JP2951090B2 - 半導体封止用樹脂組成物 - Google Patents
半導体封止用樹脂組成物Info
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- epoxy resin
- resin
- curing agent
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、耐半田クラック性及び
耐湿性に優れた半導体封止用樹脂組成物に関するもので
ある。
耐湿性に優れた半導体封止用樹脂組成物に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】従来、ダイオード、トランジスタ、集積
回路等の電子部品を熱硬化性樹脂で封止しているが、特
に集積回路では耐熱性、耐湿性に優れたＯ−クレゾール
ノボラックエポキシ樹脂をノボラック型フェノール樹脂
で硬化させたエポキシ樹脂組成物が用いられている。近
年、電子機器の小型・軽量化・高性能化の要求がますま
す厳しくなってきている。それに伴い、半導体の高集積
化も年々進んでいる。半導体の高集積化に伴いチップの
大型化、パッケージの小型化・薄型化の傾向にある。特
に、パッケージの薄型化は著しく、厚さ１ｍｍのＴＳＯ
ＰやＴＱＦＰの実用化が相次いでいる。
回路等の電子部品を熱硬化性樹脂で封止しているが、特
に集積回路では耐熱性、耐湿性に優れたＯ−クレゾール
ノボラックエポキシ樹脂をノボラック型フェノール樹脂
で硬化させたエポキシ樹脂組成物が用いられている。近
年、電子機器の小型・軽量化・高性能化の要求がますま
す厳しくなってきている。それに伴い、半導体の高集積
化も年々進んでいる。半導体の高集積化に伴いチップの
大型化、パッケージの小型化・薄型化の傾向にある。特
に、パッケージの薄型化は著しく、厚さ１ｍｍのＴＳＯ
ＰやＴＱＦＰの実用化が相次いでいる。
【０００３】また、パッケージの小型化・薄型化によ
り、半導体の実装方法は従来の挿入型から表面実装型
（ＶＰＳリフロー型、ＩＲリフロー型、半田浸漬法等）
へ変わってきている。表面実装法により、半田浸漬の工
程において急激に２００℃以上の高温にさらされること
によりパッケージが割れたり、チップと封止樹脂の界面
が剥離するといった現象が発生し耐湿性が劣化してしま
い信頼性が低くなるといった問題が起こっている。その
ため、耐半田耐熱性と耐湿性の２点を満足する信頼性に
優れた樹脂の開発が急がれている。
り、半導体の実装方法は従来の挿入型から表面実装型
（ＶＰＳリフロー型、ＩＲリフロー型、半田浸漬法等）
へ変わってきている。表面実装法により、半田浸漬の工
程において急激に２００℃以上の高温にさらされること
によりパッケージが割れたり、チップと封止樹脂の界面
が剥離するといった現象が発生し耐湿性が劣化してしま
い信頼性が低くなるといった問題が起こっている。その
ため、耐半田耐熱性と耐湿性の２点を満足する信頼性に
優れた樹脂の開発が急がれている。
【０００４】これらの問題を解決するために半田付け時
の熱衝撃を緩和する目的で、熱可塑性オリゴマーの添加
（特開昭６２−１１５８４９号公報）や各種シリコーン
化合物の添加（特開昭６２−１１５８５０号公報、６２
−１１６６５４号公報、６２−１２８１６２号公報）、
さらにはシリコーン変性（特開昭６２−１３６８６０号
公報）などの手法で対応しているがいずれも半田浸漬時
にパッケージにクラックが発生し信頼性に優れた半導体
封止用エポキシ樹脂組成物を得るまでには至らなかっ
た。
の熱衝撃を緩和する目的で、熱可塑性オリゴマーの添加
（特開昭６２−１１５８４９号公報）や各種シリコーン
化合物の添加（特開昭６２−１１５８５０号公報、６２
−１１６６５４号公報、６２−１２８１６２号公報）、
さらにはシリコーン変性（特開昭６２−１３６８６０号
公報）などの手法で対応しているがいずれも半田浸漬時
にパッケージにクラックが発生し信頼性に優れた半導体
封止用エポキシ樹脂組成物を得るまでには至らなかっ
