CN102863742A - 热硬化性树脂组成物及其应用 - Google Patents

热硬化性树脂组成物及其应用 Download PDF

Info

Publication number
CN102863742A
CN102863742A CN2012102200959A CN201210220095A CN102863742A CN 102863742 A CN102863742 A CN 102863742A CN 2012102200959 A CN2012102200959 A CN 2012102200959A CN 201210220095 A CN201210220095 A CN 201210220095A CN 102863742 A CN102863742 A CN 102863742A
Authority
CN
China
Prior art keywords
epoxy
thermosetting resin
resin constituent
weight
agent
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN2012102200959A
Other languages
English (en)
Inventor
林志宏
余嘉惠
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Chi Mei Corp
Original Assignee
Chi Mei Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Chi Mei Corp filed Critical Chi Mei Corp
Publication of CN102863742A publication Critical patent/CN102863742A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/54—Silicon-containing compounds
    • C08K5/541—Silicon-containing compounds containing oxygen
    • C08K5/5435—Silicon-containing compounds containing oxygen containing oxygen in a ring
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/34—Silicon-containing compounds
    • C08K3/36—Silica
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/0008—Organic ingredients according to more than one of the "one dot" groups of C08K5/01 - C08K5/59
    • C08K5/0025—Crosslinking or vulcanising agents; including accelerators
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/16—Nitrogen-containing compounds
    • C08K5/17—Amines; Quaternary ammonium compounds

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Abstract

一种热硬化性树脂组成物，包含(A)环氧树脂、(B)聚醚胺系硬化剂，及(C)环氧硅烷偶联剂；其中，以该(A)环氧树脂为100重量份计，该(B)聚醚胺系硬化剂的含量范围为1~10重量份，该(C)环氧硅烷偶联剂的含量范围为10~50重量份。本发明另提供一种将上述的树脂组成物予以加热而获得的接合层、一种包含前述接合层的显示元件、一种利用前述热硬化性树脂组成物来制备显示元件的方法。

