JPH0616914A - ポリエステル樹脂組成物 - Google Patents

ポリエステル樹脂組成物

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JPH0616914A
JPH0616914A JP17316992A JP17316992A JPH0616914A JP H0616914 A JPH0616914 A JP H0616914A JP 17316992 A JP17316992 A JP 17316992A JP 17316992 A JP17316992 A JP 17316992A JP H0616914 A JPH0616914 A JP H0616914A
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JP
Japan
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polyester resin
weight
compound
filler
molding
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JP17316992A
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English (en)
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Jiro Kumaki
治郎 熊木
Kiyomi Okita
清己 興田
Hidetoshi Otawa
英俊 大多和
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Toray Industries Inc
Eastman Kodak Co
Original Assignee
Toray Industries Inc
Eastman Kodak Co
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【構成】 ポリシクロヘキサンジメチレンテレフタレー
ト系ポリエステル樹脂、繊維強化充填剤2〜40重量
%、平板状充填剤5〜50重量%、多官能エポキシ0.
05〜5重量部、特定の有機ホスファイトまたはホスホ
ナイト化合物0.05〜1重量%からなることを特徴と
するポリエステル樹脂組成物。 【効果】 耐熱性が高く、成形時および後加熱後もそり
発生が少なく、滞留安定性およびハイサイクル性に優れ
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、耐熱性が良好でかつ成
形時および成形後、後加熱した場合にもそりが少ない成
形品を与えるポリエステル樹脂組成物であり、かつ滞留
安定性およびハイサイクル性に優れる組成物に関するも
のである。
【0002】
【従来の技術】ポリシクロヘキサンジメチレンテレフタ
レート (以下PCTと略記する) は、機械的性質や耐薬
品性に優れていることに加え、ポリブチレンテレフタレ
ートやポリエチレンテレフタレートなどの従来のポリエ
ステルに比べて熱変形温度が高いことから、最近耐熱性
の要求される電気・電子機器部品、自動車部品および機
械部品などの用途に対して展開が期待されている。しか
しながら、PCTは成形時に重合度が低下しやすいこと
から、機械物性が短時間の成形滞留で低下してしまうと
いう問題を有しているため、成形材料としては実用化が
困難であった。また、PCTも他の結晶性ポリマーと同
様に繊維状の充填剤を添加することにより耐熱性、機械
特性を向上させる事は可能であるがこの様な充填剤の添
加により成形収縮、加熱収縮の異方性が大きくなり、い
わゆるそりが発生するために精密な成形品の材料として
用いるには不十分であった。
【0003】前者の問題の解決に対しては、同様なテレ
フタル酸系ポリエステルであるポリエチレンテレフタレ
ートなどに対してエポキシ化合物を添加する方法が提案
されている。また、PCTの滞留安定性を改良する方法
としては3方に分岐したフェノール系エポキシ化合物、
3官能性イソシアヌル酸アリル化合物を添加する方法
(特開昭63−221159号公報) 、フェノキシ樹脂
を添加する方法 (米国特許第4,837,254号明細
書) 、グリシジルエーテルエステル化合物を添加する方
法 (特開平3−9948号公報) が提案されている。ま
た、PCT系共重合ポリマーとポリカーボネートのブレ
ンド物に安定剤を添加する方法 (特開昭62−2706
53号公報) 、PCT系共重合ポリマーに熱安定剤を添
加して加熱時に着色のない成形品を得る方法 (公表公報
平2−500033号公報) が開示されている。また、
後者のそりを改良する方法としては、熱可塑性樹脂に対
して繊維状充填剤と、平板状充填剤を併用する方法等が
開示されている (特開昭53−121843号公報) 。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来公
知のエポキシ化合物の添加技術をPCTに用いた場合に
は見かけ上の粘度低下は防止できる場合はあるものの、
その際にも機械物性は依然として低下し、PCTの滞留
時の重合度低下を真に防止して本来の高い機械物性を発
現せしめることは困難であった。また、多官能化合物を
添加すると滞留時に分岐構造を持ったポリマーが生成す
るためポリマーの流動特性が変化し、安定した成形条件
を得ることが困難であった。また、従来公知の安定剤を
添加するだけでは、十分な滞留安定性を得ることはでき
なかったし、さらに、この様な組成物に、強化充填剤を
添加した場合にも十分な機械特性を持った成形品を得る
ことはできず、特にそり量を改良するために従来公知の
充填剤を添加した場合、機械特性が低下し実用上使用可
能なレベルの機械特性を持った成形品を得ることはでき
なかった。
【0005】本発明者らは上記課題を解決すべく鋭意検
討した結果、PCTに特定の形状を持った特定量の強化
剤を添加し、特定量の多官能エポキシ化合物を添加し、
さらに特定の構造をもったりん系化合物を添加すること
により、滞留時の分岐構造の生成が抑制され、物性の保
持が大幅に向上し、また機械特性に優れ、成形時および
成形後に加熱を行った場合にもそりの少ない組成物が得
られることを見出した。また同時に結晶化速度が阻害さ
れず、ハイサイクル性に優れたポリエステル組成物が得
られることを見出し、本発明に到達した。
【0006】
【課題を解決するための手段】すなわち本発明は(a)
テレフタル酸残基と1, 4−シクロヘキサンジメタノー
ル残基とが結合した繰返し単位がポリマー中の80モル
%以上を占め、固有粘度が0.5〜2.0であるポリシ
クロヘキサンジメチレンテレフタレート系ポリエステル
樹脂、(b) 繊維状強化充填剤、全組成に対して2〜4
0重量%、平板状充填剤、全組成に対して5〜50重量
% (但し両者の和は全組成に対して55重量%以下であ
る。)(c) 多官能エポキシ化合物、全組成に対して0.
05〜5重量%、および(d) 少なくとも1つのP−O
結合が炭素数6から30の芳香族基と結合している有機
ホスファイトまたはホスホナイト化合物、全組成に対し
て0.05〜2重量%からなることを特徴とするポリエ
ステル樹脂組成物を提供するものである。
【0007】本発明におけるポリシクロヘキサンジメチ
レンテレフタレート系ポリエステルの製造方法は特に限
定されるものではないが、例えば有機チタン化合物など
の触媒の存在下もしくは非存在下において、テレフタル
酸またはその低級アルキルエステルと1,4−シクロヘ
キサンジメタノールを重縮合して得る方法が挙げられ
る。重合条件としては例えば米国特許第2,901,4
66号明細書に記載された条件などが適用され得る。
【0008】ポリシクロヘキサンジメチレンテレフタレ
ート系ポリエステルの酸成分またはジオール成分を20
モル%以下、好ましくは10モル%以下の範囲で、イフ
ソタル酸、オルトフタル酸、2,6−ナフタレンジカル
ボン酸、2,7−ナフタレンジカルボン酸、1,5−ナ
フタレンジカルボン酸、メチルテレフタル酸,4,4'−
ビフェニルジカルボン酸、2,2'−ビフェニルジカルボ
ン酸、1,2−ビス (4−カルボキシフェノキシ) −エ
タン、コハク酸、アジピン酸、スベリン酸、アゼライン
酸、セバシン酸、ドデカンジオン酸、オクタデカンジカ
ルボン酸、ダイマー酸および1,4−シクロヘキサンジ
カルボン酸などの他のジカルボン酸またはエチレングリ
コール、プロピレングリコール、1,5−ペンタンジオ
ール、1,6−ヘキサンジオール、1,8−オクタンジ
オール、1,10−デカンジオール、1,3−シクロヘ
キサンジメタノール、1,2−シクロヘキサンジメタノ
ールおよび2,2−ビス (2'−ヒドロキシエトキシフェ
ニル) プロパンなどの他のジオールで置換したものも用
いることができる。
【0009】本発明で使用するポリシクロヘキサンジメ
チレンテレフタレート系ポリエステルの1,4−シクロ
ヘキサンジメタノール残基の一部であるシクロヘキサン
環は、シス構造とトランス構造の比率であるシス/トラ
ンス比 (モル比) が60/40〜10/90の範囲にあ
ることが好ましく、より好ましくは50/50〜15/
85、さらに好ましくは40/60〜25/75の範囲
である。シス/トランス比が60/40以上の場合、ポ
リエステルの融点が低くなるため耐熱性の必要な用途に
対して適用することが困難であり、一方10/90未満
の場合、ポリエステルの融点が高くなりすぎるため分解
温度と成形温度の差が小さくなり、本発明の技術をもっ
てしても成形時の滞留安定性の改良が困難となる。
【0010】本発明で使用するポリシクロヘキサンジメ
チレンテレフタレート系ポリエステルはo−クロルフェ
ノール溶液を25℃で測定したときの固有粘度が0.5
〜2.0dl/gであり、好ましくは0.5〜1.0dl/
gのものが望ましい。ポリシクロヘキサンジメチレンテ
レフタレート系ポリエステルの固有粘度が0.5dl/g
未満の場合、機械的性質が低く、一方、2.0dl/gを
越えた場合には成形性が不良となる傾向がある。
【0011】また、ポリシクロヘキサンジメチレンテレ
フタレート系ポリエステルの末端カルボキシル基量は、
エポキシ化合物添加前の値で100当量/106g−ポ
リマ以下、望ましくは30当量/106g−ポリマ以
下、さらに望ましくは15当量/106g−ポリマ以下
であることが望ましい。ポリシクロヘキサンジメチレン
テレフタレート系ポリエステルの末端カルボキシル基量
は、例えばAnal. Chem.,26.1614−1616 (1
954) に記載されているH. A. Pohlの方法を用いて測
定することができる。
【0012】本発明において用いる繊維状強化充填剤の
代表的なものは、ガラス繊維、炭素繊維、セラミックス
ファイバー、アスベスト、針状ワラステナイト、ロック
ウール、スラグウールおよびチタン酸カリなどのウィス
カー、などが挙げられ、これらは2種以上を併用するこ
ともできる。またこれら強化充填剤の中でも特にガラス
繊維が好適である。
【0013】ガラス繊維の繊維径は2から20μmが好
ましく、特に好ましくは6から15μmである。ガラス
繊維の長さはポリマー中に分散した状態で平均長が0.
05から1mm程度、特に0.1から0.5mmの間にある
ことが好ましい。本発明に用いる繊維状強化充填剤の添
加量は全組成に対して2〜40重量%であり、好ましく
は5〜30重量%、さらに好ましくは7〜20重量%で
ある。
【0014】本発明に用いる平板状充填剤とはガラスフ
レーク、雲母 (白雲母、黒雲母、金雲母、人造雲母) 、
セリサイト、カオリン、タルク、アルミナ等、平板状の
充填剤である。これらの中で特に好ましい平板状充填剤
としてはガラスフレーク、雲母が挙げられ、特にガラス
フレークが好ましい。本発明で用いる平板状充填剤の平
均粒子径はそり抑制効果、溶融流動性、成形品外観の点
から1〜1500μm、好ましくは5〜1000μm、
さらに好ましくは10〜700μmのものが好適に用い
られる。ここで平均粒子径は、JISK−5101に記
載された粗いふるい分け方によって測定した粒度分布の
積算重量が50重量%に相当する粒径をもって示す値で
ある。
【0015】本発明で用いる平板状充填剤の添加量は5
〜50重量%である。さらに好ましいは10〜40重量
%である。しかし、これらの充填剤 (繊維状強化充填剤
と平板状充填剤) を添加する場合の量はポリエステル樹
脂組成物全量に対して5〜55重量%、さらに好ましく
は10〜50重量%である。
【0016】このように、繊維状強化充填剤と平板状充
填剤を併用することにより、従来から成形用樹脂として
用いられてきたポリブチレンテレフタレート (PBT)
やポリエチレンテレフタレート (PET) のような熱可
塑性ポリエステルが繊維状充填剤を用いた場合に近い比
較的高い機械特性を維持したまま低そり化できることは
さきに引用したように既に公知であった。われわれはま
ず本発明のもう1つの要素である多官能エポキシ樹脂と
りん系化合物を添加せず従来公知の低そり技術をPCT
に適用してみた。その結果、驚くべきことにPBTやP
ETに対してそりの量が遙かに少なくなることを見出し
た。PBTはよく知られているように結晶化速度が速
く、PETは結晶化速度が遅く、PCTはその中間的な
位置づけにある。結晶化速度の速い樹脂は成形時に十分
結晶化するため、成形収縮が大きく、繊維状の様に異方
性のある充填剤で補強されている場合にはそりが大きく
発生する。それに対して結晶化速度の遅い樹脂は成形条
件によっては成形時に十分結晶化せず成形直後には大き
なそりが発生しない場合がある。しかし、この場合も熱
処理を加えて後結晶化させることにより、そりが発生す
る。PBTは前者の樹脂でありPETは後者の樹脂であ
る。そのためPETは成形直後にはそりはPBTに比べ
て小さいものの熱処理を加えることによりそりが増大す
る。われわれはPCTにも同様なテストを行って見た。
確かにPCTも後加熱により反り量が加熱前に比べて増
大するもののその量はやはりPBTやPETのような従
来低反り技術が適用されていた材料に比べて大幅に小さ
いことが分かった。このことはPCTが成形材料として
優れた特性を持っていることを示している。しかしなが
ら、この様にして得られた材料はPCTの滞留安定性が
悪いという欠点のため十分な機械特性を示さなかった。
本発明には次に示す安定化処方がさらに必要であり、こ
れを併用することによって初めて優れた成形精度と機械
特性等を持った材料が得られる。
【0017】本発明に使用するエポキシ化合物は1つの
分子中にエポキシ基を2つ以上含む化合物である。エポ
キシ基の数が1つの場合にはPCTのカルボキシル基の
減少により加水分解による分子量低下は減少するものの
本発明の主目的である成形時の滞留安定性の向上には効
果が充分でないため好ましくない。また、エポキシ基が
2つの場合には滞留時の安定性を向上させるためにはよ
り官能基数の多いエポキシ化合物の場合に比較して多量
添加する必要が有るため、少量の添加で効果を発現させ
るためには3官能以上、特に3から5官能のエポキシ化
合物を用いることが望ましい。従来公知のポリエステル
樹脂、たとえばPBTやPETでは一般に3官能以上の
エポキシ化合物を添加した場合には、著しい架橋反応が
起こり、増粘、ゲル化のために成形性、物性が悪化する
場合が多かった。逆にこのような増粘を利用して、射出
成形以外の用途である、押出し成形、ブロー成形に用い
られてきた。本発明のPCTの場合には従来のPBTや
PETと異なり、溶融成形温度では分解速度が速いた
め、多官能エポキシ化合物を用いた方が有効に滞留時の
物性低下を少なくすることができ、従来のポリエステル
樹脂とは挙動が大きく異なる。
【0018】具体的なエポキシ化合物の例としては、
1,6−ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール、
ポリアルキレングリコールのような脂肪族のジオールの
ジグリシジルエーテル、ソルビトール、ソルビタン、ポ
リグリセロール、ペンタエリスリトール、ジグリセロー
ル、グリセロール、トリメチロールプロパンなどの脂肪
族ポリオールのポリグリシジルエーテル、シクロヘキサ
ンジメタノールなどの脂環式ポリオールのポリグリシジ
ルエーテル、テレフタル酸、イソフタル酸、ナフタレン
ジカルボン酸、トリメリット酸、アジピン酸、セバシン
酸などの脂肪族、芳香族の多価カルボン酸のジグリシジ
ルエステルまたはポリグリシジルエステル、レゾルシノ
ール、ビス− (p−ヒドロキシフェニル) メタン、2,
2−ビス−(p−ヒドロキシフェニル) プロパン、トリ
ス− (p−ヒドロキシフェニル) メタン、1,1,2,
2−テトラキス (p−ヒドロキシフェニル) エタンなど
の多価フェノールのジグリシジルエーテルもしくはポリ
グリシジルエーテル、N,N−ジグリシジルアニリン、
N,N−ジグリシジルトルイジン、N,N,N',N'−
テトラグリシジル−ビス− (p−アミノフェニル) メタ
ンのようにアミンのN−グリシジル誘導体、アミノフェ
ールのトリグリシジル誘導体、トリグリシジルトリス
(2−ヒドロキシエチル) イソシアヌレート、トリグリ
シジルイソシアヌレート、オルソクレゾール型エポキ
シ、フェノールノボラック型エポキシが挙げられる。
【0019】これらの中で特に効果の高いものは、脂肪
族ポリオールのポリグリシジルエーテル、トリス− (p
−ヒドロキシフェニル) メタンのトリグリシジルエーテ
ル、1,1,2,2−テトラキス− (p−ヒドロキシフ
ェニル) エタンのテトラグリシジルエーテル、トリグリ
シジル トリス (2−ヒドロキシエチル) イソシアヌレ
ートが優れ、好ましく用いることができる。
【0020】また上記に含まれるモノマータイプのエポ
キシはモノマーだけではなく、エポキシ基が縮合して生
成したオリゴマー、ポリマーの形であるいはこれらの混
合物の形で添加してもよい。縮合物の重合度は望ましく
は1〜20、より望ましくは1〜10である。また、異
なる種類のエポキシを混合して使用しても差し支えな
い。
【0021】本発明に用いられるエポキシ化合物の製造
方法は特に限定されるものではない。従来公知の方法、
例えば“Encyclopedia of Polymer Science & Engineer
ing", John Willey & Sons, New York, の Epoxy Resin
s の項、あるいはその引用文献に示される方法によって
製造することができる。本発明におけるエポキシ化合物
の添加量はポリエステル樹脂組成物の全量に対して0.
05〜5重量%であり、好ましくは0.1〜3重量%で
ある。添加量が0.05重量%未満の場合、成形滞留安
定性、耐乾熱劣化性などの改良効果が小さく、一方、5
重量%を越えた場合にはポリシクロヘキサンジメチレン
テレフタレート系ポリエステルの機械的性質を損なうた
めいずれも好ましくない。また、エポキシ樹脂の中で、
グリシジルエステル型、N置換グリシジル誘導体の化合
物はグリシジルエーテル型のエポキシ化合物に比べて、
一般に反応性が高いため、本発明のりん化合物を添加し
ても同じ添加量であれば分岐構造が生成しやすい場合が
あり、グリシジルエーテル型のものに比べ添加量を減ら
すことが好ましい。
【0022】また、エポキシ化合物の添加量としてはポ
リシクロヘキサンジメチレンテレフタレートに添加後、
ポリシクロヘキサンジメチレンテレフタレートの末端カ
ルボキシル基量が30当量/106g−ポリマー以下、
望ましくは20当量/106g−ポリマー以下になるよ
うな割合で添加することが、成形流動性、滞留安定性、
耐乾熱劣化性などの改良の点から好ましい。
【0023】本発明に用いられる有機ホスファイトまた
はホスホナイトは少なくとも1つのP−O結合が芳香族
基に結合しているものである。このような化合物は化学
式 (1) 、 (2) で表わされる。
【0024】 ここで、R1、R2、R3 のうちの少なくとも1つは炭素
数6から30の芳香族基であり、その他のR1、R2、R
3 は水素、もしくは炭素数1から30の脂肪族基であ
る。
【0025】 ここで、R4、R5、R6 のうちの少なくとも1つは炭素
数6から30の芳香族基であり、その他のR4、R5、R
6 は水素、もしくは炭素数1から30の脂肪族基であ
る。
【0026】このような化合物の具体例としては次のも
のを挙げることができる。トリス (2,4−ジ−t−ブ
チルフェニル) ホスファイト、テトラキス (2,4−ジ
−t−ブチルフェニル) 4,4'−ビフェニレンホスフォ
ナイト、ビス (2,4−ジ−t−ブチルフェニル) ペン
タエリスリトール−ジ−ホスファイト、ビス (2,6−
ジ−t−ブチル−4−メチルフェニル) ペンタエリスリ
トール−ジ−ホスファイト、2,2−メチレンビス
(4,6−ジ−t−ブチルフェニル) オクチルホスファ
イト、4,4'−ブチリデン−ビス (3−メチル−6−t
−ブチルフェニル−ジ−トリデシル) ホスファイト、
1,1,3−トリス (2−メチル−4−ジトリデシルホ
スファイト−5−t−ブチル−フェニル) ブタン、トリ
ス (ミックスドモノおよびジ−ノニルフェニル) ホスフ
ァイト、トリス (ノニルフェニル) ホスファイト、4,
4'−イソプロピリデンビス (フェニル−ジアルキルホス
ファイト) などが挙げられ、トリス (2,4−ジ−t−
ブチルフェニル) ホスファイト、2,2−メチレンビス
(4,6−ジ−t−ブチルフェニル) オクチルホスファ
イト、ビス (2,6−ジ−t−ブチル−4−メチルフェ
ニル) ペンタエリスリトール−ジ−ホスファイト、テト
ラキス (2,4−ジ−t−ブチルフェニル) −4,4'−
ビフェニレンホスホナイトなどが好ましく使用できる。
【0027】本発明において、これらの特定の有機ホス
ファイトまたはホスホナイト化合物は1種または2種以
上併用して使用する事が可能であり、ポリエステル樹脂
組成物全量に対してその含有量は0.05から2重量
%、好ましくは0.1から1重量%、さらに好ましくは
0.1から0.5である。0.05重量%以下ではエポ
キシによる分岐を抑える効果、滞留安定性を向上させる
効果などが充分ではなく、2重量%以上ではポリエステ
ルの滞留安定性を低下させるため好ましくない。
【0028】多官能エポキシ化合物の添加にさらに特定
のりん系化合物を添加することにより、なぜ滞留時の物
性低下が大幅に向上されるのかは今後の研究を待たなけ
ればならないが、両者を併用することにより多官能エポ
キシ化合物のみ添加した場合に比べて分岐構造の生成が
抑制されており、このことが単にエポキシ化合物のみを
添加した場合に比べて滞留安定性が大幅に向上すること
と相関しているのではないかと考えられる。りん化合物
の添加を行った場合にはエポキシ化合物を添加しただけ
の場合に比べ、結晶化速度の低下が少なくなる効果が認
められるが、これもりん化合物とエポキシ化合物の併用
により分岐構造の生成が抑制されたためである可能性が
高いと考えられる。
【0029】本発明組成物に対して本発明のエポキシ化
合物とともに、他のエポキシ化合物、オキサゾリン化合
物、カルボジイミド化合物およびアジリジン化合物など
のポリエステルの耐加水分解性をさらに向上せしめるよ
うな化合物を併用せしめてもよい。本発明の組成物は、
本発明の目的を損なわない範囲で、通常の添加剤、例え
ば酸化防止剤、紫外線吸収剤、熱安定剤、滑剤、離形
剤、染料および顔料を含む着色剤、核化剤および難燃剤
などの少なくとも1種をさらに含有することができる。
【0030】また少量の他の熱可塑性樹脂 (例えばポリ
エチレン、アクリル樹脂、フッ素樹脂、ポリアミド、ポ
リエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタ
レート樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリエ
ーテルエーテルケトン樹脂、液晶ポリエステル樹脂、ポ
リアセタール、ポリカーボネート、ポリスルホン、ポリ
フェニレンオキサイドなど) 、熱硬化性樹脂 (例えばフ
ェノール樹脂、メラミン樹脂、ポリエステル樹脂、シリ
コーン樹脂、エポキシ樹脂など) および軟質熱可塑性樹
脂 (例えばエチレン/酢酸ビニル共重合体、ポリエステ
ルエラストマー、エチレン/プロピレンターポリマーな
ど) などを含有することもできる。特に、低そり材料を
得るためには非晶性のポリマーを添加することが知られ
ており、本発明も非晶ポリマーを用いることにより、さ
らに低そり化できるため、好ましく添加することができ
る。
【0031】本発明組成物の製造方法は特に限定される
ものではないが好ましくは、ポリシクロヘキサンジメチ
レンテレフタレート系ポリエステルの融点以上において
ポリシクロヘキサンジメチレンテレフタレート系ポリエ
ステル、エポキシ化合物、りん系化合物、および必要に
応じてその他の添加剤を押出機を用いて溶融混練する方
法が挙げられる。
【0032】得られた組成物は、通常公知の射出成形、
押出成形などの任意の方法で成形できる。本発明の組成
物から得られた成形品は優れた機械的性質や耐薬品性を
有しており、電気・電子部品、自動車部品、機械部品な
どの精密機器部品等種々の用途に使用することができ
る。
【0033】
【実施例】以下実施例により本発明をさらに詳述する。
なお実施例中の部数は全て重量基準である。 実施例1〜5、比較例1〜6 固有粘度0.81、シス/トランス比30/70、末端
カルボキシル基濃度12当量/106g−ポリマーであ
るポリ−1,4−シクロヘキサンジメチレンテレフタレ
ート (PCT) に対して、繊維状強化充填剤 (A−1)
〜 (A−2) 、平板状充填剤 (B−1) 〜 (B−2) 、
多官能エポキシ化合物 (C−1) 〜 (C−4) 、有機ホ
スファイトまたはホスホナイト化合物 (D−1) 〜 (D
−3) を表1の割合で配合し、300℃に温度に設定し
たスクリュー押出機を使用して溶融混合−ペレタイズを
行った。得られた組成物のペレットを130℃で5時
間、除湿乾燥機を用いて乾燥し、300℃に設定した型
締め圧力75tのスクリューインライン型射出成形機を
用い、金型温度120℃において、縦80mm×横80mm
×厚み1mmの角板成形品および1/8”ASTM 1号
ダンベル試験片をトータル成形サイクル30秒で成形し
た。
【0034】同様の検討をPCTの代りに固有粘度0.
8、カルボキシル基量40当量/106g−ポリマーの
PBTを用いて行った。PBTの場合には加工温度は2
50℃、金型温度は80℃で行った。成形品のそり量は
角板成形品を用いて測定した。図1は成形品のそり量測
定装置を角板成形品に対して上部から見た説明図であ
り、図2は同装置を角板成形品に対して水平に見た説明
図である。一辺が80mmの正方形で厚み1mmの角板成形
品1を基準面3の上に置き、その四隅のうち1点を固定
具2によって固定する。固定された点の対角線上の点A
と基準面との差、a (mm) を測定しそれをそり量とし
た。また、そりに対する後結晶化の効果をみるため、角
板成形品を150℃で30分熱処理を行い、熱処理後に
ついてもそり量を測定した。
【0035】また、成形滞留時間の影響を調べるため同
様の射出成形機を用いて成形サイクルを120秒に変え
たのみで、他の条件は同じにしてASTM 1号ダンベ
ルを成形した。ASTM 1号ダンベルはASTM D
638に準拠し引張り試験を行い、引張り特性を評価し
た。
【0036】さらに成形性を評価するために縦80mm、
横45mm、深さ40mm、肉厚3mmの小箱を金型温度13
0℃で成形し、成形可能な最小の成形サイクルを求め、
成形性を評価した。なお、PBTには80℃の金型温度
を用いた。結果を表1に示した。
【0037】
【0038】
【発明の効果】本発明のポリエステル組成物から得られ
る成形品は耐熱性が高く、成形品のそりがすくなく、か
つ滞留安定性およびハイサイクル性に優れるため、電気
・電子機器部品、自動車部品、機械・機構部品などとし
て有用である。
【図面の簡単な説明】
【図1】成形品のそり測定装置の平面説明図である。
【図2】成形品のそり測定装置の側面説明図である。
【符号の説明】
1 角板成形品 2 固定具 3 基準面 a そり量
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 //(C08L 67/02 63:00) 8830−4J (72)発明者 興田 清己 愛知県名古屋市港区大江町9番地の1 東 レ株式会社名古屋事業場内 (72)発明者 大多和 英俊 愛知県名古屋市港区大江町9番地の1 東 レ株式会社名古屋事業場内

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】(a) テレフタル酸残基と1, 4−シクロ
    ヘキサンジメタノール残基とが結合した繰返し単位がポ
    リマー中の80モル%以上を占め、固有粘度が0.5〜
    2.0であるポリシクロヘキサンジメチレンテレフタレ
    ート系ポリエステル樹脂、(b) 繊維状強化充填剤、全
    組成に対して2〜40重量%、平板状充填剤、全組成に
    対して5〜50重量% (但し両者の和は全組成に対して
    55重量%以下である。)(c) 多官能エポキシ化合物、
    全組成に対して0.05〜5重量%、および(d) 少な
    くとも1つのP−O結合が炭素数6から30の芳香族基
    と結合している有機ホスファイトまたはホスホナイト化
    合物、全組成に対して0.05〜2重量%からなること
    を特徴とするポリエステル樹脂組成物。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001189351A (ja) * 1999-12-28 2001-07-10 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd 電子部品実装用フィルムキャリアテープの反り測定装置および電子部品実装用フィルムキャリアテープの反り測定方法
JP2002317334A (ja) * 2001-04-20 2002-10-31 Toray Ind Inc 高強度複合繊維
JP2003321598A (ja) * 2002-04-26 2003-11-14 Toray Ind Inc 液晶性樹脂組成物、それからなる長尺成形品およびその製造方法
US8023785B2 (en) 2007-03-27 2011-09-20 Mitsubishi Cable Industries, Ltd. Laser guide optical fiber and laser guide including the same
KR20150092459A (ko) * 2014-02-05 2015-08-13 주식회사 내츄럴앤미 방향성 볼체 및 방향제
US9228080B2 (en) 2006-12-15 2016-01-05 Ticona Llc Reinforced PCT compositions

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