JPH06200124A - 封止用エポキシ樹脂成形材料 - Google Patents
封止用エポキシ樹脂成形材料Info
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- JPH06200124A JPH06200124A JP133993A JP133993A JPH06200124A JP H06200124 A JPH06200124 A JP H06200124A JP 133993 A JP133993 A JP 133993A JP 133993 A JP133993 A JP 133993A JP H06200124 A JPH06200124 A JP H06200124A
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- epoxy resin
- sealing
- molding material
- resin molding
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- Pending
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 高熱伝導性、高耐湿性、成形性に優れた封止
用エポキシ樹脂成形材料を提供することを目的とする。 【構成】 純度９９．５重量％以上、Ｎａ2 Ｏが０．３
重量％以下、抽出水のナトリゥムイオンが１０ｐｐｍ以
下、塩素イオンが３ｐｐｍ以下で平均粒径５〜６０ミク
ロンのαアルミナとシリカとを含有したことを特徴とす
る封止用エポキシ樹脂成形材料。
用エポキシ樹脂成形材料を提供することを目的とする。 【構成】 純度９９．５重量％以上、Ｎａ2 Ｏが０．３
重量％以下、抽出水のナトリゥムイオンが１０ｐｐｍ以
下、塩素イオンが３ｐｐｍ以下で平均粒径５〜６０ミク
ロンのαアルミナとシリカとを含有したことを特徴とす
る封止用エポキシ樹脂成形材料。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電気部品、電子部品、半
導体素子等を封止するための、封止用エポキシ樹脂成形
材料に関するものである。
導体素子等を封止するための、封止用エポキシ樹脂成形
材料に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電気、電子機器の高性能化、高信
頼性、生産性向上のため、プラスチックによる封止が行
われているが、充填剤として広く用いられている結晶シ
リカを用いると高熱伝導性は向上するといっても、熱伝
導率は６０Ｋｃａｌ／ｃｍ．ｓｅｃ．℃で頭打ちとな
り、成形性が低下するという問題があった。
頼性、生産性向上のため、プラスチックによる封止が行
われているが、充填剤として広く用いられている結晶シ
リカを用いると高熱伝導性は向上するといっても、熱伝
導率は６０Ｋｃａｌ／ｃｍ．ｓｅｃ．℃で頭打ちとな
り、成形性が低下するという問題があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術で述べたよ
うに、従来材料の高熱伝導性は限界がある。本発明は従
来の技術における上述の問題点に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは高熱伝導性、高耐湿性、成
形性に優れた封止用エポキシ樹脂成形材料を提供するこ
とにある。
うに、従来材料の高熱伝導性は限界がある。本発明は従
来の技術における上述の問題点に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは高熱伝導性、高耐湿性、成
形性に優れた封止用エポキシ樹脂成形材料を提供するこ
とにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は純度９９．５重
量％（以下単に％と記す）以上、Ｎａ2 Ｏが０．３％以
下、抽出水のナトリゥムイオンが１０ｐｐｍ以下、塩素
イオンが３ｐｐｍ以下で平均粒径が５〜６０ミクロンの
αアルミナと、シリカとを含有したことを特徴とする封
止用エポキシ樹脂成形材料のため、上記目的を達成する
ことが出来たもので、以下本発明を詳細に説明する。
量％（以下単に％と記す）以上、Ｎａ2 Ｏが０．３％以
下、抽出水のナトリゥムイオンが１０ｐｐｍ以下、塩素
イオンが３ｐｐｍ以下で平均粒径が５〜６０ミクロンの
αアルミナと、シリカとを含有したことを特徴とする封
止用エポキシ樹脂成形材料のため、上記目的を達成する
ことが出来たもので、以下本発明を詳細に説明する。
【０００５】本発明に用いるエポキシ樹脂は、ビスフェ
ノ−ルＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノ−ルＦ型エポキシ
樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、可撓性エポキシ樹
脂、ハロゲン化エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エ
ポキシ樹脂、高分子型エポキシ樹脂等のようにエポキシ
樹脂全般を用いることができる。無機質充填剤としては
純度９９．５％以上、Ｎａ2 Ｏが０．３％以下、抽出水
のナトリゥムイオンが１０ｐｐｍ以下、塩素イオンが３
ｐｐｍ以下で平均粒径が５〜６０ミクロンのαアルミナ
と、シリカとを用いることが必要で結晶シリカを用いる
ことが好ましい。αアルミナと、シリカの添加量は全量
の６０〜９０％が好ましい。即ち６０％未満では高熱伝
導性が低下し、９０％をこえると成形性が低下する傾向
にあるからである。αアルミナ量は無機質充填剤量の５
０％以上であることが好ましい。架橋剤及び又は硬化剤
としてはフェノ−ル樹脂、イソシアネート、アミン系硬
化剤、酸無水物、ルイス酸錯化合物等が用いられ特に限
定しない。必要に応じて用いられる硬化促進剤として
は、リン系及び又は３級アミン系硬化促進剤等を用いる
ことが出来る。離型剤は特に限定しない。かくして上記
材料を配合、混合、混練、粉砕し更に必要に応じて造粒
して封止用エポキシ樹脂成形材料を得るものである。更
に該封止用成形材料の成形については、圧縮成形、トラ
ンスフアー成形、射出成形等で封止成形するものであ
る。
ノ−ルＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノ−ルＦ型エポキシ
樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、可撓性エポキシ樹
脂、ハロゲン化エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エ
ポキシ樹脂、高分子型エポキシ樹脂等のようにエポキシ
樹脂全般を用いることができる。無機質充填剤としては
純度９９．５％以上、Ｎａ2 Ｏが０．３％以下、抽出水
のナトリゥムイオンが１０ｐｐｍ以下、塩素イオンが３
ｐｐｍ以下で平均粒径が５〜６０ミクロンのαアルミナ
と、シリカとを用いることが必要で結晶シリカを用いる
ことが好ましい。αアルミナと、シリカの添加量は全量
の６０〜９０％が好ましい。即ち６０％未満では高熱伝
導性が低下し、９０％をこえると成形性が低下する傾向
にあるからである。αアルミナ量は無機質充填剤量の５
０％以上であることが好ましい。架橋剤及び又は硬化剤
としてはフェノ−ル樹脂、イソシアネート、アミン系硬
化剤、酸無水物、ルイス酸錯化合物等が用いられ特に限
定しない。必要に応じて用いられる硬化促進剤として
は、リン系及び又は３級アミン系硬化促進剤等を用いる
ことが出来る。離型剤は特に限定しない。かくして上記
材料を配合、混合、混練、粉砕し更に必要に応じて造粒
して封止用エポキシ樹脂成形材料を得るものである。更
に該封止用成形材料の成形については、圧縮成形、トラ
ンスフアー成形、射出成形等で封止成形するものであ
る。
【０００６】以下本発明を実施例に基づいて説明する。
【０００７】
【実施例１と２及び比較例１と２】表１の配合表に従っ
て材料を配合、混合、混練、粉砕して封止用エポキシ樹
脂成形材料を得たが、エポキシ樹脂としてはビスフェノ
−ルＡ型エポキシ樹脂を、αアルミナとしては純度９
９．８％、Ｎａ2 Ｏが０．１％、抽出水のナトリゥムイ
オンが５ｐｐｍ、塩素イオンが２ｐｐｍで平均粒径が１
５〜２０ミクロンのものを、フェノ−ル樹脂としてはノ
ボラック型フエノール樹脂を用いた。次に該封止用成形
材料をトランスファー成形機を用いて金型温度１７５
℃、成形圧力５０Ｋｇ／ｃｍ2 、硬化時間３分間で素子
を封止成形した。
て材料を配合、混合、混練、粉砕して封止用エポキシ樹
脂成形材料を得たが、エポキシ樹脂としてはビスフェノ
−ルＡ型エポキシ樹脂を、αアルミナとしては純度９
９．８％、Ｎａ2 Ｏが０．１％、抽出水のナトリゥムイ
オンが５ｐｐｍ、塩素イオンが２ｐｐｍで平均粒径が１
５〜２０ミクロンのものを、フェノ−ル樹脂としてはノ
ボラック型フエノール樹脂を用いた。次に該封止用成形
材料をトランスファー成形機を用いて金型温度１７５
℃、成形圧力５０Ｋｇ／ｃｍ2 、硬化時間３分間で素子
を封止成形した。
【０００８】
【表１】
（重量部） 実施例１と２及び比較例１と２の性能は、表２のようで
ある。高熱伝導性は熱伝導率ｃａｌ／ｃｍ．ｓｅｃ．
℃．×１０-4で、高耐湿性はリード材質４２アロイ、評
価用リード鍍金材質クロムのリード密着性でＫｇ単位
で、成形性は金型離型力でＫｇ単位である。
（重量部） 実施例１と２及び比較例１と２の性能は、表２のようで
ある。高熱伝導性は熱伝導率ｃａｌ／ｃｍ．ｓｅｃ．
℃．×１０-4で、高耐湿性はリード材質４２アロイ、評
価用リード鍍金材質クロムのリード密着性でＫｇ単位
で、成形性は金型離型力でＫｇ単位である。
【０００９】
【表２】
【００１０】
【発明の効果】本発明は上述した如く構成されている。
特許請求の範囲に記載した構成を有する封止用エポキシ
樹脂成形材料においては、成形性を維持したうえで熱伝
導性、耐湿性が向上する効果を有し本発明の優れている
ことを確認した。
特許請求の範囲に記載した構成を有する封止用エポキシ
樹脂成形材料においては、成形性を維持したうえで熱伝
導性、耐湿性が向上する効果を有し本発明の優れている
ことを確認した。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｋ 3/36 Ｈ０１Ｌ 23/29 23/31
Claims (2)
- 【請求項１】 純度９９．５重量％以上、Ｎａ2 Ｏが
０．３重量％以下、抽出水のナトリゥムイオンが１０ｐ
ｐｍ以下、塩素イオンが３ｐｐｍ以下で平均粒径が５〜
６０ミクロンのαアルミナと、シリカとを含有したこと
を特徴とする封止用エポキシ樹脂成形材料。 - 【請求項２】 シリコン変性エポキシ樹脂及び又はシリ
コン変性フェノ−ル樹脂を含有したことを特徴とする請
求項１に記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP133993A JPH06200124A (ja) | 1993-01-07 | 1993-01-07 | 封止用エポキシ樹脂成形材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP133993A JPH06200124A (ja) | 1993-01-07 | 1993-01-07 | 封止用エポキシ樹脂成形材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06200124A true JPH06200124A (ja) | 1994-07-19 |
Family
ID=11498744
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP133993A Pending JPH06200124A (ja) | 1993-01-07 | 1993-01-07 | 封止用エポキシ樹脂成形材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06200124A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6625037B2 (en) | 1997-11-25 | 2003-09-23 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Printed circuit board and method manufacturing the same |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01190748A (ja) * | 1988-01-26 | 1989-07-31 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
| JPH0243279A (ja) * | 1988-08-04 | 1990-02-13 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
| JPH02168654A (ja) * | 1988-12-21 | 1990-06-28 | Nitto Denko Corp | 半導体装置 |
| JPH03719A (ja) * | 1989-05-29 | 1991-01-07 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 樹脂組成物 |
| JPH03718A (ja) * | 1989-05-29 | 1991-01-07 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 樹脂組成物 |
| JPH04253759A (ja) * | 1991-02-04 | 1992-09-09 | Matsushita Electric Works Ltd | 封止用エポキシ樹脂成形材料 |
-
1993
- 1993-01-07 JP JP133993A patent/JPH06200124A/ja active Pending
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01190748A (ja) * | 1988-01-26 | 1989-07-31 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
| JPH0243279A (ja) * | 1988-08-04 | 1990-02-13 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
| JPH02168654A (ja) * | 1988-12-21 | 1990-06-28 | Nitto Denko Corp | 半導体装置 |
| JPH03719A (ja) * | 1989-05-29 | 1991-01-07 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 樹脂組成物 |
| JPH03718A (ja) * | 1989-05-29 | 1991-01-07 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 樹脂組成物 |
| JPH04253759A (ja) * | 1991-02-04 | 1992-09-09 | Matsushita Electric Works Ltd | 封止用エポキシ樹脂成形材料 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6625037B2 (en) | 1997-11-25 | 2003-09-23 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Printed circuit board and method manufacturing the same |
| US7068519B2 (en) | 1997-11-25 | 2006-06-27 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Printed circuit board and method manufacturing the same |
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