WO2023062938A1 - 樹脂組成物の吐出方法、電子部品の製造方法、及び電子部品 - Google Patents

樹脂組成物の吐出方法、電子部品の製造方法、及び電子部品 Download PDF

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WO2023062938A1
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component
compound
electronic component
methacrylate
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宏樹 上地
陽平 上杉
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ナミックス株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a resin composition ejection method, an electronic component manufacturing method, and an electronic component. Further, the present invention relates to a resin composition discharge method capable of effectively suppressing curing of the resin composition in a jet dispenser, an electronic component manufacturing method, and an electronic component manufactured by the manufacturing method.
  • UV and/or thermosetting adhesives for electronic parts In the process of applying UV and/or thermosetting adhesives for electronic parts, air dispensers are the mainstream, but there are challenges in reducing minute areas, minute applications, and production takt time.
  • UV and/or thermosetting adhesives for electronic parts may be collectively referred to simply as "adhesives for electronic parts.”
  • thermosetting adhesives tend to gel locally due to frictional heat generated inside the jet dispenser, so it is difficult to apply highly reactive adhesives such as (meth)acrylate-radical adhesives continuously and stably. became a serious problem.
  • Gelation refers to the initiation of a polymer polymerization process, formation of a three-dimensional network structure, and increased viscosity and elasticity.
  • Patent Document 1 discloses a resin composition that uses acrylate and thiol and can be applied by jet dispensing, but does not disclose any cases that were actually considered. Moreover, Patent Document 1 does not disclose a specific configuration of the jet dispenser (jet dispensing device) to be used, such as the material of the needle for discharging the resin composition.
  • jet dispenseability the coating performance by jet dispensing may be referred to as "jet dispenseability”.
  • the present invention has been made in view of such problems of the prior art.
  • the present invention provides a resin composition discharge method capable of effectively suppressing curing of the resin composition in a jet dispenser.
  • the present invention also provides a method for manufacturing an electronic component using the method for discharging the resin composition described above, and an electronic component manufactured by the manufacturing method.
  • the following resin composition ejection method, electronic component manufacturing method, and electronic component are provided.
  • a method for discharging a resin composition using a jet dispenser wherein the resin composition is discharged from a nozzle of the jet dispenser, In the jet dispenser, a member that collides with the nozzle when the resin composition is discharged is made of metal, and A method for discharging a resin composition, wherein the resin composition contains (A) a methacrylate compound and (B) a radical polymerization initiator.
  • the resin composition contains both the (C1) polyfunctional thiol compound and the (C2) acrylate compound as the (C) component, and the total number of thiol groups of the (C1) polyfunctional thiol compound ,
  • the resin composition contains only the (C1) polyfunctional thiol compound as the (C) component, and the ratio of the (A) methacrylate compound to the total number of thiol groups of the (C1) polyfunctional thiol compound
  • the resin composition ejection method of the present invention is a resin composition ejection method in which a jet dispenser is used and the resin composition is ejected from the nozzle of the jet dispenser. According to the method for discharging the resin composition of the present invention, the resin composition can be continuously applied in a very small amount to a very small area using a jet dispenser.
  • the method for discharging the resin composition of the present invention may be simply referred to as "discharging method".
  • the resin composition containing (A) the methacrylate compound since the resin composition containing (A) the methacrylate compound is used, gelling of the resin composition inside the jet dispenser can be effectively suppressed. Therefore, even when frictional heat or the like is generated inside the jet dispenser, local gelation of the resin composition is unlikely to occur, workability and stability are high, and extremely excellent jet dispensing properties can be achieved. can.
  • the ejection method of the present invention is used for bonding members constituting a camera module, and is mainly used for temporary fixing (for example, active alignment process) using curing by UV irradiation and applying adhesive for fixing. It is preferably used for the step of Moreover, it is also applicable to a process of applying a thermally cured adhesive without irradiating UV.
  • a method for manufacturing an electronic component according to the present invention is a method for manufacturing an electronic component using the discharge method according to the present invention. can be done. Therefore, the method of manufacturing an electronic component according to the present invention is extremely effective as a method of manufacturing a small electronic component that requires adhesion. Further, the electronic component of the present invention is an electronic component manufactured by the manufacturing method described above, and good adhesion between the electronic members is realized.
  • jet dispenser It is a cross-sectional schematic diagram of an example of a jet dispensing apparatus (jet dispenser).
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of an example of a jet dispensing device (jet dispenser 50).
  • the jet dispenser 50 includes a needle 52 capable of reciprocating motion like a piston, a seal 54 (sealing member) for preventing the resin composition 20 from leaking to the outside even when the needle 52 reciprocates, and a resin composition. and a nozzle 56 for jetting 20 .
  • a syringe (not shown) filled with the resin composition is pushed out by air pressure and the needle 52 reciprocates with the length of the stroke S, whereby the resin composition 20 is It is supplied to the chamber 58 in the jet dispenser 50 and jet dispensed from the nozzle 56 .
  • the nozzle 56 has an inner diameter of 20 to 300 ⁇ m.
  • the resin composition 20 jet-dispensed from the nozzle 56 is supplied to a predetermined target.
  • the reciprocating needle 52 collides with the nozzle 56 .
  • the material of the needle 52 which is a member that collides with the nozzle 56 when the resin composition 20 is ejected, is made of metal.
  • the needle 52 is called by different names depending on the device manufacturer, and is sometimes called a tappet, a poppet, or a rod.
  • the material of the needle 52 that collides with the nozzle 56 is not particularly limited as long as it is metal.
  • the material of the needle 52 is preferably cemented carbide, and in particular, tungsten carbide can be mentioned as a suitable example.
  • the use of (A) a methacrylate compound as the resin composition 20 is also one of the main configurations.
  • curing of the resin composition 20 inside the jet dispenser 50 can be effectively suppressed.
  • workability and stability are high, and extremely excellent continuous jet dispensing can be performed.
  • sexuality For example, when the resin composition 20 is applied by the jet dispenser 50, impact and heat are applied to the resin composition 20 supplied to the nozzle 56. Therefore, if the reactivity of the resin composition 20 is too high, the resin composition 20 It gels and becomes difficult to discharge.
  • a range indicated by reference numeral 61 in FIG. 1B is a sliding portion 61 in which the needle 52 slides against the seal 54 as the needle 52 reciprocates. It depends on the resin composition 20 .
  • a range indicated by reference numeral 62 in FIG. 1B is a collision portion 62 where the tip of the needle 52 collides with the nozzle 56 as the needle 52 reciprocates. It depends on the resin composition 20 .
  • the resin composition 20 may contain (A) a methacrylate compound and (B) a radical polymerization initiator.
  • the resin composition 20 may contain no acrylate compound or may contain an acrylate compound. Since the resin composition 20 contains (A) a methacrylate compound, it is excellent in workability and stability even if it contains, for example, a polyfunctional thiol compound that promotes reaction.
  • the resin composition 20 used in the ejection method of the present embodiment contains an acrylate compound generally used in conventional (meth)acrylate-radical resin compositions as an optional component. As described above, by using the resin composition 20 containing (A) a methacrylate compound as an essential component, stable ejection by jet dispensing becomes possible.
  • the methacrylate compound (A) may be referred to as component (A)
  • the radical polymerization initiator (B) may be referred to as component (B).
  • the resin composition 20 can be applied in a very small amount to a very small area with the jet dispenser 50 .
  • a discharge method is used for bonding members constituting a camera module, and is mainly used for temporary fixing (for example, an active alignment process) using curing by UV irradiation and a process of applying an adhesive for fixing. It is preferably used for Moreover, it is also applicable to a process of applying a thermally cured adhesive without irradiating UV.
  • the adhesive is applied by jet dispensing, impact and heat are applied to the adhesive supplied to the nozzle. Therefore, if the resin composition used as the adhesive has good reactivity, the adhesive gels and cannot be discharged.
  • jet dispensing properties are improved by controlling this reactivity.
  • the ejection method of this embodiment can be applied to adhesives that are only heat-cured without UV irradiation, so it can be suitably applied to, for example, engineering plastics.
  • Resin composition 20 further contains at least one of (C1) polyfunctional thiol compound and (C2) acrylate compound as component (C) in addition to (A) methacrylate compound and (B) radical polymerization initiator.
  • the polyfunctional thiol compound (C1) may be referred to as the (C1) component
  • the acrylate compound (C2) may be referred to as the (C2) component.
  • the resin composition 20 may also contain other components such as (D) an anionic polymerization initiator, (E) a polymerization inhibitor, (F) a filler, and (G) a black pigment.
  • the components described above may also be referred to as components (D) to (G) as appropriate.
  • Each component of the resin composition 20 will be described in more detail below.
  • Component is a methacrylate compound.
  • Component (A) is not particularly limited as long as it has a methacryloyl group.
  • the number of functional groups that is, the number of methacryloyl groups
  • the reactivity of the resin composition can be controlled, and gelation of the resin composition inside the jet dispenser can be made difficult to occur.
  • the methacrylate compound preferably has a functional group equivalent weight of 100 or more and 500 or less, more preferably 100 or more and 400 or less, and 100 or more and 250 or less, from the viewpoint of reactivity, dispersibility and workability. is more preferred.
  • the number of functional groups in one molecule is preferably 1-6, more preferably 1-4, and even more preferably 2 or 3.
  • the component (A) preferably contains a benzene ring in the molecule for the purpose of providing high heat resistance and high reliability to the cured physical properties of the resin composition.
  • the resin composition does not contain a benzene ring in order to make the physical properties of the resin composition after curing low in elasticity.
  • methacrylate compounds include 2-hydroxypropyl methacrylate, 2-hydroxy-1,3-dimethacryloxypropane, 4-hydroxybutyl methacrylate, cyclohexane-1,4-dimethanol monomethacrylate, tetrahydro furfuryl methacrylate, phenoxyethyl methacrylate, phenyl polyethoxy methacrylate, 2-hydroxy-3-phenyloxypropyl methacrylate, o-phenylphenol monoethoxy methacrylate, o-phenylphenol polyethoxy methacrylate, p-cumylphenoxyethyl methacrylate, isobonyl methacrylate, tribromophenyloxyethyl methacrylate, dicyclopentanyl methacrylate, dicyclopentenyl methacrylate, dicyclopentenyloxyethyl methacrylate, 1,4-butanediol dimethacrylate, 1,6
  • ((B) component) (B) Component is a radical polymerization initiator. Since the resin composition contains a radical polymerization initiator as the component (B), the resin composition can be cured by short-time heating or UV irradiation.
  • the radical polymerization initiator of component (B) may be a thermal radical polymerization initiator alone, a photoradical polymerization initiator alone, or a combination of these two.
  • the (B) component radical polymerization initiator is more preferably a radical photopolymerization initiator.
  • radical polymerization initiator that can be used in the resin composition is not particularly limited, and known materials can be used.
  • Specific examples of radical polymerization initiators include dicumyl peroxide, t-butylcumyl peroxide, 1,3-bis(2-t-butylperoxyisopropyl)benzene, or 2,5-dimethyl-2,5-bis( Dialkyl peroxides such as t-butylperoxy)hexane; 1,1-bis(t-butylperoxy)cyclohexane, 1,1-bis(t-butylperoxy)-3,3,5-trimethylcyclohexane, 1,1- bis(t-amylperoxy)cyclohexane, 2,2-bis(t-butylperoxy)butane, n-butyl 4,4-bis(t-butylperoxy)valerate, or ethyl 3,3-(t-butylperoxy) Peroxyketals such as butyrate;
  • Examples include 1-hydroxycyclohexyl-phenylketone, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one, diethoxyacetophenone, 1-(4-isopropylphenyl)-2-hydroxy-2 -methylpropan-1-one, 1-(4-dodecylphenyl)-2-hydroxy-2-methylpropan-1-one, 4-(2-hydroxyethoxy)-phenyl(2-hydroxy-2-propyl)ketone , 2-methyl-1-[4-(methylthio)phenyl]-2-morpholinopropan-1-one, benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, benzoin n-butyl ether, benzoin phenyl ether, benzyl dimethyl ketal, benzophenone, benzoylbenzoic acid, methyl benzoylbenzoate, 4-phenylbenzophenone, hydroxybenzophenone, acrylated
  • the content of the radical polymerization initiator of component (B) is not particularly limited.
  • the component (B) radical polymerization initiator is preferably 0.01 to 40% by mass, more preferably 0.03 to 30% by mass, and still more preferably 0.05 to 20% by mass in the resin composition. It is preferable that
  • ((C) component) Component (C) is at least one of (C1) a polyfunctional thiol compound and (C2) an acrylate compound.
  • the resin composition preferably contains at least one of (C1) a polyfunctional thiol compound and (C2) an acrylate compound in addition to the components (A) and (B) described above.
  • ((C1) component) (C1) A component is a polyfunctional thiol compound.
  • the (C1) component polyfunctional thiol compound imparts elasticity to the resin composition.
  • Component (C1) is not particularly limited as long as it has two or more functional groups. However, from the viewpoint of moisture resistance, the component (C1) is preferably a non-hydrolyzable thiol that does not contain an ester bond in its molecule because it suppresses hydrolysis during moisture resistance.
  • (C1) polyfunctional thiol compound preferably has a molecular weight of 500 or less and is liquid at room temperature.
  • the (C1) component includes a glycoluril compound represented by the following general formula (1).
  • R 1 and R 2 are each independently hydrogen, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, or a phenyl group.
  • n is an integer from 0 to 10;
  • the (C1) component may be a compound represented by the following chemical formula (2) or chemical formula (3).
  • the compound represented by chemical formula (2) or chemical formula (3) is more preferable as the component (C1).
  • polyfunctional thiol resins having no ester bond in the molecule include polyfunctional thiol resins represented by general formula (4).
  • R 3 , R 4 , R 5 and R 6 are each independently hydrogen or C n H 2n SH (n is 2 to 6). Further, at least one of R 3 , R 4 , R 5 and R 6 is C n H 2n SH (n is 2-6). 2 to 4 of R 3 , R 4 , R 5 and R 6 are preferably C n H 2n SH (n is 2 to 6), and 3 of R 3 , R 4 , R 5 and R 6 More preferably, one or four are C n H 2n SH (n is 2-6). Further, n of the polyfunctional thiol compound (C1) component represented by the general formula (4) is preferably 2 to 4 from the viewpoint of curability.
  • the thiol compound is more preferably a mercaptopropyl group in which n is 3 from the viewpoint of the balance between the physical properties of the cured product and the curing speed.
  • the (C1) component represented by the general formula (4) has a sufficiently flexible skeleton itself, and is effective when it is desired to lower the elastic modulus of the cured product. By adding the component (C1) represented by the general formula (4), the elastic modulus of the cured product can be controlled, so that the adhesive strength (especially peel strength) after curing can be increased.
  • component (C1) Commercially available products of component (C1) include Shikoku Kasei Co., Ltd. thiol glycol uril derivative (product name: TS-G (corresponding to chemical formula (2), thiol equivalent: 100 g / eq), C3TS-G (corresponding to chemical formula (3) equivalent, thiol equivalent: 114 g/eq)), and a thiol compound manufactured by SC Organic Chemical Co., Ltd. (product name: Multithiol Y-3 (in general formula (4), the main component corresponds to trifunctional thiol)).
  • a single component may be used, or two or more components may be used in combination.
  • the component (C1) contains 50 to 100 parts by mass of a glycoluril compound with respect to 100 parts by mass of the component (C1) from the viewpoint of maintaining the shear strength after curing of the resin composition.
  • the content of the glycoluril compound in component (C1) is more preferably 60 to 100 parts by mass, even more preferably 70 to 100 parts by mass.
  • a polyfunctional thiol resin having an ester bond in the molecule can also be used as the (C1) component.
  • the content of the polyfunctional thiol resin is preferably 50 to 100 parts by mass per 100 parts by mass of the component (C1) from the viewpoint that the ester bond can impart flexibility to the cured product.
  • the content of the polyfunctional thiol resin having an ester bond in the molecule is 50 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the component (C1). part, more preferably less than 40 parts by mass, and even more preferably less than 30 parts by mass.
  • Polyfunctional thiol resins having an ester bond in the molecule include, for example, pentaerythritol tetrakis (3-mercaptopropionate), trimethylolpropane tris (3-mercaptopropionate), dipentaerythritol hexakis (3-mercapto propionate), pentaerythritol tetrakis(3-mercaptobutyrate), tris-[(3-mercaptopropionyloxy)-ethyl]-isocyanurate, pentaerythritol tetrakis(3-mercaptobutyrate), 1,4-bis( 3-mercaptobutyryloxy)butane, 1,3,5-tris(3-mercaptobutyryloxyethyl)-1,3,5-triazine-2,4,6(1H,3H,5H)-trione, tri Methylolpropane tris (3-mercaptobutyrate), tri
  • the (C2) component is an acrylate compound.
  • the resin composition may further contain an acrylate compound as component (C2) in addition to the methacrylate compound as component (A).
  • the acrylate compound is preferably a polyfunctional acrylate compound having two or more acryloyl groups.
  • the polyfunctional acrylate compound is more preferably bifunctional from the viewpoint of jet dispensing properties. If it is trifunctional or more, the jet dispensing property may become disadvantageous.
  • the acrylate compound (C2) preferably has a functional group equivalent weight of 100 or more and 500 or less, more preferably 100 or more and 400 or less, and 100 or more and 250 or less. It is even more preferable to have The number of functional groups is preferably 1-6, more preferably 1-4, and even more preferably 2 or 3.
  • (C2) preferably contains a benzene ring in the molecule in order to make the physical properties of the cured resin composition highly heat-resistant and highly reliable.
  • the resin composition does not contain a benzene ring in order to make the physical properties of the resin composition after curing low in elasticity.
  • acrylate compound examples include N-acryloyloxyethylhexahydrophthalimide, acryloylmorpholine, 2-hydroxypropyl acrylate, 4-hydroxybutyl acrylate, cyclohexane-1,4-dimethanol monoacrylate, tetrahydrofuro furyl acrylate, phenoxyethyl acrylate, phenyl polyethoxy acrylate, 2-hydroxy-3-phenyloxypropyl acrylate, o-phenylphenol monoethoxy acrylate, o-phenylphenol polyethoxy acrylate, p-cumylphenoxyethyl acrylate, isobornyl acrylate , tribromophenyloxyethyl acrylate, dicyclopentanyl acrylate, dicyclopentenyl acrylate, dicyclopentenyloxyethyl acrylate, 1,4-butanediol diacrylate, 1,6-hex
  • the resin composition contains both (C1) a polyfunctional thiol compound and (C2) an acrylate compound as the (C) component
  • the ratio of the total number of (meth)acryloyl groups of (A) methacrylate compound and (C2) acrylate compound to the total number of thiol groups of (C1) polyfunctional thiol compound is 0.8 to 1.2. preferable.
  • the reactivity of the resin composition can be improved by setting the ratio of the total number of functional groups of each component as described above.
  • the total number of (meth)acryloyl groups for (A) the methacrylate compound and (C2) the acrylate compound is the total number of methacryloyl groups for (A) the methacrylate compound and the total number of acryloyl groups for (C2) the acrylate compound.
  • the number of methacryloyl groups of the (A) methacrylate compound relative to the total number of thiol groups of the (C1) polyfunctional thiol compound Preferably the ratio is between 0.8 and 1.2.
  • the numerical range as above, extremely excellent jet dispensing properties can be realized.
  • (A) the total number of methacryloyl groups for methacrylate compounds, (C2) the total number of acryloyl groups for acrylate compounds, and (C1) the total number of thiol groups for polyfunctional thiol compounds will be described.
  • methacryloyl groups are counted as the total number of methacryloyl groups for (A) methacrylate compounds, and acryloyl groups are counted as the total number of acryloyl groups for (C2) acrylate compounds.
  • a silane coupling agent having a thiol group or (meth)acryloyl group is not counted in the total number of components (A), (C2) and (C1).
  • (A) the total number of methacryloyl groups for the methacrylate compound, (C2) the total number of acryloyl groups for the acrylate compound, and (C1) the total number of thiol groups for the polyfunctional thiol compound can be determined by, for example, NMR, gas chromatography, It can be determined by an analysis method such as liquid phase chromatography.
  • ((D) component) (D) Component is an anionic polymerization initiator.
  • the resin composition may further contain an anionic polymerization initiator as component (D) in addition to the radical polymerization initiator as component (B).
  • Such an anionic polymerization initiator is a polymerization initiator that initiates polymerization when heated. For example, when the resin composition is used as an adhesive for electronic parts, it is effectively used during main curing after temporary fixing. .
  • anionic polymerization initiator that can be used in the resin composition is not particularly limited, and known materials can be used. Specific examples of anionic polymerization initiators include imidazole compounds that are solid at room temperature, solid-dispersed amine adduct-based latent curing accelerators such as reaction products of amine compounds and epoxy compounds (amine-epoxy adduct systems), A reaction product (urea-type adduct system) of an amine compound and an isocyanate compound or a urea compound is included.
  • imidazole compounds that are solid at room temperature examples include 2-heptadecylimidazole, 2-phenyl-4,5-dihydroxymethylimidazole, 2-undecylimidazole, 2-phenyl-4-methyl- 5-hydroxymethylimidazole, 2-phenyl-4-benzyl-5-hydroxymethylimidazole, 2,4-diamino-6-(2-methylimidazolyl-(1))-ethyl-S-triazine, 2,4-diamino -6-(2'-methylimidazolyl-(1)')-ethyl-S-triazine isocyanuric acid adduct, 2-methylimidazole, 2-phenylimidazole, 2-phenyl-4-methylimidazole, 1-cyanoethyl -2-phenylimidazole, 1-cyanoethyl-2-methylimidazole-trimellitate, 1-cyanoethyl-2-pheny
  • Examples of the epoxy compound used as one of raw materials for producing the solid-dispersed amine adduct-based latent curing accelerator (amine-epoxy adduct-based) that can be used in the present invention include bisphenol A, bisphenol F, catechol, and resorcinol.
  • Polyglycidyl ether obtained by reacting polyhydric phenol such as polyhydric phenol, or polyhydric alcohol such as glycerin or polyethylene glycol with epichlorohydrin; p-hydroxybenzoic acid, hydroxycarboxylic acid such as ⁇ -hydroxynaphthoic acid glycidyl ether esters obtained by reacting with epichlorohydrin; polyglycidyl esters obtained by reacting polycarboxylic acids such as phthalic acid and terephthalic acid with epichlorohydrin; 4,4'-diaminodiphenylmethane and glycidylamine compounds obtained by reacting m-aminophenol or the like with epichlorohydrin; further polyfunctional epoxy compounds such as epoxidized phenol novolak resins, epoxidized cresol novolak resins, and epoxidized polyolefins; butyl glycidyl ether; monofunctional epoxy compounds such as phen
  • the amine compound used as another raw material for producing the solid-dispersed amine adduct-based latent curing accelerator has one or more active hydrogens in the molecule capable of undergoing an addition reaction with an epoxy group, and a primary amino group, Any compound having at least one functional group selected from a secondary amino group and a tertiary amino group in the molecule may be used. Examples of such amine compounds are shown below, but are not limited thereto.
  • aliphatic amines such as diethylenetriamine, triethylenetetramine, n-propylamine, 2-hydroxyethylaminopropylamine, cyclohexylamine, 4,4'-diamino-dicyclohexylmethane; 4,4'-diaminodiphenylmethane; , aromatic amine compounds such as 2-methylaniline; nitrogen atom-containing heterocycles such as 2-ethyl-4-methylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazoline, 2,4-dimethylimidazoline, piperidine, piperazine compounds; and the like.
  • compounds having a tertiary amino group in the molecule in particular are raw materials that provide latent curing accelerators having excellent curing accelerating ability.
  • examples of such compounds include, for example, dimethylaminopropyl Amine compounds such as amine, diethylaminopropylamine, di-n-propylaminopropylamine, dibutylaminopropylamine, dimethylaminoethylamine, diethylaminoethylamine, N-methylpiperazine, 2-methylimidazole, 2-ethylimidazole, 2-ethyl - Primary or secondary amines having a tertiary amino group in the molecule, such as imidazole compounds such as 4-methylimidazole and 2-phenylimidazole; 2-dimethylaminoethanol, 1-methyl-2-dimethylaminoethanol , 1-phenoxymethyl-2-dimethylaminoethanol, 2-diethylaminoethanol, 1-butoxymethyl-2-dimethyl
  • Examples of the isocyanate compound used as another production raw material for the solid-dispersed amine adduct latent curing accelerator include monofunctional isocyanate compounds such as n-butyl isocyanate, isopropyl isocyanate, phenyl isocyanate, and benzyl isocyanate.
  • terminal isocyanate group-containing compounds examples include an addition compound having a terminal isocyanate group obtained by the reaction of toluylene diisocyanate and trimethylolpropane, and a terminal isocyanate group obtained by the reaction of toluylene diisocyanate and pentaerythritol. but not limited thereto.
  • urea compounds include urea and thiourea, but are not limited to these.
  • the solid dispersion type latent curing accelerator that can be used in the present invention can be obtained, for example, by the following method. First, the two components of (a) the amine compound and the epoxy compound, (b) the three components of the two components and the active hydrogen compound, or (c) at least one of the amine compound and the isocyanate compound and the urea compound. Each component is taken and mixed in a combination of two or three components. The resulting mixture is then reacted at a temperature between room temperature and 200°C.
  • the obtained reactant is solidified by cooling and pulverized, or reacted in a solvent such as methyl ethyl ketone, dioxane, tetrahydrofuran, etc., and after removal of the solvent, the solid content is pulverized to obtain the above-mentioned solid dispersion type latent.
  • a hardening accelerator can be easily obtained.
  • the amine-epoxy adduct system includes "Amicure PN-23" (manufactured by Ajinomoto Co., Ltd., trade name), "Amicure PN-40” (manufactured by Ajinomoto Co., Ltd., trade name), "Amicure PN -50" (manufactured by Ajinomoto Co., Ltd., trade name), "Hardner X-3661S” (manufactured by ACR, trade name), “Hardner X-3670S” (manufactured by ACR, trade name), "Novacure HX-3742” (manufactured by Asahi Kasei, trade name), “Novacure HX-3721” (manufactured by Asahi Kasei, trade name), "Novacure HX
  • the content of the anionic polymerization initiator of component (D) is not particularly limited.
  • the anionic polymerization initiator of component (D) is included, it is preferably contained in the resin composition at a ratio of 0.5 to 10% by mass, preferably 1 to 5% by mass. More preferably, 1 to 3% by mass is even more preferable.
  • ((E) component) (E) Component is a polymerization inhibitor.
  • the (E) component polymerization inhibitor is added to enhance the stability of the resin composition during storage.
  • polymerization inhibitors include radical polymerization inhibitors.
  • the component (E), a radical polymerization inhibitor is added to suppress the progress of unintended radical polymerization reactions.
  • the methacrylate compound (A) component and the acrylate compound (C2) component may generate radicals by themselves with a low probability. At this time, an unintended radical polymerization reaction may proceed from the radical as a starting point.
  • a radical polymerization inhibitor it is possible to suppress the progress of such unintended radical polymerization reactions of the components (A) and (C2).
  • a known polymerization inhibitor can be used as the component (E).
  • Component (E) used is preferably at least one selected from the group consisting of, for example, N-nitroso-N-phenylhydroxylamine aluminum, triphenylphosphine, p-methoxyphenol, and hydroquinone.
  • known radical polymerization inhibitors disclosed in JP-A-2010-117545 and JP-A-2008-184514 can also be used as the component (E).
  • a single component may be used, or two or more components may be used in combination.
  • a component is a filler.
  • a filler By including a filler as the component (F), it is possible to improve the moisture resistance and the ability to drain liquid during jet dispensing.
  • the content of the filler is not particularly limited. It is more preferable to contain up to 30% by mass.
  • a known filler can be used as the component (F).
  • an inorganic filler and an organic filler are mentioned, for example.
  • inorganic fillers include glass, silica, alumina, aluminum nitride, boron nitride, titanium oxide, calcium carbonate, talc, and silver fillers.
  • organic fillers include silicone rubber, PTFE, polystyrene, polyacrylate, polyurethane, and polydivinylbenzene fillers.
  • the average particle size of the filler is preferably 0.1 to 10 ⁇ m, more preferably 0.3 to 5 ⁇ m, even more preferably 0.5 to 5 ⁇ m.
  • ((G) component) (G) Component is a black pigment.
  • the black pigment as component (G) is a particularly effective component when the resin composition is used as an adhesive that requires light shielding properties, such as an adhesive for camera modules.
  • an adhesive for camera modules For example, when a resin composition is used as an adhesive for a camera module, light may enter the camera module from a portion coated with the resin composition. For this reason, it is preferable to contain a black pigment as the component (G) in order to prevent light from entering the camera module and provide light shielding properties.
  • a known black pigment can be used as the component (G).
  • Examples of the (G) component used include carbon black, graphite, titanium nitride, titanium oxide, zirconia, and titanium black.
  • the resin composition may contain (H) an anionic polymerization inhibitor (hereinafter also referred to as "(H) component”) within a range that does not impair the effects of the present invention.
  • (H) The anionic polymerization inhibitor is for enhancing the stability of the resin composition during storage, and is added to suppress the occurrence of polymerization reaction due to unintended basic components.
  • (H) A known anionic polymerization inhibitor can be used, for example, a boric acid ester compound and a strong acid can be used.
  • Specific examples of (H) anionic polymerization inhibitors include trimethylborate, triethylborate, tri-n-propylborate, triisopropylborate, trifluoromethanesulfonic acid, maleic acid, methanesulfonic acid, barbituric acid, and difluoroacetic acid. , trichloroacetic acid, phosphoric acid, and dichloroacetic acid.
  • the preferred (H) anionic polymerization inhibitor is at least one selected from tri-n-propylborate, triisopropylborate and barbituric acid.
  • anionic polymerization inhibitor known ones disclosed in JP-A-2010-117545, JP-A-2008-184514, JP-A-2017-171804, etc. can also be used.
  • the anionic polymerization inhibitor may be used alone or in combination of two or more.
  • the content of component (H) is preferably 0.1 to 10% by mass, more preferably 0.3 to 7% by mass, relative to the total mass of the resin composition.
  • the resin composition used in the ejection method of the present embodiment may further contain components other than components (A) to (H) described above, if necessary.
  • Specific examples of such components include antifoaming agents, silane coupling agents, dispersants, and epoxy resins.
  • the type and amount of each compounding agent are as per usual methods.
  • the resin composition used in the ejection method of this embodiment preferably has, for example, the following properties.
  • the viscosity of the resin composition is preferably 0.2 to 80 Pa ⁇ s, more preferably 1 to 60 Pa ⁇ s, even more preferably 1 to 50 Pa ⁇ s. With such a configuration, the resin composition can be easily handled and maintain high fluidity.
  • the viscosity of the resin composition can be measured using a Brookfield (B-type) viscometer using an SC4-14 spindle at room temperature (25° C.) and a rotational speed of 50 rpm.
  • the TI (thixotropy index) of the resin composition is preferably 0.7 to 7, more preferably 0.9 to 6.5, and 1 to 6.5 at room temperature (25°C). is more preferred.
  • the thixotropy index of the resin composition is, for example, measured using a SC4-14 spindle at room temperature (25° C.) at a rotational speed of 5 rpm using a Brookfield (B type) viscometer. It can be measured by dividing by the value measured by the rotational speed.
  • the resin composition used in the ejection method of this embodiment can be produced by a conventional method.
  • the resin composition can be produced by mixing each component described above using, for example, a Laikai machine, a pot mill, a three-roll mill, a rotary mixer, a twin-screw mixer, or the like.
  • the configuration of the jet dispenser used in the ejection method of the present embodiment is not particularly limited as long as the material of the member that collides with the nozzle is made of metal. can be configured.
  • the conditions for discharging the resin composition by the jet dispenser are not particularly limited, and as long as the resin composition described above is discharged, the discharge conditions for conventionally known jet dispensers should be followed. can be done.
  • the jet dispenser used in the ejection method of this embodiment is preferably configured as follows. Metal nozzles are preferred.
  • the nozzle temperature may be room temperature or may be heated.
  • the tip diameter of the needle is preferably 0.7 to 3 mm.
  • the needle pull-up time is preferably 0.1 to 7 msec, and the needle pull-down time is preferably 0.1 to 7 msec.
  • the needle lifting distance is preferably 0.1 to 1 mm.
  • the inner diameter of the nozzle is preferably 50-200 ⁇ m.
  • the syringe pressure is preferably 0.01-0.5 MPa.
  • the discharge method of this embodiment can be used in the step of applying an adhesive for electronic components.
  • the resin composition is used as an adhesive for electronic parts.
  • the resin composition can be suitably applied to engineering plastics.
  • the electronic parts to be adhered are not particularly limited, and examples thereof include ceramic substrates, organic substrates, and semiconductor chips.
  • the resin composition is used in the step of applying an adhesive for electronic parts with a jet dispenser 50 as shown in FIG.
  • the resin composition can be effectively used, for example, as an adhesive for camera modules. That is, it can be used for bonding members constituting a camera module to each other, and can be mainly used for fixing members to each other using UV. As for the fixation of the members, it can be used for temporary fixation in the active alignment process and permanent fixation for finally fixing the camera module.
  • the resin composition used in the ejection method of the present embodiment can meet the requirement of fluidity required when fixing the camera module.
  • the jet dispenser 50 as shown in FIG. 1 can jet several hundred shots per second by reciprocating the needle 52 . Therefore, a large impact is applied to the resin composition 20 (for example, adhesive) for jet dispensing. Even after being subjected to such a large impact, the resin composition 20 can maintain fluidity.
  • the resin composition 20 for example, adhesive
  • a jet dispenser is used to supply the adhesive for fixing the components of the camera module.
  • the width of the minute area or gap to which the adhesive is supplied is several hundred ⁇ m (for example, 300 ⁇ m). If the resin composition is jet-dispensed, the adhesive can be delivered to areas and crevices of small dimensions.
  • the method for manufacturing an electronic component according to this embodiment is a method for manufacturing an electronic component using the discharge method according to this embodiment described above.
  • the method of manufacturing an electronic component according to the present embodiment can accurately apply a very small amount of adhesive for electronic components to a very small area by using the discharge method described above. Therefore, the method for manufacturing an electronic component according to the present embodiment is a very effective manufacturing method for manufacturing a small electronic component that requires bonding.
  • the electronic component of the present embodiment is an electronic component obtained by the method for manufacturing an electronic component described above.
  • good adhesion between electronic members is achieved. Therefore, the productivity is high and the reliability is high.
  • Examples 1-23, Comparative Examples 1-2 [Preparation of resin composition] After weighing and blending each component shown in Tables 1 to 4, they were mixed to prepare a resin composition used in the ejection method of Examples and Comparative Examples. Specifically, each component shown in Tables 1 to 4 was mixed with a planetary mixer, dispersed with a three-roll mill, and pasted to prepare a resin composition. Details of each component shown in Tables 1 to 4 are as follows.
  • (A) component; methacrylate compound] (A-1): Phenoxyethyl methacrylate, manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd. (trade name: Light Ester PO, methacrylate equivalent: 206 g/eq, number of methacryloyl groups per molecule: 1).
  • (A-2) Bisphenol A/EO 2.6 mol adduct-dimethacrylate, manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd. (trade name: Light Ester BP-2EMK, methacrylate equivalent: 181 g/eq, number of methacryloyl groups in one molecule: 2 Individual).
  • A-3) Neopentyl glycol dimethacrylate, manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd. (trade name: Light Ester NP, methacrylate equivalent: 120 g/eq, number of methacryloyl groups per molecule: 2).
  • A-4) Trimethylolpropane trimethacrylate, manufactured by Shin-Nakamura Chemical (trade name: NK Ester TMPT, methacrylate equivalent: 112.8 g/eq, number of methacryloyl groups per molecule: 3).
  • A-5) Ditrimethylolpropane tetramethacrylate, manufactured by Shin-Nakamura Chemical (trade name: NK Ester D-TMP, methacrylate equivalent: 129.5 g/eq, number of methacryloyl groups per molecule: 4).
  • A-6 2-hydroxy-1,3-dimethacryloxypropane, manufactured by Shin-Nakamura Chemical (trade name: NK Ester 701, methacrylate equivalent: 114 g/eq, number of methacryloyl groups per molecule: 2) .
  • (B) component; radical polymerization initiator (B-1): 1,1,3,3-tetramethylbutylperoxy-2-ethylhexanoate, manufactured by NOF Corporation (trade name: Perocta O, thermal radical polymerization initiator).
  • B-2) 1-hydroxycyclohexyl-phenyl ketone, IGM ResinsB. V. (trade name: OMNIRAD 184, photoradical polymerization initiator).
  • (C) component [(C1) component]; polyfunctional thiol compound] (C1-1): Tetrahydro-1,3,4,6-tetrakis(3-mercaptopropyl)-imidazo[4,5-d]imidazole-2,5(1H,3H)-dione, manufactured by Shikoku Kasei Co., Ltd. (trade name: C3TS-G, thiol equivalent: 110 g/eq, number of thiol groups in one molecule: 4).
  • (C) component [(C2) component]; acrylate compound] (C2-1): Polyester acrylate (polyfunctional acrylic compound) manufactured by Toagosei Co., Ltd. (trade name: M7100, acrylate equivalent: 188 g/eq, number of acryloyl groups per molecule: 3 or more).
  • (D) component; anionic polymerization initiator [(D) component; anionic polymerization initiator]
  • D-1) A mixture of a microencapsulated amine-based curing agent and bisphenol A-type and F-type epoxy resins, in which 33% by mass of the amine-based curing agent is microencapsulated, manufactured by Asahi Kasei Corporation (trade name: HXA9322 HP).
  • D-2) Modified alicyclic polyamine, manufactured by T&K TOKA (trade name: FXR-1121).
  • E-1 N-nitroso-N-phenylhydroxylamine aluminum, manufactured by Fuji Film Wako Pure Chemical Industries, Ltd. (trade name: Q-1301).
  • E-2) 4-tert-butylpyrocatechol, manufactured by Fuji Film Wako Pure Chemical Industries, Ltd. (trade name: t-butylcatechol).
  • F-1 Spherical silica, manufactured by Admatechs (trade name: SE5200 SEE).
  • F-2) Spherical silica, manufactured by Admatechs (trade name: SE2200 SEE).
  • F-3) Silicone composite powder, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. (trade name: KMP 600T).
  • F-4) Fumed silica, manufactured by Cabot Corporation (trade name: TS-720).
  • G-1 Carbon black, manufactured by Evonik Degussa Japan (trade name: Black 4).
  • G-2) Titanium nitride, titanium dioxide, manufactured by Mitsubishi Materials Electronic Chemicals (trade name: Titanium Black 13M).
  • (I) component; other components (I-1): Silane coupling agent, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. (trade name: KBM403; 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane).
  • the functional group ratio (1) is the ratio of the total number of methacryloyl groups of component (A) to the total number of acryloyl groups of component (C2) (that is, the total number of methacryloyl groups of component (A)/(C2) total number of acryloyl groups in the component).
  • the functional group ratio (2) is the ratio of the total number of methacryloyl groups of component (A) and the total number of acryloyl groups of component (C2) to the total number of thiol groups of component (C1) (i.e. ⁇ component (A) total number of methacryloyl groups + total number of acryloyl groups in component (C2) ⁇ /total number of thiol groups in component (C1)).
  • the results of functional group ratio (1) and ratio (2) for each component are shown in Tables 1-4.
  • Example 23 and Comparative Example 2 the jet dispensing performance was evaluated using Vermes' trade name "MDS3200A".
  • a metal member made of tungsten carbide was used for the needle, which is a member that collides with the nozzle when the resin composition is discharged.
  • a jet dispenser was used in which the material of the needle, which collides with the nozzle when the resin composition is discharged, is made of ceramic.
  • the resin compositions of Examples 1 to 23 and Comparative Examples 1 and 2 which were continuously discharged by a jet dispenser as described above, were evaluated for curability and jet dispensability by the following methods. The results are shown in Tables 1-4.
  • the resin composition discharged by the jet dispenser was subjected to UV curing or heat curing, and the UV curing depth or the strength at the time of heat curing was measured.
  • ⁇ UV curing depth> Two heat-resistant tapes (thickness: 100 ⁇ m) were pasted on a black resin plate A (width: 50 mm ⁇ length: 25 mm ⁇ thickness: 1.5 mm) at intervals of 10 mm. Next, the resin composition was applied between the two heat-resistant tapes on the resin plate A so as to have the same thickness of 100 ⁇ m as the heat-resistant tape.
  • the integrated amount of light was measured by connecting a receiver "UVD-365 (trade name)" of "UIT-250 (trade name)” manufactured by Ushio Inc.. Peel off one of the sandwiched resin plates A and B, remove the uncured portion attached to the cured product of the resin composition, measure the distance of the cured portion from the UV irradiation surface with a microscope, and measure the UV curing depth. and ⁇ Strength at thermosetting> A 2 mm ⁇ 3 mm ceramic chip was placed on each of the resin compositions of Examples and Comparative Examples that were jet-dispensed onto a ceramic substrate.
  • UV curing was performed by UV irradiation with an integrated light amount of 2000 mJ/cm 2 using a UV LED irradiation device “AC475 (trade name)” manufactured by Excelitas Technologies.
  • the integrated amount of light was measured by connecting a receiver "UVD-365 (trade name)” of "UIT-250 (trade name)” manufactured by Ushio Inc..
  • the UV-cured curable resin composition was thermally cured at 80° C. for 60 minutes in a blower dryer.
  • DAGE4000 universal bond tester
  • the cured product cured as described above was evaluated according to the following evaluation criteria. In the following evaluation criteria, the evaluation of "A" is the best, and the evaluation is inferior in the order of " ⁇ " and " ⁇ ".
  • the UV curing depth is more than 350 ⁇ m and less than 450 ⁇ m, or the strength at the time of heat curing is more than 60 N and less than 130 N.
  • A The number of shots that can be discharged continuously is 100,000 times or more.
  • Good The number of shots that can be ejected continuously is 10,000 or more and less than 100,000.
  • ⁇ The number of shots that can be ejected continuously is 500 or more and less than 10,000.
  • x The number of shots that can be continuously ejected is less than 500, or the sliding portion 61 or the collision portion 62 as shown in FIG. When a gelled product is generated at the collision part 62) that collides with.
  • the material of the member that collides with the nozzle during ejection of the resin composition is made of ceramic. It is presumed that the heat generated in the jet dispenser was hard to escape to the outside, and the resin composition was partially cured inside the jet dispenser.
  • the method for discharging a resin composition of the present invention can be used for applying a resin composition by jet dispensing, and in particular, it can be effectively used as a method for applying an adhesive, for example, an adhesive for electronic parts. can. Therefore, the method for discharging the resin composition of the present invention can be suitably used for manufacturing electronic parts, for example.
  • the method for manufacturing an electronic component and the electronic component of the present invention can be used for a method for manufacturing an electronic component having a bonding step using an adhesive for electronic components and for an electronic component manufactured by this manufacturing method.

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Abstract

ジェットディスペンサー内での樹脂組成物の硬化を有効に抑制することが可能な樹脂組成物の吐出方法を提供する。ジェットディスペンサー５０を用い、当該ジェットディスペンサー５０のノズル５６から樹脂組成物２０を吐出する吐出方法であって、ジェットディスペンサー５０として、ニードル５２のような樹脂組成物２０の吐出時にノズル５６と衝突する部材の材質が金属製のものを用い、且つ、樹脂組成物２０が、（Ａ）メタクリレート化合物及び（Ｂ）ラジカル重合開始剤を含む。

Description

樹脂組成物の吐出方法、電子部品の製造方法、及び電子部品
　本発明は、樹脂組成物の吐出方法、電子部品の製造方法、及び電子部品に関する。更に、ジェットディスペンサー内での樹脂組成物の硬化を有効に抑制することが可能な樹脂組成物の吐出方法、電子部品の製造方法、及び当該製造方法により製造された電子部品に関する。
　電子部品用のＵＶ及び／又は熱硬化系接着剤を塗布する工程において、エアーディスペンサーが主流であるが、微小領域、微小塗布、及び生産タクトの削減が課題となっている。以下、電子部品用のＵＶ及び／又は熱硬化系接着剤を総称して、単に「電子部品用接着剤」ということがある。
　上記したような課題に対し、近年、ジェットディスペンサーによって電子部品用接着剤を塗布する技術が検討されている。例えば、このような電子部品用接着剤として、アクリレートとチオールを使用しジェットディスペンス塗布可能な樹脂組成物が開示されている（特許文献１参照）。
特開２０１８－２０３９１０号公報
　しかしながら、特許文献１に記載されているような（メタ）アクリレート－ラジカル系のＵＶ及び／又は熱硬化系接着剤は反応が速いため、ジェットディスペンサーによる塗布時の衝撃やせん断、発熱などが原因となり、ジェットディスペンサー内でゲル化するという課題が新たに見いだされた。特に、熱硬化系接着剤はジェットディスペンサー内部で発生した摩擦熱によって局所的にゲル化し易いため、（メタ）アクリレート－ラジカル系接着剤のような反応性が高い接着剤は連続した安定塗布が困難になるという問題が深刻化していた。ゲル化とは、高分子の重合過程が始まり、三次元網目状構造を形成し、粘度や弾性が増加することを指す。
　特許文献１には、上述したようにアクリレートとチオールを使用しジェットディスペンス塗布可能な樹脂組成物が開示されているが、実際に検討された事例が開示されていない。また、特許文献１には、使用するジェットディスペンサー（ジェットディスペンス装置）の具体的な構成、例えば、樹脂組成物を吐出するニードルの素材等についても開示されていない。
　このため、ジェットディスペンサー内でのゲル化を有効に抑制することでジェットディスペンスによる塗布性能に優れ、且つ、塗布後の硬化性にも優れた樹脂組成物の吐出方法の開発が切望されている。以下、ジェットディスペンスによる塗布性能を「ジェットディスペンス性」ということがある。
　本発明は、このような従来技術の有する問題点に鑑みてなされたものである。本発明は、ジェットディスペンサー内での樹脂組成物の硬化を有効に抑制することが可能な樹脂組成物の吐出方法を提供する。また、本発明は、上述した樹脂組成物の吐出方法を用いた電子部品の製造方法、及び当該製造方法により製造された電子部品を提供する。
　本発明によれば、以下に示す樹脂組成物の吐出方法、電子部品の製造方法、及び電子部品が提供される。
［１］　ジェットディスペンサーを用い、当該ジェットディスペンサーのノズルから樹脂組成物を吐出する樹脂組成物の吐出方法であって、
　前記ジェットディスペンサーとして、前記樹脂組成物の吐出時に前記ノズルと衝突する部材の材質が金属製のものを用い、且つ、
　前記樹脂組成物が、（Ａ）メタクリレート化合物及び（Ｂ）ラジカル重合開始剤を含む、樹脂組成物の吐出方法。
［２］　前記樹脂組成物が、（Ｃ）成分として、（Ｃ１）多官能チオール化合物及び（Ｃ２）アクリレート化合物のうちの少なくとも一方を更に含む、前記［１］に記載の吐出方法。
［３］　前記樹脂組成物が、前記（Ｃ）成分として、前記（Ｃ１）多官能チオール化合物及び前記（Ｃ２）アクリレート化合物の双方を含み、前記（Ｃ１）多官能チオール化合物のチオール基の総数に対する、前記（Ａ）メタクリレート化合物と前記（Ｃ２）アクリレート化合物の（メタ）アクリロイル基の総数の比率が、０．８～１．２である、前記［２］に記載の吐出方法。
［４］　前記樹脂組成物が、前記（Ｃ）成分として、前記（Ｃ１）多官能チオール化合物のみを含み、前記（Ｃ１）多官能チオール化合物のチオール基の総数に対する、前記（Ａ）メタクリレート化合物のメタクリロイル基の比率が、０．８～１．２である、前記［２］に記載の吐出方法。
［５］　前記樹脂組成物が、（Ｄ）アニオン重合開始剤を更に含む、前記［１］～［４］のいずれかに記載の吐出方法。
［６］　前記樹脂組成物が、（Ｅ）重合禁止剤を更に含む、前記［１］～［５］のいずれかに記載の吐出方法。
［７］　前記樹脂組成物が、（Ｆ）フィラーを更に含む、前記［１］～［６］のいずれかに記載の吐出方法。
［８］　前記樹脂組成物が、（Ｇ）黒色顔料を更に含む、前記［１］～［７］のいずれかに記載の吐出方法。
［９］　前記［１］～［８］のいずれかに記載の吐出方法を用いた電子部品の製造方法。
［１０］　前記［９］に記載の電子部品の製造方法によって得られた電子部品。
　本発明の樹脂組成物の吐出方法は、ジェットディスペンサーを用い、当該ジェットディスペンサーのノズルから樹脂組成物を吐出する樹脂組成物の吐出方法である。本発明の樹脂組成物の吐出方法によれば、樹脂組成物をジェットディスペンサーにて連続して微小量、微小領域に塗布することができる。以下、本発明の樹脂組成物の吐出方法を、単に「吐出方法」ということがある。
　本発明の吐出方法は、樹脂組成物として、（Ａ）メタクリレート化合物を含むものを用いるため、ジェットディスペンサー内部での樹脂組成物のゲル化を有効に抑制することができる。このため、ジェットディスペンサー内部で摩擦熱等が発生した場合であっても、樹脂組成物の局所的なゲル化が起こり難く、作業性及び安定性が高く、極めて優れたジェットディスペンス性を実現することできる。また、本発明の吐出方法においては、ジェットディスペンサーとして、樹脂組成物の吐出時にノズルと衝突する部材の材質が金属製のものを用いることも特に主要な構成として挙げることができる。このようなジェットディスペンサーを用いることにより、ノズルと衝突する部材（例えば、ニードル等）を放熱部材として、ジェットディスペンサー内部で発生した熱を外部に有効に逃がすことができ、樹脂組成物の局所的なゲル化をより起こり難くすることができる。
　また、本発明の吐出方法は、カメラモジュールを構成する部材同士を接着する用途に使用し、主にＵＶ照射による硬化を利用した仮固定（例えば、アクティブアライメント工程）及び固定用の接着剤を塗布する工程に好適に利用される。また、ＵＶを照射せずに熱硬化のみの接着剤を塗布する工程にも適用可能である。
　また、本発明の電子部品の製造方法は、上述した本発明の吐出方法を用いた電子部品の製造方法であり、特に、微小量の電子部品用の接着剤を微小領域に的確に塗布することができる。このため、本発明の電子部品の製造方法は、小型の電子部品の接着を要する製造方法として極めて有効である。また、本発明の電子部品は、上記製造方法によって製造された電子部品であり、電子部材同士の良好な接着が実現されている。
ジェットディスペンス装置（ジェットディスペンサー）の一例の断面模式図である。
　以下、本発明の実施の形態について説明するが、本発明は以下の実施の形態に限定されるものではない。したがって、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、当業者の通常の知識に基づいて、以下の実施の形態に対し適宜変更、改良等が加えられたものも本発明の範囲に入ることが理解されるべきである。
（１）樹脂組成物の吐出方法：
　本発明の樹脂組成物の吐出方法の一の実施形態は、図１に示すような、ジェットディスペンサー５０を用い、当該ジェットディスペンサー５０のノズル５６から樹脂組成物２０を吐出する樹脂組成物の吐出方法である。ここで、図１は、ジェットディスペンス装置（ジェットディスペンサー５０）の一例の断面模式図である。ジェットディスペンサー５０は、ピストンのように往復運動が可能なニードル５２と、ニードル５２の往復運動によっても外部に樹脂組成物２０が漏れないようにするためのシール５４（密封部材）と、樹脂組成物２０をジェットディスペンスするためのノズル５６とを有する。
　図１（ａ）に示すように、樹脂組成物を充填したシリンジ（図示せず）を空気による圧力で押し出すこと及びニードル５２がストロークＳの長さで往復運動することにより、樹脂組成物２０がジェットディスペンサー５０内のチャンバー５８に供給され、ノズル５６からジェットディスペンスされる。なお、ノズル５６は、内径２０～３００μｍである。この結果、図１（ｂ）に示すように、ノズル５６からジェットディスペンスされた樹脂組成物２０が、所定の対象物に供給される。ジェットディスペンサー５０による樹脂組成物２０の吐出時においては、上記した往復運動が可能なニードル５２がノズル５６と衝突する。本実施形態の吐出方法においては、樹脂組成物２０を吐出するジェットディスペンサー５０として、樹脂組成物２０の吐出時にノズル５６と衝突する部材であるニードル５２の材質が金属製のものを用いる。ニードル５２は、装置メーカー毎に呼び名が異なり、タペット、ポペット、ロッドと称される場合もある。上記したニードル５２の材質が金属製のジェットディスペンサー５０を用いることにより、ニードル５２等の部材を放熱部材として、ジェットディスペンサー５０内部で発生した熱を逃がすことができる。このように構成することによって、ジェットディスペンサー５０内での樹脂組成物２０の局所的なゲル化を有効に抑制することができる。
　本実施形態の吐出方法に用いられるジェットディスペンサー５０において、ノズル５６と衝突するニードル５２の材質は、金属であれば特に制限はない。但し、ニードル５２の材質は、超硬合金であることが好ましく、特に、タングステンカーバイドを好適例として挙げることができる。このようなタングステンカーバイドからなる部材を用いることで、例えば、ジェットディスペンサー５０のノズル５６として広く用いられるセラミック製や金属製の部材に比して、ジェットディスペンサー５０内部の放熱性を極めて有効に向上させることができる。
　また、本実施形態の吐出方法においては、樹脂組成物２０として、（Ａ）メタクリレート化合物を含むものを用いることも主要な構成の１つである。このように構成することによって、ジェットディスペンサー５０内部での樹脂組成物２０の硬化を有効に抑制することができる。このため、ジェットディスペンサー５０内部で摩擦熱等が発生した場合であっても、樹脂組成物２０の局所的なゲル化が起こり難く、作業性及び安定性が高く、極めて優れた連続的なジェットディスペンス性を実現することできる。例えば、ジェットディスペンサー５０にて樹脂組成物２０を塗布する際、ノズル５６へ供給された樹脂組成物２０へ衝撃や熱が加わるため、樹脂組成物２０の反応性が高すぎると樹脂組成物２０がゲル化し吐出が困難となる。樹脂組成物２０として、（Ａ）メタクリレート化合物を含むものを用いることで、樹脂組成物２０の反応性を制御することができ、ジェットディスペンサー５０内部での樹脂組成物２０のゲル化を起こり難くすることができる。図１（ｂ）の符号６１で示される範囲が、ニードル５２の往復運動に伴いニードル５２がシール５４に対して摺り動く摺動部６１であり、このような摺動部６１においては、応力が樹脂組成物２０にかかる。また、図１（ｂ）の符号６２で示される範囲が、ニードル５２の往復運動に伴いニードル５２の先端がノズル５６と衝突する衝突部６２であり、このような衝突部６２においては、応力が樹脂組成物２０にかかる。
　樹脂組成物２０は、（Ａ）メタクリレート化合物及び（Ｂ）ラジカル重合開始剤を含むものであればよい。本実施形態の吐出方法においては、樹脂組成物２０は、アクリレート化合物を含まないものであってもよいし、アクリレート化合物を含むものであってもよい。樹脂組成物２０は、（Ａ）メタクリレート化合物を含むものであるため、例えば、反応を促進する多官能チオール化合物を含むものであっても、作業性及び安定性に優れている。また、本実施形態の吐出方法に用いられる樹脂組成物２０は、従来の（メタ）アクリレート－ラジカル系樹脂組成物において一般的に使用されているアクリレート化合物を随意成分としている。上述したように、（Ａ）メタクリレート化合物を必須成分として含む樹脂組成物２０を用いることにより、ジェットディスペンスによる安定吐出が可能となる。以下、（Ａ）メタクリレート化合物を（Ａ）成分といい、（Ｂ）ラジカル重合開始剤を（Ｂ）成分ということがある。
　本実施形態の吐出方法によれば、樹脂組成物２０をジェットディスペンサー５０にて微小量、微小領域に塗布することができる。このような吐出方法は、カメラモジュールを構成する部材同士を接着する用途に使用し、主にＵＶ照射による硬化を利用した仮固定（例えば、アクティブアライメント工程）及び固定用の接着剤を塗布する工程に好適に利用される。また、ＵＶを照射せずに熱硬化のみの接着剤を塗布する工程にも適用可能である。ジェットディスペンスで塗布する際、ノズルへ供給された接着剤へ衝撃や熱が加わるため、接着剤として用いた樹脂組成物の反応性が良いと、接着剤がゲル化し吐出不可となる。本実施形態の吐出方法は、この反応性を制御することでジェットディスペンス性が改善されている。
　本実施形態の吐出方法は、ＵＶを照射せずに熱硬化のみの接着剤にも適用可能であるため、例えば、特にエンジニアプラスチックに対しても好適に適応することができる。
　樹脂組成物２０は、（Ａ）メタクリレート化合物及び（Ｂ）ラジカル重合開始剤以外に、（Ｃ）成分として、（Ｃ１）多官能チオール化合物及び（Ｃ２）アクリレート化合物のうちの少なくとも一方を更に含んでいてもよい。以下、（Ｃ１）多官能チオール化合物を（Ｃ１）成分といい、（Ｃ２）アクリレート化合物を（Ｃ２）成分ということがある。
　また、樹脂組成物２０は、（Ｄ）アニオン重合開始剤、（Ｅ）重合禁止剤、（Ｆ）フィラー、（Ｇ）黒色顔料などの他の成分を含んでいてもよい。上述した各成分についても、適宜、（Ｄ）成分～（Ｇ）成分ということがある。以下、樹脂組成物２０について、それぞれの成分ごとに更に詳細に説明する。
（（Ａ）成分）
　（Ａ）成分は、メタクリレート化合物である。（Ａ）成分は、メタクリロイル基を有していれば特に制限はない。例えば、（Ａ）成分のメタクリレート化合物における官能基数（即ち、メタクリロイル基の数）については特に制限はない。（Ａ）メタクリレート化合物を含むものとすることで、樹脂組成物の反応性を制御することができ、ジェットディスペンサー内部での樹脂組成物のゲル化を起こり難くすることができる。
　（Ａ）メタクリレート化合物は、反応性、分散性及び作業性の観点から、官能基当量は１００以上５００以下であることが好ましく、１００以上４００以下であることがより好ましく、１００以上２５０以下であることが更に好ましい。また、１分子中の官能基数は１～６であることが好ましく、１～４であることがより好ましく、２又は３であることが更に好ましい。ある態様においては、樹脂組成物の硬化後の物性を高耐熱性、高信頼性にする理由から、（Ａ）成分が分子内にベンゼン環を含むことが好ましい。また、別の態様においては、樹脂組成物の硬化後の物性を低弾性にする理由から、ベンゼン環を含まないことが好ましい。
　（Ａ）メタクリレート化合物の具体例としては、例えば、２－ヒドロキシプロピルメタクリレート、２－ヒドロキシ－１，３－ジメタクリロキシプロパン、４－ヒドロキシブチルメタクリレート、シクロヘキサン－１，４－ジメタノールモノメタクリレート、テトラヒドロフロフリルメタクリレート、フェノキシエチルメタクリレート、フェニルポリエトキシメタクリレート、２－ヒドロキシ－３－フェニルオキシプロピルメタクリレート、ｏ－フェニルフェノールモノエトキシメタクリレート、ｏ－フェニルフェノールポリエトキシメタクリレート、ｐ－クミルフェノキシエチルメタクリレート、イソボニルメタクリレート、トリブロモフェニルオキシエチルメタクリレート、ジシクロペンタニルメタクリレート、ジシクロペンテニルメタクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチルメタクリレート、１，４－ブタンジオールジメタクリレート、１，６－ヘキサンジオールジメタクリレート、１，９－ノナンジオールジメタクリレート、トリシクロデカンジメタノールメタクリレート、ビスフェノールＡポリエトキシジメタクリレート、ビスフェノールＡポリプロポキシジメタクリレート、ビスフェノールＦポリエトキシジメタクリレート、エチレングリコールジメタクリレート、ポリエチレングリコールジメタクリレート、トリス（メタクリロキシエチル）イソシアヌレート、ペンタエリスリトールテトラメタクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサメタクリレート、ジペンタエリスリトールペンタメタクリレート、トリペンタエリスリトールヘキサメタクリレート、トリペンタエリスリトールペンタメタクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、トリメチロールプロパンポリエトキシトリメタクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラメタクリレート、ネオペンチルグリコールジメタクリレート等のモノマー類を挙げることができる。
（（Ｂ）成分）
　（Ｂ）成分は、ラジカル重合開始剤である。樹脂組成物は、（Ｂ）成分としてラジカル重合開始剤を含むものであるため、短時間の加熱やＵＶ照射で、樹脂組成物を硬化させることが可能となる。（Ｂ）成分のラジカル重合開始剤は、熱ラジカル重合開始剤単独でもよいし、光ラジカル重合開始剤単独でもよいし、これらの２種を併用してもよい。（Ｂ）成分のラジカル重合開始剤は、より好ましくは光ラジカル重合開始剤である。
　樹脂組成物において使用可能なラジカル重合開始剤は、特に制限はなく、公知の材料を使用することが可能である。ラジカル重合開始剤の具体例としては、ジクミルペルオキシド、ｔ－ブチルクミルペルオキシド、１，３－ビス（２－ｔ－ブチルペルオキシイソプロピル）ベンゼン、又は２，５－ジメチル－２，５－ビス（ｔ－ブチルペルオキシ）ヘキサンのようなジアルキルペルオキシド；１，１－ビス（ｔ－ブチルペルオキシ）シクロヘキサン、１，１－ビス（ｔ－ブチルペルオキシ）－３，３，５－トリメチルシクロヘキサン、１，１－ビス（ｔ－アミルペルオキシ）シクロヘキサン、２，２－ビス（ｔ－ブチルペルオキシ）ブタン、ｎ－ブチル４，４－ビス（ｔ－ブチルペルオキシ）バレラート、又はエチル３，３－（ｔ－ブチルペルオキシ）ブチラートのようなペルオキシケタール；ｔ－ブチルペルオキシ２－エチルヘキサノアート、１，１，３，３－テトラメチルブチルペルオキシ２－エチルヘキサノアート、ｔ－ブチルペルオキシイソブチラート、ｔ－ブチルペルオキシマレアート、又はｔ－ブチルペルオキシベンゾアートのようなアルキルペルオキシエステルが挙げられる。また、他の例として、１－ヒドロキシシクロヘキシル－フェニルケトン、２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニルプロパン－１－オン、ジエトキシアセトフェノン、１－（４－イソプロピルフェニル）－２－ヒドロキシ－２－メチルプロパン－１－オン、１－（４－ドデシルフェニル）－２－ヒドロキシ－２－メチルプロパン－１－オン、４－（２－ヒドロキシエトキシ）－フェニル（２－ヒドロキシ－２－プロピル）ケトン、２－メチル－１－［４－（メチルチオ）フェニル］－２－モルホリノプロパン－１－オン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインｎ－ブチルエーテル、ベンゾインフェニルエーテル、ベンジルジメチルケタール、ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、ベンゾイル安息香酸メチル、４－フェニルベンゾフェノン、ヒドロキシベンゾフェノン、アクリル化ベンゾフェノン、４－ベンゾイル－４’－メチルジフェニルサルファイド、３，３’－ジメチル－４－メトキシベンゾフェノン、チオキサンソン、２－クロルチオキサンソン、２－メチルチオキサンソン、２，４－ジメチルチオキサンソン、イソプロピルチオキサンソン、２，４－ジクロロチオキサンソン、２，４－ジエチルチオキサンソン、２，４－ジイソプロピルチオキサンソン、２，４，６－トリメチルベンゾイルジフェニルホスフインオキサイド、メチルフェニルグリオキシレート、ベンジル、カンファーキノン、及び２－ジメチルアミノ－２－（４－メチル－ベンジル）－１－（４－モルフォリン－４－イル－フェニル）－ブタン－１－オンが挙げられる。ラジカル重合開始剤としては、単独の物質が用いられてもよいし、２種以上の物質が併用されてもよい。
　（Ｂ）成分のラジカル重合開始剤の含有量については特に制限はない。例えば、（Ｂ）成分のラジカル重合開始剤は、樹脂組成物中に好ましくは０．０１～４０質量％、より好ましくは０．０３～３０質量％、更に好ましくは０．０５～２０質量％含有されていることが好ましい。
（（Ｃ）成分）
　（Ｃ）成分は、（Ｃ１）多官能チオール化合物及び（Ｃ２）アクリレート化合物のうちの少なくとも一方である。このように、樹脂組成物は、上述した（Ａ）成分及び（Ｂ）成分に加えて、（Ｃ１）多官能チオール化合物及び（Ｃ２）アクリレート化合物のうちの少なくとも一方を含むものであることが好ましい。
（（Ｃ１）成分）
　（Ｃ１）成分は、多官能チオール化合物である。（Ｃ１）成分の多官能チオール化合物は、樹脂組成物に、弾性を付与する。（Ｃ１）成分は、２以上の官能基を有していれば、特に限定されない。ただし、耐湿性の観点から、（Ｃ１）成分は、耐湿時の加水分解を抑制するため、分子内にエステル結合を含まない非加水分解性チオールが好ましい。
　（Ｃ１）多官能チオール化合物は、分散性及び作業性の観点から、特に分子量５００以下であり、且つ、常温で液状であることが好ましい。
　（Ｃ１）成分としては、以下の一般式（１）で示されるグリコールウリル化合物が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
　一般式（１）中、Ｒ１、及びＲ２は、それぞれ独立して、水素、炭素数１～１０のアルキル基、又はフェニル基である。ｎは、０～１０の整数である。また、（Ｃ１）成分は、以下の化学式（２）又は化学式（３）で表される化合物であってもよい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
　化学式（２）又は化学式（３）で表される化合物は、（Ｃ１）成分として、更に好ましい化合物である。
　更に、分子中にエステル結合を有しない多官能チオール樹脂としては、一般式（４）で示される多官能チオール樹脂が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
　一般式（４）中、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５、及びＲ６は、それぞれ独立して、水素又はＣｎＨ２ｎＳＨ（ｎは２～６）である。更に、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５、及びＲ６の少なくとも１つは、ＣｎＨ２ｎＳＨ（ｎは２～６）である。Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５、及びＲ６の２～４つが、ＣｎＨ２ｎＳＨ（ｎは２～６）であることが好ましく、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５、及びＲ６の３つ又は４つが、ＣｎＨ２ｎＳＨ（ｎは２～６）であることがさらに好ましい。また、一般式（４）で示される（Ｃ１）成分の多官能チオール化合物のｎは、硬化性の観点から、２～４であることが好ましい。また、このチオール化合物は、硬化物の物性と硬化速度とのバランスの観点から、ｎが３であるメルカプトプロピル基であることが、より好ましい。一般式（４）で示される（Ｃ１）成分は、これ自身が十分に柔軟な骨格を持っているので、硬化物の弾性率を低くしたい場合に有効である。一般式（４）で示される（Ｃ１）成分を加えることにより、硬化物の弾性率をコントロールできるので、硬化後の接着強度（特に、ピール強度）を高くすることができる。
　（Ｃ１）成分の市販品としては、四国化成工業社製チオールグリコールウリル誘導体（品名：ＴＳ－Ｇ（化学式（２）に相当、チオール当量：１００ｇ／ｅｑ）、Ｃ３ＴＳ－Ｇ（化学式（３）に相当、チオール当量：１１４ｇ／ｅｑ））、及び、ＳＣ有機化学社製チオール化合物（品名：Ｍｕｌｔｈｉｏｌ　Ｙ－３（一般式（４）のうち主成分が三官能チオールに相当））が挙げられる。（Ｃ１）成分としては、単独の成分が用いられてもよいし、２種以上の成分が併用されてもよい。
　ある態様において、（Ｃ１）成分は、（Ｃ１）成分１００質量部に対して、５０～１００質量部のグリコールウリル化合物を含んでいることが、樹脂組成物の硬化後のシェア強度を維持する観点から好ましい。（Ｃ１）成分におけるグリコールウリル化合物の含有量は、６０～１００質量部であることがより好ましく、７０～１００質量部であることが更に好ましい。
　別の態様において、（Ｃ１）成分として、分子内にエステル結合を有する多官能チオール樹脂を使用することもできる。エステル結合により、硬化物に柔軟性を付与できる観点から、この多官能チオール樹脂の含有量は、（Ｃ１）成分１００質量部に対して、５０～１００質量部であることが好ましい。さらに別の態様においては、硬化物への柔軟性付与と耐湿性の観点から、分子内にエステル結合を有する多官能チオール樹脂の含有量は、（Ｃ１）成分１００質量部に対して、５０質量部未満であることが好ましく、４０質量部未満であることがより好ましく、３０質量部未満であることが更に好ましい。
　分子内にエステル結合を有する多官能チオール樹脂としては、例えば、ペンタエリスリトールテトラキス（３－メルカプトプロピオネート）、トリメチロールプロパントリス（３－メルカプトプロピオネート）、ジペンタエリスリトールヘキサキス（３－メルカプトプロピオネート）、ペンタエリスリトールテトラキス（３－メルカプトブチレート）、トリス－［（３－メルカプトプロピオニルオキシ）－エチル］－イソシアヌレート、ペンタエリスリトールテトラキス（３－メルカプトブチレート）、１，４－ビス（３－メルカプトブチリルオキシ）ブタン、１，３，５－トリス（３－メルカプトブチリルオキシエチル）－１，３，５－トリアジン－２，４，６（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）－トリオン、トリメチロールプロパントリス（３－メルカプトブチレート）、及びトリメチロールエタントリス（３－メルカプトブチレート）等が、挙げられる。
（（Ｃ２）成分）
　（Ｃ２）成分は、アクリレート化合物である。樹脂組成物は、（Ａ）成分のメタクリレート化合物に加えて、更に、（Ｃ２）成分としてのアクリレート化合物を含んでいてもよい。
　（Ｃ２）アクリレート化合物は、アクリロイル基を２個以上有する多官能アクリレート化合物であることが好ましい。多官能アクリレート化合物は、ジェットディスペンス性の観点から二官能であることがより好ましい。三官能以上だとジェットディスペンス性が不利になることがある。
　（Ｃ２）アクリレート化合物は、反応性、分散性及び作業性の観点から、特に官能基当量は１００以上５００以下であることが好ましく、１００以上４００以下であることがより好ましく、１００以上２５０以下であることがさらに好ましい。また、官能基数は１～６であることが好ましく、１～４であることがより好ましく、２又は３であることがさらに好ましい。ある態様においては、樹脂組成物の硬化後の物性を高耐熱性、高信頼性にする理由から（Ｃ２）は分子内にベンゼン環を含むことが好ましい。また、別の態様においては、樹脂組成物の硬化後の物性を低弾性にする理由からベンゼン環を含まないことが好ましい。
　（Ｃ２）アクリレート化合物の具体例としては、例えば、Ｎ－アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタルイミド、アクリロイルモルホリン、２－ヒドロキシプロピルアクリレート、４－ヒドロキシブチルアクリレート、シクロヘキサン－１，４－ジメタノールモノアクリレート、テトラヒドロフロフリルアクリレート、フェノキシエチルアクリレート、フェニルポリエトキシアクリレート、２－ヒドロキシ－３－フェニルオキシプロピルアクリレート、ｏ－フェニルフェノールモノエトキシアクリレート、ｏ－フェニルフェノールポリエトキシアクリレート、ｐ－クミルフェノキシエチルアクリレート、イソボニルアクリレート、トリブロモフェニルオキシエチルアクリレート、ジシクロペンタニルアクリレート、ジシクロペンテニルアクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチルアクリレート、１，４－ブタンジオールジアクリレート、１，６－ヘキサンジオールジアクリレート、１，９－ノナンジオールジアクリレート、トリシクロデカンジメタノールアクリレート、ビスフェノールＡポリエトキシジアクリレート、ビスフェノールＡポリプロポキシジアクリレート、ビスフェノールＦポリエトキシジアクリレート、エチレングリコールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、トリス（アクリロキシエチル）イソシアヌレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、トリペンタエリスリトールヘキサアクリレート、トリペンタエリスリトールペンタアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、トリメチロールプロパンポリエトキシトリアクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、ネオペンチルグリコールとヒドロキシピバリン酸のエステルジアクリレートやネオペンチルグリコールとヒドロキシピバリン酸のエステルのε－カプロラクトン付加物のジアクリレート等のモノマー類を挙げることができる。好ましくは、Ｎ－アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタルイミド、フェノキシエチルアクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチルアクリレートを挙げることができる。
　樹脂組成物は、（Ｃ）成分として、（Ｃ１）多官能チオール化合物及び（Ｃ２）アクリレート化合物の双方を含む場合、以下のように構成されていることがより好ましい。即ち、（Ｃ１）多官能チオール化合物のチオール基の総数に対する、（Ａ）メタクリレート化合物と（Ｃ２）アクリレート化合物の（メタ）アクリロイル基の総数の比率が、０．８～１．２であることが好ましい。各成分の官能基の総数の上記のような比率とすることで、樹脂組成物の反応性を向上させることができる。ここで、（Ａ）メタクリレート化合物及び（Ｃ２）アクリレート化合物についての（メタ）アクリロイル基の総数とは、（Ａ）メタクリレート化合物についてのメタクリロイル基の総数と（Ｃ２）アクリレート化合物についてのアクリロイル基の総数との和のことを意味する。
　また、樹脂組成物が、（Ｃ）成分として、（Ｃ１）多官能チオール化合物のみを含む場合には、（Ｃ１）多官能チオール化合物のチオール基の総数に対する、（Ａ）メタクリレート化合物のメタクリロイル基の比率が、０．８～１．２であることが好ましい。このように構成することによって、上述した場合と同様に樹脂組成物の反応性を向上させることができる。
　また、樹脂組成物は、（Ａ）メタクリレート化合物についてのメタクリロイル基の総数と、（Ｃ２）アクリレート化合物についてのアクリロイル基の総数との比率が、（Ａ）：（Ｃ２）＝１０：０～２：８であることが好ましい。上記のような数値範囲とすることで極めて優れたジェットディスペンス性を実現することできる。また、（Ａ）メタクリレート化合物についてのメタクリロイル基の総数と、（Ｃ２）アクリレート化合物についてのアクリロイル基の総数との比率については、（Ａ）／（Ｃ２）の値が、（Ａ）／（Ｃ２）＝０．８～１．２であることが好ましい。このように構成することによって、ジェットディスペンス性と熱硬化性の両立を図ることができる。
　ここで、（Ａ）メタクリレート化合物についてのメタクリロイル基の総数、（Ｃ２）アクリレート化合物についてのアクリロイル基の総数、及び（Ｃ１）多官能チオール化合物についてのチオール基の総数について説明する。分子中にアクリロイル基とメタクリロイル基を有する化合物の場合、メタクリロイル基は（Ａ）メタクリレート化合物についてのメタクリロイル基の総数として数え、アクリロイル基は（Ｃ２）アクリレート化合物についてのアクリロイル基の総数として数える。チオール基あるいは（メタ）アクリロイル基を有するシランカップリング剤の場合は（Ａ）成分、（Ｃ２）成分、及び（Ｃ１）成分の総数には数えない。
　また、（Ａ）メタクリレート化合物についてのメタクリロイル基の総数、（Ｃ２）アクリレート化合物についてのアクリロイル基の総数、及び（Ｃ１）多官能チオール化合物についてのチオール基の総数は、例えば、ＮＭＲ、ガスクロマトグラフィー、液相クロマトグラフィー等の分析方法によって求めることができる。
（（Ｄ）成分）
　（Ｄ）成分は、アニオン重合開始剤である。樹脂組成物は、（Ｂ）成分としてのラジカル重合開始剤に加えて、（Ｄ）成分として更にアニオン重合開始剤を含んでいてもよい。このようなアニオン重合開始剤は、加熱時に重合を開始させる重合開始剤であり、例えば、樹脂組成物を電子部品用接着剤として用いた際に、仮固定後の本硬化時に有効に使用される。
　樹脂組成物において使用可能なアニオン重合開始剤は、特に制限はなく、公知の材料を使用することが可能である。アニオン重合開始剤の具体例としては、常温で固体のイミダゾール化合物や、固体分散型アミンアダクト系潜在性硬化促進剤、例えば、アミン化合物とエポキシ化合物との反応生成物（アミン－エポキシアダクト系）、アミン化合物とイソシアネート化合物または尿素化合物との反応生成物（尿素型アダクト系）等が挙げられる。本発明に用いることのできる常温で固体のイミダゾール化合物としては、例えば、２－ヘプタデシルイミダゾール、２－フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール、２－ウンデシルイミダゾール、２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾール、２－フェニル－４－ベンジル－５－ヒドロキシメチルイミダゾール、２，４－ジアミノ－６－（２－メチルイミダゾリル－（１））－エチル－Ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－（２’－メチルイミダゾリル－（１）’）－エチル－Ｓ－トリアジン・イソシアヌール酸付加物、２－メチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、２－フェニル－４－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－メチルイミダゾール－トリメリテイト、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾール－トリメリテイト、Ｎ－（２－メチルイミダゾリル－１－エチル）－尿素、Ｎ，Ｎ’－（２－メチルイミダゾリル－（１）－エチル）－アジボイルジアミド等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
　本発明に用いることのできる固体分散型アミンアダクト系潜在性硬化促進剤（アミン－エポキシアダクト系）の製造原料の一つとして用いられるエポキシ化合物としては、例えば、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、カテコール、レゾルシノールなど多価フェノール、又はグリセリンやポリエチレングリコールのような多価アルコールとエピクロロヒドリンとを反応させて得られるポリグリシジルエーテル；ｐ－ヒドロキシ安息香酸、β－ヒドロキシナフトエ酸のようなヒドロキシカルボン酸とエピクロロヒドリンとを反応させて得られるグリシジルエーテルエステル；フタル酸、テレフタル酸のようなポリカルボン酸とエピクロロヒドリンとを反応させて得られるポリグリシジルエステル；４，４’－ジアミノジフェニルメタンやｍ－アミノフェノールなどとエピクロロヒドリンとを反応させて得られるグリシジルアミン化合物；更にはエポキシ化フェノールノボラック樹脂、エポキシ化クレゾールノボラック樹脂、エポキシ化ポリオレフィンなどの多官能性エポキシ化合物やブチルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル、グリシジルメタクリレートなどの単官能性エポキシ化合物；等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
　上記固体分散型アミンアダクト系潜在性硬化促進剤のもう一つの製造原料として用いられるアミン化合物は、エポキシ基と付加反応し得る活性水素を分子内に１個以上有し、且つ１級アミノ基、２級アミノ基及び３級アミノ基の中から選ばれた官能基を少なくとも分子内に１個以上有するものであればよい。このような、アミン化合物の例を以下に示すが、これらに限定されるものではない。すなわち、例えば、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、ｎ－プロピルアミン、２－ヒドロキシエチルアミノプロピルアミン、シクロヘキシルアミン、４，４’－ジアミノ－ジシクロヘキシルメタンのような脂肪族アミン類；４，４’－ジアミノジフェニルメタン、２－メチルアニリンなどの芳香族アミン化合物；２－エチル－４－メチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾリン、２，４－ジメチルイミダゾリン、ピペリジン、ピペラジンなどの窒素原子が含有された複素環化合物；等が挙げられる。
　また、この中で特に分子内に３級アミノ基を有する化合物は、優れた硬化促進能を有する潜在性硬化促進剤を与える原料であり、そのような化合物の例としては、例えば、ジメチルアミノプロピルアミン、ジエチルアミノプロピルアミン、ジ－ｎ－プロピルアミノプロピルアミン、ジブチルアミノプロピルアミン、ジメチルアミノエチルアミン、ジエチルアミノエチルアミン、Ｎ－メチルピペラジンなどのアミン化合物や、２－メチルイミダゾール、２－エチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾールなどのイミダゾール化合物のような、分子内に３級アミノ基を有する１級もしくは２級アミン類；２－ジメチルアミノエタノール、１－メチル－２－ジメチルアミノエタノール、１－フェノキシメチル－２－ジメチルアミノエタノール、２－ジエチルアミノエタノール、１－ブトキシメチル－２－ジメチルアミノエタノール、１－（２－ヒドロキシ－３－フェノキシプロピル）－２－メチルイミダゾール、１－（２－ヒドロキシ－３－フェノキシプロピル）－２－エチル－４－メチルイミダゾール、１－（２－ヒドロキシ－３－ブトキシプロピル）－２－メチルイミダゾール、１－（２－ヒドロキシ－３－ブトキシプロピル）－２－エチル－４－メチルイミダゾール、１－（２－ヒドロキシ－３－フェノキシプロピル）－２－フェニルイミダゾリン、１－（２－ヒドロキシ－３－ブトキシプロピル）－２－メチルイミダゾリン、２－（ジメチルアミノメチル）フェノール、２，４，６－トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、Ｎ－β－ヒドロキシエチルモルホリン、２－ジメチルアミノエタンチオール、２－メルカプトピリジン、２－ベンゾイミダゾール、２－メルカプトベンゾイミダゾール、２－メルカプトベンゾチアゾール、４－メルカプトピリジン、Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノ安息香酸、Ｎ，Ｎ－ジメチルグリシン、ニコチン酸、イソニコチン酸、ピコリン酸、Ｎ，Ｎ－ジメチルグリシンヒドラジド、Ｎ，Ｎ－ジメチルプロピオン酸ヒドラジド、ニコチン酸ヒドラジド、イソニコチン酸ヒドラジドなどのような、分子内に３級アミノ基を有するアルコール類、フェノール類、チオール類、カルボン酸類及びヒドラジド類；等が挙げられる。
　上記固体分散型アミンアダクト系潜在性硬化促進剤の更なる、もう一つの製造原料として用いられるイソシアネート化合物としては、例えば、ｎ－ブチルイソシアネート、イソプロピルイソシアネート、フェニルイソシアネート、ベンジルイソシアネートなどの単官能イソシアネート化合物；ヘキサメチレンジイソシアネート、トルイレンジイソシアネート、１，５－ナフタレンジイソシアネート、ジフェニルメタン－４，４’－ジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、パラフェニレンジイソシアネート、１，３，６－ヘキサメチレントリイソシアネート、ビシクロヘプタントリイソシアネートなどの多官能イソシアネート化合物；更には、これら多官能イソシアネート化合物と活性水素化合物との反応によって得られる、末端イソシアネート基含有化合物；等も用いることができる。このような末端イソシアネート基含有化合物の例としては、トルイレンジイソシアネートとトリメチロールプロパンとの反応により得られる末端イソシアネート基を有する付加化合物、トルイレンジイソシアネートとペンタエリスリトールとの反応により得られる末端イソシアネート基を有する付加化合物などが挙げられるが、これらに限定されるものではない。
　また、尿素化合物としては、例えば、尿素、チオ尿素などが挙げられるが、これらに限定されるものでない。
　本発明に用いることのできる固体分散型潜在性硬化促進剤は、例えば、以下の方法により得ることができる。まず、上記の（ａ）アミン化合物とエポキシ化合物の２成分、（ｂ）この２成分と活性水素化合物の３成分、又は（ｃ）アミン化合物とイソシアネート化合物及び尿素化合物のうちの少なくとも一方の化合物との２成分又は３成分の組合せで各成分を採って混合する。そして、得られた混合物を、室温から２００℃の温度において反応させる。その後、得られた反応物を、冷却固化してから粉砕するか、あるいは、メチルエチルケトン、ジオキサン、テトラヒドロフラン等の溶媒中で反応させ、脱溶媒後、固形分を粉砕することにより、上記固体分散型潜在性硬化促進剤を容易に得ることができる。
　上記の固体分散型潜在性硬化促進剤として市販されている代表的な例を以下に示すが、これらに限定されるものではない。すなわち、例えば、アミン－エポキシアダクト系（アミンアダクト系）としては、「アミキュアＰＮ－２３」（味の素社製、商品名）、「アミキュアＰＮ－４０」（味の素社製、商品名）、「アミキュアＰＮ－５０」（味の素社製、商品名）、「ハードナーＸ－３６６１Ｓ」（エー・シー・アール社製、商品名）、「ハードナーＸ－３６７０Ｓ」（エー・シー・アール社製、商品名）、「ノバキュアＨＸ－３７４２」（旭化成社製、商品名）、「ノバキュアＨＸ－３７２１」（旭化成社製、商品名）、「ノバキュアＨＸＡ９３２２ＨＰ」（旭化成社製、商品名）、などが挙げられ、また、尿素型アダクト系としては、「フジキュアＦＸＥ－１０００」（Ｔ＆Ｋ　ＴＯＫＡ社製、商品名）、「フジキュアＦＸＲ－１０３０」（Ｔ＆Ｋ　ＴＯＫＡ社製、商品名）などが挙げられる。アニオン重合開始剤としては、単独の物質が用いられてもよいし、２種以上の物質が併用されていてもよい。
　（Ｄ）成分のアニオン重合開始剤の含有量については特に制限はない。例えば、（Ｄ）成分のアニオン重合開始剤が含まれる場合には、樹脂組成物中に０．５～１０質量％の比率で含有されていることが好ましく、１～５質量％であることがより好ましく、１～３質量％であることがさらに好ましい。
（（Ｅ）成分）
　（Ｅ）成分は、重合禁止剤である。（Ｅ）成分の重合禁止剤は、樹脂組成物の保存時の安定性を高めるために添加される。例えば、重合禁止剤として、ラジカル重合禁止剤が挙げられる。（Ｅ）成分のラジカル重合禁止剤は、意図しないラジカル重合反応の進行を抑制するために添加される。（Ａ）成分のメタクリレート化合物や（Ｃ２）成分のアクリレート化合物は、低い確率で、自分からラジカルを発生することがある。このとき、そのラジカルを基点として、意図しないラジカル重合反応が進行する場合がある。ラジカル重合禁止剤を添加することによって、このような意図しない（Ａ）成分や（Ｃ２）成分のラジカル重合反応の進行を抑制することができる。
　（Ｅ）成分の重合禁止剤は、公知のものを使用可能である。使用される（Ｅ）成分は、例えば、Ｎ－ニトロソ－Ｎ－フェニルヒドロキシルアミンアルミニウム、トリフェニルホスフィン、ｐ－メトキシフェノール、及びハイドロキノンからなる群より選ばれる少なくとも１種であることが好ましい。また、（Ｅ）成分として、特開２０１０－１１７５４５号公報及び特開２００８－１８４５１４号公報などに開示されている、公知のラジカル重合禁止剤を用いることもできる。（Ｅ）成分としては、単独の成分が用いられてもよいし、２種以上の成分が併用されてもよい。
（（Ｆ）成分）
　（Ｆ）成分は、フィラーである。（Ｆ）成分としてのフィラーを含むことにより、耐湿性とジェットディスペンス時の液切れ性の向上を図ることができる。フィラーの含有量については特に制限はないが、例えば、樹脂組成物中に、（Ｆ）成分のフィラーを０～６５質量％含むことが好ましいく、５～５０質量％含むことがより好ましく、１０～３０質量％含むことがさらに好ましい。
　（Ｆ）成分のフィラーは、公知のものを使用可能である。（Ｆ）成分としては、例えば、無機フィラーや有機フィラーが挙げられる。無機フィラーとしては、ガラス、シリカ、アルミナ、窒化アルミ、窒化ホウ素、酸化チタン、炭酸カルシウム、タルク、銀フィラーなどが挙げられる。有機フィラーとしては、シリコーンゴム、ＰＴＦＥ、ポリスチレン、ポリアクリレート、ポリウレタン、ポリジビニルベンゼンフィラー等が挙げられる。フィラーの平均粒径は０．１～１０μｍであることが好ましく、０．３～５μｍであることがより好ましく、０．５～５μｍであることが更に好ましい。
（（Ｇ）成分）
　（Ｇ）成分は、黒色顔料である。（Ｇ）成分としての黒色顔料は、樹脂組成物を、カメラモジュール用接着剤などの遮光性が求められる接着剤として使用する際に特に有効な成分である。例えば、カメラモジュール用接着剤として樹脂組成物を使用した場合、樹脂組成物を塗布した部位からカメラモジュール内に光が入ることがある。このため、光がカメラモジュール内に入ることを防ぐため遮光性をもたすために、（Ｇ）成分として黒色顔料を含むことが好ましい。
　（Ｇ）成分の黒色顔料は、公知のものを使用可能である。使用される（Ｇ）成分としては、例えば、カーボンブラック、グラファイト、窒化チタン、酸化チタン、ジルコニア、チタンブラックが挙げられる。
（（Ｈ）成分；アニオン重合抑制剤）
　樹脂組成物は、本発明の効果を損なわない範囲で、（Ｈ）アニオン重合抑制剤（以下、「（Ｈ）成分」とも言う）を含んでもよい。（Ｈ）アニオン重合抑制剤は、樹脂組成物の保存時の安定性を高めるためのものであり、意図しない塩基性成分による重合反応の発生を抑制するために添加される。
　（Ｈ）アニオン重合抑制剤は公知のものを使用可能であり、例えば、ホウ酸エステル化合物、強酸を用いることができる。具体的な（Ｈ）アニオン重合抑制剤の例としては、トリメチルボレート、トリエチルボレート、トリ－ｎ－プロピルボレート、トリイソプロピルボレート、トリフルオロメタンスルホン酸、マレイン酸、メタンスルホン酸、バルビツール酸、ジフルオロ酢酸、トリクロロ酢酸、リン酸、ジクロロ酢酸、が挙げられる。この中で、好ましい（Ｈ）アニオン重合抑制剤は、トリ－ｎ－プロピルボレート、トリイソプロピルボレート、バルビツール酸、から選ばれる少なくとも１つである。また、（Ｈ）アニオン重合抑制剤は、特開２０１０－１１７５４５号公報、特開２００８－１８４５１４号公報、特開２０１７－１７１８０４号公報などに開示された公知のものを用いることもできる。（Ｈ）アニオン重合抑制剤は、いずれか１種を用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
　（Ｈ）成分の含有量は、樹脂組成物の総質量に対して、好ましくは０．１～１０質量％、より好ましくは０．３～７質量部％である。
（その他の配合剤）
　本実施形態の吐出方法に用いられる樹脂組成物は、これまでに説明した（Ａ）成分～（Ｈ）成分以外の成分を必要に応じて更に含有してもよい。このような成分の具体例としては、消泡剤、シランカップリング剤、分散剤、エポキシ樹脂などを配合することができる。各配合剤の種類、配合量は常法通りである。
（樹脂組成物の特性）
　本実施形態の吐出方法に用いられる樹脂組成物は、例えば、以下に示す特性を有していることが好ましい。樹脂組成物の粘度が、０．２～８０Ｐａ・ｓであることが好ましく、１～６０Ｐａ・ｓであることがより好ましく、１～５０Ｐａ・ｓであることが更に好ましい。このように構成することによって、樹脂組成物の取扱い性が良好であり、流動性を高く保つことができる。樹脂組成物の粘度は、ブルックフィールド社製（Ｂ型）粘度計を用いて、ＳＣ４－１４スピンドルを用いて、室温（２５℃）で、５０ｒｐｍの回転速度で測定することができる。
　樹脂組成物のＴＩ（チキソトロピーインデックス）は、室温（２５℃）において０．７～７であることが好ましく、０．９～６．５である事がより好ましく、１～６．５であることが更に好ましい。樹脂組成物のチキソトロピーインデックスは、例えば、ブルックフィールド社製（Ｂ型）粘度計を用いて、ＳＣ４－１４スピンドルを用いて、室温（２５℃）で、５ｒｐｍの回転速度で測定した値を５０ｒｐｍの回転速度で測定した値で除すことで測定できる。
（樹脂組成物の製造方法）
　本実施形態の吐出方法に用いられる樹脂組成物は、慣用の方法により製造することができる。樹脂組成物は、これまでに説明した各成分を、例えば、ライカイ機、ポットミル、三本ロールミル、回転式混合機、二軸ミキサー等を用いて混合することで製造することができる。
（ジェットディスペンサーの構成及び吐出条件）
　本実施形態の吐出方法に使用されるジェットディスペンサーの構成については、ノズルと衝突する部材の材質が金属製であれば、その他の構成に関しては特に制限はなく、従来公知のジェットディスペンサーに準じた装置構成とすることができる。また、ジェットディスペンサーにより樹脂組成物を吐出する際の条件についても特に制限はなく、これまでに説明した樹脂組成物を吐出する限りにおいて、従来公知のジェットディスペンサーの吐出条件に準じたものとすることができる。例えば、本実施形態の吐出方法に使用されるジェットディスペンサーは、以下のように構成されたものであることが好ましい。金属製のノズルが好ましい。ノズル温度は、常温でも良いし加温しても良い。ニードルの先端径は、０．７～３ｍｍが好ましい。ニードルの引き上げ時間は、０．１～７ｍｓｅｃが好ましく、ニードルの引き下げ時間は、０．１～７ｍｓｅｃが好ましい。ニードル引き上げ距離は、０．１～１ｍｍが好ましい。ノズル内径は、５０～２００μｍが好ましい。シリンジ圧は、０．０１～０．５ＭＰａが好ましい。
（樹脂組成物の吐出方法の用途）
　本実施形態の吐出方法は、電子部品用接着剤を塗布する工程に用いることができる。このような工程において、樹脂組成物は、電子部品用接着剤として用いられる。また、樹脂組成物は、エンジニアプラスチックに対しても好適に適応することができる。本実施形態の吐出方法において、樹脂組成物を電子部品用接着剤として用いた場合に、接着対象となる電子部品については特に制限はなく、セラミック基板や有機基板、半導体チップ等が挙げられる。特に、接着剤として用いる場合には、小型の電子部品の接着に有用である。樹脂組成物は、図１に示すようなジェットディスペンサー５０によって電子部品用接着剤を塗布する工程に利用される。
　樹脂組成物は、例えば、カメラモジュール用接着剤として有効に用いることができる。即ち、カメラモジュールを構成する部材同士を接着する用途に使用し、主にＵＶを利用した部材同士の固定に利用できる。部材同士の固定については、アクティブアライメント工程における仮固定や、最終的にカメラモジュールを固定する本固定に用いることができる。本実施形態の吐出方法に用いられる樹脂組成物は、カメラモジュールの固定の際に必要な流動性の要求を満たすことができる。
　なお、図１に示すようなジェットディスペンサー５０は、ニードル５２の往復運動によって、１秒間に数百ショットのジェットディスペンスを行うことができる。そのため、ジェットディスペンス用の樹脂組成物２０（例えば、接着剤）は、大きな衝撃が加わることになる。このような大きな衝撃が加わった後でも、樹脂組成物２０は、流動性を維持することができる。
　カメラモジュールの部材固定のための接着剤の供給には、ジェットディスペンスが用いられている。近年、カメラモジュールの小型化に伴い、以前にも増して微小領域や狭小間隙へ接着剤を供給するという要求が多くなっている。具体的には、接着剤が供給される微小領域や間隙の幅は、数百μｍ（例えば３００μｍ）である。樹脂組成物をジェットディスペンスするならば、小さい寸法の領域や隙間へ、接着剤を供給することができる。
（２）電子部品の製造方法：
　次に、本発明の電子部品の製造方法の実施形態について説明する。本実施形態の電子部品の製造方法は、これまでに説明した本実施形態の吐出方法を用いた電子部品の製造方法である。特に、本実施形態の電子部品の製造方法は、これまでに説明した吐出方法を用いることで、微小量の電子部品用の接着剤を微小領域に的確に塗布することができる。このため、本実施形態の電子部品の製造方法は、小型の電子部品の接着を要する製造方法として極めて有効な製造方法である。
（３）電子部品：
　次に、本発明の電子部品の実施形態について説明する。本実施形態の電子部品は、上述した電子部品の製造方法によって得られた電子部品である。本実施形態の電子部品は、電子部材同士の良好な接着が実現されている。このため、生産性が高く、また、信頼性の高いものである。
　以下、本発明を実施例によって更に具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例によって何ら限定されるものではない。以下の実施例において、部、％はことわりのない限り、質量部、質量％を示す。
（実施例１～２３、比較例１～２）
〔樹脂組成物の作製〕
　表１～表４に示す各成分を計量配合した後、それらを混合して、実施例及び比較例の吐出方法に用いる樹脂組成物を調製した。具体的には、表１～表４に示す各成分を、プラネタリーミキサーで混合し、更に三本ロールミルで分散し、ペースト化することによって樹脂組成物を調製した。表１～表４に示す各成分の詳細については以下の通りである。
〔（Ａ）成分；メタクリレート化合物〕
（Ａ－１）：フェノキシエチルメタクリレート、共栄社化学社製（商品名：ライトエステルＰＯ、メタクリレート当量：２０６ｇ／ｅｑ、１分子中のメタクリロイル基の数：１個）。
（Ａ－２）：ビスフェノールＡ・ＥＯ２．６モル付加物－ジメタクリレート、共栄社化学社製（商品名：ライトエステルＢＰ－２ＥＭＫ、メタクリレート当量：１８１ｇ／ｅｑ、１分子中のメタクリロイル基の数：２個）。
（Ａ－３）：ネオペンチルグリコールジメタクリレート、共栄社化学社製（商品名：ライトエステルＮＰ、メタクリレート当量：１２０ｇ／ｅｑ、１分子中のメタクリロイル基の数：２個）。
（Ａ－４）：トリメチロールプロパントリメタクリレート、新中村化学製（商品名：ＮＫエステルＴＭＰＴ、メタクリレート当量：１１２．８ｇ／ｅｑ、１分子中のメタクリロイル基の数：３個）。
