JP2000258785A - プラスティック基板液晶表示素子用シール材組成物及びそれを用いた液晶表示素子 - Google Patents
プラスティック基板液晶表示素子用シール材組成物及びそれを用いた液晶表示素子Info
- Publication number
- JP2000258785A JP2000258785A JP11065892A JP6589299A JP2000258785A JP 2000258785 A JP2000258785 A JP 2000258785A JP 11065892 A JP11065892 A JP 11065892A JP 6589299 A JP6589299 A JP 6589299A JP 2000258785 A JP2000258785 A JP 2000258785A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- weight
- parts
- liquid crystal
- sealing material
- crystal display
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 プラスティック基板の柔軟性に追随する可撓
性を有し、且つ電気的信頼性に優れたプラスティック基
板ＬＣＤ用シール材組成物及びそれを用いた液晶表示素
子を提供する。 【解決手段】 リン酸変性ビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂を７０〜１００重量％を含むエポキシ樹脂（ａ）１
００重量部、一般式（１）で表される三官能チオール化
合物（ｂ）５０〜１００重量部、シランカップリング剤
（ｃ）０．５〜５重量部、無機充填材（ｄ）１〜１０重
量部、を必須成分として含有することを特徴とするプラ
スティック基板ＬＣＤ用シール材組成物である。 【化１】 （式中Ｒ1：-Ｃ2Ｈ4ＯＣＯＣ2Ｈ4ＳＨ）
性を有し、且つ電気的信頼性に優れたプラスティック基
板ＬＣＤ用シール材組成物及びそれを用いた液晶表示素
子を提供する。 【解決手段】 リン酸変性ビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂を７０〜１００重量％を含むエポキシ樹脂（ａ）１
００重量部、一般式（１）で表される三官能チオール化
合物（ｂ）５０〜１００重量部、シランカップリング剤
（ｃ）０．５〜５重量部、無機充填材（ｄ）１〜１０重
量部、を必須成分として含有することを特徴とするプラ
スティック基板ＬＣＤ用シール材組成物である。 【化１】 （式中Ｒ1：-Ｃ2Ｈ4ＯＣＯＣ2Ｈ4ＳＨ）
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はプラスティック基板
液晶表示素子用シール材組成物及びそれを用いた液晶表
示素子に関するものである。
液晶表示素子用シール材組成物及びそれを用いた液晶表
示素子に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、液晶表示素子は基板にガラスを用
いたものが大勢を占めていたが、近年エンジニアリング
プラスティックを基板に持つプラスティック基板液晶表
示素子（略してプラ基板ＬＣＤ）が開発されてきてい
る。
いたものが大勢を占めていたが、近年エンジニアリング
プラスティックを基板に持つプラスティック基板液晶表
示素子（略してプラ基板ＬＣＤ）が開発されてきてい
る。
【０００３】プラ基板ＬＣＤの利点としてはガラス基板
ＬＣＤに比べて薄い、軽い、曲面表示に対応出来る等が
挙げられる。プラ基板ＬＣＤ用シール材は、液晶分子と
直接接触するために液晶分子に悪影響を及ぼさないこと
はもちろんであるが、プラ基板の持つ柔軟性に追随可能
な可撓性を有した硬化物を与え、液晶表示素子の耐久性
の面から優れた耐湿性を有し更に液晶セルの温度変化に
よる膨張、収縮及び外部よりかかる様々なストレスに耐
えうる強い接着性等の特性を有し、また、液晶セルギャ
ップを一定に保持するため、スペーサーよりも大きな径
を持つ充填材を含まないこと等が要求される。
ＬＣＤに比べて薄い、軽い、曲面表示に対応出来る等が
挙げられる。プラ基板ＬＣＤ用シール材は、液晶分子と
直接接触するために液晶分子に悪影響を及ぼさないこと
はもちろんであるが、プラ基板の持つ柔軟性に追随可能
な可撓性を有した硬化物を与え、液晶表示素子の耐久性
の面から優れた耐湿性を有し更に液晶セルの温度変化に
よる膨張、収縮及び外部よりかかる様々なストレスに耐
えうる強い接着性等の特性を有し、また、液晶セルギャ
ップを一定に保持するため、スペーサーよりも大きな径
を持つ充填材を含まないこと等が要求される。
【０００４】このようにプラ基板ＬＣＤ用シール材に要
求される特性は非常に多いが、特にシール材硬化物が十
分な接着性を有し、且つ電気的信頼性に優れたシール材
の従来例は極めて少ない。プラ基板ＬＣＤは携帯情報機
器に搭載されることが多く、動作モードとしてはＳＴＮ
型が多い。これらは携帯用であることから何よりも低電
圧駆動タイプであることが必要とされている。一般的に
低電圧駆動化を達成するためには、しきい値電圧の低い
液晶が選択されている。しきい値電圧の低い液晶は低電
圧領域で液晶のスイッチングを行うことが可能となり、
省電力化を進めやすいためである。しかしながら、これ
らの液晶は従来タイプのものと比べて極性が強く、シー
ル部や封口部から不純物が液晶中へ流入することによっ
て導電性が敏感に変化し、ＳＴＮ型液晶表示素子の電気
的信頼性の中で重要項目のひとつである消費電流特性を
劣化させやすい。
求される特性は非常に多いが、特にシール材硬化物が十
分な接着性を有し、且つ電気的信頼性に優れたシール材
の従来例は極めて少ない。プラ基板ＬＣＤは携帯情報機
器に搭載されることが多く、動作モードとしてはＳＴＮ
型が多い。これらは携帯用であることから何よりも低電
圧駆動タイプであることが必要とされている。一般的に
低電圧駆動化を達成するためには、しきい値電圧の低い
液晶が選択されている。しきい値電圧の低い液晶は低電
圧領域で液晶のスイッチングを行うことが可能となり、
省電力化を進めやすいためである。しかしながら、これ
らの液晶は従来タイプのものと比べて極性が強く、シー
ル部や封口部から不純物が液晶中へ流入することによっ
て導電性が敏感に変化し、ＳＴＮ型液晶表示素子の電気
的信頼性の中で重要項目のひとつである消費電流特性を
劣化させやすい。
【０００５】従来のシール材は可撓性の付与、接着力に
重点がおかれており消費電流特性を考慮したものについ
てはその従来例が少ない。例えば、特公平６−９０３７
９号公報にはエポキシ化ポリエーテルグリコールを主成
分とすることを特徴とするプラ基板ＬＣＤ用シール材に
ついて言及してあるが、この系では可撓性、接着性には
優れるものの消費電流特性に劣り、実用上好ましくな
い。
重点がおかれており消費電流特性を考慮したものについ
てはその従来例が少ない。例えば、特公平６−９０３７
９号公報にはエポキシ化ポリエーテルグリコールを主成
分とすることを特徴とするプラ基板ＬＣＤ用シール材に
ついて言及してあるが、この系では可撓性、接着性には
優れるものの消費電流特性に劣り、実用上好ましくな
い。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、プラ基板の
柔軟性に追随する可撓性を有し、且つ電気的信頼性に優
れたプラ基板ＬＣＤ用シール材組成物及びそれを用いた
液晶表示素子を提供するものである。
柔軟性に追随する可撓性を有し、且つ電気的信頼性に優
れたプラ基板ＬＣＤ用シール材組成物及びそれを用いた
液晶表示素子を提供するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明者らは前記した課
題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、成分（ａ）〜
（ｄ）を必須成分とするプラ基板ＬＣＤ用シール材組成
物を見いだし、本発明を完成するに至ったものである。
題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、成分（ａ）〜
（ｄ）を必須成分とするプラ基板ＬＣＤ用シール材組成
物を見いだし、本発明を完成するに至ったものである。
【０００８】即ち本発明は、（ａ）リン酸変性ビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂を７０〜１００重量％含有して
なるエポキシ樹脂１００重量部、（ｂ）一般式（１）で
表される三官能チオール化合物５０〜１００重量部、
（ｃ）シランカップリング剤０．５〜５重量部、（ｄ）
無機充填材１〜１０重量部、を必須成分として含有する
ことを特徴とするプラスティック基板ＬＣＤ用シール材
組成物で、及びそれを用いた液晶表示素子ある。
ノールＡ型エポキシ樹脂を７０〜１００重量％含有して
なるエポキシ樹脂１００重量部、（ｂ）一般式（１）で
表される三官能チオール化合物５０〜１００重量部、
（ｃ）シランカップリング剤０．５〜５重量部、（ｄ）
無機充填材１〜１０重量部、を必須成分として含有する
ことを特徴とするプラスティック基板ＬＣＤ用シール材
組成物で、及びそれを用いた液晶表示素子ある。
【０００９】
【化１】 式中Ｒ1：-Ｃ2Ｈ4ＯＣＯＣ2Ｈ4ＳＨ
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明で用いるリン酸変性ビスＡ
型エポキシ樹脂は、基本骨格がビスフェノールＡ型で、
且つ分子内でリン原子がキレートを形成した構造を一部
有する２官能性のエポキシ樹脂である。リン酸変性ビス
Ａ型エポキシ樹脂を用いると、硬化時にキレート結合が
切れてリン原子が導電膜であるＩＴＯ膜界面と結合を形
成するために、従来よりも大幅に接着性を向上させるこ
とが可能である。
型エポキシ樹脂は、基本骨格がビスフェノールＡ型で、
且つ分子内でリン原子がキレートを形成した構造を一部
有する２官能性のエポキシ樹脂である。リン酸変性ビス
Ａ型エポキシ樹脂を用いると、硬化時にキレート結合が
切れてリン原子が導電膜であるＩＴＯ膜界面と結合を形
成するために、従来よりも大幅に接着性を向上させるこ
とが可能である。
【００１１】本発明で用いるエポキシ樹脂は、前記リン
酸変性ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の他にも例え
ば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノール
Ｆ型エポキシ樹脂、アルキル置換ビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂、アルキル置換ビスフェノールＦ型エポキシ
樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、グリシジルア
ミン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ
樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキ
シ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、
ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂等を併用しても良
い。
酸変性ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の他にも例え
ば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノール
Ｆ型エポキシ樹脂、アルキル置換ビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂、アルキル置換ビスフェノールＦ型エポキシ
樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、グリシジルア
ミン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ
樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキ
シ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、
ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂等を併用しても良
い。
【００１２】本発明で用いるエポキシ樹脂の添加量は、
全エポキシ樹脂１００重量部の内、リン酸変性ビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂を７０〜１００重量部含むもの
である。リン酸変性ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の
添加量が７０重量部未満の場合には、シール材の硬化物
は可撓性に乏しくなり電極を形成する導電膜であるＩＴ
Ｏ膜表面との接着性にも乏しくなり好ましくない。
全エポキシ樹脂１００重量部の内、リン酸変性ビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂を７０〜１００重量部含むもの
である。リン酸変性ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の
添加量が７０重量部未満の場合には、シール材の硬化物
は可撓性に乏しくなり電極を形成する導電膜であるＩＴ
Ｏ膜表面との接着性にも乏しくなり好ましくない。
【００１３】ＳＴＮ型液晶表示素子における重要特性で
ある消費電流特性はＳＴＮ型液晶セルを６０〜９０℃の
雰囲気に放置した後に、室温に戻して所定の電圧を印加
して上下電極間を流れる電流値を計測し時間ごとの変化
を追跡したもので、消費電流値が初期値に比べて上昇の
割合の少ないものが良い。本発明者らはシール材の耐熱
性とＳＴＮ型液晶表示素子の消費電流特性には正の相関
関係があることを実験的に確かめている。一般的に直鎖
脂肪族エポキシ樹脂は、芳香族系のエポキシ樹脂に比べ
ると耐熱性に劣ることは周知であるが、接着性と消費電
流特性（耐熱性）を高いレベルで両立させるものとし
て、リン酸変性ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂が最も
有効である。又室温で液状のリン酸変性ビスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂を用いる場合、溶剤を使用する必要が
ないことから基板上にシール材を塗布した後に予備乾燥
等の必要が無いことと、残存溶剤の影響で消費電流特性
を劣化させることが無いために特に有効である。
ある消費電流特性はＳＴＮ型液晶セルを６０〜９０℃の
雰囲気に放置した後に、室温に戻して所定の電圧を印加
して上下電極間を流れる電流値を計測し時間ごとの変化
を追跡したもので、消費電流値が初期値に比べて上昇の
割合の少ないものが良い。本発明者らはシール材の耐熱
性とＳＴＮ型液晶表示素子の消費電流特性には正の相関
関係があることを実験的に確かめている。一般的に直鎖
脂肪族エポキシ樹脂は、芳香族系のエポキシ樹脂に比べ
ると耐熱性に劣ることは周知であるが、接着性と消費電
流特性（耐熱性）を高いレベルで両立させるものとし
て、リン酸変性ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂が最も
有効である。又室温で液状のリン酸変性ビスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂を用いる場合、溶剤を使用する必要が
ないことから基板上にシール材を塗布した後に予備乾燥
等の必要が無いことと、残存溶剤の影響で消費電流特性
を劣化させることが無いために特に有効である。
【００１４】本発明で用いるエポキシ樹脂硬化剤の三官
能チオール化合物は、前記一般式（１）で表される構造
を有している。
能チオール化合物は、前記一般式（１）で表される構造
を有している。
【００１５】本発明で用いる三官能チオール化合物の添
加量は、全エポキシ樹脂１００重量部に対して５０〜１
００重量部が好ましい。添加量が５０重量部未満のとき
はエポキシ樹脂との架橋反応が十分に行われず、未反応
成分が残存し十分な硬化物物性が得られないために好ま
しくない。又、添加量が１００重量部を越えるときは、
全エポキシ樹脂１００重量部に対して三官能チオールが
相対的に多くなるため、硬化後も未反応の三官能チオー
ルが残存し十分な硬化物物性が得られないために好まし
くない。
加量は、全エポキシ樹脂１００重量部に対して５０〜１
００重量部が好ましい。添加量が５０重量部未満のとき
はエポキシ樹脂との架橋反応が十分に行われず、未反応
成分が残存し十分な硬化物物性が得られないために好ま
しくない。又、添加量が１００重量部を越えるときは、
全エポキシ樹脂１００重量部に対して三官能チオールが
相対的に多くなるため、硬化後も未反応の三官能チオー
ルが残存し十分な硬化物物性が得られないために好まし
くない。
【００１６】本発明で用いるシランカップリング剤は界
面密着力の向上のために使用する。これらの種類につい
ては特に限定されていないが、例えばγ−グリシドキシ
プロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリ
エトキシシラン、Ｎ−アミノエチルアミノプロピルトリ
メトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシ
シラン等が挙げられ、その使用量は用いる全エポキシ樹
脂１００重量部に対して０．５〜５重量部、好ましくは
０．５〜３重量部、更に好ましくは０．５〜１重量部で
ある。これらのシランカップリング剤をこの範囲内で添
加することにより、著しくプラスティック基板への接着
性が向上され、液晶セル内への外部水分の進入を抑制す
ることが出来る。添加量が０．５重量部未満の場合、添
加効果が得られない場合があり好ましくない。又、５重
量部を越える場合には、エポキシ樹脂の架橋密度低下を
引き起こして耐熱性が低下する場合があり好ましくな
い。
面密着力の向上のために使用する。これらの種類につい
ては特に限定されていないが、例えばγ−グリシドキシ
プロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリ
エトキシシラン、Ｎ−アミノエチルアミノプロピルトリ
メトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシ
シラン等が挙げられ、その使用量は用いる全エポキシ樹
脂１００重量部に対して０．５〜５重量部、好ましくは
０．５〜３重量部、更に好ましくは０．５〜１重量部で
ある。これらのシランカップリング剤をこの範囲内で添
加することにより、著しくプラスティック基板への接着
性が向上され、液晶セル内への外部水分の進入を抑制す
ることが出来る。添加量が０．５重量部未満の場合、添
加効果が得られない場合があり好ましくない。又、５重
量部を越える場合には、エポキシ樹脂の架橋密度低下を
引き起こして耐熱性が低下する場合があり好ましくな
い。
【００１７】本発明で用いる無機充填材は、平均粒径が
１μｍ以下の無定型シリカと無定型シリカ以外の平均粒
径が５μｍ以下のものからなる。平均粒径が１μｍ以下
の無定型シリカはエポキシ樹脂組成物にチキソ性を付与
するのが主目的である。通常の無定型シリカは、表面に
シラノール基が露出しているために親水性であり、空気
中の水分を吸着しやすい。このためにシール材の粘度及
び硬化物の吸湿性にばらつきを与えることがあり好まし
くない。そのため、ここでは予めシラノール表面をジメ
チルジクロロシランで前処理を行って、疎水化されたも
のを用いる方が好ましい。使用量は用いる全エポキシ樹
脂１００重量部に対して１〜１０重量部、好ましくは２
〜８重量部、更に好ましくは３〜５重量部である。添加
量が１重量部よりも少ない場合、目的とする十分なチキ
ソ性が得られない場合がありシール材が液ダレをおこす
可能性があり印刷性の点で好ましくない。又、１０重量
部よりも多い場合にはシール材の粘度が大幅に増大し、
印刷性を悪化させるために好ましくない。
１μｍ以下の無定型シリカと無定型シリカ以外の平均粒
径が５μｍ以下のものからなる。平均粒径が１μｍ以下
の無定型シリカはエポキシ樹脂組成物にチキソ性を付与
するのが主目的である。通常の無定型シリカは、表面に
シラノール基が露出しているために親水性であり、空気
中の水分を吸着しやすい。このためにシール材の粘度及
び硬化物の吸湿性にばらつきを与えることがあり好まし
くない。そのため、ここでは予めシラノール表面をジメ
チルジクロロシランで前処理を行って、疎水化されたも
のを用いる方が好ましい。使用量は用いる全エポキシ樹
脂１００重量部に対して１〜１０重量部、好ましくは２
