JP2820540B2 - 光半導体封止用エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
光半導体封止用エポキシ樹脂組成物Info
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- JP2820540B2 JP2820540B2 JP41831590A JP41831590A JP2820540B2 JP 2820540 B2 JP2820540 B2 JP 2820540B2 JP 41831590 A JP41831590 A JP 41831590A JP 41831590 A JP41831590 A JP 41831590A JP 2820540 B2 JP2820540 B2 JP 2820540B2
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- epoxy resin
- resin composition
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は光透過性に優れた光半導
体封止用エポキシ樹脂に関するものである。
体封止用エポキシ樹脂に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】オプトエレクトロニクス関連分野に於い
て酸無水物硬化タイプのエポキシ樹脂組成物は透明性に
優れ、かつ波長９００〜１０００ｎｍの近赤外光領域で
の透過率が優れているのでフォトセンサー等に使用され
ている。しかし、従来の酸無水物硬化タイプのエポキシ
樹脂組成物は温度１００〜１２５℃、湿度８５〜１００
％の高温高湿雰囲気下では耐湿性に難点があり、このた
め光透過率が著しく低下する欠点があった。これらの欠
点を改良するためシリコーンオイルを添加して耐湿性を
良くする方法（特開昭６１−１２７７２３）、カップリ
ング剤を添加し耐湿性を良くする方法（特開昭６１−１
２７７２４）等が試みられているが、いまだ満足できる
ものでなかった。従って耐湿性が必要とされるエリアセ
ンサー等の用途にはガラスを用いて気密封止した光半導
体が用いられているが組立てコストが高いという欠点が
あり、生産性に優れ、かつ耐湿性にも優れたエポキシ成
形材料の開発が望まれていた。
て酸無水物硬化タイプのエポキシ樹脂組成物は透明性に
優れ、かつ波長９００〜１０００ｎｍの近赤外光領域で
の透過率が優れているのでフォトセンサー等に使用され
ている。しかし、従来の酸無水物硬化タイプのエポキシ
樹脂組成物は温度１００〜１２５℃、湿度８５〜１００
％の高温高湿雰囲気下では耐湿性に難点があり、このた
め光透過率が著しく低下する欠点があった。これらの欠
点を改良するためシリコーンオイルを添加して耐湿性を
良くする方法（特開昭６１−１２７７２３）、カップリ
ング剤を添加し耐湿性を良くする方法（特開昭６１−１
２７７２４）等が試みられているが、いまだ満足できる
ものでなかった。従って耐湿性が必要とされるエリアセ
ンサー等の用途にはガラスを用いて気密封止した光半導
体が用いられているが組立てコストが高いという欠点が
あり、生産性に優れ、かつ耐湿性にも優れたエポキシ成
形材料の開発が望まれていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は高温高湿雰囲
気下で光透過率が劣化しない光半導体封止用エポキシ樹
脂組成物を提供するものである。
気下で光透過率が劣化しない光半導体封止用エポキシ樹
脂組成物を提供するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は下記式〔Ｉ〕で
示されるエポキシ樹脂を総エポキシ樹脂量の２０〜１０
０重量％と
示されるエポキシ樹脂を総エポキシ樹脂量の２０〜１０
０重量％と
【０００５】
【化２】
【０００６】 （式中のＲはＣｎＨ２ｎ＋１でｎ＝１〜６）硬化剤およ
び硬化促進剤からなる光半導体封止用エポキシ樹脂組成
物である。
び硬化促進剤からなる光半導体封止用エポキシ樹脂組成
物である。
【０００７】本発明の式〔Ｉ〕のエポキシ樹脂を用いる
と多官能の分子構造のため耐熱性が上がり、温度１００
〜１２５℃、湿度８５〜１００％のような高温高湿雰囲
気下での吸湿劣化が少なくなり光透過性の低下が抑えら
れる。また分子構造内に二重結合を有しないため硬化物
の着色がなく近赤外光領域でも高い光透過性を維持でき
る。
と多官能の分子構造のため耐熱性が上がり、温度１００
〜１２５℃、湿度８５〜１００％のような高温高湿雰囲
気下での吸湿劣化が少なくなり光透過性の低下が抑えら
れる。また分子構造内に二重結合を有しないため硬化物
の着色がなく近赤外光領域でも高い光透過性を維持でき
る。
【０００８】式〔Ｉ〕のｍは４〜３０の範囲でｍが３以
下だと耐熱性が充分でなく、高温高湿下での光透過性の
低下が抑えられない。また、ｍが３０を超えると軟化点
が高くなり過ぎて、樹脂組成物の製造が困難となる。式
〔Ｉ〕に配合するエポキシ樹脂はビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキ
シ樹脂等が挙げられ特に限定するものではないが１種ま
たは２種以上併用することができる。
下だと耐熱性が充分でなく、高温高湿下での光透過性の
低下が抑えられない。また、ｍが３０を超えると軟化点
が高くなり過ぎて、樹脂組成物の製造が困難となる。式
〔Ｉ〕に配合するエポキシ樹脂はビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキ
シ樹脂等が挙げられ特に限定するものではないが１種ま
たは２種以上併用することができる。
【０００９】式〔Ｉ〕のエポキシ樹脂の配合量は総エポ
キシ樹脂量の２０〜１００重量％で好ましくは５０重量
％以上である。２０重量％未満であると耐熱性が充分に
上がらず、高温高湿雰囲気下での光透過性の低下が抑え
られない。硬化剤としては多塩基カルボン酸無水物、フ
ェノール型ノボラック樹脂などがある。多塩基カルボン
酸無水物としては無水フタル酸、無水へキサヒドロフタ
ル酸、無水テトラヒドロフタル酸、無水マレイン酸、無
水ナジック酸等が挙げられる。フェノール型ノボラック
樹脂にはフェノール型、クレゾール型、ビスフェノール
Ａ型などがある。これらは１種または２種以上併用して
もよい。硬化剤とエポキシ樹脂の配合割合はエポキシ当
量１に対して０．５〜１．２当量の硬化剤が望ましく、
この範囲外では成形性に欠陥を起こす場合がある。
キシ樹脂量の２０〜１００重量％で好ましくは５０重量
％以上である。２０重量％未満であると耐熱性が充分に
上がらず、高温高湿雰囲気下での光透過性の低下が抑え
られない。硬化剤としては多塩基カルボン酸無水物、フ
ェノール型ノボラック樹脂などがある。多塩基カルボン
酸無水物としては無水フタル酸、無水へキサヒドロフタ
ル酸、無水テトラヒドロフタル酸、無水マレイン酸、無
水ナジック酸等が挙げられる。フェノール型ノボラック
樹脂にはフェノール型、クレゾール型、ビスフェノール
Ａ型などがある。これらは１種または２種以上併用して
もよい。硬化剤とエポキシ樹脂の配合割合はエポキシ当
量１に対して０．５〜１．２当量の硬化剤が望ましく、
この範囲外では成形性に欠陥を起こす場合がある。
【００１０】硬化促進剤にはトリメチルアミン、トリエ
タノールアミンなどの第３級アミン、トリフェニルホス
フィン、トリシクロヘキシルホスフィン等の有機ホスフ
ィン化合物、２−メチルイミダゾールなどのイミダゾー
ル類が挙げられる。
タノールアミンなどの第３級アミン、トリフェニルホス
フィン、トリシクロヘキシルホスフィン等の有機ホスフ
ィン化合物、２−メチルイミダゾールなどのイミダゾー
ル類が挙げられる。
【００１１】また、本発明には公知のアゾ系、キノン系
の染料を１種または２種以上混合して添加してもよい。
更に離型剤として脂肪酸エステル、ステアリン酸等を添
加することができる。本発明の組成物の製造は各成分を
混合し、加熱ロールを用いて５０〜９０℃で混練し冷却
固化後、粉砕して粉末状とする。
の染料を１種または２種以上混合して添加してもよい。
更に離型剤として脂肪酸エステル、ステアリン酸等を添
加することができる。本発明の組成物の製造は各成分を
混合し、加熱ロールを用いて５０〜９０℃で混練し冷却
固化後、粉砕して粉末状とする。
【００１２】以下、本発明を実施例で具体的に説明す
る。
る。
【実施例】実施例１〜３、比較例１〜３ 表１のエポキシ樹脂１００重量部にテトラヘキサ無水フ
タル酸をエポキシ当量１に対し０．９当量添加し、更に
２−メチルイミダゾール１重量部、グリセリン脂肪酸エ
ステル３重量部を配合し、７０〜９０℃の加熱ロールを
用いて加熱混練した後冷却固化、粉砕して樹脂組成物の
粉末を得た。該樹脂組成物を低圧トランスファー成形機
を用いて温度１５０℃で厚さ１ｍｍの試験片を成形し、
さらに１２０℃で６時間ポストキュアーした。この試験
片を用いて、未処理および吸湿後の光透過率を評価し
た。結果を表１に示す。
タル酸をエポキシ当量１に対し０．９当量添加し、更に
２−メチルイミダゾール１重量部、グリセリン脂肪酸エ
ステル３重量部を配合し、７０〜９０℃の加熱ロールを
用いて加熱混練した後冷却固化、粉砕して樹脂組成物の
粉末を得た。該樹脂組成物を低圧トランスファー成形機
を用いて温度１５０℃で厚さ１ｍｍの試験片を成形し、
さらに１２０℃で６時間ポストキュアーした。この試験
片を用いて、未処理および吸湿後の光透過率を評価し
た。結果を表１に示す。
【００１３】※光透過率 試験片を１００℃の純水で２００時間煮沸し、分光光度
計を用いて波長９５０ｎｍの光透過率を測定。 ※ガラス転移温度 １５ｍｍ×３ｍｍ×４ｍｍの試験片をＴＭＡ試験装置を
用いて室温より２６０℃まで加熱して測定。