（Ａ－５）：ジトリメチロールプロパンテトラメタクリレート、新中村化学製（商品名：ＮＫエステルＤ－ＴＭＰ、メタクリレート当量：１２９．５ｇ／ｅｑ、１分子中のメタクリロイル基の数：４個）。
（Ａ－６）：２－ヒドロキシ－１，３－ジメタクリロキシプロパン、新中村化学製（商品名：ＮＫエステル７０１、メタクリレート当量：１１４ｇ／ｅｑ、１分子中のメタクリロイル基の数：２個）。
〔（Ｂ）成分；ラジカル重合開始剤〕
（Ｂ－１）：１，１，３，３－テトラメチルブチルパーオキシ－２－エチルヘキサノエート、日本油脂社製（商品名：パーオクタＯ、熱ラジカル重合開始剤）。
（Ｂ－２）：１－ヒドロキシシクロヘキシル－フェニルケトン、ＩＧＭ　ＲｅｓｉｎｓＢ．Ｖ．社製（商品名：ＯＭＮＩＲＡＤ　１８４、光ラジカル重合開始剤）。
（Ｂ－３）：２－メチル－１－［４－（メチルチオ）フェニル］－２－モルホリノプロパン－１－オン、ＩＧＭ　ＲｅｓｉｎｓＢ．Ｖ．社製（商品名：ＯＭＮＩＲＡＤ　９０７、光ラジカル重合開始剤）。
〔（Ｃ）成分〔（Ｃ１）成分〕；多官能チオール化合物〕
（Ｃ１－１）：テトラヒドロ－１，３，４，６－テトラキス（３－メルカプトプロピル）－イミダゾ［４，５－ｄ］イミダゾール－２，５（１Ｈ，３Ｈ）－ジオン、四国化成工業社製（商品名：Ｃ３ＴＳ－Ｇ、チオール当量：１１０ｇ／ｅｑ、１分子中のチオール基の数：４個）。
（Ｃ１－２）：ペンタエリスリトールテトラキス（３－メルカプトプロピオネート）、ＳＣ有機化学社製（商品名：ＰＥＭＰ－ＬＶ、チオール当量：１２２ｇ／ｅｑ、１分子中のチオール基の数：４個）。
（Ｃ１－３）：３－（３－メルカプト－プロポキシ）－２，２－ビス－（３－メルカプト－プロポキシメチル）－プロパン－１－オール、ＳＣ有機化学社製（商品名：Ｍｕｌｔｈｉｏｌ　Ｙ－３、チオール当量：１２４ｇ／ｅｑ、１分子中のチオール基の数：３個）。
〔（Ｃ）成分〔（Ｃ２）成分〕；アクリレート化合物〕
（Ｃ２－１）：ポリエステルアクリレート（多官能アクリル化合物）、東亜合成社製（商品名：Ｍ７１００、アクリレート当量：１８８ｇ／ｅｑ、１分子中のアクリロイル基の数：３個以上）。
（Ｃ２－２）：ジメチロール－トリシクロデカンジアクリレート、共栄社化学社製（商品名：ライトアクリレートＤＣＰ－Ａ、アクリレート当量：１５２ｇ／ｅｑ、１分子中のアクリロイル基の数：２個）。
（Ｃ２－３）：ネオペンチルグリコールジアクリレート、共栄社化学社製（商品名：ライトアクリレートＮＰ－Ａ、アクリレート当量：１０６ｇ／ｅｑ、１分子中のアクリロイル基の数：２個）。
〔（Ｄ）成分；アニオン重合開始剤〕
（Ｄ－１）：マイクロカプセル化されたアミン系硬化剤とビスフェノールＡ型、Ｆ型エポキシ樹脂の混合物であり、３３質量％がマイクロカプセル化されたアミン系硬化剤、旭化成社製（商品名：ＨＸＡ９３２２ＨＰ）。
（Ｄ－２）：変性脂環式ポリアミン、Ｔ＆Ｋ　ＴＯＫＡ社製（商品名：ＦＸＲ－１１２１）。
〔（Ｅ）成分；重合禁止剤〕
（Ｅ－１）：Ｎ－ニトロソ－Ｎ－フェニルヒドロキシルアミンアルミニウム、富士フイルム和光純薬工業社製（商品名：Ｑ－１３０１）。
（Ｅ－２）：４－ｔｅｒｔ－ブチルピロカテコール、富士フイルム和光純薬工業社製（商品名：ｔ－ブチルカテコール）。
〔（Ｆ）成分；フィラー〕
（Ｆ－１）：球状シリカ、アドマテックス社製（商品名：ＳＥ５２００　ＳＥＥ）。
（Ｆ－２）：球状シリカ、アドマテックス社製（商品名：ＳＥ２２００　ＳＥＥ）。
（Ｆ－３）：シリコーン複合パウダー、信越化学工業社製（商品名：ＫＭＰ　６００Ｔ）。
（Ｆ－４）：フュームドシリカ、キャボット社製（商品名：ＴＳ－７２０）。
〔（Ｇ）成分；黒色顔料〕
（Ｇ－１）：カーボンブラック、エボニック　デグサ　ジャパン社製（商品名：ブラック４）。
（Ｇ－２）：窒化チタン、二酸化チタン、三菱マテリアル電子化成社製（商品名：チタンブラック　１３Ｍ）。
〔（Ｉ）成分；その他の成分〕
（Ｉ－１）：シランカップリング剤、信越化学工業社製（商品名：ＫＢＭ４０３；３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン）。
　また、実施例１～２３及び比較例１～２にて調製した樹脂組成物について、（Ａ）成分のメタクリロイル基の総数、（Ｃ２）成分のアクリロイル基の総数、及び（Ｃ１）成分のチオール基の総数を求め、各成分に関する官能基の比率（１）及び比率（２）を求めた。ここで、官能基の比率（１）は、（Ｃ２）成分のアクリロイル基の総数に対する、（Ａ）成分のメタクリロイル基の総数の比率（即ち、（Ａ）成分のメタクリロイル基の総数／（Ｃ２）成分のアクリロイル基の総数）である。官能基の比率（２）は、（Ｃ１）成分のチオール基の総数に対する、（Ａ）成分のメタクリロイル基の総数と（Ｃ２）成分のアクリロイル基の総数との比率（即ち、｛（Ａ）成分のメタクリロイル基の総数＋（Ｃ２）成分のアクリロイル基の総数｝／（Ｃ１）成分のチオール基の総数）である。各成分に関する官能基の比率（１）及び比率（２）の結果を、表１～表４に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000005
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000006
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000007
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000008
　ジェットディスペンサー（ＩＴＷ　ＥＡＥ社製の商品名「Ｓｍａｒｔ　Ｓｔｒｅａｍ」）を用いて、実施例及び比較例の各樹脂組成物の連続吐出を行い、連続して吐出可能なショット数を測定した。ただし、実施例２３と比較例２はＶｅｒｍｅｓ社製の商品名「ＭＤＳ３２００Ａ」を用いてジェットディスペンス性の評価を行った。実施例１～２３及び比較例１においては、ジェットディスペンサーとして、樹脂組成物の吐出時にノズルと衝突する部材であるニードルの材質がタングステンカーバイド製の金属部材のものを用いた。一方で、比較例２においては、ジェットディスペンサーとして、樹脂組成物の吐出時にノズルと衝突する部材であるニードルの材質がセラミック製のものを用いた。また、上述したようにしてジェットディスペンサーにて連続吐出した実施例１～２３及び比較例１～２の樹脂組成物について、以下の方法で、硬化性及びジェットディスペンス性の評価を行った。結果を表１～表４に示す。
〔硬化性の評価〕
　ジェットディスペンサーにて吐出した樹脂組成物について、ＵＶ硬化又は熱硬化を行い、ＵＶ硬化深度又は熱硬化時の強度の測定を行った。
＜ＵＶ硬化深度＞
　黒色の樹脂板Ａ（横５０ｍｍ×縦２５ｍｍ×厚さ１．５ｍｍ）上に、２本の耐熱テープ（厚さ１００μｍ）を、１０ｍｍの間隔で貼った。次に、樹脂板Ａ上の２本の耐熱テープの間に、樹脂組成物を、耐熱テープと同一の厚さの１００μｍとなるように塗布した。次に、樹脂板Ａと、もう１つの樹脂板Ｂ（横５０ｍｍ×縦２５ｍｍ×厚さ１．５ｍｍ）とで、２本の耐熱テープ及び樹脂組成物を挟み、重ね合わせた２枚の樹脂板Ａ，Ｂの両端をクリップで留めた。樹脂板Ａ，Ｂの上部からはみ出た樹脂組成物は拭き取った。このように作製した治具の上部から、樹脂組成物に対し、ＵＶ照射を行った。より詳細には、エクセリタス・テクノロジーズ社製のＵＶ　ＬＥＤ照射装置「ＡＣ４７５（商品名）」を用いて、積算光量２０００ｍＪ／ｃｍ２で、ＵＶ照射によりＵＶ硬化させた。積算光量は、ウシオ電機社製の「ＵＩＴ－２５０（商品名）」の受光機「ＵＶＤ－３６５（商品名）」を接続することで測定した。挟んでいた樹脂板Ａ，Ｂの片方を剥がし、樹脂組成物の硬化物に付着した未硬化部分を取り除き、ＵＶ照射面からの硬化部分の距離を顕微鏡で測長し、その結果をＵＶ硬化深度とした。
＜熱硬化時の強度＞
　セラミック基板にジェットディスペンスを行った実施例及び比較例の各樹脂組成物に対して２ｍｍ×３ｍｍのセラミックチップを載置した。次に、エクセリタス・テクノロジーズ社製のＵＶ　ＬＥＤ照射装置「ＡＣ４７５（商品名）」を用いて、積算光量２０００ｍＪ／ｃｍ２で、ＵＶ照射によりＵＶ硬化させた。積算光量は、ウシオ電機社製の「ＵＩＴ－２５０（商品名）」の受光機「ＵＶＤ－３６５（商品名）」を接続することで測定した。ＵＶ硬化させた硬化性樹脂組成物を、送風乾燥機中８０℃で６０分間熱硬化させた。ｄａｇｅ社製の万能型ボンドテスター「ＤＡＧＥ４０００（商品名）」を用いて、セラミックチップに荷重をかけ、セラミックチップが剥離した時の剪断応力（Ｎ）を測定した。このような測定を１つの試験片につき１０回行い、１０回の平均値をシェア強度の測定値とした。測定したシェア強度が高い程、紫外線及び／又は熱による硬化性が良好であることを示す。
＜評価基準＞
　上記のようにして硬化させた硬化物について、以下の評価基準にて評価を行った。以下の評価基準において、「◎」の評価が最も優れ、「〇」、「△」の順で評価が劣ることを示す。
◎：ＵＶ硬化深度が４５０μｍ以上、又は熱硬化時の強度が１３０Ｎ以上。
〇：ＵＶ硬化深度が３５０μｍ超で４５０ｕｍ未満、又は熱硬化時の強度が６０Ｎ超で１３０Ｎ未満。
△：ＵＶ硬化深度が３５０μｍ以下、又は熱硬化時の強度が６０Ｎ以下。
〔ジェットディスペンス性の評価〕
　以下の評価基準において、「◎」の評価が最も優れ、「〇」、「△」、「×」の順で評価が劣ることを示す。
＜評価基準＞
◎：連続して吐出可能なショット数が、１００，０００回以上。
〇：連続して吐出可能なショット数が、１０，０００回以上、１００，０００回未満。
△：連続して吐出可能なショット数が、５００回以上、１０，０００回未満。
×：連続して吐出可能なショット数が、５００回未満、又は、吐出可能な回数によらず図１（ｂ）に示すような摺動部６１あるいは衝突部６２（即ち、ニードルの先端がノズルと衝突する衝突部６２）においてゲル化物が発生した場合。
〔結果〕
　表１～表４に示すように、実施例１～２３の吐出方法では、（Ａ）成分としてメタクリレート化合物を含む樹脂組成物を用い、且つ、ジェットディスペンサーとして、樹脂組成物の吐出時にノズルと衝突する部材の材質が金属製のものを用いた。実施例１～２３の吐出方法は、硬化性及びジェットディスペンス性の評価において共に良好な結果を示すものであった。また、実施例１～２３の吐出方法は、（Ｂ）成分としてのラジカル重合開始剤の含有量が２０質量％以下での硬化性を確認することができた。
　一方で、比較例１の吐出方法は、（Ａ）成分としてのメタクリレート化合物を含んでいない樹脂組成物を用いたため、ジェットディスペンス性の評価において、連続して吐出可能なショット数が５００回未満であった。比較例１の吐出方法は、実施例１～２３の吐出方法に比して、ジェットディスペンサー内での樹脂組成物の硬化が進行し易く、ジェットディスペンスによる塗布に適さないものであることが分かった。また、比較例２の吐出方法では、連続して吐出可能なショット数は５００回以上であったが、図１（ｂ）に示すような摺動部６１でゲル化物が観察された。摺動部にゲル化物が存在すると、段取り替え、洗浄などの作業性が著しく低下し、生産性が損なわれる。比較例２の吐出方法は、ジェットディスペンサーとして、樹脂組成物の吐出時にノズルと衝突する部材の材質がセラミック製のものを用いたため、実施例１～２３の吐出方法に比して、ジェットディスペンサー内部で発生した熱が外部に逃げにくく、ジェットディスペンサー内部で樹脂組成が部分的に硬化したものと推察される。
　本発明の樹脂組成物の吐出方法は、ジェットディスペンスによる樹脂組成物の塗布に利用することができ、特に、接着剤、例えば、電子部品用の接着剤を塗布する方法として有効に利用することができる。このため、本発明の樹脂組成物の吐出方法は、例えば、電子部品の製造等に好適に利用することができる。本発明の電子部品の製造方法及び電子部品は、電子部品用接着剤による接着工程を有する電子部品の製造方法及び当該製造方法によって製造される電子部品に利用することができる。
２０　樹脂組成物
５０　ジェットディスペンサー
５２　ニードル
５４　シール（密封部材）
５６　ノズル
５８　チャンバー
６１　摺動部
６２　衝突部
Ｓ　ストローク

Claims (10)

  1. 　ジェットディスペンサーを用い、当該ジェットディスペンサーのノズルから樹脂組成物を吐出する樹脂組成物の吐出方法であって、
    　前記ジェットディスペンサーとして、前記樹脂組成物の吐出時に前記ノズルと衝突する部材の材質が金属製のものを用い、且つ、
    　前記樹脂組成物が、（Ａ）メタクリレート化合物及び（Ｂ）ラジカル重合開始剤を含む、樹脂組成物の吐出方法。
  2. 　前記樹脂組成物が、（Ｃ）成分として、（Ｃ１）多官能チオール化合物及び（Ｃ２）アクリレート化合物のうちの少なくとも一方を更に含む、請求項１に記載の吐出方法。
  3. 　前記樹脂組成物が、前記（Ｃ）成分として、前記（Ｃ１）多官能チオール化合物及び前記（Ｃ２）アクリレート化合物の双方を含み、前記（Ｃ１）多官能チオール化合物のチオール基の総数に対する、前記（Ａ）メタクリレート化合物と前記（Ｃ２）アクリレート化合物の（メタ）アクリロイル基の総数の比率が、０．８～１．２である、請求項２に記載の吐出方法。
  4. 　前記樹脂組成物が、前記（Ｃ）成分として、前記（Ｃ１）多官能チオール化合物のみを含み、前記（Ｃ１）多官能チオール化合物のチオール基の総数に対する、前記（Ａ）メタクリレート化合物のメタクリロイル基の比率が、０．８～１．２である、請求項２に記載の吐出方法。
  5. 　前記樹脂組成物が、（Ｄ）アニオン重合開始剤を更に含む、請求項１～４のいずれか一項に記載の吐出方法。
  6. 　前記樹脂組成物が、（Ｅ）重合禁止剤を更に含む、請求項１～５のいずれか一項に記載の吐出方法。
  7. 　前記樹脂組成物が、（Ｆ）フィラーを更に含む、請求項１～６のいずれか一項に記載の吐出方法。
  8. 　前記樹脂組成物が、（Ｇ）黒色顔料を更に含む、請求項１～７のいずれか一項に記載の吐出方法。
  9. 　請求項１～８のいずれか一項に記載の吐出方法を用いた電子部品の製造方法。
  10. 　請求項９に記載の電子部品の製造方法によって得られた電子部品。
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