JPS61127723A - 発光または受光素子成形体 - Google Patents
発光または受光素子成形体Info
- Publication number
- JPS61127723A JPS61127723A JP59248632A JP24863284A JPS61127723A JP S61127723 A JPS61127723 A JP S61127723A JP 59248632 A JP59248632 A JP 59248632A JP 24863284 A JP24863284 A JP 24863284A JP S61127723 A JPS61127723 A JP S61127723A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- molded article
- silicone
- varnish
- weight
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、光透過性及び耐湿性さらには成形性のすぐれ
た可視光線又は（及び）近赤外線又は（及び）赤外線透
過用のエポキシ樹脂組成物にて封止した発光又は受光素
子の成形体く関するものである。
た可視光線又は（及び）近赤外線又は（及び）赤外線透
過用のエポキシ樹脂組成物にて封止した発光又は受光素
子の成形体く関するものである。
一般に発光素子および、もしくは受光素子封止用には、
透明性のすぐれた酸無水物硬化タイプのエポキシ樹脂組
成物が使用されている事が知られている。しかし従来の
エポキシ樹脂組成物の硬化物は、高温高湿雰囲気下では
著しい吸水量の増加に伴い素子の劣化をきたし、耐湿性
の要求される様な用途には使用できない。
透明性のすぐれた酸無水物硬化タイプのエポキシ樹脂組
成物が使用されている事が知られている。しかし従来の
エポキシ樹脂組成物の硬化物は、高温高湿雰囲気下では
著しい吸水量の増加に伴い素子の劣化をきたし、耐湿性
の要求される様な用途には使用できない。
本発明は従来、発光、受光素子封止用樹脂において酸無
水物硬化系では、高温高湿雰囲気下では樹脂の劣化を防
止をできなかったエポキシ樹脂系においてシリコーンオ
イル又はシリコーンワニスを添加する事によシ、耐湿性
を向上させるとの知見を得、更にこの知見に基づき極々
研究を進めて、本発明を完成するに至りたものである。
水物硬化系では、高温高湿雰囲気下では樹脂の劣化を防
止をできなかったエポキシ樹脂系においてシリコーンオ
イル又はシリコーンワニスを添加する事によシ、耐湿性
を向上させるとの知見を得、更にこの知見に基づき極々
研究を進めて、本発明を完成するに至りたものである。
本発明は、エポキシ樹脂と硬化促進剤、滑剤、硬化剤か
らなる樹脂にシリコーンオイル又はシリコーンワニスを
０．０１〜１０重量％含み、硬化した際に、７００〜１
０００ ｎｍの波長範囲で透過率が７０％以上であるエ
ポキシ樹脂組成物で封止してなることを特徴とする発光
素子又は受光素子成形体である。
らなる樹脂にシリコーンオイル又はシリコーンワニスを
０．０１〜１０重量％含み、硬化した際に、７００〜１
０００ ｎｍの波長範囲で透過率が７０％以上であるエ
ポキシ樹脂組成物で封止してなることを特徴とする発光
素子又は受光素子成形体である。
本発明において用いられるエポキシ樹脂としては、ビス
フェノールＡエポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂
、脂環式エポキシ樹脂等のタイプを使用し、これらのエ
ポキシ樹脂は単独で使用しても、二種以上混合して使用
してもよい。硬化剤としては多塩基性カルボン酸無水物
を単独もしくは、二種以上混合して使用する。これらの
例としては無水フタル酸、無水へキサヒドロフタル酸、
無水テトラヒドロ７タル酸、無水コハク酸、無水マレイ
ン酸等がある。あるいは硬化剤として、フェノールノボ
ラック樹脂を使用してもよい。また硬化剤のエポキシ樹
脂に配合する量は、１エポキシ当量に対して、０．５〜
、２当量が望ましく、それ以外では成形性に重大な欠陥
を起こす事がある。
フェノールＡエポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂
、脂環式エポキシ樹脂等のタイプを使用し、これらのエ
ポキシ樹脂は単独で使用しても、二種以上混合して使用
してもよい。硬化剤としては多塩基性カルボン酸無水物