計を用いて波長９５０ｎｍの光透過率を測定。 ※ガラス転移温度 １５ｍｍ×３ｍｍ×４ｍｍの試験片をＴＭＡ試験装置を
用いて室温より２６０℃まで加熱して測定。
【００１４】
【表１】
【００１５】※１ Ａ：ビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂（エポキシ当量４９０、軟化点６８℃） Ｂ：クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当
量２００、軟化点７０℃） Ｃ：式〔ＩＩ〕のエポキシ樹詣（エポキシ当量１９０、
軟化点７３℃）
脂（エポキシ当量４９０、軟化点６８℃） Ｂ：クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当
量２００、軟化点７０℃） Ｃ：式〔ＩＩ〕のエポキシ樹詣（エポキシ当量１９０、
軟化点７３℃）
【００１６】
【化３】
【００１７】※２ 光透過率 ◎：９０％以上 ○：８５〜９０％ ×：８５％未満
【００１８】
【発明の効果】本発明のエポキシ樹脂組成物は透明性に
優れ、かつ高温高湿下での耐湿性が優れており、近赤外
光領域の光透過率の劣下が抑えられ、エリアセンサー等
のような耐湿性の要求される用途への展開ができる。ま
たガラスを用いた気密封止に較べ組立コストを低減でき
る効果がある。
優れ、かつ高温高湿下での耐湿性が優れており、近赤外
光領域の光透過率の劣下が抑えられ、エリアセンサー等
のような耐湿性の要求される用途への展開ができる。ま
たガラスを用いた気密封止に較べ組立コストを低減でき
る効果がある。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平２−222165（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−152119（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−207320（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−203636（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−94454（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−138521（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) C08G 59/20 - 59/38 H01L 23/29
Claims (1)
- 【請求項１】 （Ａ）下記式〔Ｉ〕で示されるエポキシ
樹脂を総エポキシ樹脂量の２０〜１００重量％ 【化１】 （式中のＲはＣｎＨ２ｎ＋１でｎ＝１〜６） （Ｂ）硬化剤および （Ｃ）硬化促進剤 からなる光半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP41831590A JP2820540B2 (ja) | 1990-12-27 | 1990-12-27 | 光半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP41831590A JP2820540B2 (ja) | 1990-12-27 | 1990-12-27 | 光半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04225018A JPH04225018A (ja) | 1992-08-14 |
| JP2820540B2 true JP2820540B2 (ja) | 1998-11-05 |
Family
ID=18526183
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP41831590A Expired - Fee Related JP2820540B2 (ja) | 1990-12-27 | 1990-12-27 | 光半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2820540B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003096310A (ja) * | 2001-09-26 | 2003-04-03 | Shigeru Koshibe | 赤外光透明樹脂組成物 |
-
1990
- 1990-12-27 JP JP41831590A patent/JP2820540B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04225018A (ja) | 1992-08-14 |
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