JPS61166825A - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物Info
- Publication number
- JPS61166825A JPS61166825A JP695885A JP695885A JPS61166825A JP S61166825 A JPS61166825 A JP S61166825A JP 695885 A JP695885 A JP 695885A JP 695885 A JP695885 A JP 695885A JP S61166825 A JPS61166825 A JP S61166825A
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- JP
- Japan
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- epoxy resin
- formula
- resin composition
- type
- dicyandiamide
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- Pending
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
産業上の利用分野
本発明は、電子部品の封止、含浸用成型材料などの各種
電子部品及び産業機器分野で広く使用可能な低温速硬化
型エポキシ樹脂組成物に関するものである。 従来の技術 従来、エポキシ樹脂組成物、特に粉末状エポキシ樹脂組
成物の硬化剤は芳香族アミン類、酸無水物、グアニジン
類（ジシアンジアミド）等がよく使用されていた。又、
この種の多官能性の固型状エポキシ樹脂組成物は、アド
バンスト・コンポジット材料（ＡＣＭ ）、電気積層板
、電子部品の含浸材、各種接着剤、粉末塗料などの用途
に使用されている。 発明が解決しようとする問題点 しかしながら、この種の多官能性の固型状エポキシ樹脂
組成物は、硬化時において高温（１５０〜２００゛Ｃ）
、長時間（例えば（１５０’Ｃ２時間）ト（２００”（
、： １時間））を必要とするために、使用範囲が限定
されるという問題点があった。又、これらの問題点に灯
して、硬化剤に種々の硬化促、１！、削を加えることに
よって改傅が行われているが、低ｉ！ｌ’Ａ速効化性、
貯蔵安定性、硬化後の室温、特に高温ｕ １１における
接着性等、１１ト々の特性を満足するものｔｉｔまだな
い。 そこで、本発明は、これらの諸性性を満足する１ボキン
樹脂組成物を提ｆＪ（することを目的とする。 問題点を解決するためのＬ段 前記したｆΦ々の問題点を解決するため、本発明のエホ
ｖ−７樹脂組成物ｔよ、ビスフェノールＡ型（またはＦ
型）エボキン樹脂と多官能エポキシ樹ｊ１１７とのブレ
ンド系に硬化剤としてジンアンジアミド及びイミダゾー
ルを加えた構成としたものである。 作Ｊ１１ ６す！化削としてジンアンジアミド及びイミダゾールを
加えたことに、
電子部品及び産業機器分野で広く使用可能な低温速硬化
型エポキシ樹脂組成物に関するものである。 従来の技術 従来、エポキシ樹脂組成物、特に粉末状エポキシ樹脂組
成物の硬化剤は芳香族アミン類、酸無水物、グアニジン
類（ジシアンジアミド）等がよく使用されていた。又、
この種の多官能性の固型状エポキシ樹脂組成物は、アド
バンスト・コンポジット材料（ＡＣＭ ）、電気積層板
、電子部品の含浸材、各種接着剤、粉末塗料などの用途
に使用されている。 発明が解決しようとする問題点 しかしながら、この種の多官能性の固型状エポキシ樹脂
組成物は、硬化時において高温（１５０〜２００゛Ｃ）
、長時間（例えば（１５０’Ｃ２時間）ト（２００”（
、： １時間））を必要とするために、使用範囲が限定
されるという問題点があった。又、これらの問題点に灯
して、硬化剤に種々の硬化促、１！、削を加えることに
よって改傅が行われているが、低ｉ！ｌ’Ａ速効化性、
貯蔵安定性、硬化後の室温、特に高温ｕ １１における
接着性等、１１ト々の特性を満足するものｔｉｔまだな
い。 そこで、本発明は、これらの諸性性を満足する１ボキン
樹脂組成物を提ｆＪ（することを目的とする。 問題点を解決するためのＬ段 前記したｆΦ々の問題点を解決するため、本発明のエホ
ｖ−７樹脂組成物ｔよ、ビスフェノールＡ型（またはＦ
型）エボキン樹脂と多官能エポキシ樹ｊ１１７とのブレ
ンド系に硬化剤としてジンアンジアミド及びイミダゾー
ルを加えた構成としたものである。 作Ｊ１１ ６す！化削としてジンアンジアミド及びイミダゾールを
加えたことに、
【り本発明のエボキ／樹脂組成物（［、
従来例に比べ低い温度で且つ短時間で硬化し、更に従来
のものよすせん断接着強さにｈ・いても優れた値り小（
−６ 実施例 以Ｆ、本発明の実施例金示す。 実施例にＬ・いては、 一般式 （式中、Ｒ）ま水累原ｒ−またはメチル基）−で示され
るビスフェノールＡ型（又はＦ型）エボキン樹脂（以「
、ビスフェノールＡ型金樹脂■。 Ｆ型を樹脂（卸と略す）と、 （１分子−中活性エボギ／基が・Ｆ約３個以上）で示さ
れるデトラフェｒ−ルエタンパｊ゛トラグリンジル】〕
−チル（例えば、油化ンエル製エポキシ樹脂、ＥＰＯＮ
１０３１ ）（以Ｆ樹脂（ｊ）と略す）とのブレンド系
の樹脂と、硬化剤とｔ、−Ｃ，戊Ｈ２ＣＧ−ＮＨＣモＮ ＮＨ Ｃ小ｒ％ノ［るシフｒ７２ｆミド（以ＦＤ Ｉ ＣＹと
ｌ’ｌ’／＋ｆ）と、Ｊ（ Ｈｅ−、Ｃ−Ｒ。 Ｎ Ｎ ゝｏｌ （式中Ｒ，は水素原ｒ−又はメチル基金示し、Ｒ２は炭
素数１〜１７のアルキル基金示す） で示される１ミグゾール（以丁Ｒ１が水素原ｆ、Ｒ２７
５；炭素数１１ （７）場合ｋ Ｃｕ Ｚ −Ｒ＋ カ
水素原ｆ、Ｒ２が炭素数１７の場合をＣ，７Ｚと略す）
とを種りの組成比にて構成し実験を行った。 その結果を第１表に示す。 第１表（・こ又明らかなよう；ζ、本実施例のエポキシ
樹脂組成分は、従来のエボキ・７１′ｔｌ脂組成物に比
べ可使日数００″Ｃ保存下において３ケ月以１あり、３
ケ月後のせん断接層強さにおいても殆んど変化のないこ
とがわかる。′！た高温におけるせん断接層強度及び電
気的性質にも優れており、１２０’Ｃ−２５分硬化とい
うように低温連化性である。 また、この第１表より明らかな工うに本発明の組成によ
るエポキシ樹脂は完全硬化すると架橋密度が非常に高く
なり、特に高温での強度１弾性率及び電気的緒特性に優
れているという利点１ｉしでおり、耐熱、耐湿、耐薬品
性など？要求される高性能精密電子部品類の封止、含浸
用成形材料の分野や粉体塗料などの用途に対して非常に
有効である。 また、このエポキシ樹脂組成物は通常、充填剤。 顔料、染料等を混合して使用しても何らさしつか
（えない。 さらに材料に機能性を与えるためにアルミニウム、鉄、
銅、ブリ力、メルク、炭酸カル／ラム等の粉末、また＋
−ｔフレークを混合することがｏＴ卵である。呼た硬化
促進剤であるイミダブール、 ０１７ Ｚ。 Ｃ１１Ｚの使用は樹脂自体の流れ性の制御と用途（ＣＬ
ｔ、して使いわけられる。つ１すＣ１７Ｚ４使用すると
流ハは良くなり、（１＋ Ｚを使用すると流れは抑えら
れる。 尚、実施例においては、多官能性エポキシ樹脂としてビ
スフェノールＡ型のエポキシ樹脂を用いりが、ビスフェ
ノールＦ型のエポキシ樹脂を用いても第１表と同様、種
々の特性に関して良好な結果全書ることができた。 発明の効果 以上の説明で明らかなように、本発明のエポキシ樹脂組
成物は、低温速硬化を実現できるため、高温雰囲気中に
長時間置くことのできない精密電子部品や電気部品類の
封止、含浸材等として適しており、又、金属−金属など
の素材の接着、粉体塗料などに応用可能であり極めてＭ
効なるものである。
従来例に比べ低い温度で且つ短時間で硬化し、更に従来
のものよすせん断接着強さにｈ・いても優れた値り小（
−６ 実施例 以Ｆ、本発明の実施例金示す。 実施例にＬ・いては、 一般式 （式中、Ｒ）ま水累原ｒ−またはメチル基）−で示され
るビスフェノールＡ型（又はＦ型）エボキン樹脂（以「
、ビスフェノールＡ型金樹脂■。 Ｆ型を樹脂（卸と略す）と、 （１分子−中活性エボギ／基が・Ｆ約３個以上）で示さ
れるデトラフェｒ−ルエタンパｊ゛トラグリンジル】〕
−チル（例えば、油化ンエル製エポキシ樹脂、ＥＰＯＮ
１０３１ ）（以Ｆ樹脂（ｊ）と略す）とのブレンド系
の樹脂と、硬化剤とｔ、−Ｃ，戊Ｈ２ＣＧ−ＮＨＣモＮ ＮＨ Ｃ小ｒ％ノ［るシフｒ７２ｆミド（以ＦＤ Ｉ ＣＹと
ｌ’ｌ’／＋ｆ）と、Ｊ（ Ｈｅ−、Ｃ−Ｒ。 Ｎ Ｎ ゝｏｌ （式中Ｒ，は水素原ｒ−又はメチル基金示し、Ｒ２は炭
素数１〜１７のアルキル基金示す） で示される１ミグゾール（以丁Ｒ１が水素原ｆ、Ｒ２７
５；炭素数１１ （７）場合ｋ Ｃｕ Ｚ −Ｒ＋ カ
水素原ｆ、Ｒ２が炭素数１７の場合をＣ，７Ｚと略す）
とを種りの組成比にて構成し実験を行った。 その結果を第１表に示す。 第１表（・こ又明らかなよう；ζ、本実施例のエポキシ
樹脂組成分は、従来のエボキ・７１′ｔｌ脂組成物に比
べ可使日数００″Ｃ保存下において３ケ月以１あり、３
ケ月後のせん断接層強さにおいても殆んど変化のないこ
とがわかる。′！た高温におけるせん断接層強度及び電
気的性質にも優れており、１２０’Ｃ−２５分硬化とい
うように低温連化性である。 また、この第１表より明らかな工うに本発明の組成によ
るエポキシ樹脂は完全硬化すると架橋密度が非常に高く
なり、特に高温での強度１弾性率及び電気的緒特性に優
れているという利点１ｉしでおり、耐熱、耐湿、耐薬品
性など？要求される高性能精密電子部品類の封止、含浸
用成形材料の分野や粉体塗料などの用途に対して非常に
有効である。 また、このエポキシ樹脂組成物は通常、充填剤。 顔料、染料等を混合して使用しても何らさしつか
（えない。 さらに材料に機能性を与えるためにアルミニウム、鉄、
銅、ブリ力、メルク、炭酸カル／ラム等の粉末、また＋
−ｔフレークを混合することがｏＴ卵である。呼た硬化
促進剤であるイミダブール、 ０１７ Ｚ。 Ｃ１１Ｚの使用は樹脂自体の流れ性の制御と用途（ＣＬ
ｔ、して使いわけられる。つ１すＣ１７Ｚ４使用すると
流ハは良くなり、（１＋ Ｚを使用すると流れは抑えら
れる。 尚、実施例においては、多官能性エポキシ樹脂としてビ
スフェノールＡ型のエポキシ樹脂を用いりが、ビスフェ
ノールＦ型のエポキシ樹脂を用いても第１表と同様、種
々の特性に関して良好な結果全書ることができた。 発明の効果 以上の説明で明らかなように、本発明のエポキシ樹脂組
成物は、低温速硬化を実現できるため、高温雰囲気中に
長時間置くことのできない精密電子部品や電気部品類の
封止、含浸材等として適しており、又、金属−金属など
の素材の接着、粉体塗料などに応用可能であり極めてＭ
効なるものである。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ビスフェノールＡ型またはＦ型のエポキシ樹脂と、一般
式 ▲数式、化学式、表等があります▼ で表わされる多官能性エポキシ樹脂（一分子中、活性エ
ポキシ基が平均３個以上）とのエポキシ樹脂ブレンド系
と、式▲数式、化学式、表等があります▼で表わさ れるジシアンジアミドと一般式▲数式、化学式、表等が
あります▼（式 中Ｒ＿１は水素原子、またはメチル基を示し、Ｒ＿２は
炭素数１〜１７のアルキル基を示す）で表わされるイミ
ダゾールを含むことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP695885A JPS61166825A (ja) | 1985-01-18 | 1985-01-18 | エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP695885A JPS61166825A (ja) | 1985-01-18 | 1985-01-18 | エポキシ樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61166825A true JPS61166825A (ja) | 1986-07-28 |
Family
ID=11652729
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP695885A Pending JPS61166825A (ja) | 1985-01-18 | 1985-01-18 | エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61166825A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63193969A (ja) * | 1987-02-07 | 1988-08-11 | Somar Corp | コイル固着に好適なエポキシ樹脂粉体塗料 |
| JPS63202676A (ja) * | 1987-02-19 | 1988-08-22 | Somar Corp | 密着性の良好なエポキシ樹脂粉体塗料 |
| JPS63221174A (ja) * | 1987-03-09 | 1988-09-14 | Somar Corp | エポキシ樹脂粉体塗料 |
| JPS63275626A (ja) * | 1987-05-08 | 1988-11-14 | Ube Ind Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
| WO2014092019A1 (ja) * | 2012-12-12 | 2014-06-19 | 株式会社ニコン | 組成物、積層体、積層体の製造方法、トランジスタおよびトランジスタの製造方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5359799A (en) * | 1976-11-10 | 1978-05-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Epoxy resin varnish |
| JPS55165916A (en) * | 1979-06-11 | 1980-12-24 | Shikoku Chem Corp | Epoxy resin composition |
| JPS57187325A (en) * | 1981-05-15 | 1982-11-18 | Matsushita Electric Works Ltd | Production of epoxy resin laminated sheet |
-
1985
- 1985-01-18 JP JP695885A patent/JPS61166825A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5359799A (en) * | 1976-11-10 | 1978-05-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Epoxy resin varnish |
| JPS55165916A (en) * | 1979-06-11 | 1980-12-24 | Shikoku Chem Corp | Epoxy resin composition |
| JPS57187325A (en) * | 1981-05-15 | 1982-11-18 | Matsushita Electric Works Ltd | Production of epoxy resin laminated sheet |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63193969A (ja) * | 1987-02-07 | 1988-08-11 | Somar Corp | コイル固着に好適なエポキシ樹脂粉体塗料 |
| JPS63202676A (ja) * | 1987-02-19 | 1988-08-22 | Somar Corp | 密着性の良好なエポキシ樹脂粉体塗料 |
| JPS63221174A (ja) * | 1987-03-09 | 1988-09-14 | Somar Corp | エポキシ樹脂粉体塗料 |
| JPS63275626A (ja) * | 1987-05-08 | 1988-11-14 | Ube Ind Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
| WO2014092019A1 (ja) * | 2012-12-12 | 2014-06-19 | 株式会社ニコン | 組成物、積層体、積層体の製造方法、トランジスタおよびトランジスタの製造方法 |
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