Description

热硬化性树脂组成物及其应用
技术领域
本发明涉及一种树脂组成物，特别涉及一种适用于电子或光学产品的热硬化性树脂组成物。
背景技术
现今热门的电子显示装置(如电子纸、触控面板等)已渐趋薄型化且需具备挠曲性(flexibility)，除了需使用的基板材料具有优异挠曲性的基板[如聚对苯二甲酸乙二酯(polyethyleneterephthalate，PET)]外，其他内含的零件及用于接合各零件或封装外壳用的接合剂等也需同时符合薄型化且需具备挠曲性。目前适用于电子显示装置的接合剂大致可分为光硬化性树脂组成物及热硬化性树脂组成物，前述树脂组成物均需具备优异挠曲性、耐湿性、机械强度等。
在现有用于电子显示装置的树脂组成物中，由于光硬化树脂组成物与PET基板间的接合性不佳，因此多选用热硬化性树脂组成物，但热硬化树脂组成物仍存在有粘度稳定性问题。
日本专利公开案特开平第11-060695号公开一种具有低温硬化性的环氧树脂组成物，有良好接合性及耐湿性。该树脂组成物包含环氧树脂、聚胺系固化剂，及至少一种叔胺系固化促进剂。该聚胺系固化剂可选自如聚氧化丙二胺(polyoxypropylene diamine)的聚醚多元胺(polyetherpolyamine)类。此专利公开案使用环氧树脂、聚胺系固化剂，及至少一种叔胺系固化促进剂的组合，其虽可使树脂组成物于低温环境下硬化，但存在树脂组成物粘度稳定性不佳的问题。
日本专利公开案特开平第07-199198号公开一种适用于液晶显示元件的接合材料组成物。该接合材料组成物包含(a)室温下为液态的聚四亚甲基醚乙二醇二缩水甘油醚(polytetramethylene ether glycol diglycidyl ether)(以下简称PTMG环氧树脂)、(b)室温下为液态的双酚型(bisphenol type)环氧树脂、(c)室温下为液态的含有三官能团的硫醇化合物、(d)硅烷偶联剂、(e)二氧化钛，及(f)非晶型的二氧化硅。此专利公开的配方可使该接合材料组成物在热硬化后具有挠曲性及耐湿性。
然而，在电子显示装置的制造过程中，将树脂组成物以侧面涂布方式接合显示元件时，树脂组成物除了需确实填满元件间的间隙，以确保元件紧密粘着外，更希望避免树脂组成物发生溢胶情形。当溢胶情形发生时，除了会影响接合性外，还可能造成最终产品外观不佳，或者需再施予去胶等后处理，而导致成本增加，同时提高产品受损的机率。而上述日本专利公开案特开平第07-199198号所揭露的组成物即存在有溢胶的侧边涂布性不佳的缺点。
由上述可知，适用于电子显示装置的热硬化性树脂组成物除需具备可适用于具有挠曲性基板的良好机械性质，更需进一步改善其粘度稳定性及侧边涂布性问题。
发明内容
为了改善现有适用于电子显示装置的热硬化性树脂组成物所存在的问题，本申请发明人研发出一种可适用于电子显示装置、具备良好粘度稳定性及侧面涂布性的热硬化性树脂组成物。
因此，本发明的第一目的，在于提供一种具备良好粘度稳定性及侧面涂布性的热硬化性树脂组成物。
于是，本发明热硬化性树脂组成物包含(A)环氧树脂、(B)聚醚胺(polyetheramine)系硬化剂，及(C)环氧硅烷(epoxy silane)偶联剂；其中，以该(A)环氧树脂为100重量份计，该(B)聚醚胺系硬化剂的含量范围为1~10重量份，该(C)环氧硅烷偶联剂的含量范围为10~50重量份。
根据本发明所述的热硬化性树脂组成物，所述(B)聚醚胺系硬化剂选自于式(I)硬化剂、式(II)硬化剂、式(III)硬化剂或上述硬化剂的一组合，
该x为介于1~60之间的正整数；
Figure BDA00001822699300032
a、b、c均为正整数，a+c介于1~10之间，且c≥1，b的范围介于1~50之间；
Figure BDA00001822699300033
A为含3~6个碳的易于烷氧基化的三元醇核心，w、y、z均为正整数，且w+y+z的平均值介于4~100之间。
根据本发明所述的热硬化性树脂组成物，所述(B)聚醚胺系硬化剂的重均分子量范围为200~5000。
根据本发明所述的热硬化性树脂组成物，以所述(A)环氧树脂的含量为100重量份计，事实(B)聚醚胺系硬化剂的含量范围为2~9重量份，所述(C)环氧硅烷偶联剂的含量范围为12~45重量份。
根据本发明所述的热硬化性树脂组成物，以所述(A)环氧树脂的含量为100重量份计，所述(B)聚醚胺系硬化剂的含量范围为3~8重量份，所述(C)环氧硅烷偶联剂的含量范围为15~40重量份。
根据本发明所述的热硬化性树脂组成物，所述热硬化性树脂组成物，还包含(D)充填剂。
本发明的第二目的，在于提供一种接合层，所述接合层通过将上述的热硬化性树脂组成物予以加热而获得。
本发明的第三目的，在于提供一种显示元件，所述显示元件包含上述的接合层。
本发明的第四目的，在于提供一种用于制备显示元件的方法，所述方法包含：提供两个基板单元；对该两个基板单元的至少之一的四周侧面涂布如上述的热硬化性树脂组成物；将该另一基板单元贴合至该涂布有该热硬化性树脂组成物的基板单元并进行加热，以制得该显示元件。
本发明的有益效果在于：本发明热硬化性树脂组成物通过运用特定含量范围的(B)聚醚胺系硬化剂与(C)环氧硅烷偶联剂与(A)环氧树脂混合，使得该热硬化性树脂组成物具有良好的粘度稳定性且利于侧面涂布工艺。当该热硬化性树脂组成物涂布于显示元件所含的基板单元的四周侧面并进行加热硬化时，该(B)聚醚胺系硬化剂的胺基会同时与该(A)环氧树脂及(C)环氧硅烷偶联剂的环氧基发生反应，使树脂组成物硬化，最后在四周侧面所形成的接合层可让显示元件所含的两个基板单元确实密接，同时可提高整体工艺的效率及成型品的品质。
具体实施方式
本发明的热硬化性树脂组成物，包含(A)环氧树脂、(B)聚醚胺系硬化剂，及(C)环氧硅烷偶联剂；其中，以该(A)环氧树脂为100重量份计，该(B)聚醚胺系硬化剂的含量范围为1~10重量份，该(C)环氧硅烷偶联剂的含量范围为10~50重量份。
以该(A)环氧树脂为100重量份计，该(B)聚醚胺系硬化剂的含量小于1重量份时，该热硬化性树脂组成物的侧面涂布性较差，含量高于10重量份时，该热硬化性树脂组成物的粘度稳定性较差；当该(C)环氧硅烷偶联剂的含量小于10重量份时，该热硬化性树脂组成物的粘度稳定性较差，含量高于50重量份时，该热硬化性树脂组成物的侧面涂布性较差。
较佳地，以该(A)环氧树脂的含量为100重量份计，该(B)聚醚胺系硬化剂的含量范围为2~9重量份，该(C)环氧硅烷偶联剂的含量范围为12~45重量份。
更佳地，以该(A)环氧树脂的含量为100重量份计，该(B)聚醚胺系硬化剂的含量范围为3~8重量份，该(C)环氧硅烷偶联剂的含量范围为15~40重量份。
以下将针对本发明热硬化性树脂组成物的成分进行详细说明：
(A)环氧树脂：
该(A)环氧树脂选自于双官能团环氧树脂或具有3个以上官能团的环氧树脂。双官能团环氧树脂的具体例如双酚A(bisphenol A)型环氧树脂、双酚F(bisphenol F)型环氧树脂、联苯(biphenyl)型环氧树脂、萘(naphthalene)型环氧树脂、双环戊二烯(dicyclopentadiene)型环氧树脂、具有噁唑烷酮(oxazolidone)环状骨架的环氧树脂，或二苯基芴(diphenyl fluorene)型环氧树脂。这些环氧树脂可单独地使用，或混合使用二或更多种。
适用于本发明的双酚A型环氧树脂的市售化学品的具体例，如Yuka Shell Epoxy公司制造的Epicoat 827[环氧当量(epoxyequivalency)介于180-190之间]、Epicoat 828[环氧当量介于184-194之间]、Epicoat 1001[环氧当量介于450-500之间]、Epicoat 1004[环氧当量介于875-975之间]，东都化成公司制造的YD 128[环氧当量介于184-194之间]，大日本油墨化学工业公司制造的Epiclon 840[环氧当量介于180-190之间]、Epiclon 850[环氧当量介于184-194之间]、Epiclon 855[环氧当量介于183-193之间]、Epiclon 860[环氧当量介于230-270之间]、Epiclon1050[环氧当量介于450-500之间]，住友化学工业公司制的ELA-128[环氧当量介于230-270之间]，及DOW Chemical公司制造的DER 331[环氧当量介于184-190之间，25℃环境下粘度介于12000-15000cps之间]。
适用于本发明的双酚F型环氧树脂的市售化学品的具体例，如Yuka Shell Epoxy公司制造的Epicoat 807[环氧当量介于160-175之间]、大日本油墨化学工业公司制造的Epiclon 830[环氧当量介于165-185之间]。
适用于本发明的联苯型环氧树脂的市售化学品的具体例，如Yuka Shell Epoxy公司制造的YX4000[环氧当量介于180-192之间]；萘型环氧树脂的市售化学品的具体例，如大日本油墨化学工业公司制造的HP-4032[环氧当量介于140-150之间]；双环戊烯型环氧树脂的市售化学品的具体例，如大日本油墨化学工业公司制造的EXA-7200[环氧当量介于260-285之间]；具有噁唑烷酮环状骨架的环氧树脂的市售化学品的具体例，如旭化成环氧股份有限公司制的AER4152[平均环氧当量330]、XAC4151[平均环氧当量420]；二苯基芴型环氧树脂市售化学品的具体例，如oil recovery shell环氧公司制造的EPON HP T1079[环氧当量介于250-260之间]。
具有三官能[trifunctional]或四官能[tetrafunctional]的环氧树脂，可例如苯酚酚醛清漆型环氧树脂[phenol novolak typeepoxy resin]、甲酚酚醛清漆型环氧树脂[cresol novolak typeepoxy resin]、缩水甘油胺[glycidyl amine]型环氧树脂，及缩水甘油醚[glycidyl ether]型环氧树脂。这些环氧树脂可单独地使用，或混合使用二种以上。
缩水甘油胺[glycidyl amine]型环氧树脂可例如但不限于三缩水甘油胺[triglycidyl amine]型环氧树脂及四缩水甘油胺[tetraglycidyl amine]型环氧树脂。三缩水甘油胺型环氧树脂，例如三缩水甘油胺基甲酚[triglycidyl amino cresol]、三缩水甘油胺基苯酚[triglycidyl aminophenol]；四缩水甘油胺型环氧树脂，例如四(缩水甘油氧基苯基)乙烷[tetrakis(glycidyloxyphenyl)ethane]。缩水甘油醚[glycidyl ether]型环氧树脂如三缩水甘油氧基甲烷[trisglycidyloxy methane]、四缩水甘油醚二氨基二苯甲烷[tetraglycidyl  etherdiaminodiphenylmethane]。
适用于本发明的苯酚酚醛清漆型环氧树脂的市售化学品的具体例如Yuka Shell Epoxy公司制造的Epicoat 152[环氧当量介于172-179之间]、Epicoat 154[环氧当量介于176-184之间]，DowChemical公司制造的DER438[环氧当量介于176-181之间]，Ciba-Geigy公司制造的EPN 1138[环氧当量介于176-181之间]、EPN 1139[环氧当量介于172-179之间]。
