JPH032262A

JPH032262A - ポリエステル樹脂組成物

Info

Publication number: JPH032262A
Application number: JP13804389A
Authority: JP
Inventors: Nori Yoshihara; 法葭原; Reiichi Udagawa; 宇田川　禮一
Original assignee: Toyobo Co Ltd
Current assignee: Toyobo Co Ltd
Priority date: 1989-05-31
Filing date: 1989-05-31
Publication date: 1991-01-08
Anticipated expiration: 2015-01-17
Also published as: JP3000589B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は、特に電気部品や電子部品のケースとして有用
なポリエステル樹脂組成物に関する。

（従来の技術）通常、芳香族ポリエステルは力学特性や電気の絶縁特性
に優れているため、電気部品や電子部品のケース用材料
として適当であるが、これらの部品は、電気回路やＩＣ
保護のためエポキシ樹脂で封止したり、ポツティングし
て使用されることが多いため、これらの接着強度は低く
、使用時剥離をおこす等の問題が生じた。

また芳香族ポリエステル成形材料、特にポリエチレンテ
レフタレート系成形材料には、離型性を高め生産性を上
げる目的で離型剤が配合されており、このマイナス効果
も加わって、封止剤との接着性は更に低（なり、この用
途には適用できなかった。

そこで離型性と接着性を両立したポリブチレンテレフタ
レート系成形材料が変成したエポキシ樹脂と組み合わせ
妥協的に使用されていたが、この接着性も実用上不満足
であり、改良が必要であった。

（発明が解決しようとする課Ｂ）本願発明は、芳香族ポリエステルの優れた力学的性質、
耐熱性、電気的性質や耐薬品性を保持して、成形性とエ
ポキシ樹脂との接着性の良い芳香族ポリエステル組成物
を得ることを課題としている。

（課題を解決するための手段）そこで本発明者らはエポキシ樹脂との接着性と成形性の
良いポリエステル樹脂組成物を得るべく、鋭意検討した
結果、遂に本発明を完成するに到った。即ち、本発明は
、Ａ、芳香族ポリエステル樹脂１００重量部、Ｂ、下記−
取代（Ｔ）で示される化合物を共重合ポリエステル樹脂
１〜５０重量部、Ｃ９下記−取代（Ｉｔ）で示されるスルホンアミド０〜
３０重量部および、Ｄ、繊維状強化材および／または無機充填剤０〜１５０
重量部、を配合したことを特徴とするポリエステル樹脂組成物で
ある。

ＨＯ＋Ｒ’Ｏ＋ｒ　Ｒ”　＋　Ｒ”Ｏ＋ｒＯＨ（１）本
発明において用いられる芳香族ポリエステルは、テレフ
タル酸、イソフタル酸、ナフタレン１．４−または２．
５−ジカルボン酸から選ばれる１種以上を酸成分とした
ポリエステル樹脂であり、この他にアジピン酸、セバシ
ン酸等の脂肪族酸を共重合成分として用いることもでき
る。好ましくは、テレフタル酸を８５モル％以上、さら
に好ましくは、９５モル％以上を酸成分とした芳香族ポ
リエステルである。グリコール成分としては、エチレン
グリコール、プロピレングリコール、ブチレングリコー
ル、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、
ネオペンチルグリコール、シクロヘキサンジメタツール
、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニール）プロパン
等が例示される。さらに、成形性を損なわない程度の少
量の３官能性成分を共重合しても良い、芳香族ポリエス
テル樹脂は、フェノール／テトラクロロエタン混合溶媒
（６／４重量比）溶液により３０°Ｃで測定して求めた
極限粘度数が０．４以上であることが好ましい。

次に本発明において、−取代（１）で示される成分を共
重合成分としたポリエステル樹脂がＢ成分として配合さ
れるが、（１）式において、Ｒ１およびＲ３は炭素数１
〜６のアルキレン基であり、特にエチレン基が好ましい
、またＲ２は炭素数６〜２゜の芳香族炭化水素基を示し
、具体的にはＨＩなどが挙げられる。またｌおよびｍは１〜３ｏであり、
好ましくは１〜１ｏである。

なお、この他のグリコール成分としては、エチレングリ
コール、プロピレングリコール、ブチレングリコール、
ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、ネオ
ペンチルグリコール、シクロヘキサンジメタツール等が
例示される。また酸成分としては、テレフタル酸、イソ
フタル酸、ナフタレン１，４−または２，５−ジカルボ
ン酸、アジピン酸、セバシン酸から選ばれた１種以上か
らなる。

