JP2951092B2 - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物Info
- Publication number
- JP2951092B2 JP2951092B2 JP33850491A JP33850491A JP2951092B2 JP 2951092 B2 JP2951092 B2 JP 2951092B2 JP 33850491 A JP33850491 A JP 33850491A JP 33850491 A JP33850491 A JP 33850491A JP 2951092 B2 JP2951092 B2 JP 2951092B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- weight
- solder
- curing agent
- resin composition
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体デバイスの表面
実装化における耐半田ストレス性に優れた半導体封止用
エポキシ樹脂組成物に関するものである。
実装化における耐半田ストレス性に優れた半導体封止用
エポキシ樹脂組成物に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、ダイオード、トランジスタ、集積
回路等の電子部品を熱硬化性樹脂で封止しているが、特
に集積回路では耐熱性、耐湿性に優れたｏ−クレゾール
ノボラックエポキシ樹脂をノボラック型フェノール樹脂
で硬化させたエポキシ樹脂組成物が用いられている。と
ころが近年、集積回路の高集積化に伴いチップがだんだ
ん大型化し、かつパッケージは従来のＤＩＰタイプか
ら、表面実装化された小型、薄型のＱＦＰ，ＳＯＰ，Ｓ
ＯＪ，ＰＬＣＣに変わってきている。つまり大型チップ
を、小型で薄いパッケージに封入することになり、応力
によりクラックが発生、これらのクラックによる耐湿性
の低下等の問題が大きくクローズアップされてきてい
る。特に半田付けの工程において、急激に２５０℃以上
の高温にさらされることにより、前記の問題点が発生し
ており、これらの大型チップを封止するのに適した、信
頼性の高い封止用樹脂組成物の開発が望まれてきてい
る。
回路等の電子部品を熱硬化性樹脂で封止しているが、特
に集積回路では耐熱性、耐湿性に優れたｏ−クレゾール
ノボラックエポキシ樹脂をノボラック型フェノール樹脂
で硬化させたエポキシ樹脂組成物が用いられている。と
ころが近年、集積回路の高集積化に伴いチップがだんだ
ん大型化し、かつパッケージは従来のＤＩＰタイプか
ら、表面実装化された小型、薄型のＱＦＰ，ＳＯＰ，Ｓ
ＯＪ，ＰＬＣＣに変わってきている。つまり大型チップ
を、小型で薄いパッケージに封入することになり、応力
によりクラックが発生、これらのクラックによる耐湿性
の低下等の問題が大きくクローズアップされてきてい
る。特に半田付けの工程において、急激に２５０℃以上
の高温にさらされることにより、前記の問題点が発生し
ており、これらの大型チップを封止するのに適した、信
頼性の高い封止用樹脂組成物の開発が望まれてきてい
る。
【０００３】これらの問題点を解決するために、半田付
け時に熱衝撃を緩和する目的で、熱可塑性オリゴマーの
添加（特開昭６２−１１５８４９号公報）や各種シリコ
ーン化合物の添加（特開昭６２−１１５８５０号公報、
６２−１１６６５４号公報、６２−１２８１６２号公
報）、さらにはシリコーン変性（特開昭６２−１３６８
６０号公報）等の手法で対処しているが、いずれも半田
付け時にパッケージにクラックが生じてしまい、信頼性
の高い封止用エポキシ樹脂組成物を得るまでには至らな
かった。
け時に熱衝撃を緩和する目的で、熱可塑性オリゴマーの
添加（特開昭６２−１１５８４９号公報）や各種シリコ
ーン化合物の添加（特開昭６２−１１５８５０号公報、
６２−１１６６５４号公報、６２−１２８１６２号公
報）、さらにはシリコーン変性（特開昭６２−１３６８
６０号公報）等の手法で対処しているが、いずれも半田
付け時にパッケージにクラックが生じてしまい、信頼性
の高い封止用エポキシ樹脂組成物を得るまでには至らな
かった。
【０００４】一方、半田付け時の耐熱ストレス性、つま
り耐半田ストレス性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂
組成物を得る為に、樹脂系としてビフェニル型エポキシ
樹脂の使用（特開昭６４−６５１１６号公報）等が検討
されてきたが、ビフェニル型エポキシ樹脂の使用によ
り、リードフレームとの密着性及び、低吸水性が向上
し、耐半田ストレス性の向上、特にクラック発生が低減
するが、２５０℃以上の高温では、耐半田ストレス性が
不十分である。
り耐半田ストレス性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂
組成物を得る為に、樹脂系としてビフェニル型エポキシ
樹脂の使用（特開昭６４−６５１１６号公報）等が検討
されてきたが、ビフェニル型エポキシ樹脂の使用によ
り、リードフレームとの密着性及び、低吸水性が向上
し、耐半田ストレス性の向上、特にクラック発生が低減
するが、２５０℃以上の高温では、耐半田ストレス性が
不十分である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明の特定のエポキ
シ樹脂を用いて、低吸水化、低線膨張化をはかり、更に
パラキシレン変性ナフトール樹脂硬化剤を用いて、低弾
性化、低吸水化、低線膨張化をはかり、その相乗効果に
より、基板実装時における半導体パッケージの耐半田ス
トレス性を著しく向上させた、半導体封止用エポキシ樹
脂組成物を提供するものである。
シ樹脂を用いて、低吸水化、低線膨張化をはかり、更に
パラキシレン変性ナフトール樹脂硬化剤を用いて、低弾
性化、低吸水化、低線膨張化をはかり、その相乗効果に
より、基板実装時における半導体パッケージの耐半田ス
トレス性を著しく向上させた、半導体封止用エポキシ樹
脂組成物を提供するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は（Ａ）下記式
（１）で示されるエポキシ樹脂
（１）で示されるエポキシ樹脂
【０００７】
【化３】
【０００８】を総エポキシ樹脂量に対して３０〜１００
重量％含むエポキシ樹脂、（Ｂ）下記式（２）で示され
るナフトール樹脂硬化剤
重量％含むエポキシ樹脂、（Ｂ）下記式（２）で示され
るナフトール樹脂硬化剤
【０００９】
【化４】
【００１０】を総硬化剤量に対して３０〜１００重量％
含む硬化剤、（Ｃ）無機質充填材及び （Ｄ）硬化促進剤 を必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物であ
る。
含む硬化剤、（Ｃ）無機質充填材及び （Ｄ）硬化促進剤 を必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物であ
る。
【００１１】式（１）で示されるエポキシ樹脂は、パラ
クレゾールとα−ナフトールの共縮合ノボラックエポキ
シ樹脂であり、低吸水性に優れ、線膨張係数の小さい、
という特徴を有し、半田付け時の半田耐熱性に良好な結
果を示す。このパラクレゾールとα−ナフトールの共縮
合ノボラックエポキシ樹脂の使用量は、これを調節する
ことにより半田耐熱性を最大限に引きだすことができ
る。半田耐熱性の効果を出すためには、パラクレゾール
とα−ナフトールの共縮合ノボラックエポキシ樹脂を総
エポキシ樹脂量の３０重量％以上、好ましくは６０重量
％以上の使用が望ましい。３０重量％未満では低吸水
性、低線膨張係数が十分に得られず、半田耐熱性が不十
分である。ｎの値は１〜６であり、６を超えると流動性
が低下し、成形性が悪くなる。パラクレゾールとα−ナ
フトール共縮合ノボラックエポキシ樹脂以外の他のエポ
キシ樹脂を併用する場合、用いるエポキシ樹脂とは、エ
ポキシ基を有するポリマー全般をいう。例えばビスフェ
ノール型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキ
シ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、フェノールノボラ
ック型エポキシ樹脂、及びトリフェノールメタン型エポ
キシ樹脂、アルキル変性トリフェノールメタン型エポキ
シ樹脂等の３官能型エポキシ樹脂、トリアジン環含有エ
ポキシ樹脂等のことをいう。
クレゾールとα−ナフトールの共縮合ノボラックエポキ
シ樹脂であり、低吸水性に優れ、線膨張係数の小さい、
という特徴を有し、半田付け時の半田耐熱性に良好な結
果を示す。このパラクレゾールとα−ナフトールの共縮
合ノボラックエポキシ樹脂の使用量は、これを調節する
ことにより半田耐熱性を最大限に引きだすことができ
る。半田耐熱性の効果を出すためには、パラクレゾール
とα−ナフトールの共縮合ノボラックエポキシ樹脂を総
エポキシ樹脂量の３０重量％以上、好ましくは６０重量
％以上の使用が望ましい。３０重量％未満では低吸水
性、低線膨張係数が十分に得られず、半田耐熱性が不十
分である。ｎの値は１〜６であり、６を超えると流動性
が低下し、成形性が悪くなる。パラクレゾールとα−ナ
フトール共縮合ノボラックエポキシ樹脂以外の他のエポ
キシ樹脂を併用する場合、用いるエポキシ樹脂とは、エ
ポキシ基を有するポリマー全般をいう。例えばビスフェ
ノール型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキ
シ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、フェノールノボラ
ック型エポキシ樹脂、及びトリフェノールメタン型エポ
キシ樹脂、アルキル変性トリフェノールメタン型エポキ
シ樹脂等の３官能型エポキシ樹脂、トリアジン環含有エ
ポキシ樹脂等のことをいう。
【００１２】式（２）で示される硬化剤は、α−ナフト
ールあるいはβ−ナフトールとアラルキルエーテル
（α，α′−ジメトキシパラキシレン）を縮合させて得
たものであり、半田処理温度付近での低弾性率化とリー
ドフレーム及び半導体チップとの密着性に優れ、また吸
水率、線膨張係数が小さい、という特徴を有する。従っ
て半田付け時の熱衝撃に対し、発生応力の低下とそれに
伴う半導体チップ等との剥離不良の防止に有効である。
このナフトール樹脂硬化剤の使用量は、これを調節する
ことにより半田耐熱性を最大限に引き出すことができ
る。半田耐熱性の効果を引き出すためには式（２）で示
されるナフトール樹脂硬化剤を総硬化剤量の３０重量％
以上、好ましくは５０重量％以上の使用が望ましい。３
０重量％未満では低吸水性、低弾性率性、リードフレー
ム及び半導体チップとの密着性が不十分となり、半田付
け時の半田耐熱性が十分に得られない。ｎの値は１〜６
であり、６を超えると流動性が低下し、成形性が悪くな
る。
ールあるいはβ−ナフトールとアラルキルエーテル
（α，α′−ジメトキシパラキシレン）を縮合させて得
たものであり、半田処理温度付近での低弾性率化とリー
ドフレーム及び半導体チップとの密着性に優れ、また吸
水率、線膨張係数が小さい、という特徴を有する。従っ
て半田付け時の熱衝撃に対し、発生応力の低下とそれに
伴う半導体チップ等との剥離不良の防止に有効である。
このナフトール樹脂硬化剤の使用量は、これを調節する
ことにより半田耐熱性を最大限に引き出すことができ
る。半田耐熱性の効果を引き出すためには式（２）で示
されるナフトール樹脂硬化剤を総硬化剤量の３０重量％
以上、好ましくは５０重量％以上の使用が望ましい。３
０重量％未満では低吸水性、低弾性率性、リードフレー
ム及び半導体チップとの密着性が不十分となり、半田付
け時の半田耐熱性が十分に得られない。ｎの値は１〜６
であり、６を超えると流動性が低下し、成形性が悪くな
る。
【００１３】式（２）で示されるナフトール樹脂硬化剤
以外に他の物を併用する場合、用いるものとしては主に
フェノール性水酸基を有するポリマー全般をいう。例え
ば、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック
樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂、ジシ
クロペンタジエン変性フェノール樹脂とフェノールノボ
ラック及びクレゾールノボラック樹脂との共重合物、パ
ラキシレン変性フェノール樹脂等を用いることができ
る。
以外に他の物を併用する場合、用いるものとしては主に
フェノール性水酸基を有するポリマー全般をいう。例え
ば、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック
樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂、ジシ
クロペンタジエン変性フェノール樹脂とフェノールノボ
ラック及びクレゾールノボラック樹脂との共重合物、パ
ラキシレン変性フェノール樹脂等を用いることができ
る。
【００１４】本発明で用いる無機質充填材としては、溶
融シリカ粉末、球状シリカ粉末、結晶シリカ粉末、二次
凝集シリカ粉末、多孔質シリカ粉末を粉砕したシリカ粉
末、アルミナ等が挙げられ、特に溶融シリカ粉末、球状
シリカ粉末及び溶融シリカ粉末と球状シリカ粉末との混
合物が好ましい。また無機質充填材の配合量としては、
耐半田ストレス性と成形性のバランスから、総樹脂組成
物中に７０〜９０重量％含むものが望ましい。
融シリカ粉末、球状シリカ粉末、結晶シリカ粉末、二次
凝集シリカ粉末、多孔質シリカ粉末を粉砕したシリカ粉
末、アルミナ等が挙げられ、特に溶融シリカ粉末、球状
シリカ粉末及び溶融シリカ粉末と球状シリカ粉末との混
合物が好ましい。また無機質充填材の配合量としては、
耐半田ストレス性と成形性のバランスから、総樹脂組成
物中に７０〜９０重量％含むものが望ましい。
【００１５】さらに本発明に用いる硬化促進剤はエポキ
シ基とフェノール性水酸機の反応を促進するものであれ
ば良く、一般に封止材料に使用されているものを広く使
用することができる。例えばトリフェニルホスフィン
（ＴＰＰ）、トリブチルホスフィン、トリ（４−メチル
フェニル）ホスフィン等の有機ホスフィン化合物、トリ
ブチルアミン、トリエチルアミン、ベンジルジメチルア
ミン、トリスジメチルアミノメチルフェノール、１，８
−ジアザビシクロ［５，４，０］−７−ウンデセン（Ｄ
ＢＵ）等の３級アミン、２−メチルイミダゾール、２−
フェニルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダ
ゾール等のイミダゾール化合物等があげられる。これら
を単独で用いても、あるいはその２種以上の併用も可能
である。本発明の組成物は前述のもの以外、必要に応じ
てカーボンブラック等の着色剤、カルナバワックス、合
成ワックス等の離型剤、ブロム化エポキシ樹脂、三酸化
アンチモン等の難燃剤、γ−グリシドキシプロピルトリ
メトキシシラン等のカップリング剤、シリコーンオイ
ル、ゴム等の低応力成分を添加することができる。
シ基とフェノール性水酸機の反応を促進するものであれ
ば良く、一般に封止材料に使用されているものを広く使
用することができる。例えばトリフェニルホスフィン
（ＴＰＰ）、トリブチルホスフィン、トリ（４−メチル
フェニル）ホスフィン等の有機ホスフィン化合物、トリ
ブチルアミン、トリエチルアミン、ベンジルジメチルア
ミン、トリスジメチルアミノメチルフェノール、１，８
−ジアザビシクロ［５，４，０］−７−ウンデセン（Ｄ
ＢＵ）等の３級アミン、２−メチルイミダゾール、２−
フェニルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダ
ゾール等のイミダゾール化合物等があげられる。これら
を単独で用いても、あるいはその２種以上の併用も可能
である。本発明の組成物は前述のもの以外、必要に応じ
てカーボンブラック等の着色剤、カルナバワックス、合
成ワックス等の離型剤、ブロム化エポキシ樹脂、三酸化
アンチモン等の難燃剤、γ−グリシドキシプロピルトリ
メトキシシラン等のカップリング剤、シリコーンオイ
ル、ゴム等の低応力成分を添加することができる。
【００１６】本発明のエポキシ樹脂組成物はエポキシ樹
脂、硬化剤、無機質充填材、硬化促進剤、その他の添加
剤をミキサー等で均一に混合した後、ロール、押し出し
機等の一般混練装置により熱溶融混練し、冷却、粉砕す
ることにより成形材料とすることができる。
脂、硬化剤、無機質充填材、硬化促進剤、その他の添加
剤をミキサー等で均一に混合した後、ロール、押し出し
機等の一般混練装置により熱溶融混練し、冷却、粉砕す
ることにより成形材料とすることができる。
【００１７】
【実施例】以下本発明を実施例で具体的に説明する。
【００１８】実施例１ 下記式（１）で示されるエポキシ樹脂
【００１９】
【化５】
【００２０】 （重量割合でｎ＝１が0.4、ｎ＝２が0.6の混合物、エポキシ当量２３０、軟化点 ８０℃） ５重量部 オルソクレゾールノボラックエポキシ樹脂（エポキシ当量２００、軟化点６５ ℃） １０重量部 下記式（３）で示されるパラキシレン変性ナフトール樹
脂硬化剤
脂硬化剤
【００２１】
【化６】
【００２２】 （重量割合でｎ＝１が1、ｎ＝２が1.４、ｎ＝３が0.４、ｎ＝４が0.１の混合物 、水酸基当量２４０、軟化点１１０℃） ３重量部 フェノールノボラック樹脂硬化剤（水酸基当量１０４、軟化点９５℃） ６重量部 溶融シリカ粉末 ７５重量部 トリフェニルホスフィン ０．２重量部 カーボンブラック ０．３重量部 カルナバワックス ０．５重量部 をミキサーで常温で混合し、７０〜１００℃で２軸ロー
ルにより混練し、冷却後粉砕して成形材料とした。得ら
れた成形材料をタブレット化し、低圧トランスファー成
形機にて１７５℃、７０kg／cm2 、１２０秒の条件で半
田クラック試験用として６×６mmのチップを５２ｐＱＦ
Ｐパッケージに封入し、また半田耐湿試験用として３×
６mmのチップを１６ｐＳＯＰパッケージに封入した。封
止したテスト用素子について下記の半田クラック試験及
び半田耐湿性試験を行った。
ルにより混練し、冷却後粉砕して成形材料とした。得ら
れた成形材料をタブレット化し、低圧トランスファー成
形機にて１７５℃、７０kg／cm2 、１２０秒の条件で半
田クラック試験用として６×６mmのチップを５２ｐＱＦ
Ｐパッケージに封入し、また半田耐湿試験用として３×
６mmのチップを１６ｐＳＯＰパッケージに封入した。封
止したテスト用素子について下記の半田クラック試験及
び半田耐湿性試験を行った。
【００２３】半田クラック試験：封止したテスト用素子
を８５℃、８５％ＲＨの環境下で４８Ｈｒ及び７２Ｈｒ
処理し、その後２６０℃の半田槽に１０秒間浸漬後、顕
微鏡で外部クラックを観察した。 半田耐湿性試験：封止したテスト用素子を８５℃、８５
％ＲＨの環境下で７２Ｈｒ処理し、その後２６０℃の半
田槽に１０秒間浸漬後、プレッシャ−クッカー試験（１
２５℃、１００％ＲＨ）を行い、回路のオープン不良を
測定した。試験結果を表１に示す。
を８５℃、８５％ＲＨの環境下で４８Ｈｒ及び７２Ｈｒ
処理し、その後２６０℃の半田槽に１０秒間浸漬後、顕
微鏡で外部クラックを観察した。 半田耐湿性試験：封止したテスト用素子を８５℃、８５
％ＲＨの環境下で７２Ｈｒ処理し、その後２６０℃の半
田槽に１０秒間浸漬後、プレッシャ−クッカー試験（１
２５℃、１００％ＲＨ）を行い、回路のオープン不良を
測定した。試験結果を表１に示す。
【００２４】実施例２〜５ 表１の処方に従って配合し、実施例１と同様にして成形
材料を得た。この成形材料でテスト用素子を封止した成
形品を得、この成形品を用いて実施例１と同様に半田ク
ラック試験及び半田耐湿性試験を行った。試験結果を表
１に示す。 比較例１〜５ 表２の処方に従って配合し、実施例１と同様にして成形
材料を得た。この成形材料でテスト用素子を封止した成
形品を得、この成形品を用いて実施例１と同様に半田ク
ラック試験及び半田耐湿性試験を行った。試験結果を表
２に示す。
材料を得た。この成形材料でテスト用素子を封止した成
形品を得、この成形品を用いて実施例１と同様に半田ク
ラック試験及び半田耐湿性試験を行った。試験結果を表
１に示す。 比較例１〜５ 表２の処方に従って配合し、実施例１と同様にして成形
材料を得た。この成形材料でテスト用素子を封止した成
形品を得、この成形品を用いて実施例１と同様に半田ク
ラック試験及び半田耐湿性試験を行った。試験結果を表
２に示す。
【００２５】
【表１】
【００２６】
【表２】
【００２７】
【発明の効果】本発明に従うと従来技術では得ることが
できなかった耐半田ストレス性を有するエポキシ樹脂組
成物を得ることができるので、半田付け工程時の耐クラ
ック性に非常に優れ、更に耐湿性が良好なことから表面
実装パッケージに搭載された高集積大型チップＩＣにお
いて好適である。
できなかった耐半田ストレス性を有するエポキシ樹脂組
成物を得ることができるので、半田付け工程時の耐クラ
ック性に非常に優れ、更に耐湿性が良好なことから表面
実装パッケージに搭載された高集積大型チップＩＣにお
いて好適である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｌ 23/31
Claims (1)
- 【請求項１】 （Ａ）下記式（１）で示されるエポキシ
樹脂 【化１】 （ｎ＝１〜６）を総エポキシ樹脂量に対して３０〜１０
０重量％含むエポキシ樹脂、（Ｂ）下記式（２）で示さ
れるナフトール樹脂硬化剤 【化２】 （ｎ＝１〜６）を総硬化剤量に対して３０〜１００重量
％含む硬化剤、（Ｃ）無機質充填材及び （Ｄ）硬化促進剤 を必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32927691 | 1991-12-13 | ||
| JP3-329276 | 1991-12-13 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05218239A JPH05218239A (ja) | 1993-08-27 |
| JP2951092B2 true JP2951092B2 (ja) | 1999-09-20 |
Family
ID=18219644
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33850491A Expired - Fee Related JP2951092B2 (ja) | 1991-12-13 | 1991-12-20 | エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2951092B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11140277A (ja) * | 1997-11-10 | 1999-05-25 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及びこれを用いた半導体装置 |
| JP5832016B2 (ja) * | 2011-09-08 | 2015-12-16 | 日本化薬株式会社 | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、およびその硬化物 |
| TWI580705B (zh) * | 2012-09-25 | 2017-05-01 | Dainippon Ink & Chemicals | An epoxy resin, a hardened resin composition and a hardened product thereof, and a printed circuit board |
-
1991
- 1991-12-20 JP JP33850491A patent/JP2951092B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05218239A (ja) | 1993-08-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3334998B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP3004463B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP2951092B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP2991850B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP3003887B2 (ja) | 半導体封止用樹脂組成物 | |
| JP2954415B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP2963260B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP3274265B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP2954412B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP2951089B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP2991849B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP3359445B2 (ja) | 樹脂組成物 | |
| JP3235798B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP2862777B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP2823633B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP2843247B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP3235799B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP3004454B2 (ja) | 樹脂組成物 | |
| JP3417283B2 (ja) | 封止用のエポキシ樹脂組成物および半導体装置封止方法 | |
| JP3093051B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP2991847B2 (ja) | 半導体封止用樹脂組成物 | |
| JP3255376B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP3305097B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP2951091B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP2951090B2 (ja) | 半導体封止用樹脂組成物 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090709 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100709 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110709 Year of fee payment: 12 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |