JPH0258530A - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物Info
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- JPH0258530A JPH0258530A JP20860788A JP20860788A JPH0258530A JP H0258530 A JPH0258530 A JP H0258530A JP 20860788 A JP20860788 A JP 20860788A JP 20860788 A JP20860788 A JP 20860788A JP H0258530 A JPH0258530 A JP H0258530A
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Landscapes
- Sealing Material Composition (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の目的]
(産業上の利用分野)
本発明はエポキシ樹脂組成物に関し、特に光半導体素子
の封止用として好適なエポキシ樹脂組成物に関する。
の封止用として好適なエポキシ樹脂組成物に関する。
(従来の技術)
光半導体素子(以下、LEDと略記)の透明性封止材料
としては、従来よ杓エポキシ樹脂、酸無水物硬化剤、及
び硬化促進剤を含有するエポキシ樹脂組成物が優れてい
ることが知られている。
としては、従来よ杓エポキシ樹脂、酸無水物硬化剤、及
び硬化促進剤を含有するエポキシ樹脂組成物が優れてい
ることが知られている。
前記硬化促進剤としては、第3級アミン、イミダゾール
、ジアザビシクロアルケン塩、又はアンモニウム塩もし
くはホスホニウム塩などのオニウム塩が用いられて、こ
れらによって硬化速度の向上を図っている。。
、ジアザビシクロアルケン塩、又はアンモニウム塩もし
くはホスホニウム塩などのオニウム塩が用いられて、こ
れらによって硬化速度の向上を図っている。。
しかし、これらの硬化促進剤を用い、更に速硬化性とす
るために硬化温度を上げたり硬化促進剤の量を多くした
りすると、エポキシ樹脂組成物が素子部分を中心として
急激な反応を引き起こし、発泡したり、黄色に変色し、
同時にヒケや歪みを生じやすくなる。このため、LED
用透明性封正材料としての機能を充分に果たせないとい
う問題があった。
るために硬化温度を上げたり硬化促進剤の量を多くした
りすると、エポキシ樹脂組成物が素子部分を中心として
急激な反応を引き起こし、発泡したり、黄色に変色し、
同時にヒケや歪みを生じやすくなる。このため、LED
用透明性封正材料としての機能を充分に果たせないとい
う問題があった。
ところで、特公昭62−24005号公報には、エポキ
シ樹脂、メチルへキサヒドロ無水フタル酸(硬化剤)、
水、イミダゾール誘導体(硬化促進剤)を含有する、電
気絶縁性に優れたエポキシ樹脂組成物が開示されている
。この公報では、エポキシ樹脂組成物の硬化時に酸無水
物硬化剤の分解により炭酸ガスが発生してボイドとなる
ため、これを防止するためにエポキシ樹脂組成物中に水
を添加することが5己載されている。。
シ樹脂、メチルへキサヒドロ無水フタル酸(硬化剤)、
水、イミダゾール誘導体(硬化促進剤)を含有する、電
気絶縁性に優れたエポキシ樹脂組成物が開示されている
。この公報では、エポキシ樹脂組成物の硬化時に酸無水
物硬化剤の分解により炭酸ガスが発生してボイドとなる
ため、これを防止するためにエポキシ樹脂組成物中に水
を添加することが5己載されている。。
これに対して、本発明者らはこのようなエポキシ樹脂組
成物をLED用透明性封止材料として用いることを鋭意
研究した結果、発泡は酸無水物硬化剤の熱分解による炭
酸ガスの発生よりも、むしろ以下のような原因で起るこ
とを見出した。すなわち、LEDを封止した際にエポキ
シ樹脂組成物の硬化物中に生じる発泡は、エポキシ樹脂
組成物が素子周辺部で素子に用いられているGaAs。
成物をLED用透明性封止材料として用いることを鋭意
研究した結果、発泡は酸無水物硬化剤の熱分解による炭
酸ガスの発生よりも、むしろ以下のような原因で起るこ
とを見出した。すなわち、LEDを封止した際にエポキ
シ樹脂組成物の硬化物中に生じる発泡は、エポキシ樹脂
組成物が素子周辺部で素子に用いられているGaAs。
GaA9 P、GaPなどの金属化合物の触媒作用によ
ると考えられる急激な反応を起し、それに伴う反応熱に
よってエポキシ樹脂組成物中の微小気泡(一部炭酸ガス
気泡を含む)が拡大することによるものである。そして
、発泡が起る条件を種々検討した結果、特に硬化促進剤
の種類及び量、並びに水分の量に依存することがわかっ
た。
ると考えられる急激な反応を起し、それに伴う反応熱に
よってエポキシ樹脂組成物中の微小気泡(一部炭酸ガス
気泡を含む)が拡大することによるものである。そして
、発泡が起る条件を種々検討した結果、特に硬化促進剤
の種類及び量、並びに水分の量に依存することがわかっ
た。
(発明が解決しようとする課8)
本発明は前記問題点を解決するためになされたものであ
り、硬化物の発泡、変色、硬化歪みがなく、LED用透
明性封止材料として優れたエポキシ樹脂組成物を提供す
ることを目的とする。
り、硬化物の発泡、変色、硬化歪みがなく、LED用透
明性封止材料として優れたエポキシ樹脂組成物を提供す
ることを目的とする。
[発明の構成]
(課題を解決するための手段と作用)
本発明のエポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂100重
量部、酸無水物硬化剤70〜150重量部、ジアザビシ
クロアルケン塩又はオニウム塩のうち少なくとも1種か
らなる硬化促進剤0.1〜5重2部、水0.05〜2重
量部を含有することを特徴とするものである。
量部、酸無水物硬化剤70〜150重量部、ジアザビシ
クロアルケン塩又はオニウム塩のうち少なくとも1種か
らなる硬化促進剤0.1〜5重2部、水0.05〜2重
量部を含有することを特徴とするものである。
このように本発明のエポキシ樹脂組成物では、エポキシ
樹脂、酸無水物硬化剤のほか、硬化促進剤としてジアザ
ビシクロアルケン塩又はオニウム塩のうち少なくとも1
種と、添加剤として水分が含まれている。このように硬
化促進剤としてジアザビンクロアルケン塩又はオニウム
塩のうち少なくとも1種を用いた場合にも、エポキシ樹
脂組成物は素子に用いられている金属化合物の触媒作用
によると考えられる急激な硬化反応を起しやすいが、添
加水分はこれら硬化促進剤を溶解させやすいので、均一
分散により、室温での反応を促進し、逆に硬化時の反応
を穏やかにする作用を有する。
樹脂、酸無水物硬化剤のほか、硬化促進剤としてジアザ
ビシクロアルケン塩又はオニウム塩のうち少なくとも1
種と、添加剤として水分が含まれている。このように硬
化促進剤としてジアザビンクロアルケン塩又はオニウム
塩のうち少なくとも1種を用いた場合にも、エポキシ樹
脂組成物は素子に用いられている金属化合物の触媒作用
によると考えられる急激な硬化反応を起しやすいが、添
加水分はこれら硬化促進剤を溶解させやすいので、均一
分散により、室温での反応を促進し、逆に硬化時の反応
を穏やかにする作用を有する。
したがって、本発明の含水エポキシ樹脂組成物でLED
を封止すれば、急激な硬化反応が抑制されるため、発泡
を低減することができ、しかも硬化歪みが少なく、その
ため素子にかかる応力が小さくなり輝度劣化特性にも優
れ、かつ変色もほとんどない。
を封止すれば、急激な硬化反応が抑制されるため、発泡
を低減することができ、しかも硬化歪みが少なく、その
ため素子にかかる応力が小さくなり輝度劣化特性にも優
れ、かつ変色もほとんどない。
なお、前述したように水によって硬化促進剤を溶解させ
、室温での反応を促進し、逆に硬化反応をt2やかにし
ても、実用上大きな影響が生じるほどポットライフが短
くなったり、速硬化性が得られなくなることはない。
、室温での反応を促進し、逆に硬化反応をt2やかにし
ても、実用上大きな影響が生じるほどポットライフが短
くなったり、速硬化性が得られなくなることはない。
以下、本発明のエポキシ樹脂組成物の構成成分について
説明する。
説明する。
本発明において、エポキシ樹脂としては、例えばビスフ
ェノールタイプエボキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、ノ
ボラックタイプエポキシ樹脂などが挙げられ、これらエ
ポキシ樹脂は単独で、あるいは混合して使用しても差し
支えない。
ェノールタイプエボキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、ノ
ボラックタイプエポキシ樹脂などが挙げられ、これらエ
ポキシ樹脂は単独で、あるいは混合して使用しても差し
支えない。
本発明において、酸無水物硬化剤としては、例えばヘキ
サヒドロ無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メ
チルへキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無
水フタル酸などを挙げることができる。このような酸無
水物硬化剤は、エポキシ樹脂100重量部に対し、70
〜150重量部の範囲で使用される。これは、酸無水物
硬化剤が70重量部未満では充分な硬化生成物が得られ
ず、未硬化成分が多いため、本来のエポキシ樹脂の持つ
物理特性が得られない。一方、150 fflffi部
を超えると硬化は促進するものの、硬化に関与しない未
反応酸無水物により皮膚刺激などを起すためである。
サヒドロ無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メ
チルへキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無
水フタル酸などを挙げることができる。このような酸無
水物硬化剤は、エポキシ樹脂100重量部に対し、70
〜150重量部の範囲で使用される。これは、酸無水物
硬化剤が70重量部未満では充分な硬化生成物が得られ
ず、未硬化成分が多いため、本来のエポキシ樹脂の持つ
物理特性が得られない。一方、150 fflffi部
を超えると硬化は促進するものの、硬化に関与しない未
反応酸無水物により皮膚刺激などを起すためである。
本発明において、硬化促進剤としてはジアザビシクロア
ルケン塩及びオニウム塩のうち少なくとも1種が用いら
れる。
ルケン塩及びオニウム塩のうち少なくとも1種が用いら
れる。
硬化促進剤のうちジアザビシクロアルケン塩類としては
、例えば1,8−ジアザビシクロ(5,4,0)ウンデ
セン−7のヘキサン酸塩、スルホン酸塩、酢酸塩、リン
酸塩などが挙げられる。
、例えば1,8−ジアザビシクロ(5,4,0)ウンデ
セン−7のヘキサン酸塩、スルホン酸塩、酢酸塩、リン
酸塩などが挙げられる。
硬化促進剤のうちオニウム塩は、次式
R2−A−R4X
R3
(ただし、式中AはN又はPAR,、R2、R3及びR
4はベンジル基、アルキル基、フェニル基など;Xはハ
ロゲンを表わす) で示される。オニウム塩としては、例えばヨウ化ベンジ
ルトリメチルアンモニウム、塩化ベンジルトリエチルア
ンモニウム、塩化テトラブチルホスホニウム、臭化テト
ラメチルホスホニウム、ヨウ化トリフェニルメチルアン
モニウム、酢酸テトラブチルホスホニウム、ジメチルリ
ン酸メチルトリオクチルホスホニウム、塩化テトラエチ
ルアンモニウム、臭化テトラメチルアンモニウムなどが
挙げられる。
4はベンジル基、アルキル基、フェニル基など;Xはハ
ロゲンを表わす) で示される。オニウム塩としては、例えばヨウ化ベンジ
ルトリメチルアンモニウム、塩化ベンジルトリエチルア
ンモニウム、塩化テトラブチルホスホニウム、臭化テト
ラメチルホスホニウム、ヨウ化トリフェニルメチルアン
モニウム、酢酸テトラブチルホスホニウム、ジメチルリ
ン酸メチルトリオクチルホスホニウム、塩化テトラエチ
ルアンモニウム、臭化テトラメチルアンモニウムなどが
挙げられる。
このような硬化促進剤は、エポキシ樹脂100重量部に
対し、0.1〜5重量部の範囲で使用される。
対し、0.1〜5重量部の範囲で使用される。
これは、硬化促進剤が0,1重量部未満では硬化時間を
短縮することができず、一方5重量部を超えると硬化物
の発泡や変色を防止できなくなるためである。
短縮することができず、一方5重量部を超えると硬化物
の発泡や変色を防止できなくなるためである。
本発明において、エポキシ樹脂組成物中の水は外部から
添加したものだけでなく、吸湿された水分も含む。水の
含有量を0.05〜2重量部としたのは、0.05重量
部未満では素子周辺における急激な硬化反応を抑制して
素子周辺での気泡発生を防止することができず、一方2
重量部を超えると硬化物の硬化不良により耐熱特性が劣
化するためである。
添加したものだけでなく、吸湿された水分も含む。水の
含有量を0.05〜2重量部としたのは、0.05重量
部未満では素子周辺における急激な硬化反応を抑制して
素子周辺での気泡発生を防止することができず、一方2
重量部を超えると硬化物の硬化不良により耐熱特性が劣
化するためである。
本発明のエポキシ樹脂組成物には、必要に応じて、着色
剤、柔軟剤、変性剤、酸化防止剤などの添加剤を含有さ
せてもよい。
剤、柔軟剤、変性剤、酸化防止剤などの添加剤を含有さ
せてもよい。
本発明のエポキシ樹脂組成物は、LEDの封正にあたっ
て、180℃以下の硬化温度、60〜120分程度の硬
化時間で硬化して、はとんど発泡や変色のない硬化物と
なり、型からの離型が可能になる。
て、180℃以下の硬化温度、60〜120分程度の硬
化時間で硬化して、はとんど発泡や変色のない硬化物と
なり、型からの離型が可能になる。
(実施例)
以下、本発明の詳細な説明する。
実施例1〜7及び比較例1〜5
エポキン樹l旨として、
E p −828(?m化シェルエポキシ社製、ビスフ
ェノールAタイプエポキシ樹脂)、 ERL−4221(UCC社製、脂環式エポキシ樹脂)
、 硬化剤として、 〜IHHPA (新日本理化製、4−メチルへキサヒド
ロ無水フタル酸)、 硬化促進剤として、 S A −102(サンアプロ社製、■、8−ジアザビ
シクロ(5,4,0)ウンデセン−7の2−エチルへキ
サン酸塩)、TBA(1(広栄化学社製、テトラブチル
アンモニウムクロライド)、 PTMPBr(北興化学社製、フェニルトリメチルホス
ホニウムブロマイド)、 比較例の硬化促進剤として、 2M4EZ(四国化成社製、2−メチル−4−エチルイ
ミダゾール)、 1B2MZ(四国化成社製、■−ベンジルー2−メチル
イミダゾール)、 添加剤として純水、及びその他の添加剤(酸化防止剤、
着色剤など)を用い、これらを第1表に示す割合(単位
は重量部)で配合し、LED封止用エポキシ樹脂組成物
を調製した。第1表に示すように、比較例1〜3のエポ
キシ樹脂組成物には水が含まれていない。
ェノールAタイプエポキシ樹脂)、 ERL−4221(UCC社製、脂環式エポキシ樹脂)
、 硬化剤として、 〜IHHPA (新日本理化製、4−メチルへキサヒド
ロ無水フタル酸)、 硬化促進剤として、 S A −102(サンアプロ社製、■、8−ジアザビ
シクロ(5,4,0)ウンデセン−7の2−エチルへキ
サン酸塩)、TBA(1(広栄化学社製、テトラブチル
アンモニウムクロライド)、 PTMPBr(北興化学社製、フェニルトリメチルホス
ホニウムブロマイド)、 比較例の硬化促進剤として、 2M4EZ(四国化成社製、2−メチル−4−エチルイ
ミダゾール)、 1B2MZ(四国化成社製、■−ベンジルー2−メチル
イミダゾール)、 添加剤として純水、及びその他の添加剤(酸化防止剤、
着色剤など)を用い、これらを第1表に示す割合(単位
は重量部)で配合し、LED封止用エポキシ樹脂組成物
を調製した。第1表に示すように、比較例1〜3のエポ
キシ樹脂組成物には水が含まれていない。
なお、実施例1のエポキシ樹脂組成物について、カール
フィッシャー滴定により水分量を7IIlj定したとこ
ろ、4200ppmの含水量であった。
フィッシャー滴定により水分量を7IIlj定したとこ
ろ、4200ppmの含水量であった。
得られた各エポキシ樹脂組成物をそれぞれ125℃X2
時間+160℃×2時間、及び125℃XI4時間とい
う2つの条件で加熱硬化してLEDを封lトし、試験用
サンプルを調製した。これらの各サンプルについて、目
視により気泡発生、変色を調べた。また、輝度劣化特性
を調べ、素子にかかる応力ひずみの目安とするために、
通電初期及び1000時間通電後の輝度を測定して相対
輝度(1000時間後の輝度/初期の輝度×100)を
算出した。これらの結果を第1表に併記する。
時間+160℃×2時間、及び125℃XI4時間とい
う2つの条件で加熱硬化してLEDを封lトし、試験用
サンプルを調製した。これらの各サンプルについて、目
視により気泡発生、変色を調べた。また、輝度劣化特性
を調べ、素子にかかる応力ひずみの目安とするために、
通電初期及び1000時間通電後の輝度を測定して相対
輝度(1000時間後の輝度/初期の輝度×100)を
算出した。これらの結果を第1表に併記する。
第1表から明らかなように、LEDを封止した場合、実
施例1〜7のエポキシ樹脂組成物の硬化物は気泡発生、
変色がほとんどない。また、ト目&=j輝度が高い値を
示すことから、硬化歪みも少ないことがわかる。これは
、実施例1〜7のエポキシ樹脂組成物には水が含まれて
おり、急激な硬化反応を抑制できるためであると考えら
れる。なお、比較例4.5のように含水エポキシ樹脂組
成物であっても、硬化促進剤としてイミダゾール類化合
物を用いると、変色を防ぐことができず、実用性に乏し
い結果が得られた。
施例1〜7のエポキシ樹脂組成物の硬化物は気泡発生、
変色がほとんどない。また、ト目&=j輝度が高い値を
示すことから、硬化歪みも少ないことがわかる。これは
、実施例1〜7のエポキシ樹脂組成物には水が含まれて
おり、急激な硬化反応を抑制できるためであると考えら
れる。なお、比較例4.5のように含水エポキシ樹脂組
成物であっても、硬化促進剤としてイミダゾール類化合
物を用いると、変色を防ぐことができず、実用性に乏し
い結果が得られた。
[発明の効果]
以上詳述したように本発明のエポキシ樹脂組成物は、L
EDを封止した場合に硬化物の発泡、変色、硬化歪みが
なく、LED用透明性封止材料として非常に擾れたもの
である。
EDを封止した場合に硬化物の発泡、変色、硬化歪みが
なく、LED用透明性封止材料として非常に擾れたもの
である。
出願人代理人 弁理士 鈴江武彦
Claims (1)
- エポキシ樹脂100重量部、酸無水物硬化剤70〜15
0重量部、ジアザビシクロアルケン塩又はオニウム塩の
うち少なくとも1種からなる硬化促進剤0.1〜5重量
部、水0.05〜2重量部を含有することを特徴とする
エポキシ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20860788A JPH0258530A (ja) | 1988-08-23 | 1988-08-23 | エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20860788A JPH0258530A (ja) | 1988-08-23 | 1988-08-23 | エポキシ樹脂組成物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0258530A true JPH0258530A (ja) | 1990-02-27 |
Family
ID=16559012
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP20860788A Pending JPH0258530A (ja) | 1988-08-23 | 1988-08-23 | エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0258530A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07133340A (ja) * | 1993-09-14 | 1995-05-23 | Kansai Paint Co Ltd | 硬化性樹脂組成物 |
JP2008231242A (ja) * | 2007-03-20 | 2008-10-02 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
WO2011105192A1 (ja) * | 2010-02-25 | 2011-09-01 | ダイセル化学工業株式会社 | 光半導体封止用樹脂組成物とこれを使用した光半導体装置 |
JP2012062483A (ja) * | 2011-12-12 | 2012-03-29 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
-
1988
- 1988-08-23 JP JP20860788A patent/JPH0258530A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07133340A (ja) * | 1993-09-14 | 1995-05-23 | Kansai Paint Co Ltd | 硬化性樹脂組成物 |
JP2008231242A (ja) * | 2007-03-20 | 2008-10-02 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
WO2011105192A1 (ja) * | 2010-02-25 | 2011-09-01 | ダイセル化学工業株式会社 | 光半導体封止用樹脂組成物とこれを使用した光半導体装置 |
JP2011174023A (ja) * | 2010-02-25 | 2011-09-08 | Daicel Chemical Industries Ltd | 光半導体封止用樹脂組成物とこれを使用した光半導体装置 |
JP2012062483A (ja) * | 2011-12-12 | 2012-03-29 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
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