TWI506084B - 組成物、包含該組成物的顯示元件端面密封劑用組成物、顯示元件及其製造方法 - Google Patents

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Description

組成物、包含該組成物的顯示元件端面密封劑用組成物、顯示元件及其製造方法
本發明是有關於一種組成物、包含該組成物的顯示元件端面密封劑、顯示元件及其製造方法。
近年來，作為各種電子機器的顯示元件，有液晶顯示方式的元件、有機電致發光(Electroluminescence，EL)方式的元件、電泳方式的元件等。一般而言，該些顯示元件是具有液晶單元等顯示單元與夾持該顯示單元的一對基板的積層體，且具有由密封構件密封顯示單元的周邊部的構造。
例如，液晶顯示方式的元件是藉由如下方法等來製造：(1)將液晶密封劑塗佈於透明的基板上來形成用以填充液晶的框、(2)將微小的液晶滴加至上述框內、(3)於液晶密封劑未硬化的狀態下使2片基板在高真空下重合後、(4)使液晶密封劑硬化。
作為此種液晶密封劑，提出有例如包含對液晶溶解性低的環氧樹脂、及環氧樹脂硬化劑的液晶密封劑(例如專利文獻1)。
另一方面，作為電泳方式的顯示元件，提出有例如具有微杯構造的顯示元件(例如，專利文獻2)。此種電泳方式的顯示元件是藉由如下方式製造：(1)製作具有顯示單元與夾持該顯示單元的一對基板的積層體後、(2)利用密封構件密封形成於積層體的周緣部的基板彼此的間隙。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2005-018022號公報
[專利文獻2]日本專利特表2004-536332號公報
如此，當製造電泳方式的顯示元件時，於組裝利用一對基板夾持顯示單元的積層體後，利用密封構件密封形成於基板的端部彼此之間的微小的間隙。因此，期望密封劑的黏度低至亦可侵入至微小的間隙中的程度、及可維持低黏度(黏度穩定性優異)。
另一方面，為了不使顯示單元受到由外部的水分等所引起的損害，期望密封劑的硬化物的耐濕性高。因此，密封劑較佳為含有大量的填料，但由此存在密封劑的黏度顯著變高的可能性。即，期望一種具有亦可侵入至微小的間隙中的程度的低黏度與黏度穩定性、且硬化物的耐濕性高的密封劑。
本發明是鑒於上述情況而完成的發明，其目的在於提供一種具有可埋入至微小的間隙中的程度的低黏度與黏度穩定性、且硬化物具有高耐濕性的組成物，包含該組成物的顯示元件端面密封劑，及使用其的顯示元件與其製造方法。
本發明者等人發現，為了將組成物的黏度降低至可埋入至微小的間隙的程度，使用(1)液狀環氧樹脂與(2)液狀的環氧樹脂硬化劑、且調整(4)填料的含量，藉此可 使低黏度與硬化物的高耐濕性並存。
另一方面，含有許多液狀成分的組成物因反應性比較高，故黏度穩定性下降，難以埋入至微小的間隙中。另外，僅含有液狀的環氧樹脂硬化劑作為硬化劑的組成物的硬化速度容易變得比較低。因此，發現藉由使組成物進而含有(3)固體的二級胺或三級胺、或者內含二級胺或三級胺的微膠囊，可提高組成物的黏度穩定性，並且可提高硬化速度。本發明是基於此種發現而完成的發明。
第一，本發明是有關於以下的組成物。
[1]一種組成物，其是包含如下者的樹脂組成物：(1)於23℃下為液狀的環氧樹脂；(2)選自由酸酐與分子內具有2個以上的巰基(mercapto)的硫醇(thiol)化合物所組成的群組、且於23℃下為液狀的環氧樹脂硬化劑；(3)於23℃下為固體的二級胺(amine)或三級胺、或者內含二級胺或三級胺的微膠囊(microcapsule)；以及(4)填料；相對於上述(1)成分、上述(2)成分及上述(3)成分的合計100重量份，上述(4)成分的含量為50重量份~150重量份，且由E型黏度計所測定的25℃、2.5rpm下的黏度為0.5Pa．s~50Pa．s。
第二，本發明是有關於以下的顯示元件端面密封劑用組成物。
[2]一種顯示元件端面密封劑用組成物，其包含如上述[1]所述之組成物。
[3]如[1]或[2]所述之組成物，其中上述組成物的水分 含量為0.5重量%以下。
[4]如[1]至[3]中任一項所述之組成物，其中上述填料包含無機填料與有機填料。
[5]如[1]至[4]中任一項所述之組成物，其中上述填料是平均粒徑為0.1μm~20μm的球狀填料。
[6]如[1]至[5]中任一項所述之組成物，其中上述於23℃下為液狀的環氧樹脂是選自由雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚E型環氧樹脂、及多硫化物改質環氧樹脂所組成的群組中的一種以上。
[7]如[1]至[6]中任一項所述之組成物，其中上述(3)成分/上述(2)成分的含有比以重量比計為0.2~1.2。
[8]如[1]至[7]中任一項所述之組成物，其中上述於23℃下為固體的二級胺或三級胺是熔點為60℃~180℃的選自由咪唑化合物及改質聚胺所組成的群組中的微粒子，且平均粒徑為0.1μm~10μm。
[9]如[1]至[7]中任一項所述之組成物，其中上述微膠囊包括：包含選自由咪唑化合物及改質聚胺所組成的群組中的一種以上的二級胺或三級胺的核；以及內含上述二級胺或三級胺、熔點為60℃~180℃的膠囊壁；且上述微膠囊的平均粒徑為0.1μm~10μm。
[10]如[4]至[9]中任一項所述之組成物，其中上述有機填料是熔點或軟化點為60℃~120℃的選自由矽微粒子、丙烯酸微粒子、苯乙烯微粒子、及聚烯烴微粒子所組成的群組中的一種以上的微粒子，或者選自由棕櫚蠟(carnauba wax)、微晶蠟、改質微晶蠟、費托蠟(Fischer-Tropsch wax)及改質費托蠟所組成的群組中的一種以上的蠟。
[11]如[1]至[10]中任一項所述之組成物，其中利用DMS以5℃/分的昇溫速度對使上述組成物於80℃下加熱硬化60分鐘所獲得的厚度為100μm的膜進行測定所得的玻璃轉移溫度Tg為30℃~110℃。
[12]如[1]至[10]中任一項所述之組成物，其中利用DMS以5℃/分的昇溫速度對使上述組成物於80℃下加熱硬化60分鐘所獲得的厚度為100μm的膜進行測定所得的玻璃轉移溫度Tg為10℃~40℃。
[13]如[2]至[12]中任一項所述之組成物，其中上述顯示元件是藉由電泳方式來顯示資訊的元件。
[14]如[2]至[13]中任一項所述之組成物，其中上述顯示元件是電子紙。
第三，本發明是有關於以下的顯示元件與其製造方法。
[15]一種顯示元件，其包括：顯示單元；一對基板，夾持上述顯示單元；以及如[1]至[14]中任一項所述之組成物的硬化物，密封形成於上述一對基板的周緣部的上述一對基板彼此的間隙。
[16]如[15]所述之顯示元件，其中上述一對基板的一者是玻璃基板，另一者是樹脂片材，上述硬化物於厚度變成100μm時利用DMS以5℃/分的昇溫速度所測定的玻璃轉移溫度Tg為30℃~110℃。
[17]如[15]所述之顯示元件，其中上述一對基板均為玻 璃基板或樹脂片材，上述硬化物於厚度變成100μm時利用DMS以5℃/分的昇溫速度所測定的玻璃轉移溫度Tg為10℃~40℃。
[18]如[15]所述之顯示元件，其中上述一對基板彼此的間隙為20μm~500μm。
[19]一種顯示元件的製造方法，其包括如下步驟：獲得具有顯示單元與夾持上述顯示單元的一對基板的積層體；將如[1]至[14]中任一項所述之組成物塗佈或滴加於上述積層體的周緣部所形成的上述一對基板彼此的間隙中；以及使上述所塗佈或滴加的顯示元件端面密封劑硬化。
根據本發明，可提供一種具有亦可埋入至微小的間隙中的程度的低黏度與黏度穩定性、且硬化物具有高耐濕性的組成物，包含該組成物的顯示元件端面密封劑。
 1.組成物
本發明的組成物包含(1)液狀環氧樹脂，(2)液狀環氧樹脂硬化劑，(3)固體狀的二級胺或三級胺、或者內含二級胺或三級胺的微膠囊，以及(4)填料，視需要可進而包含(5)矽烷偶合劑等任意成分。
(1)液狀環氧樹脂
液狀環氧樹脂是於23℃下為液狀的環氧樹脂。液狀環氧樹脂只要是1分子內具有2個以上的環氧基、且常溫(23℃)下為液狀的環氧樹脂，則並無特別限定。液狀環 氧樹脂的例子包括：雙酚A型、雙酚F型、雙酚E型、雙酚S型、雙酚AD型、及氫化雙酚A型等雙酚型環氧樹脂；二苯醚型環氧樹脂；苯酚酚醛清漆(phenol novolak)型、甲酚酚醛清漆型、聯苯酚醛清漆型、雙酚酚醛清漆型、萘酚酚醛清漆型、三苯酚酚醛清漆型、二環戊二烯酚醛清漆型等酚醛清漆型環氧樹脂；聯苯型環氧樹脂；萘基型環氧樹脂；三苯酚甲烷型、三苯酚乙烷型、三苯酚丙烷型等三苯酚烷烴型環氧樹脂；脂環型環氧樹脂；脂肪族環氧樹脂；多硫化物改質環氧樹脂；間苯二酚型環氧樹脂；縮水甘油胺型環氧樹脂等。
作為縮水甘油胺型環氧樹脂，例如可列舉分子中具有由下述式所表示的N-縮水甘油基的環氧樹脂。
進而，縮水甘油胺型環氧樹脂較佳為分子中具有2個以上的縮水甘油基、且具有1個以上的苯核者。此種化合物是使芳香族胺化合物的胺基與1個或2個表鹵醇反應而獲得、且具有單縮水甘油基胺基或二縮水甘油基胺基的化合物。
作為縮水甘油胺型環氧樹脂的具體例，可列舉：N,N-雙(2,3-環氧基丙基)-4-(2,3-環氧基丙氧基)甲基苯胺、N,N,N',N'-四縮水甘油基-4,4'-二胺基二苯基甲烷等。
上述的環氧樹脂之中，就結晶性比較低、塗佈性或黏度穩定性良好等的觀點而言，較佳為2官能的環氧樹脂，更佳為雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚E型環氧樹脂、及多硫化物改質環氧樹脂等。
液狀環氧樹脂的重量平均分子量(Mw)較佳為200~700，更佳為300~500。環氧樹脂的重量平均分子量例如可藉由凝膠滲透層析法(Gel Permeation Chromatography，GPC)並以聚苯乙烯為標準來測定。
液狀環氧樹脂可單獨使用，亦可將種類或分子量不同的兩種以上的環氧樹脂組合使用。
液狀環氧樹脂的含量相對於組成物整體較佳為5wt%(重量百分比)~50wt%，更佳為10wt%~30wt%。
(2)液狀環氧樹脂硬化劑
液狀環氧樹脂硬化劑較佳為於室溫(23℃)下為液狀、且於通常的保存條件下(室溫、可見光線)不使環氧樹脂迅速地硬化，但若被施加熱則使環氧樹脂硬化的熱硬化劑。該些熱硬化劑作為交聯基被導入至硬化後的樹脂中。
其中，較佳為於80℃左右的比較低的溫度下使環氧樹脂硬化的熱硬化劑，具體的例子較佳為酸酐或分子內具有2個以上的巰基的硫醇化合物等。
酸酐的例子包括：鄰苯二甲酸酐(phthalic anhydride)等芳香族酸酐；六氫鄰苯二甲酸酐、4-甲基六氫鄰苯二甲酸酐、四氫鄰苯二甲酸酐、甲基雙環[2.2.1]庚烷-2,3-二羧酸酐、雙環[2.2.1]庚烷-2,3-二羧酸酐等脂環式酸酐；丁二 酸酐(succinic anhydride)等脂肪族酸酐等。該些可單獨使用、或者混合兩種以上來使用。其中，脂環式酸酐因於室溫下為低黏度的液體而較佳。
分子內具有2個以上的巰基的硫醇化合物的例子包括使含巰基的羧酸與多元醇反應所獲得的酯化合物。含巰基的羧酸的例子包括：2-巰基丙酸、2-巰基異丁酸、及3-巰基異丁酸等含巰基的脂肪族羧酸。
多元醇的例子包括：乙二醇(ethylene glycol)、1,3-丙二醇(trimethylene glycol)、1,2-丙二醇、1,2-丁二醇、2,3-丁二醇、伸丁二醇(tetramethylene glycol)、四乙二醇等碳數為2~10的伸烷基二醇(alkylene glycol)類、二乙二醇、丙三醇、二丙二醇、三羥甲基丙烷、二-三羥甲基丙烷、季戊四醇、二季戊四醇、1,3,5-三(2-羥乙基)異三聚氰酸等，較佳為三羥甲基丙烷、季戊四醇、二-三羥甲基丙烷、二季戊四醇、及1,3,5-三(2-羥乙基)異三聚氰酸等三元以上的多元脂肪族醇。
分子內具有2個以上的巰基的硫醇化合物可作為市售品而容易地獲得。可作為市售品而獲得的硫醇化合物的例子包括：1,4-雙(3-巰基丁醯氧基)丁烷(KarenzMT BD1昭和電工(股份)製造)、季戊四醇四(3-巰基丁酸酯)(KarenzMT PE1昭和電工(股份)製造)、季戊四醇四(3-巰基丙酸酯)(PEMP SC有機化學(股份)製造)、三羥甲基丙烷三(3-巰基丙酸酯)(TMMP SC有機化學(股份)製造)、二季戊四醇六(3-巰基丙酸酯)(DPMP SC有機化學(股 份)製造)、雙酚A型硫醇(QX-11三菱化學(股份)製造)、三-[(3-巰基丙醯氧基)-乙基]-異三聚氰酸酯(TEMPIC SC有機化學(股份)製造)、四乙二醇雙(3-巰基丙酸酯)(EGMP-4 SC有機化學(股份)製造)、1,2-雙(2-巰基乙硫基)-3-巰基丙烷(三井化學(股份)製造)、含硫醇基的聚醚聚合物(Capcure3-800 Japan Epoxy Resins(股份)製造)、1,3,5-三(3-巰基丁氧基乙基)-1,3,5-三嗪-2,4,6(1H,3H,5H)-三酮(KarenzMT NR1昭和電工(股份)製造)等。
就實現組成物的適當的黏度的觀點而言，液狀環氧樹脂硬化劑的數量平均分子量較佳為200~800。包含數量平均分子量超過800的液狀環氧樹脂硬化劑的組成物於製成密封劑時黏度上昇，而容易使塗佈性或對於間隙的埋入性下降。另一方面，包含數量平均分子量未滿200的液狀環氧樹脂硬化劑的組成物於製成密封劑時黏度過低，而存在無法穩定地保持密封形狀的情況。液狀環氧樹脂硬化劑的數量平均分子量可藉由GPC分析等來測定。
液狀環氧樹脂硬化劑的含量相對於組成物整體較佳為5wt%~40wt%，更佳為10wt%~30wt%。若液狀環氧樹脂硬化劑的含量為上述範圍，則不僅可降低組成物的黏度，而且硬化物具有適度的柔軟性。
(1)液狀環氧樹脂與(2)液狀環氧樹脂硬化劑的合計含量相對於上述組成物整體較佳為10wt%~90wt%，更佳為20wt%~60wt%。若(1)成分與(2)成分的合計含 量過少，則增加填料的含量時的組成物的黏度上昇容易變大。另一方面，若(1)成分與(2)成分的合計含量過多，則即便於室溫下，組成物中所包含的液狀環氧樹脂與液狀環氧樹脂硬化劑的反應亦容易產生。
包含此種液狀環氧樹脂硬化劑的組成物因黏度低，故不僅塗佈性優異，而且容易埋入至微小的間隙中，密封性高。
(3)於23℃下為固體的二級胺或三級胺、或者內含二級胺或三級胺的微膠囊
於23℃下為固體的二級胺或三級胺、或者內含二級胺或三級胺的微膠囊是作為液狀環氧樹脂的硬化劑或硬化促進劑而發揮功能。
於23℃下為固體的二級胺或三級胺的例子包括：改質聚胺、咪唑化合物、聚醯胺胺化合物、聚胺基脲化合物、有機酸醯肼化合物及有機酸二醯肼化合物等。
改質聚胺是具有使聚胺與環氧樹脂反應所獲得的聚合物結構的化合物。改質聚胺中的聚胺並無特別限制，包括一級胺、二級胺及三級胺，較佳為咪唑化合物。
改質聚胺的例子包括：富士化成工業(股份)製造的Fujicure FXR-1081、ADEKA(股份)製造的Adeka Hardener EH4339S(軟化點為120℃~130℃)、ADEKA製造的Adeka Hardener EH4342、及ADEKA(股份)製造的Adeka Hardener EH4357S(軟化點為73℃~83℃)等。
咪唑化合物的例子包括：2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基 咪唑、2-異丙基咪唑、2-十一基咪唑、2-十七基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、2-胺基丙基咪唑等。
聚醯胺胺化合物的例子是使二羧酸與聚胺進行脫水縮合反應而獲得。聚醯胺胺化合物的具體例包括使二羧酸與乙二胺進行脫水縮合反應後，進行環化而獲得的咪唑啉等。
所謂聚胺基脲化合物，是指使胺與脲加熱硬化而獲得的化合物。聚胺基脲化合物的例子包括：Fujicure FXR-1081(熔點為121℃)、及Fujicure FXR-1020(熔點為124℃)等。
有機酸醯肼(hydrazide)化合物的例子包括對羥基苯甲酸醯肼(PHBH Japan Finechem(股份)製造，熔點為264℃)等。有機酸二醯肼化合物的例子包括：己二酸二醯肼(adipic dihydrazide)(熔點為181℃)、1,3-雙(肼基羰基乙基)-5-異丙基乙內醯脲(熔點為120℃)、7,11-十八碳二烯-1,18-二碳醯肼(熔點為160℃)、十二烷二酸二醯肼(熔點為190℃)、及癸二酸二醯肼(熔點為189℃)等。
於23℃下為固體的二級胺或三級胺的熔點較佳是在使組成物熱硬化時的熱硬化溫度附近，較佳為60℃~180℃。若於23℃下為固體的二級胺或三級胺的熔點過低，則於室溫下容易產生液狀環氧樹脂的硬化反應，組成物的保存穩定性變低。若於23℃下為固體的二級胺或三級胺的熔點過高，則於上述熱硬化溫度下難以獲得作為硬化劑或硬化促進劑的功能。
為了如後述般可埋入至微小的基板彼此的間隙中，於 23℃下為固體的二級胺或三級胺的平均粒徑較佳為例如0.1μm~10μm，更佳為0.1μm~0.5μm。
於23℃下為固體的二級胺或三級胺的含量相對於組成物整體較佳為2wt%~20wt%，更佳為5wt%~15wt%。若於23℃下為固體的二級胺或三級胺的含量過少，則無法充分地獲得提高環氧樹脂的硬化速度的效果。另一方面，若於23℃下為固體的二級胺或三級胺的含量過多，則組成物的黏度容易上昇。
(3)於23℃下為固體的二級胺或三級胺與(2)液狀環氧樹脂硬化劑的含有比((3)成分/(2)成分)以重量比計較佳為0.2~1.2。若上述含有比過低，則組成物所包含的液狀環氧樹脂硬化劑變得比較多，因此存在於室溫下亦與液狀環氧樹脂反應而導致黏度穩定性下降的情況。另一方面，若上述含有比過高，則組成物的黏度容易上昇。
內含二級胺或三級胺的微膠囊具有包含二級胺或三級胺的核、及內含該核的膠囊壁。
成為核的二級胺或三級胺並無特別限制，於23℃下可為液狀或固體狀。成為核的二級胺或三級胺的例子包括與上述相同的改質聚胺及咪唑化合物等。膠囊壁的材質並無特別限制，就保存時的組成物的穩定性與利用加熱顯現活性的平衡的觀點而言，較佳為高分子化合物。例如可為自聚胺基甲酸酯化合物、聚胺基甲酸酯脲化合物、聚脲化合物、聚乙烯化合物、三聚氰胺化合物、環氧樹脂、酚樹脂等所獲得的高分子化合物。為了於組成物的熱硬化溫度下 使微膠囊作為硬化劑或硬化促進劑發揮功能，膠囊壁的熔點較佳為60℃~180℃。此種微膠囊的市售品的例子包括咪唑改質微膠囊體(旭化成(股份)製造Novacure HX-3722)等
微膠囊的平均一次粒徑與上述相同，較佳為0.1μm~10μm，更佳為0.5μm~5μm。微膠囊的含量只要以使組成物中的二級胺或三級胺的含量成為上述範圍的方式進行調整即可。
包含此種於23℃下為固體的二級胺或三級胺、或者內含二級胺或三級胺的微膠囊的組成物於室溫下與液狀環氧樹脂的反應性低，因此室溫下的保存穩定性高。另外，包含二級胺或三級胺的組成物的硬化速度亦較高。
(4)填料
填料可調整組成物的硬化物的耐濕性或線膨脹性。填料為無機填料、有機填料或該些的混合物，較佳為無機填料與有機填料的混合物。
無機填料並無特別限制，其例子包括：碳酸鈣、碳酸鎂、硫酸鋇、硫酸鎂、矽酸鋁、矽酸鋯、氧化鐵、氧化鈦、氧化鋁(氧化鋁(Alumina))、氧化鋅、二氧化矽、鈦酸鉀、高嶺土、滑石、玻璃珠、絹雲母(sericite)、活性白土、膨土、氮化鋁、氮化矽等無機填料、較佳為二氧化矽、滑石。
有機填料並無特別限制，就防止由在熱硬化溫度附近熔解所引起的滴液的觀點而言，較佳為熔點或軟化點為60℃~120℃的有機填料。此種有機填料的例子包括：選自 由矽微粒子、丙烯酸微粒子、苯乙烯．二乙烯苯共聚物等苯乙烯微粒子、及聚烯烴微粒子所組成的群組中的微粒子；以及選自由棕櫚蠟(Carnauba Wax)、微晶蠟(Microcrystalline Wax)、改質微晶蠟、費托蠟(Fischer-Tropsch Wax)及改質費托蠟所組成的群組中的蠟等。
填料的形狀並無特別限定，可為球狀、板狀、針狀等固定形狀或不定形狀的任一者，就提高對於微小的間隙的埋入性的觀點而言，較佳為球狀。填料的平均一次粒徑較佳為0.1μm~20μm，更佳為0.1μm~10μm，進而更佳為0.5μm~5μm。填料的平均一次粒徑可藉由JIS Z8825-1中所記載的雷射繞射法來測定。
填料就提高對於微小的間隙的埋入性的觀點而言，廣分散優於單分散。其原因在於：包含單分散性高的填料的組成物的黏度容易變高，對於微小的間隙的埋入性容易下降。