た。
【０００５】一方、半田浸漬時の耐半田クラック性に優
れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を得るために、樹
脂系としてビフェニル型エポキシ樹脂の使用（特開昭６
４−６５１１６号公報）等が、検討されてきたがビフェ
ニル型エポキシの使用によりリードフレームとの密着性
及び低吸水性が向上し、クラック発生が低減するが、ま
だ耐湿性が不十分である。
れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を得るために、樹
脂系としてビフェニル型エポキシ樹脂の使用（特開昭６
４−６５１１６号公報）等が、検討されてきたがビフェ
ニル型エポキシの使用によりリードフレームとの密着性
及び低吸水性が向上し、クラック発生が低減するが、ま
だ耐湿性が不十分である。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、このような
問題に対して耐半田クラック性及び耐湿性が著しく優れ
た半導体封止用樹脂組成物を提供するものである。
問題に対して耐半田クラック性及び耐湿性が著しく優れ
た半導体封止用樹脂組成物を提供するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明者は、これらの問
題を解決するために鋭意研究を進め、以下の組成の樹脂
組成物を見いだした。即ち本発明は、（Ａ）エポキシ樹
脂として、式（１）で示されるパラクレゾールとαナフ
トールの共縮合ノボラックエポキシ樹脂を総エポキシ樹
脂量に対して３０〜１００重量％含むエポキシ樹脂、
題を解決するために鋭意研究を進め、以下の組成の樹脂
組成物を見いだした。即ち本発明は、（Ａ）エポキシ樹
脂として、式（１）で示されるパラクレゾールとαナフ
トールの共縮合ノボラックエポキシ樹脂を総エポキシ樹
脂量に対して３０〜１００重量％含むエポキシ樹脂、
【化３】 （Ｂ）フェノール樹脂硬化剤として、式（２）で示され
る３官能フェノール樹脂硬化剤を総フェノール樹脂硬化
剤量に対して５０〜１００重量％含むフェノール樹脂硬
化剤
る３官能フェノール樹脂硬化剤を総フェノール樹脂硬化
剤量に対して５０〜１００重量％含むフェノール樹脂硬
化剤
【化４】 （式中 Ｒ１〜Ｒ１１は水素、ハロゲン、アルキル基の
中から選択される同一もしくは異なる原子または基） （Ｃ）無機充填材及び （Ｄ）硬化促進剤 を必須成分とする半導体封止用樹脂組成物である。
中から選択される同一もしくは異なる原子または基） （Ｃ）無機充填材及び （Ｄ）硬化促進剤 を必須成分とする半導体封止用樹脂組成物である。
【０００８】本発明に用いるパラクレゾールとαナフト
ールの共縮合ノボラックエポキシ樹脂は、パラクレゾー
ルとαナフトールをホルムアルデヒドより共縮合させた
ノボラック樹脂をエポキシ化したエポキシ樹脂であり、
その共縮合時のαナフトール量は５０重量％以上が望ま
しく、式（１）の構造を主とする化合物である。式
（１）のエポキシ樹脂は、低吸水性に優れ、樹脂の線熱
膨張係数が小さく、成形時の離型性に優れるという特徴
を有し、半田浸漬時の耐半田クラック性に良好の結果を
示す。このパラクレゾールとαナフトール共縮合ノボラ
ックエポキシ樹脂の使用量は、これを調節することによ
り耐半田クラック性を最大限に引き出すことができる。
ｎは１〜６の整数で６を越えると樹脂が高分子となり、
流動性が悪くなり、半導体封止用樹脂組成物として好ま
しくない。
ールの共縮合ノボラックエポキシ樹脂は、パラクレゾー
ルとαナフトールをホルムアルデヒドより共縮合させた
ノボラック樹脂をエポキシ化したエポキシ樹脂であり、
その共縮合時のαナフトール量は５０重量％以上が望ま
しく、式（１）の構造を主とする化合物である。式
（１）のエポキシ樹脂は、低吸水性に優れ、樹脂の線熱
膨張係数が小さく、成形時の離型性に優れるという特徴
を有し、半田浸漬時の耐半田クラック性に良好の結果を