を単独もしくは、二種以上混合して使用する。これらの
例としては無水フタル酸、無水へキサヒドロフタル酸、
無水テトラヒドロ７タル酸、無水コハク酸、無水マレイ
ン酸等がある。あるいは硬化剤として、フェノールノボ
ラック樹脂を使用してもよい。また硬化剤のエポキシ樹
脂に配合する量は、１エポキシ当量に対して、０．５〜
、２当量が望ましく、それ以外では成形性に重大な欠陥
を起こす事がある。
硬化促進剤としては第三級アミン、イミダゾール類を用
い、第三級アミンとしては、トリス（ジメチルアミンメ
チル）フェノール、ベンジルジメチルアミン、Ｎ、Ｎ−
ジメチルアニリン、イミダゾールとしては、２−エチル
−４メチルイミダゾ−。
い、第三級アミンとしては、トリス（ジメチルアミンメ
チル）フェノール、ベンジルジメチルアミン、Ｎ、Ｎ−
ジメチルアニリン、イミダゾールとしては、２−エチル
−４メチルイミダゾ−。
ル、２−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチ
ルイミダゾール等である。
ルイミダゾール等である。
次に本発明において使用されるシリコーンオイルとして
は、メチルシリコーンオイル、メチルフェニルシリコー
ンオイル及び反応性シＩＪ コーンオイル、シリコーン
ワニスとしては、シリコーンアルキッドワニス、シリコ
ーンエポキシワニス、シリコーンアクリルワニス等があ
り、これらを単独もしくは、二種以上混合して使用する
。これらのシリコーンオイル又ハシリコーンフェスはエ
ポキシ樹脂、硬化剤等の合計量に対して０．０１〜１０
重量−の範囲で使用される。
は、メチルシリコーンオイル、メチルフェニルシリコー
ンオイル及び反応性シＩＪ コーンオイル、シリコーン
ワニスとしては、シリコーンアルキッドワニス、シリコ
ーンエポキシワニス、シリコーンアクリルワニス等があ
り、これらを単独もしくは、二種以上混合して使用する
。これらのシリコーンオイル又ハシリコーンフェスはエ
ポキシ樹脂、硬化剤等の合計量に対して０．０１〜１０
重量−の範囲で使用される。
また可視光線を吸収する着色剤を添加する事により赤外
又は（及び）近赤外線透過用樹脂としても利用できる。
又は（及び）近赤外線透過用樹脂としても利用できる。
本発明の方法に従って、酸無水物硬化タイプにシリコー
ンオイル又はシリコーンワニスを添加したエポキシ樹脂
組成物の硬化物は７００〜１１０００ｎの波長範囲で透
過率が７０％以上あり、光透過性及び透明性が優れてい
る。またこの樹脂で素子を封止し、耐湿性テストとして
ＰＣＴ （１００℃）を実施したところ１００ＨＲで劣
化は認められなかった。更に硬化成形物を高温高湿雰囲
気下で長時間放置した場合も透明性を維持しうる事が認
められた。これは添加したシリコーンオイル又はシリコ
ーンワニスによシリードフレームと樹脂の密着性の向上
、樹脂の撥水性向上及び浸入した水の分散効果が有効に
働いている事を示している。
ンオイル又はシリコーンワニスを添加したエポキシ樹脂
組成物の硬化物は７００〜１１０００ｎの波長範囲で透
過率が７０％以上あり、光透過性及び透明性が優れてい
る。またこの樹脂で素子を封止し、耐湿性テストとして
ＰＣＴ （１００℃）を実施したところ１００ＨＲで劣
化は認められなかった。更に硬化成形物を高温高湿雰囲
気下で長時間放置した場合も透明性を維持しうる事が認
められた。これは添加したシリコーンオイル又はシリコ
ーンワニスによシリードフレームと樹脂の密着性の向上
、樹脂の撥水性向上及び浸入した水の分散効果が有効に
働いている事を示している。
一方従来の酸無水物系硬化タイプの場合線間じ耐湿性テ
ストＰＣＴ （１００℃）では、２０ＨＲで、５０％以
上の不良が発生した。また成形品を高温高湿雰囲気化で
放置した場合も白濁化を起こした。
ストＰＣＴ （１００℃）では、２０ＨＲで、５０％以
上の不良が発生した。また成形品を高温高湿雰囲気化で
放置した場合も白濁化を起こした。
この様に、本発明で得られたシリコーンオイル又はシリ
コーンワニス添加タイプのエポキシ樹脂組成物は透過特
性にすぐれていると共（耐湿性にも優れた樹脂組成物で
あシ、産業上の利用価値も高い。
コーンワニス添加タイプのエポキシ樹脂組成物は透過特
性にすぐれていると共（耐湿性にも優れた樹脂組成物で
あシ、産業上の利用価値も高い。
実施例１
ビスフェノールＡエポキシ樹脂（エポキシ当量４９０）
１００重量部に無水テトラヒドロフタル酸３０重量部、
硬化促進剤を２重量部、ＫＦ９９ （信越化学工業■）
１重量部よシなる混合物を加熱溶融混合したのち、冷却
固化、粉砕して、粉末成形材料を得た。
１００重量部に無水テトラヒドロフタル酸３０重量部、
硬化促進剤を２重量部、ＫＦ９９ （信越化学工業■）
１重量部よシなる混合物を加熱溶融混合したのち、冷却
固化、粉砕して、粉末成形材料を得た。
得られた成形材料を金型温度１５０℃硬化時間３分の成
形条件で素子を封止し、その後乾燥機において１２０℃
で６時間熱処理をする。
形条件で素子を封止し、その後乾燥機において１２０℃
で６時間熱処理をする。
この様に得られた硬化物の耐湿性テストを行った結果、
従来の酸無水物硬化はＰＣＴ （１００℃）１００ＨＲ
で１００％不良発先したが、ＫＦ−９９を添加したタイ
プでは１００ＨＲで不良の発生はなかった。また７００
〜１０００ ｎｍの波長域で硬化物の透過率は８０％以
上であった。
従来の酸無水物硬化はＰＣＴ （１００℃）１００ＨＲ
で１００％不良発先したが、ＫＦ−９９を添加したタイ
プでは１００ＨＲで不良の発生はなかった。また７００
〜１０００ ｎｍの波長域で硬化物の透過率は８０％以
上であった。
実施例２
ビスフェノールＡエポキシ樹脂（エポキシ当量４９０）
１００］ｉ量部に無水テトラヒドロ７タル酸３０重量部
、硬化促進剤を２重量部、ＫＦ１０２（信越化学工業■
）１重量部よシなる混合物を加熱溶融混合したのち、冷
却固化、粉砕して、粉末成形材料を得た。
１００］ｉ量部に無水テトラヒドロ７タル酸３０重量部
、硬化促進剤を２重量部、ＫＦ１０２（信越化学工業■
）１重量部よシなる混合物を加熱溶融混合したのち、冷
却固化、粉砕して、粉末成形材料を得た。
得られた成形材料を金型温度１５０℃硬化時間３分の成
形条件で素子を封止し、その後乾燥機において１２０℃
で６時間熱処理をする。
形条件で素子を封止し、その後乾燥機において１２０℃
で６時間熱処理をする。
この様に得られた硬化物の耐湿性テストを行った結果、
従来の酸無水物硬化はＰＣＴ（１００℃）１００ＨＲで
１００チ不嵐発生したが、ＫＦ−１０２を添加したタイ
プでは１００ＨＲで不良の発生はなかりた。また７００
〜１０００ ｎｍの波長域で硬化物の透過率は８０チ以
上であった。
従来の酸無水物硬化はＰＣＴ（１００℃）１００ＨＲで
１００チ不嵐発生したが、ＫＦ−１０２を添加したタイ
プでは１００ＨＲで不良の発生はなかりた。また７００
〜１０００ ｎｍの波長域で硬化物の透過率は８０チ以
上であった。
実施例３
ビスフェノールＡエポキシ樹脂（エポキシ当量４９０）
１００重量部に無水テトラヒドロフタル酸３０重量部、
硬化促進剤を２重量部、ＫＲ−２０１９（信越化学工業
■）１重量部よシなる混合物を加熱溶融混合したのち、
冷却固化、粉砕して、粉末成形材料を得た。
１００重量部に無水テトラヒドロフタル酸３０重量部、
硬化促進剤を２重量部、ＫＲ−２０１９（信越化学工業
■）１重量部よシなる混合物を加熱溶融混合したのち、
冷却固化、粉砕して、粉末成形材料を得た。
得られた成形材料を金型温度１５０℃硬化時間３分の成
形条件で素子を封止し、その後乾燥機において１２０℃
で６時間熱処理をする。
形条件で素子を封止し、その後乾燥機において１２０℃
で６時間熱処理をする。
この様に得られた硬化物の耐湿性テストを行った結果、
従来の酸無水物硬化はＰＣＴ （１００℃）１００ＨＲ
−Ｃ’１００％不良発生したが、ＫＲ−２０１９を添加
したタイプでは１００Ｉ（Ｒで不良の発生はなかつ九。
従来の酸無水物硬化はＰＣＴ （１００℃）１００ＨＲ
−Ｃ’１００％不良発生したが、ＫＲ−２０１９を添加
したタイプでは１００Ｉ（Ｒで不良の発生はなかつ九。
また７００〜１１０００ｎの波長域で硬化物の透過率は
８０チ以上であった。
８０チ以上であった。
実施例４
ビスフェノールＡエポキシ樹脂（エポキシ当量４９０）
１００重量部にフェノールノボラック樹脂２０重量部、
硬化促進剤を２重量部、ＫＲ−２１４（信越化学工業■
）１重量部よシなる混合物を加熱溶融混合したのち、冷
却固化、粉砕して、粉末成形材料を得た。
１００重量部にフェノールノボラック樹脂２０重量部、
硬化促進剤を２重量部、ＫＲ−２１４（信越化学工業■
）１重量部よシなる混合物を加熱溶融混合したのち、冷
却固化、粉砕して、粉末成形材料を得た。
得られた成形材料を金型温度１５０℃硬化時間３分の成
形条件で素子を封止し、その後乾燥機において１２０℃
で６時間熱処理をする。
形条件で素子を封止し、その後乾燥機において１２０℃