〜８重量部、更に好ましくは３〜５重量部である。添加
量が１重量部よりも少ない場合、目的とする十分なチキ
ソ性が得られない場合がありシール材が液ダレをおこす
可能性があり印刷性の点で好ましくない。又、１０重量
部よりも多い場合にはシール材の粘度が大幅に増大し、
印刷性を悪化させるために好ましくない。
【００１８】又、無定型シリカ以外の平均粒径が５μｍ
以下の無機充填材としては例えば、各種金属の炭酸塩、
硫酸塩、アルミナ、シリカ、酸化チタン等が挙げられ
る。いずれも液晶表示素子のギャップよりも小さな粒径
分布を持つことが必須条件である。これらは主要な無機
充填剤として用いられ、シール硬化物の樹脂分率を引き
下げて耐水性、耐湿性、機械強度を向上させる役割があ
る。使用量は用いる全エポキシ樹脂１００重量部に対し
て２０〜１５０重量部、好ましくは３０〜１２０重量
部、更に好ましくは４０〜１００重量部である。添加量
が２０重量部よりも少ない場合、目的とする機械強度が
十分に得られない場合があり好ましくない。又、１５０
重量部よりも多い場合には、シール材の粘度が大幅に増
大し、印刷性を悪化させるために好ましくない。
以下の無機充填材としては例えば、各種金属の炭酸塩、
硫酸塩、アルミナ、シリカ、酸化チタン等が挙げられ
る。いずれも液晶表示素子のギャップよりも小さな粒径
分布を持つことが必須条件である。これらは主要な無機
充填剤として用いられ、シール硬化物の樹脂分率を引き
下げて耐水性、耐湿性、機械強度を向上させる役割があ
る。使用量は用いる全エポキシ樹脂１００重量部に対し
て２０〜１５０重量部、好ましくは３０〜１２０重量
部、更に好ましくは４０〜１００重量部である。添加量
が２０重量部よりも少ない場合、目的とする機械強度が
十分に得られない場合があり好ましくない。又、１５０
重量部よりも多い場合には、シール材の粘度が大幅に増
大し、印刷性を悪化させるために好ましくない。
【００１９】本発明のシール材組成物には、必要に応じ
て硬化促進剤を用いても良い。使用しうる硬化促進剤の
種類及び量については特に限定されていないが、例えば
トリスジメチルアミノメチルフェノール（ＴＡＰ）、Ｔ
ＡＰとオクチル酸の塩、イミダゾール誘導体、トリフェ
ニルフォスフィン（ＴＰＰ）、ＴＰＰの４級塩、ジアザ
ビシクロウンデセン（ＤＢＵ）の塩等が挙げられる。使
用量は用いる全エポキシ樹脂１００重量部に対して０．
５〜５重量部、好ましくは０．５〜３重量部、更に好ま
しくは０．５〜１重量部である。添加量が０．５重量部
よりも少ない場合、目的とする硬化促進作用が得られな
い場合があり好ましくない。又、５重量部よりも多い場
合には、シール材の可使時間が極端に短縮されるために
ポットライフの面で好ましくないばかりか、過剰に添加
された硬化促進剤が液晶中に流入し液晶表示素子の消費
電流特性を劣化させるために好ましくない。
て硬化促進剤を用いても良い。使用しうる硬化促進剤の
種類及び量については特に限定されていないが、例えば
トリスジメチルアミノメチルフェノール（ＴＡＰ）、Ｔ
ＡＰとオクチル酸の塩、イミダゾール誘導体、トリフェ
ニルフォスフィン（ＴＰＰ）、ＴＰＰの４級塩、ジアザ
ビシクロウンデセン（ＤＢＵ）の塩等が挙げられる。使
用量は用いる全エポキシ樹脂１００重量部に対して０．
５〜５重量部、好ましくは０．５〜３重量部、更に好ま
しくは０．５〜１重量部である。添加量が０．５重量部
よりも少ない場合、目的とする硬化促進作用が得られな
い場合があり好ましくない。又、５重量部よりも多い場
合には、シール材の可使時間が極端に短縮されるために
ポットライフの面で好ましくないばかりか、過剰に添加
された硬化促進剤が液晶中に流入し液晶表示素子の消費
電流特性を劣化させるために好ましくない。
【００２０】本発明のシール材組成物は成分を主剤と硬
化剤とに分けた二液タイプとして製造し、使用に際して
両者を十分に攪拌混合することが好ましい。この場合、
主剤は全エポキシ樹脂、カップリング剤、無機充填剤を
カップに秤量し、スリーワンモーターで予め攪拌混合し
てから三本ロールで更に混練を行って製造する。又、硬
化剤は三官能チオール化合物、硬化促進剤、無機充填剤
をカップに秤量し、スリーワンモーターで予め攪拌混合
してから三本ロールで更に混練を行って製造する。
化剤とに分けた二液タイプとして製造し、使用に際して
両者を十分に攪拌混合することが好ましい。この場合、
主剤は全エポキシ樹脂、カップリング剤、無機充填剤を
カップに秤量し、スリーワンモーターで予め攪拌混合し
てから三本ロールで更に混練を行って製造する。又、硬
化剤は三官能チオール化合物、硬化促進剤、無機充填剤
をカップに秤量し、スリーワンモーターで予め攪拌混合
してから三本ロールで更に混練を行って製造する。
【００２１】本発明のシール材組成物を用いて液晶表示
素子を製造する方法の例としては、相対向する液晶配向
膜を形成した導電膜付きプラスティックフィルム基板の
一方にシール材組成物をスクリーン印刷等の工程により
シールパターンを形成し、乾燥機等で予備乾燥させた
後、もう一方の基板を貼り合わせ、必要に応じて加圧し
て、更に乾燥炉等でシール材組成物を加熱硬化させる。
また、２枚の基板のギャップを保持するため、一方の基
板上に予め所定の直径の球状、ロッド状スペーサーとし
て直径５〜８μｍの球状シリカを散布しておく。又、シ
ール材に所定の直径の球状、ロッド状スペーサーとして
直径５〜８μｍの球状シリカを１〜３％含有させても良
い。貼り合わせが完了した基板は液晶を注入し、ＵＶ硬
化樹脂等で注入口を封じることにより液晶表示素子を得
ることができる。
素子を製造する方法の例としては、相対向する液晶配向
膜を形成した導電膜付きプラスティックフィルム基板の
一方にシール材組成物をスクリーン印刷等の工程により
シールパターンを形成し、乾燥機等で予備乾燥させた
後、もう一方の基板を貼り合わせ、必要に応じて加圧し
て、更に乾燥炉等でシール材組成物を加熱硬化させる。
また、２枚の基板のギャップを保持するため、一方の基
板上に予め所定の直径の球状、ロッド状スペーサーとし
て直径５〜８μｍの球状シリカを散布しておく。又、シ
ール材に所定の直径の球状、ロッド状スペーサーとして
直径５〜８μｍの球状シリカを１〜３％含有させても良
い。貼り合わせが完了した基板は液晶を注入し、ＵＶ硬
化樹脂等で注入口を封じることにより液晶表示素子を得
ることができる。
【００２２】
【実施例】以下に本発明の実施例及び比較例を説明する
が、本発明はこれらの実施例によって何ら限定されるも
のではない。
が、本発明はこれらの実施例によって何ら限定されるも
のではない。
【００２３】（実施例１） ［１］シール材組成物の製造 リン酸変性ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ＥＰ−４
９−１０、旭電化（株）社製、）１００重量部、γ−グ
リシドキシプロピルトリメトキシシラン（サイラエース
Ｓ―５１０、チッソ（株）社製）１重量部、平均粒径１
６ｎｍの無定型シリカ（日本アエロジル（株）社製、Ｒ
−９７２）２重量部、平均粒径0.15μｍの酸化チタン
（Ａ−１００、石原産業（株）社製）６０重量部をスリ
ーワンモーターで攪拌混合した後に三本ロールで更に混
練を行い主剤を得た。又、三官能チオール化合物（ＴＨ
ＥＩＣ−ＢＭＰＡ、淀化学（株）社製、）７８重量部、
トリスジメチルアミノメチルフェノール（ＴＡＰ、化薬
アクゾ（株）社製）０．５重量部、平均粒径１６ｎｍの
無定型シリカ（日本アエロジル（株）社製、Ｒ−９７
２）２重量部、平均粒径0.15μｍの 酸化チタン（Ａ−
１００、石原産業（株）社製）８０重量部をスリーワン
モーターで攪拌混合した後に三本ロールで更に混練を行
い硬化剤を得た。これらの主剤／硬化剤を１／１の比で
十分に混合し、シール材組成物を得た。
９−１０、旭電化（株）社製、）１００重量部、γ−グ
リシドキシプロピルトリメトキシシラン（サイラエース
Ｓ―５１０、チッソ（株）社製）１重量部、平均粒径１
６ｎｍの無定型シリカ（日本アエロジル（株）社製、Ｒ
−９７２）２重量部、平均粒径0.15μｍの酸化チタン
（Ａ−１００、石原産業（株）社製）６０重量部をスリ
ーワンモーターで攪拌混合した後に三本ロールで更に混
練を行い主剤を得た。又、三官能チオール化合物（ＴＨ
ＥＩＣ−ＢＭＰＡ、淀化学（株）社製、）７８重量部、
トリスジメチルアミノメチルフェノール（ＴＡＰ、化薬
アクゾ（株）社製）０．５重量部、平均粒径１６ｎｍの
無定型シリカ（日本アエロジル（株）社製、Ｒ−９７
２）２重量部、平均粒径0.15μｍの 酸化チタン（Ａ−
１００、石原産業（株）社製）８０重量部をスリーワン
モーターで攪拌混合した後に三本ロールで更に混練を行
い硬化剤を得た。これらの主剤／硬化剤を１／１の比で
十分に混合し、シール材組成物を得た。
【００２４】［２］ＳＴＮ型液晶表示素子の作製と消費
電流特性の評価 次に、このシール材組成物に直径７μｍの球状スペーサ
ーを１％混合し、以下の要領で消費電流特性評価用のＳ
ＴＮ型液晶表示素子を作製した。 （シール印刷）３００メッシュの版を用いて、予め配向
膜を形成させておいたＩＴＯ膜付きプラ基板Ａ（図１）
の外周部に、スクリーン印刷によりシール材パターンを
形成した。 （予備乾燥）熱風乾燥機中、１０分／７０℃予備乾燥を
行った。 （貼り合わせ／加熱硬化）予め配向膜を形成させておい
たＩＴＯ膜付きプラ基板Ｂ（図１）を、印刷済みのプラ
基板Ａに貼り合わせた。尚、この時注入後の液晶のツイ
スト角が２７０度になるように、予め配向膜のラビング
条件を考慮した。次に１kg/cm2の圧力をかけた状態で、
熱風乾燥機中６０分／１２０℃、その後６０分／１５０
℃加熱硬化させた。 （液晶注入、封口）これに液晶（ロディック社製、DLC4
2111E057）を注入し、注入口をアクリル系ＵＶ硬化樹脂
で封口して液晶表示素子を作製した。 （処理、測定）次に、波形発生器を用いて３２Ｈｚ／±
３Ｖの正弦波を液晶表示素子に印加して、そのときに上
下電極間に流れる電流値をデジタルマルチメーターで読
みとり、消費電流値の初期値とした。その後８５℃の乾
燥機中に全ての液晶表示素子を放置し、所定時間ごとに
取り出して室温下で消費電流値を測定した。
電流特性の評価 次に、このシール材組成物に直径７μｍの球状スペーサ
ーを１％混合し、以下の要領で消費電流特性評価用のＳ
ＴＮ型液晶表示素子を作製した。 （シール印刷）３００メッシュの版を用いて、予め配向
膜を形成させておいたＩＴＯ膜付きプラ基板Ａ（図１）
の外周部に、スクリーン印刷によりシール材パターンを
形成した。 （予備乾燥）熱風乾燥機中、１０分／７０℃予備乾燥を
行った。 （貼り合わせ／加熱硬化）予め配向膜を形成させておい
たＩＴＯ膜付きプラ基板Ｂ（図１）を、印刷済みのプラ
基板Ａに貼り合わせた。尚、この時注入後の液晶のツイ
スト角が２７０度になるように、予め配向膜のラビング
条件を考慮した。次に１kg/cm2の圧力をかけた状態で、
熱風乾燥機中６０分／１２０℃、その後６０分／１５０
℃加熱硬化させた。 （液晶注入、封口）これに液晶（ロディック社製、DLC4
2111E057）を注入し、注入口をアクリル系ＵＶ硬化樹脂
で封口して液晶表示素子を作製した。 （処理、測定）次に、波形発生器を用いて３２Ｈｚ／±
３Ｖの正弦波を液晶表示素子に印加して、そのときに上
下電極間に流れる電流値をデジタルマルチメーターで読
みとり、消費電流値の初期値とした。その後８５℃の乾
燥機中に全ての液晶表示素子を放置し、所定時間ごとに
取り出して室温下で消費電流値を測定した。
【００２５】［３］ピール強度測定用試験片の作製と接
着力評価 又、このシール材組成物に直径７μｍの球状スペーサー
を１％混合し、以下の要領でピール強度測定用の試験片
を作製し接着力の評価を行った。 （基板洗浄）ＩＴＯ付きＰＥＳフィルム（ＦＳＴ−２３
４３、膜厚１００μｍ、住友ベークライト社製）を純粋
で洗浄し、次にイソプロピルアルコール溶液中に浸して
超音波洗浄を５分行った後に、１００℃で６０分乾燥し
た。 （印刷／貼り合わせ）上記シール材と３００メッシュの
版を用いて、 ＦＳＴ−２３４３上に先幅３００μｍ、
長さが５ｃｍの直線をスクリーン印刷により形成した。 （予備乾燥）熱風乾燥機中、１０分／７０℃予備乾燥を
行った。 （貼り合わせ／加熱硬化）次に、基板洗浄済みのＦＳＴ
−２３４３を貼り合わせて１kg/cm2の圧力をかけた状態
で、熱風乾燥機中６０分／１２０℃、その後６０分／１
５０℃加熱硬化させた。 （処理／測定）図２のように幅が１ｃｍとなるように硬
化させたシール材付きのフィルムを短冊形に切り取り、
ピール強度測定用の試験片とした。又、測定はテンシロ
ン（オリエンテック社製）を用い、図３のようにフィル
ムのなす角が１８０度となるように引っ張って荷重を測
定した。
着力評価 又、このシール材組成物に直径７μｍの球状スペーサー
を１％混合し、以下の要領でピール強度測定用の試験片
を作製し接着力の評価を行った。 （基板洗浄）ＩＴＯ付きＰＥＳフィルム（ＦＳＴ−２３
４３、膜厚１００μｍ、住友ベークライト社製）を純粋
で洗浄し、次にイソプロピルアルコール溶液中に浸して
超音波洗浄を５分行った後に、１００℃で６０分乾燥し
た。 （印刷／貼り合わせ）上記シール材と３００メッシュの
版を用いて、 ＦＳＴ−２３４３上に先幅３００μｍ、
長さが５ｃｍの直線をスクリーン印刷により形成した。 （予備乾燥）熱風乾燥機中、１０分／７０℃予備乾燥を
行った。 （貼り合わせ／加熱硬化）次に、基板洗浄済みのＦＳＴ
−２３４３を貼り合わせて１kg/cm2の圧力をかけた状態
で、熱風乾燥機中６０分／１２０℃、その後６０分／１
５０℃加熱硬化させた。 （処理／測定）図２のように幅が１ｃｍとなるように硬
化させたシール材付きのフィルムを短冊形に切り取り、
ピール強度測定用の試験片とした。又、測定はテンシロ
ン（オリエンテック社製）を用い、図３のようにフィル
ムのなす角が１８０度となるように引っ張って荷重を測
定した。
【００２６】（実施例２） ［１］シール材組成物の製造 リン酸変性ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ＥＰ−４
９−１０、旭電化（株）社製、）７０重量部、ビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂（エピコート８２８、油化シェ
ルエポキシ（株）社製、）３０重量部、γ−グリシドキ
シプロピルトリメトキシシラン（サイラエースＳ―５１
０、チッソ（株）社製）１重量部、平均粒径１６ｎｍの
無定型シリカ（日本アエロジル（株）社製、Ｒ−９７
２）２重量部、平均粒径0.15μｍの酸化チタン（Ａ−１
００、石原産業（株）社製）６０重量部をスリーワンモ
ーターで攪拌混合した後に三本ロールで更に混練を行い
主剤を得た。又、三官能チオール化合物（ＴＨＥＩＣ−
ＢＭＰＡ、淀化学（株）社製、）８１重量部、トリスジ
メチルアミノメチルフェノール（ＴＡＰ、化薬アクゾ
（株）社製）０．６重量部、平均粒径１６ｎｍの無定型
シリカ（日本アエロジル（株）社製、Ｒ−９７２）２重
量部、 平均粒径0.15μｍの酸化チタン（Ａ−１００、
石原産業（株）社製）８０重量部をスリーワンモーター
で攪拌混合した後に三本ロールで更に混練を行い硬化剤
を得た。これらの主剤／硬化剤を１／１の比で十分に混
合し、シール材組成物を得た。
９−１０、旭電化（株）社製、）７０重量部、ビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂（エピコート８２８、油化シェ
ルエポキシ（株）社製、）３０重量部、γ−グリシドキ
シプロピルトリメトキシシラン（サイラエースＳ―５１
０、チッソ（株）社製）１重量部、平均粒径１６ｎｍの
無定型シリカ（日本アエロジル（株）社製、Ｒ−９７
２）２重量部、平均粒径0.15μｍの酸化チタン（Ａ−１
００、石原産業（株）社製）６０重量部をスリーワンモ
ーターで攪拌混合した後に三本ロールで更に混練を行い
主剤を得た。又、三官能チオール化合物（ＴＨＥＩＣ−
ＢＭＰＡ、淀化学（株）社製、）８１重量部、トリスジ
メチルアミノメチルフェノール（ＴＡＰ、化薬アクゾ
（株）社製）０．６重量部、平均粒径１６ｎｍの無定型
シリカ（日本アエロジル（株）社製、Ｒ−９７２）２重
量部、 平均粒径0.15μｍの酸化チタン（Ａ−１００、
石原産業（株）社製）８０重量部をスリーワンモーター
で攪拌混合した後に三本ロールで更に混練を行い硬化剤
を得た。これらの主剤／硬化剤を１／１の比で十分に混
合し、シール材組成物を得た。
【００２７】［２］消費電流特性とピール強度の評価 次に、このシール材組成物に直径７μｍの球状スペーサ
ーを１％混合し、実施例１の要領で消費電流特性評価用
のＳＴＮ型液晶表示素子、及びピール強度測定用の試験
片を作製して評価を行った。評価結果は表１に示す通り
である。
ーを１％混合し、実施例１の要領で消費電流特性評価用
のＳＴＮ型液晶表示素子、及びピール強度測定用の試験
片を作製して評価を行った。評価結果は表１に示す通り
である。
【００２８】（比較例１） ［１］シール材組成物の製造 ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エピコート８２８、
油化シェルエポキシ（株）社製、）１００重量部、γ−
グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（サイラエー
スＳ―５１０、チッソ（株）社製）１重量部、平均粒径
１６ｎｍの無定型シリカ（日本アエロジル（株）社製、
Ｒ−９７２）２重量部、平均粒径0.15μｍの酸化チタン
（Ａ−１００、石原産業（株）社製）６０重量部をスリ
ーワンモーターで攪拌混合した後に三本ロールで更に混
練を行い主剤を得た。又、三官能チオール化合物（ＴＨ
ＥＩＣ−ＢＭＰＡ、淀化学（株）社製、）９１重量部、
トリスジメチルアミノメチルフェノール（ＴＡＰ、化薬
アクゾ（株）社製）０．６重量部、平均粒径１６ｎｍの
無定型シリカ（日本アエロジル（株）社製、Ｒ−９７
２）２重量部、 平均粒径0.15μｍの酸化チタン（Ａ−
１００、石原産業（株）社製）８０重量部をスリーワン
モーターで攪拌混合した後に三本ロールで更に混練を行
い硬化剤を得た。これらの主剤／硬化剤を１０／１１の
比で十分に混合し、シール材組成物を得た。
油化シェルエポキシ（株）社製、）１００重量部、γ−
グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（サイラエー
スＳ―５１０、チッソ（株）社製）１重量部、平均粒径
１６ｎｍの無定型シリカ（日本アエロジル（株）社製、
Ｒ−９７２）２重量部、平均粒径0.15μｍの酸化チタン
（Ａ−１００、石原産業（株）社製）６０重量部をスリ
ーワンモーターで攪拌混合した後に三本ロールで更に混
練を行い主剤を得た。又、三官能チオール化合物（ＴＨ
ＥＩＣ−ＢＭＰＡ、淀化学（株）社製、）９１重量部、
トリスジメチルアミノメチルフェノール（ＴＡＰ、化薬
アクゾ（株）社製）０．６重量部、平均粒径１６ｎｍの
無定型シリカ（日本アエロジル（株）社製、Ｒ−９７
２）２重量部、 平均粒径0.15μｍの酸化チタン（Ａ−
１００、石原産業（株）社製）８０重量部をスリーワン
モーターで攪拌混合した後に三本ロールで更に混練を行
い硬化剤を得た。これらの主剤／硬化剤を１０／１１の
比で十分に混合し、シール材組成物を得た。
【００２９】［２］消費電流特性とピール強度の評価 次に、このシール材組成物に直径７μｍの球状スペーサ
ーを１％混合し、実施例１の要領で消費電流特性評価用
のＳＴＮ型液晶表示素子、及びピール強度測定用の試験
片を作製して評価を行った。評価結果は表１に示す通り
である。
ーを１％混合し、実施例１の要領で消費電流特性評価用
のＳＴＮ型液晶表示素子、及びピール強度測定用の試験
片を作製して評価を行った。評価結果は表１に示す通り
である。
【００３０】（比較例２） ［１］シール材組成物の製造 リン酸変性ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ＥＰ−４
９−１０、旭電化（株）社製、）４０重量部、ポリエチ
レングリコール型エポキシ樹脂（ＳＲ−８ＥＧＳ、阪本
薬品（株）社製、）６０重量部、γ−グリシドキシプロ
ピルトリメトキシシラン（サイラエースＳ―５１０、チ
ッソ（株）社製）１重量部、平均粒径１６ｎｍの無定型
シリカ（日本アエロジル（株）社製、Ｒ−９７２）２重
量部、平均粒径0.15μｍの酸化チタン（Ａ−１００、石
原産業（株）社製）６０重量部をスリーワンモーターで
攪拌混合した後に三本ロールで更に混練を行い主剤を得
た。又、三官能チオール化合物（ＴＨＥＩＣ−ＢＭＰ
Ａ、淀化学（株）社製、）７８重量部、トリスジメチル
アミノメチルフェノール（ＴＡＰ、化薬アクゾ（株）社
製）０．８重量部、平均粒径１６ｎｍの無定型シリカ
（日本アエロジル（株）社製、Ｒ−９７２）２重量部、
平均粒径0.15μｍの酸化チタン（Ａ−１００、石原産
業（株）社製）８０重量部をスリーワンモーターで攪拌
混合した後に三本ロールで更に混練を行い硬化剤を得
た。これらの主剤／硬化剤を１／１の比で十分に混合
し、シール材組成物を得た。
９−１０、旭電化（株）社製、）４０重量部、ポリエチ
レングリコール型エポキシ樹脂（ＳＲ−８ＥＧＳ、阪本
薬品（株）社製、）６０重量部、γ−グリシドキシプロ
ピルトリメトキシシラン（サイラエースＳ―５１０、チ
ッソ（株）社製）１重量部、平均粒径１６ｎｍの無定型
シリカ（日本アエロジル（株）社製、Ｒ−９７２）２重
量部、平均粒径0.15μｍの酸化チタン（Ａ−１００、石
原産業（株）社製）６０重量部をスリーワンモーターで
攪拌混合した後に三本ロールで更に混練を行い主剤を得
た。又、三官能チオール化合物（ＴＨＥＩＣ−ＢＭＰ
Ａ、淀化学（株）社製、）７８重量部、トリスジメチル
アミノメチルフェノール（ＴＡＰ、化薬アクゾ（株）社
製）０．８重量部、平均粒径１６ｎｍの無定型シリカ
（日本アエロジル（株）社製、Ｒ−９７２）２重量部、
平均粒径0.15μｍの酸化チタン（Ａ−１００、石原産
業（株）社製）８０重量部をスリーワンモーターで攪拌
混合した後に三本ロールで更に混練を行い硬化剤を得
た。これらの主剤／硬化剤を１／１の比で十分に混合
し、シール材組成物を得た。
【００３１】［２］消費電流特性とピール強度の評価 次に、このシール材組成物に直径７μｍの球状スペーサ
ーを１％混合し、実施例１の要領で消費電流特性評価用
のＳＴＮ型液晶表示素子、及びピール強度測定用の試験
片を作製して評価を行った。評価結果は表１に示す通り
である。
ーを１％混合し、実施例１の要領で消費電流特性評価用
のＳＴＮ型液晶表示素子、及びピール強度測定用の試験
片を作製して評価を行った。評価結果は表１に示す通り
である。
【００３２】（比較例３） ［１］シール材組成物の製造 ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エピコート８２８、
油化シェルエポキシ（株）社製、）８０重量部、ポリエ
チレングリコール型エポキシ樹脂（ＳＲ−８ＥＧＳ、阪
本薬品（株）社製、）２０重量部、γ−グリシドキシプ
ロピルトリメトキシシラン（サイラエースＳ―５１０、
チッソ（株）社製）１重量部、平均粒径１６ｎｍの無定
型シリカ（日本アエロジル（株）社製、Ｒ−９７２）２
重量部、平均粒径0.15μｍの酸化チタン（Ａ−１００、
石原産業（株）社製）６０重量部をスリーワンモーター
で攪拌混合した後に三本ロールで更に混練を行い主剤を
得た。又、三官能チオール化合物（ＴＨＥＩＣ−ＢＭＰ
Ａ、淀化学（株）社製、）８６重量部、トリスジメチル
アミノメチルフェノール（ＴＡＰ、化薬アクゾ（株）社
製）０．６重量部、平均粒径１６ｎｍの無定型シリカ
（日本アエロジル（株）社製、Ｒ−９７２）２重量部、
平均粒径0.15μｍの酸化チタン（Ａ−１００、石原産
業（株）社製）８０重量部をスリーワンモーターで攪拌
混合した後に三本ロールで更に混練を行い硬化剤を得
た。これらの主剤／硬化剤を１／１の比で十分に混合
し、シール材組成物を得た。
油化シェルエポキシ（株）社製、）８０重量部、ポリエ
チレングリコール型エポキシ樹脂（ＳＲ−８ＥＧＳ、阪
本薬品（株）社製、）２０重量部、γ−グリシドキシプ
ロピルトリメトキシシラン（サイラエースＳ―５１０、
チッソ（株）社製）１重量部、平均粒径１６ｎｍの無定
型シリカ（日本アエロジル（株）社製、Ｒ−９７２）２
重量部、平均粒径0.15μｍの酸化チタン（Ａ−１００、
石原産業（株）社製）６０重量部をスリーワンモーター
で攪拌混合した後に三本ロールで更に混練を行い主剤を
得た。又、三官能チオール化合物（ＴＨＥＩＣ−ＢＭＰ
Ａ、淀化学（株）社製、）８６重量部、トリスジメチル
アミノメチルフェノール（ＴＡＰ、化薬アクゾ（株）社
製）０．６重量部、平均粒径１６ｎｍの無定型シリカ
（日本アエロジル（株）社製、Ｒ−９７２）２重量部、
平均粒径0.15μｍの酸化チタン（Ａ−１００、石原産
業（株）社製）８０重量部をスリーワンモーターで攪拌
混合した後に三本ロールで更に混練を行い硬化剤を得
た。これらの主剤／硬化剤を１／１の比で十分に混合
し、シール材組成物を得た。
【００３３】［２］消費電流特性とピール強度の評価 次に、このシール材組成物に直径７μｍの球状スペーサ
ーを１％混合し、実施例１の要領で消費電流特性評価用
のＳＴＮ型液晶表示素子、及びピール強度測定用の試験
片を作製して評価を行った。評価結果は表１に示す通り
である。
ーを１％混合し、実施例１の要領で消費電流特性評価用
のＳＴＮ型液晶表示素子、及びピール強度測定用の試験
片を作製して評価を行った。評価結果は表１に示す通り
である。
【００３４】
【表１】
【００３５】実施例においては、いずれも５００時間後
の消費電流値の劣化が少なくピール強度も良好であっ
た。比較例１では、消費電流値の劣化が少なかったが、
ピール強度が劣った。比較例２では、ピール強度が良好
な結果を示したが、消費電流値の劣化が大きかった。比
較例３では、いずれも劣る結果であった。
の消費電流値の劣化が少なくピール強度も良好であっ
た。比較例１では、消費電流値の劣化が少なかったが、
ピール強度が劣った。比較例２では、ピール強度が良好
な結果を示したが、消費電流値の劣化が大きかった。比
較例３では、いずれも劣る結果であった。
【００３６】
【発明の効果】本発明のプラスティック基板ＬＣＤ用シ
ール材組成物は、消費電流特性及びピール強度の双方を
高い次元で両立する材料であることから、それを用いる
ことで信頼性に優れたＳＴＮ型液晶表示素子を提供する
ことができる。
ール材組成物は、消費電流特性及びピール強度の双方を
高い次元で両立する材料であることから、それを用いる
ことで信頼性に優れたＳＴＮ型液晶表示素子を提供する
ことができる。
【図１】ＩＴＯ膜付きプラ基板Ａ及びＢの図
【図２】ピール強度測定用試験片の図
【図３】ピール強度測定方法の断面図
Claims (2)
- 【請求項１】（ａ）リン酸変性ビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂を７０〜１００重量％含有してなるエポキシ樹
脂１００重量部、（ｂ）一般式（１）で表される三官能
チオール化合物５０〜１００重量部、（ｃ）シランカッ
プリング剤０．５〜５重量部、（ｄ）無機充填材１〜１
０重量部、を必須成分として含有することを特徴とする
プラスティック基板液晶表示素子用シール材組成物。 【化１】 式中Ｒ1：-Ｃ2Ｈ4ＯＣＯＣ2Ｈ4ＳＨ - 【請求項２】 請求項１記載のプラスティック基板液晶
表示素子用シール材組成物を用いた液晶表示素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06589299A JP3810046B2 (ja) | 1999-03-12 | 1999-03-12 | プラスティック基板液晶表示素子用シール材組成物及びそれを用いた液晶表示素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06589299A JP3810046B2 (ja) | 1999-03-12 | 1999-03-12 | プラスティック基板液晶表示素子用シール材組成物及びそれを用いた液晶表示素子 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000258785A true JP2000258785A (ja) | 2000-09-22 |
| JP3810046B2 JP3810046B2 (ja) | 2006-08-16 |
Family
ID=13300080
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP06589299A Expired - Fee Related JP3810046B2 (ja) | 1999-03-12 | 1999-03-12 | プラスティック基板液晶表示素子用シール材組成物及びそれを用いた液晶表示素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3810046B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006301613A (ja) * | 2005-03-25 | 2006-11-02 | Sekisui Chem Co Ltd | 液晶滴下工法用シール剤、上下導通材料及び液晶表示素子 |
| US7851033B2 (en) | 2007-08-30 | 2010-12-14 | Industrial Technology Research Institute | Photo-sensitive adhesive and liquid crystal display employing the same |
| WO2014139212A1 (zh) * | 2013-03-13 | 2014-09-18 | 北京京东方光电科技有限公司 | 封框胶组合物及其制备方法和显示装置 |
-
1999
- 1999-03-12 JP JP06589299A patent/JP3810046B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006301613A (ja) * | 2005-03-25 | 2006-11-02 | Sekisui Chem Co Ltd | 液晶滴下工法用シール剤、上下導通材料及び液晶表示素子 |
| US7851033B2 (en) | 2007-08-30 | 2010-12-14 | Industrial Technology Research Institute | Photo-sensitive adhesive and liquid crystal display employing the same |
| WO2014139212A1 (zh) * | 2013-03-13 | 2014-09-18 | 北京京东方光电科技有限公司 | 封框胶组合物及其制备方法和显示装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3810046B2 (ja) | 2006-08-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5030196B2 (ja) | 回路接続用接着剤 | |
| US6379759B2 (en) | Sealing agent for liquid crystal display and liquid crystal display using the sealing agent | |
| KR101202045B1 (ko) | 저온 속경화형 이방 전도성 필름용 조성물 및 이를 이용한 저온 속경화형 이방 전도성 필름 | |
| JP3863253B2 (ja) | 液晶表示素子とその製造方法 | |
| JP2000258785A (ja) | プラスティック基板液晶表示素子用シール材組成物及びそれを用いた液晶表示素子 | |
| JPH0915611A (ja) | 液晶セルの組立用シール材組成物 | |
| JP2866323B2 (ja) | 液晶セルの組立用シール材組成物 | |
| JP3968208B2 (ja) | プラスチック基板用シール剤、該シール剤を用いたプラスチック基板液晶表示装置とプラスチック基板液晶表示装置の製造方法 | |
| JP3902366B2 (ja) | プラスチックフィルム液晶素子用シール剤及び表示素子 | |
| JPH10273580A (ja) | 液晶セルの組立用シール材組成物及びそれを用いた液晶表示素子 | |
| JPH07199198A (ja) | 液晶セルの組立用シール材組成物 | |
| JP2012193284A (ja) | 液状エポキシ樹脂組成物 | |
| JP3810029B2 (ja) | 液晶セルの組立用シール材組成物及びそれを用いた液晶表示素子 | |
| JP2001089638A (ja) | 液状封止用樹脂組成物 | |
| JP4961968B2 (ja) | エポキシ樹脂用硬化促進剤、エポキシ樹脂組成物、及び電子材料用樹脂組成物 | |
| JP2002030201A (ja) | プラスチックフィルム液晶表示素子用シール材及びプラスチックフィルム液晶表示素子 | |
| JP2004123909A (ja) | 液晶シール剤組成物、液晶表示セルの製造方法および液晶表示素子 | |
| JP3043600B2 (ja) | 液晶表示素子用シール材組成物及びそれを用いた液晶表示素子 | |
| JP2005317491A (ja) | 導電ペーストおよびそれを用いた電子部品搭載基板 | |
| JP2003286473A (ja) | 表示素子用シール材 | |
| JP4292611B2 (ja) | 液晶表示素子用シール材組成物及びそれを用いた液晶表示素子 | |
| JPH10265651A (ja) | 液晶セルの組立用シール材組成物及びそれを用いた液晶表示素子 | |
| Li et al. | Development of novel, flexible, electrically conductive adhesives for next-generation microelectronics interconnect applications | |
| JP2002031807A (ja) | 液晶シール材及び液晶表示素子 | |
| JP3025428B2 (ja) | 液晶表示素子用シール材組成物及びそれを用いた液晶表示素子 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20051021 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20060519 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20060522 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |