JPS61200118A - 光半導体封止用エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
光半導体封止用エポキシ樹脂組成物Info
- Publication number
- JPS61200118A JPS61200118A JP3886685A JP3886685A JPS61200118A JP S61200118 A JPS61200118 A JP S61200118A JP 3886685 A JP3886685 A JP 3886685A JP 3886685 A JP3886685 A JP 3886685A JP S61200118 A JPS61200118 A JP S61200118A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- resin composition
- transmittance
- curing agent
- epoxy
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、光透過性及び耐湿性さらには成形性のすぐれ
た可視光線又は（及び）近赤外線又は（及び）赤外線透
過用の光半導体封止用エポキシ樹脂組成物（＝関するも
のである。
た可視光線又は（及び）近赤外線又は（及び）赤外線透
過用の光半導体封止用エポキシ樹脂組成物（＝関するも
のである。
近年、オプトエレクトロニクス関連技術の進歩はめざま
しく、光半導体素子も広範な分野、場所で使用される様
になって来た。それに伴い耐湿性の要求は一段と厳しく
なって来ている。この分野では半導体対土用として、酸
無水物硬化タイプのビスフェノールＡエポキシ樹脂組成
物が使用されている。しかし、従来のエポキシ樹脂組成
物の硬化物は、高温高湿雰囲気下では著しい吸水量の増
加（＝伴い素子の劣化をきたし、耐湿性の要求される様
な用途には使用できない。
しく、光半導体素子も広範な分野、場所で使用される様
になって来た。それに伴い耐湿性の要求は一段と厳しく
なって来ている。この分野では半導体対土用として、酸
無水物硬化タイプのビスフェノールＡエポキシ樹脂組成
物が使用されている。しかし、従来のエポキシ樹脂組成
物の硬化物は、高温高湿雰囲気下では著しい吸水量の増
加（＝伴い素子の劣化をきたし、耐湿性の要求される様
な用途には使用できない。
本発明は従来の光半導体対土用樹脂では達成できなかっ
た高温高湿雰囲気下での耐湿性な得んとして研究した結
果、本発明のエポキシ樹脂組成物を用いる事により、高
温高湿雰囲気下での耐湿性が向上するとの知見を得、更
にこの知見に基づき種々研究を進めて本発明を完成する
に至ったものである。
た高温高湿雰囲気下での耐湿性な得んとして研究した結
果、本発明のエポキシ樹脂組成物を用いる事により、高
温高湿雰囲気下での耐湿性が向上するとの知見を得、更
にこの知見に基づき種々研究を進めて本発明を完成する
に至ったものである。
本発明は一般式
（式中Ｒはメチレン、エチレン等のアルキレン基又は単
結合を表す。）で示されるエポキシ樹脂をエポキシ樹脂
の全部もしくは一部として用いエポキシ樹脂・硬化剤・
硬化促進剤・滑剤等より成り、硬化した際に７００〜１
０００ ｕｍ の波長範囲で透過率が７０％以上であ
ることを特徴とする光半導体封止用エポキシ樹脂組成物
である。
結合を表す。）で示されるエポキシ樹脂をエポキシ樹脂
の全部もしくは一部として用いエポキシ樹脂・硬化剤・
硬化促進剤・滑剤等より成り、硬化した際に７００〜１
０００ ｕｍ の波長範囲で透過率が７０％以上であ
ることを特徴とする光半導体封止用エポキシ樹脂組成物
である。
本発明において用いられるエポキシ樹脂としては、ビス
フェノ−／ｌ／ Ａエポキシ樹脂、ノボラック型エポキ
シ樹脂、脂環式エポキシ樹脂等のタイプを使用し、これ
らのエポキシ樹脂は単独で使用しても、二種以上混合し
て使用してもよい。
フェノ−／ｌ／ Ａエポキシ樹脂、ノボラック型エポキ
シ樹脂、脂環式エポキシ樹脂等のタイプを使用し、これ
らのエポキシ樹脂は単独で使用しても、二種以上混合し
て使用してもよい。
硬化剤としては多塩基性カルボン酸無水物を単独もしく
は、二種以上混合して使用する。これらの例としては無
水フタル酸、無水へキサヒドロフタル酸、無水テトラヒ
ドロフタル酸、無水コノ・り酸、無水マレイン酸等があ
る。あるいは硬化剤として、フェノールノボラック樹脂
を使用してもよい。また硬化剤のエポキシ樹脂に配合す
る量は、ｌエポキシ当量に対して、０．５〜１．２当量
が望ましく、それ以外では成形性（二重犬な欠陥を起こ
す等がある。
は、二種以上混合して使用する。これらの例としては無
水フタル酸、無水へキサヒドロフタル酸、無水テトラヒ
ドロフタル酸、無水コノ・り酸、無水マレイン酸等があ
る。あるいは硬化剤として、フェノールノボラック樹脂
を使用してもよい。また硬化剤のエポキシ樹脂に配合す
る量は、ｌエポキシ当量に対して、０．５〜１．２当量
が望ましく、それ以外では成形性（二重犬な欠陥を起こ
す等がある。
硬化促進剤としては、
■第３級アミン又この誘導体
トリメチルアミン、トリエチルアミン、２．３．４．６
．７．８．９．１０−オクタハイドロ−ビラミド（１，
２−ａ）アゼピン等又は、これらの第４アンモニウム塩 ■有機ホスフィン化合物 （ａ）第１、第２．第３ホスフィン：オクチルホスフィ
ン、ジフェニルホスフィン、ブチルフェニルホスフィン
、トリシクロヘキシルホスフィン、トリフェニルホスフ
ィン等、 （ｂ）有機第３ホスフインとπ結合を有する化合物のベ
メイン型付加物：無水マレイン酸−トリフェニルホスフ
ィン付加物、チオイソシアネート−トリフェニルホスフ
ィン付加物、ジアゾジフェニルメタン−トリフェニルホ
スフィン付加物等（Ｃ）有機ホスホニウム塩：〔φ、Ｐ
ＣＨ２φ〕■Ｃ１ｅ、〔φ、ＰＥ ｔ ）■ＩＯ１〔φ
、ＰＥｔ）■ＢｒＱｅｔｃ■有機アルミニウム化合物 （ａ） ＡＡ！（ＯＲ）ｓ （Ｒ： Ｈ１７ル＃ ）ｖ
基、アリール基、アリール基含有炭化水素基〕ニアルミ
ニウムインプロポキシド、アルミニウムｎ−ブトキシド
、アルミニウムｔｅｒｔ−ブトキシド、アルミニウム５
ｅｃ−ブチレート、アルミニウムベンゾエート等、（ｂ
）アルミニウムのβジケトン錯体（アルミニウムキレー
ト）ニアルミニウムアセチルアセトナト、アルミニウム
トリフルオロアセチルアセトナト、アルミニウムペンタ
フルオロアセチルアセトナト等、 ■チタン化合物 ブチルチタネート、チタン白等、 ■酸 類 パラトルエンスルホン酸 等をあげることができる。
．７．８．９．１０−オクタハイドロ−ビラミド（１，
２−ａ）アゼピン等又は、これらの第４アンモニウム塩 ■有機ホスフィン化合物 （ａ）第１、第２．第３ホスフィン：オクチルホスフィ
ン、ジフェニルホスフィン、ブチルフェニルホスフィン
、トリシクロヘキシルホスフィン、トリフェニルホスフ
ィン等、 （ｂ）有機第３ホスフインとπ結合を有する化合物のベ
メイン型付加物：無水マレイン酸−トリフェニルホスフ
ィン付加物、チオイソシアネート−トリフェニルホスフ
ィン付加物、ジアゾジフェニルメタン−トリフェニルホ
スフィン付加物等（Ｃ）有機ホスホニウム塩：〔φ、Ｐ
ＣＨ２φ〕■Ｃ１ｅ、〔φ、ＰＥ ｔ ）■ＩＯ１〔φ
、ＰＥｔ）■ＢｒＱｅｔｃ■有機アルミニウム化合物 （ａ） ＡＡ！（ＯＲ）ｓ （Ｒ： Ｈ１７ル＃ ）ｖ
基、アリール基、アリール基含有炭化水素基〕ニアルミ
ニウムインプロポキシド、アルミニウムｎ−ブトキシド
、アルミニウムｔｅｒｔ−ブトキシド、アルミニウム５
ｅｃ−ブチレート、アルミニウムベンゾエート等、（ｂ
）アルミニウムのβジケトン錯体（アルミニウムキレー
ト）ニアルミニウムアセチルアセトナト、アルミニウム
トリフルオロアセチルアセトナト、アルミニウムペンタ
フルオロアセチルアセトナト等、 ■チタン化合物 ブチルチタネート、チタン白等、 ■酸 類 パラトルエンスルホン酸 等をあげることができる。
尚、本発明の一般式で表わされるエポキシ樹脂を用いる
量はエポキシ樹脂全体の好ましくは３０重量％以上更に
好ましくは５０重量％以上用いる事がのぞましい。
量はエポキシ樹脂全体の好ましくは３０重量％以上更に
好ましくは５０重量％以上用いる事がのぞましい。
このようなエポキシ樹脂を用いる事により高いガラス転
移点を有する高温高湿雰囲気下での吸水量の小さいエポ
キシ樹脂、１１を酸物を得る事ができる。
移点を有する高温高湿雰囲気下での吸水量の小さいエポ
キシ樹脂、１１を酸物を得る事ができる。
これを光半導体封止用途に用いた場合、扁温高湿雰囲気
下でも素子の劣化を防止する事ができるのである。
下でも素子の劣化を防止する事ができるのである。
このよう（二本発明方法に従うと、成形性、透過特性（
二優れ、かつ高温高湿雰囲気下での耐湿性に優れる光半
導体封止用エポキシ樹脂組成物を得る事ができる。特に
、より一層の耐湿性が要求されている今日においては、
本発明の産業的意味役割は非常に太きい。
二優れ、かつ高温高湿雰囲気下での耐湿性に優れる光半
導体封止用エポキシ樹脂組成物を得る事ができる。特に
、より一層の耐湿性が要求されている今日においては、
本発明の産業的意味役割は非常に太きい。
以下、光半導体封止用成形材料での検討例で説明する。
例で用いた部は全て重量部である。本発明による実施例
は従来の技術による比較例に比べ成形性、耐湿性等の点
で優れており工業的に利用できる高付加価値を有してい
る。
は従来の技術による比較例に比べ成形性、耐湿性等の点
で優れており工業的に利用できる高付加価値を有してい
る。
実施例で用いたエポキシ樹脂とは次の通りである。
エポキシ樹脂Ａ：ＹＬ−９３３（油化シェルエポキシ製
） エポキシ樹脂Ｂ ： ＥＰＰＮ−５０１（日本化薬製）
〔標準構造式〕 実施例１〜３ エポキシ樹脂Ａｘｊｉ置部、ビスフェノールＡエポキシ
樹脂（エポキシ当量４９０ ） １００− ｘ重量部に
無水テトラヒドロフタル酸３０重量部、２−メチルイミ
ダゾールを２重量部よりなる混合物を加熱溶融混合した
のち、冷却固化、粉砕して、粉末成形材料を得た。これ
らの成形材料の成形性、成形品の耐湿性を測定した結果
、表のように比較例に比べて優れることがわかった。又
、エポキシ樹脂Ａが多い程耐湿性が優れることがわかっ
た。
） エポキシ樹脂Ｂ ： ＥＰＰＮ−５０１（日本化薬製）
〔標準構造式〕 実施例１〜３ エポキシ樹脂Ａｘｊｉ置部、ビスフェノールＡエポキシ
樹脂（エポキシ当量４９０ ） １００− ｘ重量部に
無水テトラヒドロフタル酸３０重量部、２−メチルイミ
ダゾールを２重量部よりなる混合物を加熱溶融混合した
のち、冷却固化、粉砕して、粉末成形材料を得た。これ
らの成形材料の成形性、成形品の耐湿性を測定した結果
、表のように比較例に比べて優れることがわかった。又
、エポキシ樹脂Ａが多い程耐湿性が優れることがわかっ
た。
実施例４〜６
エポキシ樹脂Ｂｙ重量部、ビスフェノールＡエポキシ樹
脂（エポキシ当１４９０ ） １００−Ｙ１ｊＸ量部に
無水テトラヒドロフタル酸３０重量部、２−メチルイミ
ダゾールを２重量部よりなる混合物を加熱溶融混合した
のち、冷却同化、粉砕して、粉末成形材料を得た。これ
らの成形材料の成形性、成形品の耐湿性を測定した結果
、表のように比較例に比べて優れることがわかった。又
、エポキシ樹脂Ｂが多い程耐湿性が優れることがわかっ
た。
脂（エポキシ当１４９０ ） １００−Ｙ１ｊＸ量部に
無水テトラヒドロフタル酸３０重量部、２−メチルイミ
ダゾールを２重量部よりなる混合物を加熱溶融混合した
のち、冷却同化、粉砕して、粉末成形材料を得た。これ
らの成形材料の成形性、成形品の耐湿性を測定した結果
、表のように比較例に比べて優れることがわかった。又
、エポキシ樹脂Ｂが多い程耐湿性が優れることがわかっ
た。
比較例
ビスフェノールＡエポキシ樹脂（エポキシ当量４９０
） １００重量部、無水テトラヒドロフタル酸３０重量
部、２メチルイミダゾ一ル２重量部を実施例と同様に材
料化した。この材料の成形品の耐湿性は表の通りで実施
例に比べて大幅に劣る。
） １００重量部、無水テトラヒドロフタル酸３０重量
部、２メチルイミダゾ一ル２重量部を実施例と同様に材