為了抑制由填料的凝聚所引起的組成物的黏度上昇，亦可對填料實施表面處理。具體而言，填料的凝聚容易因填料彼此的相互作用而產生，因此為了不使填料彼此相互作用，較佳為實施使填料表面鈍化(非極性化)的處理。
使填料表面鈍化(非極性化)的處理的例子只要是可將疏水性基導入至填料表面的方法即可，包括利用環狀矽氧烷、矽烷偶合劑、鈦酸酯系偶合劑、六烷基二矽氮烷等進行處理的方法。
填料的含量相對於上述(1)液狀環氧樹脂、(2)液狀環氧樹脂硬化劑及(3)二級胺或三級胺的合計100重量份，較佳為50重量份~150重量份，更佳為75重量份~125重量份。當組成物包含無機填料與有機填料兩者時，所謂填料的含量，是指無機填料與有機填料的合計含量。如此，填料的含量經調整的組成物保持適當的黏度，對於基板的塗佈性高而良好。另外，該組成物的硬化物不易吸濕，因此耐濕接著可靠性高。
(5)其他添加劑
本發明的組成物亦可於無損本發明的效果的範圍內，進而包含其他硬化性樹脂。就提高組成物的耐熱性等的觀點而言，其他硬化性樹脂的例子包括固體狀環氧樹脂等。作為固體狀的環氧樹脂，例如可列舉固體狀的雙酚A型環氧樹脂等。
進而，本發明的組成物可於無損本發明的效果的範圍內，進而包含矽烷偶合劑等偶合劑、橡膠劑、離子捕捉劑、離子交換劑、均染劑、顏料、染料、塑化劑、消泡劑等添加劑。該些添加劑可單獨使用、或者組合多種來使用。作為上述矽烷偶合劑的例子，可列舉3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷等。
其中，如後述般，本發明的組成物為了提高顯示元件端面的耐衝擊性、或者提高與基板的密接性，較佳為進而包含橡膠劑。橡膠劑的例子包括：聚矽氧系橡膠劑、丙烯酸系橡膠劑、烯烴系橡膠劑、聚酯系橡膠劑、胺基甲酸酯 系橡膠劑等。
本發明的組成物的水分含量較佳為0.5wt%以下，更佳為0.2wt%以下。如後述般，本發明的組成物可較佳地用作顯示元件端面密封劑。於密封劑中的水分含量多的情況下，水分容易自密封劑侵入至由該密封劑所密封的元件內，而有可能對顯示元件產生影響。尤其，藉由電泳方式來顯示資訊的元件容易受到水等的極性分子的影響。因此，本發明中，較佳為將組成物的水分含量設定為0.5wt%以下。
組成物中的水分含量的測定可藉由卡爾費雪法(Karl Fischer method)來進行。為了將組成物中的水分含量設定為上述範圍，選擇水分含量少的原料，且於水分少的條件下製備組成物。另外，於組成物的製備前對各原料進行脫水亦較佳。
本發明的組成物藉由E型黏度計於25℃、2.5rpm下所測定的黏度較佳為0.5Pa．s~50Pa．s，更佳為1Pa．s~20Pa．s。若組成物的黏度未滿0.5Pa．s，則於製成密封劑時難以保持密封圖案的形狀，容易產生滴液。另一方面，若組成物的黏度超過50Pa．s，則無法埋入至微小的間隙中，密封性容易下降。組成物的黏度如上所述，可藉由(1)液狀環氧樹脂與(2)液狀環氧樹脂硬化劑的含量、或者(4)填料的形狀及平均一次粒徑等來調整。
本發明的組成物就容易埋入至微小的間隙中的觀點而言，較佳為表示以比較低的剪切速度所測定的黏度與以比 較高的剪切速度所測定的黏度的比(低剪切黏度/高剪切黏度)的觸變指數(TI值)接近1。觸變指數可藉由例如組成物中所包含的(4)填料的平均一次粒徑等來調整。
本發明的組成物的硬化物為了維持將組成物用作顯示元件的密封劑時的高溫下的與基板的接著強度，較佳為具有一定以上的耐熱性。較佳的耐熱性由顯示元件的基板的種類決定。例如，當於使顯示單元夾持在具有線膨脹係數為接近組成物的線膨脹係數的樹脂片材以及玻璃基板之間的顯示元件中，將本發明的組成物用作密封一對基板的間隙的密封劑時，使本發明的組成物於80℃下加熱硬化60分鐘所獲得的硬化物的玻璃轉移溫度(Tg)較佳為30℃~110℃。若組成物的硬化物的玻璃轉移溫度為上述範圍，則可製成產生各基板與密封劑之間的界面剝離等的可能性少、且可靠性高的顯示元件。
另外，當於使顯示單元夾持在2片樹脂片材之間、或者2片玻璃基板之間的顯示元件中，將本發明的組成物用作密封一對基板的間隙的密封劑時，使本發明的組成物於80℃下加熱硬化60分鐘所獲得的硬化物的玻璃轉移溫度(Tg)較佳為10℃~40℃。於將2片樹脂片材用作一對基板的情況下，有時要求顯示元件具有可撓性。因此，於此情況下，較佳為密封劑亦具有柔軟性，且較佳為將組成物的硬化物的玻璃轉移溫度設定為上述範圍。另外，於將2片玻璃基板用作一對基板的情況下，有可能因玻璃基板與密封劑的線膨脹係數的差，而在玻璃基板與密封劑的界面 產生剝離。因此，藉由將硬化物的玻璃轉移溫度設定為上述範圍，亦可使界面剝離難以產生。
再者，此處的樹脂片材較佳為包含透明性高的樹脂，具體而言，可列舉：聚對苯二甲酸乙二酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯、環狀聚烯烴(Cyclic Olefin Copolymers，COC)、聚丙烯、聚苯乙烯、聚氯乙烯、透明丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(Acrylonitrile Butadiene Styrene，ABS)樹脂、透明尼龍、透明聚醯亞胺、聚乙烯醇等。
另外，硬化物的玻璃轉移溫度可藉由如下方式求出：利用動態機械分析儀(Dynamic Mechanical Spectrometer，DMS)以5℃/分的昇溫速度對使本發明的組成物於80℃下加熱硬化60分鐘所獲得的厚度為100μm的膜的玻璃轉移溫度進行測定。
製備本發明的組成物的方法並無特別限定。例如可將上述各成分混合來製備本發明的組成物。將各成分混合的手段並無特別限定，例如包括雙臂式攪拌機、輥混練機、雙軸擠出機、球磨混練機、及行星式攪拌機等。本發明的組成物可藉由將上述各成分混合後，利用過濾器進行過濾來去除雜質，進而實施真空脫泡處理而獲得。將所獲得的本發明的組成物密封填充於玻璃瓶或塑膠容器中加以保存。如上所述，較佳為組成物的水分含量低。因此，較佳為於水分透過性低的容器中保存。
本發明的組成物較佳為作為用以密封各種顯示元件的端面的顯示元件端面密封劑來使用。
本發明的組成物因適度地低黏度，故塗佈性高、且硬化物的耐濕性高。因此，用作具有液晶單元、EL單元、發光二極體(Light Emitting Diode，LED)單元、電泳方式的顯示單元等的各種顯示元件的密封劑；較佳為用作密封具有電泳方式的顯示單元的顯示元件的端面的密封劑。電泳方式的顯示元件的例子包括電子紙等。
2.顯示元件與其製造方法
本發明的顯示元件具有電泳方式等的顯示單元與夾持顯示單元的一對基板，且具有由密封構件密封形成於一對基板的周緣部的基板彼此的間隙的構造。密封構件可使用本發明的顯示元件端面密封劑的硬化物。
圖1是表示本發明的顯示元件的一實施形態的示意圖。顯示元件10具有電泳方式的顯示單元12與夾持顯示單元12的一對基板14及基板16，且具有由密封構件20密封形成於一對基板14及基板16的端部彼此之間的間隙18的構造。
顯示單元12具有電泳方式的顯示層12A與用以驅動顯示層12A的透明電極12B及透明電極12C。
基板14及基板16可為玻璃板或樹脂片材等，但較佳為基板14及基板16之中至少成為顯示面的基板是透明的玻璃板或樹脂片材。透明的樹脂片材的例子包括主要由聚對苯二甲酸乙二酯等聚酯樹脂、丙烯酸樹脂、聚碳酸酯樹脂等所組成的片材。基板14及基板16的厚度雖然亦取決於用途，但分別可設定成0.1mm~3mm左右，較佳為0.5 mm~1.5mm。
基板14與基板16之間的空隙(間隙)18雖然亦取決於用途，但於電子紙等中，例如為20μm~500μm，更佳為25μm以下。
本發明的顯示元件例如可如下般製造。顯示元件是經過以下步驟來製造：1)獲得具有顯示單元與夾持顯示單元的一對基板的積層體；2)將顯示元件端面密封劑塗佈或滴加於積層體的周緣部所形成的與一對基板的間隙中；以及3)使顯示元件端面密封劑硬化。
將顯示元件端面密封劑塗佈或滴加於積層體的周緣部的手段並無特別限制，可為分注器、網版印刷等。
顯示元件端面密封劑的硬化可為熱硬化，亦可為光硬化，但就抑制顯示單元的劣化的觀點而言，較佳為熱硬化。其原因在於：若對顯示元件端面密封劑照射紫外線而使其光硬化，則存在顯示單元因紫外線照射而劣化的可能性。另外，不對顯示單元進行光照射，而僅對顯示元件端面的密封劑進行光照射亦會導致製造效率欠佳。
熱硬化溫度就減少對於顯示單元的損害的觀點而言，較佳為例如60℃~80℃，更佳為60℃~70℃。熱硬化時間雖然亦取決於熱硬化溫度或密封劑的量，但可設定為例如30分鐘~90分鐘左右。
如此，於本發明的顯示元件的製造方法中，於組裝具有顯示單元與夾持該顯示單元的一對基板的積層體後，利用密封劑密封積層體的周緣部所形成的與一對基板的間 隙。本發明的密封劑如上所述，雖然包含許多填料，但黏度適度地低，因此亦可高精度地埋入至一對基板的周緣部所形成的微小的間隙中。進而，本發明的密封劑的硬化物具有高耐濕性，因此所獲得的顯示元件於高溫高濕下亦可維持高接著強度。
[實例]
以下表示實例及比較例中所使用的各成分。
(1)液狀環氧樹脂(使用水分含量為0.2wt%以下的成分)
A：雙酚A型環氧樹脂(三菱化學(股份)製造：JER828，環氧當量為184g/eq~194g/eq)
B：雙酚F型環氧樹脂(DIC(股份)製造：Epiclon830S，環氧當量為165g/eq~177g/eq)
C：雙酚E型環氧樹脂(Printec(股份)製造：R710，環氧當量為160g/eq~180g/eq)
D：多硫化物改質環氧樹脂(Toray Fine Chemicals(股份)製造：FLEP-60，環氧當量為280g/eq)
(2)液狀環氧樹脂硬化劑(使用水分含量為100重量ppm以下的成分)
A：4-甲基六氫鄰苯二甲酸酐及六氫鄰苯二甲酸酐的混合物(新日本理化(股份)製造：Rikacid MH-700)
B：四氫鄰苯二甲酸酐(新日本理化(股份)製造：Rikacid THPA)
C：季戊四醇四(pentaerythritol tetrakis)(3-巰基丙酸 酯)(3-mercaptopropionate)
D：三羥甲基丙烷三(3-巰基丙酸酯)
E：三-[(3-巰基丙醯氧基)-乙基]-異三聚氰酸酯
F：四乙二醇雙(3-巰基丙酸酯)
G：二季戊四醇六(3-巰基丙酸酯)
(3)二級胺或三級胺(使用水分含量為0.1wt%以下的成分)
A：咪唑改質微膠囊體(旭化成(股份)製造：Novacure HX-3722)
B：改質聚胺(富士化成工業(股份)製造：Fujicure FXR-1081，熔點：121℃)
C：改質聚胺(ADEKA(股份)製造：EH-4342，熔點：80℃)
(4)填料(使用水分含量為1wt%以下的成分)
無機填料：二氧化矽(日本觸媒(股份)製造：S-100，平均一次粒徑為1.0μm，球狀)
有機填料：丙烯酸微粒子(Ganz Chemical(股份)製造：F351G，平均一次粒徑為0.3μm，球狀)
(5)矽烷偶合劑(使用水分含量為0.1wt%以下的成分)
縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷(信越化學(股份)製造KBM403)
(6)其他(使用水分含量為0.1wt%以下的成分)
固體環氧樹脂：雙酚A型環氧樹脂(三菱化學(股份) 製造：JER1001，環氧當量為450g/eq~500g/eq，軟化點為64℃)
(實例1)
利用三輥機將作為(1)液狀環氧樹脂的雙酚A型環氧樹脂(三菱化學(股份)製造：JER828)21重量份、作為(2)液狀環氧樹脂硬化劑的4-甲基六氫鄰苯二甲酸酐及六氫鄰苯二甲酸酐的混合物(新日本理化(股份)製造：Rikacid MH-700)19重量份、作為(3)胺的咪唑改質微膠囊體(旭化成(股份)製造：Novacure HX-3722)12重量份、作為(4)無機填料的二氧化矽(日本觸媒(股份)製造：S-100)45重量份、作為有機填料的丙烯酸微粒子(Ganz Chemical(股份)製造：F351G)2重量份、作為(5)矽烷偶合劑的KBM403(信越化學(股份)製造)1重量份加以混練。其後，利用過濾器過濾混練物，並進行真空脫泡處理而獲得組成物(以下，稱為「密封劑」)。密封劑的製備是於液狀環氧樹脂等原料的水分量不增加的程度的低濕度下進行。
(實例2~實例3)
除將(1)液狀環氧樹脂的種類如表1所示般變更以外，以與實例1相同的方式獲得密封劑。
(實例4)
除將(1)液狀環氧樹脂的種類與混合比如表1所示般變更以外，以與實例1相同的方式獲得密封劑。
(實例5~實例10)
除將(1)液狀環氧樹脂的種類與(2)液狀環氧樹脂硬化劑的種類如表1及表2所示般變更以外，以與實例1相同的方式獲得密封劑。
(實例11)
除將(4)無機填料的含量設定為47重量份、且未包含有機填料以外，以與實例1相同的方式獲得密封劑。
(參考例1~參考例2)
除將(2)液狀環氧樹脂硬化劑與(3)二級胺或三級胺的種類及含量如表2所示般變更以外，以與實例2相同的方式獲得密封劑。
(實例14)
除將(1)液狀環氧樹脂的含量變更為19重量份，並且含有(6)固體環氧樹脂2重量份以外，以與實例2相同的方式獲得密封劑。
(實例15)
除將(4)無機填料的含量設定為47重量份、且未包含有機填料以外，以與實例6相同的方式獲得密封劑。
(實例16)
以與實例6相同的方式製備密封劑，進而以使密封劑中的水分含量成為0.6wt%的方式添加水。
(比較例1)
除含有13重量份的固體環氧樹脂來代替(1)液狀環氧樹脂、且將(2)液狀環氧樹脂硬化劑與(4)無機填料的含量如表3所示般變更以外，以與實例1相同的方式獲 得密封劑。
(比較例2~比較例3)
除不含有(2)液狀環氧樹脂硬化劑、且如表3所示般變更組成以外，以與實例1相同的方式獲得密封劑。
