ベンジル−2−フェニルイミダ
ゾール(1B2PZ)、1−シアノエチル−2−ウンデ
シルイミダゾール(C11ZCN)等が好適に挙げられ
る。ただし、本発明はこれらに何ら限定されるものでは
ない。
【0034】前記イミダゾール化合物(d)の好ましい
具体例の中でも、2E4MZ、1B2PZ、C11ZC
N、2MZ−CNがより好ましく、その中でも、2E4
MZ、及び1B2PZが特に好ましい。
【0035】前記イミダゾール化合物(d)は、他の構
成3成分(a)〜(c)に予め添加して低温(5℃以
下)保存するか、使用時に混合して用いる。またイミダ
ゾール化合物(d)単独では、室温において固形化する
ものについては、予め他成分、例えば脂環式エポキシ等
に溶解して用いることができる。
【0036】前記脂環式エポキシの具体例としては、例
えば、アリサイクリックジエポキシアセタール、アリサ
イクリックジエポキシアジペート、アリサイクリックジ
エポキシカルボキシレートが好ましく、その中でも、ア
リサイクリックジエポキシカルボキシレートがより好ま
しい。
【0037】<硬化性エポキシ樹脂組成物の調製>本発
明の硬化性エポキシ樹脂組成物の調製において、前記各
構成成分の好ましい配合比を以下に示す。本発明のエポ
キシ樹脂組成物における前記エポキシ樹脂(a)と、前
記ポリチオール化合物(b)との混合比としては、SH
当量数/エポキシ当量数比で0.5〜1.2が好まし
い。
【0038】本発明のエポキシ樹脂組成物における前記
反応物(c)の添加量としては、エポキシ樹脂(a)1
00質量部に対して、0.1〜10質量部が好ましい。
【0039】本発明のエポキシ樹脂組成物における前記
イミダゾール化合物(d)の添加量としては、可使時間
と薄膜硬化性とのバランスで適宜選択されるものである
が、エポキシ樹脂(a)100質量部に対して、0.0
5〜30質量部が好ましい。
【0040】本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物には、
その他の成分として、必要に応じて、充填剤、希釈剤、
溶剤、顔料、可撓性付与剤、カップリング剤、酸化防止
剤等の各種添加剤を加えることができる。ただし、薄膜
含浸硬化性を発揮するためには、溶剤など硬化反応に寄
与できない添加剤の使用は、推奨されない。
【0041】前記添加剤としては、イソシアネート基含
有化合物を用いてもよい。前記イソシアネート基含有化
合物を添加することにより、本発明のエポキシ樹脂組成
物においては、硬化性を著しく損なうことなく接着力を
向上させることができる。前記イソシアネート基含有化
合物としては、特に限定されるものではないが、代表的
な例として、n−ブチルイソシアネート、イソプロピル
イソシアネート、2−クロロエチルイソシアネート、フ
ェニルイソシアネート、p−クロロフェニルイソシアネ
ート、ベンジルイソシアネート、ヘキサメチレンジイソ
シアネート、2−エチルフェニルイソシアネート、2,
6−ジメチルフェニルイソシアネート、2,4−トルエ
ンジイソシアネート、2,6−トルエンジイソシアネー
ト、1,5−ナフタレンジイソシアネート、ジフェニル
メタン−4,4’−ジイソシアネート、トリジンジイソ
シアネート、イソホロンジイソシアネート、キシリレン
ジイソシアネート、パラフェニレンジイソシアネート、
1,3,6−ヘキサメチレントリイソシアネート、ビシ
クロヘプタントリイソシアネート等が好適に挙げられ
る。
【0042】(接着剤及びシール剤)本発明の接着剤
は、前記本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物を含むこと
を特徴とする。また、本発明のシール剤は、前記本発明
の硬化性エポキシ樹脂組成物を含むことを特徴とする。
即ち、前記本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物は、公知
の方法により、接着剤、シール剤に使用することができ
る。また、本発明の接着剤及びシール剤は、さらに添加
剤を併用してもよい。前記添加剤としては、ケイ酸、ケ
イ酸マグネシウム、硫酸バリウムなどの流動挙動調整
