JP2002338663A - エポキシ樹脂用潜在性硬化剤及び硬化性エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
エポキシ樹脂用潜在性硬化剤及び硬化性エポキシ樹脂組成物Info
- Publication number
- JP2002338663A JP2002338663A JP2001145801A JP2001145801A JP2002338663A JP 2002338663 A JP2002338663 A JP 2002338663A JP 2001145801 A JP2001145801 A JP 2001145801A JP 2001145801 A JP2001145801 A JP 2001145801A JP 2002338663 A JP2002338663 A JP 2002338663A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- curing agent
- molecule
- compound
- polymer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
- C08G59/50—Amines
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/68—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the catalysts used
- C08G59/686—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the catalysts used containing nitrogen
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
シ樹脂組成物を与える潜在性硬化剤を提供し、延いては
このものをエポキシ化合物と混合してなる硬化性エポキ
シ樹脂組成物であって、良好な貯蔵安定性を保持し、従
来のものに比べて低温で短時間に硬化可能なエポキシ樹
脂組成物を提供する。 【解決手段】 (A)重合性2重結合を有するモノマー
のラジカル重合物で分子内に3級アミノ基を有する化合
物、及び(B)分子内に水酸基を有するポリマーの2成
分を必須成分とする25℃で固体の固溶体からエポキシ
樹潜在性脂硬化剤を構成する。
Description
在性硬化剤およびこれを配合した硬化性エポキシ樹脂組
成物に関するものであり、更に詳しくは、貯蔵安定性お
よび低温速硬化性を付与するエポキシ樹脂用硬化剤、お
よびこれを配合した貯蔵安定性に優れたかつ低温速硬化
性を有する硬化性エポキシ樹脂組成物に関するものであ
る。
展により、半導体素子の回路の集積度が急激に増大する
と共に大量生産が可能となり、電子機器の小型・薄型
化、高性能化が急速に進行している。また、これらの電
子機器の普及に伴い、量産における作業性の向上および
コストダウンが重要な問題となってきている。これら電
子機器用の接着剤として用いられてきたエポキシ樹脂組
成物において用いられているエポキシ樹脂用潜在性硬化
剤においても、種々の物性の高性能化がより一層求めら
れている。ただし、エポキシ樹脂の用途は、もちろん、
これに限られるものではない。
樹脂と硬化剤とを使用直前に混合する二液タイプと、主
剤のエポキシ樹脂に硬化剤を予め配合した一液タイプの
ものとがあるが、配合ミスの防止、機械による自動化、
ライン化が可能である等の理由から一液タイプのものが
好まれている。一液タイプのエポキシ樹脂組成物には、
室温ではエポキシ樹脂化合物と反応しないが、加熱によ
り反応を開始して硬化する性質を持つ硬化剤、いわゆる
潜在性硬化剤が必要である。
までいくつか提案されており、その代表的なものとして
はジシアンジアミド、二塩基酸ジヒドラジド、三フッ化
ホウ素アミン錯塩、グアナミン類、メラミン、イミダゾ
ール類などが挙げられる。しかし、ジシアンジアミド、
メラミン、またはグアナミン類をエポキシ化合物と混合
したエポキシ樹脂組成物は、貯蔵安定性に優れている
が、150℃以上の高温で長時間硬化を必要とする欠点
がある。また、これらと硬化促進剤を併用して硬化時間
を短縮することも広く行われているが、硬化促進剤の添
加により硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化時間は短縮す
るが、その貯蔵安定性が著しく損なわれるという欠点が
生じてしまう。二塩基酸ジヒドラジドやイミダゾール類
を潜在性硬化剤として配合したエポキシ樹脂組成物は、
比較的低温で硬化はするが貯蔵安定性に乏しい。三フッ
化ホウ素アミン錯塩は腐食性があり、これを配合したエ
ポキシ樹脂組成物の硬化物の諸特性に悪影響を及ぼす。
このような現状に鑑み、貯蔵安定性に優れ、かつ低温速
硬化性を有するエポキシ樹脂組成物を与えるエポキシ樹
脂用潜在性硬化剤が強く望まれている。
56-155222号公報、特開昭57-100127号公報等ではジアル
キルアミンにエポキシ化合物を付加した硬化剤が、そし
て特開昭59-53526号公報ではアミノアルコールまたはア
ミノフェノールにエポキシ樹脂を付加した硬化剤が提案
されている。また、米国特許第406625号明細書及び同第
4268656号明細書では、イミダゾール化合物やN-メチル
ピペラジンの2級アミノ基にエポキシ化合物を付加した
硬化剤が提案されている。しかし、これらの方法で硬化
剤を製造しようとした場合、その硬化剤を含有するエポ
キシ樹脂組成物の低温硬化性を向上させようとすると、
保存安定性が犠牲となって、それを利用した接着剤や塗
料の有効期限が短くなってしまうという問題があった。
また、特開平3−296525には、分子内に平均一個
より多くのエポキシ基を持つエポキシドと、N,N−ジ
アルキルアミノアルキルアミンと、分子内に活性水素を
持つ窒素原子を持つ環状アミンと、ジイソシアネートを
加熱反応させてなる硬化剤を含有する一液性エポキシ樹
脂組成物が提案されている。これらにおいても低温硬化
性と保存安定性において満足できるものではなく、特に
70℃以下の低温領域における硬化性については開示さ
れていない。
および低温硬化性に優れるエポキシ樹脂組成物を与える
潜在性硬化剤を提供し、延いてはこのものをエポキシ化
合物と混合してなる硬化性エポキシ樹脂組成物であっ
て、良好な貯蔵安定性を保持し、従来のものに比べて低
温で短時間に硬化可能なエポキシ樹脂組成物を提供する
ことを目的とする。
問題に鑑み鋭意検討した結果、(A)重合性2重結合を
有するモノマーのラジカル重合物で分子内に3級アミノ
基を有する化合物、及び(B)分子内に水酸基を有する
ポリマーの2成分を必須成分とする25℃で固体の固溶
体からなるエポキシ樹脂用潜在性硬化剤、とエポキシ化
合物とを混合してなる硬化性エポキシ樹脂組成物が、貯
蔵安定性および低温速硬化性に優れることを見いだし、
本発明を完成するに至った。
明する。本発明において原料の一つである化合物
(A)、すなわち重合性2重結合を有するモノマーのラ
ジカル重合物で分子内に3級アミノ基を有する化合物に
おいて、ラジカル重合物の分子内に3級アミノ基を導入
する方法としては、ラジカル重合する際のモノマーの一
部にアクリル酸エステル及び/またはメタクリル酸エス
テルモノマーを使用し、得られた重合物中のエステル基
と、3級アミノ基含有アルコール化合物とでエステル交
換反応により3級アミノ基を導入する方法、ラジカル重
合する際のモノマーの一部にアクリル酸エステル及び/
またはメタクリル酸エステルモノマーを使用し、得られ
たラジカル重合物中のエステル基と3級アミノ基含有ア
ミン化合物とでエステル−アミド交換反応により3級ア
ミノ基を導入する方法、重合性2重結合と3級アミノ基
を分子内に持つモノマーをラジカル重合させる方法等が
挙げられる。
交換反応によりラジカル重合物に3級アミノ基を導入す
る際に用いられるアクリル酸エステル化合物としては、
メチルアクリレート、イソアミルアクリレート、2−エ
チルヘキシルアクリレート、ラウリルアクリレート、ベ
ンジルアクリレート、フェノキシエチルアクリレート、
イソボルニルアクリレート、メトキシジプロピレングリ
コールアクリレート等があげられ、メタクリル酸エステ
ル化合物としては、メチルメタクリレート、n−ブチル
メタクリレート、i−ブチルメタクリレート、2−エチ
ルヘキシルメタクリレート、ラウリルメタクリレート、
ベンジルメタクリレート、シクロヘキシルメタクリレー
ト等が挙げられる。
基、ジエチルアミノ基のようなジアルキルアミノ基、イ
ミダゾイル基、イミダゾリン基などが挙げられる。エス
テル交換反応の際に用いられる3級アミノ基含有アルコ
ール化合物としては、2−ジメチルアミノエタノール、
2−ジエチルアミノエタノール、1−(2−ヒドロキシ
−3−フェノキシプロピル)−2−メチルイミダゾー
ル、1−(2−ヒドロキシ−3−ブトキシプロピル)−
2−フェニルイミダゾリンなどが挙げられる。また、エ
ステル−アミド交換反応の際に用いられる3級アミノ基
含有アミン化合物としては、ジメチルアミノプロピルア
ミン、ジエチルアミノプロピルアミン、ジメチルアミノ
エチルアミン、N−アミノエチルピペラジン、N,N−
ジメチルアミノエチルピペラジンなどの3級アミノ基含
有1級または2級アミン化合物が挙げられる。低温硬化
性の観点から、特にジメチルアミノ基が好ましい。
持つモノマーをラジカル重合させる方法によりラジカル
重合物に3級アミノ基を導入する際に用いられる、重合
性2重結合と3級アミノ基を分子内に持つモノマーとし
ては、2−(N,N−ジメチルアミノ)エチルアクリレ
ート、2−(N,N−ジメチルアミノ)エチルメタクリ
レート、2−(N,N−ジエチルアミノ)エチルメタク
リレート、3−(N,N−ジメチルアミノ)プロピルア
クリルアミドなどが挙げられる。
ル重合は、前記のアクリル酸エステル化合物、メタクリ
ル酸エステル化合物、2−(N,N−ジメチルアミノ)
エチルアクリレート、3−(N,N−ジメチルアミノ)
プロピルアクリルアミドなどと合わせて、N−イソプロ
ピルアクリルアミド、アクリロイルモルホリン、N,N
−ジエチルアクリルアミドなどのアクリルアミド類など
を単一でまたは組み合わせて使用することができ、公知
の方法、例えば過酸化物、ジアゾ化合物などのラジカル
重合開始剤の存在下で加熱するなどの方法で実施でき
る。
フィン類、アリルアミン、ジアリルフタレートなどのア
リル化合物などのラジカル重合性モノマーを共重合させ
てもよい。また、1,6−ヘキサンジオールジアクリレ
ート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、トリメ
チロールプロパントリアクリレート、エチレングリコー
ルジメタクリレート、トリメチロールプロパントリメタ
クリレートなどの多官能性アクリレート及び/またはメ
タクリレートを共重合することもできる。低温硬化性の
観点から、ラジカル重合物の軟化温度は150℃以下が
好ましい。さらに好ましくは120℃以下である。
結合を有するモノマーのラジカル重合物で分子内に3級
アミノ基を有する化合物が、アミド結合を有することが
好ましい。このような化合物は、3級アミノ基とアミド
結合を有し、同時に重合性2重合結合を有するモノマー
をラジカル重合させる方法、ラジカル重合する際のモノ
マーの一部にアクリル酸エステル及び/又はメタクリル
酸エステルモノマーを使用し得られたラジカル重合物に
3級アミノ基含有アミン化合物を用いたアミド化反応に
より3級アミノ基及びアミド結合を導入する方法などで
得られる。3級アミノ基とアミド結合を有し、同時に重
合性2重結合を有するモノマーとしては、3−(N,N
−ジメチルアミノ)プロピルアクリルアミドなど分子内
に3級アミノ基を有するアクリルアミド化合物等が挙げ
られる。3級アミノ基を有するアミン化合物としては、
前記の通りジメチルアミノプロピルアミン、ジエチルア
ミノプロピルアミン、ジメチルアミノエチルアミン、N
−アミノエチルピペラジン、N,N−ジメチルアミノエ
チルピペラジンなどの3級アミノ基含有1級または2級
アミン化合物が挙げられるが、低温硬化性の観点からジ
メチルアミノプロピルアミン、N,N−ジメチルアミノ
エチルピペラジンなどのジメチルアミノ基含有1級また
は2級アミン化合物が好ましい。
リマーとしては、分子内に水酸基を有し、(A)重合性
2重結合を有するモノマーのラジカル重合物で分子内に
3級アミノ基を有する化合物、との混合物が25℃で固
体となるポリマーであれば特に制限されない。
びアルコール性水酸基が挙げられる。低温硬化性の観点
からアルコール性水酸基がより好ましい。
しては、分子内に水酸基を有するアクリレート類及び/
または分子内に水酸基を有するメタクリレート類のラジ
カル重合物、ポリビニルアルコール、ポリビニルブチラ
ールなどのラジカル重合反応による多価アルコールポリ
マー、多価フェノールポリマー、多価アルコール化合物
と多価カルボン酸の縮合物、ビスフェノールA、ビスフ
ェノールSなどのフェノール化合物とエピクロルヒドリ
ンの反応から得られるフェノキシ樹脂、エポキシ樹脂と
活性水素化合物の重付加反応物、などが挙げられる。分
子内に水酸基を有するアクリレート類及び分子内に水酸
基を有するメタクリレート類としては、2−ヒドロキシ
エチルアクリレート、4−ヒドロキシブチルアクリレー
ト、2−ヒドロキシエチルメタクリレート、2−ヒドロ
キシプロピルメタクリレート、ビスフェノールAジグリ
シジルエーテルのメタクリル酸付加物、ペンタエリスリ
トールトリアクリレートなどが挙げられる。多価フェノ
ールポリマーとしては、p−ヒドロキシスチレンの重合
で得られるパラ−ビニルフェノールポリマーなどのラジ
カル重合反応による多価フェノールポリマー、フェノー
ル、クレゾール、カテコール、ビスフェノールA、ビス
フェノールS、レゾルシノール、テトラブロモビスフェ
ノールA、ビフェニルなどのフェノール化合物とホルマ
リンとの重縮合反応で得られるフェノールノボラック樹
脂、レゾール樹脂などが挙げられる。多価カルボン酸化
合物と多価アルコール化合物の重縮合反応物としては、
アジピン酸とペンタエリスリトールの重縮合物などが挙
げられる。
応物を製造する際に用いられるエポキシ樹脂としては、
分子内に2つ以上のエポキシ基を有する化合物が挙げら
れる。具体的にはビスフェノールA、ビスフェノール
F、ビスフェノールS、ヘキサヒドロビスフェノール
A、テトラメチルビスフェノールA、ハイドロキノン、
カテコール、レゾルシン、クレゾール、テトラブロモビ
スフェノールA、トリヒドロキシビフェニル、ベンゾフ
ェノン、ビスレゾルシノール、ビスフェノールヘキサフ
ルオロアセトン、テトラメチルビスフェノールA、テト
ラメチルビスフェノールF、トリス(ヒドロキシフェニ
ル)メタン、ビキシレノール、フェノールノボラック、
クレゾールノボラックなどの多価フェノールとエピクロ
ルヒドリンとを反応させて得られるグリシジルエーテ
ル、またはグリセリン、ネオペンチルグリコール、エチ
レングリコール、プロピレングリコール、ブチレングリ
コール、ヘキシレングリコール、ポリエチレングリコー
ル、ポリプロピレングリコールなどの脂肪族多価アルコ
ールとエピクロルヒドリンとを反応させて得られるポリ
グリシジルエーテル、あるいはp−オキシ安息香酸、β
−オキシナフトエ酸のようなヒドロキシカルボン酸とエ
ピクロルヒドリンとを反応させて得られるグリシジルエ
ーテルエステル、あるいはフタル酸、メチルフタル酸、
イソフタル酸、テレフタル酸、テトラハイドロフタル
酸、ヘキサハイドロフタル酸、エンドメチレンテトラハ
イドロフタル酸、エンドメチレンヘキサハイドロフタル
酸、トリメリット酸、重合脂肪酸のようなポリカルボン
酸から得られるポリグリシジルエステル、あるいはアミ
ノフェノール、アミノアルキルフェノールから得られる
グリシジルアミノグリシジルエーテル、あるいはアミノ
安息香酸から得られるグリシジルアミノグリシジルエス
テル、あるいはアニリン、トルイジン、トリブロムアニ
リン、キシリレンジアミン、ジアミノシクロヘキサン、
ビスアミノメチルシクロヘキサン、4,4'−ジアミノジ
フェニルメタン、4,4'−ジアミノジフェニルスルホン
などから得られるグリシジルアミンなどが挙げられる。
多価フェノールとエピクロルヒドリンとを反応させて得
られるグリシジルエーテルが好ましい。
と反応し得る活性水素を2つ以上有する化合物であり、
アミノ基、フェノール性水酸基、アルコール性水酸基、
メルカプト基、カルボキシル基、ヒドラジド基から選ば
れる官能基を有し、なおかつその活性水素を分子内に2
つ以上有する化合物が挙げられる。具体的には、シクロ
ヘキシルアミン、ピペラジン、メタキシリレンジアミ
ン、1,3−ビス(アミノメチル)シクロヘキサン、イ
ソホロンジアミン、ジアミノシクロヘキサン、3,9−
ビス(3−アミノプロピル)−2,4,8,10−テト
ラオキサスピロ[5,5]ウンデカンなどの脂肪族アミン
化合物、ジメチルアミノプロピルアミン、ジエチルアミ
ノプロピルアミン、ジメチルアミノエチルアミン、N−
アミノエチルピペラジンなどの3級アミノ基含有脂肪族
1級アミン化合物、フェニレンジアミン、トルイレンジ
アミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニ
ルスルホンなどの芳香族アミン化合物などのアミン化合
物;ビスフェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノ
ールS、ヘキサヒドロビスフェノールA、テトラメチル
ビスフェノールA、ハイドロキノン、カテコール、レゾ
ルシン、クレゾール、テトラブロモビスフェノールA、
フェノールノボラック樹脂、レゾール樹脂などの多価フ
ェノール化合物;トリメチロールプロパン、ペンタエリ
ストール、トリス(ヒドロキシエチル)イソシアヌレー
トなどの多価アルコール化合物;2−メルカプトエチル
エーテルなどの多価メルカプト化合物;アジピン酸、フ
タル酸などの多塩基カルボン酸化合物;フェニル酢酸ヒ
ドラジドなどのヒドラジド化合物;アラニン、バリンな
どのアミノ酸化合物;1−メルカプト−3−フェノキシ
−2−プロパノール、メルカプト酢酸、N−メチルエタ
ノールアミン、ジエタノールアミン、ヒドロキシ安息香
酸、アミノ安息香酸、乳酸などの2種類以上の官能基を
有する化合物などが挙げられる。
く、また、2種以上を併用しても良い。これらの活性水
素化合物の内、アミン化合物、多価フェノール化合物、
多価アルコール化合物が好ましい。さらに、3級アミノ
基含有脂肪族1級アミン化合物および多価フェノール化
合物がより好ましい。
に、必要に応じてブチルグリシジルエーテル、フェニル
グリシジルエーテルなどの単官能グリシジルエーテル化
合物、安息香酸グリシジルエステルなどの単官能グリシ
ジルエステル化合物、スチレンオキサイドなどのモノエ
ポキシ化合物などを併用しても良い。
製造する際には、分子内に水酸基を持たない化合物を共
重合することもできる。また、アルコール性水酸基とフ
ェノール性水酸基をともに含んでも構わない。
内に水酸基を有するポリマーは25℃で固体であること
が好ましい。さらに硬化物の均一性の観点から、エポキ
シ樹脂と活性水素化合物の反応物がより好ましい。
子内に水酸基を有するポリマーが分子内にウレタン結合
及び/またはウレア結合を有することがより好ましい。
分子内に水酸基を有するポリマーにイソシアネート化合
物を反応させる方法、エポキシ樹脂と活性水素化合物を
反応させる際に同時にイソシアネート化合物を反応させ
る方法などで、ポリマー分子内にウレタン結合及び/ま
たはウレア結合を導入することができる。
イソシアネート、オクタデシルイソシアネートなどのモ
ノイソシアネート化合物、イソホロンジイソシアネー
ト、メタキシリレンジイソシアネート、1,3−ビス
(イソシアネートメチル)シクロヘキサン、2,4−ト
ルイレンジイソシアネート、2,6−トルイレンジイソ
シアネート、1,6−ヘキサンジイソシアネート、1,
5−ナフタレンジイソシアネート、1,4−フェニレン
ジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート
の任意の異性体混合物などのジイソシアネート化合物、
およびこれらのイソシアネート化合物のカルボジイミド
変性体、ビュレット変性体、2,4−トルイレンジイソ
シアネートとトリメチロールプロパンの反応物などのイ
ソシアネート化合物とポリオール化合物の反応物である
イソシアネートプレポリマーなどが挙げられる。好まし
くは、ジイソシアネート化合物である。
低温硬化性の観点から、軟化温度は150℃以下が好ま
しい。さらに好ましくは120℃以下である。軟化温度
が150℃より高い場合、低温硬化性が著しく低下して
しまう。
上記の(A)成分と(B)成分を必須成分とする固溶体
により構成する。それぞれ単独では軟化温度が低く粉砕
が困難な場合でも固溶体とすることにより、粉砕できる
ようになり微粉砕化してエポキシ樹脂組成物中へ均一に
分散する事が可能となる。(A)成分だけで粉砕できた
としても、(A)成分単独でエポキシ樹脂組成物に配合
した場合、エポキシ樹脂との相溶性が悪く均一な硬化物
ができないことが多い。(B)成分と固溶体を構成する
ことにより、相溶性が改善されより均一な硬化物ができ
るようになる。また、一方(B)成分だけでは、低温硬
化性と保存安定性を両立することは困難である。
は、反応させる化合物の特性に応じて溶剤を用いて反応
させる方法、無溶剤で反応させる方法を選択して行う。
溶剤としては、通常反応に用いられるものであれば特に
制限はないが、溶剤が固溶体中に大量に残存してしまう
と、エポキシ樹脂硬化物の物性低下の原因となるため、
高沸点の溶剤は好ましくない。具体的には、水、メタノ
ール、エタノール、イソプロパノールなどのアルコール
類、アセトン、メチルエチルケトンなどのケトン類、酢
酸エチルなどのエステル類、トルエン、キシレンなどの
芳香族炭化水素類などが挙げられる。
(A)成分と(B)成分をそれぞれ製造しておき、両成
分を溶解する溶剤に溶解した後溶剤を除去する方法、両
成分が溶融する温度まで加熱し溶融混練する方法、予め
どちらか一方の成分を製造しておき、その成分の存在下
で他方の成分を合成する方法などが挙げられ、各成分の
性質に応じて適した製造方法が選択される。(A)成分
と(B)成分の混合割合は(A):(B)が重量比で、