(比較例4~比較例5)
除不含有(4)有機填料、且如表3所示般變更組成以外，以與實例1相同的方式獲得密封劑。
(比較例6)
除不含有(3)二級胺或三級胺、且如表3所示般變更組成以外，以與實例1相同的方式獲得密封劑。
(比較例7)
除將(1)液狀環氧樹脂、(2)液狀環氧樹脂硬化劑、(4)無機填料及有機填料的量如表3所示般變更以外，以與實例11相同的方式獲得密封劑。
以如下方式評價各實例及比較例中所獲得的密封劑的水分含量、黏度、接著強度、單元應變、高溫高濕可靠性及玻璃轉移溫度(Tg)。
1)水分含量(重量(wt)%)
利用卡爾費雪法測定所獲得的密封劑的水分含量。
2)黏度
利用E型黏度計於25℃、2.5rpm下測定所獲得的密封劑的黏度。
3)接著強度
於所獲得的密封劑中，添加1%的平均粒徑為20μm 的球狀二氧化矽作為間隔物，並進行混合消泡。將加入有該間隔物的密封劑經由網版而於25mm×45mm×厚度0.7mm的無鹼玻璃上描繪直徑為1mm的圓狀的密封圖案。
使描繪有該密封圖案的無鹼玻璃與成對的鹼玻璃重合並固定後，於80℃下加熱60分鐘來使兩者貼合。將以上述方式貼合的兩片玻璃板(以下稱為「試驗片」)於25℃、濕度50%的恆溫槽中保管24小時。其後，利用拉伸試驗裝置(Intesco(股份)製造)，以拉伸速度2mm/分來測定自恆溫槽中取出的試驗片的平面拉伸強度。
4)單元應變(cell distortion)試驗
於50mm×50mm×厚度0.7mm的無鹼玻璃上，散布(配置)平均粒徑為20μm的球狀間隔物。於該基板上，使成對的40mm×40mm的玻璃基板重合後，利用分注器將所獲得的密封劑塗佈於周緣部所形成的基板彼此的間隙(5μm)中。其後，於80℃下對密封劑加熱60分鐘來使其硬化，從而製成單元(cell)。
觀察所獲得的單元的中心部是否產生牛頓環，並評價應變的有無。
於單元的中心部未看到牛頓環：無應變(○)
於單元的中心部產生牛頓環：有應變(×)
5)高溫高濕可靠性試驗
使10mg的經乾燥的碳酸鈣的微粉末載置於50mm×50mm×厚度0.7mm的無鹼玻璃上。於該基板上，使成對的40mm×40mm的玻璃基板重合後，利用分注器將 密封劑塗佈於其周緣部所形成的基板彼此之間的間隙(100μm)中。其後，於80℃下對密封劑加熱60分鐘來使其硬化，從而製成單元。
測定將所獲得的單元分別於(1)在60℃、95%RH下放置1000小時、(2)在85℃、85%RH下放置1000小時時的放置前後的單元重量。放置前後的單元重量的變化越小，表示耐濕性越高。
放置後的單元重量為放置前的單元重量的100%以上、102%以下：○
放置後的單元重量超過放置前的單元重量的102%、且為105%以下：△
放置後的單元重量超過放置前的單元重量的105%：×
6)玻璃轉移溫度(Tg)
使用敷料器將上述1)中所製備的加入有間隔物的密封劑於脫模紙上塗佈成100μm的膜厚。將形成有密封劑的塗膜的脫模紙於80℃的熱風乾燥烘箱中保持60分鐘後，取出並加以冷卻。其後，自脫模紙剝離塗膜，獲得膜厚為100μm的膜。使用Seiko Instruments(股份)製造的DMS-6100，以5℃/min的昇溫速度測定所獲得的膜的玻璃轉移溫度(Tg)。
將實例1~實例8的評價結果示於表1，將實例9~實例16的評價結果示於表2，將比較例1~比較例7的評價結果示於表3。再者，表1~表3的組成一欄的數值的單位均為「重量份」。
※表示填料的合計含量相對於(1)成分、(2)成分及(3)成分的合計100重量份的比例(重量份)。
※表示填料的合計含量相對於(1)成分、(2)成分及(3)成分的合計100重量份的比例(重量份)。
※表示填料的合計含量相對於(1)成分、(2)成分及(3)成分的合計100重量份的比例(重量份)。
如表1及表2所示，可知實例1~實例16的密封劑雖然填料的含有比均較高，但黏度為15Pa．s以下而較低。因此，可知實例1~實例15的密封劑可充分地埋入至基板彼此的間隙中，所獲得的單元的高溫高濕下的可靠性高。
但是，實例16因密封劑中所含的水分含量多，故與實例1~實例15相比，高溫高濕下的可靠性下降。
另一方面，如表3所示，可知比較例1~比較例3、比較例5、及比較例7的密封劑雖然填料的含有比均比較低，但黏度高。因此，可知比較例1~比較例3、比較例5、及比較例7的密封劑無法充分地埋入至基板彼此的間隙中，所獲得的單元的高溫高濕下的可靠性亦較低。
尤其，可知不含液狀環氧樹脂，而含有固體環氧樹脂的比較例1的密封劑，或不含液狀環氧樹脂硬化劑的比較例2及比較例3的密封劑的黏度高、高溫高濕下的可靠性下降，或者單元應變增大。另外，可認為比較例4的密封劑因填料的含量少，故高溫高濕下的可靠性低，比較例5的密封劑因填料的含量過多，故無法將間隙密封成均勻的厚度，而產生單元應變，或者密封性下降。可知比較例6的密封劑因不含(3)的二級胺或三級胺，故硬化物的耐熱性(Tg)低，高溫下的可靠性亦下降。
尤其，可認為不含液狀環氧樹脂硬化劑的比較例2及比較例3中產生單元應變的理由如下。即，由環氧樹脂與液狀環氧樹脂硬化劑的反應所獲得的交聯體具有柔軟性，因此未產生單元應變，相對於此，使液狀環氧樹脂於二級 胺或三級胺中進行開環反應所獲得的比較例2及比較例3的交聯體(聚醚)較脆，因此產生了單元應變。
比較例7的密封劑的(2)液狀環氧樹脂硬化劑的量相對於(3)的二級胺或三級胺較少。因此，可認為黏度上昇，無法充分地埋入至基板彼此的間隙中，高溫高濕下的可靠性下降。另外，可認為因環氧樹脂硬化劑的量少，故與比較例2及比較例3相同，交聯體的柔軟性並不充分，產生了單元應變。
[產業上之可利用性]
根據本發明，可提供一種具有亦可埋入至微小的間隙中的程度的低黏度與黏度穩定性、且硬化物具有高耐濕性的顯示元件端面密封劑。
10‧‧‧顯示元件
12‧‧‧顯示單元
12A‧‧‧顯示層
12B、12C‧‧‧透明電極
14、16‧‧‧基板
18‧‧‧間隙(空隙)
20‧‧‧密封構件
圖1是表示本發明的顯示元件的一實施形態的示意圖。
10‧‧‧顯示元件
12‧‧‧顯示單元
12A‧‧‧顯示層
12B、12C‧‧‧透明電極
14、16‧‧‧基板
18‧‧‧間隙(空隙)
20‧‧‧密封構件

Claims (16)

  1. 一種組成物，其是包含下述的樹脂組成物：(1)於23℃下為液狀的環氧樹脂；(2)選自由酸酐與分子內具有2個以上的巰基的硫醇化合物所組成的群組、且於23℃下為液狀的環氧樹脂硬化劑；(3)於23℃下為固體的二級胺或三級胺、或者內含二級胺或三級胺的微膠囊；以及(4)填料；上述於23℃下為固體的二級胺或三級胺是熔點為60℃~180℃的選自由咪唑化合物及改質聚胺所組成的群組中的微粒子，且平均粒徑為0.1μm~10μm，其中上述微膠囊包括：包含選自由咪唑化合物及改質聚胺所組成的群組中的一種以上的二級胺或三級胺的核；以及內含上述二級胺或三級胺、熔點為60℃~180℃的膠囊壁；且上述微膠囊的平均粒徑為0.1μm~10μm，上述(3)成分/上述(2)成分的含有比以重量比計為0.2~1.2，相對於上述(1)成分、上述(2)成分及上述(3)成分的合計100重量份，上述(4)成分的含量為50重量份~150重量份，且由E型黏度計所測定的25℃、2.5rpm下的黏度為0.5Pa．s~50Pa．s。
  2. 一種顯示元件端面密封劑用組成物，其包含如申請專利範圍第1項所述之組成物。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之組成物，其中上述組成物的水分含量為0.5重量%以下。
  4. 如申請專利範圍第2項所述之組成物，其中上述填料包含無機填料與有機填料。
  5. 如申請專利範圍第2項所述之組成物，其中上述填料是平均粒徑為0.1μm~20μm的球狀填料。
  6. 如申請專利範圍第2項所述之組成物，其中上述於23℃下為液狀的環氧樹脂是選自由雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚E型環氧樹脂、及多硫化物改質環氧樹脂所組成的群組中的一種以上。
  7. 如申請專利範圍第4項所述之組成物，其中上述有機填料是熔點或軟化點為60℃~120℃的選自由矽微粒子、丙烯酸微粒子、苯乙烯微粒子、及聚烯烴微粒子所組成的群組中的一種以上的微粒子，或者選自由棕櫚蠟、微晶蠟、改質微晶蠟、費托蠟及改質費托蠟所組成的群組中的一種以上的蠟。
  8. 如申請專利範圍第2項所述之組成物，其中利用DMS以5℃/分的昇溫速度對使上述組成物於80℃下加熱硬化60分鐘所獲得的厚度為100μm的膜進行測定所得的玻璃轉移溫度Tg為30℃~110℃。
  9. 如申請專利範圍第2項所述之組成物，其中利用DMS以5℃/分的昇溫速度對使上述組成物於80℃下加熱硬化60分鐘所獲得的厚度為100μm的膜進行測定所得的玻璃轉移溫度Tg為10℃~40℃。
  10. 如申請專利範圍第2項所述之組成物，其中上述顯示元件是藉由電泳方式來顯示資訊的元件。
  11. 如申請專利範圍第2項所述之組成物，其中上述顯示元件是電子紙。
  12. 一種顯示元件，包括：顯示單元；一對基板，夾持上述顯示單元；以及如申請專利範圍第2項所述之組成物的硬化物，密封形成於上述一對基板的周緣部的上述一對基板彼此的間隙。
  13. 如申請專利範圍第12項所述之顯示元件，其中上述一對基板的一者是玻璃基板，另一者是樹脂片材，上述硬化物於厚度為100μm時利用DMS以5℃/分的昇溫速度所測定的玻璃轉移溫度Tg為30℃~110℃。
  14. 如申請專利範圍第12項所述之顯示元件，其中上述一對基板均為玻璃基板或樹脂片材，上述硬化物於厚度為100μm時利用DMS以5℃/分的昇溫速度所測定的玻璃轉移溫度Tg為10℃~40℃。
  15. 如申請專利範圍第12項所述之顯示元件，其中上述一對基板彼此的間隙為20μm~500μm。
  16. 一種顯示元件的製造方法，包括：獲得具有顯示單元與夾持上述顯示單元的一對基板的積層體；將如申請專利範圍第1項所述之組成物塗佈或滴加於 上述積層體的周緣部所形成的上述一對基板彼此的間隙中；以及使上述所塗佈或滴加的顯示元件端面密封劑硬化。
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Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104411790B (zh) * 2012-07-05 2019-10-18 三键精密化学有限公司 片状粘合剂以及使用该片状粘合剂的有机el面板
JP6441827B2 (ja) * 2013-03-07 2018-12-19 スイッチ マテリアルズ インコーポレイテッドＳｗｉｔｃｈ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ Ｉｎｃ． 封止されたスイッチング可能なフィルム、およびスイッチング可能なフィルムを封止するための方法
JP6162998B2 (ja) * 2013-04-04 2017-07-12 積水化学工業株式会社 液晶滴下工法用シール剤、上下導通材料、液晶表示素子、及び、液晶表示素子の製造方法
JP6159192B2 (ja) * 2013-08-07 2017-07-05 積水化学工業株式会社 液晶滴下工法用シール剤、上下導通材料、液晶表示素子、及び、液晶表示素子の製造方法
KR102257362B1 (ko) * 2013-08-23 2021-05-26 가부시키가이샤 아데카 일액형 경화성 수지 조성물
JP6370382B2 (ja) * 2014-07-24 2018-08-08 三井化学株式会社 液晶シール剤、および液晶表示パネルの製造方法
CN107635769B (zh) 2015-05-19 2020-09-15 康宁股份有限公司 使片材与载体粘结的制品和方法
EP3313799B1 (en) 2015-06-26 2022-09-07 Corning Incorporated Methods and articles including a sheet and a carrier
JP6521090B2 (ja) * 2016-08-29 2019-05-29 三菱ケミカル株式会社 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、及び繊維強化プラスチック成形体とその製造方法
WO2018047919A1 (ja) 2016-09-07 2018-03-15 リンテック株式会社 接着剤組成物、封止シート、及び封止体
JP6449824B2 (ja) * 2016-09-16 2019-01-09 株式会社タムラ製作所 硬化性樹脂組成物
US11059967B2 (en) 2016-12-13 2021-07-13 3M Innovative Properties Company Epoxy stabilization using acid-coated nitrogen containing catalysts, particles, and methods
KR20190103352A (ko) * 2017-01-12 2019-09-04 헨켈 아게 운트 코. 카게아아 열 경화성 실란트 조성물
JP6724854B2 (ja) * 2017-04-26 2020-07-15 信越化学工業株式会社 熱硬化性エポキシ樹脂組成物
KR102487141B1 (ko) 2017-05-31 2023-01-10 린텍 가부시키가이샤 접착제 조성물, 접착 시트, 및 봉지체
CN109254141B (zh) * 2017-07-13 2022-03-08 松下知识产权经营株式会社 热固化性树脂的状态监视方法以及状态监视系统
KR101927631B1 (ko) 2017-07-27 2018-12-10 주식회사 케이씨씨 에폭시 수지 조성물 및 이를 포함하는 반도체 장치
JP2019137721A (ja) * 2018-02-06 2019-08-22 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 樹脂組成物、隙間充填用接着剤、隙間充填用接着剤の製造方法及び隙間充填方法
CN110205068B (zh) * 2018-02-28 2021-12-31 旭化成株式会社 热固化性粘接剂
CN109054711A (zh) * 2018-08-10 2018-12-21 深圳飞世尔新材料股份有限公司 一种柔性屏边框封框用环氧胶粘合剂及其制备方法
CN111349415A (zh) * 2018-12-20 2020-06-30 艾伦塔斯电气绝缘材料(珠海)有限公司 一种单组份环氧树脂组合物及其制备方法
KR20210128033A (ko) 2019-04-24 2021-10-25 이 잉크 코포레이션 전기영동 입자, 매체, 디스플레이 및 그것의 제조 방법
TWI712166B (zh) * 2019-10-09 2020-12-01 承洺股份有限公司 微發光二極體顯示器之光學貼合方法
US20210221964A1 (en) * 2020-01-17 2021-07-22 Canon Kabushiki Kaisha Method for producing epoxy resin composition
CN113176681B (zh) * 2021-04-06 2022-07-12 Tcl华星光电技术有限公司 显示面板及其制备方法、显示模组

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1103103A (zh) * 1993-06-29 1995-05-31 三井东压化学株式会社 密封膜制液晶室树脂组合物
CN1388818A (zh) * 2000-06-21 2003-01-01 三井化学株式会社 塑性液晶显示元件用密封剂组合物
JP2003026766A (ja) * 2001-07-13 2003-01-29 New Japan Chem Co Ltd エポキシ系反応性希釈剤及び該希釈剤を含む液状エポキシ樹脂組成物
TW200936631A (en) * 2007-12-13 2009-09-01 Showa Denko Kk Epoxy resin curing agent, method for producing the same, and epoxy resin composition

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW305860B (zh) * 1994-03-15 1997-05-21 Toray Industries
JP4521887B2 (ja) * 1997-03-28 2010-08-11 日本化薬株式会社 液晶シール剤及び液晶セル
US6127460A (en) * 1997-12-02 2000-10-03 Sumitomo Bakelite Co., Ltd. Liquid epoxy resin potting material
JP2001220498A (ja) * 2000-02-09 2001-08-14 Sumitomo Bakelite Co Ltd 液晶表示素子用シール材組成物及びそれを用いた液晶表示素子
JP2002338230A (ja) * 2001-05-22 2002-11-27 Toagosei Co Ltd シリカ粒子及び樹脂組成物
JP4531566B2 (ja) * 2002-11-01 2010-08-25 三井化学株式会社 液晶シール剤組成物及びそれを用いた液晶表示パネルの製造方法
CA2625794A1 (en) * 2005-09-29 2007-04-05 Asahi Kasei Chemicals Corporation High-stability microencapsulated hardener for epoxy resin and epoxy resin composition
CN101479311B (zh) * 2006-06-26 2012-11-21 松下电器产业株式会社 热固化性树脂组合物以及使用其的电路基板的安装方法以及修复工序
JP2009091510A (ja) * 2007-10-11 2009-04-30 Hitachi Chem Co Ltd 液状エポキシ樹脂組成物及び該組成物を用いた半導体装置
EP2280044A4 (en) * 2008-05-21 2015-08-19 Nagase Chemtex Corp EPOXY RESIN COMPOSITION FOR THE PACKAGING OF AN ELECTRONIC COMPONENT
CN102206398A (zh) * 2011-03-28 2011-10-05 中国科学院化学研究所 液体环氧底填料及其制备方法与应用

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1103103A (zh) * 1993-06-29 1995-05-31 三井东压化学株式会社 密封膜制液晶室树脂组合物
CN1388818A (zh) * 2000-06-21 2003-01-01 三井化学株式会社 塑性液晶显示元件用密封剂组合物
JP2003026766A (ja) * 2001-07-13 2003-01-29 New Japan Chem Co Ltd エポキシ系反応性希釈剤及び該希釈剤を含む液状エポキシ樹脂組成物
TW200936631A (en) * 2007-12-13 2009-09-01 Showa Denko Kk Epoxy resin curing agent, method for producing the same, and epoxy resin composition

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Publication number Publication date
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