JPH06136098A - 電子部品用エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
電子部品用エポキシ樹脂組成物Info
- Publication number
- JPH06136098A JPH06136098A JP30803092A JP30803092A JPH06136098A JP H06136098 A JPH06136098 A JP H06136098A JP 30803092 A JP30803092 A JP 30803092A JP 30803092 A JP30803092 A JP 30803092A JP H06136098 A JPH06136098 A JP H06136098A
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- Japan
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- epoxy
- epoxy resin
- resin composition
- curing agent
- compound
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ポットライフが長く取扱性や作業性などの向
上を図ることができ、それと同時に、電子部品用樹脂材
料として要求される物性（機械的強度、低吸湿性、接着
性など）が充分に具有された電子部品用エポキシ樹脂組
成物を提供する。 【構成】 １分子中に少なくとも２個以上のエポキシ基
を有するエポキシ化合物と、アミン系硬化剤とを少なく
とも含むエポキシ樹脂組成物において、そのアミン系硬
化剤として特定の変性脂肪族ポリアミン化合物を使用す
る電子部品用エポキシ樹脂組成物である。
上を図ることができ、それと同時に、電子部品用樹脂材
料として要求される物性（機械的強度、低吸湿性、接着
性など）が充分に具有された電子部品用エポキシ樹脂組
成物を提供する。 【構成】 １分子中に少なくとも２個以上のエポキシ基
を有するエポキシ化合物と、アミン系硬化剤とを少なく
とも含むエポキシ樹脂組成物において、そのアミン系硬
化剤として特定の変性脂肪族ポリアミン化合物を使用す
る電子部品用エポキシ樹脂組成物である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣ、イメージセンサ
ー、ＬＣＤ等の電子部品おける封止材料、成形材料、接
着剤などとして使用される電子部品用エポキシ樹脂組成
物に関するものである。
ー、ＬＣＤ等の電子部品おける封止材料、成形材料、接
着剤などとして使用される電子部品用エポキシ樹脂組成
物に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、電子部品の封止材料や接着剤
などとして多用されているエポキシ樹脂組成物のうち、
特に、脂肪族アミンなどのようなアミン系硬化剤を用い
たものは、その硬化剤による反応速度が大きくなるた
め、成形時間等を短くすることができる利点を有するこ
とが広く知られている。
などとして多用されているエポキシ樹脂組成物のうち、
特に、脂肪族アミンなどのようなアミン系硬化剤を用い
たものは、その硬化剤による反応速度が大きくなるた
め、成形時間等を短くすることができる利点を有するこ
とが広く知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、その反
面、かかる硬化剤を使用したエポキシ樹脂組成物は、室
温での反応性に富むことから、エポキシ化合物との混合
後において粘度が上昇して使用不能になるまでの時間、
いわゆるポットライフ（倍粘度時間や可使時間とも称
す）が１００ｇ／２５°Ｃの条件下で数十分〜２時間程
度と極めて短く、そのため、用途によっては取扱性や作
業性が非常に悪いという問題があった。
面、かかる硬化剤を使用したエポキシ樹脂組成物は、室
温での反応性に富むことから、エポキシ化合物との混合
後において粘度が上昇して使用不能になるまでの時間、
いわゆるポットライフ（倍粘度時間や可使時間とも称
す）が１００ｇ／２５°Ｃの条件下で数十分〜２時間程
度と極めて短く、そのため、用途によっては取扱性や作
業性が非常に悪いという問題があった。
【０００４】本発明はこのような従来技術の問題点を解
消するためになされたもので、その目的は、ポットライ
フが長く取扱性や作業性などの向上を図ることができ、
それと同時に、電子部品用樹脂材料として要求される物
性（機械的強度、低吸湿性、接着性など）が充分に具有
された電子部品用エポキシ樹脂組成物を提供するにあ
る。
消するためになされたもので、その目的は、ポットライ
フが長く取扱性や作業性などの向上を図ることができ、
それと同時に、電子部品用樹脂材料として要求される物
性（機械的強度、低吸湿性、接着性など）が充分に具有
された電子部品用エポキシ樹脂組成物を提供するにあ
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明の電子
部品用エポキシ樹脂組成物は、１分子中に少なくとも２
個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物と、アミン
系硬化剤とを少なくとも含むエポキシ樹脂組成物を前提
とし、そのアミン系硬化剤として下記一般式
部品用エポキシ樹脂組成物は、１分子中に少なくとも２
個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物と、アミン
系硬化剤とを少なくとも含むエポキシ樹脂組成物を前提
とし、そのアミン系硬化剤として下記一般式
【０００６】
【化２】
【０００７】（式中、ｘ、ｙ、ｚ及びｘ＋ｙ＋ｚ＝Ｎは
いずれも０以上の整数であり、Ｒ1及びＲ2はそれぞれ水
素原子、アルキル基、ヒドロキシル基又はフェニル基の
いずれかを示す）で表される変性脂肪族ポリアミン化合
物を使用することを特徴するものである。
いずれも０以上の整数であり、Ｒ1及びＲ2はそれぞれ水
素原子、アルキル基、ヒドロキシル基又はフェニル基の
いずれかを示す）で表される変性脂肪族ポリアミン化合
物を使用することを特徴するものである。
【０００８】本発明でアミン系硬化剤として使用する変
性脂肪族ポリアミン化合物は、上記の一般式で示される
もので、グリセリンの如き三分岐した分子構造を有して
いる点に特徴がある。この変性脂肪族ポリアミン化合物
からなる硬化剤の配合割合は、一般にエポキシ樹脂化合
物のエポキシ当量をもとに算定されるが、そのエポキシ
当量に対し、当量比５０〜１５０％の範囲内で適宜選択
される。この配合割合が当量比５０％未満であったり或
いは１５０％を越える場合には、架橋密度を充分に上げ
ることができず、硬化物の凝集破壊強度が低下する等の
問題があり好ましくない。
性脂肪族ポリアミン化合物は、上記の一般式で示される
もので、グリセリンの如き三分岐した分子構造を有して
いる点に特徴がある。この変性脂肪族ポリアミン化合物
からなる硬化剤の配合割合は、一般にエポキシ樹脂化合
物のエポキシ当量をもとに算定されるが、そのエポキシ
当量に対し、当量比５０〜１５０％の範囲内で適宜選択
される。この配合割合が当量比５０％未満であったり或
いは１５０％を越える場合には、架橋密度を充分に上げ
ることができず、硬化物の凝集破壊強度が低下する等の
問題があり好ましくない。
【０００９】また、本発明で使用するエポキシ化合物
は、１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するも
のであって、その具体例としては、例えば、ビスフェノ
ールＡ型エポキシ系、臭素化エポキシ系、ノボラック型
エポキシ系等のエポキシ樹脂が挙げられる。更に、この
エポキシ化合物は、電子部品への用途からすると加水分
解性等の塩基化合物が少ないものが好ましく、例えば、
その塩素イオンとして１０ｐｐｍ程度以下のものが望ま
しい。
は、１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するも
のであって、その具体例としては、例えば、ビスフェノ
ールＡ型エポキシ系、臭素化エポキシ系、ノボラック型
エポキシ系等のエポキシ樹脂が挙げられる。更に、この
エポキシ化合物は、電子部品への用途からすると加水分
解性等の塩基化合物が少ないものが好ましく、例えば、
その塩素イオンとして１０ｐｐｍ程度以下のものが望ま
しい。
【００１０】本発明の樹脂組成物は、以上の必須成分の
他に、その用途に応じた添加剤などを適宜配合すること
ができる。例えば、封止材料として使用する場合にはフ
ィラー等が添加され、成形材料として使用する場合には
離型剤等が添加され、接着剤として使用する場合には界
面活性剤、カップリング剤等が添加される。なお、界面
活性剤を添加した場合には、薄い樹脂膜を塗布形成し易
くなり、ディスペンサーをはじめ、スクリーン印刷など
の塗布手段を利用する際に有効である。
他に、その用途に応じた添加剤などを適宜配合すること
ができる。例えば、封止材料として使用する場合にはフ
ィラー等が添加され、成形材料として使用する場合には
離型剤等が添加され、接着剤として使用する場合には界
面活性剤、カップリング剤等が添加される。なお、界面
活性剤を添加した場合には、薄い樹脂膜を塗布形成し易
くなり、ディスペンサーをはじめ、スクリーン印刷など
の塗布手段を利用する際に有効である。
【００１１】このような構成からなる本発明のエポキシ
樹脂組成物は、その使用に際してエポキシ化合物と変性
脂肪族ポリアミン硬化剤を混合するもので、その両成分
の種類や組み合わせによっても異なるが、少なくとも６
時間以上、条件に応じては８時間以上のポットライフ
（１００ｇ／２５°Ｃ）が得られる。
樹脂組成物は、その使用に際してエポキシ化合物と変性
脂肪族ポリアミン硬化剤を混合するもので、その両成分
の種類や組み合わせによっても異なるが、少なくとも６
時間以上、条件に応じては８時間以上のポットライフ
（１００ｇ／２５°Ｃ）が得られる。
【００１２】また、本発明の樹脂組成物の硬化条件は、
特に限定されず、その用途等に応じて任意に設定するこ
とができる。特に、本発明で使用するアミン系硬化剤は
反応に関与する活性水素が１分子中に６個もあるため、
比較的自由で広範な配合条件で充分な硬化物が得られ
る。例えば、約１００〜１５０°Ｃの硬化温度と、１〜
３時間程度の硬化時間で充分に硬化させることができ
る。また、この樹脂組成物は無溶剤で使用することがで
き、これにより硬化後における気泡発生の一要因が排除
できたり、寸法安定性に優れたものとなる利点がある。
特に限定されず、その用途等に応じて任意に設定するこ
とができる。特に、本発明で使用するアミン系硬化剤は
反応に関与する活性水素が１分子中に６個もあるため、
比較的自由で広範な配合条件で充分な硬化物が得られ
る。例えば、約１００〜１５０°Ｃの硬化温度と、１〜
３時間程度の硬化時間で充分に硬化させることができ
る。また、この樹脂組成物は無溶剤で使用することがで
き、これにより硬化後における気泡発生の一要因が排除
できたり、寸法安定性に優れたものとなる利点がある。
【００１３】更に、本発明の樹脂組成物により得られる
硬化物は、基本的に無色透明体であり、通常、次のよう
な物性を具有している。例えば、引張剪断接着力（ＪＩ
ＳＫ ６８４８に準じる）が１２０ｋｇ／ｃｍ2以上、
ショアー硬度がＤ８０以上、加水分解性の塩素イオンが
１０ｐｐｍ以下、ナトリウムイオンが２０ｐｐｍ以下、
カリウムイオンが２ｐｐｍ以下、吸水率（ＪＩＳ Ｋ
６９１１）が０．１５ｗｔ％以下、煮沸吸水率（ＪＩＳ
Ｋ ６９１１）が０．２５ｗｔ％以下である。
硬化物は、基本的に無色透明体であり、通常、次のよう
な物性を具有している。例えば、引張剪断接着力（ＪＩ
ＳＫ ６８４８に準じる）が１２０ｋｇ／ｃｍ2以上、
ショアー硬度がＤ８０以上、加水分解性の塩素イオンが
１０ｐｐｍ以下、ナトリウムイオンが２０ｐｐｍ以下、
カリウムイオンが２ｐｐｍ以下、吸水率（ＪＩＳ Ｋ
６９１１）が０．１５ｗｔ％以下、煮沸吸水率（ＪＩＳ
Ｋ ６９１１）が０．２５ｗｔ％以下である。
【００１４】本発明の樹脂組成物は、各種電子部品の封
止材料、成形材料、接着材料等に使用することができ
る。例えば、封止材料や成形材料等に使用した場合、ポ
ットライフが長いため取扱い易く、しかも、硬化処理に
より容易に硬化がなされるので作業性に優れる。また、
ガラス基板上のセンサー面にカバーガラスを積層する構
造からなる完全密着イメージセンサーの接着剤として使
用する場合、強固な接着力が得られると共に、その割断
時にはバリ発生やカバーガラスの剥がれ等の発生がない
高精度の割断が可能となる。
止材料、成形材料、接着材料等に使用することができ
る。例えば、封止材料や成形材料等に使用した場合、ポ
ットライフが長いため取扱い易く、しかも、硬化処理に
より容易に硬化がなされるので作業性に優れる。また、
ガラス基板上のセンサー面にカバーガラスを積層する構
造からなる完全密着イメージセンサーの接着剤として使
用する場合、強固な接着力が得られると共に、その割断
時にはバリ発生やカバーガラスの剥がれ等の発生がない
高精度の割断が可能となる。
【００１５】
【作用】本発明によれば、アミン系硬化剤として前記し
た特定の変性脂肪族ポリアミン化合物を使用したことに
より、ポットライフが長くなる。これは、エポキシ基と
反応する硬化剤におけるアミノ基が三分岐した分子構造
における分子骨格の末端に結合していることにより、第
２、第３のエポキシ基の反応に対して立体障害が働いて
いるものと推測される。また、上記硬化剤の使用によ
り、機械的強度、耐薬品性、低吸湿性、接着性等に優れ
た硬化物が得られる。これは、硬化剤におけるアミノ基
が三分岐した分子構造における分子骨格の末端に結合さ
れているため、エポキシ化合物と三次元的に密に架橋さ
れて架橋密度が高められていることによるものと推測さ
れる。
た特定の変性脂肪族ポリアミン化合物を使用したことに
より、ポットライフが長くなる。これは、エポキシ基と
反応する硬化剤におけるアミノ基が三分岐した分子構造
における分子骨格の末端に結合していることにより、第
２、第３のエポキシ基の反応に対して立体障害が働いて
いるものと推測される。また、上記硬化剤の使用によ
り、機械的強度、耐薬品性、低吸湿性、接着性等に優れ
た硬化物が得られる。これは、硬化剤におけるアミノ基
が三分岐した分子構造における分子骨格の末端に結合さ
れているため、エポキシ化合物と三次元的に密に架橋さ
れて架橋密度が高められていることによるものと推測さ
れる。
【００１６】
【実施例】以下、実施例を挙げて本発明についてさらに
詳細に説明する。 実施例１ 本実施例では、接着剤としての使用例を示す。エポキシ
化合物として、下記一般式（１）で示すビスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂［粘度１２０００ｃｐｓ、エポキシ当
量１９０、ｎ＝０（８６％）：ｎ＝１（１４％）、加水
分解性塩素イオン１００ｐｐｍ］を使用し、
詳細に説明する。 実施例１ 本実施例では、接着剤としての使用例を示す。エポキシ
化合物として、下記一般式（１）で示すビスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂［粘度１２０００ｃｐｓ、エポキシ当
量１９０、ｎ＝０（８６％）：ｎ＝１（１４％）、加水
分解性塩素イオン１００ｐｐｍ］を使用し、
【００１７】
【化３】
【００１８】このエポキシ樹脂１００重量部に、硬化剤
として下記一般式（２）で示す変性脂肪族ポリアミン
［ｎ＝ｘ＋ｙ＋ｚ＝３、粘度１００ｃｐｓ、活性水素当
量８０、アミン当量６．４、吸水率１．２３ｗｔ％（８
０°Ｃ×８５％ＲＨ×１３Ｄａｙ）、全アミン９８％：
残アルコール２％以下：水分０．１５％］を２９．５重
量部、
として下記一般式（２）で示す変性脂肪族ポリアミン
［ｎ＝ｘ＋ｙ＋ｚ＝３、粘度１００ｃｐｓ、活性水素当
量８０、アミン当量６．４、吸水率１．２３ｗｔ％（８
０°Ｃ×８５％ＲＨ×１３Ｄａｙ）、全アミン９８％：
残アルコール２％以下：水分０．１５％］を２９．５重
量部、
【００１９】
【化４】
【００２０】ぬれ性を改善して接着力を向上させるため
下記一般式（３）で示す界面活性剤（フッ素化アルキル
エステル）［住友スリーエム（株）製：ＦＣ−４３０、
粘度１５０００ｃｐｓ以下、有効成分１００％、淡黄
色、比重１．１〜１．２、水表面張力３１．５ｄｙｎｅ
／ｃｍ、液状エポキシ樹脂２０ｄｙｎｅ／ｃｍ］を０．
１重量部、それぞれ秤量後、混合して脱泡した。
下記一般式（３）で示す界面活性剤（フッ素化アルキル
エステル）［住友スリーエム（株）製：ＦＣ−４３０、
粘度１５０００ｃｐｓ以下、有効成分１００％、淡黄
色、比重１．１〜１．２、水表面張力３１．５ｄｙｎｅ
／ｃｍ、液状エポキシ樹脂２０ｄｙｎｅ／ｃｍ］を０．
１重量部、それぞれ秤量後、混合して脱泡した。
【００２１】
【化５】
【００２２】この混合したエポキシ樹脂組成物は、粘度
が２０００〜３０００ｃｐｓの無色透明なものであり、
また、ポットライフが６時間以上のものであった。
が２０００〜３０００ｃｐｓの無色透明なものであり、
また、ポットライフが６時間以上のものであった。
【００２３】次いで、この樹脂組成物を１００°Ｃ×３
時間の硬化条件で硬化させた。得られた硬化物の各種物
性について測定したところ、次のような結果が得られ
た。 引剪断張接着力（ＪＩＳ Ｋ ６８４８に準じる）…２
００ｋｇ／ｃｍ2、ショアー硬度…Ｄ８２、曲げ強さ…
１０．６ｋｇｆ／ｍｍ2、ヤング率…３６０ｋｇｆ／ｍ
ｍ2、加水分解性の塩素イオン…０．１ｐｐｍ、ナトリ
ウムイオン…０．４ｐｐｍ、カリウムイオン…０．１ｐ
ｐｍ、煮沸吸水率（ＪＩＳ Ｋ ６９１１）…１．０ｗ
ｔ％以下。
時間の硬化条件で硬化させた。得られた硬化物の各種物
性について測定したところ、次のような結果が得られ
た。 引剪断張接着力（ＪＩＳ Ｋ ６８４８に準じる）…２
００ｋｇ／ｃｍ2、ショアー硬度…Ｄ８２、曲げ強さ…
１０．６ｋｇｆ／ｍｍ2、ヤング率…３６０ｋｇｆ／ｍ
ｍ2、加水分解性の塩素イオン…０．１ｐｐｍ、ナトリ
ウムイオン…０．４ｐｐｍ、カリウムイオン…０．１ｐ
ｐｍ、煮沸吸水率（ＪＩＳ Ｋ ６９１１）…１．０ｗ
ｔ％以下。
【００２４】なお、上記の曲げ強さ及びヤング率につい
ては、ＪＩＳ Ｋ ７２０３の硬質プラスチックの曲げ
試験法に準じて測定した。すなわち、上記樹脂組成物に
より８０ｍｍ（長さ）×２５ｍｍ（幅ｂ）×３ｍｍ（厚
さｔ）の試験片を作成し、試験機（テンシロノリエンテ
ィク社製：ＵＣＴ−３０Ｔ型）を用い、この試験片を２
本の断面くさび形支持体により支え（支点間距離ｌ：６
０．０ｍｍ）、その中央部に荷重を曲げ速度２ｍｍ／ｍ
ｉｎで集中的にかけて試験を行った。そして、そのとき
の応力−歪み曲線を作成してその勾配よりヤング率（弾
性率）を求め、また、そのときの最大荷重Ｐ（ｋｇ・
ｆ）と下記式に基づいて曲げ強度さを算出した。 曲げ強さ（ｋｇ・ｆ／ｍｍ2）＝（３×Ｐ×ｌ）／（２
×ｔ2×ｂ）
ては、ＪＩＳ Ｋ ７２０３の硬質プラスチックの曲げ
試験法に準じて測定した。すなわち、上記樹脂組成物に
より８０ｍｍ（長さ）×２５ｍｍ（幅ｂ）×３ｍｍ（厚
さｔ）の試験片を作成し、試験機（テンシロノリエンテ
ィク社製：ＵＣＴ−３０Ｔ型）を用い、この試験片を２
本の断面くさび形支持体により支え（支点間距離ｌ：６
０．０ｍｍ）、その中央部に荷重を曲げ速度２ｍｍ／ｍ
ｉｎで集中的にかけて試験を行った。そして、そのとき
の応力−歪み曲線を作成してその勾配よりヤング率（弾
性率）を求め、また、そのときの最大荷重Ｐ（ｋｇ・
ｆ）と下記式に基づいて曲げ強度さを算出した。 曲げ強さ（ｋｇ・ｆ／ｍｍ2）＝（３×Ｐ×ｌ）／（２
×ｔ2×ｂ）
【００２５】
【発明の効果】本発明のアミン系硬化剤を使用したエポ
キシ樹脂組成物は、ポットライフが長いため取扱性や作
業性に優れたものであり、しかも、電子部品用の樹脂材
料として好適な物性を備えた硬化物を得ることができる
ものである。また、エポキシ化合物と硬化剤との配合割
合の自由度が比較的大きいため生産性の面で有利であ
り、そして反応性希釈剤などを使用しなくとも簡便に所
望の混合粘度とすることができる等、種々の利点があ
る。
キシ樹脂組成物は、ポットライフが長いため取扱性や作
業性に優れたものであり、しかも、電子部品用の樹脂材
料として好適な物性を備えた硬化物を得ることができる
ものである。また、エポキシ化合物と硬化剤との配合割
合の自由度が比較的大きいため生産性の面で有利であ
り、そして反応性希釈剤などを使用しなくとも簡便に所
望の混合粘度とすることができる等、種々の利点があ
る。
Claims (1)
- 【請求項１】 １分子中に少なくとも２個以上のエポキ
シ基を有するエポキシ化合物と、アミン系硬化剤とを少
なくとも含むエポキシ樹脂組成物において、上記アミン
系硬化剤として下記一般式 【化１】 （式中、ｘ、ｙ、ｚ及びｘ＋ｙ＋ｚ＝Ｎはいずれも０以
上の整数であり、Ｒ1及びＲ2はそれぞれ水素原子、アル
キル基、ヒドロキシル基又はフェニル基のいずれかを示
す）で表される変性脂肪族ポリアミン化合物を使用する
ことを特徴とする電子部品用エポキシ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30803092A JPH06136098A (ja) | 1992-10-22 | 1992-10-22 | 電子部品用エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30803092A JPH06136098A (ja) | 1992-10-22 | 1992-10-22 | 電子部品用エポキシ樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06136098A true JPH06136098A (ja) | 1994-05-17 |
Family
ID=17976046
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30803092A Pending JPH06136098A (ja) | 1992-10-22 | 1992-10-22 | 電子部品用エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06136098A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1996004610A1 (en) * | 1994-05-20 | 1996-02-15 | Sherbrooke Securities Limited | Charge card |
| JP2002217358A (ja) * | 2001-01-12 | 2002-08-02 | Kyocera Corp | 半導体装置 |
| JP2005019269A (ja) * | 2003-06-27 | 2005-01-20 | Three Bond Co Ltd | 有機ｅｌ素子および有機ｅｌ素子貼合わせ用樹脂組成物 |
| JP2005537350A (ja) * | 2002-08-30 | 2005-12-08 | ハンツマン・ペトロケミカル・コーポレーシヨン | ポリエーテルポリアミン剤およびこれらの混合物 |
| KR100762214B1 (ko) * | 2006-02-09 | 2007-10-04 | 제이비드 케미칼 주식회사 | 친환경적인 저점도 에폭시 도료 조성물 |
| JP2011054726A (ja) * | 2009-09-01 | 2011-03-17 | Kyocera Chemical Corp | 電気二重層キャパシタ |
| JP2016130307A (ja) * | 2015-01-08 | 2016-07-21 | ソマール株式会社 | 樹脂組成物、センサ用注型品及び温度センサ |
-
1992
- 1992-10-22 JP JP30803092A patent/JPH06136098A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1996004610A1 (en) * | 1994-05-20 | 1996-02-15 | Sherbrooke Securities Limited | Charge card |
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