JP2951089B2 - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物Info
- Publication number
- JP2951089B2 JP2951089B2 JP33034991A JP33034991A JP2951089B2 JP 2951089 B2 JP2951089 B2 JP 2951089B2 JP 33034991 A JP33034991 A JP 33034991A JP 33034991 A JP33034991 A JP 33034991A JP 2951089 B2 JP2951089 B2 JP 2951089B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- weight
- solder
- resin composition
- curing agent
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体デバイスの表面
実装化における耐半田ストレス性に優れた半導体封止用
エポキシ樹脂組成物に関するものである。
実装化における耐半田ストレス性に優れた半導体封止用
エポキシ樹脂組成物に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、ダイオード、トランジスタ、集積
回路等の電子部品を熱硬化性樹脂で封止しているが、特
に集積回路では耐熱性、耐湿性に優れたオルソクレゾー
ルノボラックエポキシ樹脂をノボラック型フェノール樹
脂で硬化させたエポキシ樹脂組成物が用いられている。
ところが近年、集積回路の高集積化に伴いチップがだん
だん大型化し、かつパッケージは従来のＤＩＰタイプか
ら、表面実装化された小型、薄型のＱＦＰ，ＳＯＰ，Ｓ
ＯＪ，ＰＬＣＣに変わってきている。
回路等の電子部品を熱硬化性樹脂で封止しているが、特
に集積回路では耐熱性、耐湿性に優れたオルソクレゾー
ルノボラックエポキシ樹脂をノボラック型フェノール樹
脂で硬化させたエポキシ樹脂組成物が用いられている。
ところが近年、集積回路の高集積化に伴いチップがだん
だん大型化し、かつパッケージは従来のＤＩＰタイプか
ら、表面実装化された小型、薄型のＱＦＰ，ＳＯＰ，Ｓ
ＯＪ，ＰＬＣＣに変わってきている。
【０００３】つまり大型チップを、小型で薄いパッケー
ジに封入することになり、応力によりクラックが発生、
これらのクラックによる耐湿性の低下等の問題が大きく
クローズアップされてきている。特に半田付けの工程に
おいて、急激に２５０℃以上の高温にさらされることに
より、前記の問題点が発生しており、これらの大型チッ
プを封止するのに適した、信頼性の高い封止用樹脂組成
物の開発が望まれてきている。
ジに封入することになり、応力によりクラックが発生、
これらのクラックによる耐湿性の低下等の問題が大きく
クローズアップされてきている。特に半田付けの工程に
おいて、急激に２５０℃以上の高温にさらされることに
より、前記の問題点が発生しており、これらの大型チッ
プを封止するのに適した、信頼性の高い封止用樹脂組成
物の開発が望まれてきている。
【０００４】これらの問題点を解決するために、半田付
け時に熱衝撃を緩和する目的で、熱可塑性オリゴマーの
添加（特開昭６２−１１５８４９号公報）や各種シリコ
ーン化合物の添加（特開昭６２−１１５８５０号公報、
６２−１１６６５４号公報、６２−１２８１６２号公
報）、さらにはシリコーン変性（特開昭６２−１３６８
６０号公報）等の手法で対処しているが、いずれも半田
付け時にパッケージにクラックが生じてしまい、信頼性
の高い封止用エポキシ樹脂組成物を得るまでには至らな
かった。
け時に熱衝撃を緩和する目的で、熱可塑性オリゴマーの
添加（特開昭６２−１１５８４９号公報）や各種シリコ
ーン化合物の添加（特開昭６２−１１５８５０号公報、
６２−１１６６５４号公報、６２−１２８１６２号公
報）、さらにはシリコーン変性（特開昭６２−１３６８
６０号公報）等の手法で対処しているが、いずれも半田
付け時にパッケージにクラックが生じてしまい、信頼性
の高い封止用エポキシ樹脂組成物を得るまでには至らな
かった。
【０００５】一方、半田付け時の耐熱ストレス性、つま
り耐半田ストレス性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂
組成物を得る為に、樹脂系としてビフェニル型エポキシ
樹脂の使用（特開昭６４−６５１１６号公報）等が検討
されてきたが、ビフェニル型エポキシ樹脂の使用によ
り、リードフレームとの密着性及び、低吸水性が向上
し、耐半田ストレス性の向上、特にクラック発生が低減
するが、２５０℃以上の高温では、耐半田ストレス性が
不十分である。
り耐半田ストレス性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂
組成物を得る為に、樹脂系としてビフェニル型エポキシ
樹脂の使用（特開昭６４−６５１１６号公報）等が検討
されてきたが、ビフェニル型エポキシ樹脂の使用によ
り、リードフレームとの密着性及び、低吸水性が向上
し、耐半田ストレス性の向上、特にクラック発生が低減
するが、２５０℃以上の高温では、耐半田ストレス性が