示す。このパラクレゾールとαナフトール共縮合ノボラ
ックエポキシ樹脂の使用量は、これを調節することによ
り耐半田クラック性を最大限に引き出すことができる。
ｎは１〜６の整数で６を越えると樹脂が高分子となり、
流動性が悪くなり、半導体封止用樹脂組成物として好ま
しくない。
【０００９】耐半田クラック性の効果を出すためにはパ
ラクレゾールとαナフトール共縮合ノボラックエポキシ
樹脂を総エポキシ樹脂の３０重量％以上、好ましくは６
０重量％以上の使用が望ましい。３０重量％未満では、
低吸水性、低線熱膨張係数が十分に得られず、耐半田ク
ラック性が不十分である。
ラクレゾールとαナフトール共縮合ノボラックエポキシ
樹脂を総エポキシ樹脂の３０重量％以上、好ましくは６
０重量％以上の使用が望ましい。３０重量％未満では、
低吸水性、低線熱膨張係数が十分に得られず、耐半田ク
ラック性が不十分である。
【００１０】パラクレゾールとαナフトール共縮合ノボ
ラックエポキシ樹脂以外のエポキシ樹脂を併用する場
合、用いるエポキシ樹脂は、エポキシ基を有するポリマ
ー全般をいう。たとえばビスフェノール型エポキシ樹
脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル
型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂
及びトリフェノールメタン型エポキシ樹脂、アルキル変
性トリフェノールメタン型エポキシ樹脂等の３官能エポ
キシ樹脂、トリアジン核含有エポキシ樹脂等が挙げられ
る。
ラックエポキシ樹脂以外のエポキシ樹脂を併用する場
合、用いるエポキシ樹脂は、エポキシ基を有するポリマ
ー全般をいう。たとえばビスフェノール型エポキシ樹
脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル
型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂
及びトリフェノールメタン型エポキシ樹脂、アルキル変
性トリフェノールメタン型エポキシ樹脂等の３官能エポ
キシ樹脂、トリアジン核含有エポキシ樹脂等が挙げられ
る。
【００１１】式（２）で示される３官能フェノール樹脂
硬化剤は一分子中に３個の水酸基を有するフェノール樹
脂硬化剤である。その特徴はエポキシ樹脂との反応硬化
物の架橋密度が向上し、ガラス転移温度が向上すること
にある。従って、最近の表面実装化に対する半田浸漬時
での耐半田クラック性に好適である。
硬化剤は一分子中に３個の水酸基を有するフェノール樹
脂硬化剤である。その特徴はエポキシ樹脂との反応硬化
物の架橋密度が向上し、ガラス転移温度が向上すること
にある。従って、最近の表面実装化に対する半田浸漬時
での耐半田クラック性に好適である。
【００１２】この３官能フェノール樹脂硬化剤の使用量
は、これを調節することにより耐半田クラック性を最大
限に引き出すことができる。耐半田クラック性の効果を
出すためには式（２）で示される３官能フェノール樹脂
硬化剤を総フェノール樹脂硬化剤量の５０重量％以上好
ましくは７０重量％以上の使用が望ましい。５０重量％
未満だと、架橋密度が上がらず、耐半田クラックが不十
分である。
は、これを調節することにより耐半田クラック性を最大
限に引き出すことができる。耐半田クラック性の効果を
出すためには式（２）で示される３官能フェノール樹脂
硬化剤を総フェノール樹脂硬化剤量の５０重量％以上好
ましくは７０重量％以上の使用が望ましい。５０重量％
未満だと、架橋密度が上がらず、耐半田クラックが不十
分である。
【００１３】更に式中のＲ１、Ｒ２、Ｒ４〜Ｒ７、Ｒ１
０、Ｒ１１は水素原子、Ｒ３、Ｒ８、Ｒ９はメチル基が
好ましい。また、２官能以下のフェノール樹脂硬化剤で
は架橋密度が上がらず、耐半田クラック性が低下する傾
向がある。式（２）で示される３官能フェノール樹脂硬
化剤以外に他のフェノール樹脂硬化剤を併用する場合、
用いるフェノール樹脂硬化剤とはフェノール性水酸基を
有するポリマー全般をいう。たとえば、フェノールノボ
ラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ジシクロペン
タジエン変性フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン変
性フェノール樹脂とフェノールノボラック及びクレゾー
ルノボラック樹脂との共縮合物、パラキシレン変性フェ
ノール樹脂等を用いることができる。
０、Ｒ１１は水素原子、Ｒ３、Ｒ８、Ｒ９はメチル基が
好ましい。また、２官能以下のフェノール樹脂硬化剤で
は架橋密度が上がらず、耐半田クラック性が低下する傾
向がある。式（２）で示される３官能フェノール樹脂硬
化剤以外に他のフェノール樹脂硬化剤を併用する場合、
用いるフェノール樹脂硬化剤とはフェノール性水酸基を
有するポリマー全般をいう。たとえば、フェノールノボ
ラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ジシクロペン
タジエン変性フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン変
性フェノール樹脂とフェノールノボラック及びクレゾー
ルノボラック樹脂との共縮合物、パラキシレン変性フェ
ノール樹脂等を用いることができる。
【００１４】本発明に用いる無機充填材としては、溶融
シリカ粉末、球状シリカ粉末、結晶シリカ粉末、２次凝
集シリカ粉末、多孔質シリカ粉末、２次凝集シリカ粉末
または多孔質シリカ粉末を粉砕したシリカ粉末、アルミ
ナ等が挙げられ、特に溶融シリカ粉末、球状シリカ粉末
及び溶融シリカ粉末との混合物が好ましい。また無機充
填材の配合量としては、耐半田ストレス性と成形性のバ
ランスから、総樹脂組成物中に７０〜９０重量％含むも
のが望ましい。
シリカ粉末、球状シリカ粉末、結晶シリカ粉末、２次凝
集シリカ粉末、多孔質シリカ粉末、２次凝集シリカ粉末
または多孔質シリカ粉末を粉砕したシリカ粉末、アルミ
ナ等が挙げられ、特に溶融シリカ粉末、球状シリカ粉末
及び溶融シリカ粉末との混合物が好ましい。また無機充
填材の配合量としては、耐半田ストレス性と成形性のバ
ランスから、総樹脂組成物中に７０〜９０重量％含むも
のが望ましい。
【００１５】本発明に使用される硬化促進剤はエポキシ
樹脂とフェノール性水酸基との反応を促進させるもので
あれば良く、一般に封止用材料に使用されているものを
ひろく使用することができる。例えばトリフェニルホス
フィン（ＴＰＰ）、トリブチルホスフィン、トリ（４−
メチルフェニル）ホスフィン等の有機ホスフィン化合
物、トリブチルアミン、トリエチルアミン、ベンジルジ
メチルアミン、トリスジメチルアミノメチルフェノー
ル、ジアザビシクロウンデセン（ＤＢＵ）等の３級アミ
ン、２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾー
ル、２−エチル−４−メチルイミダゾール等のイミダゾ
ール化合物が挙げられる。これらを単独で用いても、あ
るいは２種以上を併用することも可能である。
樹脂とフェノール性水酸基との反応を促進させるもので
あれば良く、一般に封止用材料に使用されているものを
ひろく使用することができる。例えばトリフェニルホス
フィン（ＴＰＰ）、トリブチルホスフィン、トリ（４−
メチルフェニル）ホスフィン等の有機ホスフィン化合
物、トリブチルアミン、トリエチルアミン、ベンジルジ
メチルアミン、トリスジメチルアミノメチルフェノー
ル、ジアザビシクロウンデセン（ＤＢＵ）等の３級アミ
ン、２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾー
ル、２−エチル−４−メチルイミダゾール等のイミダゾ
ール化合物が挙げられる。これらを単独で用いても、あ
るいは２種以上を併用することも可能である。
【００１６】本発明の封止用エポキシ樹脂組成物はエポ
キシ樹脂、硬化剤、無機充填材および硬化促進剤を必須
成分とするが、これ以外に必要に応じてカーボンブラッ
ク等の着色剤、カルナバワックス、合成ワックス等の離
型剤、ブロム化エポキシ、三酸化アンチモン等の難燃
剤、γ−グリシドキシブロピルトリメトキシシラン等の
カップリング剤、シリコーンゴム、ポリブタジエン等の
低応力剤などの種々の添加剤を適宜配合しても差し支え
ない。
キシ樹脂、硬化剤、無機充填材および硬化促進剤を必須
成分とするが、これ以外に必要に応じてカーボンブラッ
ク等の着色剤、カルナバワックス、合成ワックス等の離
型剤、ブロム化エポキシ、三酸化アンチモン等の難燃
剤、γ−グリシドキシブロピルトリメトキシシラン等の
カップリング剤、シリコーンゴム、ポリブタジエン等の
低応力剤などの種々の添加剤を適宜配合しても差し支え
ない。
【００１７】又、本発明の封止用エポキシ樹脂組成物を
成形材料として製造するには、エポキシ樹脂、硬化剤、
硬化促進剤、充填剤、その他の添加剤をミキサー等によ
り十分に均一混合した後さらに熱ロールまたはニーダー
等で溶融混合し、冷却後粉砕して成形材料とすることが
できる。これらの成形材料は電子部品あるいは電気部品
の封止、被覆、絶縁等に適用することができる。
成形材料として製造するには、エポキシ樹脂、硬化剤、
硬化促進剤、充填剤、その他の添加剤をミキサー等によ
り十分に均一混合した後さらに熱ロールまたはニーダー
等で溶融混合し、冷却後粉砕して成形材料とすることが
できる。これらの成形材料は電子部品あるいは電気部品
の封止、被覆、絶縁等に適用することができる。
【００１８】
【実施例】以下に本発明を実施例で具体的に示す。配合
割合の部は重量とする。
割合の部は重量とする。
【００１９】実施例１ 式（１）で示されるパラクレゾールとαナフトール共縮合ノボラックエポキシ 樹脂（ｎ＝２） （エポキシ当量２００、軟化点６５℃） ５８部
【００２０】
【化５】
【００２１】 オルソクレゾールノボラックエポキシ樹脂 ５８部 （エポキシ当量２００、軟化点６２℃） 式（３）で示される３官能フェノール樹脂硬化剤 （エポキシ当量１４１） ３４部
【００２２】
【化６】
【００２３】 フェノールノボラック樹脂硬化剤 （水酸基当量１０４、軟化点９５℃） ３４部 トリフェニルホスフィン ２部 溶融シリカ ７８０部 三酸アンチモン ２０部 エポキシシラン ５部 カーボンブラック ３部 カルナバワックス ６部 をミキサーで常温で混合し、７０〜１００℃で２軸ロー
ルにより混練し、冷却後粉砕し成形材料とし、これをタ
ブレット化して半導体封止用エポキシ樹脂組成物を得
た。この組成物を低圧トランスファー成形機（成形条
件：１７５℃、７０kg/cm2、１２０秒）を用いて成形
し、得られた成形品を１７５℃、８時間で後硬化し評価
した。評価結果を表１に示す。
ルにより混練し、冷却後粉砕し成形材料とし、これをタ
ブレット化して半導体封止用エポキシ樹脂組成物を得
た。この組成物を低圧トランスファー成形機（成形条
件：１７５℃、７０kg/cm2、１２０秒）を用いて成形
し、得られた成形品を１７５℃、８時間で後硬化し評価
した。評価結果を表１に示す。
【００２４】評価方法 ＊１ スパイラルフロー：ＥＭＭＩ−Ｉ−６６に準じた
スパイラルフロー測定用金型を用い、試料を１５ｇ、成
形温度を１７５℃、成形圧力７０kg/cm2、成形時間２分
で成形したときの成形品の長さ。 ＊２ 半田クラック性試験：５２ｐＱＦＰパッケージ
（チップサイズ３６ｍｍ2、パッケージ厚２．０５ｍ
ｍ）２０個について８５℃、８５％ＲＨの水蒸気下で７
２Ｈｒ処理後、 ２６０℃の半田槽に１０秒間浸漬し、
クラックの発生した成形品の個数を示す。 ＊３ 半田耐湿性試験：テスト用素子（１６ｐＳＯＰ）
を８５℃、８５％ＲＨの環境下で７２Ｈｒ処理し、その
後２６０℃の半田槽に１０秒間浸漬後、プレッシャー
クッカー試験（１２５℃、１００％ＲＨ）を行ない、回
路のオープン不良数を 測定した。
スパイラルフロー測定用金型を用い、試料を１５ｇ、成
形温度を１７５℃、成形圧力７０kg/cm2、成形時間２分
で成形したときの成形品の長さ。 ＊２ 半田クラック性試験：５２ｐＱＦＰパッケージ
（チップサイズ３６ｍｍ2、パッケージ厚２．０５ｍ
ｍ）２０個について８５℃、８５％ＲＨの水蒸気下で７
２Ｈｒ処理後、 ２６０℃の半田槽に１０秒間浸漬し、
クラックの発生した成形品の個数を示す。 ＊３ 半田耐湿性試験：テスト用素子（１６ｐＳＯＰ）
を８５℃、８５％ＲＨの環境下で７２Ｈｒ処理し、その
後２６０℃の半田槽に１０秒間浸漬後、プレッシャー
クッカー試験（１２５℃、１００％ＲＨ）を行ない、回
路のオープン不良数を 測定した。
【００２５】実施例２〜４、比較例１〜５ 表１の配合割合で、実施例１と同様にして樹脂組成物を
得た。
得た。
【００２６】
【表１】
【００２７】
【発明の効果】本発明による半導体封止用樹脂組成物
は、耐半田クラック性および耐湿性に極めて優れている
ことにより、表面実装封止用樹脂組成物として非常に信
頼性の高いものである。
は、耐半田クラック性および耐湿性に極めて優れている
ことにより、表面実装封止用樹脂組成物として非常に信
頼性の高いものである。
Claims (1)
- 【請求項１】 （Ａ）エポキシ樹脂として、式（１）で
示されるパラクレゾールとαナフトールの共縮合ノボラ
ックエポキシ樹脂を総エポキシ樹脂量に対して３０〜１
００重量％含むエポキシ樹脂、 【化１】 （Ｂ）フェノール樹脂硬化剤として、式（２）で示され
る３官能フェノール樹脂硬化剤を総フェノール樹脂硬化
剤量に対して５０〜１００重量％含むフェノール樹脂硬
化剤、 【化２】 （式中 Ｒ１〜Ｒ１１は水素、ハロゲン、アルキル基の
中から選択される同一もしくは異なる原子または基） （Ｃ）無機充填材及び （Ｄ）硬化促進剤 を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用樹脂組
成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33828191A JP2951090B2 (ja) | 1991-12-20 | 1991-12-20 | 半導体封止用樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33828191A JP2951090B2 (ja) | 1991-12-20 | 1991-12-20 | 半導体封止用樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05175365A JPH05175365A (ja) | 1993-07-13 |
| JP2951090B2 true JP2951090B2 (ja) | 1999-09-20 |
Family
ID=18316650
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33828191A Expired - Fee Related JP2951090B2 (ja) | 1991-12-20 | 1991-12-20 | 半導体封止用樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2951090B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6924292B2 (ja) * | 2020-01-22 | 2021-08-25 | 日本化薬株式会社 | エポキシ樹脂混合物、エポキシ樹脂組成物およびその硬化物 |
-
1991
- 1991-12-20 JP JP33828191A patent/JP2951090B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05175365A (ja) | 1993-07-13 |
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