适用于本发明的甲酚酚醛清漆型环氧树脂的市售化学品的具体例如住友化学公司制造的ESCN220L[环氧当量介于200-230之间]，Yuka Shell Epoxy公司制造的Epicoat 180S65[环氧当量介于205-220之间]，Ciba-Geigy公司制造的ECN 1273[平均环氧当量为225]。
适用于本发明的三缩水甘油基胺基苯酚或三缩水甘油基胺基甲酚的市售化学品的具体例如住友化学公司制造的ELM100、Ciba-Geigy公司制造的MY0510、Yuka Shell Epoxy公司制造的Epicoat 630。
适用于本发明的四缩水甘油醚二氨基二苯甲烷的市售化学品的具体例如住友化学公司制造的ELM434、Tohto Kasei公司制造的YH434L、Yuka Shell Epoxy公司制造的Epicoat 604。
较佳地，该(A)环氧树脂的市售具体例为Yuka Shell Epoxy公司制造的Epicoat 828[环氧当量介于184-194之间]、Epicoat1001[环氧当量介于450-500之间]、YX4000[环氧当量介于180-192之间]，及大日本油墨化学工业株式会社制造的Epiclon830[环氧当量介于168-185之间]。
(B)聚醚胺系硬化剂：
较佳地，该(B)聚醚胺系硬化剂选自于式(I)硬化剂、式(II)硬化剂、式(III)硬化剂或上述硬化剂的一组合。
式(I)硬化剂：
Figure BDA00001822699300081
其中，该x为介于1~60之间的正整数；更佳地，该x为介于2~60之间的正整数。
式(I)的市售产品的具体例如Huntsman公司的
Figure BDA00001822699300082
D-系列，商品名“D-230”（平均分子量230，x=2.5）、“D-400”（平均分子量400，x=6.1)、“D-2000”（平均分子量2000，x=33）及“D-4005”（平均分子量4000，x=60）等。
式(II)硬化剂：
Figure BDA00001822699300091
其中，a、b、c均为正整数，a+c介于1~10之间，且c≥1，b的范围介于1~50之间；更佳地，a+c为介于2~10之间的正整数，且b为介于1~50之间的正整数。
式(II)的市售产品的具体例如Texaco Chemical公司的
Figure BDA00001822699300092
ED-系列，商品名“ED-600”（平均分子量600，a+c为2.5，b为8.5）、“ED-900”（平均分子量900，a+c为2.5，b为15.5）、“ED-2001”（平均分子量2000，a+c为2.5，b为40）、“ED-4000”（平均分子量4000，a+c为2.5，b为85）。
式(III)硬化剂：
Figure BDA00001822699300093
其中，A为含3~6个碳的易于烷氧基化(oxyalkylate)的三元醇核心，w、y、z均为正整数，且w+y+z的平均值介于4~100之间。更佳地，A为含3~6个碳的易于丙氧基化(propoxylation)的三元醇核心。
式(III)的市售产品具体例如Texaco Chemical公司的
Figure BDA00001822699300094
T-系列，商品名“T-403”[平均分子量400，w+y+z为5.3，A代表三羟甲基丙烷核心(trimethylolpropane core)]、商品名“T-3000”[平均分子量3000，w+y+z为50，A代表三羟甲基丙烷核心]、商品名“T-5000”[平均分子量5000，w+y+z为86，A代表甘油核心]。
较佳地，该(B)聚醚胺系硬化剂的重均分子量范围介于200~5000之间；更佳地，介于200~4500之间；最佳地，介于200~4000之间。
(C)环氧硅烷偶联剂：
较佳地，该(C)环氧硅烷偶联剂选自于β-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷[β-(3,4-Epoxycyclohexyl)-ethyltrimethoxysilane]、β-(3,4-环氧环己基)乙基三乙氧基硅烷[β-(3,4-Epoxycyclohexyl)-ethyltriethoxysilane]、β-(3,4-环氧环己基)乙基二甲氧基甲基硅烷[β-(3,4-Epoxycyclohexyl)-ethyldimethoxymethylsilane]、β-(3,4-环氧环己基)乙基乙基二乙氧基硅烷[β-(3,4-Epoxycyclohexyl)-ethylethyldiethoxysilane]、β-(3,4-环氧环己基)乙基二乙氧基乙基硅烷[β-(3,4-Epoxycyclohexyl)-ethyldiethoxyethylsilane]、γ-缩水甘油醚羟丙基三甲氧基硅烷[γ-Glycidoxyhydroxypropyltrimethoxysilane]、γ-缩水甘油醚羟丙基甲基二乙氧基硅烷[γ-Glycidoxyhydroxypropylmethyl diethoxysilane]、γ-缩水甘油醚羟丙基三乙氧基硅烷[γ-Glycidoxyhydroxypropyltriethoxysilane]、γ-缩水甘油醚丙基三甲氧基硅烷[γ-Glycidoxypropyltrimethoxysilane]，γ-缩水甘油醚丙基甲基二甲氧基硅烷[γ-Glycidoxypropylmethyldimethoxysilane]、γ-缩水甘油醚丙基二甲基甲氧基硅烷[γ-Glycidoxypropyldimethylmethoxysilane]、γ-缩水甘油醚丙基甲基二乙氧基硅烷[γ-Glycidoxypropylmethyldiethoxysilane]、γ-缩水甘油醚丙基乙基二乙氧基硅烷[γ-Glycidoxypropylethyldiethoxysilane]、γ-缩水甘油醚丙基二甲基二乙氧基硅烷[γ-Glycidoxypropyldimethyldiethoxysilane]，γ-缩水甘油醚丙基三乙氧基硅烷[γ-Glycidoxypropyltriethoxysilane]或上述的一组合。
更佳地，该(C)环氧硅烷偶联剂选自于β-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷[市售产品的具体例如“KBM-303”，日本信越化学制]、γ-缩水甘油醚丙基三甲氧基硅烷[市售产品的具体例如“KBM-403”，日本信越化学制]、γ-缩水甘油醚丙基甲基二乙氧基硅烷[市售产品的具体例如“KBE-402”，日本信越化学制]、γ-缩水甘油醚丙基三乙氧基硅烷[市售产品的具体例如“KBE-403”，日本信越化学制]，或上述的一组合。
(D)充填剂：
本发明的热硬化性树脂组成物，在不损及该树脂组成物的物性前提下，可进一步包含(D)充填剂。以该(A)环氧树脂为100重量份计，该(D)充填剂的含量范围为10~80重量份，较佳地为15~70重量份，更佳地为20~60重量份。当该充填剂含量过多时，会导致该热硬化性树脂组成物的机械性质及硬化后的挠曲性降低。
该充填剂可为有机充填剂或无机充填剂，较佳地，该充填剂为无机充填剂。
适用于本发明的充填剂，为平均粒径范围介于0.005~40μm之间的微粉，有助于提高该热硬性树脂组成物硬化后的挠曲性及附着性。较佳地，该微粉的平均粒径范围介于0.005~20μm之间，又较佳为介于0.005~10μm之间，更佳为介于0.005~5μm之间。
适用于本发明的无机充填剂的具体例包括：二氧化硅(SiO2)、氧化铝(Al2O3)，二氧化钛(TiO2)、氧化镁(MgO)、氧化钽(Ta2O5)、氧化锆(ZrO2)，氮化硅(Si3N4)、钛酸钡(BaO·TiO2)、碳酸钡(BaCO3)、钛酸铅(PbO·TiO2)、钛酸锆酸铅(lead zirconatetitanate，简称PZT)，钛酸锆酸镧铅(lead lanthanum zirconatetitanate，简称PLZT)、氧化镓(Ga2O3)、尖晶石(MgO·Al2O3)、莫来石(3Al2O3·2SiO2)、堇青石(2MgO·2Al2O3·5SiO2)、滑石粉(3MgO·4SiO2·H2O)、钛酸铝(TiO2·Al2O3)、钇氧化锆(Y2O3·ZrO2)、硅酸钡(BaO·8SiO2)、氮化硼(BN)、碳酸钙(CaCO3)、硫酸钙(CaS O4)、氧化锌(ZnO)、钛酸镁(MgO·TiO2)、硫酸钡(BaSO4)、有机膨润土、碳、硅胶、云母及类似品，可单独使用，或选择两种以上混合使用。更佳地，该无机充填剂为二氧化硅。
该无机充填剂的颗粒可具有未经处理的表面，或使用经表面处理的无机充填剂，例如使充填剂的颗粒表面甲氧基化、三甲基硅烷化、辛基硅烷化，或以硅油处理。
(E)其他硬化剂：
在不损及本发明热硬化性树脂组成物的物性的前提下，可进一步视需要再加入其他种类的硬化剂，例如聚胺类、酸酐类、有机酸类等。
(F)添加剂：
本发明的热硬化性树脂组成物，在不损及该树脂组成物的物性前提下，可进一步视需要再加入添加剂，如聚合抑制剂、改性剂、消泡剂、着色剂、光稳定剂、紫外线吸收剂及抗静电剂等，可视需要单独或配合两者以上使用。
适用于本发明的聚合抑制剂，可例如氢醌、苯醌、4-(叔丁基)邻苯二酚、2,6-二叔丁基-4-甲基苯酚等化合物。较佳地，以该(A)环氧树脂为100重量份计，该聚合抑制剂的含量介于0.01~10重量份之间。
适用于本发明的改性剂，如调平用的平坦化剂。较佳地，以该(A)环氧树脂为100重量份计，该平坦化剂的含量介于0.01~10重量份之间。
适用于本发明的消泡剂，例如硅油、氟油，以及常用的消泡剂，如羧酸类聚合物。较佳地，以该(A)环氧树脂为100重量份计，该消泡剂的含量介于0.001~5重量份之间。
适用于本发明的着色剂，包括无机颜料、有机颜料或前述的一组合，其中有机颜料可与本发明热硬化性树脂组成物互溶。较佳地，以该(A)环氧树脂为100重量份计，该着色剂的含量介于0.01~50重量份之间。
本发明的接合层通过将前述的热硬化性树脂组成物予以加热而获得。较佳地，该加热温度范围为60~100℃，加热时间为30～60分钟。
本发明的显示元件，包含如前所述的接合层。
本发明的用于制备显示元件的方法，包含：提供两个基板单元；对该两个基板单元的至少之一的四周侧面涂布如上述的热硬化性树脂组成物；将该另一基板单元贴合至该涂布有该热硬化性树脂组成物的基板单元并进行加热，以制得该显示元件。
上述的基板单元可为任何构成显示元件的基板单元，且该显示元件例如但不限于电子零件、电子制品、光学零件及光学制品等显示元件。较佳地，该显示元件为电子纸。该组成物特别适用于作为电子纸用框胶(sealant)，用于贴合构成电子纸的基板单元。构成电子纸的基板单元例如使用微胶囊电泳(microcapsule electrophoresis)方式、微杯电泳(microcupelectrophoresis)方式、电子粉流体(liquid powder)方式及胆甾醇液晶(cholesteric liquid crystal)等方式的电子纸用基板单元。
该基板单元至少包含一基板及一导电层。较佳地，该基板需具备挠曲性。该基板例如但不限于聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(polyethylene naphthalate，简称PEN)、聚乙烯(polyethylene，简称PE)、聚碳酸酯(polycarbonate，PC)、聚酰亚胺(polyimide，PI)等。
以该热硬化性树脂组成物作为电子纸用框胶时为例，特别是应用于微胶囊电泳方式的电子纸用框胶时，其接合方法是在电子纸用前面板(Front Plane Laminate,FPL)与TFT背面板(BackPlane)两种面板贴合后，于叠合处的四周进行侧面涂布及加热后，将该前面板与背面板予以固接。
本发明将就以下实施例作进一步说明，但应了解的是，该实施例仅为例示说明用，而不应被解释为本发明实施的限制。
＜化学品来源＞
环氧树脂：
(A1)双酚A型环氧树脂(液状)：日本环氧树脂公司(JER)制，商品名“Epicoat 828”。
(A2)双酚A型环氧树脂：日本环氧树脂公司(JER)制，商品名“Epicoat 1001”。
(A3)双酚F型环氧树脂：大日本油墨化学工业株式会社(DIC)制，商品名“Epiclon 830”。
(A4)二苯基型双环氧树脂：日本环氧树脂公司(JER)制，商品名“YX4000”。
聚醚胺系硬化剂：
(B1)：具有如式(I)的结构，x值为2.5，分子量为230，胺当量为115g/mol，Huntsman公司的系列，商品名“D-230”。
(B2)：具有如式(I)的结构，x值为6.1，分子量为400，胺当量为200g/mol，Huntsman公司的
Figure BDA00001822699300142
系列，商品名“D-400”。
(B3)：具有如式(II)的结构，a+c值为2.5，b值为40，分子量为2000，胺当量为1,000g/mol，Huntsman公司的
Figure BDA00001822699300151
系列，商品名“ED-2001”。
(B4)：具有如式(III)的结构，A表示三羟甲基丙烷核心，w+y+z为50，分子量为3000，胺当量为1,000g/mol，Huntsman公司的
Figure BDA00001822699300152
系列，商品名“T-3000”。
环氧硅烷偶联剂：
(C1)β-(3,4-环氧环己基)乙基三甲基硅烷：日本信越化学制，商品名“KBM-303”。
(C2)γ-缩水甘油醚丙基三甲氧基硅烷：日本信越化学制，商品名“KBM-403”。
(C3)γ-缩水甘油醚丙基甲基二乙氧基硅烷：日本信越化学制，商品名“KBE-402”。
(C4)γ-缩水甘油醚丙基三乙氧基硅烷：日本信越化学制，商品名“KBE-403”。
充填剂：
(D1)二氧化硅：永朕材料制，商品名“QF-Si-1200”，粒径为1~10μm。
(D2)二氧化硅：永朕材料制，商品名“QF-Si-1400”，粒径为1~10μm。
＜实施例1＞
制备热硬化性树脂组成物
热硬化性树脂组成物包含100重量份的(A1)环氧树脂Epicoat 828、5重量份的(B2)聚醚胺系热硬化剂D-400，及20重量份的(C 1)环氧硅烷偶联剂KBM-303。将上述各成分混合均匀后，以下记的各评价方式进行评价，所得评价结果如表1所示。
粘度稳定性
以E型粘度计(Toki Sangyo制，型号TVE-22H)分别测量实施例1的热硬化性树脂组成物制备后的粘度，以及在25℃下放置24小时后的粘度。评价结果记录于表1，“○”表示粘度变化率＜100%，“×”表示粘度变化率≥100%。
侧面涂布性
使用制得的热硬化性树脂组成物，将前面板(表面镀有SiO2的PET膜)与背面板(ITO玻璃基板)对置，此时，前面板与背面板间形成一高度为250μm且宽度为2mm的间隙，然后于前面板与背面板叠合的四周，采用侧面涂布方式用热硬化性树脂组成物进行涂布。测量该热硬化性树脂组成物填满间隙所需的时间，及涂布后基板侧面的涂布情形，详细结果记录于表1。
“○”表示该热硬化性树脂组成物填满间隙所需的时间＜5秒，且基板侧面无溢胶情形发生。“×”表示该热硬化性树脂组成物填满间隙所需的时间≥5秒，或基板侧面有溢胶情形发生。
＜实施例2~6以及比较例1~5＞
制备实施例2~6以及比较例1~5的热硬化性树脂组成物的方法与实施例1相同，不同处在于各组分选用的化合物及含量比例，实施例2~6以及比较例1~5所用的化学品及详细用量记录于表1。
将实施例2~6以及比较例1~5的热硬化性树脂组成物分别进行粘度稳定性及侧面涂布性的评价，其加热工序与评价方式与实施例1相同，评价结果详细记载于表1。
Figure BDA00001822699300171
如表1所示，比较例1的(B)含量过低，使热硬化性树脂组成物的侧面涂布性不佳；比较例2的(B)含量过高，使该热硬化性树脂组成物的粘度稳定性不佳。比较例3的(C)含量过低，使该热硬化性树脂组成物的粘度稳定性不佳；比较例4的(C)含量过高，使该热硬化性树脂组成物的侧面涂布性不佳。比较例5的(B)含量过多且(C)含量过低，该热硬化性树脂组成物的粘度稳定性及侧面涂布性皆不佳。
本发明热硬化性树脂组成物的实施例1~7，通过使用1~10重量份的(B)聚醚胺系硬化剂以及10~50重量份的(C)环氧硅烷偶联剂与100重量份的(A)环氧树脂搭配，其粘度稳定性及侧面涂布性均优异，可以快速涂布且不会发生溢胶情形。
综上所述，本发明热硬化性树脂组成物，以聚醚胺系化合物作为硬化剂，并添加环氧硅烷偶联剂，使该树脂组成物具有优异的粘度稳定性及侧面涂布性。后续利用本发明热硬化性树脂组成物进行显示元件的制备时，该热硬化性树脂组成物可完全填满构成该显示元件的二基板单元叠合后所形成的间隙，且通过加热硬化形成的接合层，能让二基板单元紧密贴合。
以上所述者，仅为本发明的较佳实施例而已，当不能以此限定本发明实施的范围，即但凡依本发明申请权利要求及发明说明内容所作的简单的等效变化与修饰，均仍属本发明专利申请涵盖的范围内。

Claims (9)

1.一种热硬化性树脂组成物，其特征在于，所述热硬化性树脂组成物包含：
(A)环氧树脂；
(B)聚醚胺系硬化剂；及
(C)环氧硅烷偶联剂；
以该(A)环氧树脂为100重量份计，该(B)聚醚胺系硬化剂的含量范围为1~10重量份，该(C)环氧硅烷偶联剂的含量范围为10~50重量份。
2.根据权利要求1所述的热硬化性树脂组成物，其特征在于，所述(B)聚醚胺系硬化剂选自于式(I)硬化剂、式(II)硬化剂、式(III)硬化剂或上述硬化剂的一组合，
Figure FDA00001822699200011
该x为介于1~60之间的正整数；
Figure FDA00001822699200012
a、b、c均为正整数，a+c介于1~10之间，且c≥1，b的范围介于1~50之间；
A为含3~6个碳的易于烷氧基化的三元醇核心，w、y、z均为正整数，且w+y+z的平均值介于4~100之间。
3.根据权利要求1所述的热硬化性树脂组成物，其特征在于，所述(B)聚醚胺系硬化剂的重均分子量范围为200~5000。
4.根据权利要求1所述的热硬化性树脂组成物，其特征在于，以所述(A)环氧树脂的含量为100重量份计，所述(B)聚醚胺系硬化剂的含量范围为2~9重量份，所述(C)环氧硅烷偶联剂的含量范围为12~45重量份。
5.根据权利要求1所述的热硬化性树脂组成物，其特征在于，以所述(A)环氧树脂的含量为100重量份计，所述(B)聚醚胺系硬化剂的含量范围为3~8重量份，所述(C)环氧硅烷偶联剂的含量范围为15~40重量份。
6.根据权利要求1所述的热硬化性树脂组成物，其特征在于，所述热硬化性树脂组成物，还包含(D)充填剂。
7.一种接合层，其特征在于，该接合层通过将根据权利要求第1项至第6项中任一项所述的热硬化性树脂组成物予以加热而获得。
8.一种显示元件，其特征在于，该显示元件包含根据权利要求第7项所述的接合层。
9.一种用于制备显示元件的方法，其特征在于，所述用于制备显示元件的方法包含：
提供两个基板单元；
对所述两个基板单元的至少之一的四周侧面涂布根据权利要求第1项至第6项中任一项所述的热硬化性树脂组成物；
将该另一基板单元贴合至该涂布有该热硬化性树脂组成物的基板单元并进行加热，以制得该显示元件。
CN2012102200959A 2011-07-04 2012-06-28 热硬化性树脂组成物及其应用 Pending CN102863742A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW100123501 2011-07-04
TW100123501A TW201302903A (zh) 2011-07-04 2011-07-04 熱硬化性樹脂組成物及其應用

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN102863742A true CN102863742A (zh) 2013-01-09

Family

ID=47439049

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2012102200959A Pending CN102863742A (zh) 2011-07-04 2012-06-28 热硬化性树脂组成物及其应用

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20130012669A1 (zh)
CN (1) CN102863742A (zh)
TW (1) TW201302903A (zh)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106054306A (zh) * 2015-04-15 2016-10-26 奇美实业股份有限公司 导光板、发光单元以及具有发光单元的液晶显示元件
CN107629415A (zh) * 2017-10-24 2018-01-26 中国科学院长春应用化学研究所 一种耐辐射环氧树脂材料及其制备方法
CN110214156A (zh) * 2017-01-26 2019-09-06 亨斯迈先进材料许可(瑞士)有限公司 用于制备电气工程用制品的热固性环氧树脂组合物，和由其获得的制品
CN114891470A (zh) * 2022-04-12 2022-08-12 重庆邦锐特新材料有限公司 一种环氧密封胶及其制备方法

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3002314A1 (de) * 2014-10-01 2016-04-06 Sika Technology AG Zweikomponentige Zusammensetzung
JP6813313B2 (ja) * 2016-09-09 2021-01-13 旭化成株式会社 熱硬化性接着剤
PT3577152T (pt) 2017-02-06 2023-06-05 Huntsman Petrochemical Llc Agente de cura para resinas epóxi
BR112019009678A2 (pt) 2017-02-06 2019-08-06 Huntsman Petrochemical Llc agente de cura, composição curável, e, artigo curado.

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07199198A (ja) * 1993-12-28 1995-08-04 Sumitomo Bakelite Co Ltd 液晶セルの組立用シール材組成物
CN101097942A (zh) * 2006-06-30 2008-01-02 Lg.菲利浦Lcd株式会社 有机电致发光显示器件及其制造方法
CN101210169A (zh) * 2006-12-30 2008-07-02 比亚迪股份有限公司 一种液晶密封剂组合物及其制备方法
US20100004353A1 (en) * 2008-07-01 2010-01-07 Ppg Industries Ohio, Inc. Waterborne film-forming compositions having heat reflective properties

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07199198A (ja) * 1993-12-28 1995-08-04 Sumitomo Bakelite Co Ltd 液晶セルの組立用シール材組成物
CN101097942A (zh) * 2006-06-30 2008-01-02 Lg.菲利浦Lcd株式会社 有机电致发光显示器件及其制造方法
CN101210169A (zh) * 2006-12-30 2008-07-02 比亚迪股份有限公司 一种液晶密封剂组合物及其制备方法
US20100004353A1 (en) * 2008-07-01 2010-01-07 Ppg Industries Ohio, Inc. Waterborne film-forming compositions having heat reflective properties

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106054306A (zh) * 2015-04-15 2016-10-26 奇美实业股份有限公司 导光板、发光单元以及具有发光单元的液晶显示元件
CN110214156A (zh) * 2017-01-26 2019-09-06 亨斯迈先进材料许可(瑞士)有限公司 用于制备电气工程用制品的热固性环氧树脂组合物，和由其获得的制品
CN107629415A (zh) * 2017-10-24 2018-01-26 中国科学院长春应用化学研究所 一种耐辐射环氧树脂材料及其制备方法
CN114891470A (zh) * 2022-04-12 2022-08-12 重庆邦锐特新材料有限公司 一种环氧密封胶及其制备方法
CN114891470B (zh) * 2022-04-12 2023-08-04 重庆邦锐特新材料有限公司 一种环氧密封胶及其制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20130012669A1 (en) 2013-01-10
TW201302903A (zh) 2013-01-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102863742A (zh) 热硬化性树脂组成物及其应用
US7125609B2 (en) Epoxy modified organopolysiloxane resin based compositions useful for protective coatings
KR101766259B1 (ko) 액정 배향제, 액정 배향막, 위상차 필름의 제조 방법, 위상차 필름 및 액정 표시 소자
AU2003225538B2 (en) Elastomer-modified epoxy siloxane compositions
CN102417805A (zh) 一种室温固化环氧树脂柔性密封胶及其制备方法
CN104342044B (zh) 表面保护膜及贴合有该表面保护膜的光学部件
TWI294443B (zh)
TWI249559B (en) Room temperature curable silicone rubber composition
JPS5852350A (ja) プライマ−組成物
CN1173191A (zh) 环氧聚硅氧烷涂料和地板组合物
KR20100074227A (ko) 표시소자용 실링제
KR101846958B1 (ko) 액정 배향제, 액정 배향막, 액정 표시 소자, 및 액정 표시 소자의 제조 방법
JP6320410B2 (ja) 反応性エポキシ系における置換されたベンジルアルコールの使用
CN102419497A (zh) 液晶取向膜和相位差薄膜的制造方法、以及液晶取向剂、液晶取向膜和相位差薄膜
CN101228333A (zh) 结构固定介质
CN105255438A (zh) 双酚a环氧树脂改性的室温硫化硅橡胶及其制备方法
JP2006188707A (ja) 硬化性組成物
CN107099269A (zh) 环氧树脂改性端硅烷基聚醚双组分胶粘剂及其制备方法
JP2009298887A (ja) 光学部品用硬化性組成物
CN103443698B (zh) 液晶滴下工艺用密封剂、上下导通材料、以及液晶显示元件
EP2695910B1 (en) Color-changeable organopolysiloxane composition and structural material adhered by the composition
CN104656311B (zh) 液晶取向膜的制造方法、液晶显示元件用基板及其制造方法、以及液晶显示元件
JP6098938B2 (ja) 電子部品封止用接着剤
JPS63156867A (ja) コ−テイング材組成物
TW200933262A (en) A method for manufacturing a liquid crystal display

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20130109