不十分である。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明はこの様な問題
に対して、式（１）で示されるエポキシ樹脂を用いて、
低吸水化、低線膨張化をはかり、また式（２）で示され
る硬化剤を用いて、低吸水化、可撓性付与をはかり、そ
の相乗効果により、基板実装時における半導体パッケー
ジの耐半田ストレス性を著しく向上させた、半導体封止
用エポキシ樹脂組成物を提供するものである。
に対して、式（１）で示されるエポキシ樹脂を用いて、
低吸水化、低線膨張化をはかり、また式（２）で示され
る硬化剤を用いて、低吸水化、可撓性付与をはかり、そ
の相乗効果により、基板実装時における半導体パッケー
ジの耐半田ストレス性を著しく向上させた、半導体封止
用エポキシ樹脂組成物を提供するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明のエポキシ樹脂組
成物は、（Ａ）下記式（１）で示されるエポキシ樹脂を
総エポキシ樹脂量に対して３０〜１００重量％含むエポ
キシ樹脂、
成物は、（Ａ）下記式（１）で示されるエポキシ樹脂を
総エポキシ樹脂量に対して３０〜１００重量％含むエポ
キシ樹脂、
【０００８】
【化３】
【０００９】（ｎ＝１〜６） （Ｂ）下記式（２）で示されフェノール樹脂硬化剤を総
フェノール樹脂硬化剤量に対して３０〜１００重量％含
むフェノール樹脂硬化剤、
フェノール樹脂硬化剤量に対して３０〜１００重量％含
むフェノール樹脂硬化剤、
【００１０】
【化４】 （ｎ＝１〜６）
【００１１】（Ｃ）無機質充填材及び （Ｄ）硬化促進剤 を必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物で、
従来のエポキシ樹脂組成物に比べ、非常に優れた半田耐
熱性を有するものである。
従来のエポキシ樹脂組成物に比べ、非常に優れた半田耐
熱性を有するものである。
【００１２】式（１）で示されるエポキシ樹脂は、パラ
クレゾールとαナフトールの共縮合ノボラックエポキシ
樹脂であり、低吸水性に優れ、線膨張係数が小さい、と
いう特徴を有し、半田付け時の半田耐熱性に良好な結果
を示す。このパラクレゾールとαナフトールの共縮合ノ
ボラックエポキシ樹脂の使用量は、これを調節すること
により半田耐熱性を最大限に引き出すことができる。半
田耐熱性の効果を出すためには、パラクレゾールとαナ
フトールの共縮合ノボラックエポキシ樹脂を総エポキシ
樹脂量の３０重量％以上、好ましくは６０重量％以上の
使用が望ましい。３０重量％未満では低吸水性、低線膨
張係数が十分に得られず、半田耐熱性が不十分である。
ｎの値は１〜６であり、６を超えると流動性が低下し、
成形性が悪くなる。
クレゾールとαナフトールの共縮合ノボラックエポキシ
樹脂であり、低吸水性に優れ、線膨張係数が小さい、と
いう特徴を有し、半田付け時の半田耐熱性に良好な結果
を示す。このパラクレゾールとαナフトールの共縮合ノ
ボラックエポキシ樹脂の使用量は、これを調節すること
により半田耐熱性を最大限に引き出すことができる。半
田耐熱性の効果を出すためには、パラクレゾールとαナ
フトールの共縮合ノボラックエポキシ樹脂を総エポキシ
樹脂量の３０重量％以上、好ましくは６０重量％以上の
使用が望ましい。３０重量％未満では低吸水性、低線膨
張係数が十分に得られず、半田耐熱性が不十分である。
ｎの値は１〜６であり、６を超えると流動性が低下し、
成形性が悪くなる。
【００１３】パラクレゾールとαナフトール共縮合ノボ
ラックエポキシ樹脂以外の他のエポキシ樹脂を併用する
場合、用いるエポキシ樹脂とは、エポキシ基を有するポ
リマー全般をいう。例えばビスフェノール型エポキシ樹
脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル
型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹
脂、及びトリフェノールメタン型エポキシ樹脂、アルキ
ル変性トリフェノールメタン型エポキシ樹脂等の３官能
型エポキシ樹脂、トリアジン環含有エポキシ樹脂等のこ
とをいう。
ラックエポキシ樹脂以外の他のエポキシ樹脂を併用する
場合、用いるエポキシ樹脂とは、エポキシ基を有するポ
リマー全般をいう。例えばビスフェノール型エポキシ樹
脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル
型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹
脂、及びトリフェノールメタン型エポキシ樹脂、アルキ
ル変性トリフェノールメタン型エポキシ樹脂等の３官能
型エポキシ樹脂、トリアジン環含有エポキシ樹脂等のこ
とをいう。
【００１４】式（２）で示される硬化剤は、ジシクロペ
ンタジエン変性フェノール樹脂であり、低吸水性及び、
可撓性に優れる特徴を有する。特に半田付け時の高温時
の可撓性に優れており２５０〜２６０℃の半田付け時の
半田耐熱性に著しい効果をもたらす。このジシクロペン
タジエン変性フェノール樹脂の使用量は、これを調整す
ることにより半田耐熱性を最大限に引き出すことができ
る。半田耐熱性の効果を出すためには、式（２）で示さ
れるジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂を総フェ
ノール樹脂量の３０重量％以上、好ましくは６０重量％
以上の使用が望ましい。３０重量％未満では可撓性が不
十分となり、半田付け時の半田耐熱性が十分に得られな
い。ｎの値は１〜６であり、６を超えると流動性が低下
し、成形性が悪くなる。
ンタジエン変性フェノール樹脂であり、低吸水性及び、
可撓性に優れる特徴を有する。特に半田付け時の高温時
の可撓性に優れており２５０〜２６０℃の半田付け時の
半田耐熱性に著しい効果をもたらす。このジシクロペン
タジエン変性フェノール樹脂の使用量は、これを調整す
ることにより半田耐熱性を最大限に引き出すことができ
る。半田耐熱性の効果を出すためには、式（２）で示さ
れるジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂を総フェ
ノール樹脂量の３０重量％以上、好ましくは６０重量％
以上の使用が望ましい。３０重量％未満では可撓性が不
十分となり、半田付け時の半田耐熱性が十分に得られな
い。ｎの値は１〜６であり、６を超えると流動性が低下
し、成形性が悪くなる。
【００１５】式（２）で示されるフェノール樹脂硬化剤
以外に他の物を併用する場合、用いるものとしては主に
フェノール性水酸基を有するポリマー全般をいう。例え
ば、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック
樹脂、ナフタレン変性フェノール樹脂等を用いることが
できる。本発明で用いる無機質充填材としては、溶融シ
リカ粉末、球状シリカ粉末、結晶シリカ粉末、二次凝集
シリカ粉末、多孔質シリカ粉末を粉砕したシリカ粉末、
アルミナ等が挙げられ、特に溶融シリカ粉末、球状シリ
カ粉末及び溶融シリカ粉末と球状シリカ粉末との混合物
が好ましい。また無機質充填材の配合量としては、耐半
田ストレス性と成形性のバランスから、総樹脂組成物に
対して７０〜９０重量％が望ましい。
以外に他の物を併用する場合、用いるものとしては主に
フェノール性水酸基を有するポリマー全般をいう。例え
ば、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック
樹脂、ナフタレン変性フェノール樹脂等を用いることが
できる。本発明で用いる無機質充填材としては、溶融シ
リカ粉末、球状シリカ粉末、結晶シリカ粉末、二次凝集
シリカ粉末、多孔質シリカ粉末を粉砕したシリカ粉末、
アルミナ等が挙げられ、特に溶融シリカ粉末、球状シリ
カ粉末及び溶融シリカ粉末と球状シリカ粉末との混合物
が好ましい。また無機質充填材の配合量としては、耐半
田ストレス性と成形性のバランスから、総樹脂組成物に
対して７０〜９０重量％が望ましい。
【００１６】更に本発明に用いる硬化促進剤はエポキシ
基とフェノール性水酸基の反応を促進するものであれば
良く、一般に封止材料に使用されているものを広く使用
することができる。例えばトリフェニルホスフィン（Ｔ
ＰＰ）、トリブチルホスフィン、トリ（４−メチルフェ
ニル）ホスフィン等の有機ホスフィン化合物、トリブチ
ルアミン、トリエチルアミン、ベンジルジメチルアミ
ン、トリスジメチルアミノメチルフェノール、１，８−
ジアザビシクロ［５，４，０］−７−ウンデセン（ＤＢ
Ｕ）等の３級アミン、２−メチルイミダゾール、２−フ
ェニルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾ
ール等のイミダゾール化合物等が挙げられる。これらを
単独で用いても、あるいはその２種以上の併用も可能で
ある。
基とフェノール性水酸基の反応を促進するものであれば
良く、一般に封止材料に使用されているものを広く使用
することができる。例えばトリフェニルホスフィン（Ｔ
ＰＰ）、トリブチルホスフィン、トリ（４−メチルフェ
ニル）ホスフィン等の有機ホスフィン化合物、トリブチ
ルアミン、トリエチルアミン、ベンジルジメチルアミ
ン、トリスジメチルアミノメチルフェノール、１，８−
ジアザビシクロ［５，４，０］−７−ウンデセン（ＤＢ
Ｕ）等の３級アミン、２−メチルイミダゾール、２−フ
ェニルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾ
ール等のイミダゾール化合物等が挙げられる。これらを
単独で用いても、あるいはその２種以上の併用も可能で
ある。
【００１７】本発明の組成物は前述のもの以外、必要に
応じてカーボンブラック等の着色剤、カルナバワック
ス、合成ワックス等の離型剤、ブロム化エポキシ、三酸
化アンチモン等の難燃剤、γ−グリシドキシプロピルト
リメトキシシラン等のカップリング剤、シリコーンオイ
ル、ゴム等の低応力成分を添加することができる。本発
明のエポキシ樹脂組成物はエポキシ樹脂、硬化剤、無機
質充填材、硬化促進剤、その他の添加剤をミキサー等で
均一に混合した後、ロール、押し出し機等の一般混練装
置により熱溶融混練し、冷却、粉砕することにより成形
材料とすることができる。
応じてカーボンブラック等の着色剤、カルナバワック
ス、合成ワックス等の離型剤、ブロム化エポキシ、三酸
化アンチモン等の難燃剤、γ−グリシドキシプロピルト
リメトキシシラン等のカップリング剤、シリコーンオイ
ル、ゴム等の低応力成分を添加することができる。本発
明のエポキシ樹脂組成物はエポキシ樹脂、硬化剤、無機
質充填材、硬化促進剤、その他の添加剤をミキサー等で
均一に混合した後、ロール、押し出し機等の一般混練装
置により熱溶融混練し、冷却、粉砕することにより成形
材料とすることができる。
【００１８】
【実施例】以下本発明を実施例で具体的に説明する。配
合割合は重量部である。
合割合は重量部である。
【００１９】実施例１ 下記式（１）で示されるエポキシ樹脂
【００２０】
【化５】
【００２１】 （ｎ＝１が４０重量％、ｎ＝２が６０重量％の混合物、エポキシ当量２３０、 軟化点８０℃） 4.５重量部 オルソクレゾールノボラックエポキシ樹脂、（エポキシ当量２００、 軟化点６５℃） １0.５重量部 下記式（２）で示されるフェノール樹脂硬化剤
【００２２】
【化６】
【００２３】 （ｎ＝３が７０重量％、ｎ＝４が３０重量％の混合物、 水酸基当量１９０、軟化点１００℃） ３重量部 フェノールノボラック樹脂（水酸基当量１０５、軟化点１００℃） ６重量部 溶融シリカ粉末 ７５重量部 トリフェニルホスフィン 0.２重量部 カーボンブラック 0.３重量部 カルナバワックス 0.５重量部 をミキサーで常温で混合し、７０〜１００℃で２軸ロー
ルにより混練し、冷却後粉砕して成形材料とした。得ら
れた成形材料をタブレット化し、低圧トランスファー成
形機にて１７５℃、７０kg／cm2 、１２０秒の条件で半
田クラック試験用として６×６mmのチップを５２ｐパッ
ケージに封入し、また半田耐湿試験用として３×６mmの
チップを１６ｐＳＯＰパッケージに封入した。封止した
テスト用素子について下記の半田クラック試験及び半田
耐湿性試験を行った。
ルにより混練し、冷却後粉砕して成形材料とした。得ら
れた成形材料をタブレット化し、低圧トランスファー成
形機にて１７５℃、７０kg／cm2 、１２０秒の条件で半
田クラック試験用として６×６mmのチップを５２ｐパッ
ケージに封入し、また半田耐湿試験用として３×６mmの
チップを１６ｐＳＯＰパッケージに封入した。封止した
テスト用素子について下記の半田クラック試験及び半田
耐湿性試験を行った。
【００２４】半田クラック試験：封止したテスト用素子
を８５℃、８５％ＲＨの環境下で４８Ｈｒ及び７２Ｈｒ
処理し、その後２６０℃の半田槽に１０秒間浸漬後、顕
微鏡で外部クラックを観察した。 半田耐湿性試験：封止しテスト用素子を８５℃、８５％
ＲＨの環境下で７２Ｈｒ処理し、その後２６０℃の半田
槽に１０秒間浸漬後、プレッシャークッカー試験（１２
５℃、１００％ＲＨ）を行い、回路のオープン不良を測
定した。試験結果を表１に示す。
を８５℃、８５％ＲＨの環境下で４８Ｈｒ及び７２Ｈｒ
処理し、その後２６０℃の半田槽に１０秒間浸漬後、顕
微鏡で外部クラックを観察した。 半田耐湿性試験：封止しテスト用素子を８５℃、８５％
ＲＨの環境下で７２Ｈｒ処理し、その後２６０℃の半田
槽に１０秒間浸漬後、プレッシャークッカー試験（１２
５℃、１００％ＲＨ）を行い、回路のオープン不良を測
定した。試験結果を表１に示す。
【００２５】実施例２〜５ 表１の処方に従って配合し、実施例１と同様にして成形
材料を得た。この成形材料でテスト用素子を封止した成
形品を得、この成形品を用いて実施例１と同様に半田ク
ラック試験及び半田耐湿性試験を行った。試験結果を表
１に示す。
材料を得た。この成形材料でテスト用素子を封止した成
形品を得、この成形品を用いて実施例１と同様に半田ク
ラック試験及び半田耐湿性試験を行った。試験結果を表
１に示す。
【００２６】比較例１〜５ 表１の処方に従って配合し、実施例１と同様にして成形
材料を得た。この成形材料でテスト用素子を封止した成
形品を得、この成形品を用いて実施例１と同様に半田ク
ラック試験及び半田耐湿性試験を行った。試験結果を表
１に示す。
材料を得た。この成形材料でテスト用素子を封止した成
形品を得、この成形品を用いて実施例１と同様に半田ク
ラック試験及び半田耐湿性試験を行った。試験結果を表
１に示す。
【００２７】
【表１】
【００２８】
【発明の効果】本発明に従うと従来技術では得ることが
できなかった耐半田ストレス性を有するエポキシ樹脂組
成物を得ることができるので、半田付け工程時の耐クラ
ック性に非常に優れ、更に耐湿性が良好なことから表面
実装パッケージに搭載された高集積大型チップＩＣにお
いて好適である。
できなかった耐半田ストレス性を有するエポキシ樹脂組
成物を得ることができるので、半田付け工程時の耐クラ
ック性に非常に優れ、更に耐湿性が良好なことから表面
実装パッケージに搭載された高集積大型チップＩＣにお
いて好適である。
Claims (1)
- 【請求項１】 （Ａ）下記式（１）で示されるエポキシ
樹脂を総エポキシ樹脂量に対して３０〜１００重量％含
むエポキシ樹脂、 【化１】 （ｎ＝１〜６） （Ｂ）下記式（２）で示されフェノール樹脂硬化剤を総
フェノール樹脂硬化剤量に対して３０〜１００重量％含
むフェノール樹脂硬化剤、 【化２】 （ｎ＝１〜６） （Ｃ）無機質充填材及び （Ｄ）硬化促進剤 を必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33034991A JP2951089B2 (ja) | 1991-12-13 | 1991-12-13 | エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33034991A JP2951089B2 (ja) | 1991-12-13 | 1991-12-13 | エポキシ樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05166975A JPH05166975A (ja) | 1993-07-02 |
| JP2951089B2 true JP2951089B2 (ja) | 1999-09-20 |
Family
ID=18231626
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33034991A Expired - Fee Related JP2951089B2 (ja) | 1991-12-13 | 1991-12-13 | エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2951089B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6302280B2 (ja) * | 2014-02-21 | 2018-03-28 | 日本化薬株式会社 | エポキシ樹脂、硬化性樹脂組成物および硬化物 |
-
1991
- 1991-12-13 JP JP33034991A patent/JP2951089B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05166975A (ja) | 1993-07-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3004463B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP2991850B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP3003887B2 (ja) | 半導体封止用樹脂組成物 | |
| JP2951092B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP2954415B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP2951089B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP2963260B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP2991849B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP2954412B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP3359445B2 (ja) | 樹脂組成物 | |
| JP2823633B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH09143345A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH1135797A (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
| JP2951091B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP3004454B2 (ja) | 樹脂組成物 | |
| JP3011807B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP3235798B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP3093051B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP3093050B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP2954413B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP2820541B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP2991847B2 (ja) | 半導体封止用樹脂組成物 | |
| JP3235799B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP3302259B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP2991846B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090709 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100709 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110709 Year of fee payment: 12 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |