JPH07199198A - 液晶セルの組立用シール材組成物 - Google Patents
液晶セルの組立用シール材組成物Info
- Publication number
- JPH07199198A JPH07199198A JP33691093A JP33691093A JPH07199198A JP H07199198 A JPH07199198 A JP H07199198A JP 33691093 A JP33691093 A JP 33691093A JP 33691093 A JP33691093 A JP 33691093A JP H07199198 A JPH07199198 A JP H07199198A
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- JP
- Japan
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- epoxy resin
- weight
- parts
- liquid
- epoxy
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 エポキシ樹脂とエポキシ樹脂硬化剤及びその
他の成分よりなる液晶セルの組立用シール材組成物に於
いて、エポキシ樹脂成分として、 （ａ）室温で液状のポリテトラメチレンエーテルグリコ
ールジグリシジルエーテル（以下ＰＴＭＧエポキシと略
称）を２０〜８０重量部 （ｂ）室温で液状のビスフェノール型エポキシ樹脂（以
下ビス型エポキシと略称）を８０〜２０重量部 エポキシ樹脂硬化剤として （ｃ）室温で液状の三官能チオール化合物を２０〜８０
重量部 更にその他の成分として、 （ｄ）シランカップリング剤を０．５〜５．０重量部 （ｅ）平均粒径が２μｍ以下の酸化チタンを５〜５０重
量部 （ｆ）平均粒径が１μｍ以下の無定型シリカを１〜１０
重量部 を必須成分として含有する事を特徴とする液晶セルの組
立用シール材組成物。 【効果】 シール材硬化物が可撓性と耐湿性を兼ね備
え、特にフィルム液晶セルに対して有用なシール材組成
物を得ることが出来た。
他の成分よりなる液晶セルの組立用シール材組成物に於
いて、エポキシ樹脂成分として、 （ａ）室温で液状のポリテトラメチレンエーテルグリコ
ールジグリシジルエーテル（以下ＰＴＭＧエポキシと略
称）を２０〜８０重量部 （ｂ）室温で液状のビスフェノール型エポキシ樹脂（以
下ビス型エポキシと略称）を８０〜２０重量部 エポキシ樹脂硬化剤として （ｃ）室温で液状の三官能チオール化合物を２０〜８０
重量部 更にその他の成分として、 （ｄ）シランカップリング剤を０．５〜５．０重量部 （ｅ）平均粒径が２μｍ以下の酸化チタンを５〜５０重
量部 （ｆ）平均粒径が１μｍ以下の無定型シリカを１〜１０
重量部 を必須成分として含有する事を特徴とする液晶セルの組
立用シール材組成物。 【効果】 シール材硬化物が可撓性と耐湿性を兼ね備
え、特にフィルム液晶セルに対して有用なシール材組成
物を得ることが出来た。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は液晶セルの組立用シール
材組成物に関するものである。
材組成物に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、液晶セルは基板にガラスを用いた
ものが大勢を占めてきたが、近年エンジニアリングプラ
スティックを基板に持つフィルム液晶が開発されてきて
いる。フィルム液晶の利点としてはガラス液晶に対して
薄い、割れない、軽い、曲面表示に対応できる等が挙げ
られる。フィルム液晶セル用シール材に要求される特性
は、液晶分子と直接接触するために液晶分子に悪影響を
及ぼさないことはもちろんであるが、フィルムの持つフ
レキシビリティに追随する様な柔らかい材料であるこ
と、又液晶表示素子の耐久性の面から優れた耐湿性を有
していること、液晶セルの温度変化による膨張、収縮及
び外部よりかかる様々なストレスに耐え得る強い接着
性、液晶セルギャップを一定に保持するためにスペーサ
ーの径より大きな径を持つ充填材がないこと等が挙げら
れる。このようにシール材に要求される特性は非常に多
いが、硬化物となった時に剛直な物性を示しても良いガ
ラス液晶セル用シール材と異なり、特にシール材硬化物
が可撓性を持つことが必須条件であるフィルム液晶用シ
ール材で外部湿度ヘの耐湿性に優れたシール材は未だ開
発されていない。
ものが大勢を占めてきたが、近年エンジニアリングプラ
スティックを基板に持つフィルム液晶が開発されてきて
いる。フィルム液晶の利点としてはガラス液晶に対して
薄い、割れない、軽い、曲面表示に対応できる等が挙げ
られる。フィルム液晶セル用シール材に要求される特性
は、液晶分子と直接接触するために液晶分子に悪影響を
及ぼさないことはもちろんであるが、フィルムの持つフ
レキシビリティに追随する様な柔らかい材料であるこ
と、又液晶表示素子の耐久性の面から優れた耐湿性を有
していること、液晶セルの温度変化による膨張、収縮及
び外部よりかかる様々なストレスに耐え得る強い接着
性、液晶セルギャップを一定に保持するためにスペーサ
ーの径より大きな径を持つ充填材がないこと等が挙げら
れる。このようにシール材に要求される特性は非常に多
いが、硬化物となった時に剛直な物性を示しても良いガ
ラス液晶セル用シール材と異なり、特にシール材硬化物
が可撓性を持つことが必須条件であるフィルム液晶用シ
ール材で外部湿度ヘの耐湿性に優れたシール材は未だ開
発されていない。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、フィルムの
フレキシビリティに追随する可撓性を有し且つ耐湿性に
優れたフィルム液晶セル用シール材組成物を提供するも
のである。
フレキシビリティに追随する可撓性を有し且つ耐湿性に
優れたフィルム液晶セル用シール材組成物を提供するも
のである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者は前記した課題
を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、本発明を完成する
に至ったものである。即ち本発明は、 （ａ）室温で液状のＰＴＭＧエポキシ２０〜８０重量部
及び室温で液状のビス型エポキシ樹脂８０〜２０重量部 （ｂ）室温で液状の三官能チオール硬化剤２０〜８０重
量部 （ｃ）シランカップリング剤０.５〜５.０重量部 （ｄ）平均粒径が２μｍ以下の酸化チタン５〜５０重量
部 （ｅ）平均粒径が１μｍ以下の無定型シリカ１〜１０重
量部 からなるフィルム液晶セル用シール材組成物である。
を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、本発明を完成する
に至ったものである。即ち本発明は、 （ａ）室温で液状のＰＴＭＧエポキシ２０〜８０重量部
及び室温で液状のビス型エポキシ樹脂８０〜２０重量部 （ｂ）室温で液状の三官能チオール硬化剤２０〜８０重
量部 （ｃ）シランカップリング剤０.５〜５.０重量部 （ｄ）平均粒径が２μｍ以下の酸化チタン５〜５０重量
部 （ｅ）平均粒径が１μｍ以下の無定型シリカ１〜１０重
量部 からなるフィルム液晶セル用シール材組成物である。
【０００５】本発明で使用するエポキシ樹脂は室温で液
状のＰＴＭＧエポキシ樹脂と、室温で液状のビス型エポ
キシ樹脂からなる。本発明で使用するＰＴＭＧエポキシ
樹脂は、一般式（１）で示されるものである。
状のＰＴＭＧエポキシ樹脂と、室温で液状のビス型エポ
キシ樹脂からなる。本発明で使用するＰＴＭＧエポキシ
樹脂は、一般式（１）で示されるものである。
【０００６】
【化１】
【０００７】式（１）中、ｎは５≦ｎ≦１２である。こ
の範囲内のＰＴＭＧエポキシは液状であり、且つ極性基
であるエーテル結合の含有率が、対応するポリエチレン
エーテルグリコールエポキシと比べて少ない為に、水分
の吸着率を減少させることが可能である。ＰＴＭＧエポ
キシの使用量は、エポキシ樹脂成分の合計１００重量部
のうち、２０〜８０重量部であるが、２０重量部以下の
場合にはシール材硬化物の物性が硬く剛直になりフィル
ムの変形に対する追随性が低下し好ましくない。又、使
用量が、８０重量部よりも多くなる場合には、反応促進
と耐湿性に弊害を及ぼし好ましくない。ＰＴＭＧエポキ
シを室温で液状のビス型エポキシ樹脂と組み合わせるこ
とにより適度に可撓性を持ち耐湿性に優れたシール材組
成物を得ることが可能で、特にフィルム液晶用として有
用である。
の範囲内のＰＴＭＧエポキシは液状であり、且つ極性基
であるエーテル結合の含有率が、対応するポリエチレン
エーテルグリコールエポキシと比べて少ない為に、水分
の吸着率を減少させることが可能である。ＰＴＭＧエポ
キシの使用量は、エポキシ樹脂成分の合計１００重量部
のうち、２０〜８０重量部であるが、２０重量部以下の
場合にはシール材硬化物の物性が硬く剛直になりフィル
ムの変形に対する追随性が低下し好ましくない。又、使
用量が、８０重量部よりも多くなる場合には、反応促進
と耐湿性に弊害を及ぼし好ましくない。ＰＴＭＧエポキ
シを室温で液状のビス型エポキシ樹脂と組み合わせるこ
とにより適度に可撓性を持ち耐湿性に優れたシール材組
成物を得ることが可能で、特にフィルム液晶用として有
用である。
【０００８】次に本発明で使用する室温で液状の三官能
チオール硬化剤は、例えば一般式（２）で示される構造
を有する。
チオール硬化剤は、例えば一般式（２）で示される構造
を有する。
【０００９】
【化２】
【００１０】次に本発明で使用するシランカップリング
剤の例としては、例えばγ−グリシドキシプロピルトリ
メトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラ
ン、Ｎ−アミノエチルアミノプロピルメチルジメトキシ
シラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン等
が挙げられ、その使用量はエポキシ樹脂１００重量部に
対して０.５〜５重量部である。これらのシランカップ
リング剤を添加することにより著しくフィルム基板への
接着性が向上され、液晶セル内への外部水分の侵入を阻
害することが出来る。
剤の例としては、例えばγ−グリシドキシプロピルトリ
メトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラ
ン、Ｎ−アミノエチルアミノプロピルメチルジメトキシ
シラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン等
が挙げられ、その使用量はエポキシ樹脂１００重量部に
対して０.５〜５重量部である。これらのシランカップ
リング剤を添加することにより著しくフィルム基板への
接着性が向上され、液晶セル内への外部水分の侵入を阻
害することが出来る。
【００１１】次に本発明で使用する無機充填剤（酸化チ
タン及び無定型シリカ）であるが、液晶のセルギャップ
を均一に保つ為に必須条件として最大粒径がスペーサー
よりも小さいことが挙げられる。酸化チタンの平均粒径
としては２μｍ以下、無定型シリカの平均粒径としては
１μｍ以下のものを使用する。両者共に温度６０〜７０
℃湿度２〜５％の雰囲気下で３ヶ月以上調湿された物を
用いる。この前処理を行わないと、シール材組成物中の
含有水分量が季節変動を起こす。上記の調湿処理を施さ
ない無機充填剤を使用して作製したシール材は、プリベ
ーク時にシールパターンの直線性を乱したりニジミ等の
原因になる。更にフィルムを重ね合わせて本硬化させる
際のシール材の発泡現象を引き起こす等の様々な弊害を
もたらす。ところで無定型シリカはエポキシ樹脂に配合
することにより分子間力及び水素結合を形成する。この
為シール材に適度なチキソ性を付与するために必須な成
分である。無定型シリカの使用量は、エポキシ樹脂１０
０重量部に対し、１〜１０重量部であるが、１重量部よ
りも少ない場合にはチキソ性の低下を引き起こし、スク
リーン印刷もしくはディスペンサーで形成されたシール
パターンが熱工程を通過する際に形状の乱れを引き起こ
す。又、１０重量部よりも使用量が多い場合には、系全
体の吸水率の増加を引き起こすと同時にシール材の系全
体の流動性が悪くなり、特にスクリーン印刷時の版離れ
に悪影響を及ぼし好ましくない。更に、酸化チタンの使
用量はエポキシ樹脂１００重量部に対し、５〜５０重量
部であるが、５重量部よりも少ないときにはシール材全
体の粘度が著しく低下し、プリベーク等の熱時に流動性
が極度に増すために形状の乱れを引き起こし好ましくな
い。又、５０重量部よりも多く用いるときには粘度の著
しい増加を引き起こしスクリーン印刷等のシールパター
ン形成時の作業性に悪影響を及ぼしたり、シール材硬化
物の弾性率を増加させたりする為に好ましくない。
タン及び無定型シリカ）であるが、液晶のセルギャップ
を均一に保つ為に必須条件として最大粒径がスペーサー
よりも小さいことが挙げられる。酸化チタンの平均粒径
としては２μｍ以下、無定型シリカの平均粒径としては
１μｍ以下のものを使用する。両者共に温度６０〜７０
℃湿度２〜５％の雰囲気下で３ヶ月以上調湿された物を
用いる。この前処理を行わないと、シール材組成物中の
含有水分量が季節変動を起こす。上記の調湿処理を施さ
ない無機充填剤を使用して作製したシール材は、プリベ
ーク時にシールパターンの直線性を乱したりニジミ等の
原因になる。更にフィルムを重ね合わせて本硬化させる
際のシール材の発泡現象を引き起こす等の様々な弊害を
もたらす。ところで無定型シリカはエポキシ樹脂に配合
することにより分子間力及び水素結合を形成する。この
為シール材に適度なチキソ性を付与するために必須な成
分である。無定型シリカの使用量は、エポキシ樹脂１０
０重量部に対し、１〜１０重量部であるが、１重量部よ
りも少ない場合にはチキソ性の低下を引き起こし、スク
リーン印刷もしくはディスペンサーで形成されたシール
パターンが熱工程を通過する際に形状の乱れを引き起こ
す。又、１０重量部よりも使用量が多い場合には、系全
体の吸水率の増加を引き起こすと同時にシール材の系全
体の流動性が悪くなり、特にスクリーン印刷時の版離れ
に悪影響を及ぼし好ましくない。更に、酸化チタンの使
用量はエポキシ樹脂１００重量部に対し、５〜５０重量
部であるが、５重量部よりも少ないときにはシール材全
体の粘度が著しく低下し、プリベーク等の熱時に流動性
が極度に増すために形状の乱れを引き起こし好ましくな
い。又、５０重量部よりも多く用いるときには粘度の著
しい増加を引き起こしスクリーン印刷等のシールパター
ン形成時の作業性に悪影響を及ぼしたり、シール材硬化
物の弾性率を増加させたりする為に好ましくない。
【００１２】本発明のフィルム液晶セルの組立用シール
材組成物は、通常硬化促進剤を用いて硬化する。使用し
うる硬化促進剤の種類及び量は特に限定されていない
が、例えば、トリスジメチルアミノメチルフェノールと
オクチル酸の塩、イミダゾール、トリフェニルフォスフ
ィン等が挙げられる。使用量はエポキシ樹脂１００重量
部に対して０.１〜８重量部で好ましくは０.１〜３重量
部である。
材組成物は、通常硬化促進剤を用いて硬化する。使用し
うる硬化促進剤の種類及び量は特に限定されていない
が、例えば、トリスジメチルアミノメチルフェノールと
オクチル酸の塩、イミダゾール、トリフェニルフォスフ
ィン等が挙げられる。使用量はエポキシ樹脂１００重量
部に対して０.１〜８重量部で好ましくは０.１〜３重量
部である。
【００１３】
【実施例】以下に実施例で本発明を更に詳しく説明す
る。 （実施例１）式（１）で示されるＰＴＭＧエポキシ（ｎ
＝１２、ＰＴＧ−Ｇ６５０、保土谷化学(株)製、エポキ
シ当量４７６）５０ｇ、ビスフェノールＡ型エポキシ
（エピコート８２８、油化シェルエポキシ(株)製、エポ
キシ当量１９０）５０ｇをＤＣモーターで撹拌し平均粒
径０.５μｍの無定型シリカ（Ｒ−９７２、日本アエロ
ジル(株)製）５ｇを均一になる様に分散させた。更にγ
−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（サイラエ
ースＳ−５１０、チッソ(株)製）１ｇ、平均粒径１μｍ
の酸化チタン（ＣＲ−ＥＬ、石原産業(株)製）８０ｇを
加えて均一に混合したものを三本ロールで更に混練を行
い主剤を得た。又、式（２）で示されるイソシアヌレー
ト骨格を持つ三官能チオール（ＴＨＥＩＣーＢＭＰＡ、
淀化学(株)製、メルカプト当量１７４）６１ｇに、トリ
スジメチルアミノメチルフェノールのオクチル酸塩（Ｋ
−６１Ｂ、アンカーケミカル(株)製）１.５ｇ、平均粒
径０.５μｍの無定型シリカ（Ｒ−９７２、日本アエロ
ジル(株)製）５ｇ、平均粒径１μｍの酸化チタン（ＣＲ
−ＥＬ、石原産業(株)製）２０ｇを加えてＤＣモーター
で均一に混合したものを三本ロールで更に混練して硬化
剤を得た。これらの主剤／硬化剤を１００／４７の比で
混合し、よく撹拌して液晶セル組立用シール材を得た。
この組成の内ＰＴＭＧ成分をポリエチレンエーテルグリ
コールジグリシジルエーテル（以下ＰＥＧエポキシと略
称）に置き換えて硬化物を作製した。そして８５℃／８
５％の高温高湿処理を施して両者の吸水率を比べたとこ
ろＰＴＭＧエポキシを用いた方が１／２〜２／３の吸水
率を示した。
る。 （実施例１）式（１）で示されるＰＴＭＧエポキシ（ｎ
＝１２、ＰＴＧ−Ｇ６５０、保土谷化学(株)製、エポキ
シ当量４７６）５０ｇ、ビスフェノールＡ型エポキシ
（エピコート８２８、油化シェルエポキシ(株)製、エポ
キシ当量１９０）５０ｇをＤＣモーターで撹拌し平均粒
径０.５μｍの無定型シリカ（Ｒ−９７２、日本アエロ
ジル(株)製）５ｇを均一になる様に分散させた。更にγ
−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（サイラエ
ースＳ−５１０、チッソ(株)製）１ｇ、平均粒径１μｍ
の酸化チタン（ＣＲ−ＥＬ、石原産業(株)製）８０ｇを
加えて均一に混合したものを三本ロールで更に混練を行
い主剤を得た。又、式（２）で示されるイソシアヌレー
ト骨格を持つ三官能チオール（ＴＨＥＩＣーＢＭＰＡ、
淀化学(株)製、メルカプト当量１７４）６１ｇに、トリ
スジメチルアミノメチルフェノールのオクチル酸塩（Ｋ
−６１Ｂ、アンカーケミカル(株)製）１.５ｇ、平均粒
径０.５μｍの無定型シリカ（Ｒ−９７２、日本アエロ
ジル(株)製）５ｇ、平均粒径１μｍの酸化チタン（ＣＲ
−ＥＬ、石原産業(株)製）２０ｇを加えてＤＣモーター
で均一に混合したものを三本ロールで更に混練して硬化
剤を得た。これらの主剤／硬化剤を１００／４７の比で
混合し、よく撹拌して液晶セル組立用シール材を得た。
この組成の内ＰＴＭＧ成分をポリエチレンエーテルグリ
コールジグリシジルエーテル（以下ＰＥＧエポキシと略
称）に置き換えて硬化物を作製した。そして８５℃／８
５％の高温高湿処理を施して両者の吸水率を比べたとこ
ろＰＴＭＧエポキシを用いた方が１／２〜２／３の吸水
率を示した。
【００１４】（実施例２）実施例１で使用したＰＴＭＧ
エポキシ（ｎ＝１２、ＰＴＧ−Ｇ６５０、保土谷化学
(株)製、エポキシ当量４７６）５０ｇに、ビスフェノー
ルＦ型エポキシ（ＥＸＡ８３５ＬＶ、大日本インキ(株)
製、エポキシ当量１６５）５０ｇを加えＤＣモーターで
撹拌し平均粒径０.５μｍの無定型シリカ（Ｒ−９７
２、日本アエロジル(株)製）５ｇを均一になる様に分散
させた。更にγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシ
ラン（サイラエースＳ−５１０、チッソ(株)製）１ｇ、
平均粒径１μｍの酸化チタン（ＣＲ−ＥＬ、石原産業
(株)製）８０ｇを加えて均一に混合したものを三本ロー
ルで更に混練を行い主剤を得た。又、式（２）で示され
るイソシアヌレート骨格を持つ三官能チオール（ＴＨＥ
ＩＣーＢＭＰＡ、淀化学(株)製、メルカプト当量１７
４）７０ｇに、トリスジメチルアミノメチルフェノール
（ＴＡＰ、化薬アクゾ(株)製）０.５ｇ、平均粒径０.５
μｍの無定型シリカ（Ｒ−９７２、日本アエロジル(株)
製）５ｇ、平均粒径１μｍの酸化チタン（ＣＲ−ＥＬ、
石原産業(株)製）１５ｇを加えてＤＣモーターで均一に
混合したものを三本ロールで更に混練して硬化剤を得
た。これらの主剤／硬化剤を１００／５０の比で混合
し、よく撹拌して液晶セル組立用シール材を得た。この
組成の内ＰＴＭＧ成分をＰＥＧエポキシに置き換えて硬
化物を作製した。そして両者のデュロメーター硬さを測
定したところ、ＰＴＭＧエポキシを用いる方はショアＡ
６０であったがＰＥＧエポキシを用いた方はショアＤ１
０であった。
エポキシ（ｎ＝１２、ＰＴＧ−Ｇ６５０、保土谷化学
(株)製、エポキシ当量４７６）５０ｇに、ビスフェノー
ルＦ型エポキシ（ＥＸＡ８３５ＬＶ、大日本インキ(株)
製、エポキシ当量１６５）５０ｇを加えＤＣモーターで
撹拌し平均粒径０.５μｍの無定型シリカ（Ｒ−９７
２、日本アエロジル(株)製）５ｇを均一になる様に分散
させた。更にγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシ
ラン（サイラエースＳ−５１０、チッソ(株)製）１ｇ、
平均粒径１μｍの酸化チタン（ＣＲ−ＥＬ、石原産業
(株)製）８０ｇを加えて均一に混合したものを三本ロー
ルで更に混練を行い主剤を得た。又、式（２）で示され
るイソシアヌレート骨格を持つ三官能チオール（ＴＨＥ
ＩＣーＢＭＰＡ、淀化学(株)製、メルカプト当量１７
４）７０ｇに、トリスジメチルアミノメチルフェノール
（ＴＡＰ、化薬アクゾ(株)製）０.５ｇ、平均粒径０.５
μｍの無定型シリカ（Ｒ−９７２、日本アエロジル(株)
製）５ｇ、平均粒径１μｍの酸化チタン（ＣＲ−ＥＬ、
石原産業(株)製）１５ｇを加えてＤＣモーターで均一に
混合したものを三本ロールで更に混練して硬化剤を得
た。これらの主剤／硬化剤を１００／５０の比で混合
し、よく撹拌して液晶セル組立用シール材を得た。この
組成の内ＰＴＭＧ成分をＰＥＧエポキシに置き換えて硬
化物を作製した。そして両者のデュロメーター硬さを測
定したところ、ＰＴＭＧエポキシを用いる方はショアＡ
６０であったがＰＥＧエポキシを用いた方はショアＤ１
０であった。
【００１５】
【発明の効果】シール材硬化物が可撓性と耐湿性を兼ね
備え、特にフィルム液晶セルに対して有用なシール材組
成物を得ることが出来た。
備え、特にフィルム液晶セルに対して有用なシール材組
成物を得ることが出来た。
Claims (1)
- 【請求項１】 エポキシ樹脂とエポキシ樹脂硬化剤及び
その他の成分よりなる液晶セルの組立用シール材組成物
に於いて、 エポキシ樹脂成分として、 （ａ）室温で液状のポリテトラメチレンエーテルグリコ
ールジグリシジルエーテル（以下ＰＴＭＧエポキシと略
称）を２０〜８０重量部 （ｂ）室温で液状のビスフェノール型エポキシ樹脂（以
下ビス型エポキシと略称）を８０〜２０重量部 エポキシ樹脂硬化剤として （ｃ）室温で液状の三官能チオール化合物を２０〜８０
重量部 更にその他の成分として、 （ｄ）シランカップリング剤を０.５〜５.０重量部 （ｅ）平均粒径が２μｍ以下の酸化チタンを５〜５０重
量部 （ｆ）平均粒径が１μｍ以下の無定型シリカを１〜１０
重量部 を必須成分として含有する事を特徴とする液晶セルの組
立用シール材組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33691093A JPH07199198A (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | 液晶セルの組立用シール材組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33691093A JPH07199198A (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | 液晶セルの組立用シール材組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07199198A true JPH07199198A (ja) | 1995-08-04 |
Family
ID=18303769
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33691093A Pending JPH07199198A (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | 液晶セルの組立用シール材組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07199198A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000060005A1 (fr) * | 1999-04-01 | 2000-10-12 | Mitsui Chemicals, Inc. | Enduit d'etancheite pour affichages a cristaux liquides |
| JP2003096185A (ja) * | 2001-07-17 | 2003-04-03 | Mitsui Chemicals Inc | 光硬化型樹脂組成物 |
| JP2004075929A (ja) * | 2002-08-21 | 2004-03-11 | Mitsui Chemicals Inc | 光硬化型樹脂組成物 |
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