JPS6289721A - 封止用樹脂組成物 - Google Patents
封止用樹脂組成物Info
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- JPS6289721A JPS6289721A JP60227779A JP22777985A JPS6289721A JP S6289721 A JPS6289721 A JP S6289721A JP 60227779 A JP60227779 A JP 60227779A JP 22777985 A JP22777985 A JP 22777985A JP S6289721 A JPS6289721 A JP S6289721A
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- resin
- polyvinyl butyral
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- epoxy
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の技術分野］
本発明は、耐湿性、湿空サイクルに優れ、かつ低応ツノ
である電気部品等の封止用樹脂組成物に関する。
である電気部品等の封止用樹脂組成物に関する。
［発明の技術的背惰とその問題点］
近年、ダイオード、トランジスタ、集積回路などの電子
部品を熱硬化性樹脂を用いて封止する方法が行われてき
た。 この樹脂封止方法は、ガラス、金属、セラミック
を用いたハーメデックシール方式に比較して、経演的に
有利なために広く実用化されている。 封止用樹脂組成
物としては、熱硬化性樹脂組成物が使われ、その中でも
エポキシ樹脂組成物が最も一般的に用いられている。
部品を熱硬化性樹脂を用いて封止する方法が行われてき
た。 この樹脂封止方法は、ガラス、金属、セラミック
を用いたハーメデックシール方式に比較して、経演的に
有利なために広く実用化されている。 封止用樹脂組成
物としては、熱硬化性樹脂組成物が使われ、その中でも
エポキシ樹脂組成物が最も一般的に用いられている。
ところで、エポキシ樹脂の硬化剤として、酸無水物、芳
香族アミン、ノボラック型フェノール樹脂等が用いられ
ている。 これらの中でもノボラック型フェノール樹脂
を硬化剤としたエポキシ樹脂組成物は、他の硬化剤を使
用したものに比べて、成形性、耐湿性に優れ、また毒性
がなく、かつ安価であるため半導体封止材料として広（
用いられている。
香族アミン、ノボラック型フェノール樹脂等が用いられ
ている。 これらの中でもノボラック型フェノール樹脂
を硬化剤としたエポキシ樹脂組成物は、他の硬化剤を使
用したものに比べて、成形性、耐湿性に優れ、また毒性
がなく、かつ安価であるため半導体封止材料として広（
用いられている。
しかしながら、ノボラック型フェノール樹脂を硬化剤と
したエポキシ樹脂組成物は、成形硬化時に収縮して半導
体素子に応力がかかり、信頼性に劣るという欠点がある
。 すなわら、こうした樹脂組成物を使用した成形品に
ついて湿空サイクルテストを行うと、ボンディングワイ
ヤーのオーブン、樹脂クラック、パッシベーションクラ
ック、ベレットクラックなどが発生し、電子部品として
の機能が果せなくなるという問題があった。 これらの
問題は、最近の半導体素子の高集積化、大型化に伴って
更に大さな問題となってきた。 こうしたことから前記
従来のエポキシ樹脂組成物の利点である特性を保持し、
かつ低応力の封止用樹脂組成物の開発が望まれていた。
したエポキシ樹脂組成物は、成形硬化時に収縮して半導
体素子に応力がかかり、信頼性に劣るという欠点がある
。 すなわら、こうした樹脂組成物を使用した成形品に
ついて湿空サイクルテストを行うと、ボンディングワイ
ヤーのオーブン、樹脂クラック、パッシベーションクラ
ック、ベレットクラックなどが発生し、電子部品として
の機能が果せなくなるという問題があった。 これらの
問題は、最近の半導体素子の高集積化、大型化に伴って
更に大さな問題となってきた。 こうしたことから前記
従来のエポキシ樹脂組成物の利点である特性を保持し、
かつ低応力の封止用樹脂組成物の開発が望まれていた。
［発明の目的］
本発明の目的は、上記の欠点および問題点を解消するた
めにな８れたもので、耐湿性、湿空サイクルに優れ、か
つ低応力で信頼性の商い封止用樹脂組成物を提供しよう
とするものである。
めにな８れたもので、耐湿性、湿空サイクルに優れ、か
つ低応力で信頼性の商い封止用樹脂組成物を提供しよう
とするものである。
「発明の概要」