1:20から3:1の範囲が好ましい。これより(A)
成分が少ない場合、当該硬化剤を配合したエポキシ樹脂
組成物の低温硬化性が悪くなって、本発明の効果を十分
に発揮できない場合がある。また、これより(A)成分
が多い場合は、エポキシ樹脂組成物の保存安定性が悪く
なる場合がある。
5℃で固体でない場合、粉砕が非常に困難であり、たと
え粉砕できたとしても常温での保管および取扱いができ
ずエポキシ樹脂へ配合できない。固溶体の軟化温度は、
40℃〜150℃が好ましい。軟化温度がこれより低温
では、本硬化剤を使用したエポキシ樹脂組成物の保存安
定性が悪くなり、これより高温では低温硬化性が低下し
てしまう場合がある。
しない範囲で別の成分が存在しても良い。例えば、2−
メチルイミダゾール、1,2−ジメチルイミダゾール、
1−ベンジル−2−フェニルイミダゾール、1−(2−
ヒドロキシ−3−フェノキシプロピル)−2−メチルイ
ミダゾールなどのイミダゾール化合物、2,4,6−ト
リス(ジメチルアミノメチル)フェノールなどの3級ア
ミン化合物、トリフェニルホルフィンなどのホスフィン
化合物などのエポキシ樹脂の硬化剤もしくは硬化促進剤
となり得る化合物も、本発明の効果を阻害しない範囲で
あれば存在しても良い。また(A)成分もしくは(B)
成分の製造の際に使用した溶剤、触媒や各成分の未反応
の原料なども、本発明の効果を阻害しない範囲で残存し
ても構わない。
所望の粒径になるように粉砕した後使用される。粒径は
0.03μm以上300μm以下の範囲が好ましい。
必要に応じてジシアンジアミド、ヒドラジド化合物、グ
アナミン化合物、フェノールノボラック樹脂などの公知
の硬化剤、あるいは表面処理剤、無機フィラー、顔料な
どの添加剤を加えて流通に置くことができる。
脂組成物は、分子内に2個以上のエポキシ基を含有する
エポキシ化合物と、本発明のエポキシ樹脂用潜在性硬化
剤を必須成分とする樹脂組成物である。
のエポキシ基を有する化合物が挙げられる。具体的に
は、ビスフェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノ
ールS、ヘキサヒドロビスフェノールA、テトラメチル
ビスフェノールA、ジアリールビスフェノールA、ハイ
ドロキノン、カテコール、レゾルシン、クレゾール、テ
トラブロモビスフェノールA、トリヒドロキシビフェニ
ル、ベンゾフェノン、ビスレゾルシノール、ビスフェノ
ールヘキサフルオロアセトン、テトラメチルビスフェノ
ールA、テトラメチルビスフェノールF、トリス(ヒド
ロキシフェニル)メタン、ビキシレノール、フェノール
ノボラック、クレゾールノボラックなどの多価フェノー
ルとエピクロルヒドリンとを反応させて得られるグリシ
ジルエーテル、またはグリセリン、ネオペンチルグリコ
ール、エチレングリコール、プロピレングリコール、ブ
チレングリコール、ヘキシレングリコール、ポリエチレ
ングリコール、ポリプロピレングリコールなどの脂肪族
多価アルコールとエピクロルヒドリンとを反応させて得
られるポリグリシジルエーテル、あるいはp−オキシ安
息香酸、β−オキシナフトエ酸のようなヒドロキシカル
ボン酸とエピクロルヒドリンとを反応させて得られるグ
リシジルエーテルエステル、あるいはフタル酸、メチル
フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、テトラハイド
ロフタル酸、ヘキサハイドロフタル酸、エンドメチレン
テトラハイドロフタル酸、エンドメチレンヘキサハイド
ロフタル酸、トリメリット酸、重合脂肪酸のようなポリ
カルボン酸から得られるポリグリシジルエステル、ある
いはアミノフェノール、アミノアルキルフェノールから
得られるグリシジルアミノグリシジルエーテル、あるい
はアミノ安息香酸から得られるグリシジルアミノグリシ
ジルエステル、あるいはアニリン、トルイジン、トリブ
ロムアニリン、キシリレンジアミン、ジアミノシクロヘ
キサン、 ビスアミノメチルシクロヘキサン、4,4'−
ジアミノジフェニルメタン、4,4'−ジアミノジフェニ
ルスルホンなどから得られるグリシジルアミン、3,4
−エポキシシクロヘキシルメチル−3,4−エポキシシ
クロヘキサンカルボン酸エステル等の脂環式エポキシ樹
脂、エポキシ化ポリオレフィン等の公知のエポキシ樹脂
類が広く使用される。
本発明の樹脂組成物における使用量(配合量)は、エポ
キシ化合物100重量部に対して0.3〜50重量部が
好ましい。硬化剤の使用量が0.3重量部未満では十分
な硬化性が得られず、一方、50重量部を超えると硬化
物の性能低下を招来する場合がある。ただし、本発明の
エポキシ樹脂用潜在硬化剤を公知の硬化剤の硬化促進剤
として使用する際は、この限りではない。
本発明の潜在性硬化剤の他に、フェノール化合物、酸無
水物、ジシアンジアミド、ヒドラジド化合物、チオール
化合物、グアナミン類、メラミン類などの公知の硬化剤
やイミダゾール化合物、3級アミンなどの硬化促進剤を
併用する事もできる。また、必要に応じてその他の添加
物を添加することもできる。このような添加物として
は、アルミナ、シリカ、炭酸カルシウム、水酸化アルミ
ニウム、水酸化マグネシウム、タルク、ベントナイト、
炭酸バリウム、アエロジルなどの無機充填剤やアクリル
オリゴマー、シリコーンなどの流動調整剤、シランカッ
プリング剤などのカップリング剤、リン酸エステル、リ
ン含有エポキシ化合物、チッソ含有フェノール樹脂など
の難燃剤、ナイロン微粒子、ポリスチレン微粒子、架橋
ゴム粒子、アクリル系コアシェル粒子、ゴム系コアシェ
ル粒子、シリコーン微粒子、エチレン−アクリル酸共重
合微粒子などの物性改良剤、カルボキシル末端液状アク
リルオリゴマーなどの樹脂変性剤、顔料などが挙げられ
る。
の実施例の範囲に限定されるものではない。
備えた1000mlの3つ口フラスコに、3−(N,N−
ジメチルアミノ)プロピルアクリルアミド(商品名DM
APAA、株式会社興人製)110gとイソプロピルア
ルコール220mlを秤り取り60℃に加温した。撹拌
しながら温度を60℃に保ち、6mlのイソプロピルア
ルコールで希釈したt−ブチルパーオキシ−2−エチル
ヘキサノエート(商品名:パーブチルO、日本油脂株式
会社製)3.0gを加えた。徐々に加温して、2時間加
熱還流させて反応を完結させた後、減圧下イソプロパノ
ールを留去して25℃で半固形の3−(N,N−ジメチ
ルアミノ)プロピルアクリルアミドポリマーを得た。 1
H−NMRにより、3−(N,N−ジメチルアミノ)プ
ロピルアクリルアミドモノマーは残存していないことを
確認した。
レートの重合物)還流冷却器および撹拌装置を備えた1
000mlの3つ口フラスコに、N,N−ジメチルアミ
ノエチルアクリレート(商品名:DMAEA、株式会社
興人製)110gとトルエン240mlを秤り取り、凍
結脱気した後チッソ置換し、チッソ気流下で55℃に加
温した。撹拌しながら温度を55℃に保ち、1,1,
3,3−テトラメチルブチルパーオキシ2−エチルヘキ
サノエート(商品名:パーオクタO、日本油脂株式会社
製)3.3gを加えた。徐々に加温し2時間かけて70
度まで昇温したのち、さらに2時間加熱還流させて反応
を完結させた後、減圧下トルエンを留去して25℃で粘
稠液状のN,N−ジメチルアミノエチルアクリレートポ
リマーを得た。1H−NMRにより、N,N−ジメチル
アミノエチルアクリレートモノマーは残存していないこ
とを確認した。
する、(A)成分として製造例1の3−(N,N−ジメ
チルアミノ)プロピルアクリルアミドポリマー40g
と、(B)成分の原料としてビスフェノールA型エポキシ
樹脂(商品名:エピコート828、エポキシ当量19
0、ジャパンエポキシレジン)100g、およびN−
(2−アミノエチル)ピペラジン40gを室温で素早く
混合した。反応による発熱をコントロールしながら60
℃で1時間反応させ、続いて120℃でさらに1時間反
応させて室温で固形の固溶体を得た。これを微粉砕し
て、平均粒径10ミクロンの粉体を得た。
する、(A)成分として製造例1の3−(N,N−ジメ
チルアミノ)プロピルアクリルアミドポリマー40g
と、(B)成分の原料としてビスフェノールA型エポキ
シ樹脂(商品名:エピコート828、エポキシ当量19
0、ジャパンエポキシレジン)80g、N−(2−アミ
ノエチル)ピペラジン40gおよびイソホロンジイソシ
アネート6gを用いて、製造例3と同様に反応させて室
温で固形の固溶体を得た。これを微粉砕して、平均粒径
10ミクロンの粉体を得た。
する、(A)成分として製造例1の3−(N,N−ジメ
チルアミノ)プロピルアクリルアミドポリマー40g
と、(B)成分の原料としてビスフェノールA型エポキ
シ樹脂(商品名:エピコート828、エポキシ当量19
0、ジャパンエポキシレジン)80g、N−(2−アミ
ノエチル)ピペラジン40gおよびイソホロンジイソシ
アネート11gを用いて、製造例3と同様に反応させて
室温で固形の固溶体を得た。これを微粉砕して平均粒径
10ミクロンの粉体を得た。
する、(A)成分として製造例2のN,N−ジメチルア
ミノエチルアクリレートポリマー40gと、(B)成分
の原料としてビスフェノールA型エポキシ樹脂(商品
名:エピコート828、エポキシ当量190、ジャパン
エポキシレジン)80g、N−(2−アミノエチル)ピ
ペラジン40gおよびイソホロンジイソシアネート6g
を用いて、製造例3と同様に反応させて室温で固形の固
溶体を得た。これを微粉砕して平均粒径10ミクロンの
粉体を得た。
フェノキシプロピル)−2−メチルイミダゾール125
gと2,4,6−トリス(ジメチルアミノメチル)フェ
ノール65gとビスフェノールA105gを混合、11
0℃で溶解した。そこに、予め60℃に加熱しておいた
ビスフェノールA型エポキシ樹脂(商品名:エピコート
828、エポキシ当量190、ジャパンエポキシレジ
ン)210gを加えて素早く混合した。反応による発熱
をコントロールし、110℃〜130℃で2時間反応さ
せて淡黄色固体を得た。
する、(A)成分として製造例1の3−(N,N−ジメ
チルアミノ)プロピルアクリルアミドポリマー80gを
用い、(B)成分として製造例7で得られた反応物12
0gを用いて、両者を150℃で溶融混合することによ
り室温で固形の固溶体を得た。これを微粉砕して平均粒
径10ミクロンの粉体を得た。
−ジメチルアミノ)プロピルアクリルアミドポリマーの
代わりにN,N−ジメチルベンジルアミン40gを用い
た他は、製造例4と全く同様に反応を行った。得られた
反応物は室温で粘着性があり微粉砕することはできなか
った。
して用いた3−(N,N−ジメチルアミノ)プロピルア
クリルアミドポリマーを全く使用しなかったこと以外
は、製造例4と全く同様に反応を行った。すなわち、ビ
スフェノールA型エポキシ樹脂(商品名:エピコート8
28、エポキシ当量190、ジャパンエポキシレジン)
80g、N−(2−アミノエチル)ピペラジン40gお
よびイソホロンジイソシアネート6gを室温で素早く混
合し、反応による発熱をコントロールしながら60℃で
1時間反応させ、続いて120℃でさらに1時間反応さ
せて室温で固形の固溶体を得た。これを微粉砕して、平
均粒径10ミクロンの粉体を得た。
例3、4、6および8で得られた平均粒径10ミクロン
の粉体を20重量部、エポキシ樹脂(エピコート82
8)100重量部、微粒子状シリカ(アエロジル#20
0、日本アエロジル株式会社製)1重量部を、真空らい
かい機(株式会社石川工場製)を用いて減圧脱泡混合
し、エポキシ樹脂組成物を得た。
で得られた平均粒径10ミクロンの粉体を20重量部、
ビスフェノールF型エポキシ樹脂(商品名:エピコート
807、エポキシ当量167、ジャパンエポキシレジ
ン)100重量部、微粒子状シリカ(アエロジル#20
0、日本アエロジル株式会社製)1重量部を、真空らい
かい機(株式会社石川工場製)を用いて減圧脱泡混合
し、エポキシ樹脂組成物を得た。
例7、比較製造例2で得られたものを用い、実施例1〜
4と全く同様にしてエポキシ樹脂組成物を得た。
で得られたエポキシ樹脂組成物の硬化性、保存安定性を
以下の方法で測定、評価した。得られた結果を表1に示
す。 (硬化性の評価)70℃におけるゲル化時間と、60℃
で2時間硬化した際の鋼板の剪断接着力を測定した。ゲ
ル化時間は安田精機産業株式会社製ゲルタイムテスター
No.153を使用して測定した。剪断接着力測定は、
アセトンにて脱脂した鋼板を用いJIS K−6850
(1999)に準じて行った。 (保存安定性の評価)エポキシ樹脂組成物を25℃の恒
温室で保存し、E型粘度計で測定した粘度が初期粘度の
2倍になるまでの日数を測定した。
シ樹脂組成物は従来のものと比較して、低温硬化性、保
存安定性に優れているため、接着剤、塗料、封止剤、成
形材料、各種コンポジェットなどに利用した場合、大幅
な作業性の改善ができる。また60℃から70℃という
極めて低温領域における速硬化性に優れていることか
ら、従来の一液性エポキシ樹脂組成物では適用の困難で
あった、耐熱性の低い材料、例えばプラスチック類を使
用した部材の接着に好適である。また、従来の一液性エ
ポキシ樹脂が適用困難であった、高い寸法精度が要求さ
れる精密機器類の接着や、加熱に敏感な各種エレクトロ
ニクス部品の接着においても、利用が可能となる。ま
た、低温速硬化を実現したことで、接着剤を硬化する工
程のエネルギーを削減できる。このように、本発明の硬
化剤を含有するエポキシ樹脂組成物を使用することによ
って、産業上多大なメリットが得られる。
Claims (6)
- 【請求項1】 (A)重合性2重結合を有するモノマー
のラジカル重合物で分子内に3級アミノ基を有する化合
物、及び(B)分子内に水酸基を有するポリマーの2成
分を必須成分とする25℃で固体の固溶体からなるエポ
キシ樹脂用潜在性硬化剤。 - 【請求項2】 (A)重合性2重結合を有するモノマー
のラジカル重合物で分子内に3級アミノ基を有する化合
物が、アミド結合を有することを特徴とする請求項1に
記載のエポキシ樹脂用潜在性硬化剤。 - 【請求項3】 (B)分子内に水酸基を有するポリマー
が、25℃で固体であることを特徴とする請求項1又は
2に記載のエポキシ樹脂用潜在性硬化剤。 - 【請求項4】 (B)分子内に水酸基を有するポリマー
がエポキシ樹脂と活性水素化合物の反応物からなること
を特徴とする請求項3に記載のエポキシ樹脂用潜在性硬
化剤。 - 【請求項5】 (B)分子内に水酸基を有するポリマー
が分子内にウレタン結合及び/またはウレア結合を有す
ることを特徴とする請求項3または4に記載のエポキシ
樹脂用潜在性硬化剤。 - 【請求項6】 分子内に2個以上のエポキシ基を有する
エポキシ化合物と、請求項1〜5のいずれかに記載のエ
ポキシ樹脂用潜在性硬化剤とを必須成分として含有する
ことを特徴とする硬化性エポキシ樹脂組成物。
Priority Applications (8)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001145801A JP4752131B2 (ja) | 2001-05-16 | 2001-05-16 | エポキシ樹脂用潜在性硬化剤及び硬化性エポキシ樹脂組成物 |
TW091109267A TWI242020B (en) | 2001-05-16 | 2002-05-03 | Latent curing agent for epoxy resin, and curable epoxy resin composition |
KR1020020026392A KR100842719B1 (ko) | 2001-05-16 | 2002-05-14 | 에폭시 수지용 잠재성 경화제 및 경화성 에폭시 수지 조성물 |
DE60200906T DE60200906T2 (de) | 2001-05-16 | 2002-05-15 | Latentes Vernetzungsmittel für Epoxidharze und härtbare Epoxidharzzusammensetzungen |
EP02253417A EP1260532B1 (en) | 2001-05-16 | 2002-05-15 | Latent curing agent for epoxy resin, and curable epoxy resin composition |
US10/145,732 US20030004296A1 (en) | 2001-05-16 | 2002-05-16 | Latent curing agent for epoxy resin, and curable epoxy resin composition |
CNB021215146A CN1239560C (zh) | 2001-05-16 | 2002-05-16 | 环氧树脂用潜在性固化剂和固化性环氧树脂组合物 |
US11/110,731 US7226976B2 (en) | 2001-05-16 | 2005-04-21 | Latent curing agent for epoxy resin, and curable epoxy resin composition |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001145801A JP4752131B2 (ja) | 2001-05-16 | 2001-05-16 | エポキシ樹脂用潜在性硬化剤及び硬化性エポキシ樹脂組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002338663A true JP2002338663A (ja) | 2002-11-27 |
JP4752131B2 JP4752131B2 (ja) | 2011-08-17 |
Family
ID=18991552
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001145801A Expired - Fee Related JP4752131B2 (ja) | 2001-05-16 | 2001-05-16 | エポキシ樹脂用潜在性硬化剤及び硬化性エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US20030004296A1 (ja) |
EP (1) | EP1260532B1 (ja) |
JP (1) | JP4752131B2 (ja) |
KR (1) | KR100842719B1 (ja) |
CN (1) | CN1239560C (ja) |
DE (1) | DE60200906T2 (ja) |
TW (1) | TWI242020B (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010135621A (ja) * | 2008-12-05 | 2010-06-17 | Lintec Corp | チップ用保護膜形成用シートおよび保護膜付半導体チップ |
CN108034332A (zh) * | 2017-12-28 | 2018-05-15 | 湖北楚禾新材料有限公司 | 一种水性钢结构防火涂料及其制备方法 |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100513406B1 (ko) * | 2003-12-23 | 2005-09-09 | 삼성전자주식회사 | 반도체 시험장치 |
EP1833866B1 (en) * | 2004-12-22 | 2014-10-22 | Akzo Nobel Coatings International B.V. | Aqueous polymer dispersions |
US20080063871A1 (en) * | 2006-09-11 | 2008-03-13 | Jung Ki S | Adhesive film composition for semiconductor assembly, associated dicing die bonding film and semiconductor package |
US8198370B2 (en) * | 2007-12-28 | 2012-06-12 | E I Du Pont De Nemours And Company | Coated substrate |
US9546243B2 (en) * | 2013-07-17 | 2017-01-17 | Air Products And Chemicals, Inc. | Amines and polymeric phenols and usage thereof as curing agents in one component epoxy resin compositions |
CN104387525B (zh) * | 2014-12-05 | 2016-09-07 | 宁波南海化学有限公司 | 一种咪唑改性的共聚物及其制备方法和应用 |
CN104945599B (zh) * | 2015-06-18 | 2017-03-01 | 常州大学 | 一种潜伏性环氧树脂固化‑发泡剂及其制备方法 |
TWI707946B (zh) * | 2016-01-07 | 2020-10-21 | 日商積水化學工業股份有限公司 | 液晶顯示元件用密封劑、上下導通材料及液晶顯示元件 |
EP3263628A1 (en) * | 2016-06-27 | 2018-01-03 | Hexcel Composites Limited | Particulate curing components |
KR102065784B1 (ko) * | 2018-05-30 | 2020-01-14 | 주식회사 이원그린텍 | 무취의 2액형 에폭시수지 조성물 |
EP3830169A4 (en) | 2018-07-27 | 2022-03-02 | Henkel AG & Co. KGaA | TWO-PART EPOXY BASED COMPOSITION |
EP3835383B1 (en) | 2019-12-13 | 2023-04-12 | Henkel AG & Co. KGaA | One component (1k) curable adhesive composition |
EP4001339B1 (en) | 2020-11-16 | 2024-01-24 | Henkel AG & Co. KGaA | An epoxy composition comprising a bio-based epoxy compound |
EP4332144A1 (en) | 2022-09-05 | 2024-03-06 | Henkel AG & Co. KGaA | One component (1k) curable adhesive composition |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57100127A (en) * | 1980-12-12 | 1982-06-22 | Taoka Chem Co Ltd | Curable composition |
JPS62146915A (ja) * | 1985-12-20 | 1987-06-30 | Asahi Denka Kogyo Kk | 硬化性エポキシ樹脂組成物 |
JPH01271421A (ja) * | 1988-04-21 | 1989-10-30 | Mitsui Petrochem Ind Ltd | 制振材用組成物および制振材 |
JPH01278526A (ja) * | 1988-04-28 | 1989-11-08 | Somar Corp | エポキシ樹脂組成物 |
JPH02142819A (ja) * | 1988-11-22 | 1990-05-31 | Dainippon Ink & Chem Inc | 硬化性樹脂組成物 |
JPH02158618A (ja) * | 1988-10-18 | 1990-06-19 | Ciba Geigy Ag | 硬化性エポキシ樹脂組成物 |
JPH03296525A (ja) * | 1990-04-16 | 1991-12-27 | Fuji Kasei Kogyo Kk | 一成分系加熱硬化性エポキシド組成物 |
JPH05310888A (ja) * | 1992-01-24 | 1993-11-22 | W R Grace & Co | 改良されたエポキシ樹脂用潜在性硬化剤及びその製造方法 |
JPH0873567A (ja) * | 1994-09-07 | 1996-03-19 | Ajinomoto Co Inc | エポキシ樹脂硬化性組成物 |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4066625A (en) * | 1967-05-02 | 1978-01-03 | Amicon Corporation | Unitary curable resin compositions |
US4068625A (en) * | 1976-05-12 | 1978-01-17 | Charles Lester Brown | Engine intake air moisturizer |
US4133790A (en) | 1976-12-20 | 1979-01-09 | Desoto, Inc. | Air drying thermosetting aqueous epoxy-acrylic copolymer coating systems |
JPS6030348B2 (ja) | 1978-06-15 | 1985-07-16 | 東レ株式会社 | 塗料用組成物 |
US4268656A (en) * | 1980-01-16 | 1981-05-19 | National Starch And Chemical Corporation | Co-curing agents for epoxy resins |
JPS56155222A (en) | 1980-04-30 | 1981-12-01 | Sumitomo Chem Co Ltd | Curable composition |
JPS57119921A (en) | 1981-01-19 | 1982-07-26 | Mitsui Toatsu Chem Inc | Curable resin composition |
JPS5953526A (ja) | 1982-09-21 | 1984-03-28 | Ajinomoto Co Inc | エポキシ樹脂用潜在性硬化剤 |
JPS61111944A (ja) * | 1984-10-31 | 1986-05-30 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 光学ガラスフアイバ用被覆材料 |
GB8622998D0 (en) * | 1986-09-24 | 1986-10-29 | Ciba Geigy Ag | Curable compositions |
JP3198159B2 (ja) | 1992-07-03 | 2001-08-13 | 大日本塗料株式会社 | 被覆用組成物 |
US5480720A (en) | 1994-03-01 | 1996-01-02 | Rohm And Haas Company | Adhesive composition |
JP3918316B2 (ja) * | 1998-09-04 | 2007-05-23 | 味の素株式会社 | 硬化性樹脂組成物 |
CA2269378C (en) * | 1998-04-17 | 2008-04-01 | Ajinomoto Co., Inc. | Curable resin composition |
JP4520003B2 (ja) | 2000-04-14 | 2010-08-04 | 株式会社カネカ | 硬化性組成物 |
-
2001
- 2001-05-16 JP JP2001145801A patent/JP4752131B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2002
- 2002-05-03 TW TW091109267A patent/TWI242020B/zh not_active IP Right Cessation
- 2002-05-14 KR KR1020020026392A patent/KR100842719B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2002-05-15 DE DE60200906T patent/DE60200906T2/de not_active Expired - Lifetime
- 2002-05-15 EP EP02253417A patent/EP1260532B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2002-05-16 US US10/145,732 patent/US20030004296A1/en not_active Abandoned
- 2002-05-16 CN CNB021215146A patent/CN1239560C/zh not_active Expired - Fee Related
-
2005
- 2005-04-21 US US11/110,731 patent/US7226976B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57100127A (en) * | 1980-12-12 | 1982-06-22 | Taoka Chem Co Ltd | Curable composition |
JPS62146915A (ja) * | 1985-12-20 | 1987-06-30 | Asahi Denka Kogyo Kk | 硬化性エポキシ樹脂組成物 |