料化した。この材料の成形品の耐湿性は表の通りで実施
例に比べて大幅に劣る。
また実施例、比較例とも成形品の７００〜１０００ ｕ
ｍの波長域での透過率は７０％以上であった。
ｍの波長域での透過率は７０％以上であった。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ （式中Ｒはメチレン、エチレン等のアルキレン基又は単
結合を表す。）で表されるエポキシ樹脂をエポキシ樹脂
の全部もしくは一部として用いエポキシ樹脂・硬化剤・
硬化促進剤・滑剤等より成り、硬化した際に７００〜１
０００ｕｍの波長範囲で透過率が７０％以上であること
を特徴とする光半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3886685A JPS61200118A (ja) | 1985-03-01 | 1985-03-01 | 光半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3886685A JPS61200118A (ja) | 1985-03-01 | 1985-03-01 | 光半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61200118A true JPS61200118A (ja) | 1986-09-04 |
Family
ID=12537127
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3886685A Pending JPS61200118A (ja) | 1985-03-01 | 1985-03-01 | 光半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61200118A (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58198526A (ja) * | 1982-05-17 | 1983-11-18 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 耐熱性エポキシ樹脂組成物 |
| JPS59129222A (ja) * | 1983-01-14 | 1984-07-25 | Matsushita Electric Works Ltd | エポキシ樹脂成形材料 |
| JPS59136321A (ja) * | 1983-01-26 | 1984-08-04 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 光半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
-
1985
- 1985-03-01 JP JP3886685A patent/JPS61200118A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58198526A (ja) * | 1982-05-17 | 1983-11-18 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 耐熱性エポキシ樹脂組成物 |
| JPS59129222A (ja) * | 1983-01-14 | 1984-07-25 | Matsushita Electric Works Ltd | エポキシ樹脂成形材料 |
| JPS59136321A (ja) * | 1983-01-26 | 1984-08-04 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 光半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
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