本発明前らは、上記の目的を達成すべく鋭意研究を重ね
た結果、復述丈るようにポリビニルブチラール変性ノボ
ラック型フェノール樹脂を配合することによって、従来
の封止用樹脂に比べて、優れた耐湿性、温寒り゛イクル
性を示し、かつ低応力の封止用樹脂組成物がｒノられる
ことを見いだし、本発明を完成するに至ったものである
。 即ち、本発明は、 （Ａ＞ エポキシ樹脂、 （Ｂ） ポリビニルブチラール変性ノボラック型フェ
ノール樹脂および （Ｃ） 無機質充填剤 を含み、樹脂組成物に対して前記（Ｃ）無１Ｍ質充填剤
を２５〜９０重量％含有することを特徴とす６封止用樹
脂組成物である。 ぞして、ポリビニルブチラール変性
ノボラック型フェノール樹脂のポリビニルブチラール変
性率が１０〜５０重撮％であり、またエポキシ樹１指の
エポキシｒ４（ａ）とポリビニルブチラール変性ノボラ
ック型フェノール樹脂のフェノール性水酸Ｗ（ｂ）との
当ｍ比［（ａ）／（ｂ）］が０．１〜１０の範囲内であ
る封止用樹脂組成物である。
た結果、復述丈るようにポリビニルブチラール変性ノボ
ラック型フェノール樹脂を配合することによって、従来
の封止用樹脂に比べて、優れた耐湿性、温寒り゛イクル
性を示し、かつ低応力の封止用樹脂組成物がｒノられる
ことを見いだし、本発明を完成するに至ったものである
。 即ち、本発明は、 （Ａ＞ エポキシ樹脂、 （Ｂ） ポリビニルブチラール変性ノボラック型フェ
ノール樹脂および （Ｃ） 無機質充填剤 を含み、樹脂組成物に対して前記（Ｃ）無１Ｍ質充填剤
を２５〜９０重量％含有することを特徴とす６封止用樹
脂組成物である。 ぞして、ポリビニルブチラール変性
ノボラック型フェノール樹脂のポリビニルブチラール変
性率が１０〜５０重撮％であり、またエポキシ樹１指の
エポキシｒ４（ａ）とポリビニルブチラール変性ノボラ
ック型フェノール樹脂のフェノール性水酸Ｗ（ｂ）との
当ｍ比［（ａ）／（ｂ）］が０．１〜１０の範囲内であ
る封止用樹脂組成物である。
本発明に用いる（△）エポキシ樹脂どしては、その分子
中にエポキシ基を少くとも２個有する化合物である限り
、分子構造、分子品などに制限はなく、一般に封止用材
料に使用されているものを広く包含することができる。
中にエポキシ基を少くとも２個有する化合物である限り
、分子構造、分子品などに制限はなく、一般に封止用材
料に使用されているものを広く包含することができる。
例えばビスフェノール型の芳香族系、シクロヘキナン
誘導体等の脂環族系、さらに次の一般式で示されるエポ
キシノボラック系等の樹脂が挙げられる。 これらのエ
ポキシ樹脂は１種又は２種以上混合して用いられる。
誘導体等の脂環族系、さらに次の一般式で示されるエポ
キシノボラック系等の樹脂が挙げられる。 これらのエ
ポキシ樹脂は１種又は２種以上混合して用いられる。
（式中、Ｒ１は、水素原子、ハロゲン原子又はアルキル
基を、Ｒ２は、水素原子又はアルキル基を、ｎは１以上
の整数を表１ ） 本発明に使用する（Ｂ）ポリビニルブチラール変性ノボ
ラック型フェノール樹脂としては、ポリビニルブチラー
ル樹脂とフェノール類およびホルムアルデヒドあるいは
バラホルムアルデヒドを反応させて得られるポリビニル
ブチラール変性ノボラック型フェノール樹脂である。
これらは単独もしくは２種以十混合して使用する。
基を、Ｒ２は、水素原子又はアルキル基を、ｎは１以上
の整数を表１ ） 本発明に使用する（Ｂ）ポリビニルブチラール変性ノボ
ラック型フェノール樹脂としては、ポリビニルブチラー
ル樹脂とフェノール類およびホルムアルデヒドあるいは
バラホルムアルデヒドを反応させて得られるポリビニル
ブチラール変性ノボラック型フェノール樹脂である。
これらは単独もしくは２種以十混合して使用する。
ポリビニルブチラール変性ノボラック型フェノール樹脂
の配合割合は、前記（Δ）エポキシ樹脂エポキシＵ（ａ
）と（Ｂ）ポリビニルブチラール変性ノボラック型フェ
ノール樹脂のフτノール性水Ｍｕ （ｂ ）との当量比
［（ａ）／（ｂ）］が０．１〜１０の範囲内にあること
が望ましい。 当量比が０．１未満又は１０を超えると
、耐湿性、成形作業性および硬化物の電気特性が悪くな
り、いずれの場合も好ましくない。 従って、上記範囲
内に限定される。 またポリビニルブチラール変性ノボ
ラック型フェノール樹脂のポリビニルブチラール樹脂の
変性率は、１０〜５０重ω％であることが好ましい。
変性率が１０重石％未満では、低応力、渦空サイクルに
耐え得る効果がなく、また５０ｆｆｌ ｔ’１％を超え
ると吸水率、成形性が悪くなり実用に瀞ざない。 これ
らのポリビニルブチラール変性ノボラック型フェノール
樹脂は、封止用樹脂組成物に柔軟性を付与し、応力を緩
和し、低応力になると考えられる。
の配合割合は、前記（Δ）エポキシ樹脂エポキシＵ（ａ
）と（Ｂ）ポリビニルブチラール変性ノボラック型フェ
ノール樹脂のフτノール性水Ｍｕ （ｂ ）との当量比
［（ａ）／（ｂ）］が０．１〜１０の範囲内にあること
が望ましい。 当量比が０．１未満又は１０を超えると
、耐湿性、成形作業性および硬化物の電気特性が悪くな
り、いずれの場合も好ましくない。 従って、上記範囲
内に限定される。 またポリビニルブチラール変性ノボ
ラック型フェノール樹脂のポリビニルブチラール樹脂の
変性率は、１０〜５０重ω％であることが好ましい。
変性率が１０重石％未満では、低応力、渦空サイクルに
耐え得る効果がなく、また５０ｆｆｌ ｔ’１％を超え
ると吸水率、成形性が悪くなり実用に瀞ざない。 これ
らのポリビニルブチラール変性ノボラック型フェノール
樹脂は、封止用樹脂組成物に柔軟性を付与し、応力を緩
和し、低応力になると考えられる。
本発明に用いる（Ｃ）無機質充填剤としては、シリカ粉
末、アルミナ、三酸化アンチモン、タルク、炭酸カルシ
ウム、チタンホワイト、クレー、アスベスト、マイカ、
ベンガラ、ガラス繊維、炭素繊維等が挙げられ、特にシ
リカ粉末およびアルミナが好ましい。 無［！［充填剤
の配合割合は、樹脂組成物の２５〜９０千吊％配合する
ことが望ましい。 王の配合量が２５重品％未満では耐
Ｆｉａ竹、耐熱性、機械的特性および成形性に効果なく
、９０重量％を超えるとかさぼりが大きくなり成形性が
悪く実用に適さない。
末、アルミナ、三酸化アンチモン、タルク、炭酸カルシ
ウム、チタンホワイト、クレー、アスベスト、マイカ、
ベンガラ、ガラス繊維、炭素繊維等が挙げられ、特にシ
リカ粉末およびアルミナが好ましい。 無［！［充填剤
の配合割合は、樹脂組成物の２５〜９０千吊％配合する
ことが望ましい。 王の配合量が２５重品％未満では耐
Ｆｉａ竹、耐熱性、機械的特性および成形性に効果なく
、９０重量％を超えるとかさぼりが大きくなり成形性が
悪く実用に適さない。
本発明の封止用樹脂組成物は、エポキシ樹脂、ポリビニ
ルブチラール変性ノボラック型フェノール樹脂、無機質
充填剤を必須成分とするが、必要に応じて例えば天然ワ
ックス類１合成ワックス類。
ルブチラール変性ノボラック型フェノール樹脂、無機質
充填剤を必須成分とするが、必要に応じて例えば天然ワ
ックス類１合成ワックス類。
直鎖脂肪酸の金属塩、Ｍアミド、ニスデル類、パラフィ
ン類などの離型剤、塩素化パラフィン、ブロムトルエン
、ヘキサブロムベンピン、三酸化アンチモンなどの難燃
剤、カーボンブラック、ベンガラなどの着色剤、シラン
カップリング剤、種々の硬化促進剤等を適宜添加配合す
ることもできる。
ン類などの離型剤、塩素化パラフィン、ブロムトルエン
、ヘキサブロムベンピン、三酸化アンチモンなどの難燃
剤、カーボンブラック、ベンガラなどの着色剤、シラン
カップリング剤、種々の硬化促進剤等を適宜添加配合す
ることもできる。
本発明の封止用樹脂組成物を成形材料として製造する場
合の一般的な方法としては、エポキシ樹脂、ポリビニル
ブチラール変性ノボラック型フェノール樹脂、ポリウレ
タン−メタクリル酸メチル共Ｉｆｆ合樹脂、無機質充填
剤、その他を所定の組成比に選んだ原料組成物をミキサ
ー等によって充分均一に混合した侵、更に熱Ｏ−ルによ
る溶融混合処理、またはニーダ等による混合処理を行い
、次いで６月１固化させ、適当な大きさに粉砕して成形
材料とすることができる。
合の一般的な方法としては、エポキシ樹脂、ポリビニル
ブチラール変性ノボラック型フェノール樹脂、ポリウレ
タン−メタクリル酸メチル共Ｉｆｆ合樹脂、無機質充填
剤、その他を所定の組成比に選んだ原料組成物をミキサ
ー等によって充分均一に混合した侵、更に熱Ｏ−ルによ
る溶融混合処理、またはニーダ等による混合処理を行い
、次いで６月１固化させ、適当な大きさに粉砕して成形
材料とすることができる。
本発明に係る封止用樹脂組成物からなる成形材料は、電
子部品或いは電気部品の封止、被覆、絶縁等に適用する
ことができる。
子部品或いは電気部品の封止、被覆、絶縁等に適用する
ことができる。
［発明の効果］
本発明の１４止用樹脂組成物は、耐湿性、温寒サイクル
に優れ、低応力で、かつ成形作業性のよい組成物であり
、電子・電気部品の封止用、被覆用、絶縁用等に用いた
場合、十分信頼性の高い製品を得ることができる。
に優れ、低応力で、かつ成形作業性のよい組成物であり
、電子・電気部品の封止用、被覆用、絶縁用等に用いた
場合、十分信頼性の高い製品を得ることができる。
［発明の実施例］
本発明を実施例により具体的に説明するが本発明は以下