JPH01271421A (ja) * | 1988-04-21 | 1989-10-30 | Mitsui Petrochem Ind Ltd | 制振材用組成物および制振材 |
JPH01278526A (ja) * | 1988-04-28 | 1989-11-08 | Somar Corp | エポキシ樹脂組成物 |
JPH02158618A (ja) * | 1988-10-18 | 1990-06-19 | Ciba Geigy Ag | 硬化性エポキシ樹脂組成物 |
JPH02142819A (ja) * | 1988-11-22 | 1990-05-31 | Dainippon Ink & Chem Inc | 硬化性樹脂組成物 |
JPH03296525A (ja) * | 1990-04-16 | 1991-12-27 | Fuji Kasei Kogyo Kk | 一成分系加熱硬化性エポキシド組成物 |
JPH05310888A (ja) * | 1992-01-24 | 1993-11-22 | W R Grace & Co | 改良されたエポキシ樹脂用潜在性硬化剤及びその製造方法 |
JPH0873567A (ja) * | 1994-09-07 | 1996-03-19 | Ajinomoto Co Inc | エポキシ樹脂硬化性組成物 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010135621A (ja) * | 2008-12-05 | 2010-06-17 | Lintec Corp | チップ用保護膜形成用シートおよび保護膜付半導体チップ |
CN108034332A (zh) * | 2017-12-28 | 2018-05-15 | 湖北楚禾新材料有限公司 | 一种水性钢结构防火涂料及其制备方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE60200906T2 (de) | 2005-09-01 |
CN1239560C (zh) | 2006-02-01 |
DE60200906D1 (de) | 2004-09-16 |
JP4752131B2 (ja) | 2011-08-17 |
US20050187371A1 (en) | 2005-08-25 |
US7226976B2 (en) | 2007-06-05 |
US20030004296A1 (en) | 2003-01-02 |
KR100842719B1 (ko) | 2008-07-01 |
EP1260532A1 (en) | 2002-11-27 |
EP1260532B1 (en) | 2004-08-11 |
TWI242020B (en) | 2005-10-21 |
KR20020087874A (ko) | 2002-11-23 |
CN1388143A (zh) | 2003-01-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7226976B2 (en) | Latent curing agent for epoxy resin, and curable epoxy resin composition | |
CA2000761C (en) | Curable epoxide resin compositions | |
TWI672335B (zh) | 樹脂組成物、接著劑及密封劑 | |
JP6839980B2 (ja) | 繊維マトリックス半製品のためのエポキシ樹脂組成物 | |
TWI808784B (zh) | 樹脂組成物、接著劑、密封劑、壩劑(dam agent)及半導體裝置 | |
US4933392A (en) | Curable epoxide resin compositions | |
WO2005035617A1 (ja) | 潜在性硬化剤および組成物 | |
JP2016147930A (ja) | 半導体用接着剤並びに半導体装置及びその製造方法 | |
JP2002194057A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物 | |
JP2002003699A (ja) | エポキシ樹脂組成物、その製造方法及びエポキシ樹脂硬化物 | |
JP2000281759A (ja) | 潜在性エポキシ硬化剤とそれを配合してなる1液型エポキシ樹脂組成物 | |
JP2017186453A (ja) | エポキシ化合物、エポキシ化合物含有組成物及びその硬化物 | |
JPH06184274A (ja) | 一成分系加熱硬化性エポキシド組成物 | |
WO2023062938A1 (ja) | 樹脂組成物の吐出方法、電子部品の製造方法、及び電子部品 | |
WO2023042600A1 (ja) | 樹脂組成物、電子部品用接着剤、及びそれらの硬化物、並びに電子部品 | |
WO2023042599A1 (ja) | ジェットディスペンス用樹脂組成物、電子部品用接着剤、及びそれらの硬化物、並びに電子部品 | |
JP2835359B2 (ja) | 一液性配合物の硬化方法 | |
KR20210083067A (ko) | 잠재성 경화제, 및 이를 포함하는 일액형 에폭시 수지 조성물 | |
JPH0211619A (ja) | 一液型光および熱硬化性エポキシ樹脂組成物 | |
JP2005082626A (ja) | 耐熱性樹脂組成物 | |
JPH03103423A (ja) | 構造用接着剤用一液性エポキシ樹脂組成物 | |
JPS5852319A (ja) | 架橋剤 | |
JP2000351830A (ja) | マイクロカプセル型硬化剤およびそれを用いたエポキシ樹脂組成物 | |
JP2020002187A (ja) | エポキシ樹脂組成物並びにそれを含む液晶シール剤、接着剤、アンダーフィル及びダイボンドペースト | |
JPS6320322A (ja) | エポキシ樹脂組成物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070526 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100329 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100406 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100528 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100727 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100830 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110426 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110509 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140603 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140603 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |