TW202015500A - 藉由利用黏著材料以防止vippo焊接點之回流後互連失效 - Google Patents

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Abstract

本發明之實施方式描述用於藉由將黏著劑併入至印刷電路板總成(PCBA)中來消除或減少導通孔在墊電鍍覆蓋(via-in-pad plated over，VIPPO)焊接點之熱撕裂的技術。在一實施例中，該黏著劑為含有助熔劑之黏著劑，其藉由減小由VIPPO襯墊之電鍍金屬與PCB基板之間的熱膨脹係數(CTE)失配造成的熱膨脹差異來防止撕裂。

Description

藉由利用黏著材料以防止VIPPO焊接點之回流後互連失效
本發明係關於用於防止印刷電路板總成(printed circuit board assembly，PCBA)中之導通孔在墊電鍍覆蓋(VIPPO)焊接點之熱撕裂的方法。本發明進一步提供由此形成之PCBA。
通孔技術(Through Hole Technology，THT)為用於印刷電路板(printed circuit board，PCB)之裝配及大批量生產的初始建置技術。經THT裝配之PCB沒有顯著的熱膨脹係數(coefficient of thermal expansion，CTE)問題(例如，PCB內之第一材料之CTE不同於第二材料之CTE)。經THT裝配之PCB之特徵在於用於電子組件之黏著方案，該黏著方案涉及金屬引線，該等金屬引線插入穿過經THT裝配之PCB而鑽出之孔且焊接至PCB底側之襯墊。更具體言之，經THT裝配之PCB中電子組件之金屬引線允許：(i) PCB內不同材料之CTE之間的差異減小；及(ii)對由不同電子組件之不同CTE產生的應力(例如，在PCB之表面上施加熱及/或機械壓力)的吸收。
隨著對具有較大電子電路密度之PCB需求增加，表面黏著技術(Surface Mount Technology，SMT)封裝已用於PCB之裝配。經SMT裝配之PCB之組件藉由PCB表面上之電連接裝配。此允許PCB單元之頂面及底面均用於電路設計及建置。在前幾代經SMT裝配之PCB中，PCB單元之頂面與底面之間的電互連係經由額外互連(例如，電線、額外物理連接器等)在外部連接。
隨著經SMT裝配之PCB之電子電路密度增加，電鍍通孔(plated through hole，PTH)封裝已用於PCB之裝配。更具體言之，逐漸增加之電子電路密度使PCB單元之頂面與底面之間的通信成為必需。貫穿PCB鑽孔，此係出於以下特定目的：在用銅(Cu)電鍍孔之內壁之後，在PCB單元之頂面與底面之間產生電連接。此等電鍍通孔(PTH)藉由經由電鍍於導通孔內部的銅提供導電路徑來促進PCB單元的頂面與底面之間的電互連。電跡線或其他互連可接著連接至PTH。
球狀柵格陣列(ball grid array，BGA)為用於積體電路以永久地黏著諸如微處理器之裝置的一種類型之SMT (例如，晶片載體)。BGA可提供比可置於雙排封裝或扁平封裝上更多的電互連。將BGA組件焊接至PCB之製程需要特殊化機器。該特殊化機器使用由焊接點構成之互連插針，該等焊接點經熔融以與襯墊建立電接觸。可使用裝置之整個底面而非僅周邊。金屬引線亦平均比在僅周邊類型之情況下短，以致於在高速下具有比其他類型之PCBA更好的效能(例如，存在於襯墊與焊接點之間的接合點中之寄生電感小)。PCB基板內之襯墊可採用犬骨結構(dog-bone structure)或工業上更佳的導通孔在墊電鍍覆蓋(VIPPO)結構。VIPPO結構藉由以下操作而允許PCB/PCBA技術之較高效能：(i)縮小信號路徑長度；及(ii)減小電容及電感寄生效應。
隨著用於高階網路連接產品之PCB設計的複雜性增加，此等PCB展現以下特徵：(i)具有大於120密耳(mil)之厚度；及(ii)含有VIPPO及非VIPPO襯墊結構之組合。具有失配之CTE之材料在含有VIPPO及非VIPPO襯墊之組合的PCB上之BGA裝配期間在PCB上產生類似於「丘陵與山谷(hills and valleys)」的表面拓樸(亦即，不均勻拓樸)。
補救由於由VIPPO及非VIPPO襯墊之組合構成之PCB內所含之失配的CTE所導致的裝配失效的第一次嘗試涉及將PTH置放於遠離焊接組件互連之位置，在該等位置，在回流之後的二次加熱期間產生的「丘陵與山谷」表面拓樸不會影響任何鄰近的焊接點。當將此等PTH直接置放於用於組件連接的襯墊下面以提供增加之電路密度時，必須電鍍覆蓋該等PTH以防止接合點的焊料不足。此隨後被稱作VIPPO襯墊。在PCB上裝配組件(亦即，提供PCBA)及再次加熱PCBA後，PCBA在VIPPO所在的襯墊下方之膨脹受限，而PCB之其餘部分以由主體PCB材料之CTE決定之較高速率膨脹。由於VIPPO與非VIPPO襯墊之間的CTE失配，該第一次嘗試導致焊接點失效(例如，當溫度接近金屬焊料之熔點時，VIPPO上方之焊接點將撕裂)。此被稱作熱撕裂。熱撕裂出現在組件側面上，此係因為組件的熱質量較小(相比於PCB基板)，其使得組件之溫度相比於PCB稍微較高。當固體焊料接近熔融溫度時，機械強度減弱且焊料自組件側面分離。
補救由於由VIPPO及非VIPPO襯墊之組合構成之PCB內所含之失配的CTE所導致的裝配失效的第二次嘗試涉及：(i)用底膠(例如，在PCB已經歷回流之後塗覆於PCB上之聚合物)塗覆組件之邊緣；(ii)在組件下方藉由毛細作用吸附底膠；及(iii)固化底膠。該第二次嘗試需要離線固化底膠，且因此需要消耗更多時間及設備之額外處理步驟。另外，藉由此固化強化方法，不良組件或總成之返工以及尺寸減小之組件及支座高度之處理變得異常繁瑣。換言之，第二次嘗試為在由VIPPO與非VIPPO襯墊之組合構成之PCB內所含之失配的CTE的情況下補救PCBA建置的費力製程。
本發明之實施方式描述用於藉由將黏著劑併入至印刷電路板總成(PCBA)中來消除或減少導通孔在墊電鍍覆蓋(VIPPO)焊接點之熱撕裂的技術。
在一個實施例中，方法包含：將黏著劑引入至印刷電路板(PCB)，其中該PCB包含複數個襯墊，該複數個襯墊中之一者包含具有電鍍金屬之通孔；用複數個電子組件填充該複數個襯墊；藉由加熱且接著冷卻填充有該複數個電子組件之該複數個襯墊而形成印刷電路板總成(PCBA)，其中該PCBA包含複數個焊接點，其中該複數個焊接點中之各焊接點係形成於該複數個襯墊中之該等襯墊之各別襯墊與該複數個電子組件中之電子組件之間；及在形成該PCBA之後，加熱該PCBA，其中該黏著劑防止與具有該通孔之該襯墊耦接之焊接點在加熱該PCBA時撕裂。
在一些實施方式中，將該黏著劑引入至該PCB包含：將該複數個電子組件浸於該黏著劑中，以產生塗佈有該黏著劑之複數個電子組件；及用塗佈有該黏著劑之該複數個電子組件填充該複數個襯墊。
在一些實施方式中，將該黏著劑引入至該PCB包含：將該黏著劑塗覆至該PCB上以產生含有該黏著劑之複數個襯墊；及用該複數個電子組件填充含有該黏著劑之該複數個襯墊。
在一些實施方式中，加熱該PCBA包含：將該PCBA自室溫加熱至第一高溫；將該PCBA自室溫加熱至第二高溫；及將該PCBA冷卻回至室溫。
在一些實施方式中，該黏著劑減小由該PCB與該電鍍金屬之間的熱膨脹係數(CTE)失配造成的熱膨脹差異。在實施方式中，將該PCBA自室溫加熱至該第二高溫包含：將該複數個焊接點轉換為熔融態焊料；及保持該複數個焊接點以該熔融態焊料形式與該複數個襯墊的連接。在一些實施方式中，該電鍍金屬包含以下中之至少一者：銅、鎳、金、焊料、銅合金、金合金及鎳合金。
在一些實施方式中，加熱該PCBA係在150℃至300℃之範圍內進行。
在一些實施方式中，將該黏著劑引入至該PCB包含：將該黏著劑塗覆至含有焊錫膏之該複數個襯墊上以產生含有該黏著劑及該焊錫膏之複數個襯墊；及用該複數個電子組件填充含有該黏著劑及該焊錫膏之該複數個襯墊。
在一些實施方式中，該黏著劑包含交聯劑，其中在形成該PCBA之後，使該黏著劑交聯。
在一些實施方式中，該黏著劑包含固化劑，其中在形成該PCBA之後，使該黏著劑固化。
在一些實施方式中，該方法進一步包含：藉由施加輻射來交聯該黏著劑，其中該輻射包含電子束輻射及紫外輻射中之至少一者。
在一些實施方式中，該方法進一步包含：藉由將該黏著劑曝露於以下中之至少一者來交聯該黏著劑：自由基引發之反應、陽離子引發之反應及陰離子引發之反應。
在一些實施方式中，該複數個襯墊包含導通孔在墊電鍍覆蓋(VIPPO)襯墊及非VIPPO襯墊。在一些實施方式中，該等VIPPO襯墊含有以下中之至少一者：該等VIPPO襯墊之表面上的銅修飾面層；該等VIPPO襯墊之表面上的鎳金修飾面層；該等VIPPO襯墊之表面上的熱空氣焊料調平修飾面層；該等VIPPO襯墊之表面上的具有浸金塗層的無電鍍鎳；及該等VIPPO襯墊之表面上的有機表面保護(organic surface protect，OSP)修飾面層。
在一些實施方式中，藉由加熱形成該PCBA包含：對流加熱；紅外加熱；氣相加熱；或感應加熱。
在一些實施方式中，該黏著劑包含以下中之至少一者：聚矽氧；胺基甲酸酯；丙烯酸酯；甲基丙烯酸脂；環氧樹脂；氰酸酯樹脂；主要由酚、羧酸、酸酐、醯胺及胺組成之有機官能基；溶膠-凝膠粒子；氧化鋁粒子；奈米黏土粒子；及二氧化鈦粒子。
在一些實施方式中，該複數個電子組件為包含複數個焊球之球狀柵格陣列(BGA)之組件，其中用複數個電子組件填充該複數個襯墊包含將該BGA之該複數個焊球中之每一者黏著於該複數個襯墊中之各別襯墊上。
在一個實施例中，一種印刷電路板總成(PCBA)包含：印刷電路板(PCB)基板，其包含複數個襯墊，該複數個襯墊中之一者包含具有電鍍金屬之通孔；複數個焊接點，該複數個焊接點中之每一者連接至該複數個襯墊中之各別襯墊；複數個電子組件，該複數個電子組件中之每一者連接至該複數個焊接點中之各別焊接點；及黏著劑，其在該PCB基板與該複數個電子組件之間交聯以減小該電鍍金屬與該PCB基板之未電鍍部分之間的膨脹差異，以防止連接至該襯墊之焊接點的熱撕裂，該襯墊包含具有該電鍍金屬之該通孔。
在一個實施例中，一種藉由一種方法形成之印刷電路板總成(PCBA)，該方法包含：將黏著劑引入至印刷電路板(PCB)，其中該PCB包含複數個襯墊，該複數個襯墊中之一者包含具有電鍍金屬之通孔；用複數個電子組件填充該複數個襯墊；及藉由加熱且接著冷卻填充有該複數個電子組件之該複數個襯墊而形成印刷電路板總成(PCBA)，其中該PCBA包含複數個焊接點，其中該複數個焊接點中之各焊接點係形成於該複數個襯墊中之該等襯墊中的各別襯墊與該複數個電子組件中之電子組件之間，其中該黏著劑防止與具有該通孔之該襯墊耦接之焊接點在再加熱該PCBA時撕裂。
本發明之其他特徵及態樣將自以下結合附圖之詳細描述變得顯而易見，該等附圖以示例的方式說明根據各種實施例之特徵。發明內容不意欲限制本發明之範疇，本發明之範疇僅由隨附於此之申請專利範圍來限定。
相關申請案之交叉引用 本申請案主張2018年6月22日申請且名稱為「PREVENTING POST REFLOW INTERCONNECT FAILURES IN VIPPO SOLDER JOINTS VIA UTILIZATION OF ADHESIVE MATERIAL」的美國臨時專利申請案第62/689,025號的優先權。
PCBA中之VIPPO與非VIPPO襯墊之組合越來越多地用於印刷電路板(PCB)之設計及裝配中以建構較高效能的印刷電路板總成(PCBA)。因將VIPPO與非VIPPO襯墊之組合用於PCB而引入了不同材料之間的CTE失配問題，其中該組合已在工業上大量使用。如上文所描述，補救CTE失配之第一次嘗試及第二次嘗試分別導致焊接點失效及需要費力的解決方案。現代世界日益數位化的本質使PCBA技術之改良成為必要。PCB愈來愈多地利用電鍍通孔(PTH)封裝。用以電鍍PTH封裝之內部的材料通常為Cu。Cu之CTE為17百萬分率(parts-per-million，ppm)/攝氏度(degrees Celsius，℃)，而FR-4 PCB之CTE為50 ppm/℃。在加熱時，由於Cu相較於FR-4 PCB的有限膨脹，PTH中之Cu限制FR-4 PCB在Z (垂直)方向上的膨脹。CTE失配造成了FR-4 PCB上含有「丘陵與山谷」之不均勻表面拓樸(與較均勻的表面拓樸相對)，其可導致熱撕裂(亦即焊接點失效)。
本文中所描述之實施例係針對藉由在PCBA之形成期間塗覆黏著劑來消除或減少包括含有VIPPO襯墊及非VIPPO襯墊之PCB的PCBA之不均勻表面拓樸及焊接點失效。黏著劑可經設計以：(i)不在焊料(例如，焊料球)金屬潤濕至基板襯墊之前固化；及(ii)分散因為由VIPPO與非VIPPO襯墊之組合構成之PCB內所含之CTE失配的材料而引起的應力。因此，儘管CTE失配，仍可在PCB基板上達成較均勻的表面拓樸，其減少或消除VIPPO襯墊上之焊接點在後續再加熱期間的熱撕裂。可藉由使用本文中所描述之方法及系統來減少或消除為了解決失配之CTE而進行繁瑣步驟(例如固化系統之離線處理及額外回流步驟)的需要。
圖1為描繪由PCBA單元中省略黏著劑所得之情境的方塊圖。系統100說明不含黏著劑之PCBA單元，其較詳細實例係參照圖3來描述。PCBA 105含有組件110及基板115。可形成複數個焊接點130A及130B以將組件110耦接至基板115。
區段132描繪藉由襯墊127A與襯墊127B之間的CTE失配誘導之膨脹差異，其中襯墊之間的膨脹差異包含於表示為梯階123之括弧內。括弧愈高，襯墊127A與襯墊127B之間的膨脹差異愈大。在將固態焊接點曝露於高溫及後續冷卻步驟之後，區段135描繪以下：(i)焊接點130A接觸襯墊133A；(ii)焊接點130A不再連接至襯墊133A；(iii)焊接點130A保持連接至襯墊127A；以及(iv)焊接點130B保持連接至襯墊127B及133B。相較於僅連接至襯墊133B且僅觸及襯墊133A之焊接點130A，連接至襯墊127B及133B之焊接點130B促進PCBA 105內更有效且高效之電連接。焊接點130A周圍之虛線區域指示當焊接點130A經由熱撕裂自襯墊133A之焊接點斷開時移除的區域。自焊接點130A移除之區域，若焊接點130A在區段135中連接至襯墊133A，則將允許PCBA 105內更有效且高效的電連接。
圖2為描繪根據本發明之實施方式將黏著劑併入至PCBA單元中所得之情境的方塊圖。系統200說明含有黏著劑120之PCBA，其實例參看圖4、圖5A及圖5B更詳細地描述。特定言之，PCBA 205含有組件110、黏著劑120及基板115。黏著劑120係塗覆於PCB (例如，基板115)之表面與組件(例如，組件110)之間的黏著材料，該黏著材料加固VIPPO及非VIPPO襯墊之焊接點以防止由CTE失配造成之熱撕裂。
黏著劑120包含以下中之至少一者或組合：基質材料、聚矽氧、胺基甲酸酯、丙烯酸酯、甲基丙烯酸脂、氰酸酯樹脂、具有交聯官能基之化學實體、環氧樹脂、助熔劑(例如，有機酸、有機酸酐、有機胺及含鹵素之化合物)、交聯劑、固化劑、溶膠-凝膠粒子、氧化鋁粒子、奈米黏土粒子及二氧化鈦粒子。PCBA之第一側面上之熱撕裂之鑑定為需要檢查PCBA之第一側面及第二側面之繁瑣製程。黏著劑120可免除針對熱撕裂檢查PCBA之第一側面及第二側面之需要。
在一實施例中，黏著劑120可與傳統的底膠產品一起使用以解決由PCB上之VIPPO襯墊與非VIPPO襯墊之間的CTE失配產生之「熱撕裂」。另外，將黏著劑120塗覆於VIPPO襯墊上可減少或甚至消除在回流焊接期間對塗覆於VIPPO襯墊上的焊錫膏或習知助熔劑的需要。藉由利用黏著劑120，便不需要經底膠處理之PCBA所需之離線處理步驟。換言之，使用黏著劑120需要較少處理步驟以提供所需PCBA (亦即，含有區段235之PCBA而非含有區段135之PCBA)。
在一些實施例中，組件110包含非VIPPO襯墊；主動電子裝置(例如，BGA封裝、晶片級封裝及覆晶封裝)；被動電子裝置(例如，電阻器、電容器及發光二極體)；及非電子部件(例如，電連接器、電極夾、散熱片及繼電器)。在一些實施例中，基板115包含包括金屬電鍍通孔的VIPPO襯墊；及非VIPPO襯墊。藉助於併入有黏著劑120之PCBA 205，其實例關於圖4、圖5A及圖5B進一步詳細描述，當在初步形成PCBA之後曝露於額外加熱操作時，焊接點(例如，區段235中之焊接點130A)不會自組件110之焊接點撕裂，同時保持連接至基板115之VIPPO襯墊之焊接點。相比於圖1之區段135中之焊接點130A，圖2之區段235中之焊接點130A連接至VIPPO及非VIPPO襯墊的焊接點。
區段232描繪由襯墊127A與襯墊127B之間的CTE失配誘導的膨脹差異，其中該差異包含於表示為梯階223之括弧內。圖1之區段132中之梯階123比圖2之區段232中之梯階223高。因此，併入有黏著劑120之PCBA 205中由CTE失配誘導之膨脹差異小於不併入黏著劑120之PCBA 105。在將固態焊接點曝露於高溫及後續冷卻步驟之後，區段235描繪以下：(i)焊接點130A保持連接至襯墊127A及133A；及(ii)焊接點130B保持連接至襯墊127B及133B。連接至襯墊127B及133B之焊接點130B在促進PCBA 205內之電連接方面與連接至襯墊127A及133A之焊接點130A同樣有效且高效。與區段235相比，區段135中之焊接點130A僅觸及襯墊133A而不形成金屬鍵或完全與該襯墊分開。在區段235中省略焊接點130A周圍之虛線區域指示焊接點130A之區域未經由熱撕裂自襯墊133A斷開。黏著劑120為將焊料助熔機制與物理加強相組合以提供區段235中所描繪之焊接點130A之變體，而非區段135中所描繪之焊接點130A之變體的材料。此外，區段235中所描繪之焊接點130A之變體指示熱撕裂之減少或消除，而在區段135中之焊接點130A之變體的情況下出現熱撕裂。
圖3顯示未併入黏著劑之PCBA 305在回流處理流程300之步驟期間之方塊圖。處理流程300說明在不同溫度下圖1中之PCBA 105內之結構元件之更詳細表示(亦即，PCBA 305)的一個實例。PCBA 305A、PCBA 305B、PCBA 305C及PCBA 305D之記法表示在第二次回流期間的不同時間及溫度下PCBA 305之不同例項。
PCBA 305A描繪在室溫下藉由包括VIPPO襯墊227A之第一互連及包括非VIPPO襯墊227B之第二互連而連接至基板215之熱裝配組件210。PCBA 305A中之第一互連包括襯墊233A、焊接點235A(s)及具有金屬電鍍通孔229 (下文中稱為「金屬229」)的VIPPO襯墊227A之堆疊；且PCBA 305A中之第二互連包括襯墊233B、焊接點235B(s)及非VIPPO襯墊227B之堆疊。PCBA 305A中之組件210分別在襯墊233A及233B處連接至第一互連及第二互連。PCBA 305A中之基板215分別在襯墊227A及227B處連接至第一互連及第二互連。PCBA 305A中之第一互連之焊接點235A(s)連接至襯墊227A及233A，其中括弧中之「s」指示焊接點235A處於固態。PCBA 305A中之第二互連的焊接點235B(s)連接至襯墊227B及233B，其中括弧中之「s」指示焊接點235B處於固態。
PCBA 305B描繪在第二次回流期間將PCBA 305自室溫(RT)加熱至215℃後，PCBA 305中之結構之所得配置，其中熱裝配組件(例如，組件210)連接至第一互連及第二互連。PCBA 305B中之基板215分別在襯墊227A及227B處連接至第一VIPPO互連及第二非VIPPO互連。PCBA 305B中之第一互連的焊接點235A(ts)連接至VIPPO襯墊227A且自襯墊233A撕裂，其中括弧中之「ts」指示焊接點235A為撕裂之固態材料。PCBA 305B中之第二互連的焊接點235B(s)連接至襯墊227B及233B，其中括弧中之「s」指示焊接點235B處於固態。如PCBA 305B中所描繪，在將PCBA 305自RT加熱至215℃後，焊接點235A在組件側面(例如，組件210)上自襯墊233A斷開。在215℃下，PCBA 305中之焊接點235A及235B仍處於固態。亦如圖1中所描繪，當黏著劑120未併入PCBA中時，觀察PCBA 305B。PCBA 305B中之梯階123表示：(i)由金屬229與基板215之間的CTE失配造成之尺寸膨脹差異；及(ii)導致「熱撕裂」之所得斷接/失效(如關於圖1及圖2所描述)，其中「E1」描繪VIPPO襯墊227A下方區域中之基板215之高度，且「E2」描繪非VIPPO襯墊227B下方區域中之基板215之高度。在PCBA 305B中，「E2」描繪為在高度上比「E1」高，表明由於金屬229與基板215之主體材料之間的CTE失配，金屬229之膨脹比基板215之其餘部分小。
PCBA 305C描繪在第二次回流期間將PCBA 305自215℃加熱至240℃後，PCBA 305中之結構之所得配置，其中熱裝配組件(例如，組件210)連接至第一互連及第二互連。在240℃下，PCBA 305C中之焊接點235A及235B不再處於固態且變成熔融材料。PCBA 305C中之第一互連的焊接點235A(m)連接至VIPPO襯墊227A且自襯墊233A分離，其中括弧中之「m」指示焊接點235A為熔融態材料。PCBA 305C中之第二互連的焊接點235B(m)連接至襯墊227B及233B，其中括弧中之「m」指示焊接點235B處於熔融態。換言之，PCBA 305中之焊接點235A及235B在240℃下處於熔融態。如PCBA 305C中所描繪，焊接點235A為在將PCBA 305自215℃加熱至240℃後在組件側面(例如，組件210)上自襯墊233A斷開之熔融態材料。亦如圖1中所描繪，當黏著劑120未併入PCBA中時，觀察PCBA 305C。
PCBA 305D描繪在第二次回流期間將PCBA 305自240℃冷卻至RT後PCBA 305中之結構的所得配置，熱裝配組件(例如，組件210)連接至第一互連及第二互連。藉由自240℃冷卻至RT，將PCBA 305D中之焊接點235A及235B自熔融態轉換回至固態。PCBA 305D中之組件210分別在襯墊233A及233B處連接至第一互連及第二互連。PCBA 305D中之基板215分別在襯墊227A及227B處連接至第一互連及第二互連。PCBA 305D中之第一互連的焊接點235A(s)連接至VIPPO襯墊227A且與襯墊233A接觸而不連接至襯墊233A，其中括弧中之「s」指示焊接點235A為固態材料。PCBA 305D中之第二互連的焊接點235B(s)連接至襯墊227B及233B，其中括弧中之「s」指示焊接點235B處於固態。如PCBA 305D中所描繪，焊接點235A為在將PCBA 305自240℃冷卻至RT後在組件側面(例如，組件210)上自襯墊233A斷開之固態材料。亦如圖1中所描繪，當黏著劑120未併入PCBA中時，觀察PCBA 305D。因為焊接點235A(s)不連接至襯墊233A，所以VIPPO襯墊227A與襯墊233A之間的連接不如非VIPPO襯墊227B與襯墊233B之間的連接強或有益。
圖4顯示根據本發明之實施方式併入有黏著劑之PCBA 405在回流處理流程400之步驟期間的方塊圖。處理流程400說明在不同溫度下圖2中之PCBA 205內之結構元件之更詳細表示的一個實例。應瞭解，儘管在圖4之實例中說明了兩種互連(VIPPO互連，緊接著非VIPPO互連)，但PCBA 405可併入任意數目之互連，包括VIPPO及非VIPPO互連。
儘管圖4說明在215℃之第一高溫及240℃之第二高溫下發生的回流處理流程，但應瞭解，第一高溫及第二高溫將視用於形成接合點之合金的固相線溫度及液相線溫度而定。在一些實施例中，第一高溫可低至150℃且第二高溫可高達300℃。
PCBA 405可與圖2中之PCBA 205相同或在功能上等效。PCBA 405A、PCBA 405B、PCBA 405C及PCBA 405D之記法表示PCBA 405在第二次回流期間之不同時間及溫度下的不同例項。與PCBA 305相比，PCBA 405併入有黏著劑420，其中黏著劑420可與圖2中之黏著劑120相同且在功能上等效。襯墊233A及233B可與圖2中之襯墊133A及133B相同或在功能上等效。襯墊227A及227B可與圖2中之襯墊127A及127B相同或在功能上等效。焊接點235A及235B可分別與圖2中之焊接點130A及130B相同或在功能上等效。組件210可與圖2中之組件110相同或在功能上等效。基板215可與圖2中之基板115相同或在功能上等效。
PCBA 405A描繪在室溫(RT)下連接至第一VIPPO互連及第二非VIPPO互連之熱裝配組件(例如，組件210)。PCBA 405A中之第一互連包括襯墊233A、焊接點235A(s)及具有金屬電鍍通孔229 (在下文中為金屬229)之VIPPO襯墊227A之堆疊；且PCBA 405A中之第二互連包括襯墊233B、焊接點235B(s)及非VIPPO襯墊227B之堆疊。PCBA 405A中之組件210分別在襯墊233A及233B處連接至第一互連及第二互連。與PCBA 305A相比，PCBA 405A併入有黏著劑420，其中黏著劑420連接至基板215及組件210。PCBA 405A中之基板215分別在襯墊227A及227B處連接至第一互連及第二互連。PCBA 405A中之第一互連的焊接點235A(s)連接至襯墊227A及233A，其中括弧中之「s」指示焊接點235A處於固態。PCBA 305A中之第二互連的焊接點235B(s)連接至襯墊227B及233B，其中括弧中之「s」指示焊接點235B處於固態。在一實施例中，襯墊227A-227B包含適合焊接之金屬表面(例如，鎳金、熱空氣焊料調平(hot air solder levelling，HASL)成品Cu、無電鍍鎳浸金(electroless nickel immersion gold，ENIG)塗層及有機表面保護劑(organic surface protectant，OSP)電鍍Cu)。
PCBA 405B描繪在第二次回流期間將PCBA 405自RT加熱至215℃後PCBA 405中之結構之所得配置，其中熱裝配組件(例如，組件210)連接至PCBA 405B之第一互連及第二互連。相比於PCBA 305B，PCBA 405B併入黏著劑420，其中黏著劑420將組件210連接至基板215。PCBA 405B中之第一互連的焊接點235A(s)連接至襯墊227A及233A，其中括弧中之「s」指示焊接點235A為固態材料。PCBA 405B中之第二互連的焊接點235B(s)連接至襯墊227B及233B，其中括弧中之「s」指示焊接點235B處於固態。在215℃下，藉助於在PCBA中併入黏著劑420，亦如圖2中所描繪，PCBA 405B中之焊接點235A及235B仍處於固態，且分別連接至襯墊233A及233B。在一個特定實施例中，金屬229之CTE為17 ppm/℃且基板215之CTE為44 ppm/℃，其中金屬229為Cu且基板215為FR-4。在其他實施例中，金屬229可為鎳、金及其合金、鎳合金、銅合金、焊料(諸如銀衍生之焊料或鈀衍生之焊料)或其任何組合。
在將PCBA自RT加熱至215℃後，與PCBA 305B相比，PCBA 405B中沿著Z軸之膨脹差異較小。與PCBA 305B相比，儘管隨後將PCBA 405自RT加熱至215℃，但PCBA 405B中之焊接點235A(s)仍保持連接至襯墊227A及233A。藉助於併入黏著劑420之PCBA 405，在將PCBA 405自RT加熱至215℃後，如由CTE失配造成之金屬229及基板215之膨脹差異不如PCBA 305B中之膨脹差異明顯。換言之，黏著劑減小膨脹差異。此至少部分係由於黏著劑420在第二次加熱期間更均勻地減小應力。梯階223表示由於減小的CTE失配所導致的基板215上之襯墊227A與襯墊227B之間的膨脹差異。在PCBA 405B中，梯階223描繪為高度短於梯階123，表明PCBA 405中之膨脹差異比PCBA 305小。將「E3」與「E1」之間的高度差描繪為小於「E1」與「E2」之間的高度差，表明PCBA 405B中之基板的膨脹小於基板PCBA 305B。
PCBA 405C描繪在第二次回流期間將PCBA 405自215℃加熱至240℃後PCBA 405中之結構之所得配置，其中熱裝配組件(例如，組件210)連接至PCBA 405C之第一互連及第二互連。在240℃下，PCBA 405C中之焊接點235A及235B不再處於固態且變成熔融態材料。PCBA 405C中之組件210分別在襯墊233A及233B處連接至第一互連及第二互連。與PCBA 305B相比，PCBA 405B併入有黏著劑420，其中黏著劑420連接至基板215。PCBA 405C中之基板215分別在襯墊227A及227B處連接至第一互連及第二互連。PCBA 405C中之第一互連的焊接點235A(m)連接至襯墊227A及233A，其中括弧中之「m」指示焊接點235A為熔融態材料。PCBA 405C中之第二互連的焊接點235B(m)連接至襯墊227B及233B，其中括弧中之「m」指示焊接點235B處於熔融態。換言之，PCBA 405C中之焊接點235A及235B在240℃處於熔融態。與PCBA 305C相比，藉助於將黏著劑420併入至PCBA中，亦如圖2中所描繪，焊接點235A為在將PCBA 405自215℃加熱至240℃後，未自組件側面(例如，組件210)上之襯墊233A斷開之熔融態材料。
PCBA 405D描繪在第二次回流期間將PCBA 405自240℃冷卻至RT後PCBA 405中之結構的所得配置，熱裝配組件(例如，組件210)連接至PCBA 405之第一互連及第二互連。藉由自240℃冷卻至RT，PCBA 405D中之焊接點235A及235B自熔融態轉換回至固態。與PCBA 305D相比，PCBA 405D併入有黏著劑420，其中黏著劑420連接至基板215。PCBA 405D中之基板215分別在襯墊227A及227B處連接至第一互連及第二互連。PCBA 405D中之第一互連的焊接點235A(s)連接至襯墊227A及襯墊233A，其中括弧中之「s」指示焊接點235A為固態材料。PCBA 405D中之第二互連的焊接點235B(s)連接至襯墊227B及233B，其中括弧中之「s」指示焊接點235B處於固態。與PCBA 305D相比，在將PCBA 405自240℃冷卻至RT後，PCBA 405D中之焊接點235A並不自組件側面(例如，組件210)上之襯墊233A斷開，亦如圖2中所描繪。換言之，在PCBA 405D中，焊接點235A連接至襯墊227A及233A，而在PCBA 305D中，焊接點235A僅連接至襯墊233A。襯墊233A與227A之間的較強或較有益的連接係藉助於如在PCBA 405D中所觀察到的減小VIPPO與非VIPPO位置之間的膨脹差異的黏著劑420而建立的，而非藉助於如在PCBA 305D中所觀察到的僅連接至VIPPO襯墊227A的焊接點235A(s)。
圖5A為說明根據本發明之實施方式用於減少熱撕裂之實例方法500A的操作流程圖。
操作510涉及將電子組件浸於黏著劑中。此黏著劑可與圖2中之黏著劑120及圖4中之黏著劑420相同或在功能上等效；且電子組件可與圖2中之組件110及圖4中之組件210相同或在功能上等效。自動設備可用於將組件210浸入黏著劑420中以便在黏著劑420中塗佈整個組件210。
在一實施例中，黏著劑420中之基質材料藉由加強自組件210至PCB基板215之焊接點而在基板215上提供較均勻平面。在一些實施方式中，黏著劑420中之基質材料可含有可熱固助熔劑(例如，聚醯亞胺助熔劑、聚胺基甲酸酯助熔劑、環氧樹脂助熔劑、聚矽氧助熔劑及其組合)以移除氧化物雜質，同時容易在回流後交聯。
操作520涉及將塗佈有黏著劑的電子組件填充至銅襯墊上。在一實施例中，已塗佈有黏著劑420之組件210藉由自動設備置放在存在於PCB基板215內之銅襯墊(例如，襯墊227A、227B)上。在一些實施方式中，在置放之前將焊錫膏塗覆至銅襯墊上。舉例而言，若組件210為包含複數個焊球之BGA，則BGA之焊球中之每一者可置放於PCB基板215之對應經焊錫膏塗佈之襯墊上。作為另一實例，可將一或多個焊料預成型坯置放於焊料襯墊中之每一者上，且可將組件置放於PCB襯墊上方之預成型坯上。作為另一實例，可將燒結膏置放於PCB上之襯墊上。
操作530涉及加熱且隨後冷卻該總成以在組件與PCB之間形成焊接點(或燒結點)。可將含有所置放的塗佈有黏著劑420之組件210的PCB基板215逐漸加熱至適合溫度(例如，自215℃至240℃之溫度)，接著逐漸冷卻至室溫以形成包括經固化之焊接點的PCBA 405。更特定言之，操作520可產生圖4中之PCBA 405A之所需總成。可藉由對流、紅外、氣相或感應加熱來達成用以形成PCBA 405A之加熱製程，其中PCBA 405併入有可交聯至基板215及組件210之黏著劑420。在一些實施方式中，紫外光亦可用於將黏著劑420交聯至基板215及組件210。視黏著劑420之組成、基板215及組件210而定，某些波長之紫外光可導致黏著劑420更高效交聯至基板215及組件210。自由基反應、陽離子引發之反應、陰離子引發之反應及電子束或其組合可用於將黏著劑420交聯至基板215及組件210。黏著劑420與基板215及組件210之交聯變體可減少或消除PCBA 405中之熱撕裂。
操作540涉及對PCBA進行後續處理，即加熱PCBA。舉例而言，可對總成進行後續回流處理。在一實施例中，操作540中之總成(例如，PCBA 405)對應於併入有黏著劑420之PCBA 405A。加熱該總成至215℃產生PCBA 405B，儘管金屬229與基板215之間存在CTE失配，其仍展現較小膨脹差異，與不併入黏著劑420之PCBA 305B相反。進一步加熱總成至240℃產生PCBA 405C，其中熔融焊接點235A及235B連接至各別襯墊中之每一者，與PCBA 305C相反，其中熔融焊接點235B連接至各別襯墊中之每一者且熔融焊接點235A僅連接至各別襯墊中之一者。對流、紅外、氣相或感應提供獲得PCBA 405B及PCBA 405C所需之加熱概況，其中黏著劑420在後續回流處理期間交聯至基板215及組件210。在一實施例中，用於曝露PCBA 405之加熱概況藉由使用對流技術而最有效地達成，分別產生PCBA 405B及PCBA 405C。或者，可在後續回流處理期間將PCBA 405曝露於紫外光以便將黏著劑420交聯至基板215及組件210。將總成自240℃冷卻至室溫產生PCBA 405D，其中固態焊接點235A及235B連接至各別襯墊中之每一者，與PCBA 305D相反，其中固態焊接點235B連接至各別襯墊中之每一者且固態焊接點235A僅連接至各別襯墊中之一者。換言之，黏著劑420適合於PCBA 405所曝露之加熱條件以消除熱撕裂。
圖5B為說明用於減少熱撕裂之實例方法500A的操作流程圖。
操作550涉及將黏著劑塗覆至基板/PCB上。此黏著劑可與圖2中之黏著劑120及圖4中之黏著劑420相同或在功能上等效；且電子組件可與圖2中之組件110及圖4中之組件210相同或在功能上等效。自動設備可用於將黏著劑420塗覆至PCB上以便均勻地分配黏著劑420。黏著劑可塗覆至PCB之襯墊(例如，襯墊227A、227B)上、襯墊之間或兩者皆有(例如，貫穿基板)。印刷、噴射、噴塗或分配技術可用於塗覆黏著劑。在一實施例中，將銅襯墊之整個表面塗佈上黏著劑420，使得在將組件210填充至PCB 405上之後，基板215與組件210之間的所得空間最佳填充有黏著劑420。
操作560涉及在塗覆黏著劑之後將電子組件填充至銅襯墊上。在一實施例中，組件210藉由自動設備置放於銅襯墊(例如，襯墊227A、227B)上。在一些實施方式中，在置放之前將焊錫膏塗覆至銅襯墊上。舉例而言，若組件210為包含複數個焊球之BGA，則BGA之焊球中之每一者可置放於PCB基板215之對應經焊錫膏塗佈之襯墊上。作為另一實例，可將一或多個焊料預成型坯置放於焊料襯墊中之每一者上，且可將組件之襯墊置放於PCB基板215之襯墊上方之預成型坯上。作為另一實例，可將燒結膏置放於PCB基板215上之襯墊上。
操作570涉及加熱且隨後冷卻該總成以在組件與PCB之間形成焊接點(或燒結點)。此導致PCBA (例如，PCBA 405)之形成。操作570可類似於操作530而進行，如上文參考方法500A所論述。
操作580涉及對PCBA進行後續處理，即加熱PCBA。操作580可類似於操作540進行，如上文參考方法500A所論述。
應瞭解，儘管方法500A及方法500B係作為用於減少PCBA中之熱撕裂的兩種獨立方法而說明，但在一些實施方式中，可組合方法500A及500B。舉例而言，在一些實施方式中，可在形成PCBA之前將黏著劑塗覆於電子組件及PCB上。另外，在一些實施方式中，可在將電子組件填充至銅襯墊上之後且在加熱及隨後冷卻總成之前塗覆黏著劑。
雖然上文已描述了所揭示技術之各種實施例，但應理解，該等實施例僅以實例方式，而非限制方式呈現。同樣地，各種圖式可描繪所揭示技術之例示性架構或其他組態，其係用以幫助理解可包括於所揭示技術中之特徵及功能性。所揭示技術不限於所說明之例示性架構或組態，但所需特徵可使用多種替代性架構及組態來實施。實際上，熟習此項技術者將清楚可如何實施替代性功能性、邏輯或實體分割及組態以實施本文中所揭示之技術的所要特徵。此外，除本文中所描繪之名稱外的眾多不同構成模組名稱可應用於各種分區。另外，除非上下文另外規定，否則關於流程圖、操作描述及方法請求項，步驟在本文中呈現之次序不應要求各種實施例以相同次序實施來執行所述功能性。
儘管上文就各種例示性實施例及實施方式而言描述所揭示技術，但應理解，個別實施例中之一或多者中所描述之各種特徵、態樣及功能性在其適用性方面不限於描述其之特定實施例，而是可單獨或以各種組合應用於所揭示技術之其他實施例中之一或多者，無論是否對此等實施例進行描述及無論此等特徵是否作為所描述實施例之一部分呈現。因此，本文中所揭示之技術之廣度及範疇不應受上述例示性實施例中之任一者限制。
除非另有明確規定，否則本文件中所使用之術語及片語及其變體應解釋為與限制性相反之開放式。作為前述內容之實例：術語「包括」應理解為意謂「包括但不限於」或其類似含義；術語「實例」用以提供所論述之項目的例示性例項，而非其詳盡性或限制性清單；術語「一(a或an)」應理解為意謂「至少一個」、「一或多個」或其類似含義；且諸如「習知」、「傳統」、「常規」、「標準」、「已知」及具類似含義之術語的形容詞不應解釋為將所描述項目限於給定時間段或限於截至給定時間可獲得之項目，而是應理解為涵蓋現在或在未來之任何時間可獲得或已知的習知、傳統、常規或標準技術。同樣，在本文件提及一般熟習此項技術者將顯而易見或已知之技術時，此等技術涵蓋現在或在未來之任何時間對熟練技術人員顯而易見或已知之技術。
在一些情況下，拓展詞語及片語，諸如「一或多個」、「至少」、「但不限於」或其他類似片語之存在不應理解為意謂在可能不存在此等拓展片語之情況下意指或需要較狹隘的情況。術語「模組」之使用並不暗示被描述或主張為模組之部分的組件或功能性全部組態在共同封裝中。實際上，模組之各種組件中之任一者或全部，無論控制邏輯或其他組件，均可組合在單一封裝中或單獨維護，且可進一步分佈於多個群組或封裝中或跨多個位置分佈。
另外，本文所闡述之各種實施例係關於例示性方塊圖、流程圖及其他說明來描述。如一般熟習此項技術者在閱讀本文件之後將變得顯而易見，可實施所說明之實施例及其各種替代方案而不限於所說明之實例。舉例而言，方塊圖及其隨附描述不應被視為要求特定架構或組態。
100:系統 105:PCBA 110:組件 115:基板 120:黏著劑 123:梯階 127A:襯墊 127B:襯墊 130A:焊接點 130B:焊接點 132:區段 135:區段 133A:襯墊 133B:襯墊 200:系統 205:PCBA 210:熱裝配組件/組件 215:基板 223:梯階 227A:VIPPO襯墊/襯墊 227B:非VIPPO襯墊/襯墊 229:金屬電鍍通孔/金屬 232:區段 233A:襯墊 233B:襯墊 235:區段 235A(s):焊接點 235B(s):焊接點 235A(ts):焊接點 235A(m):焊接點 235B(m):焊接點 300:回流處理流程 305A:PCBA 305B:PCBA 305C:PCBA 305D:PCBA 400:回流處理流程 405A:PCBA 405B:PCBA 405C:PCBA 405D:PCBA 420:黏著劑 500A:實例方法/方法 500B:方法 510:操作 520:操作 530:操作 540:操作 550:操作 560:操作 570:操作 580:操作 E1:高度 E2:高度 E3:高度
根據一或多個各種實施例，參看所包括之圖詳細地描述本文中所揭示的技術。該等圖僅出於說明目的提供，且僅描繪例示性實施方式。此外，應注意，為了清楚及便於說明，圖中之元件不一定按比例繪製。
圖1為描繪由印刷電路板總成(PCBA)單元中省略黏著劑所得之情境的方塊圖。
圖2為描繪根據本發明之實施方式將黏著劑併入至PCBA單元中所得之情境的方塊圖。
圖3顯示在後續回流處理或再加熱流程之步驟期間未併入黏著劑之PCBA之方塊圖。
圖4顯示根據本發明之實施方式併入有黏著劑之PCBA在回流處理流程之步驟期間的方塊圖。
圖5A為操作流程圖，其說明根據本發明之實施方式使用黏著劑減少PCBA中之熱撕裂之方法的實例。
圖5B為操作流程圖，其說明根據本發明之實施方式使用黏著劑減少PCBA中之熱撕裂之方法的另一實例。
圖式並不意欲為窮盡性的或將本發明限於所揭示之精確形式。應理解，本發明可在修改及更改之情況下實踐，且所揭示之技術僅受申請專利範圍及其等效物限制。
210:熱裝配組件/組件
215:基板
223:梯階
227A:VIPPO襯墊/襯墊
227B:非VIPPO襯墊/襯墊
229:金屬電鍍通孔/金屬
233A:襯墊
233B:襯墊
235A(s):焊接點
235B(s):焊接點
235A(m):焊接點
235B(m):焊接點
400:回流處理流程
405A:PCBA
405B:PCBA
405C:PCBA
405D:PCBA
420:黏著劑
E1:高度
E3:高度

Claims (20)

  1. 一種方法，其包含： 將黏著劑引入至印刷電路板(PCB)，其中該PCB包含複數個襯墊，該複數個襯墊中之一者包含具有電鍍金屬之通孔； 用複數個電子組件填充該複數個襯墊； 藉由加熱且接著冷卻填充有該複數個電子組件之該複數個襯墊而形成印刷電路板總成(PCBA)，其中該PCBA包含複數個焊接點，其中該複數個焊接點中之各焊接點係形成於該複數個襯墊中之該等襯墊之各別襯墊與該複數個電子組件中之電子組件之間；及 在形成該PCBA之後，加熱該PCBA，其中該黏著劑防止與具有該通孔之該襯墊耦接之焊接點在加熱該PCBA時撕裂。
  2. 如請求項1之方法，其中將該黏著劑引入至該PCB包含： 將該複數個電子組件浸於該黏著劑中，以產生塗佈有該黏著劑之複數個電子組件；及 用塗佈有該黏著劑之該複數個電子組件填充該複數個襯墊。
  3. 如請求項1之方法，其中將該黏著劑引入至該PCB包含： 將該黏著劑塗覆至該PCB上以產生含有該黏著劑之複數個襯墊；及 用該複數個電子組件填充含有該黏著劑之該複數個襯墊。
  4. 如請求項1之方法，其中加熱該PCBA包含： 將該PCBA自室溫加熱至第一高溫； 將該PCBA自室溫加熱至第二高溫；及 將該PCBA冷卻回至室溫。
  5. 如請求項1之方法，其中該黏著劑減小由該PCB與該電鍍金屬之間的熱膨脹係數(CTE)失配造成的熱膨脹差異。
  6. 如請求項4之方法，其中將該PCBA自室溫加熱至該第二高溫包含： 將該複數個焊接點轉換為熔融態焊料；及 保持該複數個焊接點以該熔融態焊料形式與該複數個襯墊的連接。
  7. 如請求項5之方法，其中該電鍍金屬包含以下中之至少一者：銅、鎳、金、焊料、銅合金、金合金及鎳合金。
  8. 如請求項1之方法，其中加熱該PCBA係在150℃至300℃之範圍內進行。
  9. 如請求項3之方法，其中將該黏著劑引入至該PCB包含： 將該黏著劑塗覆至含有焊錫膏之該複數個襯墊上以產生含有該黏著劑及該焊錫膏之複數個襯墊；及 用該複數個電子組件填充含有該黏著劑及該焊錫膏之該複數個襯墊。
  10. 如請求項1之方法，其中該黏著劑包含交聯劑，其中在形成該PCBA之後，使該黏著劑交聯。
  11. 如請求項1之方法，其中該黏著劑包含固化劑，其中在形成該PCBA之後，使該黏著劑固化。
  12. 如請求項10之方法，其進一步包含：藉由施加輻射來交聯該黏著劑，其中該輻射包含電子束輻射及紫外輻射中之至少一者。
  13. 如請求項10之方法，其進一步包含：藉由將該黏著劑曝露於以下中之至少一者來交聯該黏著劑：自由基引發之反應、陽離子引發之反應及陰離子引發之反應。
  14. 如請求項1之方法，其中該複數個襯墊包含導通孔在墊電鍍覆蓋(VIPPO)襯墊及非VIPPO襯墊。
  15. 如請求項14之方法，其中該等VIPPO襯墊含有以下中之至少一者： 該等VIPPO襯墊之表面上的銅修飾面層； 該等VIPPO襯墊之該表面上的鎳金修飾面層； 該等VIPPO襯墊之該表面上的熱空氣焊料調平修飾面層； 該等VIPPO襯墊之該表面上的具有浸金塗層之無電鍍鎳；及 該等VIPPO襯墊之該表面上的有機表面保護(OSP)修飾面層。
  16. 如請求項4之方法，其中藉由加熱形成該PCBA包含： 對流加熱；紅外加熱；氣相加熱；或感應加熱。
  17. 如請求項1之方法，其中該黏著劑包含以下中之至少一者：聚矽氧；胺基甲酸酯；丙烯酸酯；甲基丙烯酸酯；環氧樹脂；氰酸酯樹脂；基本上由酚、羧酸、酸酐、醯胺及胺組成之有機官能基；溶膠-凝膠粒子；氧化鋁粒子；奈米黏土粒子；及二氧化鈦粒子。
  18. 如請求項1之方法，其中該複數個電子組件為包含複數個焊球之球狀柵格陣列(BGA)之組件，其中用複數個電子組件填充該複數個襯墊包含將該BGA之該複數個焊球中之每一者黏著於該複數個襯墊中之各別襯墊上。
  19. 一種印刷電路板總成(PCBA)，其包含： 印刷電路板(PCB)基板，其包含複數個襯墊，該複數個襯墊中之一者包含具有電鍍金屬之通孔； 複數個焊接點，該複數個焊接點中之每一者連接至該複數個襯墊中之各別襯墊； 複數個電子組件，該複數個電子組件中之每一者連接至該複數個焊接點之各別焊接點； 黏著劑，其在該PCB基板與該複數個電子組件之間交聯以減小該電鍍金屬與該PCB基板之未電鍍部分之間的膨脹差異，以防止連接至該襯墊之焊接點的熱撕裂，該襯墊包含具有該電鍍金屬之該通孔。
  20. 一種藉由一種方法形成之印刷電路板總成(PCBA)，該方法包含： 將黏著劑引入至印刷電路板(PCB)，其中該PCB包含複數個襯墊，該複數個襯墊中之一者包含具有電鍍金屬之通孔； 用複數個電子組件填充該複數個襯墊； 藉由加熱且接著冷卻填充有該複數個電子組件之該複數個襯墊而形成印刷電路板總成(PCBA)，其中該PCBA包含複數個焊接點，其中該複數個焊接點中之各焊接點係形成於該複數個襯墊中之該等襯墊之各別襯墊與該複數個電子組件中之電子組件之間，其中該黏著劑防止與具有該通孔之該襯墊耦接之焊接點在再加熱該PCBA時撕裂。
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