JPH0320350A - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物Info
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- JPH0320350A JPH0320350A JP15488089A JP15488089A JPH0320350A JP H0320350 A JPH0320350 A JP H0320350A JP 15488089 A JP15488089 A JP 15488089A JP 15488089 A JP15488089 A JP 15488089A JP H0320350 A JPH0320350 A JP H0320350A
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Landscapes
- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野）
本発明は、半導体素子や電子部品の封止に用いられる液
状エポキシ樹脂封止材料に関するものである。
状エポキシ樹脂封止材料に関するものである。
有機プリント配線板やセラミック配線板に半導体素子や
電子部品などを実装し、これらを物理的、化学的に保護
し、かつ固定、固着するために液状樹脂＆ＩｌＴｆｉ物
をドリップ、ポッティング、コーティングなどすること
が行われている．近年、半導体素子の高機能化、高集積
化により一つのチップが大きくなり樹脂封止戒形品とな
った半導体装置においてチップと樹脂封止威形品との寸
法変化の差が著しくなりクラックが発生し易くなってき
ている．また、一層厳しい使用条件下でも半導体装置に
クランクが発生しない性能が要求されるようになって来
ている。かかる状況から液状樹脂組成物の線膨張率の低
減が強く要求されてきている．これまでの２．ＩＸ１０
−’以上の線膨張率（αｌ）のものを２．ＯＸＩＯ−’
以下の、低線膨張率にするには無機充填材の液状エポキ
シ樹脂組戒物に占める割合を６０〜８０重量％まで高充
填するのが一方法である．しかし、無溶剤で１液性の液
状エポキシ樹脂組威物においては、無機充填材の液状エ
ポキシ樹脂組威物に占める割合は多くても６０重量％で
これ以上配合すると液状エポキシ樹脂組成物の粘度が高
くなり使用できなくなる．このために溶媒を使う手段が
あるが、得られたエポキシ樹脂組成物が無溶剤では無く
なるために経時での粘度変化が大きくなり、かつ硬化物
の表面に溶媒の抜けた跡がピンホール状に残る問題があ
った。
電子部品などを実装し、これらを物理的、化学的に保護
し、かつ固定、固着するために液状樹脂＆ＩｌＴｆｉ物
をドリップ、ポッティング、コーティングなどすること
が行われている．近年、半導体素子の高機能化、高集積
化により一つのチップが大きくなり樹脂封止戒形品とな
った半導体装置においてチップと樹脂封止威形品との寸
法変化の差が著しくなりクラックが発生し易くなってき
ている．また、一層厳しい使用条件下でも半導体装置に
クランクが発生しない性能が要求されるようになって来
ている。かかる状況から液状樹脂組成物の線膨張率の低
減が強く要求されてきている．これまでの２．ＩＸ１０
−’以上の線膨張率（αｌ）のものを２．ＯＸＩＯ−’
以下の、低線膨張率にするには無機充填材の液状エポキ
シ樹脂組戒物に占める割合を６０〜８０重量％まで高充
填するのが一方法である．しかし、無溶剤で１液性の液
状エポキシ樹脂組威物においては、無機充填材の液状エ
ポキシ樹脂組威物に占める割合は多くても６０重量％で
これ以上配合すると液状エポキシ樹脂組成物の粘度が高
くなり使用できなくなる．このために溶媒を使う手段が
あるが、得られたエポキシ樹脂組成物が無溶剤では無く
なるために経時での粘度変化が大きくなり、かつ硬化物
の表面に溶媒の抜けた跡がピンホール状に残る問題があ
った。
本発明は、以上の事情に鑑み無溶剤、一液性そして低粘
度で低線膨張率の特性と、ヒートサイクル性に優れたエ
ポキシ樹脂組戒物を提供することにある． 〔課題を解決するための手段〕 本発明者らは、種々のエポキシ樹脂と充填材の構戒を研
究する中から本発明をするに至ったのである。すなわち
、本発明のエポキシ樹脂組成物は（イ）エポキシ樹脂と
して ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（Ａ）ビスフェノール
Ｆ型エポキシ樹脂（Ｆ）３官能以上の液状エポキシ樹脂
（Ｐ） 以上のエポキシ樹脂が重量部で次の２つの式で示される
範囲となる量でそれぞれ配合されたエポキシ樹脂、 Ｆ
／ （Ａ十Ｆ＋Ｐ）≦４／９・・・式ｌＰ／ （Ａ＋Ｆ
十Ｐ）≦２／９・・・式２（口）エポキシ樹脂組或物の
６０〜８０重量％で配合された充填材 （ハ）および、酸無水物の硬化剤などからなることを特
徴とする． 以下にこれらの発明を詳説する。
度で低線膨張率の特性と、ヒートサイクル性に優れたエ
ポキシ樹脂組戒物を提供することにある． 〔課題を解決するための手段〕 本発明者らは、種々のエポキシ樹脂と充填材の構戒を研
究する中から本発明をするに至ったのである。すなわち
、本発明のエポキシ樹脂組成物は（イ）エポキシ樹脂と
して ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（Ａ）ビスフェノール
Ｆ型エポキシ樹脂（Ｆ）３官能以上の液状エポキシ樹脂
（Ｐ） 以上のエポキシ樹脂が重量部で次の２つの式で示される
範囲となる量でそれぞれ配合されたエポキシ樹脂、 Ｆ
／ （Ａ十Ｆ＋Ｐ）≦４／９・・・式ｌＰ／ （Ａ＋Ｆ
十Ｐ）≦２／９・・・式２（口）エポキシ樹脂組或物の
６０〜８０重量％で配合された充填材 （ハ）および、酸無水物の硬化剤などからなることを特
徴とする． 以下にこれらの発明を詳説する。
本発明にかかるエポキシ樹脂としては、常用されるビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂（Ａ）と常用されるビスフ
ェノールＦ型エポキシ樹脂（Ｆ）と常用される３官能以
上の液状エポキシ樹脂（Ｐ）およびこれらに難燃性を付
与したハロゲン化タイプのそれぞれのエポキシ樹脂など
を組み合わせて用いることができ、それぞれは次のよう
な効能がある。すなわち、ビスフェノールＦ型エポキシ
樹脂（Ｆ）は、粘度やガラス転移点（Ｔｇ）を下げる、
３官能以上の液状エポキシ樹脂（Ｐ）は粘度やＴｇを上
げる。したがって、低線膨張率にするのに無機充填材の
液状エポキシ樹脂組成物に占める割合で６０〜８０重量
％まで高充填したエポキシ樹脂組戒物を低粘度化するた
めには、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（Ｆ）を多く
使用すれば良いのであるが、同時にＴｇが次第に低下し
て行き特に高温での低線膨張率が確保できなくなるので
ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（Ｆ）は式１の範囲の
使用に限定される。すなわち、式ｌの条件を満足しない
場合はＴｇの低下、線膨張率の増加に加えてヒートサイ
クル性も低下するので好ましくないのである． Ｆ／ （Ａ＋Ｆ＋Ｐ）≦４／９・・・式１他方、３官能
以上の液状エポキシ樹脂（Ｐ）の使用は高いＴｇを確保
するのに有効であるが、同時に粘度も上がるので３官能
以上の液状エポキシ樹脂は式２の範囲の使用に限定され
る。すなわち、式２の条件を満足しない場合は特に粘度
の増加により、樹脂組成物を調製するのが困難になり、
得られる樹脂組成物の威形性も著しく悪くなり実用に供
さなくなるのである。
フェノールＡ型エポキシ樹脂（Ａ）と常用されるビスフ
ェノールＦ型エポキシ樹脂（Ｆ）と常用される３官能以
上の液状エポキシ樹脂（Ｐ）およびこれらに難燃性を付
与したハロゲン化タイプのそれぞれのエポキシ樹脂など
を組み合わせて用いることができ、それぞれは次のよう
な効能がある。すなわち、ビスフェノールＦ型エポキシ
樹脂（Ｆ）は、粘度やガラス転移点（Ｔｇ）を下げる、
３官能以上の液状エポキシ樹脂（Ｐ）は粘度やＴｇを上
げる。したがって、低線膨張率にするのに無機充填材の
液状エポキシ樹脂組成物に占める割合で６０〜８０重量
％まで高充填したエポキシ樹脂組戒物を低粘度化するた
めには、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（Ｆ）を多く
使用すれば良いのであるが、同時にＴｇが次第に低下し
て行き特に高温での低線膨張率が確保できなくなるので
ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（Ｆ）は式１の範囲の
使用に限定される。すなわち、式ｌの条件を満足しない
場合はＴｇの低下、線膨張率の増加に加えてヒートサイ
クル性も低下するので好ましくないのである． Ｆ／ （Ａ＋Ｆ＋Ｐ）≦４／９・・・式１他方、３官能
以上の液状エポキシ樹脂（Ｐ）の使用は高いＴｇを確保
するのに有効であるが、同時に粘度も上がるので３官能
以上の液状エポキシ樹脂は式２の範囲の使用に限定され
る。すなわち、式２の条件を満足しない場合は特に粘度
の増加により、樹脂組成物を調製するのが困難になり、
得られる樹脂組成物の威形性も著しく悪くなり実用に供
さなくなるのである。
Ｐ／ （Ａ＋Ｆ十Ｐ）≦２／９・・・式２本発明で得よ
うとする樹脂組戒物は、その戒形品での特徴ある物性能
を十分引き出す前提として当然に良好な威形品を得るた
めの成形性も兼ね備えたものであり、この両特性を発現
すために前記の式ｌと式２のいずれをも満たす配合割合
である必要がある． 充填材としては、シリカ、アルミナ、窒化硅素、タルク
、炭酸力ルシュウム、炭酸マグネシュウム、水酸化アル
ミニウムなどの無機質充填材を使用することができる．
中でも特に高純度シリカは適当なコストであって低腺膨
張率の特性を得ることができるので好ましい．エポキシ
樹脂，ｔｌｌ威物の低線膨張率化には、かかる無機質充
填材をできるだけ多く配合するのが好ましいのであるが
均一混合の確保、使用の容易性からエポキシ樹脂＆ｌｌ
或物の６０〜８０重量％が通当である．なお、この充填
量の３０重量％以上が球状でなる充填材を用いるとｌ液
性の樹脂組戒物の一層の低粘度化をはかることができる
．また平均粒径が１５μ厘以下の無機充填材を用いると
、無機充填材の液体樹脂組戒物内での沈降も防止できる
． 硬化剤としての酸無水物としては、１分子中に１個の酸
無水物基を有する化合物ではメチルへキサヒドロ無水フ
タル酸（Ｍｌ｛ＨＰＡ、下記構造式１に示す）、ｌ分子
中に２個以上の酸無水物基を有する化合物では５−（２
．５−ジオキソテトラヒドロ−３−フラニル）−３−メ
チル−３−シクロヘキセン−１、２−ジカルボン酸無水
物（ＭＣＤＣＡ、下記構造式２に示す）などが用いられ
るなお、ＭＨＨＰＡなとのように液状の酸無水物の方が
液状エポキシ樹脂と容易に相溶させることができるので
好ましい．これら酸無水物の硬化剤は前記の３つのエポ
キシ樹脂の合計量１００重量部に対して５０〜１００重
量部使用することができる．かかる範囲が好ましいのは
、５０重量部未満の使用では、十分に硬化させることが
できず得られた威形品の吸水率が大きくなり、１００重
量部を越して使用すると硬化の進行が早く作業性が悪く
、樹脂組成物のポットライフも短くなるからである． なお、エポキシ樹脂＆ｌｌ威物のポットライフを長くし
、かつ硬化を早く完結させるために潜在性の硬化促進剤
を使用するのが好ましく、たとえば．２、４−ジア壽ノ
ー６｛２′−メチルイミダゾリルー（１）’｝エチルー
Ｓ−｝リアジン・イソシアヌール酸付加物（２ＭＡ−Ｏ
Ｋ、下記構造式３に示す）などをあげることができる． Ｈ さらにまた、必要に応じて種々の添加剤が用いられる．
たとえば、カップリング剤、界面活′性剤、レベリング
剤、消泡剤、イオントラップ剤、難燃剤、着色剤、希釈
剤、潤滑剤などである．この発明にかかる液状エポキシ
樹脂組或物は、たとえば、前記のような威分を混合した
後、ロール、ディスパー、アジホモξキサー、ブラネタ
リーミキサー、二一ダー、らいかい機などで混練して得
ることができる．この際、粘度が高すぎる時は５０℃位
まで加温してもよい．なお、混練中および混練後、減圧
下で樹脂組成物中に含まれる気泡を脱気するようにする
のが好ましい．〔実施例〕 実施例 １〜７ ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（Ａ）としてビスフエ
ノーノレＡグリシジノレエーテル（エポキシ当量１７５
、粘度４５００ｃｐｓ），ビスフェノールＦ型エポキシ
樹脂（Ｆ）としてビスフェノールＦグリシジルエーテル
（エポキシ当量１７０，粘度１５００ｃｐｓ）、および
、３官能以上の液状エポキシ樹脂（Ｐ）として、フェノ
ールノボラック型エポキシ樹脂（下記の構造式でｎ＝ｌ
〜３、平均分子量８１０、エポキシ当量１８０）のこれ
ら３つのエポキシ樹脂の全重量部を９としてそれぞれ配
合比率を変えた． 充填材としては３種類のシリカを用いた．（ａ）平均粒
径１５μ−の球状のシリカを８０重量％と破砕状のシリ
カを２０重量％とからなるシリヵ、（ロ）平均粒径ｌ５
μ■の球状のシリカを６０重量％と破砕状のシリカを４
０重量％とからなるシリカ、（Ｃ）破砕状シリカ１００
重量％からなるシリカ、これらを単独または組み合わせ
て使用しシリカの樹脂組威物中の含有率を変えた．実施
例１〜７ごとに変えたかかる上記の３つのエポキシ樹脂
の配合比率と充填材の配合量を第１表に示した．硬化剤
としては、ＭＨＨＰＡとＭＣＤＣＡを７と３の重量部比
率で上記３つのエポキシ樹脂量１００重量部に対して７
５重量部を実施例１〜７、比較例１〜４で共通に使用． 硬化促進剤も２ＭＡ−ＯＫを前記のエポキシ樹脂と酸無
水物の樹脂合計量に対して１重量部を実施例１〜７、比
較例１〜４で共通に使用した．比較例 １ 実施例１の充填材の配合量を５５重量部に変えた以外は
実施例ｌと同様に行った． 比較例 ２ 実施例ｌの充填材の種類を破砕状１００％のシリカに変
え球状シリカの使用を０にした以外は実施例１と同様に
行った． 比較例 ３ 実施例１の３つのエポキシ樹脂の配合比率を変えビスフ
ェノールＦ型エポキシ樹脂（Ｆ）の配合量を５７９に変
えた以外は実施例ｌと同様に行った．比較例 ４ 実施例１の３つのエポキシ樹脂の配合比率を変え液状３
官能以上のエポキシ樹脂（Ｐ）の配合量を３／９に変え
た以外は実施例１と同様に行った．以上実施例１〜７、
比較例１〜４のエポキシ樹脂組成物について粘度をＢ型
粘度計で、線膨張率（α１）とＴｇをディライトメー夕
で測定評価した．ヒートサイクル性はアルミナセラミッ
ク基板上に径が２５μ一の金線を１４本ワイヤーボンデ
ィングした２．３ Ｘ３．２ ｍ角のシリコンＩＣチッ
プに前記のエポキシ樹脂組或物をドリップコートした後
、ｌ５０″Ｃ、，３時間硬化させたものを各々１０サン
プル作威し、一６５゜Ｃと１５０℃に各３０分間放置す
る処理を１サイクルとして１０００サイクルま処理し、
所定の処理回数ごとに目視でクランクの有無を検査し評
価した．これらの評価結果を第２表に示した． （以 下 余 白） 第２表より、実施例１〜７のエポキシ樹脂組成物は比較
例１〜４のものにくらべ、低粘度で、低線膨張率で、高
Ｔｇでなおかつヒートサイクル性に優れていることが確
認できた． 〔発明の効果〕 本発明のエポキシ樹脂組成物は、無溶剤、一液性そして
低粘度であって、低線膨張率の特性と、ヒートサイクル
性に優れている．
うとする樹脂組戒物は、その戒形品での特徴ある物性能
を十分引き出す前提として当然に良好な威形品を得るた
めの成形性も兼ね備えたものであり、この両特性を発現
すために前記の式ｌと式２のいずれをも満たす配合割合
である必要がある． 充填材としては、シリカ、アルミナ、窒化硅素、タルク
、炭酸力ルシュウム、炭酸マグネシュウム、水酸化アル
ミニウムなどの無機質充填材を使用することができる．
中でも特に高純度シリカは適当なコストであって低腺膨
張率の特性を得ることができるので好ましい．エポキシ
樹脂，ｔｌｌ威物の低線膨張率化には、かかる無機質充
填材をできるだけ多く配合するのが好ましいのであるが
均一混合の確保、使用の容易性からエポキシ樹脂＆ｌｌ
或物の６０〜８０重量％が通当である．なお、この充填
量の３０重量％以上が球状でなる充填材を用いるとｌ液
性の樹脂組戒物の一層の低粘度化をはかることができる
．また平均粒径が１５μ厘以下の無機充填材を用いると
、無機充填材の液体樹脂組戒物内での沈降も防止できる
． 硬化剤としての酸無水物としては、１分子中に１個の酸
無水物基を有する化合物ではメチルへキサヒドロ無水フ
タル酸（Ｍｌ｛ＨＰＡ、下記構造式１に示す）、ｌ分子
中に２個以上の酸無水物基を有する化合物では５−（２
．５−ジオキソテトラヒドロ−３−フラニル）−３−メ
チル−３−シクロヘキセン−１、２−ジカルボン酸無水
物（ＭＣＤＣＡ、下記構造式２に示す）などが用いられ
るなお、ＭＨＨＰＡなとのように液状の酸無水物の方が
液状エポキシ樹脂と容易に相溶させることができるので
好ましい．これら酸無水物の硬化剤は前記の３つのエポ
キシ樹脂の合計量１００重量部に対して５０〜１００重
量部使用することができる．かかる範囲が好ましいのは
、５０重量部未満の使用では、十分に硬化させることが
できず得られた威形品の吸水率が大きくなり、１００重
量部を越して使用すると硬化の進行が早く作業性が悪く
、樹脂組成物のポットライフも短くなるからである． なお、エポキシ樹脂＆ｌｌ威物のポットライフを長くし
、かつ硬化を早く完結させるために潜在性の硬化促進剤
を使用するのが好ましく、たとえば．２、４−ジア壽ノ
ー６｛２′−メチルイミダゾリルー（１）’｝エチルー
Ｓ−｝リアジン・イソシアヌール酸付加物（２ＭＡ−Ｏ
Ｋ、下記構造式３に示す）などをあげることができる． Ｈ さらにまた、必要に応じて種々の添加剤が用いられる．
たとえば、カップリング剤、界面活′性剤、レベリング
剤、消泡剤、イオントラップ剤、難燃剤、着色剤、希釈
剤、潤滑剤などである．この発明にかかる液状エポキシ
樹脂組或物は、たとえば、前記のような威分を混合した
後、ロール、ディスパー、アジホモξキサー、ブラネタ
リーミキサー、二一ダー、らいかい機などで混練して得
ることができる．この際、粘度が高すぎる時は５０℃位
まで加温してもよい．なお、混練中および混練後、減圧
下で樹脂組成物中に含まれる気泡を脱気するようにする
のが好ましい．〔実施例〕 実施例 １〜７ ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（Ａ）としてビスフエ
ノーノレＡグリシジノレエーテル（エポキシ当量１７５
、粘度４５００ｃｐｓ），ビスフェノールＦ型エポキシ
樹脂（Ｆ）としてビスフェノールＦグリシジルエーテル
（エポキシ当量１７０，粘度１５００ｃｐｓ）、および
、３官能以上の液状エポキシ樹脂（Ｐ）として、フェノ
ールノボラック型エポキシ樹脂（下記の構造式でｎ＝ｌ
〜３、平均分子量８１０、エポキシ当量１８０）のこれ
ら３つのエポキシ樹脂の全重量部を９としてそれぞれ配
合比率を変えた． 充填材としては３種類のシリカを用いた．（ａ）平均粒
径１５μ−の球状のシリカを８０重量％と破砕状のシリ
カを２０重量％とからなるシリヵ、（ロ）平均粒径ｌ５
μ■の球状のシリカを６０重量％と破砕状のシリカを４
０重量％とからなるシリカ、（Ｃ）破砕状シリカ１００
重量％からなるシリカ、これらを単独または組み合わせ
て使用しシリカの樹脂組威物中の含有率を変えた．実施
例１〜７ごとに変えたかかる上記の３つのエポキシ樹脂
の配合比率と充填材の配合量を第１表に示した．硬化剤
としては、ＭＨＨＰＡとＭＣＤＣＡを７と３の重量部比
率で上記３つのエポキシ樹脂量１００重量部に対して７
５重量部を実施例１〜７、比較例１〜４で共通に使用． 硬化促進剤も２ＭＡ−ＯＫを前記のエポキシ樹脂と酸無
水物の樹脂合計量に対して１重量部を実施例１〜７、比
較例１〜４で共通に使用した．比較例 １ 実施例１の充填材の配合量を５５重量部に変えた以外は
実施例ｌと同様に行った． 比較例 ２ 実施例ｌの充填材の種類を破砕状１００％のシリカに変
え球状シリカの使用を０にした以外は実施例１と同様に
行った． 比較例 ３ 実施例１の３つのエポキシ樹脂の配合比率を変えビスフ
ェノールＦ型エポキシ樹脂（Ｆ）の配合量を５７９に変
えた以外は実施例ｌと同様に行った．比較例 ４ 実施例１の３つのエポキシ樹脂の配合比率を変え液状３
官能以上のエポキシ樹脂（Ｐ）の配合量を３／９に変え
た以外は実施例１と同様に行った．以上実施例１〜７、
比較例１〜４のエポキシ樹脂組成物について粘度をＢ型
粘度計で、線膨張率（α１）とＴｇをディライトメー夕
で測定評価した．ヒートサイクル性はアルミナセラミッ
ク基板上に径が２５μ一の金線を１４本ワイヤーボンデ
ィングした２．３ Ｘ３．２ ｍ角のシリコンＩＣチッ
プに前記のエポキシ樹脂組或物をドリップコートした後
、ｌ５０″Ｃ、，３時間硬化させたものを各々１０サン
プル作威し、一６５゜Ｃと１５０℃に各３０分間放置す
る処理を１サイクルとして１０００サイクルま処理し、
所定の処理回数ごとに目視でクランクの有無を検査し評
価した．これらの評価結果を第２表に示した． （以 下 余 白） 第２表より、実施例１〜７のエポキシ樹脂組成物は比較
例１〜４のものにくらべ、低粘度で、低線膨張率で、高
Ｔｇでなおかつヒートサイクル性に優れていることが確
認できた． 〔発明の効果〕 本発明のエポキシ樹脂組成物は、無溶剤、一液性そして
低粘度であって、低線膨張率の特性と、ヒートサイクル
性に優れている．
Claims (2)
- （１）（イ）エポキシ樹脂として ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（Ａ） ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（Ｆ） ３官能以上の液状エポキシ樹脂（Ｐ） 以上のエポキシ樹脂が重量部で次の２つの式で示される
範囲となる量でそれぞれ配合されたエポキシ樹脂、Ｆ／
（Ａ＋Ｆ＋Ｐ）≦４／９・・・式１Ｐ／（Ａ＋Ｆ＋Ｐ）
≦２／９・・・式２ （ロ）エポキシ樹脂組成物の６０〜８０重量％で配合さ
れた充填材 （ハ）および、酸無水物の硬化剤などからなることを特
徴とするエポキシ樹脂組成物。 - （２）前記の充填材の内３０重量％以上が球状物である
ことを特徴とする請求項１記載のエポキシ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1154880A JPH0639517B2 (ja) | 1989-06-16 | 1989-06-16 | エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1154880A JPH0639517B2 (ja) | 1989-06-16 | 1989-06-16 | エポキシ樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0320350A true JPH0320350A (ja) | 1991-01-29 |
| JPH0639517B2 JPH0639517B2 (ja) | 1994-05-25 |
Family
ID=15593970
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1154880A Expired - Lifetime JPH0639517B2 (ja) | 1989-06-16 | 1989-06-16 | エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0639517B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPH05222270A (ja) * | 1992-02-07 | 1993-08-31 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 液状エポキシ樹脂組成物及び硬化物 |
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| KR100479860B1 (ko) * | 2001-12-28 | 2005-03-30 | 제일모직주식회사 | 반도체 소자 언더필용 액상 에폭시 수지 조성물 |
| US7026710B2 (en) * | 2000-01-21 | 2006-04-11 | Texas Instruments Incorporated | Molded package for micromechanical devices and method of fabrication |
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-
1989
- 1989-06-16 JP JP1154880A patent/JPH0639517B2/ja not_active Expired - Lifetime
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0639517B2 (ja) | 1994-05-25 |
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