JP2001189351A - 電子部品実装用フィルムキャリアテープの反り測定装置および電子部品実装用フィルムキャリアテープの反り測定方法 - Google Patents
電子部品実装用フィルムキャリアテープの反り測定装置および電子部品実装用フィルムキャリアテープの反り測定方法Info
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- JP2001189351A JP2001189351A JP37444199A JP37444199A JP2001189351A JP 2001189351 A JP2001189351 A JP 2001189351A JP 37444199 A JP37444199 A JP 37444199A JP 37444199 A JP37444199 A JP 37444199A JP 2001189351 A JP2001189351 A JP 2001189351A
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 電子部品実装用フィルムキャリアテープのサ
ンプルの反りの測定装置および方法。 【解決手段】 電子部品実装用フィルムキャリアテープ
のサンプルＳを載置テーブル１６上に載置し、反り測定
部１１を載置テーブルに対して長手方向に移動させつ
つ、測定部支持部材２６の一側に配設された、レーザ光
照射部２８より水平方向に照射されたレーザ光が、サン
プルに遮光されて、測定部支持部材の他方側に配設され
たレーザ光受光部３０に到達しない高さ位置によって載
置テーブルに載置したサンプルの最上部の高さ位置を測
定し、この高さ位置と、予め測定された載置テーブル表
面の高さ位置との差によって、電子部品実装用フィルム
キャリアテープの反りを測定する。
ンプルの反りの測定装置および方法。 【解決手段】 電子部品実装用フィルムキャリアテープ
のサンプルＳを載置テーブル１６上に載置し、反り測定
部１１を載置テーブルに対して長手方向に移動させつ
つ、測定部支持部材２６の一側に配設された、レーザ光
照射部２８より水平方向に照射されたレーザ光が、サン
プルに遮光されて、測定部支持部材の他方側に配設され
たレーザ光受光部３０に到達しない高さ位置によって載
置テーブルに載置したサンプルの最上部の高さ位置を測
定し、この高さ位置と、予め測定された載置テーブル表
面の高さ位置との差によって、電子部品実装用フィルム
キャリアテープの反りを測定する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品実装用フ
ィルムキャリアテープ（ＴＡＢ（Tape AutomatedBondin
g）テープ、Ｔ-ＢＧＡ(Tape Ball Grid Array)テープ、
ＣＳＰ（Chip Size Package）テープ、 ＡＳＩＣ（Appl
ication Specific Integrated Circuit）テープなど）
（以下、単に「電子部品実装用フィルムキャリアテー
プ」と言う。）について、出荷前にサンプルを抽出し
て、そのサンプルの反りを測定するための電子部品実装
用フィルムキャリアテープの反り測定装置および電子部
品実装用フィルムキャリアテープの反り測定方法に関す
る。
ィルムキャリアテープ（ＴＡＢ（Tape AutomatedBondin
g）テープ、Ｔ-ＢＧＡ(Tape Ball Grid Array)テープ、
ＣＳＰ（Chip Size Package）テープ、 ＡＳＩＣ（Appl
ication Specific Integrated Circuit）テープなど）
（以下、単に「電子部品実装用フィルムキャリアテー
プ」と言う。）について、出荷前にサンプルを抽出し
て、そのサンプルの反りを測定するための電子部品実装
用フィルムキャリアテープの反り測定装置および電子部
品実装用フィルムキャリアテープの反り測定方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】エレクトロニクス産業の発達に伴い、Ｉ
Ｃ（集積回路）、ＬＳＩ（大規模集積回路）などの電子
部品を実装するプリント配線板の需要が急激に増加して
いるが、電子機器の小型化、軽量化、高機能化が要望さ
れ、これら電子部品の実装方法として、最近ではＴＡＢ
テープ、Ｔ-ＢＧＡテープおよびＡＳＩＣテープなどの
電子部品実装用フィルムキャリアテープを用いた実装方
式が採用されている。特に、パーソナルコンピュータな
どのように高精細化、薄型化、液晶画面の額縁面積の狭
小化が要望されている液晶表示素子（ＬＣＤ）を使用す
る電子産業においてその重要性が高まっている。
Ｃ（集積回路）、ＬＳＩ（大規模集積回路）などの電子
部品を実装するプリント配線板の需要が急激に増加して
いるが、電子機器の小型化、軽量化、高機能化が要望さ
れ、これら電子部品の実装方法として、最近ではＴＡＢ
テープ、Ｔ-ＢＧＡテープおよびＡＳＩＣテープなどの
電子部品実装用フィルムキャリアテープを用いた実装方
式が採用されている。特に、パーソナルコンピュータな
どのように高精細化、薄型化、液晶画面の額縁面積の狭
小化が要望されている液晶表示素子（ＬＣＤ）を使用す
る電子産業においてその重要性が高まっている。
【０００３】このような電子部品実装用フィルムキャリ
アテープでは、反りが大きいと、ＩＣなどのデバイスを
実装する際に、ボンディング不良などを起こすことがあ
るので、出荷前に電子部品実装用フィルムキャリアテー
プのサンプルを抽出して、そのサンプルの反りを測定す
る品質検査が行われている。この場合、電子部品実装用
フィルムキャリアテープのサンプルの反りを測定する方
法としては、金属顕微鏡を用いて、サンプルの最高位置
を、焦点深度を用いて、最高位置を目視にて測定してい
る。
アテープでは、反りが大きいと、ＩＣなどのデバイスを
実装する際に、ボンディング不良などを起こすことがあ
るので、出荷前に電子部品実装用フィルムキャリアテー
プのサンプルを抽出して、そのサンプルの反りを測定す
る品質検査が行われている。この場合、電子部品実装用
フィルムキャリアテープのサンプルの反りを測定する方
法としては、金属顕微鏡を用いて、サンプルの最高位置
を、焦点深度を用いて、最高位置を目視にて測定してい
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このような測定方法で
は、検査員が金属顕微鏡で焦点深度を用いて目視で測定
を行うため、正確な測定を行うことは難しく、また、手
作業であるため、測定時間がかかり、大量のサンプルを
短時間で処理するのは不可能であり、そのため、大量生
産には不向きで、コストも高くなる原因となっている。
は、検査員が金属顕微鏡で焦点深度を用いて目視で測定
を行うため、正確な測定を行うことは難しく、また、手
作業であるため、測定時間がかかり、大量のサンプルを
短時間で処理するのは不可能であり、そのため、大量生
産には不向きで、コストも高くなる原因となっている。
【０００５】本発明は、このような現状を考慮して、電
子部品実装用フィルムキャリアテープのサンプルの反り
を、正確に精度良く、しかも短時間で大量のサンプルの
反りを測定可能な電子部品実装用フィルムキャリアテー
プの反り測定装置および電子部品実装用フィルムキャリ
アテープの反り測定方法を提供することを目的とする。
子部品実装用フィルムキャリアテープのサンプルの反り
を、正確に精度良く、しかも短時間で大量のサンプルの
反りを測定可能な電子部品実装用フィルムキャリアテー
プの反り測定装置および電子部品実装用フィルムキャリ
アテープの反り測定方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、前述したよう
な従来技術における課題及び目的を達成するために発明
なされたものであって、電子部品実装用フィルムキャリ
アテープの反り測定装置は、電子部品実装用フィルムキ
ャリアテープを載置する載置テーブルと、前記載置テー
ブルに対して、長手方向に沿って移動可能な反り測定部
と、前記反り測定部の載置テーブルの一側に配設された
レーザ光照射部と、前記反り測定部の載置テーブルを挟
んで他方側に配設されたレーザ光受光部とを備え、前記
載置テーブルに載置した電子部品実装用フィルムキャリ
アテープの最上部の高さ位置を、前記反り測定部を載置
テーブルに対して長手方向に沿って移動させつつ、前記
レーザ光照射部より水平方向に照射されたレーザ光が、
電子部品実装用フィルムキャリアテープに遮光されて、
前記レーザ光受光部に到達しない高さ位置によって測定
し、予め測定された前記載置テーブル表面の高さ位置と
の差によって、電子部品実装用フィルムキャリアテープ
の反りを測定するように構成したことを特徴とする。
な従来技術における課題及び目的を達成するために発明
なされたものであって、電子部品実装用フィルムキャリ
アテープの反り測定装置は、電子部品実装用フィルムキ
ャリアテープを載置する載置テーブルと、前記載置テー
ブルに対して、長手方向に沿って移動可能な反り測定部
と、前記反り測定部の載置テーブルの一側に配設された
レーザ光照射部と、前記反り測定部の載置テーブルを挟
んで他方側に配設されたレーザ光受光部とを備え、前記
載置テーブルに載置した電子部品実装用フィルムキャリ
アテープの最上部の高さ位置を、前記反り測定部を載置
テーブルに対して長手方向に沿って移動させつつ、前記
レーザ光照射部より水平方向に照射されたレーザ光が、
電子部品実装用フィルムキャリアテープに遮光されて、
前記レーザ光受光部に到達しない高さ位置によって測定
し、予め測定された前記載置テーブル表面の高さ位置と
の差によって、電子部品実装用フィルムキャリアテープ
の反りを測定するように構成したことを特徴とする。
【０００７】また、本発明の電子部品実装用フィルムキ
ャリアテープの反り測定方法電子部品実装用フィルムキ
ャリアテープの反り測定方法であって、前記電子部品実
装用フィルムキャリアテープを載置テーブル上に載置
し、前記載置テーブルに対して、長手方向に沿って移動
可能な反り測定部を載置テーブルに対して長手方向に沿
って移動させつつ、前記反り測定部の載置テーブルの一
側に配設されたレーザ光照射部よりレーザ光を照射し、
前記レーザ光照射部より水平方向に照射されたレーザ光
が、電子部品実装用フィルムキャリアテープに遮光され
て、前記反り測定部の載置テーブルを挟んで他方側に配
設されたレーザ光受光部に到達しない高さ位置によって
前記載置テーブルに載置した電子部品実装用フィルムキ
ャリアテープの最上部の高さ位置を測定し、前記測定さ
れた電子部品実装用フィルムキャリアテープの最上部の
高さ位置と、予め測定された前記載置テーブル表面の高
さ位置との差によって、電子部品実装用フィルムキャリ
アテープの反りを測定するように構成したことを特徴と
する。
ャリアテープの反り測定方法電子部品実装用フィルムキ
ャリアテープの反り測定方法であって、前記電子部品実
装用フィルムキャリアテープを載置テーブル上に載置
し、前記載置テーブルに対して、長手方向に沿って移動
可能な反り測定部を載置テーブルに対して長手方向に沿
って移動させつつ、前記反り測定部の載置テーブルの一
側に配設されたレーザ光照射部よりレーザ光を照射し、
前記レーザ光照射部より水平方向に照射されたレーザ光
が、電子部品実装用フィルムキャリアテープに遮光され
て、前記反り測定部の載置テーブルを挟んで他方側に配
設されたレーザ光受光部に到達しない高さ位置によって
前記載置テーブルに載置した電子部品実装用フィルムキ
ャリアテープの最上部の高さ位置を測定し、前記測定さ
れた電子部品実装用フィルムキャリアテープの最上部の
高さ位置と、予め測定された前記載置テーブル表面の高
さ位置との差によって、電子部品実装用フィルムキャリ
アテープの反りを測定するように構成したことを特徴と
する。
【０００８】このように構成することによって、測定対
象である電子部品実装用フィルムキャリアテープを載置
テーブル上に載置した状態のままで、反り測定部を載置
テーブルに対して長手方向に沿って移動させ、反り測定
部の載置テーブルの一側に配設されたレーザ光照射部よ
りレーザ光を水平方向に照射するだけで、照射されたレ
ーザ光が、電子部品実装用フィルムキャリアテープに遮
光されて、前記反り測定部の載置テーブルを挟んで他方
側に配設されたレーザ光受光部に到達しない高さ位置に
よって電子部品実装用フィルムキャリアテープの最上部
の高さ位置を、測定対象である電子部品実装用フィルム
キャリアテープ全体にわたって測定することができる。
象である電子部品実装用フィルムキャリアテープを載置
テーブル上に載置した状態のままで、反り測定部を載置
テーブルに対して長手方向に沿って移動させ、反り測定
部の載置テーブルの一側に配設されたレーザ光照射部よ
りレーザ光を水平方向に照射するだけで、照射されたレ
ーザ光が、電子部品実装用フィルムキャリアテープに遮
光されて、前記反り測定部の載置テーブルを挟んで他方
側に配設されたレーザ光受光部に到達しない高さ位置に
よって電子部品実装用フィルムキャリアテープの最上部
の高さ位置を、測定対象である電子部品実装用フィルム
キャリアテープ全体にわたって測定することができる。
【０００９】従って、電子部品実装用フィルムキャリア
テープのサンプルの反りを、正確に精度良く、しかも短
時間で大量のサンプルの反りを測定可能となる。また、
本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの反り
測定装置は、前記載置テーブル上には、前記電子部品実
装用フィルムキャリアテープの側端部を脱着自在に把持
する把持具を備えることを特徴とする。
テープのサンプルの反りを、正確に精度良く、しかも短
時間で大量のサンプルの反りを測定可能となる。また、
本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの反り
測定装置は、前記載置テーブル上には、前記電子部品実
装用フィルムキャリアテープの側端部を脱着自在に把持
する把持具を備えることを特徴とする。
【００１０】これにより、測定対象である電子部品実装
用フィルムキャリアテープを載置テーブル上に固定でき
るので、反りの測定の精度を向上することができる。ま
た、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの
反り測定装置は、前記把持具が、前記載置テーブル上に
取り外し可能に装着されていることを特徴とする。
用フィルムキャリアテープを載置テーブル上に固定でき
るので、反りの測定の精度を向上することができる。ま
た、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの
反り測定装置は、前記把持具が、前記載置テーブル上に
取り外し可能に装着されていることを特徴とする。
【００１１】これによって、電子部品実装用フィルムキ
ャリアテープを予め、把持具に固定した後に、載置テー
ブル上に固定できるので、取り扱いが便利であり、正確
に電子部品実装用フィルムキャリアテープを載置テーブ
ル上に載置することができる。
ャリアテープを予め、把持具に固定した後に、載置テー
ブル上に固定できるので、取り扱いが便利であり、正確
に電子部品実装用フィルムキャリアテープを載置テーブ
ル上に載置することができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながら本発明
の実施の形態（実施例）について説明する。図１は、本
発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの反り測
定装置の上面図、図２は、図１のＡ方向の端面図、図３
は、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの
反り測定装置を用いて、電子部品実装用フィルムキャリ
アテープの反りを測定する方法を模式的に示す図であ
る。
の実施の形態（実施例）について説明する。図１は、本
発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの反り測
定装置の上面図、図２は、図１のＡ方向の端面図、図３
は、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの
反り測定装置を用いて、電子部品実装用フィルムキャリ
アテープの反りを測定する方法を模式的に示す図であ
る。
【００１３】図１および図２に示したように、１０は全
体で本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの
反り測定装置（以下、単に「反り測定装置」と言う。）
を示している。反り測定装置１０は、ベース基台１２上
の中央部分に立設された４本の支持柱部材１４ａ〜１４
ｄの上に固定された矩形板状の載置テーブル１６を備え
ている。
体で本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの
反り測定装置（以下、単に「反り測定装置」と言う。）
を示している。反り測定装置１０は、ベース基台１２上
の中央部分に立設された４本の支持柱部材１４ａ〜１４
ｄの上に固定された矩形板状の載置テーブル１６を備え
ている。
【００１４】また、反り測定装置１０は、載置テーブル
に対して、長手方向に沿って移動可能な反り測定部１１
を備えている。すなわち、ベース基台１２の載置テーブ
ル１６を挟んで両側部には、載置テーブル１６の長手方
向に沿って案内レール部材１８、２０がそれぞれ形成さ
れている。これらの案内レール部材１８、２０には、案
内部材２２、２４が、これらの案内レール部材１８、２
０上を摺動可能なようにそれぞれ装着されている。
に対して、長手方向に沿って移動可能な反り測定部１１
を備えている。すなわち、ベース基台１２の載置テーブ
ル１６を挟んで両側部には、載置テーブル１６の長手方
向に沿って案内レール部材１８、２０がそれぞれ形成さ
れている。これらの案内レール部材１８、２０には、案
内部材２２、２４が、これらの案内レール部材１８、２
０上を摺動可能なようにそれぞれ装着されている。
【００１５】案内部材２２、２４は、支持柱部材１４
ａ、１４ｂと支持柱部材１４ｃ、１４ｄとの間で、載置
テーブル１６の下方を、載置テーブル１６の横方向にわ
たって延設された、反り測定部支持部材２６の下方に固
定されている。この反り測定部支持部材２６の上方に
は、載置テーブル１６の側方の一側に配設されたレーザ
光照射部２８と、このレーザ光照射部２８に対峙するよ
うに、反り測定部の載置テーブル１６を挟んで他方側に
配設されたレーザ光受光部３０が固定されている。
ａ、１４ｂと支持柱部材１４ｃ、１４ｄとの間で、載置
テーブル１６の下方を、載置テーブル１６の横方向にわ
たって延設された、反り測定部支持部材２６の下方に固
定されている。この反り測定部支持部材２６の上方に
は、載置テーブル１６の側方の一側に配設されたレーザ
光照射部２８と、このレーザ光照射部２８に対峙するよ
うに、反り測定部の載置テーブル１６を挟んで他方側に
配設されたレーザ光受光部３０が固定されている。
【００１６】また、反り測定部支持部材２６の上方に
は、案内部材１３が設けられ、この案内部材１３が載置
テーブル１６の下方の中央に長手方向にわたって形成さ
れた案内レール部材１５に摺動可能なように装着されて
いる。また、反り測定部支持部材２６の一端には、反り
測定部操作用の操作ハンドル３２が固定されている。一
方、ベース基台１２の四隅には、略逆Ｕ字形状の反り測
定部操作用の操作用フート部材３４が固定されている。
は、案内部材１３が設けられ、この案内部材１３が載置
テーブル１６の下方の中央に長手方向にわたって形成さ
れた案内レール部材１５に摺動可能なように装着されて
いる。また、反り測定部支持部材２６の一端には、反り
測定部操作用の操作ハンドル３２が固定されている。一
方、ベース基台１２の四隅には、略逆Ｕ字形状の反り測
定部操作用の操作用フート部材３４が固定されている。
【００１７】これによって、一方の手で操作用フート部
材３４を把持して、他方の手で操作ハンドル３２を操作
することによって、反り測定部１１を載置テーブル１６
に対して、長手方向に沿って移動することができるよう
になっている。なお、レーザ光照射部２８としては、特
に限定されるものではないが、一例を挙げれば、波長６
７０μｍの赤色光のレーザを用いるのが、電子部品実装
用フィルムキャリアテープを損傷することがないので好
ましい。
材３４を把持して、他方の手で操作ハンドル３２を操作
することによって、反り測定部１１を載置テーブル１６
に対して、長手方向に沿って移動することができるよう
になっている。なお、レーザ光照射部２８としては、特
に限定されるものではないが、一例を挙げれば、波長６
７０μｍの赤色光のレーザを用いるのが、電子部品実装
用フィルムキャリアテープを損傷することがないので好
ましい。
【００１８】また、このレーザ光照射部２８は、図示し
ないが、水平方向にレーザ光を照射するものであり、そ
のレーザ光照射位置を自由に上下に変更することができ
るように構成されている。このように構成される本発明
の反り測定装置１０を用いて、電子部品実装用フィルム
キャリアテープの反りを測定する方法について説明す
る。
ないが、水平方向にレーザ光を照射するものであり、そ
のレーザ光照射位置を自由に上下に変更することができ
るように構成されている。このように構成される本発明
の反り測定装置１０を用いて、電子部品実装用フィルム
キャリアテープの反りを測定する方法について説明す
る。
【００１９】図２および図３に示したように、例えば、
ＣＳＰ、ＢＧＡのようなタイプの電子部品実装用フィル
ムキャリアテープであって、その製造工程が全て終了し
た電子部品実装用フィルムキャリアテープから短冊状の
サンプルＳを抽出して、測定対象とする。そして、この
サンプルＳを、その長手方向が、載置テーブル１６の長
手方向に合致するように載置する。
ＣＳＰ、ＢＧＡのようなタイプの電子部品実装用フィル
ムキャリアテープであって、その製造工程が全て終了し
た電子部品実装用フィルムキャリアテープから短冊状の
サンプルＳを抽出して、測定対象とする。そして、この
サンプルＳを、その長手方向が、載置テーブル１６の長
手方向に合致するように載置する。
【００２０】この状態で、レーザ光照射部２８のレーザ
光の照射高さを、図３に示したように、予め設定したサ
ンプルＳの反りの最上部の位置よりも十分高い高さ位置
で、レーザ光Ｌ０を水平方向に照射しつつ、一方の手で
操作用フート部材３４を把持して、他方の手で操作ハン
ドル３２を操作することによって、反り測定部１１を載
置テーブル１６に対して、長手方向に沿って移動させ
る。
光の照射高さを、図３に示したように、予め設定したサ
ンプルＳの反りの最上部の位置よりも十分高い高さ位置
で、レーザ光Ｌ０を水平方向に照射しつつ、一方の手で
操作用フート部材３４を把持して、他方の手で操作ハン
ドル３２を操作することによって、反り測定部１１を載
置テーブル１６に対して、長手方向に沿って移動させ
る。
【００２１】そして、レーザ光照射部２８より照射され
たレーザ光Ｌ０が、レーザ光受光部３０に到達するか否
かを判別する。レーザ光照射部２８より照射されたレー
ザ光Ｌ０が、反り測定部１１の載置テーブル１６を挟ん
で他方側に配設されたレーザ光受光部３０に到達する場
合には、レーザ光の照射高さを予め設定された目盛り間
隔下方に下げて、操作ハンドル３２を操作することによ
って、反り測定部１１を載置テーブル１６に対して、長
手方向に沿って移動させる。
たレーザ光Ｌ０が、レーザ光受光部３０に到達するか否
かを判別する。レーザ光照射部２８より照射されたレー
ザ光Ｌ０が、反り測定部１１の載置テーブル１６を挟ん
で他方側に配設されたレーザ光受光部３０に到達する場
合には、レーザ光の照射高さを予め設定された目盛り間
隔下方に下げて、操作ハンドル３２を操作することによ
って、反り測定部１１を載置テーブル１６に対して、長
手方向に沿って移動させる。
【００２２】このような操作を、レーザ光照射部２８よ
り照射されたレーザ光Ｌｈが、サンプルＳに遮光され
て、反り測定部１１の載置テーブル１６を挟んで他方側
に配設されたレーザ光受光部に到達しない高さ位置まで
繰り返し行う。そして、この高さ位置Ｘｈを測定し、図
２に示したように、予め測定しておいた載置テーブル１
６表面の高さ位置Ｘ０との差を、サンプルＳの反りＸと
する。
り照射されたレーザ光Ｌｈが、サンプルＳに遮光され
て、反り測定部１１の載置テーブル１６を挟んで他方側
に配設されたレーザ光受光部に到達しない高さ位置まで
繰り返し行う。そして、この高さ位置Ｘｈを測定し、図
２に示したように、予め測定しておいた載置テーブル１
６表面の高さ位置Ｘ０との差を、サンプルＳの反りＸと
する。
【００２３】なお、この場合、サンプルＳの載置テーブ
ル１６上への載置の仕方は、電子部品実装用フィルムキ
ャリアテープの種類にもよるが、図２および図３に示し
たように中央の屈曲し突設した部分を上面とする他、図
４に示したように、載置テーブル１６上に、サンプルＳ
の一端を、脱着自在に係止する把持具を構成するクリッ
プ部材４０で固定して、測定してもよい。
ル１６上への載置の仕方は、電子部品実装用フィルムキ
ャリアテープの種類にもよるが、図２および図３に示し
たように中央の屈曲し突設した部分を上面とする他、図
４に示したように、載置テーブル１６上に、サンプルＳ
の一端を、脱着自在に係止する把持具を構成するクリッ
プ部材４０で固定して、測定してもよい。
【００２４】なお、図５に示したように、この把持具
を、載置テーブル１６とは、別体の載置板部材４２に、
クリップ部材４４を設けて、サンプルＳの一端を、脱着
自在に係止し、これを載置テーブル１６上に載置するよ
うにしてもよい。また、上記実施例では、レーザ光照射
部２８を、レーザ光照射位置を上下に変更するように構
成したが、予め設定した目盛り間隔で複数のレーザ光を
照射して、反り測定部１１を載置テーブル１６に対し
て、長手方向に沿って移動する一回の操作によって、サ
ンプルＳの反りを一度に測定するようにすることも可能
である。
を、載置テーブル１６とは、別体の載置板部材４２に、
クリップ部材４４を設けて、サンプルＳの一端を、脱着
自在に係止し、これを載置テーブル１６上に載置するよ
うにしてもよい。また、上記実施例では、レーザ光照射
部２８を、レーザ光照射位置を上下に変更するように構
成したが、予め設定した目盛り間隔で複数のレーザ光を
照射して、反り測定部１１を載置テーブル１６に対し
て、長手方向に沿って移動する一回の操作によって、サ
ンプルＳの反りを一度に測定するようにすることも可能
である。
【００２５】図６は、本発明の反り測定装置１０を、自
動的に反りを計測するようにした第２の実施例の概略構
成図である。上記の第１の実施例と、基本的には同様な
構成であり、同じ構成部材には、同じ参照番号を付して
その説明は省略する。この実施例の反り測定装置１０で
は、図示しないピストンシリンダ機構、モータなどの移
動機構によって、反り測定部１１を載置テーブル１６に
対して、制御装置５０の制御によって、長手方向に沿っ
て自動的に往復移動できるようになっている。
動的に反りを計測するようにした第２の実施例の概略構
成図である。上記の第１の実施例と、基本的には同様な
構成であり、同じ構成部材には、同じ参照番号を付して
その説明は省略する。この実施例の反り測定装置１０で
は、図示しないピストンシリンダ機構、モータなどの移
動機構によって、反り測定部１１を載置テーブル１６に
対して、制御装置５０の制御によって、長手方向に沿っ
て自動的に往復移動できるようになっている。
【００２６】また、反り測定部１１の測定結果は、制御
装置５０内に入力され、演算処理されて反りの値が計算
され、その結果が、別途設けた、バーコードリーダなど
の入力装置６０から入力された、サンプルＳのロット番
号、サンプル番号などの固有情報とともに、ホストコン
ピュータなどの管理装置７０に出力されるようになって
いる。
装置５０内に入力され、演算処理されて反りの値が計算
され、その結果が、別途設けた、バーコードリーダなど
の入力装置６０から入力された、サンプルＳのロット番
号、サンプル番号などの固有情報とともに、ホストコン
ピュータなどの管理装置７０に出力されるようになって
いる。
【００２７】このようにすることによって、大量のサン
プルについて、品質管理を集中的に管理して実施するこ
とができるようになっている。以上、本発明の好ましい
実施の態様を説明してきたが、本発明はこれに限定され
ることはなく、例えば、本発明では、電子部品実装用フ
ィルムキャリアテープの反りを測定するために用いた
が、これを電子部品実装用フィルムキャリアテープの厚
さが、所定の範囲内にあるかどうかの厚さ測定にも用い
ることもできるなど本発明の目的を逸脱しない範囲で種
々の変更が可能である。
プルについて、品質管理を集中的に管理して実施するこ
とができるようになっている。以上、本発明の好ましい
実施の態様を説明してきたが、本発明はこれに限定され
ることはなく、例えば、本発明では、電子部品実装用フ
ィルムキャリアテープの反りを測定するために用いた
が、これを電子部品実装用フィルムキャリアテープの厚
さが、所定の範囲内にあるかどうかの厚さ測定にも用い
ることもできるなど本発明の目的を逸脱しない範囲で種
々の変更が可能である。
【００２８】
【発明の効果】本発明によれば、測定対象である電子部
品実装用フィルムキャリアテープを載置テーブル上に載
置した状態のままで、反り測定部を載置テーブルに対し
て長手方向に沿って移動させ、反り測定部の載置テーブ
ルの一側に配設されたレーザ光照射部よりレーザ光を水
平方向に照射するだけで、照射されたレーザ光が、電子
部品実装用フィルムキャリアテープに遮光されて、前記
反り測定部の載置テーブルを挟んで他方側に配設された
レーザ光受光部に到達しない高さ位置によって電子部品
実装用フィルムキャリアテープの最上部の高さ位置を、
測定対象である電子部品実装用フィルムキャリアテープ
全体にわたって測定することができる。
品実装用フィルムキャリアテープを載置テーブル上に載
置した状態のままで、反り測定部を載置テーブルに対し
て長手方向に沿って移動させ、反り測定部の載置テーブ
ルの一側に配設されたレーザ光照射部よりレーザ光を水
平方向に照射するだけで、照射されたレーザ光が、電子
部品実装用フィルムキャリアテープに遮光されて、前記
反り測定部の載置テーブルを挟んで他方側に配設された
レーザ光受光部に到達しない高さ位置によって電子部品
実装用フィルムキャリアテープの最上部の高さ位置を、
測定対象である電子部品実装用フィルムキャリアテープ
全体にわたって測定することができる。
【００２９】従って、電子部品実装用フィルムキャリア
テープのサンプルの反りを、正確に精度良く、しかも短
時間で大量のサンプルの反りを測定可能となるなどの幾
多の作用効果を奏する極めて優れた発明である。
テープのサンプルの反りを、正確に精度良く、しかも短
時間で大量のサンプルの反りを測定可能となるなどの幾
多の作用効果を奏する極めて優れた発明である。
【図１】図１は、本発明の電子部品実装用フィルムキャ
リアテープの反り測定装置の上面図である。
リアテープの反り測定装置の上面図である。
【図２】図２は、図１のＡ方向の端面図である。
【図３】図３は、本発明の電子部品実装用フィルムキャ
リアテープの反り測定装置を用いて、電子部品実装用フ
ィルムキャリアテープの反りを測定する方法を模式的に
示す図である。
リアテープの反り測定装置を用いて、電子部品実装用フ
ィルムキャリアテープの反りを測定する方法を模式的に
示す図である。
【図４】図４は、本発明の電子部品実装用フィルムキャ
リアテープの反り測定装置で用いられる把持具を説明す
る部分拡大断面図である。
リアテープの反り測定装置で用いられる把持具を説明す
る部分拡大断面図である。
【図５】図５は、本発明の電子部品実装用フィルムキャ
リアテープの反り測定装置で用いられる他の実施例の把
持具を説明する部分拡大断面図である。
リアテープの反り測定装置で用いられる他の実施例の把
持具を説明する部分拡大断面図である。
【図６】図６は、本発明の反り測定装置を、自動的に反
りを計測するようにした第２の実施例の概略構成図であ
る。
りを計測するようにした第２の実施例の概略構成図であ
る。
１０ 測定装置 １１ 測定部 １２ ベース基台 １４ａ 支持柱部材 １４ｃ 支持柱部材 １６ 載置テーブル １８ 案内レール部材 ２２ 案内部材 ２６ 測定部支持部材 ２８ レーザ光照射部 ３０ レーザ光受光部 ３２ 操作ハンドル ３４ 操作用フート部材 ４０ クリップ部材 ４２ 載置板部材 ４４ クリップ部材 ５０ 制御装置 ６０ 入力装置 ７０ 管理装置
Claims (4)
- 【請求項１】 電子部品実装用フィルムキャリアテープ
を載置する載置テーブルと、 前記載置テーブルに対して、長手方向に沿って移動可能
な反り測定部と、 前記反り測定部の載置テーブルの一側に配設されたレー
ザ光照射部と、 前記反り測定部の載置テーブルを挟んで他方側に配設さ
れたレーザ光受光部とを備え、 前記載置テーブルに載置した電子部品実装用フィルムキ
ャリアテープの最上部の高さ位置を、前記反り測定部を
載置テーブルに対して長手方向に沿って移動させつつ、
前記レーザ光照射部より水平方向に照射されたレーザ光
が、電子部品実装用フィルムキャリアテープに遮光され
て、前記レーザ光受光部に到達しない高さ位置によって
測定し、 予め測定された前記載置テーブル表面の高さ位置との差
によって、電子部品実装用フィルムキャリアテープの反
りを測定するように構成したことを特徴とする電子部品
実装用フィルムキャリアテープの反り測定装置。 - 【請求項２】 前記載置テーブル上には、前記電子部品
実装用フィルムキャリアテープの側端部を脱着自在に把
持する把持具を備えることを特徴とする請求項１に記載
の電子部品実装用フィルムキャリアテープの反り測定装
置。 - 【請求項３】 前記把持具が、前記載置テーブル上に取
り外し可能に装着されていることを特徴とする請求項１
または２に記載の電子部品実装用フィルムキャリアテー
プの反り測定装置。 - 【請求項４】 電子部品実装用フィルムキャリアテープ
の反り測定方法であって、 前記電子部品実装用フィルムキャリアテープを載置テー
ブル上に載置し、 前記載置テーブルに対して、長手方向に沿って移動可能
な反り測定部を載置テーブルに対して長手方向に沿って
移動させつつ、 前記反り測定部の載置テーブルの一側に配設されたレー
ザ光照射部よりレーザ光を照射し、 前記レーザ光照射部より水平方向に照射されたレーザ光
が、電子部品実装用フィルムキャリアテープに遮光され
て、前記反り測定部の載置テーブルを挟んで他方側に配
設されたレーザ光受光部に到達しない高さ位置によって
前記載置テーブルに載置した電子部品実装用フィルムキ
ャリアテープの最上部の高さ位置を測定し、 前記測定された電子部品実装用フィルムキャリアテープ
の最上部の高さ位置と、予め測定された前記載置テーブ
ル表面の高さ位置との差によって、電子部品実装用フィ
ルムキャリアテープの反りを測定するように構成したこ
とを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープ
の反り測定方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP37444199A JP3947332B2 (ja) | 1999-12-28 | 1999-12-28 | 電子部品実装用フィルムキャリアテープの反り測定装置および電子部品実装用フィルムキャリアテープの反り測定方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP37444199A JP3947332B2 (ja) | 1999-12-28 | 1999-12-28 | 電子部品実装用フィルムキャリアテープの反り測定装置および電子部品実装用フィルムキャリアテープの反り測定方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001189351A true JP2001189351A (ja) | 2001-07-10 |
| JP3947332B2 JP3947332B2 (ja) | 2007-07-18 |
Family
ID=18503859
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP37444199A Expired - Fee Related JP3947332B2 (ja) | 1999-12-28 | 1999-12-28 | 電子部品実装用フィルムキャリアテープの反り測定装置および電子部品実装用フィルムキャリアテープの反り測定方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3947332B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004119673A (ja) * | 2002-09-26 | 2004-04-15 | Nitto Denko Corp | 半導体ウエハの反り量測定方法および測定装置 |
| KR20190140959A (ko) * | 2017-04-11 | 2019-12-20 | 뮐바우어 게엠베하 운트 콤파니 카게 | 광학 센서를 갖는 부품 수용 장치 |
| JP2022539984A (ja) * | 2019-07-12 | 2022-09-14 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー．ブイ． | 基板形状測定デバイス |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0511008U (ja) * | 1991-07-25 | 1993-02-12 | 京セラ株式会社 | 自動寸法測定装置 |
| JPH0616914A (ja) * | 1992-06-30 | 1994-01-25 | Toray Ind Inc | ポリエステル樹脂組成物 |
| JPH07110966A (ja) * | 1993-10-13 | 1995-04-25 | Nikon Corp | 基板の反り測定方法及び測定装置 |
| JPH10189674A (ja) * | 1996-12-24 | 1998-07-21 | Sony Corp | 半導体製造装置 |
| JPH11111780A (ja) * | 1997-10-07 | 1999-04-23 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 半導体ｉｃ用フィルムキャリアテープおよびその製造方法 |
-
1999
- 1999-12-28 JP JP37444199A patent/JP3947332B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| KR102379652B1 (ko) | 2017-04-11 | 2022-03-28 | 뮐바우어 게엠베하 운트 콤파니 카게 | 광학 센서를 갖는 부품 수용 장치 |
| JP2022539984A (ja) * | 2019-07-12 | 2022-09-14 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー．ブイ． | 基板形状測定デバイス |
| US11726411B2 (en) | 2019-07-12 | 2023-08-15 | Asml Nelherlands B.V. | Substrate shape measuring device, substrate handling device, substrate shape measuring unit and method to handle substrates |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3947332B2 (ja) | 2007-07-18 |
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