の実施例に限定されるものではない。
の実施例に限定されるものではない。
以下実施例および比較例において１％」とあるのはｒｆ
ｌ！足％」を意味する。
ｌ！足％」を意味する。
実施例 １
クレゾールノボラックエポキシ樹脂（エポキシ当ｆ３２
１５） １９％に、ポリビニルブチラール１０％変性ノ
ボラック型フェノール樹＠１１％および溶融シリカ粉末
１０％を常温で混合しざらに９０〜９５℃で混練して冷
却した後、粉砕して成形材料を得た。
１５） １９％に、ポリビニルブチラール１０％変性ノ
ボラック型フェノール樹＠１１％および溶融シリカ粉末
１０％を常温で混合しざらに９０〜９５℃で混練して冷
却した後、粉砕して成形材料を得た。
得られた成形材料を１１０℃に加熱した金型内にトラン
スファー注入し硬化させて成形品を得た。
スファー注入し硬化させて成形品を得た。
この成形品について耐湿性、応力等の諸特性を試験し、
その結果を第１表に示した。
その結果を第１表に示した。
実施例 ２
クレゾールノボラックエポキシ樹脂（エポキシ当１７１
２１５） １８％に、ポリビニルブチラール３０％変性
ノボラック型フェノール樹脂１２％および溶融シリカ粉
末１０％を実施例１と同様に混合混線粉砕して成形材料
を得た。 次いで同様にして成形品を得て、これらの成
形品について実施例１と同様にして耐湿性、応力笠の諸
特性を試験し、その結果を第１表に示した。
２１５） １８％に、ポリビニルブチラール３０％変性
ノボラック型フェノール樹脂１２％および溶融シリカ粉
末１０％を実施例１と同様に混合混線粉砕して成形材料
を得た。 次いで同様にして成形品を得て、これらの成
形品について実施例１と同様にして耐湿性、応力笠の諸
特性を試験し、その結果を第１表に示した。
比較例
クレゾールノボラックエポキシ樹脂（エポキシ当（ｆｉ
２１５） ２０％に、ノボラック型フェノール樹脂（
フェノール当１１０７） １０％、Ｊ３よびシリカ粉末
７０％の原料から実施例と同様にして成形材料を得た。
２１５） ２０％に、ノボラック型フェノール樹脂（
フェノール当１１０７） １０％、Ｊ３よびシリカ粉末
７０％の原料から実施例と同様にして成形材料を得た。
この成形材料を用いて成形品とし、成形品の諸特性に
ついて実施例と同様に試験し、その結果を第１表に示し
た。
ついて実施例と同様に試験し、その結果を第１表に示し
た。
第１表
１：１：クラック数は、３０Ｘ２５Ｘ５ｍ１ｍの成形品
の底面に２５Ｘ２５Ｘ３０１ｍの銅板を埋め込み、−４
０℃と＋２００℃の恒温槽へ各３０分間づつ入れ１５１
ナイクル繰り返した後の樹脂クラックを調査した。
の底面に２５Ｘ２５Ｘ３０１ｍの銅板を埋め込み、−４
０℃と＋２００℃の恒温槽へ各３０分間づつ入れ１５１
ナイクル繰り返した後の樹脂クラックを調査した。
＊２：Ｄｔ＋Ｌ川ＭＡ用絹成物（成形材料）を用い−（
２木のアルミニウム配線を右する電気部品を１７０℃で
３分間トランス７７！−成形し、その後１８０℃で８時
間硬化させた。 こうしＵｌ！７た封止電気部品１００
個について、１２０℃の１？′う圧水蒸気中で耐湿試験
を行い、アルミニウム腐食による５０％の断線（不良発
生）の起こる１１１間を評価した。
２木のアルミニウム配線を右する電気部品を１７０℃で
３分間トランス７７！−成形し、その後１８０℃で８時
間硬化させた。 こうしＵｌ！７た封止電気部品１００
個について、１２０℃の１？′う圧水蒸気中で耐湿試験
を行い、アルミニウム腐食による５０％の断線（不良発
生）の起こる１１１間を評価した。
＊３：［）［ｐｌ（３ビンリードフレームのアーに７ン
ド部に市販のス１゛・レインゲージを接着しその後１８
０℃で８１１間硬化させて歪を測定した。
ド部に市販のス１゛・レインゲージを接着しその後１８
０℃で８１１間硬化させて歪を測定した。
第１表から明らかなように、本発明の封止用樹脂組成物
は、耐湿性、渦空サイクルに優れ、低応力であることが
確認された。
は、耐湿性、渦空サイクルに優れ、低応力であることが
確認された。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （Ａ）エポキシ樹脂、 （Ｂ）ポリビニルブチラール変性ノボラック型フェノー
ル樹脂および （Ｃ）無機質充填剤 を含み、樹脂組成物に対して前記（Ｃ）無機質充填剤を
２５〜９０重量％含有することを特徴とする封止用樹脂
組成物。 ポリビニルブチラール変性ノボラック型フェノール樹脂
のポリビニルブチラール変性率が１０〜５０重量％であ
る特許請求の範囲第１項記載の封止用樹脂組成物。 エポキシ樹脂のエポキシ基（ａ）とポリビニルブチラー
ル変性ノボラック型フェノール樹脂のフェノール性水酸
基（ｂ）との当量比［（ａ）／（ｂ）］が、０．１〜１
０の範囲内である特許請求の範囲第１項記載又は第２項
記載の封止用樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60227779A JPS6289721A (ja) | 1985-10-15 | 1985-10-15 | 封止用樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60227779A JPS6289721A (ja) | 1985-10-15 | 1985-10-15 | 封止用樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6289721A true JPS6289721A (ja) | 1987-04-24 |
| JPH0562612B2 JPH0562612B2 (ja) | 1993-09-08 |
Family
ID=16866247
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60227779A Granted JPS6289721A (ja) | 1985-10-15 | 1985-10-15 | 封止用樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6289721A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20170073518A1 (en) * | 2014-09-29 | 2017-03-16 | Sumitomo Riko Company Limited | Silicone rubber composition and silicone rubber cross-linked body, and integrally molded body and method for producing integrally molded body |
| US10125236B2 (en) | 2015-11-30 | 2018-11-13 | Sumitomo Riko Company Limited | Elastic roll for electrophotographic apparatus and method for manufacturing the same |
| US10364353B2 (en) | 2016-03-29 | 2019-07-30 | Sumitomo Riko Company Limited | Silicone rubber composition and silicone rubber crosslinked body |
-
1985
- 1985-10-15 JP JP60227779A patent/JPS6289721A/ja active Granted
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20170073518A1 (en) * | 2014-09-29 | 2017-03-16 | Sumitomo Riko Company Limited | Silicone rubber composition and silicone rubber cross-linked body, and integrally molded body and method for producing integrally molded body |
| US10125236B2 (en) | 2015-11-30 | 2018-11-13 | Sumitomo Riko Company Limited | Elastic roll for electrophotographic apparatus and method for manufacturing the same |
| US10364353B2 (en) | 2016-03-29 | 2019-07-30 | Sumitomo Riko Company Limited | Silicone rubber composition and silicone rubber crosslinked body |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0562612B2 (ja) | 1993-09-08 |
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