JPH07157640A - ポリエステル組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 本発明は、耐熱性、難燃性が良好でかつ成形時の滞留安
定性、流動性に優れるとともにコネクター組み立て時の
ピン圧入に耐えるポリエステル組成物に関する。 【構成】ポリシクロヘキサンジメチレンテレフタレート
系ポリエステル樹脂に平均分子量３０００以上の有機臭
素化合物１〜６０重量部、アンチモン化合物１〜５０重
量部、特定のヒンダードフェノール化合物および／また
は特定のホスファイト化合物０．０５〜５重量部、さら
に必要に応じて特定の化合物で表面処理したガラス製充
填剤１〜１５０重量部含有することを特徴とするポリエ
ステル樹脂組成物。 【効果】耐熱性、難燃性が良好でかつ成形時の滞留安定
性、流動性が優れるとともに成形品のピン圧入強度が優
れる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、耐熱性、難燃性が良好
でかつ成形時の滞留安定性、流動性が優れるとともに成
形品のピン圧入強度が優れる組成物に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】ポリシクロヘキサンジメチレンテレフタ
レート（ＰＣＴ）は機械的性質や耐薬品性に優れること
に加え、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）やポリ
エチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などの従来から用い
られている熱可塑性ポリエステル樹脂に比べて熱変形温
度が高いことから最近、耐熱性の要求される電気・電子
機器部品、自動車部品および機械機構部品などの用途に
対して展開が期待されている。さらに、これらの用途に
対して樹脂材料を使用する際には、ＵＬ規格に規定され
る難燃性を満足することが必要であり、さらに電子コネ
クターなどの分野においては、難燃性を付与した際にも
良好な機械的特性をもつことは言うまでもなく、さらに
コネクターをアセンブリーする際にピンを圧入すること
が多いため、充分なピン圧入強度をもつことが要求され
ている。

【０００３】このような多様な要求に対応する難燃化は
特開昭６４−６９６５４号公報に示されるように例えば
デカブロモジフェニルエーテルなどから比較的分子量の
高い臭素化ポリカーボネートや臭素化エポキシ樹脂など
公知の技術によって達成できる。

【０００４】一方、ＰＣＴは成形時に重合度が低下しや
すいことから、機械物性が短時間の成形滞留で低下して
しまうという問題点を有しているため、熱安定剤の検討
が種々なされており、例えば特公表平２ー５０００３３
号公報にはヒンダードフェノール化合物、ホスファイト
化合物、チオ化合物を用いる方法も開示されている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、これら
の難燃剤はＵＬ規格を満足する難燃化は容易に達成され
るものの、コネクター製造時のピン圧入に対して十分な
強度を示さないこと、熱安定剤の併用使用はある程度の
強度改善はみられるものの、成形品の割れを生じやすい
問題は解決されなかった。

【０００６】従って本発明の課題は、難燃性と機械特
性、特にピン圧入時に成形品の割れを生じにくい特性を
兼ね備えたポリエステル組成物を開発することにある。

【０００７】そこで本発明者らは上記課題を解決すべく
鋭意検討した結果、ＰＣＴに特定分子量の有機臭素化合
物、アンチモン化合物、特定分子量のヒンダードフェノ
ール化合物および／または特定分子量のホスファイト化
合物を特定量含有せしめることによって、難燃性、機械
特性に優れ、しかも耐熱性が良好でかつ成形時の滞留安
定性、流動性が優れるとともに、成形品のピン圧入強度
が著しく向上した組成物が得られることを見出し、本発
明に到達した。

【０００８】

【課題を解決するための手段】すなわち本発明は（Ａ）
ポリシクロヘキサンジメチレンテレフタレート系ポリエ
ステル１００重量部に対し（Ｂ）平均分子量３０００以
上の有機臭素化合物１〜６０重量部（Ｃ）アンチモン化
合物１〜５０重量部（Ｄ）分子量５００以上のヒンダー
ドフェノール化合物および／または分子量５００以上の
ホスファイト化合物０．０５〜５重量部を含有せしめて
なるポリエステル組成物を提供するものであり、さらに
特定の化合物で表面処理したガラス製充填剤を含有した
ことを特徴とするポリエステル組成物を提供するもので
ある。

【０００９】本発明で用いる（Ａ）ポリシクロヘキサン
ジメチレンテレフタレート系ポリエステルはテレフタル
酸残基と１，４−シクロヘキサンジメタノール残基とが
結合した繰り返し単位を主要構成成分とするものであ
り、好ましくは該繰り返し単位がポリマ−中の８０モル
％以上を占めるものである。

【００１０】本発明における（Ａ）ポリシクロヘキサン
ジメチレンテレフタレート系ポリエステルの製造方法は
特に限定されるものではないが、例えば有機チタン化合
物などの触媒の存在下もしくは非存在下において、テレ
フタル酸またはその低級アルキルエステルと１，４−シ
クロヘキサンジメタノールを重縮合して得る方法が挙げ
られる。重合条件としては例えば米国特許第２，９０
１，４６６号公報に記載された条件などが適用され得
る。

【００１１】ポリシクロヘキサンジメチレンテレフタレ
ート系ポリエステルの酸成分またはジオール成分を通常
２０モル％以下、好ましくは１０モル％以下の範囲で、
イソフタル酸、オルトフタル酸、２，６−ナフタレンジ
カルボン酸、２，７−ナフタレンジカルボン酸、１，５
−ナフタレンジカルボン酸、メチルテレフタル酸、４，
４´−ビフェニルジカルボン酸、２，２´−ビフェニル
ジカルボン酸、１，２−ビス（４−カルボキシフェノキ
シ）−エタン、コハク酸、アジピン酸、スベリン酸、ア
ゼライン酸、セバシン酸、ドデカンジオン酸、オクタデ
カンジカルボン酸、ダイマー酸および１，４−シクロヘ
キサンジカルボン酸などの他のジカルボン酸またはエチ
レングリコール、プロピレングリコール、１，５−ペン
タンジオール、１，６−ヘキサンジオール、１，８−オ
クタンジオール、１，１０−デカンジオール、１，３−
シクロヘキサンジメタノール、１，２−シクロヘキサン
ジメタノールおよび２，２−ビス（２´−ヒドロキシエ
トキシフェニル）プロパンなどの他のジオールで置換し
たものも用いることができる。

【００１２】本発明で使用するポリシクロヘキサンジメ
チレンテレフタレート系ポリエステルの１，４−シクロ
ヘキサンジメタノール残基の一部であるシクロヘキサン
環は、シス構造とトランス構造の比率であるシス／トラ
ンス比（モル比）が６０／４０〜１０／９０の範囲にあ
ることが好ましく、より好ましくは５０／５０〜１５／
８５であり、さらに好ましくは４０／６０〜２５／７５
である。シス／トランス比が６０／４０以上の場合、ポ
リエステルの融点が低くなるため耐熱性の必要な用途に
対して適用することが困難であり、一方１０／９０未満
の場合、ポリエステルの融点が高くなりすぎるため分解
温度と成形温度の差が小さくなり、本発明の技術をもっ
てしても成形時の滞留安定性の改良が困難となる。

【００１３】本発明で使用するポリシクロヘキサンジメ
チレンテレフタレート系ポリエステルはｏ−クロルフェ
ノール溶液を２５℃で測定したときの相対粘度が好まし
くは０．４〜２．０ｄｌ／ｇ、より好ましくは０．５〜
１．０ｄｌ／ｇのものが望ましい。ここでいう相対粘度
とは次式（Ｉ）で示されるものである。

【００１４】

【数１】 （式中Ｃは溶液１００ｍｌ当りのポリシクロヘキサンジ
メチレンテレフタレート系ポリエステルのｇ数で表わし
た濃度、ｔ₀ は溶媒の流下時間、ｔは溶液の流下時間を
示す。）本発明における（Ｂ）平均分子量３０００以上
の有機臭素化合物とは分子中に臭素原子を有し、重量平
均分子量でいう平均分子量が３０００以上、好ましくは
５０００以上であり、特に臭素含有量３０重量％以上の
ものが好ましい。具体的には臭素化エポキシ化合物ある
いは臭素化フェノキシ化合物（例えば、臭素化ビスフェ
ノールＡとエピクロルヒドリンとの反応あるいは臭素化
エポキシ化合物と臭素化ビスフェノールＡとの反応によ
って製造されるジエポキシ化合物や臭素化エポキシオリ
ゴマ、臭素化エポキシポリマ、臭素化フェノキシポリマ
ー）、ポリ（臭素化ベンジルアクリレート）、臭素化ポ
リフェニレンエーテル、臭素化ビスフェノールＡ／塩化
シアヌル／臭素化フェノールの縮合物、および臭素化ポ
リスチレン（線状タイプおよび架橋タイプ）、臭素化ポ
リカーボネート（例えば臭素化ビスフェノールＡを原料
として製造されたポリカーボネート）などのハロゲン化
されたポリマやオリゴマあるいはこれらの混合物で平均
分子量３０００以上のものが挙げられる。なかでも、臭
素化フェノキシ、臭素化ポリスチレンが好ましく使用で
きる。

【００１５】これらの分子量３０００以上の有機臭素化
合物の添加量は（Ａ）ポリシクロヘキサンジメチレンテ
レフタレート系ポリエステル１００重量部あたり１〜６
０重量部、好ましくは５〜３０重量部である。添加量が
１重量部未満では難燃性が充分ではなく、６０重量部を
越えると組成物の機械特性が低下する傾向を示すため好
ましくない。

【００１６】本発明に使用する（Ｃ）アンチモン化合物
とは、平均分子量３０００以上の有機臭素化合物と併用
することにより、相乗的に難燃性を向上せしめる。かか
るアンチモン化合物としては各種のものが使用できる。
具体的には三酸化アンチモン、四酸化アンチモン、五酸
化アンチモン、アンチモン酸ソーダ、りん酸アンチモン
などが挙げられ、好ましくはアンチモン酸ソーダ、とり
わけ５５０℃以上の高温で熱処理した実質無水のアンチ
モン酸ソーダが特に好ましい。

【００１７】本発明におけるアンチモン化合物の添加量
は（Ａ）ポリシクロヘキサンジメチレンテレフタレート
系ポリエステル１００重量部あたり１〜５０重量部、好
ましくは３〜３０重量部であり、１重量部未満では、ア
ンチモン化合物の併用による難燃効果が充分でなく、５
０重量部を越えると機械的特性が損われる傾向を示すた
め好ましくない。さらに好ましくは添加した難燃剤中の
臭素２〜５原子に対してアンチモン化合物中のアンチモ
ン原子１の割合で加えるのが良い。

【００１８】本発明に用いられる（Ｄ）分子量５００以
上のヒンダードフェノール化合物および／またはホスフ
ァイト化合物における分子量５００以上のヒンダードフ
ェノール化合物とは、一般式（ＩＩ）

【化１】 （式中、Ｒ¹ はメチル、エチル、プロピル、第３ブチル
など炭素数１〜１０のアルキル基である。）で表わされ
る構造単位を含有するものであり、分子量５００〜５０
００のものが好ましく、分子量６００〜２０００のもの
が特に好ましい。具体的には次のようなものが挙げられ
る。４，４’−ブチリデン−ビス（３−メチル−６−ｔ
−ブチルフェノール）、２，６−ジ−ｔ−ブチルクレゾ
ール、４，４’−チオ−ビス（３−メチル−６−ｔ−ブ
チルフェノール）、トリス（β−（３，５−ジ−ｔ−ブ
チル−４−ヒドロキシ−フェニル）プロピオニル−オキ
シエチル）イソシアヌレート、２，４−ジ−ｔ−ブチル
−４−ヒドロキシベンゾエート、１，１，３−トリス
（２−メチル−４−ヒドロキシ−５−ｔ−ブチル−フェ
ニル）ブタン、２，２’−メチレン−ビス（４−メチル
−６−ブチル−フェノール）、１，３，５−トリス
（３’，５’−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンゾ
イル）イソシアネート、テトラキス（メチレン−３
（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−フェニ
ル）プロピオネート）メタン、２，２−チオ−（ジメチ
ル−ビス−３（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドキシ
−フェニル）プロピオネート）、ｎ−オクタデシル−３
−（４’−ヒドロキシ−３’，５’−ジ−ｔ−ブチルフ
ェノールプロピオネート、Ｎ，Ｎ’ヘキサメチレン−ビ
ス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−ヒドロ
シンアミド）、ビス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒ
ドロキシベンゾイルホスホリックアシツド）モノメチル
エステルのニッケル塩、ビス （２，４−ジ−ｔ−ブチ
ルフェノール）ペンタエリスリトール−ジ−フォスファ
イト、ビス（２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェ
ニル）ペンタエリスリトール−ジ−ホスファイト、トリ
ス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、
１，３，５−トリ−メチル−２，４，６−トリス（３，
５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−ベンジル）ベン
ゼンおよび下記構造の化合物

【化２】 等が挙げられ、テトラキス（メチレン−３（３，５−ジ
−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−フェニル）プロピオネ
ート）メタン、１，３，５−トリ−メチル−２，４，６
−トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−
ベンジル）ベンゼンなどが好ましく使用できる。これら
は単独もしくはエステルの形で用いてもよい。

【００１９】本発明においては、これら特定のヒンダー
ドフェノール化合物を１種または２種以上使用すること
が可能である。

【００２０】本発明において使用される分子量５００以
上のホスファイト化合物とは、分子内にリン原子を１個
以上有する化合物であり、分子量５００〜５０００のも
のが好ましく、分子量６００〜２０００のものが特に好
ましい。具体的には次のようなものが挙げられる トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスファイ
ト、テトラキス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）
４，４’−ビフェニレンホスフォナイト、ビス（オクタ
デカニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス
（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ペンタエリスリト
ール−ジ−ホスファイト、ビス（２，６−ジ−ｔ−ブチ
ル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトール−ジ−
ホスファイト、２，２−メチレンビス（４，６−ジ−ｔ
−ブチルフェニル）オクチルホスファイト、４，４’−
ブチリデン−ビス（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェニ
ル−ジ−トリデシル）ホスファイト、１，１，３−トリ
ス（２−メチル−４−ジトリデシルホスファイト−５−
ｔ−ブチル−フェニル）ブタン、トリス（ミックスドモ
ノおよびジ−ノニルフェニル）ホスファイト、トリス
（ノニルフェニル）ホスファイト、４，４’−イソプロ
ピリデンビス（フェニル−ジアルキルホスファイト）、
トリデカニルホスファイト、トリイソデシルホスファイ
トなどが挙げられ、トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフ
ェニル）ホスファイト、２，２−メチレンビス（４，６
−ジ−ｔ−ブチルフェニル）オクチルホスファイト、ビ
ス（２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ペ
ンタエリスリトール−ジ−ホスファイトなどが好ましく
使用できる。

【００２１】本発明においてこれらの特定ホスファイト
化合物を１種または２種以上併用使用することが可能で
ある。

【００２２】上記特定のヒンダードフェノール化合物お
よび／または特定のホスファイト化合物は （Ａ）ポリ
シクロヘキサンジメチレンテレフタレート系ポリエステ
ル１００重量部あたり０．０５〜５重量部、好ましくは
０．１〜１重量部を添加する。添加量が０．０５未満で
は成形時の滞留による分子量低下が大きくなる傾向を示
し、５重量部を越えると成形品にチョーキングを発生さ
せる傾向を示すためいずれも好ましくない。

【００２３】本発明においては、上記の特定のヒンダ−
ドフェノール化合物または特定のホスファイト化合物を
単独でポリシクロヘキサンジメチレンテレフタレート系
ポリエステルに添加しても成形時の滞留安定性の改善に
対して十分な効果を発現するが、両者を併用することに
より著しく成形時の滞留安定性を向上させることが可能
である。

【００２４】併用時の比率は特定のヒンダードフェノー
ル／特定のホスファイト化合物１／３〜３／１が好まし
く、添加の総量は０．１〜５重量部が好ましい。

【００２５】本発明で使用する（Ｅ）アミノシランおよ
びアルコキシシランで表面処理したガラス製充填剤と
は、ガラスファイバー、ガラスビーズ、ガラスフレー
ク、ミルドファイバーなどが挙げられ、中でもガラスフ
ァイバーが好ましい。ガラスファイバーの種類は一般に
樹脂の強化用に用いるものなら特に限定はなく、例えば
長繊維タイプや短繊維タイプのチョップドストランド、
ミルドファイバーなどから選択して用いることができ
る。また、ガラスファイバーはエチレン／酢酸ビニル共
重合体などの熱可塑性樹脂、エポキシ樹脂などの熱硬化
性樹脂で被覆または集束されていてもよい。

【００２６】これらガラス性充填剤は、通常アミノシラ
ンやエポキシシランで表面処理されているがこれらはあ
る程度まで機械特性を改善できるがピン圧入時の割れ抑
制には十分でなく、アミノシランおよびアルコキシシラ
ンを併用して表面処理したもの、樹脂との溶融混練時に
アミノシランおよびアルコキシシランを添加したものは
ピン圧入強度が特に向上し、特異的に効果を発現する。

【００２７】本発明で使用されるアルコキシシランと
は、下記一般式（ＩＩＩ）で示される。

【００２８】

【化３】 （ここでＲ² は炭素数１〜３０の有機基であり、イオ
ウ、酸素原子などを含有していてもよい。Ｒ³ は炭素数
１〜１５の炭化水素基である。ｎは０〜３の整数であ
る。） Ｒ² の好ましい例は、メチル基、エチル基、フェニル基
である。（ＩＩＩ）式の好ましい具体例としては、例え
ばジメチルメトキシシラン、メチルトリメトキシシラ
ン、メチルトリイソプロポキシシラン、メチルトリブト
キシシラン、メチル−ｓｅｃ−オクチルオキシシラン、
メチルトリフェノキシシラン、フエニルトリメトキシシ
ラン、フェニルトリエトキシシラン、テトラ−２−エチ
ルヘキシルシリケート、テトラノニルシリケート、テト
ラトリデシルシリケート、γ−メタクリロプロピルトリ
メトキシシランなどを挙げることができる。特に好まし
い例としてはメチルトリメトキシシラン、ジメチルジメ
トキシシランなどが挙げられる。

【００２９】これらのガラス製充填剤は、通常ガラスフ
ァイバーが用いられるが目的によってはガラスビーズ、
ガラスフレークなどを２種以上併用使用してもよい。

【００３０】本発明において、特定の表面処理剤で処理
したガラス製充填剤の添加量は（Ａ）ポリシクロヘキサ
ンジメチレンテレフタレート系ポリエステル１００重量
部あたり１〜１５０重量部である。

【００３１】本発明に対して、本発明の目的を損なわな
い範囲で充填剤（炭素繊維、セラミックスファイバー、
セラミックビーズ、アスベスト、ワラステナイト、タル
ク、クレー、マイカ、セリサイト、ゼオライト、ベント
ナイト、ドロマイト、カオリン、微粉ケイ酸、長石粉、
チタン酸カリウム、シラスバルーン、炭酸カルシウム、
炭酸マグネシウム、硫酸バリウム、酸化カルシウム、酸
化アルミニウム、酸化チタン、ケイ酸アルミニウム、酸
化ケイ素、石膏、ノバキュライト、ドーソナイトおよび
白土など）、酸化防止剤、紫外線吸収剤、熱安定剤、滑
剤、離形剤、染料および顔料を含む着色剤、および核化
剤などの少なくとも１種をさらに含有することができ
る。

【００３２】また少量の他の熱可塑性樹脂（例えばポリ
エチレン、アクリル樹脂、フッ素樹脂、ポリアミド、ポ
リエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタ
レート樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリエ
ーテルエーテルケトン樹脂、液晶ポリエステル樹脂、ポ
リアセタール、ポリカーボネート、ポリスルホン、ポリ
フェニレンオキサイドなど）、熱硬化性樹脂（例えばフ
ェノール樹脂、メラミン樹脂、ポリエステル樹脂、シリ
コーン樹脂、エポキシ樹脂など）および軟質熱可塑性樹
脂（例えばエチレン／酢酸ビニル共重合体、ポリエステ
ルエラストマー、エチレン／プロピレンターポリマー、
エチレン／ブテンー１共重合体など）などを含有するこ
ともできる。

【００３３】本発明組成物の製造方法は特に限定される
ものではないが好ましくは、ポリシクロヘキサンジメチ
レンテレフタレート系ポリエステルの融点以上において
ポリシクロヘキサンジメチレンテレフタレート系ポリエ
ステル、特定の有機臭素化合物、アンチモン化合物、特
定のヒンダードフェノール化合物および／または特定の
ホスファイト化合物および必要に応じてその他の添加剤
を押出機を用いて均一に溶融混練する方法が挙げられ
る。

【００３４】得られた組成物は、通常公知の射出成形、
押出成形などの任意の方法で成形できる。

【００３５】本発明の組成物から得られた成形品は優れ
た耐熱性、難燃性、機械特性および耐薬品性を有してお
り、電気・電子部品、自動車部品、機械部品などの精密
機器部品等種々の用途に使用することができる。

【００３６】

【実施例】以下実施例により本発明をさらに詳述する。
なお実施例中の部数は全て重量基準である。

【００３７】実施例１〜６，比較例１〜６ シクロヘキサンジメタノール残基のシス／トランス比＝
３５／６５、相対粘度０．８１であるポリシクロヘキサ
ンジメチレンテレフタレート（ＰＣＴ）１００重量部、
アンチモン酸ソーダ６重量部に対して、下記の有機臭素
化合物（Ａ−１）〜（Ａ−５）、ヒンダードフェノール
化合物（Ｂ−１）〜（Ｂ−２）、ホスファイト化合物
（Ｃ−１）〜（Ｃ−２）およびガラス製充填剤（Ｄ−
１）〜（Ｄ−４）の表１記載量をＶブレンダーを用いて
ドライブレンドした後、３００℃に設定した２軸スクリ
ュー押出機を使用して溶融混練、ペレタイズし樹脂組成
物を得た。また、組成物を５オンスの射出容量を有する
射出成形機に供し、加工温度３００℃、金型温度１２０
℃、成形サイクル（射出時間／冷却時間／中間時間）、
１０／１５／１０秒 （成形サイクル（イ））、および
１０／１５／２００秒（成形サイクル（ロ））で成形を
行い、１／８”の引張試験片を、さらに成形サイクル
（イ）により１／４”の熱変形温度測定用試験片を得
た。

【００３８】これらの試験片についてＡＳＴＭ Ｄ６３
８に従い引張試験を、ＡＳＴＭ Ｄ６４８に従い熱変形
温度を評価した。

【００３９】また、成形サイクル（イ）でＵＬ燃焼試験
片(1/16" x 1/2" x 5") を成形しＵＬ９４規格に従い、
垂直燃焼試験を行った。

【００４０】また、射出成形条件（イ）で１．３ｍｍピ
ッチで１．５ｍｍ ｘ １．５ｍｍの角穴が１０個付い
た、厚さ３ｍｍのピン圧入試験片を得た。得られた試験
片を用いて、１．６ｍｍ ｘ １．６ｍｍの黄銅製角棒
を角穴に各々挿入し、角穴のうち割れの発生したものの
数を調べた。

【００４１】結果を表１に示す。

【００４２】

【表１】

【００４３】＜難燃剤＞ Ａ−１：

【００４４】

【化−４】 重量平均分子量（Ｍｗ）＝１９００ Ａ−２：上記Ａ−１の一般式において ｐ＝１５ Ｍｗ＝９５００ Ａ−３：

【００４５】

【化−５】 Ｍｗ＝２６００ Ａ−４：上記Ａ−３の一般式において ｓ＝２００ Ｍｗ＝５２０００ Ａ−５：

【００４６】

【化−６】 Ｍｗ＝６０００

【００４７】＜ヒンダードフェノール化合物＞ Ｂ−１：テトラキス（メチレン−３−（３，５−ジ−ｔ
−ブチル−４−ヒドロキシ−フェニル）プロピオネー
ト）メタン Ｂ−２：２，２−チオビス（４−メチル−６−ｔ−ブチ
ルフェノール）

【００４８】＜ホスファイト化合物＞ Ｃ−１：２，２−メチレンビス（４，６−ジ−ｔ−ブチ
ルフェニル）オクチルホスファイト Ｃ−２：トリス（２−エチル−ヘキシル）ホスファイト

【００４９】＜ガラス製充填剤＞ Ｄ−１：アミノシラン０．３％、メチルトリメトキシシ
ラン０．３％併用表面処理ガラスファイバー（直径１３
μ、長さ３ｍｍ） Ｄ−２：表面処理無しガラスファイバー（直径１３μ、
長さ３ｍｍ） Ｄ−３：メチルトリメトキシシラン０．６％表面処理ガ
ラスファイバー（直径１３μ、長さ３ｍｍ） Ｄ−４：アミノシラン０．６％表面処理ガラスファイバ
ー（直径１３μ、長さ３ｍｍ）

【００５０】

【発明の効果】本発明のポリエステル組成物から得られ
る成形品は耐熱性、難燃性が良好でかつ成形時の滞留安
定性に優れるとともに成形品のピン圧入強度が優れるた
め、電気・電子機器部品、自動車部品、機械・機構部品
などとして有用である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 //(Ｃ０８Ｌ 67/02 27:10）

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】（Ａ）ポリシクロヘキサンジメチレンテレ
   フタレート系ポリエステル１００重量部に対し（Ｂ）平
   均分子量３０００以上の有機臭素化合物１〜６０重量部
   （Ｃ）アンチモン化合物１〜５０重量部（Ｄ）分子量５
   ００以上のヒンダードフェノール化合物および／または
   分子量５００以上のホスファイト化合物０．０５〜５重
   量部を含有せしめてなるポリエステル組成物。
2. 【請求項２】（Ａ）ポリシクロヘキサンジメチレンテレ
   フタレート系ポリエステル１００重量部に対し、上記
   （Ｂ）〜（Ｄ）成分とともにさらに（Ｅ）アミノシラン
   およびアルコキシシランで表面処理したガラス製充填剤
   １〜１５０重量部を含有せしめてなる請求項１記載のポ
   リエステル組成物。