テレフタル酸を酸成分として含むことが好ましく、特に
テレフタル酸とイソフタル酸を酸成分として含むことが
好ましい。このＢ成分である共重合ポリエステルは、Ａ
成分の芳香族ポリエステル１００重量部に対して、１か
ら５０重量部配合される。これ以下では接着力向上効果
は低く、またこれ以上では芳香族ポリエステルの耐熱性
が低下し実用上好ましくない。この共重合ポリエステル
の作用は、まだ明確でないが芳香族ポリエステル樹脂と
エポキシ樹脂の両方に親和力を有し、界面接着力を向上
させるためと考察される。

また、本発明において用いられるＣ成分としてのスルホ
ンアミドは、−取代（Ｉ［）で示されるＮ置換ベンゼン
スルホンアミド誘導体またはＮ置換トルエンスルホンア
ミド誘導体の１種以上からなる。

一般式（ｎ）において、Ｒ４は水素原子、メチル基、エ
チル基などの炭素数１〜５のアルキル基であり　Ｒ５お
よびＲ’Ｈ水素原子または炭素数２〜３０、好ましくは
４〜２０の直鎖状、分岐状または脂環状のアルキル基で
あり、同時に水素原子ではなく、ｎは０〜５の整数であ
る。

具体的にはベンゼンスルホンブチルアミド、０−１ｐ−
トルエンスルホンブチルアミド、Ｎシクルヘキシル−ｐ
−トルエンスルホンアミド、Ｎ−エチル−〇−、ｐ−ト
ルエンスルホンアミド、タローＰ−）ルエンスルホンア
ミド等があげられる。

スルホンアミドが配合された本発明のポリエステル組成
物は、エポキシ樹脂との高い接着性を保持して、高い耐
熱性を有し、離型性が向上する。

これは、芳香族ポリエステルの低温における結晶性が増
進されていることを示す。従来、結晶性を高めると接着
性はかなり低下することが一般的であることから鑑みて
、本発明による効果は驚くべきことである。なおこのス
ルホンアミドを、芳香族ポリエステル１００重量部に対
して３０重量部を越えて配合すると、成形品の表面にブ
リードして、外観が損なわれるので好ましくない。

また、本発明に用いられる繊維状強化材や無機充填材と
しては、例えばガラス繊維、炭素繊維、チタン酸カリ、
ボロン繊維、石膏繊維、針状の鉱物繊維、タルク、マイ
カ、ガラスフレーク、ワラストナイト、クレイ、炭酸カ
ルシウム、ガラスピーズ、酸化チタン等から選ばれた１
種または２種以上の組み合わせが挙げられる。これらの
強化材や無機充填材が、ポリエステル１００重量部に対
して１０から１５０重量部配合された本発明の組成物は
、ヒートサイクルや熱衝撃試験後の接着力が著しく改善
され、−層有効なものになる。これは、この組成物は高
温における剛性が高く、寸法変化が小さいためと考えら
れる。なお芳香族ポリエステル１００重量部に対して、
繊維状強化材と無機充填材の合計が１５０重量部を越え
ると成形性が低下し、電気部品や電子部品用の精密成形
に好ましくない。

本発明組成物は、目的・用途に応じて安定剤例えば酸化
防止剤や紫外線吸収剤、可塑剤、滑剤、難燃剤、帯電防
止剤、離型剤、着色剤等の添加剤を配合することが好ま
しい。

また本発明のポリエステル組成物の製造方法としては、
特に制限されるものではなく任意の方法で行なわれる０
例えば、全成分を予備混合した後押出機やニーダ中で混
練する方法や、予め任意の数成分を押出機やニーダ中で
混練配合して得たベレットに、更に他成分を溶融混合す
る方法等が挙げられる。

本発明の組成物は、特殊な成形法や成形条件は必要でな
く通常の結晶性熱可塑性樹脂の成形条件によって成形す
ることができ、耐熱寸法精度、力学的性質の優れた成形
品を与える。従って、各種成形品の他管状物・容器や板
状で利用される。

（作　用）本発明、は芳香族ポリエステル樹脂に、芳香族ポリエス
テルとエポキシ樹脂の両方に親和性を有す特定の共重合
ポリエステルを特定量と、目的により、特定のスルホン
アミドや、繊維状強化材や無機充填材を特定量配合する
ことにより、エボキシ樹脂との接着性が著しく向上し、
この成形品に、環境からの保護を目的として、エポキシ
樹脂による封止やポツテングされた電気部品や電子部品
の耐久性が改善される。

（実施例）以下、実施例により本発明を説明する。なお、実施例中
の部および％は重量基準である。また、実施例中におけ
る試験片の特性評価は下記の試験法によった。

（１）接着強度１００ｘ３０ｘ　３　ｍのテストピースを１３０°Ｃに
て３時間アニールする。このテストピース上に、その中
央１０１０Ｘ１０が切り抜かれた３０　Ｘ　２０　Ｘ　
０．６ｍｍの厚紙をスペーサとして置く、この切り抜い
た部分に硬化剤として無水酸を含む付加型２成分系エポ
キシ樹脂の２液を１００対２７に混合後、室温にて減圧
脱泡し注入する。注入後、スペーサ上に同一形状のテス
トピースを重ね、ライオンクリップＮｏ、１１１２個セ
ットする。

これを、１００°Ｃ２時間、更に１５０°Ｃ２時間キュ
アする。

２３°Ｃ５０％ＲＨにて２４時間放置後、クリップを外
し、万能引張試験機テンシロンＵＴ旧型にて、５ｍａ＋
／ｗｉｎの変形速度で接着面の引張剪断強度を測定した
。

（２）　　熱変形温度ＡＳＴＭ　０６４８に準じ、高荷重（１８，６ｋｇ／ｃ
ｎ　）の応力下で測定した。

（３）　　引張強さＡＳＴＭ　０６３８に準じ、ｔｙｐｅ　Ｉのテストピー
スにて試験した。

実施例１〜２１、比較例１〜１７ポリエチレンテレフタレート（極限粘度数０．６２）、
タルク（平均粒径四μ）、ガラス繊維（１０μ径、３ｍ
長）、表１に示す各種共重合ポリエステルと各種結晶化
促進剤を、それぞれ表２に示す割合で予備混合した後、
２軸押用機ＰＣＭ３０のホッパーに投入し、シリンダー
温度２７０°Ｃにて溶融混練してコンパウンドチップを
得た。このコンパウンドチップを１３０°Ｃで４時間乾
燥した後、シリンダー温度２６０−２６５−２７５°Ｃ
１金型温度９０°Ｃに調節した射出成形機（日清樹脂工
業ＦＳ７５　）によりテストピースを成形した。得られ
た成形品の物性を評価し、その結果を表２に示す。

表１　共重合ポリエステルのモル％比表中＊ｌ〜＊４は下記−取代で示されるグリコールであ
り、＊１はｊ！−ｍ＝２、＊２はｌ＝ｍ＝４、＊３はｊ！＝
ｍ−１０、＊４はＡ＝ｍ−０である。

Ｈ３はである。

は＋　０ＣＨｔＣＨｘ　＋ＴＯＨである。

以下余白（発明の効果）表２から明らかなように本発明の組成物は接着強度が１
２０ｋｇ／Ｃ１ａ以上と高く、熱変形温度も高荷重テ２
００°Ｃ以上、また引張強さは１１　ｋｇ　／　ｗｍ　
”以上あり、電気部品や電子部品の要求を満足するもの
であることが判る。

また本発明の組成物はエポキシ樹脂との接着性に優れ、
耐熱性や力学的性質が高いため、環境から回路を保護す
る目的とした電気部品や電子部品のケースとして有用で
あるばかりでなく、その他従来品に比較してその耐久性
が著しく改善された組成物として産業界に寄与すること
大である。

特許出願人　　　東洋紡績株式会社

Claims

【特許請求の範囲】Ａ、芳香族ポリエステル樹脂１００重量部、Ｂ、下記一
般的（ I ）で示される化合物を共重合ポリエステル樹
脂１〜５０重量部、Ｃ、下記一般式（II）で示されるスルホンアミド０〜３
０重量部および、Ｄ、繊維状強化材および／または無機充填剤０〜１５０
重量部、を配合したことを特徴とするポリエステル樹脂組成物。 ▲数式、化学式、表等があります▼（ I ）但しＲ＾１およびＲ＾３は炭素数１〜６のアルキレン基
、Ｒ＾２は炭素数６〜２０の芳香族炭化水素基を示し、
ｌおよびｍは１〜３０の整数である。 ▲数式、化学式、表等があります▼（II）但しＲ＾４は水素原子または炭素数１〜５のアルキル基
、Ｒ＾５およびＲ＾６は水素原子、炭素数２〜３０のア
ルキル基を示しＲ＾５とＲ＾６は同時に水素原子ではな
い。なおｎは０〜５の整数である。