JPH0570665A - 光学素子封止用エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
光学素子封止用エポキシ樹脂組成物Info
- Publication number
- JPH0570665A JPH0570665A JP3258695A JP25869591A JPH0570665A JP H0570665 A JPH0570665 A JP H0570665A JP 3258695 A JP3258695 A JP 3258695A JP 25869591 A JP25869591 A JP 25869591A JP H0570665 A JPH0570665 A JP H0570665A
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- JP
- Japan
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- epoxy resin
- weight
- parts
- resin composition
- polybutadiene
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- Surface Treatment Of Optical Elements (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 透明性、耐熱性に優れ、かつ低応力化がなさ
れた光学素子封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。 【構成】 ビスフェノール型エポキシ樹脂、脂環式エ
ポキシ樹脂及びヘテロサイクリックエポキシ樹脂から選
ばれる少なくとも１種以上のエポキシ樹脂１００重量部
に対して下記一般式で表わされる構造のポリブタジエン
エポキシ化物を５〜５０重量部配合した光学素子封止用
エポキシ樹脂組成物。
れた光学素子封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。 【構成】 ビスフェノール型エポキシ樹脂、脂環式エ
ポキシ樹脂及びヘテロサイクリックエポキシ樹脂から選
ばれる少なくとも１種以上のエポキシ樹脂１００重量部
に対して下記一般式で表わされる構造のポリブタジエン
エポキシ化物を５〜５０重量部配合した光学素子封止用
エポキシ樹脂組成物。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は発光素子、受光素子等の
光学素子の封止に用いられる光学素子封止用エポキシ樹
脂組成物に関する。
光学素子の封止に用いられる光学素子封止用エポキシ樹
脂組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】発光素子及び受光素子などの光半導体素
子の封止材料として、電気特性、耐湿性、耐熱性などに
優れるという観点から、液状エポキシ樹脂注型材料やト
ランスファー成形用エポキシ樹脂成形材料が使用されて
いる。
子の封止材料として、電気特性、耐湿性、耐熱性などに
優れるという観点から、液状エポキシ樹脂注型材料やト
ランスファー成形用エポキシ樹脂成形材料が使用されて
いる。
【０００３】しかしながら、従来から用いられているエ
ポキシ樹脂材料は、透明性及び耐熱性は使用可能なレベ
ルにあるものの、樹脂の低応力化に関しては検討が不十
分であった。このため、樹脂封止した際に素子に加わる
応力が大きく、封止用樹脂にクラックが発生したり、通
電特性が低下するなどの問題があった。
ポキシ樹脂材料は、透明性及び耐熱性は使用可能なレベ
ルにあるものの、樹脂の低応力化に関しては検討が不十
分であった。このため、樹脂封止した際に素子に加わる
応力が大きく、封止用樹脂にクラックが発生したり、通
電特性が低下するなどの問題があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、透明性、耐
熱性に優れ、かつ低応力化がなされた光学素子封止用エ
ポキシ樹脂組成物を提供するものである。
熱性に優れ、かつ低応力化がなされた光学素子封止用エ
ポキシ樹脂組成物を提供するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】一般に樹脂封止素子に発
生する応力の大部分は、 σ＝Ｋα1Ｅ1（Ｔｇ−Ｔ1） で表わされる。ここで σ：応力 Ｋ：定数 α1：Ｔｇ以下での樹脂の線膨張係数 Ｅ1：Ｔｇ以下での樹脂の弾性率 Ｔｇ：樹脂のガラス転移温度 Ｔ1：α1、Ｅ1測定時の樹脂温度
生する応力の大部分は、 σ＝Ｋα1Ｅ1（Ｔｇ−Ｔ1） で表わされる。ここで σ：応力 Ｋ：定数 α1：Ｔｇ以下での樹脂の線膨張係数 Ｅ1：Ｔｇ以下での樹脂の弾性率 Ｔｇ：樹脂のガラス転移温度 Ｔ1：α1、Ｅ1測定時の樹脂温度
【０００６】従って樹脂の低応力化には、Ｔｇの低下、
線膨張率の低下、弾性率の低下が有効と考えられる。し
かしながら、Ｔｇの低下は耐熱性の低下につながり、一
方線膨張率を低下させるためには、充填剤の併用が必要
であり、これは光透過率の低下を招く。また、弾性率を
低下させる手法として、エラストマー変性による海島構
造を形成させることが考えられるが、これは、光透過率
の低下や線膨張率の増大を招くことが予想される。
線膨張率の低下、弾性率の低下が有効と考えられる。し
かしながら、Ｔｇの低下は耐熱性の低下につながり、一
方線膨張率を低下させるためには、充填剤の併用が必要
であり、これは光透過率の低下を招く。また、弾性率を
低下させる手法として、エラストマー変性による海島構
造を形成させることが考えられるが、これは、光透過率
の低下や線膨張率の増大を招くことが予想される。
【０００７】本発明者らは前記課題を解決するために鋭
意研究を行った結果、エポキシ樹脂に特定な化合物を特
定量配合することにより、Ｔｇ、光透過率の低下や線膨
張率の増大を招くことなく、弾性率を低減できることを
見出し、この知見に基づいて本発明を完成するに至っ
た。
意研究を行った結果、エポキシ樹脂に特定な化合物を特
定量配合することにより、Ｔｇ、光透過率の低下や線膨
張率の増大を招くことなく、弾性率を低減できることを
見出し、この知見に基づいて本発明を完成するに至っ
た。
【０００８】すなわち、本発明はビスフェノール型エポ
キシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂及びヘテロサイクリック
エポキシ樹脂から選ばれる少なくとも１種以上のエポキ
シ樹脂１００重量部に対して下記一般式で表わされる構
造のポリブタジエンエポキシ化物を５〜５０重量部配合
したことを特徴とする光学素子封止用エポキシ樹脂組成
物を提供するものである。
キシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂及びヘテロサイクリック
エポキシ樹脂から選ばれる少なくとも１種以上のエポキ
シ樹脂１００重量部に対して下記一般式で表わされる構
造のポリブタジエンエポキシ化物を５〜５０重量部配合
したことを特徴とする光学素子封止用エポキシ樹脂組成
物を提供するものである。
【０００９】
【化２】
【００１０】（ただし、一般式［1］において、ａ＝
０．２０〜０．３０、ｂ＝０．１０〜０．３０、ｃ＝
０．５０〜０．６０であり、ｎ＝１５〜６０である。）
０．２０〜０．３０、ｂ＝０．１０〜０．３０、ｃ＝
０．５０〜０．６０であり、ｎ＝１５〜６０である。）
【００１１】本発明において用いられるエポキシ樹脂
は、製品形態により適宜使い分けることにより、常温で
液状のものから、固体のものまで広範囲に使用できる。
すなわち、製品用途が注型材料であれば、常温で液状の
ビスフェノール型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、
ヘテロサイクリックエポキシ樹脂が用いられる。なお、
これらの液状エポキシ樹脂とともに必要であれば、常温
で固体のエポキシ樹脂を注型作業を阻害しない程度に併
用してもよい。
は、製品形態により適宜使い分けることにより、常温で
液状のものから、固体のものまで広範囲に使用できる。
すなわち、製品用途が注型材料であれば、常温で液状の
ビスフェノール型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、
ヘテロサイクリックエポキシ樹脂が用いられる。なお、
これらの液状エポキシ樹脂とともに必要であれば、常温
で固体のエポキシ樹脂を注型作業を阻害しない程度に併
用してもよい。
【００１２】常温で液状のエポキシ樹脂としては、エピ
コート８２８、エピコート８３４（油化シェル社製ビス
フェノール型エポキシ樹脂）、エポリードＧＴ３００
（ダイセル社製脂環式エポキシ樹脂）、アラルダイトＣ
Ｙ３５０（チバガイギー社製ヘテロサイクリックエポキ
シ樹脂）などが挙げられる。これらのエポキシ樹脂は単
独で使用してもよいし２種以上混合して使用してもよ
い。
コート８２８、エピコート８３４（油化シェル社製ビス
フェノール型エポキシ樹脂）、エポリードＧＴ３００
（ダイセル社製脂環式エポキシ樹脂）、アラルダイトＣ
Ｙ３５０（チバガイギー社製ヘテロサイクリックエポキ
シ樹脂）などが挙げられる。これらのエポキシ樹脂は単
独で使用してもよいし２種以上混合して使用してもよ
い。
【００１３】一方、製品用途がトランスファー成形材料
であれば、常温で固体のビスフェノール型エポキシ樹
脂、脂環式エポキシ樹脂、ヘテロサイクリックエポキシ
樹脂が用いられる。また、これらの固体エポキシ樹脂と
ともに必要であれば常温で液状のエポキシ樹脂を併用す
ることも可能である。
であれば、常温で固体のビスフェノール型エポキシ樹
脂、脂環式エポキシ樹脂、ヘテロサイクリックエポキシ
樹脂が用いられる。また、これらの固体エポキシ樹脂と
ともに必要であれば常温で液状のエポキシ樹脂を併用す
ることも可能である。
【００１４】常温で固体のエポキシ樹脂としては、エポ
ミックＲ３６６（三井石油化学社製ビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂）、エピコート１００４、エピコート１０
０７（油化シェル社製ビスフェノール型エポキシ樹
脂）、ＥＨＰＥ−３１５０（ダイセル社製脂環式エポキ
シ樹脂）、ＴＥＰＩＣ（日産化学社製ヘテロサイクリッ
クエポキシ樹脂）などが挙げられる。これらのエポキシ
樹脂は単独で使用してもよいし２種以上混合して使用し
てもよい。
ミックＲ３６６（三井石油化学社製ビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂）、エピコート１００４、エピコート１０
０７（油化シェル社製ビスフェノール型エポキシ樹
脂）、ＥＨＰＥ−３１５０（ダイセル社製脂環式エポキ
シ樹脂）、ＴＥＰＩＣ（日産化学社製ヘテロサイクリッ
クエポキシ樹脂）などが挙げられる。これらのエポキシ
樹脂は単独で使用してもよいし２種以上混合して使用し
てもよい。
【００１５】前記エポキシ樹脂と一般式［１］で表わさ
れる構造のポリブタジエンエポキシ化物の配合割合は、
エポキシ樹脂１００重量部に対してポリブタジエンエポ
キシ化物５〜５０重量部とする。ポリブタジエンエポキ
シ化物の配合量が５重量部未満であるとエポキシ樹脂組
成物の硬化物に低応力効果が現れず、５０重量部を超え
ると硬化物の光透過率と耐熱性が著しく低下する。
れる構造のポリブタジエンエポキシ化物の配合割合は、
エポキシ樹脂１００重量部に対してポリブタジエンエポ
キシ化物５〜５０重量部とする。ポリブタジエンエポキ
シ化物の配合量が５重量部未満であるとエポキシ樹脂組
成物の硬化物に低応力効果が現れず、５０重量部を超え
ると硬化物の光透過率と耐熱性が著しく低下する。
【００１６】本発明のエポキシ樹脂組成物には通常硬化
剤が配合される。硬化剤としては光学特性を考慮すると
酸無水物が好ましく用いられる。例えば、テトラヒドロ
無水フタル酸、無水トリメリット酸、ヘキサヒドロ無水
フタル酸、４−メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、無水
フタル酸、無水ピロメリット酸、ポリアゼライン酸無水
物等の公知のものが用いられる。これらの酸無水物は単
独で使用してもよいし、２種以上混合して使用してもよ
い。硬化剤の配合割合は前記エポキシ樹脂と前記ポリブ
タジエンエポキシ化物の合計量に対して通常０．６〜
１．４当量、好ましくは０．８〜１．２当量となるよう
に配合される。この範囲を超えて配合すると、反応が不
十分となり、硬化物の物性が低下することがある。
剤が配合される。硬化剤としては光学特性を考慮すると
酸無水物が好ましく用いられる。例えば、テトラヒドロ
無水フタル酸、無水トリメリット酸、ヘキサヒドロ無水
フタル酸、４−メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、無水
フタル酸、無水ピロメリット酸、ポリアゼライン酸無水
物等の公知のものが用いられる。これらの酸無水物は単
独で使用してもよいし、２種以上混合して使用してもよ
い。硬化剤の配合割合は前記エポキシ樹脂と前記ポリブ
タジエンエポキシ化物の合計量に対して通常０．６〜
１．４当量、好ましくは０．８〜１．２当量となるよう
に配合される。この範囲を超えて配合すると、反応が不
十分となり、硬化物の物性が低下することがある。
【００１７】本発明のエポキシ樹脂組成物にはまた、通
常硬化促進剤が配合される。硬化促進剤としてはエポキ
シ樹脂と硬化剤との反応を促進するものであれば特に限
定されない。例えば、２−エチル−４−メチルイミダゾ
ール等のイミダゾール類、ＤＢＵ（１，８−ジアザビシ
クロ（５，４，０）ウンデセン−７）及びその塩、三級
アミン、四級アンモニウム塩、四級ホスホニウム塩など
公知のものが挙げられる。硬化促進剤の配合割合は前記
エポキシ樹脂、前記ポリブタジエンエポキシ化物及び硬
化剤の合計量１００重量部に対して、０．１〜５重量部
とすることが好ましい。
常硬化促進剤が配合される。硬化促進剤としてはエポキ
シ樹脂と硬化剤との反応を促進するものであれば特に限
定されない。例えば、２−エチル−４−メチルイミダゾ
ール等のイミダゾール類、ＤＢＵ（１，８−ジアザビシ
クロ（５，４，０）ウンデセン−７）及びその塩、三級
アミン、四級アンモニウム塩、四級ホスホニウム塩など
公知のものが挙げられる。硬化促進剤の配合割合は前記
エポキシ樹脂、前記ポリブタジエンエポキシ化物及び硬
化剤の合計量１００重量部に対して、０．１〜５重量部
とすることが好ましい。
【００１８】更に、必要であれば、ポリブタジエンエポ
キシ化物中のジエン結合を重合させる目的で公知の有機
過酸化物を配合してもよい。有機過酸化物の配合量は、
ポリブタジエンエポキシ化物１００重量部に対して０．
１〜５重量部とすることが好ましい。
キシ化物中のジエン結合を重合させる目的で公知の有機
過酸化物を配合してもよい。有機過酸化物の配合量は、
ポリブタジエンエポキシ化物１００重量部に対して０．
１〜５重量部とすることが好ましい。
【００１９】また、このほかに必要に応じて、本発明の
エポキシ樹脂組成物中に内部離型剤、酸化防止剤、黄変
防止剤、紫外線吸収剤、可視光吸収剤、着色剤、可塑
剤、安定剤、充填剤などのいわゆる添加剤を本発明の効
果に悪影響を与えない割合で添加してもよい。
エポキシ樹脂組成物中に内部離型剤、酸化防止剤、黄変
防止剤、紫外線吸収剤、可視光吸収剤、着色剤、可塑
剤、安定剤、充填剤などのいわゆる添加剤を本発明の効
果に悪影響を与えない割合で添加してもよい。
【００２０】
【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて詳細に説明
するが、本発明はこれに限定されるものではない。な
お、実施例における物性値は次の方法での測定値を示し
たものである。
するが、本発明はこれに限定されるものではない。な
お、実施例における物性値は次の方法での測定値を示し
たものである。
【００２１】（１）光透過率 分光光度計（日立製Ｕ−２０００型）を用い、厚さ２ｍ
ｍの試料について５７０ｎｍの波長における光透過率を
測定した。
ｍの試料について５７０ｎｍの波長における光透過率を
測定した。
【００２２】（２）ガラス転移温度、線膨張係数 直径４ｍｍ、長さ２０ｍｍの試料について、ＴＭＡ（理
学製ＰＴＣ−１０Ａ型）を使用し、５℃／ｍｉｎで昇温
したときの試料の伸び率が急変する温度をガラス転移温
度とした。また、線膨張係数はＴＭＡチャートより算出
した。
学製ＰＴＣ−１０Ａ型）を使用し、５℃／ｍｉｎで昇温
したときの試料の伸び率が急変する温度をガラス転移温
度とした。また、線膨張係数はＴＭＡチャートより算出
した。
【００２３】（３）曲げ弾性率 ＪＩＳ Ｋ−６９１１に準じ、厚さ４ｍｍ、幅１２ｍ
ｍ、長さ１２０ｍｍの試料を作製し、支点間距離６４ｍ
ｍ、荷重速度２ｍｍ／ｍｉｎで測定した。
ｍ、長さ１２０ｍｍの試料を作製し、支点間距離６４ｍ
ｍ、荷重速度２ｍｍ／ｍｉｎで測定した。
【００２４】（４）光学歪 厚さ２ｍｍの試料板を、光軸を直交させた偏光板を介し
て肉眼で観察し、光学歪のないものを○、光学歪の有る
ものを×で示した。
て肉眼で観察し、光学歪のないものを○、光学歪の有る
ものを×で示した。
【００２５】［注型材料］ 実施例１ ＥＰ−８２８（油化シェル社製ビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂）８０重量部、エポリードＧＴ−３００（ダイ
セル社製脂環式エポキシ樹脂）２０重量部、デナレック
スＲ−１５ＥＰＩ（ナガセ化成製ポリブタジエンエポキ
シ化物、一般式［１］において、ａ＝０．２３、ｂ＝
０．２０、ｃ＝０．５７、ｎ＝１９）１０重量部に、４
−メチルヘキサヒドロ無水フタル酸１００重量部（１当
量）と２−エチル−４−メチルイミダゾール０．８重量
部を配合し、均一に混合して各試験用金型に注型した。
硬化条件は１００℃で１時間＋１５０℃で３時間とし
た。
キシ樹脂）８０重量部、エポリードＧＴ−３００（ダイ
セル社製脂環式エポキシ樹脂）２０重量部、デナレック
スＲ−１５ＥＰＩ（ナガセ化成製ポリブタジエンエポキ
シ化物、一般式［１］において、ａ＝０．２３、ｂ＝
０．２０、ｃ＝０．５７、ｎ＝１９）１０重量部に、４
−メチルヘキサヒドロ無水フタル酸１００重量部（１当
量）と２−エチル−４−メチルイミダゾール０．８重量
部を配合し、均一に混合して各試験用金型に注型した。
硬化条件は１００℃で１時間＋１５０℃で３時間とし
た。
【００２６】実施例２ ＥＰ−８２８ ７５重量部、ＴＥＰＩＣ（日産化学社製
ヘテロサイクリックエポキシ樹脂、融点１００℃）２５
重量部、デナレックスＲ−１５ＥＰＩ ５重量部を１０
０℃で溶解、混合し、冷却後これに４−メチルヘキサヒ
ドロ無水フタル酸１１２重量部（１当量）と２−エチル
−４−メチルイミダゾール０．８重量部を配合し、均一
に混合して各試験用金型に注型した。硬化条件は１００
℃で１時間＋１５０℃で３時間とした。
ヘテロサイクリックエポキシ樹脂、融点１００℃）２５
重量部、デナレックスＲ−１５ＥＰＩ ５重量部を１０
０℃で溶解、混合し、冷却後これに４−メチルヘキサヒ
ドロ無水フタル酸１１２重量部（１当量）と２−エチル
−４−メチルイミダゾール０．８重量部を配合し、均一
に混合して各試験用金型に注型した。硬化条件は１００
℃で１時間＋１５０℃で３時間とした。
【００２７】比較例１ デナレックスＲ−１５ＥＰＩを配合しない以外は実施例
１と同一条件で注型した。
１と同一条件で注型した。
【００２８】比較例２ デナレックスＲ−１５ＥＰＩを配合しない以外は実施例
２と同一条件で注型した。
２と同一条件で注型した。
【００２９】［トランスファー成形材料］ 実施例３ エポミックＲ３６６（三井石油化学社製ビスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂、融点１１５℃）８０重量部、ＴＥＰ
ＩＣ ２０重量部、デナレックスＲ−４５ＥＰＩ（ナガ
セ化成製ポリブタジエンエポキシ化物、一般式［１］に
おいて、ａ＝０．２４、ｂ＝０．２０、ｃ＝０．５６、
ｎ＝４５）１０重量部に、ヘキサヒドロ無水フタル酸４
６重量部（０．９当量）と２−エチル−４−メチルイミ
ダゾール１．５重量部を配合し、９０℃の熱ロールで１
０分間混練し、冷却粉砕した。得られた成形材料を各試
験用金型を用い、成形温度１５０℃でトランスファー成
形（成形時間４分）し、さらに１５０℃で３時間アフタ
ーキュアした。
Ａ型エポキシ樹脂、融点１１５℃）８０重量部、ＴＥＰ
ＩＣ ２０重量部、デナレックスＲ−４５ＥＰＩ（ナガ
セ化成製ポリブタジエンエポキシ化物、一般式［１］に
おいて、ａ＝０．２４、ｂ＝０．２０、ｃ＝０．５６、
ｎ＝４５）１０重量部に、ヘキサヒドロ無水フタル酸４
６重量部（０．９当量）と２−エチル−４−メチルイミ
ダゾール１．５重量部を配合し、９０℃の熱ロールで１
０分間混練し、冷却粉砕した。得られた成形材料を各試
験用金型を用い、成形温度１５０℃でトランスファー成
形（成形時間４分）し、さらに１５０℃で３時間アフタ
ーキュアした。
【００３０】実施例４ エポミックＲ３６６ ７０重量部、ＥＨＰＥ３１５０
（ダイセル社製脂環式エポキシ樹脂、融点７３℃）３０
重量部、デナレックスＲ−４５ＥＰＩ ２０重量部に、
ヘキサヒドロ無水フタル酸４６重量部（０．９当量）と
２−エチル−４−メチルイミダゾール１．５重量部を配
合し、９０℃の熱ロールで１０分間混練し、冷却粉砕し
た。得られた成形材料を各試験用金型を用い、成形温度
１５０℃でトランスファー成形（成形時間４分）し、さ
らに１８０℃で２時間アフターキュアした。
（ダイセル社製脂環式エポキシ樹脂、融点７３℃）３０
重量部、デナレックスＲ−４５ＥＰＩ ２０重量部に、
ヘキサヒドロ無水フタル酸４６重量部（０．９当量）と
２−エチル−４−メチルイミダゾール１．５重量部を配
合し、９０℃の熱ロールで１０分間混練し、冷却粉砕し
た。得られた成形材料を各試験用金型を用い、成形温度
１５０℃でトランスファー成形（成形時間４分）し、さ
らに１８０℃で２時間アフターキュアした。
【００３１】比較例３ デナレックスＲ−４５ＥＰＩを配合しない以外は実施例
３と同一条件でトランスファー成形を行った。
３と同一条件でトランスファー成形を行った。
【００３２】比較例４ デナレックスＲ−４５ＥＰＩを配合しない以外は実施例
４と同一条件でトランスファー成形を行った。
４と同一条件でトランスファー成形を行った。
【００３３】実施例１〜４、比較例１〜４の試験結果を
表１及び表２に示した。
表１及び表２に示した。
【００３４】
【表１】
【００３５】
【表２】
【００３６】
【発明の効果】本発明により耐熱性、光透過性に優れ、
かつ低応力化がなされた光学素子封止用エポキシ樹脂組
成物を提供することが可能となった。
かつ低応力化がなされた光学素子封止用エポキシ樹脂組
成物を提供することが可能となった。
Claims (1)
- 【請求項１】 ビスフェノール型エポキシ樹脂、脂環式
エポキシ樹脂及びヘテロサイクリックエポキシ樹脂から
選ばれる少なくとも１種以上のエポキシ樹脂１００重量
部に対して下記一般式で表わされる構造のポリブタジエ
ンエポキシ化物を５〜５０重量部配合したことを特徴と
する光学素子封止用エポキシ樹脂組成物。 【化１】 （ただし、一般式［1］において、ａ＝０．２０〜０．
３０、ｂ＝０．１０〜０．３０、ｃ＝０．５０〜０．６
０であり、ｎ＝１５〜６０である。）
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3258695A JPH0570665A (ja) | 1991-09-11 | 1991-09-11 | 光学素子封止用エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3258695A JPH0570665A (ja) | 1991-09-11 | 1991-09-11 | 光学素子封止用エポキシ樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0570665A true JPH0570665A (ja) | 1993-03-23 |
Family
ID=17323815
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3258695A Pending JPH0570665A (ja) | 1991-09-11 | 1991-09-11 | 光学素子封止用エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0570665A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06264430A (ja) * | 1993-03-15 | 1994-09-20 | Ribaa Furonto Seibi Center | 異形魚道ブロックとその異形魚道ブロックによる魚道構造 体とその魚道構造体の施工方法と魚道構造体とその魚道構 造体を含む他の水路構造体との結合構造体 |
| JP2013184999A (ja) * | 2012-03-06 | 2013-09-19 | Daicel Corp | スクリーン印刷用硬化性樹脂組成物、及びスクリーン印刷用硬化性樹脂組成物により形成された絶縁膜を有するプリント配線板 |
| JPWO2019087463A1 (ja) * | 2017-10-30 | 2020-12-03 | 京セラ株式会社 | エポキシ樹脂組成物、回路基板及び回路基板の製造方法 |
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1991
- 1991-09-11 JP JP3258695A patent/JPH0570665A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06264430A (ja) * | 1993-03-15 | 1994-09-20 | Ribaa Furonto Seibi Center | 異形魚道ブロックとその異形魚道ブロックによる魚道構造 体とその魚道構造体の施工方法と魚道構造体とその魚道構 造体を含む他の水路構造体との結合構造体 |
| JP2013184999A (ja) * | 2012-03-06 | 2013-09-19 | Daicel Corp | スクリーン印刷用硬化性樹脂組成物、及びスクリーン印刷用硬化性樹脂組成物により形成された絶縁膜を有するプリント配線板 |
| JPWO2019087463A1 (ja) * | 2017-10-30 | 2020-12-03 | 京セラ株式会社 | エポキシ樹脂組成物、回路基板及び回路基板の製造方法 |
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