JPH01278526A - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物Info
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- JPH01278526A JPH01278526A JP10694688A JP10694688A JPH01278526A JP H01278526 A JPH01278526 A JP H01278526A JP 10694688 A JP10694688 A JP 10694688A JP 10694688 A JP10694688 A JP 10694688A JP H01278526 A JPH01278526 A JP H01278526A
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- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 title claims abstract description 40
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 title claims abstract description 40
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 30
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 claims abstract description 22
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 19
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 17
- 239000006104 solid solution Substances 0.000 claims abstract description 17
- 239000004850 liquid epoxy resins (LERs) Substances 0.000 claims abstract description 9
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 8
- GQHTUMJGOHRCHB-UHFFFAOYSA-N 2,3,4,6,7,8,9,10-octahydropyrimido[1,2-a]azepine Chemical compound C1CCCCN2CCCN=C21 GQHTUMJGOHRCHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 abstract description 9
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 7
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 5
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- NJYZCEFQAIUHSD-UHFFFAOYSA-N acetoguanamine Chemical compound CC1=NC(N)=NC(N)=N1 NJYZCEFQAIUHSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine powder Natural products NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 24
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 6
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 5
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 5
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 3
- -1 phenyl ureas Chemical class 0.000 description 3
- XMTQQYYKAHVGBJ-UHFFFAOYSA-N 3-(3,4-DICHLOROPHENYL)-1,1-DIMETHYLUREA Chemical compound CN(C)C(=O)NC1=CC=C(Cl)C(Cl)=C1 XMTQQYYKAHVGBJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DGUJJOYLOCXENZ-UHFFFAOYSA-N 4-[2-[4-(oxiran-2-ylmethoxy)phenyl]propan-2-yl]phenol Chemical compound C=1C=C(OCC2OC2)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 DGUJJOYLOCXENZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KFSLWBXXFJQRDL-UHFFFAOYSA-N Peracetic acid Chemical compound CC(=O)OO KFSLWBXXFJQRDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 150000001299 aldehydes Chemical class 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 2
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MFYNHXMPPRNECN-UHFFFAOYSA-N 2,3,4,6,7,8,9,10-octahydropyrimido[1,2-a]azepine;phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1.C1CCCCN2CCCN=C21 MFYNHXMPPRNECN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BSKHPKMHTQYZBB-UHFFFAOYSA-N 2-methylpyridine Chemical compound CC1=CC=CC=N1 BSKHPKMHTQYZBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RCXHRHWRRACBTK-UHFFFAOYSA-N 3-(oxiran-2-ylmethoxy)propane-1,2-diol Chemical compound OCC(O)COCC1CO1 RCXHRHWRRACBTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QHPQWRBYOIRBIT-UHFFFAOYSA-N 4-tert-butylphenol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 QHPQWRBYOIRBIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 235000021355 Stearic acid Nutrition 0.000 description 1
- IKHGUXGNUITLKF-XPULMUKRSA-N acetaldehyde Chemical compound [14CH]([14CH3])=O IKHGUXGNUITLKF-XPULMUKRSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 239000002318 adhesion promoter Substances 0.000 description 1
- IBVAQQYNSHJXBV-UHFFFAOYSA-N adipic acid dihydrazide Chemical compound NNC(=O)CCCCC(=O)NN IBVAQQYNSHJXBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 1
- UTTHLMXOSUFZCQ-UHFFFAOYSA-N benzene-1,3-dicarbohydrazide Chemical compound NNC(=O)C1=CC=CC(C(=O)NN)=C1 UTTHLMXOSUFZCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- WTEOIRVLGSZEPR-UHFFFAOYSA-N boron trifluoride Chemical class FB(F)F WTEOIRVLGSZEPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000013877 carbamide Nutrition 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- MIHINWMALJZIBX-UHFFFAOYSA-N cyclohexa-2,4-dien-1-ol Chemical class OC1CC=CC=C1 MIHINWMALJZIBX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000539 dimer Substances 0.000 description 1
- XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N dimethylbenzylamine Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1 XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- HYBBIBNJHNGZAN-UHFFFAOYSA-N furfural Chemical compound O=CC1=CC=CO1 HYBBIBNJHNGZAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 150000002391 heterocyclic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000003906 humectant Substances 0.000 description 1
- 229940042795 hydrazides for tuberculosis treatment Drugs 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 description 1
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Natural products CCCCCCCC(C)CCCCCCCCC(O)=O OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002902 organometallic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 238000004382 potting Methods 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 description 1
- 238000007665 sagging Methods 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical group 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000008117 stearic acid Substances 0.000 description 1
- 150000003918 triazines Chemical class 0.000 description 1
- HFFLGKNGCAIQMO-UHFFFAOYSA-N trichloroacetaldehyde Chemical compound ClC(Cl)(Cl)C=O HFFLGKNGCAIQMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005303 weighing Methods 0.000 description 1
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は一液性エボキシ樹脂組成物に関する。
さらに詳しくは、液状エポキシ樹脂を用いた低温速硬化
性を有し、常温での保存安定性にすぐれ、かつ良好な電
気特性を有する硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物に関
する。
性を有し、常温での保存安定性にすぐれ、かつ良好な電
気特性を有する硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物に関
する。
エポキシ樹脂は、その硬化物がすぐれた耐熱性、密着性
、強度、絶縁性を有することから、工業的に最も重要な
樹脂の1つである。液状エポキシ樹脂は、接着剤、塗料
の他、ポツティング、キャスティング、1−ロッピンク
、テイツピング等の用途に広く利用されている。
、強度、絶縁性を有することから、工業的に最も重要な
樹脂の1つである。液状エポキシ樹脂は、接着剤、塗料
の他、ポツティング、キャスティング、1−ロッピンク
、テイツピング等の用途に広く利用されている。
エポキシ樹脂としては、(イ)使用者が主剤と硬化剤を
混合し、できるだけ速く使用する必要のある常温硬化型
又は加熱硬化型液状組成物、(ロ)ポットライフが比較
的長く、加熱又はU■熱照射より硬化する一液性組成物
がある。これらのうち、(イ)の組成物は常温で硬化で
きるメリッl−はあるが、秤量、混合等の操作を使用側
でする必要があり、(ロ)の組成物の方が非常に使いや
すく有利である。これまでに−液性を発現できる硬化剤
の代表的なものとして、ポリカルボン酸ヒ1〜ラジド類
、アミノ1ヘリアジン類、三フッ化ホウ素錯体、ジシア
ンジアミド、特殊なイミダゾール類及び有機金属化合物
のような多くの化学的に異なるタイプのものがある。こ
れらの硬化剤を含む組成物を硬化させるためには、−殻
内に、180℃の温度で15分ないし1時間を要する。
混合し、できるだけ速く使用する必要のある常温硬化型
又は加熱硬化型液状組成物、(ロ)ポットライフが比較
的長く、加熱又はU■熱照射より硬化する一液性組成物
がある。これらのうち、(イ)の組成物は常温で硬化で
きるメリッl−はあるが、秤量、混合等の操作を使用側
でする必要があり、(ロ)の組成物の方が非常に使いや
すく有利である。これまでに−液性を発現できる硬化剤
の代表的なものとして、ポリカルボン酸ヒ1〜ラジド類
、アミノ1ヘリアジン類、三フッ化ホウ素錯体、ジシア
ンジアミド、特殊なイミダゾール類及び有機金属化合物
のような多くの化学的に異なるタイプのものがある。こ
れらの硬化剤を含む組成物を硬化させるためには、−殻
内に、180℃の温度で15分ないし1時間を要する。
このような組成物の硬化時間を短縮するために、硬化促
進剤を混合することが知られている。例えば、硬化剤と
してジシアンジアミドを含む組成物の場合は、3−(3
,4−ジクロロフェニル)−1,1−ジメチル尿素(D
CMU)のような置換フェニル尿素が硬化促進剤として
しばしば使用される。しかし、この場合でもその硬化速
度は未だ遅く、しかも得られた硬化物は電気特性、特に
吸湿後の電気特性の点で未だ充分満足できるものではな
い。
進剤を混合することが知られている。例えば、硬化剤と
してジシアンジアミドを含む組成物の場合は、3−(3
,4−ジクロロフェニル)−1,1−ジメチル尿素(D
CMU)のような置換フェニル尿素が硬化促進剤として
しばしば使用される。しかし、この場合でもその硬化速
度は未だ遅く、しかも得られた硬化物は電気特性、特に
吸湿後の電気特性の点で未だ充分満足できるものではな
い。
特開昭61−23107号公報には、硬化促進剤として
、130℃以上の沸点を有する窒素塩基とフェノールノ
ボラックとの固溶体を用いることについて開示されてい
る。また、この公報には、2個の窒素原子を持つ複素環
化合物であるイミダゾール類を窒素塩基として用いるこ
とについても開示されている。しかし、このようなイミ
ダゾール類とフェノールノボラックとの固溶体は、硬化
促進効果の点ではすぐれているものの、得られる硬化物
の電気特性、特に吸湿後の電気特性において劣っている
。
、130℃以上の沸点を有する窒素塩基とフェノールノ
ボラックとの固溶体を用いることについて開示されてい
る。また、この公報には、2個の窒素原子を持つ複素環
化合物であるイミダゾール類を窒素塩基として用いるこ
とについても開示されている。しかし、このようなイミ
ダゾール類とフェノールノボラックとの固溶体は、硬化
促進効果の点ではすぐれているものの、得られる硬化物
の電気特性、特に吸湿後の電気特性において劣っている
。
本発明の1」的は、−液性エポキシ樹脂組成物において
、常温での保存安定性にすぐれ、しかも速硬化であると
ともに、硬化物性能、特に吸湿後の電気特性に優れた硬
化物を与えるエポキシ樹脂組成物を提供することにある
。
、常温での保存安定性にすぐれ、しかも速硬化であると
ともに、硬化物性能、特に吸湿後の電気特性に優れた硬
化物を与えるエポキシ樹脂組成物を提供することにある
。
本発明者らは、前記目的製達成すへく鋭意研究を重ねた
結果、(1)液状エポキシ樹脂、OJ)エポキシ樹脂の
ための含窒素潜在性硬化剤及び(iii)L8−ジアザ
−ビシクロ(5,4,0)ウンデセン−7とフェノール
ノボラックの固溶体を含有してなるエポキシ樹脂組成物
がその目的に適合することを見出し、本発明を完成する
に到った。
結果、(1)液状エポキシ樹脂、OJ)エポキシ樹脂の
ための含窒素潜在性硬化剤及び(iii)L8−ジアザ
−ビシクロ(5,4,0)ウンデセン−7とフェノール
ノボラックの固溶体を含有してなるエポキシ樹脂組成物
がその目的に適合することを見出し、本発明を完成する
に到った。
以下本発明のエポキシ樹脂組成物に関して更に詳細に説
明する。
明する。
本発明において用いられる液状エポキシ樹脂は、常温液
状で、エポキシ基を1分子に2個以上持つポリエポキシ
化合物であれば特に制限はない。このようなものとして
は、例えば、ビスフェノールAのグリシジルエーテル型
エポキシ樹脂、ビスフエ−3= ノールFのグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、フェノ
ールノボラック型のグリシジルエーテル型エポキシ樹脂
、グリセリンのグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、ポ
リアルキレンオキサイドのグリシジルエーテル型エポキ
シ樹脂、ダイマー酸のグリシジルエステル型エポキシ樹
脂、イソフタル酸のグリシジルエステル型エポキシ樹脂
、ブロム化ビスフェノールAのグリシシールエーテル型
エポキシ樹脂、ポリブタジンを過酢酸でエポキシ化した
脂環式エポキシ樹脂等が挙げられる。上記エポキシ樹脂
の混合物およびエポキシ樹脂の粘度を低下させるための
エポキシ化合物との混合物も使用することができる。
状で、エポキシ基を1分子に2個以上持つポリエポキシ
化合物であれば特に制限はない。このようなものとして
は、例えば、ビスフェノールAのグリシジルエーテル型
エポキシ樹脂、ビスフエ−3= ノールFのグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、フェノ
ールノボラック型のグリシジルエーテル型エポキシ樹脂
、グリセリンのグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、ポ
リアルキレンオキサイドのグリシジルエーテル型エポキ
シ樹脂、ダイマー酸のグリシジルエステル型エポキシ樹
脂、イソフタル酸のグリシジルエステル型エポキシ樹脂
、ブロム化ビスフェノールAのグリシシールエーテル型
エポキシ樹脂、ポリブタジンを過酢酸でエポキシ化した
脂環式エポキシ樹脂等が挙げられる。上記エポキシ樹脂
の混合物およびエポキシ樹脂の粘度を低下させるための
エポキシ化合物との混合物も使用することができる。
さらに、」−配液状エポキシ樹脂や混合物には液状を保
持する限り、常温で結晶化しているエポキシ樹脂、例え
ばレゾルシンやハイドロキノンのグリシジル型エポキシ
樹脂や、常温固体状エポキシ樹脂を液状エポキシ樹脂に
溶解することができる。
持する限り、常温で結晶化しているエポキシ樹脂、例え
ばレゾルシンやハイドロキノンのグリシジル型エポキシ
樹脂や、常温固体状エポキシ樹脂を液状エポキシ樹脂に
溶解することができる。
本発明では、エポキシ樹脂硬化剤として、含窒素潜在性
硬化剤を用いる。本明細書で言うエポキシ樹脂 シ樹脂のための含窒素潜在性硬化剤とは、通常、少くと
も80℃、好ましくは100℃以上のある「限界温度」
以下ではエポキシ樹脂に対しては不活性を保つが、−度
その限界温度を超えた時速やかにエポキシ樹脂と反応し
て硬化性を示す物質を意味する。このような物質として
は、例えば、ジシアンジアミドの他、アセトグアナミン
やペンゾクアナミンのようなグアナミン類、アジピン酸
ジヒドラジド、ステアリン酸ジヒドラジIく、イソフタ
ール酸ジヒドラジド、セパチン醸ジヒドラジドのような
ヒドラジド、2,4−シヒ1くラント−6−メチルアミ
ノ−5−)−リアジンなどのトリアジン化合物が挙げら
れる。
硬化剤を用いる。本明細書で言うエポキシ樹脂 シ樹脂のための含窒素潜在性硬化剤とは、通常、少くと
も80℃、好ましくは100℃以上のある「限界温度」
以下ではエポキシ樹脂に対しては不活性を保つが、−度
その限界温度を超えた時速やかにエポキシ樹脂と反応し
て硬化性を示す物質を意味する。このような物質として
は、例えば、ジシアンジアミドの他、アセトグアナミン
やペンゾクアナミンのようなグアナミン類、アジピン酸
ジヒドラジド、ステアリン酸ジヒドラジIく、イソフタ
ール酸ジヒドラジド、セパチン醸ジヒドラジドのような
ヒドラジド、2,4−シヒ1くラント−6−メチルアミ
ノ−5−)−リアジンなどのトリアジン化合物が挙げら
れる。
本発明では、硬化促進剤として、1,8−ジアザ−ビシ
クロ(5,4,0)ウンデセン−7とフェノールノボラ
ックの固溶体を用いる。この固溶体は、■、8−ジアザ
−ビシクロ(5,4,0)ウンデセン−7とフェノール
ノボラックを混合加熱して反応させたものを冷却固化し
て粉砕して得ることができる。フェノールノボラックと
は、フェノール類とアルデヒド類との縮合物を意味する
。フェノール類としては、フェノール、アルキルキ又は
アルコキシフェノール、ハロゲン化フェノール等の一価
フエノール類、レゾルシノール又はビスフェノールAの
ような多価フェノール類が含まれる。好ましいフェノー
ルは、フェノール、p−第三ブチルフェノール及びビス
フェノールAである。アルデヒド類としては、フルフラ
ルデヒト、クロラール、アセトアルデヒド、好ましくは
ホルムアルデヒドが挙げられる。1,8−ジアザ−ビシ
クロ(5,4,0)ウンデセン−7とフェノールノボラ
ックとの固溶体は、完全な塩の形をしたもののみでなく
、単なる固溶体のものが含まれてもよい。】、8−ジア
ザ−ビシクロ(5,4,0)ウンデセン−7の固溶体中
の含量は、10〜50重i%が好ましく、必ずしも化学
量論的量である必要はない。
クロ(5,4,0)ウンデセン−7とフェノールノボラ
ックの固溶体を用いる。この固溶体は、■、8−ジアザ
−ビシクロ(5,4,0)ウンデセン−7とフェノール
ノボラックを混合加熱して反応させたものを冷却固化し
て粉砕して得ることができる。フェノールノボラックと
は、フェノール類とアルデヒド類との縮合物を意味する
。フェノール類としては、フェノール、アルキルキ又は
アルコキシフェノール、ハロゲン化フェノール等の一価
フエノール類、レゾルシノール又はビスフェノールAの
ような多価フェノール類が含まれる。好ましいフェノー
ルは、フェノール、p−第三ブチルフェノール及びビス
フェノールAである。アルデヒド類としては、フルフラ
ルデヒト、クロラール、アセトアルデヒド、好ましくは
ホルムアルデヒドが挙げられる。1,8−ジアザ−ビシ
クロ(5,4,0)ウンデセン−7とフェノールノボラ
ックとの固溶体は、完全な塩の形をしたもののみでなく
、単なる固溶体のものが含まれてもよい。】、8−ジア
ザ−ビシクロ(5,4,0)ウンデセン−7の固溶体中
の含量は、10〜50重i%が好ましく、必ずしも化学
量論的量である必要はない。
本発明で使用する含窒素潜在性硬化剤は、エポキシ樹脂
1当量に対し、0.03〜0.25モル添加するのが好
ましい。少なすぎると硬化物のガラス転移点が低くなり
、耐湿性にも劣り、また硬化に際しての硬化速度が遅く
なる。逆に多すぎると組成物の保存性が悪くなり、硬化
物のガラス転移点も格別高くならず、耐湿性が悪くなる
。また、1,8−ジアザ−ビシクロ(5,4,0)ウン
デセン−7とフェノールノボラックの固溶体の使用割合
は、エポキシ樹脂100重量部に対し1〜30重量部の
割合がよい。少なすぎると硬化速度が遅くなる。多すぎ
るとコスト高になる上、格別の利点も得られず、逆に保
存性が悪くなる。
1当量に対し、0.03〜0.25モル添加するのが好
ましい。少なすぎると硬化物のガラス転移点が低くなり
、耐湿性にも劣り、また硬化に際しての硬化速度が遅く
なる。逆に多すぎると組成物の保存性が悪くなり、硬化
物のガラス転移点も格別高くならず、耐湿性が悪くなる
。また、1,8−ジアザ−ビシクロ(5,4,0)ウン
デセン−7とフェノールノボラックの固溶体の使用割合
は、エポキシ樹脂100重量部に対し1〜30重量部の
割合がよい。少なすぎると硬化速度が遅くなる。多すぎ
るとコスト高になる上、格別の利点も得られず、逆に保
存性が悪くなる。
本発明の組成物には、前記したエポキシ樹脂、含窒素潜
在性硬化剤及び]、]8−ジアザービシクロ5゜4.0
)ウンデセン−7とフェノールノボラックの固溶体の他
に、目的に応じて充填材、難燃剤、カップリング剤、チ
クソI・ロビー付与剤、レベリング剤、潤滑剤、タレ防
止剤、沈降防止剤、分散剤、密着付与剤、潤湿剤、染料
、顔料等を用いることができる。
在性硬化剤及び]、]8−ジアザービシクロ5゜4.0
)ウンデセン−7とフェノールノボラックの固溶体の他
に、目的に応じて充填材、難燃剤、カップリング剤、チ
クソI・ロビー付与剤、レベリング剤、潤滑剤、タレ防
止剤、沈降防止剤、分散剤、密着付与剤、潤湿剤、染料
、顔料等を用いることができる。
本発明のエポキシ樹脂組成物は、保存性及び硬化性にす
ぐれる上に、その硬化物は、電気特性、特に吸湿後の電
気特性にすぐれており、目的に応して各種添加剤を加え
ることにより電気・電子部品用のM縁防止材料、絶縁接
着等として有利に使用される。
ぐれる上に、その硬化物は、電気特性、特に吸湿後の電
気特性にすぐれており、目的に応して各種添加剤を加え
ることにより電気・電子部品用のM縁防止材料、絶縁接
着等として有利に使用される。
〔実施例〕
次に本発明を実施例および比較例により説明するが、以
下において示す「部」はいずれも重量部を示す。
下において示す「部」はいずれも重量部を示す。
実施例および比較例
表−1に示す成分組成のエポキシ樹脂組成物を調整し、
この組成物について、その保存安定性、電気特性(体積
固有抵抗)及び吸水性を以下のように評価し、その結果
を表−1に示した。
この組成物について、その保存安定性、電気特性(体積
固有抵抗)及び吸水性を以下のように評価し、その結果
を表−1に示した。
なお、表−1において示した符号の内容は次の通りであ
る。
る。
エピコート828・・・ビスフェノールA型エポキシ樹
脂、分子量380(油化シェルエポ キシ社製) DBU−フェノールノボラック・・・1,8−ジアザ−
ビシクロ(5,4,0)ウンデセン−7とフェノールノ
ボラックの固溶体で 前者を30重量%含有 BDHA−フェノールノボラック ベンシールジメチル
アミンとフェノールノボラ ツクの固溶体で前者を30重量% 含有 メチルピリシンーフェ又−ルノボラック・・メチルピリ
ジンとフェノールノボラ ツクの固溶体で前者を30重量% 含有 2MZ−フェノールノボラック 2メチルイミダゾール
とフェノールノボラックの 固溶体で前者を30重量%含有 DCMU −3−(3、4−ジクロロフェニル)−1,
1−ジメチルウレア 〔性能評価〕 〔■〕保存安定性 実施例および比較例で調整したエポキシ樹脂組成物を容
器に入れ密封し、これを40°Cの温度下で保存し、保
存後のものにつき、その粘度変化を調べ保存前のものと
対比した。
脂、分子量380(油化シェルエポ キシ社製) DBU−フェノールノボラック・・・1,8−ジアザ−
ビシクロ(5,4,0)ウンデセン−7とフェノールノ
ボラックの固溶体で 前者を30重量%含有 BDHA−フェノールノボラック ベンシールジメチル
アミンとフェノールノボラ ツクの固溶体で前者を30重量% 含有 メチルピリシンーフェ又−ルノボラック・・メチルピリ
ジンとフェノールノボラ ツクの固溶体で前者を30重量% 含有 2MZ−フェノールノボラック 2メチルイミダゾール
とフェノールノボラックの 固溶体で前者を30重量%含有 DCMU −3−(3、4−ジクロロフェニル)−1,
1−ジメチルウレア 〔性能評価〕 〔■〕保存安定性 実施例および比較例で調整したエポキシ樹脂組成物を容
器に入れ密封し、これを40°Cの温度下で保存し、保
存後のものにつき、その粘度変化を調べ保存前のものと
対比した。
(1,) 10日以内にゲル化したものを、×、(2)
30日以内にゲル化したものを、△、(3) 30日
以内に初期粘度の2倍以上となったものを、01 (4) 30日1において初期粘度の2倍以内であった
ものを、◎、 で示した。
30日以内にゲル化したものを、△、(3) 30日
以内に初期粘度の2倍以上となったものを、01 (4) 30日1において初期粘度の2倍以内であった
ものを、◎、 で示した。
(TI)体積固有抵抗
実施例および比較例で調整したエポキシ樹脂組成物を硬
化させた直後の常温下での体積固有抵抗を測定するとと
もに、プレッシャークツカー試験(温度121℃、湿度
9錦で100時間)後の体積固有抵抗を測定した。
化させた直後の常温下での体積固有抵抗を測定するとと
もに、プレッシャークツカー試験(温度121℃、湿度
9錦で100時間)後の体積固有抵抗を測定した。
(T[[]吸水率
実施例および比較例で調整したエポキシ樹脂組成物を硬
化させた後、プレッシャー試験クツカー(温度121℃
、湿度95%で100時間)後の吸水率を測定した。
化させた後、プレッシャー試験クツカー(温度121℃
、湿度95%で100時間)後の吸水率を測定した。
Claims (1)
- (1)(i)液状エポキシ樹脂、 (ii)エポキシ樹脂のための含窒素潜在性硬化剤、 (iii)1,8−ジアザ−ビシクロ(5.4.0)ウ
ンデセン−7とフェノールノボラックの固溶体、 を含有してなるエポキシ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10694688A JPH01278526A (ja) | 1988-04-28 | 1988-04-28 | エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10694688A JPH01278526A (ja) | 1988-04-28 | 1988-04-28 | エポキシ樹脂組成物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01278526A true JPH01278526A (ja) | 1989-11-08 |
Family
ID=14446540
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10694688A Pending JPH01278526A (ja) | 1988-04-28 | 1988-04-28 | エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01278526A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4110219A1 (de) * | 1991-03-28 | 1992-10-01 | Huels Troisdorf | Verfahren zur herstellung von prepregs mit loesungsmittelfreiem epoxidharz |
JPH04300974A (ja) * | 1991-03-28 | 1992-10-23 | Somar Corp | エポキシ樹脂粉体塗料 |
JP2002338663A (ja) * | 2001-05-16 | 2002-11-27 | Ajinomoto Co Inc | エポキシ樹脂用潜在性硬化剤及び硬化性エポキシ樹脂組成物 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57210647A (en) * | 1982-05-08 | 1982-12-24 | Nitto Electric Ind Co Ltd | Semiconductor device |
JPS61231075A (ja) * | 1985-04-02 | 1986-10-15 | チバ‐ガイギー アクチエンゲゼルシヤフト | 硬化性エボキシ樹脂接着剤を用いる接合方法及びその方法によつて作られた接合組立品 |
-
1988
- 1988-04-28 JP JP10694688A patent/JPH01278526A/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57210647A (en) * | 1982-05-08 | 1982-12-24 | Nitto Electric Ind Co Ltd | Semiconductor device |
JPS61231075A (ja) * | 1985-04-02 | 1986-10-15 | チバ‐ガイギー アクチエンゲゼルシヤフト | 硬化性エボキシ樹脂接着剤を用いる接合方法及びその方法によつて作られた接合組立品 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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DE4110219A1 (de) * | 1991-03-28 | 1992-10-01 | Huels Troisdorf | Verfahren zur herstellung von prepregs mit loesungsmittelfreiem epoxidharz |
JPH04300974A (ja) * | 1991-03-28 | 1992-10-23 | Somar Corp | エポキシ樹脂粉体塗料 |
JP2002338663A (ja) * | 2001-05-16 | 2002-11-27 | Ajinomoto Co Inc | エポキシ樹脂用潜在性硬化剤及び硬化性エポキシ樹脂組成物 |
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