剤、アルミナなどの熱伝導付与剤、銀、カーボンなどの
導電性付与剤、顔料、染料などの着色剤などが挙げられ
る。これらの添加剤は、3本ロール、プラネタリーミキ
サーなどの公知の混合機で混合できる。
【0043】
【実施例】以下、本発明の実施例を説明するが、本発明
はこれらに何ら限定されるものではない。
【0044】(実施例1〜7及び比較例1〜3) <硬化性エポキシ樹脂組成物の調製>エポキシ樹脂
(a)として「EP828」、ポリチオール化合物
(b)として「TMTP」(トリメチロールプロパン
トリス(β−チオプロピオネート);淀化学社製
[K+;<0.5ppm、Na+;2.9ppm])、硬
化促進剤(c)として、固体分散型アミンアダクト系潜
在性硬化促進剤である「アミキュアPN23」を、表1
に示した比率で混合し、比較例1のエポキシ樹脂組成物
(1)を調製した。
【0045】得られた比較例1のエポキシ樹脂組成物
(1)に、表1に示した比率で、2−エチル−4−メチ
ルイミダゾール(2E4MZ)、又は1−シアノエチル
−2−メチルイミダゾール(2MZ−CN)を加え、実
施例1〜7のエポキシ樹脂組成物(2)〜(8)、なら
びに比較例2のエポキシ樹脂組成物(9)、及び比較例
3のエポキシ樹脂組成物(10)を調製した。
【0046】<エポキシ樹脂組成物の評価>前記エポキ
シ樹脂組成物(1)〜(10)につき、下記方法によっ
て、可使時間、薄膜硬化性、引張剪断接着強度の各項目
について評価を行った。また、エポキシ樹脂組成物の粘
度をJIS K−6833に準じた方法で測定した。さ
らに、80℃におけるゲルタイム(ゲル化するまでの時
間)の測定を行った。評価及び測定の結果を、下記表1
に示す。
【0047】−可使時間評価− JIS K−6833に準じた方法により、粘度値が初
期の値の2倍になるまでの時間を可使時間とした。測定
温度は25℃で行った。
【0048】−薄膜硬化性評価− 2枚のスライドガラス2(MATSUNAMI製 MI
CRO SLIDEGLASS 厚さ0.9〜1.2m
m)を、図1のように重ね合わせて4ヶ所をクリップ4
で止め、立てかけた状態で2枚のスライドガラス2が接
触した部分に接着剤3を約1g塗布した。さらに、立て
かけた状態で10分間放置後、スライドガラスの間隙に
接着剤成分3’が含侵していることを確認し、その後8
0℃60分で硬化させた。硬化後2枚のスライドガラス
2を剥がして、含侵成分の硬化の有無を針先での接触に
より確認した。
【0049】−引張剪断接着強度評価− JIS K−6850に準じて調製した試験片を、80
℃60分で硬化させ、テンシロン試験器(オリエンテッ
ク製TENSILON UCT−1T)を用いて、測定
温度25℃、引張り速度1mm/mで測定を行った。
【0050】
【表1】
【0051】前記表1の結果より、本発明の実施例であ
るエポキシ樹脂組成物(2)〜(8)は、イミダゾール
化合物の添加量が0.1〜6質量部の範囲内全てにおい
て、薄膜硬化性を有していた。一方、比較例1のイミダ
ゾール化合物が添加されていないエポキシ樹脂組成物
(1)においては、80℃でのゲルタイム(ゲル化する
までの時間)が125秒、可使時間は384時間(16
日間)であったが、薄膜硬化性は有していないことが確
認された。また、比較例2及び3の、チオール化合物と
硬化促進剤とが添加されていないエポキシ樹脂組成物
(9)及び(10)も、薄膜硬化性を有していないこと
が確認された。
【0052】(実施例8〜15、及び比較例4〜9)前
記比較例1のエポキシ樹脂組成物(1)に、下記表2に
示した比率で、1−シアノエチル−2−エチル−4−メ
チルイミダゾール(2E4MZ−CN)、又は加温溶融
させた1−ベンジル−2−フェニルイミダゾール(1B
2PZ)を加え、その他は実施例1と同様な方法によ
り、実施例8〜15であるエポキシ樹脂組成物(11)
〜(18)、ならびに比較例4〜9であるエポキシ樹脂
組成物(19)〜(24)を調製した。前記エポキシ樹
脂組成物(11)〜(24)について、前記実施例1〜
7及び比較例1〜3と同様の方法で評価を行った。評価
結果を、下記表2に示す。
【0053】
【表2】
【0054】前記表2の結果より、本発明の実施例8〜
15であるエポキシ樹脂組成物(11)〜(18)は、
イミダゾール化合物の添加量が4〜20質量部の範囲内
全てにおいて薄膜硬化性を有することが明らかとなっ
た。一方、比較例4〜7において、チオール化合物
(b)と硬化促進剤(c)とを添加していないエポキシ
樹脂組成物は、いずれも薄膜硬化性を有していないこと
が確認された。さらに比較例8及び9において、イミダ
ゾール類以外の硬化剤を用いた場合は、薄膜硬化性は有
するものの、可使時間が顕著に短くなることが確認され
た。
【0055】(実施例16〜22、及び比較例10〜1
1)前記比較例1のエポキシ樹脂組成物(1)に、表3
に示した比率で、常温で固形のイミダゾールである、1
−ベンジル−2−フェニルイミダゾール(1B2P
Z)、又は1−シアノエチル−2−ウンデシルイミダゾ
ール(C11ZCN)を、予め液状の脂環式エポキシ樹
脂であるアリサイクリックジエポキシカルボキシレート
(UCC社製;ERL4221)に溶解させたものを添
加し、その他は実施例1と同様な方法により、実施例1
6〜22であるエポキシ樹脂組成物(25)〜(3
1)、ならびに、比較例10であるエポキシ樹脂組成物
(32)及び比較例11であるエポキシ樹脂組成物(3
3)を調製した。前記エポキシ樹脂組成物(25)〜
(33)について、前記実施例1〜7及び比較例1〜3
と同様な方法で評価を行った。評価結果を、下記表3に
示す。
【0056】
【表3】
【0057】前記表3の結果より、本発明の実施例16
〜22であるエポキシ樹脂組成物(25)〜(31)
は、イミダゾール化合物の添加量が1〜6質量部の範囲
内全てにおいて薄膜硬化性を有することが明らかとなっ
た。一方、比較例10及び11において、チオール化合
物(b)と硬化促進剤(c)とを添加していないエポキ
シ樹脂組成物は、いずれも薄膜硬化性を有していないこ
とが確認された。
【0058】
【発明の効果】本発明によると、十分な可使時間を有し
作業性に優れ、比較的低温の加熱温度で短時間に硬化す
ることが可能であり、かつ10μm以下の隙間に浸入し
て硬化可能な薄膜含浸硬化性を有し、高い接着強度又は
高シール性を特性として有し、低温保存が可能であり、
接着剤、シーリング剤、注型等の用途に好適な硬化性エ
ポキシ樹脂組成物、ならびに該硬化性エポキシ樹脂組成
物を含んでなる接着剤及びシール剤を提供することがで
きる。即ち、本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物、なら
びに該硬化性エポキシ樹脂組成物を含んでなる接着剤及
びシール剤は、未硬化部分があると性能上支障をきたす
精密電子機器用途に好適であり、可使時間が非常に長い
ため作業性の向上の点において非常に有用である。ま
た、使用後の組成物を低温保存することも可能なため、
資源の節約、環境保護の点においても非常に有用であ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物の薄膜硬
化性評価方法の形態を表す図である。
【符号の説明】
1 薄膜硬化性評価用装置 2 スライドガラス 3 接着剤 3’ スライドガラス間に含浸した接着剤成分 4 クリップ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H01L 23/29 H01L 23/30 R 23/31 (72)発明者 大橋 潤司 神奈川県川崎市川崎区鈴木町1番地2号 味の素ファインテクノ株式会社内 Fターム(参考) 4H017 AA04 AA31 AB08 AB14 AC03 AC17 AD06 AE05 4J036 AA01 AB01 AB02 AC01 AD08 AF06 AF07 AF08 AG01 AG07 AJ01 AJ02 AJ05 AJ08 AK01 CD09 DC18 DC27 DC40 DC41 DD02 JA06 JA07 KA03 4J040 EC171 EC332 EC341 EF282 HC21 KA16 KA17 LA11 PA28 4M109 AA01 EA02 EB02 EB04

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 分子内にエポキシ基を2個以上有するエ
    ポキシ樹脂(a)、分子内にチオール基を2個以上有す
    るポリチオール化合物(b)、硬化促進剤である、アミ
    ン化合物とエポキシ化合物との反応物(c)、及び前記
    反応物(c)とは異なるイミダゾール化合物(d)を少
    なくとも含有することを特徴とする硬化性エポキシ樹脂
    組成物。
  2. 【請求項2】 請求項1に記載の硬化性エポキシ樹脂組
    成物を含むことを特徴とする接着剤。
  3. 【請求項3】 請求項1に記載の硬化性エポキシ樹脂組
    成物を含むことを特徴とするシール剤。
JP2001091345A 2001-03-27 2001-03-27 硬化性エポキシ樹脂組成物、接着剤、及びシール剤 Expired - Lifetime JP4715010B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001091345A JP4715010B2 (ja) 2001-03-27 2001-03-27 硬化性エポキシ樹脂組成物、接着剤、及びシール剤

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001091345A JP4715010B2 (ja) 2001-03-27 2001-03-27 硬化性エポキシ樹脂組成物、接着剤、及びシール剤

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2002284860A true JP2002284860A (ja) 2002-10-03
JP4715010B2 JP4715010B2 (ja) 2011-07-06

Family

ID=18945975

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001091345A Expired - Lifetime JP4715010B2 (ja) 2001-03-27 2001-03-27 硬化性エポキシ樹脂組成物、接着剤、及びシール剤

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4715010B2 (ja)

Cited By (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006101127A1 (ja) * 2005-03-23 2006-09-28 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. 導電性接合材料およびそれを用いた電気電子機器
WO2008001695A1 (fr) * 2006-06-26 2008-01-03 Panasonic Corporation composition de résine vulcanisable thermiquement, et procédé de montage et processus de réparation de carte À CIRCUIT imprimé à l'aide de la composition vulcanisable thermiquement
WO2009028271A1 (ja) * 2007-08-28 2009-03-05 Three Bond Co., Ltd. 光および加熱硬化性組成物、その硬化物および硬化方法
US7973440B2 (en) 2007-12-18 2011-07-05 Nidec Corporation Oil-repellent film forming method, motor manufacturing method and motor
CN104312508A (zh) * 2014-10-29 2015-01-28 苏州市胶粘剂厂有限公司 一种环氧树脂胶黏剂及其制备方法
WO2015021585A1 (en) * 2013-08-12 2015-02-19 Henkel (China) Company Limited Mechano-responsive composition
WO2015025505A1 (ja) * 2013-08-23 2015-02-26 株式会社Adeka 一液型硬化性樹脂組成物
WO2015178010A1 (en) * 2014-05-23 2015-11-26 Ricoh Company, Ltd. Liquid jet head and method for producing same, and liquid jet apparatus and image forming apparatus
JP2015221866A (ja) * 2014-05-23 2015-12-10 株式会社Adeka 一液型熱硬化性エポキシ樹脂組成物
WO2017200082A1 (ja) * 2016-05-20 2017-11-23 昭和電工株式会社 炭素繊維強化樹脂用組成物、炭素繊維強化樹脂組成物、硬化物
JP2017226808A (ja) * 2016-06-24 2017-12-28 株式会社Adeka 一液型硬化性樹脂組成物およびその硬化物
JP2018002950A (ja) * 2016-07-07 2018-01-11 日東シンコー株式会社 ホットメルト接着剤及びホットメルト接着シート
JP2019085408A (ja) * 2017-11-02 2019-06-06 四国化成工業株式会社 チオール化合物、その合成方法および該チオール化合物の利用
CN110054760A (zh) * 2018-01-18 2019-07-26 味之素株式会社 单组分树脂组合物
JP2021038314A (ja) * 2019-09-03 2021-03-11 旭化成株式会社 エポキシ樹脂組成物
CN115651579A (zh) * 2022-11-02 2023-01-31 杭州之江有机硅化工有限公司 一种可快速固化的环氧胶及其制备方法
US11807596B2 (en) 2017-10-26 2023-11-07 Shikoku Chemicals Corporation Thiol compounds, synthesis method therefor, and utilization of said thiol compounds

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62149778A (ja) * 1985-12-25 1987-07-03 Sumitomo Bakelite Co Ltd 光デイスク用接着剤
JPH06211969A (ja) * 1992-10-22 1994-08-02 Ajinomoto Co Inc エポキシ樹脂組成物
JPH10298526A (ja) * 1997-04-24 1998-11-10 Hitachi Chem Co Ltd 回路接続用組成物及びこれを用いたフィルム
JPH11130841A (ja) * 1997-10-29 1999-05-18 Hitachi Chem Co Ltd エポキシ樹脂組成物、接着剤、回路接続用組成物及びこれを用いたフィルム
JPH11256013A (ja) * 1998-03-12 1999-09-21 Ajinomoto Co Inc エポキシ樹脂組成物
JP2000230112A (ja) * 1999-02-12 2000-08-22 Ajinomoto Co Inc 導電性樹脂組成物
JP2001075109A (ja) * 1999-06-16 2001-03-23 Ricoh Co Ltd プラスチック基板液晶表示素子用シール剤、該シール剤を用いたプラスチック基板液晶表示装置とプラスチック基板液晶表示装置の製造方法

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62149778A (ja) * 1985-12-25 1987-07-03 Sumitomo Bakelite Co Ltd 光デイスク用接着剤
JPH06211969A (ja) * 1992-10-22 1994-08-02 Ajinomoto Co Inc エポキシ樹脂組成物
JPH10298526A (ja) * 1997-04-24 1998-11-10 Hitachi Chem Co Ltd 回路接続用組成物及びこれを用いたフィルム
JPH11130841A (ja) * 1997-10-29 1999-05-18 Hitachi Chem Co Ltd エポキシ樹脂組成物、接着剤、回路接続用組成物及びこれを用いたフィルム
JPH11256013A (ja) * 1998-03-12 1999-09-21 Ajinomoto Co Inc エポキシ樹脂組成物
JP2000230112A (ja) * 1999-02-12 2000-08-22 Ajinomoto Co Inc 導電性樹脂組成物
JP2001075109A (ja) * 1999-06-16 2001-03-23 Ricoh Co Ltd プラスチック基板液晶表示素子用シール剤、該シール剤を用いたプラスチック基板液晶表示装置とプラスチック基板液晶表示装置の製造方法

Cited By (40)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006101127A1 (ja) * 2005-03-23 2006-09-28 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. 導電性接合材料およびそれを用いた電気電子機器
US8012379B2 (en) 2005-03-23 2011-09-06 Panasonic Corporation Electroconductive bonding material and electric/electronic device using the same
JP5005530B2 (ja) * 2005-03-23 2012-08-22 パナソニック株式会社 電気電子回路の形成方法およびそれを用いた電気電子機器
WO2008001695A1 (fr) * 2006-06-26 2008-01-03 Panasonic Corporation composition de résine vulcanisable thermiquement, et procédé de montage et processus de réparation de carte À CIRCUIT imprimé à l'aide de la composition vulcanisable thermiquement
JP5232645B2 (ja) * 2006-06-26 2013-07-10 パナソニック株式会社 熱硬化性樹脂組成物並びにそれを用いた回路基板の実装方法及びリペアプロセス
WO2009028271A1 (ja) * 2007-08-28 2009-03-05 Three Bond Co., Ltd. 光および加熱硬化性組成物、その硬化物および硬化方法
US7973440B2 (en) 2007-12-18 2011-07-05 Nidec Corporation Oil-repellent film forming method, motor manufacturing method and motor
US9868812B2 (en) 2013-08-12 2018-01-16 Henkel Ag & Co. Kgaa Mechano-responsive composition
WO2015021585A1 (en) * 2013-08-12 2015-02-19 Henkel (China) Company Limited Mechano-responsive composition
JPWO2015025505A1 (ja) * 2013-08-23 2017-03-02 株式会社Adeka 一液型硬化性樹脂組成物
EP3037452A4 (en) * 2013-08-23 2017-03-15 Adeka Corporation One-part curable resin composition
KR102257362B1 (ko) * 2013-08-23 2021-05-26 가부시키가이샤 아데카 일액형 경화성 수지 조성물
WO2015025505A1 (ja) * 2013-08-23 2015-02-26 株式会社Adeka 一液型硬化性樹脂組成物
CN105473633A (zh) * 2013-08-23 2016-04-06 Adeka株式会社 一液型硬化性树脂组合物
KR20160048781A (ko) * 2013-08-23 2016-05-04 가부시키가이샤 아데카 일액형 경화성 수지 조성물
US10144799B2 (en) 2013-08-23 2018-12-04 Adeka Corporation One-component curable resin composition
WO2015178010A1 (en) * 2014-05-23 2015-11-26 Ricoh Company, Ltd. Liquid jet head and method for producing same, and liquid jet apparatus and image forming apparatus
CN106660363A (zh) * 2014-05-23 2017-05-10 株式会社理光 液体喷射头和其生产方法以及液体喷射设备和成像设备
US9757944B2 (en) 2014-05-23 2017-09-12 Ricoh Company, Ltd. Liquid jet head and method for producing same, and liquid jet apparatus and image forming apparatus
CN106660363B (zh) * 2014-05-23 2018-07-06 株式会社理光 液体喷射头和其生产方法以及液体喷射设备和成像设备
JP2015221866A (ja) * 2014-05-23 2015-12-10 株式会社Adeka 一液型熱硬化性エポキシ樹脂組成物
RU2664650C2 (ru) * 2014-05-23 2018-08-21 Рикох Компани, Лтд. Жидкостная струйная головка и способ ее производства, а также жидкостное струйное устройство и устройство формирования изображения
JP2015221541A (ja) * 2014-05-23 2015-12-10 株式会社リコー 液体吐出ヘッド及びその製造方法、並びに液体吐出装置及び画像形成装置
CN104312508A (zh) * 2014-10-29 2015-01-28 苏州市胶粘剂厂有限公司 一种环氧树脂胶黏剂及其制备方法
CN109071777B (zh) * 2016-05-20 2022-06-10 昭和电工株式会社 碳纤维增强树脂用组合物、碳纤维增强树脂组合物、固化物
WO2017200082A1 (ja) * 2016-05-20 2017-11-23 昭和電工株式会社 炭素繊維強化樹脂用組成物、炭素繊維強化樹脂組成物、硬化物
CN109071777A (zh) * 2016-05-20 2018-12-21 昭和电工株式会社 碳纤维增强树脂用组合物、碳纤维增强树脂组合物、固化物
TWI644938B (zh) * 2016-05-20 2018-12-21 昭和電工股份有限公司 碳纖維強化樹脂用組成物、碳纖維強化樹脂組成物、硬化物
JPWO2017200082A1 (ja) * 2016-05-20 2019-03-14 昭和電工株式会社 炭素繊維強化樹脂用組成物、炭素繊維強化樹脂組成物、硬化物
JP2017226808A (ja) * 2016-06-24 2017-12-28 株式会社Adeka 一液型硬化性樹脂組成物およびその硬化物
JP7064822B2 (ja) 2016-07-07 2022-05-11 日東シンコー株式会社 ホットメルト接着剤及びホットメルト接着シート
JP2018002950A (ja) * 2016-07-07 2018-01-11 日東シンコー株式会社 ホットメルト接着剤及びホットメルト接着シート
US11807596B2 (en) 2017-10-26 2023-11-07 Shikoku Chemicals Corporation Thiol compounds, synthesis method therefor, and utilization of said thiol compounds
JP2019085408A (ja) * 2017-11-02 2019-06-06 四国化成工業株式会社 チオール化合物、その合成方法および該チオール化合物の利用
JP7199917B2 (ja) 2017-11-02 2023-01-06 四国化成工業株式会社 チオール化合物、その合成方法および該チオール化合物の利用
CN110054760A (zh) * 2018-01-18 2019-07-26 味之素株式会社 单组分树脂组合物
CN110054760B (zh) * 2018-01-18 2023-05-05 味之素株式会社 单组分树脂组合物
JP2021038314A (ja) * 2019-09-03 2021-03-11 旭化成株式会社 エポキシ樹脂組成物
CN115651579A (zh) * 2022-11-02 2023-01-31 杭州之江有机硅化工有限公司 一种可快速固化的环氧胶及其制备方法
CN115651579B (zh) * 2022-11-02 2024-01-26 杭州之江有机硅化工有限公司 一种可快速固化的环氧胶及其制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP4715010B2 (ja) 2011-07-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3367531B2 (ja) エポキシ樹脂組成物
EP0942028B1 (en) Epoxy resin composition
JP4715010B2 (ja) 硬化性エポキシ樹脂組成物、接着剤、及びシール剤
KR101819785B1 (ko) 수지 조성물
JP4976575B1 (ja) 樹脂組成物
EP0594133B1 (en) Polythiol epoxy resin composition with extended working life
EP2640765B1 (en) One component epoxy resin composition
US5439977A (en) Acid anhydride-containing one package of epoxy resin composition
WO2018079466A1 (ja) 樹脂組成物、接着剤、封止材、ダム剤、半導体装置、およびイメージセンサーモジュール
US5543486A (en) Epoxy-resin composition containing titanium and/or zirconium alkoxide and latent hardener
JP5716871B2 (ja) 樹脂硬化剤および一液性エポキシ樹脂組成物
JP2019123824A (ja) 一液型樹脂組成物
TWI607989B (zh) Compounds containing thiol groups and single-liquid epoxy resin compositions
JP5441447B2 (ja) 電子部品用絶縁塗料およびこれを利用した電子部品
WO2012077377A1 (ja) 樹脂組成物
JP7148848B2 (ja) 一液型樹脂組成物
KR20190111551A (ko) 열전도성 접착제 조성물
KR102545386B1 (ko) 고온 내습 저항성 향상을 위한 저온 속경화 에폭시 수지 조성물
JP2015059174A (ja) エポキシ樹脂組成物
JPH11310689A (ja) エポキシ樹脂組成物
JPS63183920A (ja) 液状エポキシ樹脂組成物およびその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711

Effective date: 20070301

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821

Effective date: 20070301

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20070802

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20100226

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100727

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100921

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20110301

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20110314

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4715010

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140408

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140408

Year of fee payment: 3

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

EXPY Cancellation because of completion of term