で６時間熱処理をする。
この様に得られた硬化物の耐湿性テストを行った結果、
従来の酸無水物硬化はＰＣＴ（１００℃）１００ＨＲｆ
ｌ ＯＯ％不＆発生しタカ、ＫＲ−２１４’ｉ添加した
タイプでは１００ＨＲで不良の発生はなかった。またこ
の硬化物は７００〜１０００ ｎｍの波長域で透過率は
７０％以上であった。
従来の酸無水物硬化はＰＣＴ（１００℃）１００ＨＲｆ
ｌ ＯＯ％不＆発生しタカ、ＫＲ−２１４’ｉ添加した
タイプでは１００ＨＲで不良の発生はなかった。またこ
の硬化物は７００〜１０００ ｎｍの波長域で透過率は
７０％以上であった。
Claims (1)
- エポキシ樹脂と硬化促進剤、滑剤、硬化剤からなる樹
脂にシリコーンオイル又はシリコーンワニスを０．０１
〜１０重量％含み、硬化した際に、７００〜１０００ｎ
ｍの波長範囲で透過率が、７０％以上であるエポキシ樹
脂組成物で封止してなることを特徴とする発光素子また
は受光素子の成形体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59248632A JPS61127723A (ja) | 1984-11-27 | 1984-11-27 | 発光または受光素子成形体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59248632A JPS61127723A (ja) | 1984-11-27 | 1984-11-27 | 発光または受光素子成形体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61127723A true JPS61127723A (ja) | 1986-06-16 |
Family
ID=17180997
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59248632A Pending JPS61127723A (ja) | 1984-11-27 | 1984-11-27 | 発光または受光素子成形体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61127723A (ja) |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5649726A (en) * | 1979-09-29 | 1981-05-06 | Nitto Electric Ind Co Ltd | Epoxy resin composition having excellent transparency for casting |
| JPS57184242A (en) * | 1981-05-08 | 1982-11-12 | Matsushita Electric Works Ltd | Molding material for sealing electronic part |
| JPS5834824A (ja) * | 1981-08-26 | 1983-03-01 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及びその製造方法 |
| JPS58166747A (ja) * | 1982-03-29 | 1983-10-01 | Toshiba Corp | 樹脂封止型半導体装置 |
| JPS5981328A (ja) * | 1982-10-30 | 1984-05-11 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
| JPS6070781A (ja) * | 1983-09-27 | 1985-04-22 | Toshiba Corp | 樹脂封止型発光装置 |
| JPS60124617A (ja) * | 1983-12-12 | 1985-07-03 | Toshiba Corp | 樹脂封止型発光装置 |
-
1984
- 1984-11-27 JP JP59248632A patent/JPS61127723A/ja active Pending
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5649726A (en) * | 1979-09-29 | 1981-05-06 | Nitto Electric Ind Co Ltd | Epoxy resin composition having excellent transparency for casting |
| JPS57184242A (en) * | 1981-05-08 | 1982-11-12 | Matsushita Electric Works Ltd | Molding material for sealing electronic part |
| JPS5834824A (ja) * | 1981-08-26 | 1983-03-01 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及びその製造方法 |
| JPS58166747A (ja) * | 1982-03-29 | 1983-10-01 | Toshiba Corp | 樹脂封止型半導体装置 |
| JPS5981328A (ja) * | 1982-10-30 | 1984-05-11 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
| JPS6070781A (ja) * | 1983-09-27 | 1985-04-22 | Toshiba Corp | 樹脂封止型発光装置 |
| JPS60124617A (ja) * | 1983-12-12 | 1985-07-03 | Toshiba Corp | 樹脂封止型発光装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3623530B2 (ja) | 光半導体装置 | |
| JPS5927945A (ja) | 半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物 | |
| JPS60124617A (ja) | 樹脂封止型発光装置 | |
| JPH08311168A (ja) | 光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物及び該エポキシ樹脂組成物を用いた光半導体装置 | |
| JPS61127723A (ja) | 発光または受光素子成形体 | |
| JPS6218565B2 (ja) | ||
| JP4475771B2 (ja) | 光半導体封止用エポキシ樹脂組成物 | |
| JPS61127724A (ja) | 発光または受光素子成形体 | |
| JP2807094B2 (ja) | 光半導体封止用エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH04209624A (ja) | 光半導体封止用エポキシ樹脂組成物 | |
| JP2933771B2 (ja) | 光半導体封止用エポキシ樹脂組成物 | |
| JPS60140884A (ja) | 光半導体封止用エポキシ樹脂組成物 | |
| JPS6225686B2 (ja) | ||
| JPH03201470A (ja) | 光半導体装置 | |
| JPS6035018A (ja) | 素子封止に好適なエポキシ樹脂組成物 | |
| JP2992313B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP2864842B2 (ja) | 光半導体封止用エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH03208844A (ja) | エポキシ樹脂を用いた人造大理石 | |
| JP2820540B2 (ja) | 光半導体封止用エポキシ樹脂組成物 | |
| KR20150015317A (ko) | 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 및 이를 사용하여 밀봉된 반도체 소자 | |
| JPS61200118A (ja) | 光半導体封止用エポキシ樹脂組成物 | |
| JPS61194756A (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| JPH03166221A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| KR0142299B1 (ko) | 광반도체용 에폭시수지 조성물 | |
| JPH02855B2 (ja) |