JP5232645B2 - 熱硬化性樹脂組成物並びにそれを用いた回路基板の実装方法及びリペアプロセス - Google Patents
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Description
(i)電気製品を製造する種々の段階で、特に回路基板の実装プロセスで、検査等により発見された規格不適合品(検査等において所定の規格を満足しなかった物品)を該製造プロセス(または実装プロセス)から排出して回収プロセス(またはリペアプロセス)へ送る処理;
(ii)規格適合品(検査等において所定の規格を満足した物品)は、所定の製造プロセスに従って目的とする電気製品の完成品へ至らしめる処理;
(iii)上記処理(i)により、製造プロセスのいずれかの段階から排出されて回収プロセスへ送られた規格不適合品から、個々の電子部品及び/又は回路基板を分離及び回収する処理;並びに
(iv)上記処理(iii)により回収された個々の電子部品及び/又は基板について必要に応じて検査等を行い、有用な(即ち、異常のない)電子部品及び/又は回路基板を再度製造プロセスへ戻す処理
の1つ又はそれ以上の処理を組み合わせて行う、電子部品及び/又は基板を有効に利用するプロセス(以下、部品等の有効利用プロセスとも称する)を提供することを最終的な目的とする。
即ち、(o)フローハンダ接続を用いる回路基板の実装プロセス(実装プロセス(o)とも称する)は、図2の左側を上方から下方へ、従って樹脂組成物塗布工程S1→部品装着工程S2→加熱硬化工程S3→フローハンダ付け工程S4→組立・完成工程S5へ順次進行するプロセスであって、本願発明では製造関連ストリームとも称する。
成分(A)〜(D)として、以下に記載するものを用いて、表1に示す各実施例及び各比較例の熱硬化性樹脂組成物を調製した。
成分(A)として、
エポキシ樹脂a:エピコート828(ジャパンエポキシレジン社製)、(エポキシ当量187のビスフェノールA型エポキシ樹脂)。
硬化剤a:トリメチロールプロパントリスチオプロピオネート(淀化学社製)。
硬化剤b:アミキュアMY10(味の素ファインテクノ社製)(アミンアダクト系硬化剤)。
硬化剤c:リカシッドMH(新日本理化社製、融点22℃、酸無水物系)。
有機無機複合絶縁性フィラー:アエロジル200(日本アエロジル社製)。
成分(D)として、
硬化促進剤:キュアゾール2MZA(四国化成工業社製)。
これらの成分(A)〜(D)を表1に示す所定の割合で配合し、均一な組成となるように十分に混合して、この技術分野において当業者に既知のように、量産上使用可能な適度の流動性を有する未硬化の樹脂組成物を調製した。混合に用いる手段及び装置は、この技術分野において当業者に既知のいずれかの手段及び装置であってよい。
・DSC反応ピーク温度:示差走査熱分析装置(セイコーナノテクノロジー社製)にて、熱硬化性樹脂組成物を10℃/分で昇温させ、硬化反応発熱が最大となる温度をDSC反応ピーク温度〔℃〕とする。
・塗布安定性:接着剤塗布装置(パナサートHDP)に樹脂組成物をセットし、10分間放置後、塗布動作に移行させる。10分間の放置後に塗布ノズルから樹脂組成物がタレ落ちた場合はNG(No Good、不良)とする。また、10分間放置してノズルのタレ落ちが認められない場合には塗布動作に移行するが、塗布動作移行後にノズルから接着剤が吐出しなかった場合もNGとする。これら2つのNGではない例については、実使用可能な良好な塗布安定性を示すと認定し、表2において○印で表示する。
以下、図面を参照しながら、本発明の熱硬化性樹脂組成物を用いて電子部品を回路基板に取り付ける方法について説明する。
図1(a)に示すように、回路基板1には基板電極2及び対応して取り付けた電子部品のリードを挿通させるスルーホールが形成されている。そして、回路基板1を上方から観察すると、回路基板1上の電極を除く部分と、電子部品の本体部分(即ち、端子及び/又はリードを除く部分)とが重なる部分に本発明の熱硬化性樹脂組成物3を適量で供給する。従って、回路基板上において電極を除くいずれか所定の部分に本発明の樹脂組成物を供給する。次に図1(b)に示すように、基板電極2に対応した所定の位置に電子部品を載置する。更に、図1(c)に示すように、本発明の樹脂組成物を硬化工程に付して、硬化した樹脂組成物5によって電子部品4を回路基板1に固定又は仮止めする。
電子部品を所定の位置に固定した回路基板の製造方法は、
(ア)回路基板上において電極を除くいずれか所定の部分に樹脂組成物を供給し、これに対応させて電子部品を載置する工程を実施した後、
(イ)110℃までの温度を適用して前記樹脂組成物を硬化させ、電子部品を回路基板上に固定する工程
を含んでなる。このような回路基板の製造方法によれば、フローハンダ接続前の検査(検査工程E1)において不合格(又は不適合;NG)の場合であってもリペアプロセスR1(本願の発明が提供する回収方法等)へ送って、有用な電子部品及び/又は回路基板を回収し、回収した電子部品及び/又は回路基板はリサイクルラインRL1を介して実装プロセスへ戻すことができる。従って、部品等の有効利用プロセスの一環として有用である。また、この方法によって得られる回路基板も、部品等の有効利用プロセスを有効に実施することに寄与することができる。
以下、本発明の好ましい実施形態におけるリペアプロセス(図2のフロー図においてR1→E3及び/又はR2→E4)について説明する。
一例としてDVDレコーダ用制御回路基板の実装プロセスの途中の段階として、2125Cチップ−ミニトランジスタ(QFP、0.8mmピッチ、64ピン)がプリント回路基板に接着剤(熱硬化性樹脂組成物)によって仮止めされている段階(仮止め段階S3)と、上記プリント回路基板をフローハンダ付けした段階(ハンダ付け工程S4)とから、実装済み回路基板を取り出して、それぞれ本願の発明に係るリペアプロセスR1及びR2に適用した。
仮止め段階の回路基板について以下の操作を行って、回路基板及びミニトランジスタの両方を損傷することなく回収した。回路基板を、80℃の温風を吹き出すことができる温風ヒータを隣接した台に置いて、熱電対を用いて、ミニトランジスタの下側の回路基板表面の温度(T1)、及び樹脂組成物の温度(T2)を測定しながら、温風を吹き付けた。樹脂組成物は、ビスフェノールA型エポキシ樹脂に、チオール系硬化剤、有機無機複合絶縁性フィラー及びイミダゾール系硬化促進剤を配合したものであった。
そこで、T2が42℃以上になるまで、温風を吹き付けて、樹脂組成物を軟化させた。その時の、T1は42℃であった。
そのミニトランジスタはエタノールを用いて残存する樹脂組成物を除去した後(R1)、所定の検査(E3)によって異常なく使用できることを確認した(電子部品回収プロセス)。また、回路基板もエタノールを用いて残存する樹脂組成物を除去した後(R1)、所定の検査(E3)によって異常なく使用できることを確認した。上記ミニトランジスタ及び回路基板を再度実装プロセスへリサイクルした(RL1→S2)。
電子部品に異常がある場合を想定して、回路基板を損傷することなく回収すべく、仮止め段階の回路基板について以下の操作を行った。樹脂組成物は、例1と同じ組成のものであって、ガラス転位点(Tg)は約42℃であった。ミニトランジスタの下側の回路基板表面の温度(T1)及び樹脂組成物の温度(T2)を、例1と同様に熱電対を用いて測定した。
例1と同じ回路基板であって、フローハンダ付け工程(S4)から取り出した回路基板をリペアプロセス(R2)にて処理した。ハンダ付け工程の回路基板について以下の操作を行って、回路基板及びミニトランジスタの両方を損傷することなく回収した。
例3と同じ回路基板であって、ハンダ付け工程から取り出した回路基板を本願の発明に係るリペアプロセスに適用した。ハンダ付け工程の回路基板について以下の操作を行って、回路基板を損傷することなく回収した。
成分(A)のエポキシ樹脂:エピコート828(ジャパンエポキシレジン社製)、(エポキシ当量187のビスフェノールA型エポキシ樹脂)。
成分(B)の硬化剤:トリメチロールプロパントリスチオプロピオネート(淀化学社製)。
成分(C)の有機無機複合絶縁性フィラー:アエロジル200(日本アエロジル社製)。
成分(D)の硬化促進剤:キュアゾール2MZA(四国化成工業社製)。
S1:樹脂組成物塗布工程、S2:部品装着工程、S3:加熱硬化工程、S4:フローハンダ付け工程、S5:組立・完成工程、E1、E2、E3、E4:検査工程、R1、R2:リペア工程、NG:規格不適合品の流れ、OK:規格適合品の流れ、RL1、RL2:部品及び/又は基板のリサイクルライン。
Claims (3)
- (A)液体のエポキシ樹脂100重量部に対して、
(B)チオール系硬化剤を30〜200重量部、
(C)有機無機複合絶縁性フィラーを5〜200重量部、及び
(D)イミダゾール系硬化促進剤を0.5〜20重量部
を含む熱硬化性樹脂組成物であり、
(B)チオール系硬化剤は、3−メルカプトプロピオン酸、メルカプトプロピオン酸メトキシブチル、メルカプトプロピオン酸オクチル、メルカプトプロピオン酸トリデシル、トリメチロールプロパントリスチオプロピオネート、ペンタエリスリトールテトラキスチオプロピオネート、ペンタエリスリトールテトラキスチオグリコレート、トリメチロールプロパントリスチオグリコレートおよびブタンジオール ビスチオグリコレートから選ばれる化合物であり、
(C)有機無機複合絶縁性フィラーは、アルミナ、シリカおよびタルクの群から選ばれる無機フィラーを、有機ケイ素化合物、有機チタン化合物または有機アルミニウム化合物で表面処理したものの群から選ばれる化合物であり、
(D)イミダゾール系硬化促進剤は、2−メチルイミダゾール若しくは2−エチル4−メチルイミダゾールの誘導体、前記誘導体のトリメリット酸塩およびイソシアヌル酸塩の群から選ばれる化合物であり、
前記熱硬化性樹脂組成物は、140℃以下の硬化温度を有し、
硬化後において、20〜120℃のガラス転移点(Tg)を有し、100℃まで昇温する過程で再度軟化することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。 - 前記ガラス転移点が、30〜100℃である請求項1記載の熱硬化性樹脂組成物。
- 前記ガラス転移点が、35〜80℃である請求項1記載の熱硬化性樹脂組成物。
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