JPH05105739A - 半導体封止用樹脂組成物 - Google Patents
半導体封止用樹脂組成物Info
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- JPH05105739A JPH05105739A JP29644591A JP29644591A JPH05105739A JP H05105739 A JPH05105739 A JP H05105739A JP 29644591 A JP29644591 A JP 29644591A JP 29644591 A JP29644591 A JP 29644591A JP H05105739 A JPH05105739 A JP H05105739A
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- epoxy resin
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- type epoxy
- resin
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 はんだ耐熱性に優れ、低応力で成形性に優れ
た半導体封止用樹脂組成物を提供する。 【構成】 （ａ）ビフェニル型エポキシ樹脂又はこれを
３０重量％以上含有するエポキシ樹脂１００重量部に対
して、 （ｂ）充填用シリカ３００〜１０００重量部 （ｃ）平均分子量１０００〜３００００の下記一般式
（１）で表される片末端変性シリコーンオイル１〜３０
重量部 【化１】 （Ｒ1はエポキシ基、アミノ基、水酸基、水酸基を有す
る置換基、メルカプト基を、Ｒ2、Ｒ3、Ｒ4はメチル基
又はフェニル基を示し、ｎは整数を示す） （ｄ）硬化剤２０〜１００重量部 を必須の成分として配合してなる半導体封止用樹脂組成
物。
た半導体封止用樹脂組成物を提供する。 【構成】 （ａ）ビフェニル型エポキシ樹脂又はこれを
３０重量％以上含有するエポキシ樹脂１００重量部に対
して、 （ｂ）充填用シリカ３００〜１０００重量部 （ｃ）平均分子量１０００〜３００００の下記一般式
（１）で表される片末端変性シリコーンオイル１〜３０
重量部 【化１】 （Ｒ1はエポキシ基、アミノ基、水酸基、水酸基を有す
る置換基、メルカプト基を、Ｒ2、Ｒ3、Ｒ4はメチル基
又はフェニル基を示し、ｎは整数を示す） （ｄ）硬化剤２０〜１００重量部 を必須の成分として配合してなる半導体封止用樹脂組成
物。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、はんだ耐熱性に優れ
た、低応力で成形性に優れた半導体封止用樹脂組成物に
関する。
た、低応力で成形性に優れた半導体封止用樹脂組成物に
関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、半導体装置の高集積化が急速に進
められており、素子サイズの大型化と配線幅の微細化が
著しく進展している。これらは高集積化された半導体装
置も含め、半導体装置は現在ほとんどが樹脂封止されて
いる。これは信頼性の高い優れた性能を有する封止用樹
脂の開発によるところが大きい。
められており、素子サイズの大型化と配線幅の微細化が
著しく進展している。これらは高集積化された半導体装
置も含め、半導体装置は現在ほとんどが樹脂封止されて
いる。これは信頼性の高い優れた性能を有する封止用樹
脂の開発によるところが大きい。
【０００３】一方、プリント基板への部品実装において
は、高密度実装、作業性合理化のため挿入型パッケージ
であるＤＩＰパッケージから、表面実装型パッケージで
あるＳＯＰパッケージに変化してきた。これにともな
い、エポキシ樹脂としてビフェニル型エポキシ樹脂を使
用する方法が提案されている（特開昭５８−３９６７７
号公報、特開昭６１−４７７２５号公報、特開昭６１−
２５９５５２号公報）。
は、高密度実装、作業性合理化のため挿入型パッケージ
であるＤＩＰパッケージから、表面実装型パッケージで
あるＳＯＰパッケージに変化してきた。これにともな
い、エポキシ樹脂としてビフェニル型エポキシ樹脂を使
用する方法が提案されている（特開昭５８−３９６７７
号公報、特開昭６１−４７７２５号公報、特開昭６１−
２５９５５２号公報）。
【０００４】また、近年ではより高密度実装化のため、
表面実装素子第１世代であるＳＯＰ、ＱＦＰパッケージ
から、薄型化が進められたＴＳＯＰ、ＴＱＦＰパッケー
ジに移行しつつある。
表面実装素子第１世代であるＳＯＰ、ＱＦＰパッケージ
から、薄型化が進められたＴＳＯＰ、ＴＱＦＰパッケー
ジに移行しつつある。
【０００５】パッケージの薄型化にともない、チップ上
面の樹脂厚が非常に薄くなってきている。このため、実
装時における加熱による樹脂部分のクラックがより深刻
な問題となっている。はんだ付け工程におけるクラック
発生は、後硬化させてから実装工程までの間に吸湿され
た水分が、はんだ付け加熱時に爆発的に水蒸気化、膨張
することに起因すると言われており、その対策として、
後硬化したのち完全に乾燥し、防湿梱包させて出荷する
方法が採られている。
面の樹脂厚が非常に薄くなってきている。このため、実
装時における加熱による樹脂部分のクラックがより深刻
な問題となっている。はんだ付け工程におけるクラック
発生は、後硬化させてから実装工程までの間に吸湿され
た水分が、はんだ付け加熱時に爆発的に水蒸気化、膨張
することに起因すると言われており、その対策として、
後硬化したのち完全に乾燥し、防湿梱包させて出荷する
方法が採られている。
【０００６】また、封止用樹脂の改良も検討されてき
た。たとえば、封止用樹脂に変性シリコーン樹脂を添加
し、内部応力を低下させる方法、新構造樹脂を使用する
方法、充填剤を高充填し線膨張係数を低下させる方法等
がある（特開昭６２−１３４９４６号公報、特開昭６３
−１６４４５１号公報）。充填剤表面をカップリング剤
で処理し、樹脂と充填剤の界面の密着性を向上させ、強
度を上げる方法が提案されている（特開昭６１−２２１
２２２号公報）。
た。たとえば、封止用樹脂に変性シリコーン樹脂を添加
し、内部応力を低下させる方法、新構造樹脂を使用する
方法、充填剤を高充填し線膨張係数を低下させる方法等
がある（特開昭６２−１３４９４６号公報、特開昭６３
−１６４４５１号公報）。充填剤表面をカップリング剤
で処理し、樹脂と充填剤の界面の密着性を向上させ、強
度を上げる方法が提案されている（特開昭６１−２２１
２２２号公報）。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術におい
て、防湿梱包方式は製品の取り扱い作業が煩雑となり、
製造コストが上昇する。
て、防湿梱包方式は製品の取り扱い作業が煩雑となり、
製造コストが上昇する。
【０００８】また、各種方法で改良された樹脂も、それ
ぞれ少しずつ効果をあげてきているが、実装技術の進歩
にともなうより高度な要求に応えるには十分でない。例
えば、ビフェニル型エポキシ樹脂の使用は、表面実装第
一世代であるＳＯＰパッケージには有効であるが、近年
の第二世代であるＴＳＯＰ、ＴＱＦＰには、なお不十分
である。さらに応力を低下するため、ゴム成分を配合す
る方法では曲げ強度の低下を招き、また、シリコーン樹
脂の添加はブリードアウトにより金型汚れの原因とな
り、分子内又は両末端に反応性官能基をもつシリコーン
樹脂の使用は樹脂との反応により流動性が低下する。ま
た、破砕シリカ高充填も流動性低下を招き、成型が困難
になり、球状シリカの使用は強度低下を招くといった欠
点がある。充填剤表面をカップリング剤で処理すること
による効果も要求に答えるには十分でない。具体的には
これらの従来の方法で封止された半導体装置を吸湿処理
後、例えば８５℃／８５％ＲＨ処理７２時間後にはんだ
浸漬を行うと、パッケージダイパット裏面に、ふくれ又
はクラックが発生する。すなわち、はんだ付け時のクラ
ックを完全に防止した封止用樹脂は得られておらず、よ
りはんだ耐熱性に優れた封止用樹脂の開発が望まれてい
る。
ぞれ少しずつ効果をあげてきているが、実装技術の進歩
にともなうより高度な要求に応えるには十分でない。例
えば、ビフェニル型エポキシ樹脂の使用は、表面実装第
一世代であるＳＯＰパッケージには有効であるが、近年
の第二世代であるＴＳＯＰ、ＴＱＦＰには、なお不十分
である。さらに応力を低下するため、ゴム成分を配合す
る方法では曲げ強度の低下を招き、また、シリコーン樹
脂の添加はブリードアウトにより金型汚れの原因とな
り、分子内又は両末端に反応性官能基をもつシリコーン
樹脂の使用は樹脂との反応により流動性が低下する。ま
た、破砕シリカ高充填も流動性低下を招き、成型が困難
になり、球状シリカの使用は強度低下を招くといった欠
点がある。充填剤表面をカップリング剤で処理すること
による効果も要求に答えるには十分でない。具体的には
これらの従来の方法で封止された半導体装置を吸湿処理
後、例えば８５℃／８５％ＲＨ処理７２時間後にはんだ
浸漬を行うと、パッケージダイパット裏面に、ふくれ又
はクラックが発生する。すなわち、はんだ付け時のクラ
ックを完全に防止した封止用樹脂は得られておらず、よ
りはんだ耐熱性に優れた封止用樹脂の開発が望まれてい
る。
【０００９】したがって、本発明の目的は上記問題点を
解決し、はんだ耐熱性に優れ、低応力で成形性に優れた
半導体封止用樹脂組成物を提供することにある。
解決し、はんだ耐熱性に優れ、低応力で成形性に優れた
半導体封止用樹脂組成物を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明者等は上記問題点
を解決するために鋭意研究を行った結果、ビフェニル型
エポキシ樹脂を使用し、充填用シリカを高密度に充填さ
せ、平均分子量１０００〜３００００の片末端変性シリ
コーンオイルを添加することにより、上記問題点を解決
できるという知見に基づき本発明を完成するに到った。
を解決するために鋭意研究を行った結果、ビフェニル型
エポキシ樹脂を使用し、充填用シリカを高密度に充填さ
せ、平均分子量１０００〜３００００の片末端変性シリ
コーンオイルを添加することにより、上記問題点を解決
できるという知見に基づき本発明を完成するに到った。
【００１１】すなわち本発明は、 （ａ）ビフェニル型エポキシ樹脂１００重量部に対し
て、 （ｂ）充填用シリカ３００〜１０００重量部 （ｃ）平均分子量１０００〜３００００の下記一般式
（１）で表される片末端変性シリコーンオイル１〜３０
重量部
て、 （ｂ）充填用シリカ３００〜１０００重量部 （ｃ）平均分子量１０００〜３００００の下記一般式
（１）で表される片末端変性シリコーンオイル１〜３０
重量部
【化２】 （ｄ）硬化剤２０〜１００重量部 を必須の成分として配合してなる半導体封止用樹脂組成
物である。
物である。
【００１２】ビフェニル型エポキシを使用し、充填用シ
リカを高充填し、片末端変性シリコーンオイルを添加す
ることで、流動性を維持した上で、線膨張率を低下さ
せ、さらに弾性率を低下させた、低応力、低吸水で密着
性に優れ、耐はんだ性に優れた硬化物とすることができ
る。
リカを高充填し、片末端変性シリコーンオイルを添加す
ることで、流動性を維持した上で、線膨張率を低下さ
せ、さらに弾性率を低下させた、低応力、低吸水で密着
性に優れ、耐はんだ性に優れた硬化物とすることができ
る。
【００１３】エポキシ樹脂としては、ビフェニルエポキ
シ樹脂を用いることで、はんだ耐熱性に優れた硬化物を
得ることができる。エポキシ樹脂１００重量部に対し
て、ビフェニルエポキシ樹脂を全量使用することが好ま
しいが、他のエポキシ樹脂と混合使用することもでき
る。このとき、混合可能な他のエポキシ樹脂としては、
ｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂等公知のものを用いることができ
る。この際ビフェニル型エポキシ樹脂ような溶融粘度が
１Ｐ以下のエポキシ樹脂は、エポキシ樹脂の全量の３０
重量％以上用いる。これより少ないと、はんだ耐熱性が
悪化する。
シ樹脂を用いることで、はんだ耐熱性に優れた硬化物を
得ることができる。エポキシ樹脂１００重量部に対し
て、ビフェニルエポキシ樹脂を全量使用することが好ま
しいが、他のエポキシ樹脂と混合使用することもでき
る。このとき、混合可能な他のエポキシ樹脂としては、
ｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂等公知のものを用いることができ
る。この際ビフェニル型エポキシ樹脂ような溶融粘度が
１Ｐ以下のエポキシ樹脂は、エポキシ樹脂の全量の３０
重量％以上用いる。これより少ないと、はんだ耐熱性が
悪化する。
【００１４】本発明による効果を最大限に引き出すため
には、粒径１０μｍ以上の球状シリカと粒径１０μｍ以
下の破砕シリカを併用することが好ましく、このときシ
リカの総量が、エポキシ樹脂１００重量部に対して５０
０重量部以上添加することが好ましい。また、粒径１０
μｍ以上の球状シリカは、全充填用シリカの２０〜８０
％の範囲が好ましい。この範囲より少ないと流動性が低
下し、また、この範囲より多いと強度低下が起こり所望
の効果が得られない。
には、粒径１０μｍ以上の球状シリカと粒径１０μｍ以
下の破砕シリカを併用することが好ましく、このときシ
リカの総量が、エポキシ樹脂１００重量部に対して５０
０重量部以上添加することが好ましい。また、粒径１０
μｍ以上の球状シリカは、全充填用シリカの２０〜８０
％の範囲が好ましい。この範囲より少ないと流動性が低
下し、また、この範囲より多いと強度低下が起こり所望
の効果が得られない。
【００１５】シリコーンオイルとしては、平均分子量１
０００〜３００００の下記一般式（１）
０００〜３００００の下記一般式（１）
【化３】 で表される片末端変性シリコーンオイルを用いる。この
とき平均分子量が１０００以下であると低応力化効果が
十分でなく、また、３００００以上であると樹脂への分
散性の低下、粘度の上昇により成形性が悪化する。
とき平均分子量が１０００以下であると低応力化効果が
十分でなく、また、３００００以上であると樹脂への分
散性の低下、粘度の上昇により成形性が悪化する。
【００１６】また、変性基として導入する反応性官能基
としては、エポキシ基、アミノ基、水酸基、水酸基を有
する置換基又はメルカプト基であり、これらの１種又は
２種以上を片末端のみに導入する。両末端に導入した場
合は、架橋反応により樹脂の粘度が増加し、流動性が低
下する。
としては、エポキシ基、アミノ基、水酸基、水酸基を有
する置換基又はメルカプト基であり、これらの１種又は
２種以上を片末端のみに導入する。両末端に導入した場
合は、架橋反応により樹脂の粘度が増加し、流動性が低
下する。
【００１７】硬化剤はエポキシ樹脂１００重量部に対し
て好ましくは２０〜１００重量部、より好ましくは３０
〜７０重量部を添加する。硬化剤として特に好ましいも
のとしては、下記一般式（２）
て好ましくは２０〜１００重量部、より好ましくは３０
〜７０重量部を添加する。硬化剤として特に好ましいも
のとしては、下記一般式（２）
【化４】 又は下記一般式（３）
【化５】 で表される少なくとも２個のフェノール性水酸基を有す
る多価フェノールである。これを用いることで、はんだ
耐熱性に優れた硬化物を得ることができる。上記一般式
（２）、（３）で表される硬化剤はそれぞれ単独又は一
般式（２）、（３）で表される成分のみを混合して用い
ることが好ましいが、他の硬化剤と併用することもでき
る。この場合、上記一般式（２）及び（３）で表される
硬化剤は硬化剤の全量に対して３０重量％以上用いるこ
とが望ましい。これより少ないと、強度が低下しはんだ
耐熱性が低下する。
る多価フェノールである。これを用いることで、はんだ
耐熱性に優れた硬化物を得ることができる。上記一般式
（２）、（３）で表される硬化剤はそれぞれ単独又は一
般式（２）、（３）で表される成分のみを混合して用い
ることが好ましいが、他の硬化剤と併用することもでき
る。この場合、上記一般式（２）及び（３）で表される
硬化剤は硬化剤の全量に対して３０重量％以上用いるこ
とが望ましい。これより少ないと、強度が低下しはんだ
耐熱性が低下する。
【００１８】本発明においては、エポキシ樹脂の硬化剤
の他に硬化促進剤を配合することができる。硬化促進剤
としては公知のものが使用できるが、好適な硬化促進剤
としては、例えばトリフェニルフォスフィン、イミダゾ
ール、１，８−ジアザビシクロ〔５，４，０〕ウンデセ
ン−１などがある。添加量は用いる硬化促進剤により異
なり、例えばトリフェニルフォスフィンでは、エポキシ
樹脂１００重量部に対して０．２〜５重量部の範囲が好
ましい。
の他に硬化促進剤を配合することができる。硬化促進剤
としては公知のものが使用できるが、好適な硬化促進剤
としては、例えばトリフェニルフォスフィン、イミダゾ
ール、１，８−ジアザビシクロ〔５，４，０〕ウンデセ
ン−１などがある。添加量は用いる硬化促進剤により異
なり、例えばトリフェニルフォスフィンでは、エポキシ
樹脂１００重量部に対して０．２〜５重量部の範囲が好
ましい。
【００１９】また本発明の半導体封止用樹脂組成物に
は、必要に応じてＯＰワックス、カルバナワックスなど
の離型剤、γ−グリトキシプロピルトリメトキシシラン
などのカップリング剤、カーボンブラックなどの着色
剤、三酸化アンチモンなどの難燃剤を添加することもで
きる。
は、必要に応じてＯＰワックス、カルバナワックスなど
の離型剤、γ−グリトキシプロピルトリメトキシシラン
などのカップリング剤、カーボンブラックなどの着色
剤、三酸化アンチモンなどの難燃剤を添加することもで
きる。
【００２０】本発明の半導体封止用樹脂組成物は、従来
公知の方法にしたがって混合、混練され、粉砕されたの
ち、加熱成形することによって半導体素子を封止した半
導体装置とすることができる。
公知の方法にしたがって混合、混練され、粉砕されたの
ち、加熱成形することによって半導体素子を封止した半
導体装置とすることができる。
【００２１】
【実施例】以下に本発明の実施例を示し、本発明をさら
に詳しく説明する。
に詳しく説明する。
【００２２】実施例１、２ ビフェニル型エポキシ樹脂（油化シェル（株）製、ＹＸ
−４０００）、硬化剤Ａ（テトラフェノールエタン）、
平均粒径２１μｍの球状溶融シリカ粉末、平均粒径６μ
ｍの破砕溶融シリカ粉末、平均分子量２０００、片末端
がエポキシ基であるシリコーンオイル（シリコーンオイ
ルＡ）、硬化促進剤（トリフェニルフォスフィン）、そ
の他の添加剤を表１に示す割合で混合したのち、ミキシ
ングロールを用い、１１０℃で４分間混練し、冷却後粉
砕し、封止用樹脂組成物を調整した。これらの封止用樹
脂組成物を用いて、スパイラルフローを測定した。ま
た、同じ封止用樹脂組成物を用いて、試験片を作成し、
曲げ強度、曲げ弾性率を策定した。さらに、８４ｐｉｎ
ＩＣを成形し、ポストキュア後、８５℃、８５％の恒温
恒湿器中で吸湿を２４時間、４８時間、及び７２時間行
った後、吸水率を測定し、超音波探傷装置でダイパット
裏面の剥離の有無を観察した後、２６０℃のはんだ浴に
１０秒間浸漬させ、パッケージのクラックを観察した。
これらの結果を表１に示す。
−４０００）、硬化剤Ａ（テトラフェノールエタン）、
平均粒径２１μｍの球状溶融シリカ粉末、平均粒径６μ
ｍの破砕溶融シリカ粉末、平均分子量２０００、片末端
がエポキシ基であるシリコーンオイル（シリコーンオイ
ルＡ）、硬化促進剤（トリフェニルフォスフィン）、そ
の他の添加剤を表１に示す割合で混合したのち、ミキシ
ングロールを用い、１１０℃で４分間混練し、冷却後粉
砕し、封止用樹脂組成物を調整した。これらの封止用樹
脂組成物を用いて、スパイラルフローを測定した。ま
た、同じ封止用樹脂組成物を用いて、試験片を作成し、
曲げ強度、曲げ弾性率を策定した。さらに、８４ｐｉｎ
ＩＣを成形し、ポストキュア後、８５℃、８５％の恒温
恒湿器中で吸湿を２４時間、４８時間、及び７２時間行
った後、吸水率を測定し、超音波探傷装置でダイパット
裏面の剥離の有無を観察した後、２６０℃のはんだ浴に
１０秒間浸漬させ、パッケージのクラックを観察した。
これらの結果を表１に示す。
【００２３】表１に示した結果より、本発明の半導体封
止用樹脂組成物は、流動性、強度、密着性、吸水性、は
んだ耐熱性に優れていることがわかる。
止用樹脂組成物は、流動性、強度、密着性、吸水性、は
んだ耐熱性に優れていることがわかる。
【００２４】実施例３、４ ビフェニル型エポキシ樹脂（油化シェル（株）製、ＹＸ
−４０００）、硬化剤Ｂ（トリヒドロキシフェニルメタ
ン）、平均粒径２１μｍの球状溶融シリカ粉末、平均粒
径６μｍの破砕溶融シリカ粉末、シリコーンオイルＡ，
硬化促進剤（トリフェニルフォスフィン）、その他の添
加剤を表１に示す割合で混合したのち、実施例１と同様
にして各物性を測定した。
−４０００）、硬化剤Ｂ（トリヒドロキシフェニルメタ
ン）、平均粒径２１μｍの球状溶融シリカ粉末、平均粒
径６μｍの破砕溶融シリカ粉末、シリコーンオイルＡ，
硬化促進剤（トリフェニルフォスフィン）、その他の添
加剤を表１に示す割合で混合したのち、実施例１と同様
にして各物性を測定した。
【００２５】表１に示した結果より、本発明の半導体封
止用樹脂組成物は、流動性、強度、密着性、吸水性、は
んだ耐熱性に優れていることがわかる。
止用樹脂組成物は、流動性、強度、密着性、吸水性、は
んだ耐熱性に優れていることがわかる。
【００２６】実施例５，６ ビフェニル型エポキシ樹脂（油化シェル（株）製、ＹＸ
−４０００）、硬化剤Ａ、平均粒径２１μｍの球状溶融
シリカ粉末、平均粒径６μｍの破砕溶融シリカ粉末、平
均分子量５０００、片末端がフェノール性水酸基である
シリコーンオイル（シリコーンオイルＢ）、硬化促進剤
（トリフェニルフォスフィン）、その他の添加剤を表１
に示す割合で混合したのち、実施例１と同様にして各物
性を測定した。
−４０００）、硬化剤Ａ、平均粒径２１μｍの球状溶融
シリカ粉末、平均粒径６μｍの破砕溶融シリカ粉末、平
均分子量５０００、片末端がフェノール性水酸基である
シリコーンオイル（シリコーンオイルＢ）、硬化促進剤
（トリフェニルフォスフィン）、その他の添加剤を表１
に示す割合で混合したのち、実施例１と同様にして各物
性を測定した。
【００２７】表１に示した結果より、本発明の半導体封
止用樹脂組成物は、流動性、強度、密着性、吸水性、は
んだ耐熱性に優れていることがわかる。
止用樹脂組成物は、流動性、強度、密着性、吸水性、は
んだ耐熱性に優れていることがわかる。
【００２８】実施例７、８ ビフェニル型エポキシ樹脂（油化シェル（株）製、ＹＸ
−４０００）、硬化剤Ｂ、平均粒径２１μｍの球状溶融
シリカ粉末、平均粒径６μｍの破砕溶融シリカ粉末、シ
リコーンオイルＢ、硬化促進剤（トリフェニルフォスフ
ィン）、その他の添加剤を表１に示す割合で混合したの
ち、実施例１と同様にして各物性を測定した。
−４０００）、硬化剤Ｂ、平均粒径２１μｍの球状溶融
シリカ粉末、平均粒径６μｍの破砕溶融シリカ粉末、シ
リコーンオイルＢ、硬化促進剤（トリフェニルフォスフ
ィン）、その他の添加剤を表１に示す割合で混合したの
ち、実施例１と同様にして各物性を測定した。
【００２９】表１に示した結果より、本発明の半導体封
止用樹脂組成物は、流動性、強度、密着性、吸水性、は
んだ耐熱性に優れていることがわかる。
止用樹脂組成物は、流動性、強度、密着性、吸水性、は
んだ耐熱性に優れていることがわかる。
【００３０】実施例９、１０ ビフェニル型エポキシ樹脂（油化シェル（株）製、ＹＸ
−４０００）、硬化剤（フェノールノボラック樹脂、軟
化点１００℃）、平均粒径２１μｍの球状溶融シリカ粉
末、平均粒径６μｍの破砕溶融シリカ粉末、シリコーン
オイルＡ、硬化促進剤（トリフェニルフォスフィン）、
その他の添加剤を表１に示す割合で混合したのち、実施
例１と同様にして各物性を測定した。
−４０００）、硬化剤（フェノールノボラック樹脂、軟
化点１００℃）、平均粒径２１μｍの球状溶融シリカ粉
末、平均粒径６μｍの破砕溶融シリカ粉末、シリコーン
オイルＡ、硬化促進剤（トリフェニルフォスフィン）、
その他の添加剤を表１に示す割合で混合したのち、実施
例１と同様にして各物性を測定した。
【００３１】表１に示した結果より、本発明の半導体封
止用樹脂組成物は、流動性、強度、密着性、吸水性、は
んだ耐熱性に優れていることがわかる。
止用樹脂組成物は、流動性、強度、密着性、吸水性、は
んだ耐熱性に優れていることがわかる。
【００３２】実施例１１、１２ ビフェニル型エポキシ樹脂（油化シェル（株）製、ＹＸ
−４０００）、硬化剤（フェノールノボラック樹脂、軟
化点１００℃）、平均粒径２１μｍの球状溶融シリカ粉
末、平均粒径６μｍの破砕溶融シリカ粉末、シリコーン
オイルＢ、硬化促進剤（トリフェニルフォスフィン）、
その他の添加剤を表１に示す割合で混合したのち、実施
例１と同様にして各物性を測定した。
−４０００）、硬化剤（フェノールノボラック樹脂、軟
化点１００℃）、平均粒径２１μｍの球状溶融シリカ粉
末、平均粒径６μｍの破砕溶融シリカ粉末、シリコーン
オイルＢ、硬化促進剤（トリフェニルフォスフィン）、
その他の添加剤を表１に示す割合で混合したのち、実施
例１と同様にして各物性を測定した。
【００３３】表１に示した結果より、本発明の半導体封
止用樹脂組成物は、流動性、強度、密着性、吸水性、は
んだ耐熱性に優れていることがわかる。
止用樹脂組成物は、流動性、強度、密着性、吸水性、は
んだ耐熱性に優れていることがわかる。
【表１】
【００３４】比較例１ ビフェニル型エポキシ樹脂（油化シェル（株）製、ＹＸ
−４０００）、硬化剤（フェノールノボラック樹脂、軟
化点１００℃）、平均粒径２１μｍの球状溶融シリカ粉
末、平均粒径６μｍの破砕溶融シリカ粉末、硬化促進剤
（トリフェニルフォスフィン）、その他の添加剤を表１
に示す割合で混合したのち、実施例１と同様にして各物
性を測定した。結果を表２に示す。
−４０００）、硬化剤（フェノールノボラック樹脂、軟
化点１００℃）、平均粒径２１μｍの球状溶融シリカ粉
末、平均粒径６μｍの破砕溶融シリカ粉末、硬化促進剤
（トリフェニルフォスフィン）、その他の添加剤を表１
に示す割合で混合したのち、実施例１と同様にして各物
性を測定した。結果を表２に示す。
【００３５】比較例２ ｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（東都化成
（株）製、ＹＤＣＮ７００），硬化剤（フェノールノボ
ラック樹脂、軟化点１００℃）、平均粒径２１μｍの球
状溶融シリカ粉末、平均粒径６μｍの破砕溶融シリカ粉
末、シリコーンオイルＡ、硬化促進剤（トリフェニルフ
ォスフィン）、その他の添加剤を表２に示す割合で混合
したのち、実施例１と同様にして各物性を測定した。結
果を表２に示す。
（株）製、ＹＤＣＮ７００），硬化剤（フェノールノボ
ラック樹脂、軟化点１００℃）、平均粒径２１μｍの球
状溶融シリカ粉末、平均粒径６μｍの破砕溶融シリカ粉
末、シリコーンオイルＡ、硬化促進剤（トリフェニルフ
ォスフィン）、その他の添加剤を表２に示す割合で混合
したのち、実施例１と同様にして各物性を測定した。結
果を表２に示す。
【００３６】比較例３ 充填剤として、平均粒径２１μｍの球状溶融シリカ粉末
のみを用いて表２に示す割合で混合し、実施例１と同様
にして各物性を測定した。結果を表２に示す。
のみを用いて表２に示す割合で混合し、実施例１と同様
にして各物性を測定した。結果を表２に示す。
【００３７】比較例４ 充填剤として、平均粒径６μｍの溶融破砕シリカ粉末の
みを用いて表２に示す割合で混合し、実施例１と同様に
して各物性を測定した。結果を表２に示す。
みを用いて表２に示す割合で混合し、実施例１と同様に
して各物性を測定した。結果を表２に示す。
【表２】
【００３３】
【発明の効果】以上のように本発明の樹脂組成物を使用
すれば、強度を維持した上で、低応力、低吸水率ではん
だ耐熱性に優れた硬化物を得ることができるので、これ
を用いることによりクラックの発生しない良好な半導体
を得ることができる。
すれば、強度を維持した上で、低応力、低吸水率ではん
だ耐熱性に優れた硬化物を得ることができるので、これ
を用いることによりクラックの発生しない良好な半導体
を得ることができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｌ 63/00 ＮＫＢ 8416−4Ｊ Ｈ０１Ｌ 23/29 23/31
Claims (2)
- 【請求項１】 （ａ）ビフェニル型エポキシ樹脂又はこ
れを３０重量％以上含有するエポキシ樹脂１００重量部
に対して、 （ｂ）充填用シリカ３００〜１０００重量部 （ｃ）平均分子量１０００〜３００００の下記一般式
（１）で表される片末端変性シリコーンオイル１〜３０
重量部 【化１】 （ｄ）硬化剤２０〜１００重量部 を必須の成分として配合してなる半導体封止用樹脂組成
物。 - 【請求項２】 充填用シリカが粒径１０μｍ以上の球状
シリカ２〜９８重量％及び粒径１０μｍ以下の破砕シリ
カ２〜９８重量％よりなることを特徴とする請求項１記
載の半導体封止用樹脂組成物
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29644591A JPH05105739A (ja) | 1991-10-16 | 1991-10-16 | 半導体封止用樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29644591A JPH05105739A (ja) | 1991-10-16 | 1991-10-16 | 半導体封止用樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05105739A true JPH05105739A (ja) | 1993-04-27 |
Family
ID=17833637
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29644591A Withdrawn JPH05105739A (ja) | 1991-10-16 | 1991-10-16 | 半導体封止用樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05105739A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6727325B1 (en) * | 1996-12-27 | 2004-04-27 | Nippon Soda Co. Ltd. | Composition of epoxy resin and clathrate of tetrakisphenol and epoxy-reactive curing compound |
| WO2005068538A1 (ja) | 2004-01-16 | 2005-07-28 | Jsr Corporation | ポリマーの製造方法、ポリマー、絶縁膜形成用組成物、絶縁膜の製造方法、および絶縁膜 |
| US7495060B2 (en) | 1996-12-27 | 2009-02-24 | Nippon Soda Co., Ltd. | Tetrakisphenol and non-clathrated curing agent for epoxy resin |
-
1991
- 1991-10-16 JP JP29644591A patent/JPH05105739A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6727325B1 (en) * | 1996-12-27 | 2004-04-27 | Nippon Soda Co. Ltd. | Composition of epoxy resin and clathrate of tetrakisphenol and epoxy-reactive curing compound |
| US7495060B2 (en) | 1996-12-27 | 2009-02-24 | Nippon Soda Co., Ltd. | Tetrakisphenol and non-clathrated curing agent for epoxy resin |
| WO2005068538A1 (ja) | 2004-01-16 | 2005-07-28 | Jsr Corporation | ポリマーの製造方法、ポリマー、絶縁膜形成用組成物、絶縁膜の製造方法、および絶縁膜 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990107 |