JPH0548770B2 - - Google Patents
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Landscapes
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
[発明の技術分野]
本発明は、耐湿性、温寒サイクルに優れ、かつ
低応力である電気部品等の封止用樹脂組成物に関
する。 [発明の技術的背景とその問題点] 従来ダイオード、トランジスタ、集積回路など
の電子部品を熱硬化性樹脂を用いて封止する方法
が行われてきた。この樹脂封止の方法は、ガラ
ス、金属、セラミツクを用いたハーメチツクシー
ル方式に比較して、経済的に有利なために広く実
用化されている。封止用樹脂としては熱硬化性樹
脂が使われ、その中でもエポキシ樹脂が最も一般
的に用いられている。ところで、エポキシ樹脂の
硬化剤として、酸無水物、芳香族アミン、ノボラ
ツク型フエノール樹脂等が用いられている。これ
らの中でもノボラツク型フエノール樹脂を硬化剤
としたエポキシ樹脂は、他の硬化剤を使用したも
のに比べて、成形性、耐湿性に優れ、毒性がな
く、かつ安価であるため半導体封止材料として広
く用いられている。 しかしながら、ノボラツク型フエノール樹脂を
硬化剤としたエポキシ樹脂組成物は、成形硬化時
に収縮して半導体素子に応力がかかり、半導体素
子の信頼性を劣化させるという欠点がある。すな
わち、これらの樹脂組成物を使用した成形品につ
いて温寒サイクルテストを行うと、ボンデイング
ワイヤのオープン、樹脂クラツク、パツシベーシ
ヨンクラツク、ペレツトクラツクなどが発生し、
電子部品としての機能が果せなくなるという問題
があつた。これらの問題は、最近の半導体素子の
高集積化、大型化に伴つて一段と大きな問題とな
つてきた。こうしたことから前記従来のエポキシ
樹脂組成物の利点である特性を保持し、かつ低応
力の封止用樹脂組成物の開発が望まれていた。 [発明の目的] 本発明の目的は、上記の欠点および問題点を解
消するためになされたもので、耐湿性、温寒サイ
クルに優れ、かつ低応力で信頼性の高い封止用樹
脂組成物を提供しようとするものである。 [発明の概要] 本発明者らは、上記の目的を達成すべく鋭意研
究を重ねた結果、後述するようにポリアクリレー
ト樹脂を配合することによつて、従来の封止用樹
脂組成物に比べて、優れた耐湿性、温寒サイクル
を示し、かつ低応力の封止用樹脂組成物が得られ
ることを見いだし、本発明を完成するに至つたも
のである。即ち、本発明は、 (A) エポキシ樹脂、 (B) ノボラツク型フエノール樹脂、 (C) 次の式に示されるポリアクリレート樹脂およ
び (D) 無機質充填剤 を含み、樹脂組成物に対して前記(C)ポリアリレー
ト樹脂を0.1〜10重量%、また前記(D)無機質充填
剤を25〜90重量%含有することを特徴とする封止
用樹脂組成物である。そして、エポキシ樹脂のエ
ポキシ基(a)とノボラツク型フエノール樹脂のフエ
ノール性水酸基(b)との当量比[(a)/(b)]が0.1〜
10の範囲内である封止用樹脂組成物である。 本発明に用いる(A)エポキシ樹脂としては、その
分子中にエポキシ基を少なくとも2個有する化合
物である限り、分子構造、分子量などに制限はな
く、一般に封止用材料に使用されているものを広
く包含することができる。例えばビスフエノール
型の芳香族、シクロヘキサン誘導体等の脂環族
系、さらに次の一般式で示されるエポキシノボラ
ツク系等の樹脂が挙げられる。これらのエポキシ
樹脂は1種又は2種以上混合して用いられる。 (式中、R1は水素原子、ハロゲン原子又はア
ルキル基を、R2は水素原子又はアルキル基を、
nは1以上の整数を表す) 本発明に使用する(B)ノボラツク型フエノール樹
脂としては、フエノール、アルキルフエノール等
のフエノール類とホルムアルデヒドあるいはパラ
ホルムホルムアルデヒドを反応させて得られるノ
ボラツク型フエノール樹脂、およびこれらの変性
樹脂例えばエポキシ化もしくはブチル化ノボラツ
ク型フエノール樹脂などが挙げられ、これらは単
独もしくは2種以上混合して使用する。ノボラツ
ク型フエノール樹脂の配合割合は、前記(A)エポキ
シ樹脂のエポキシ基(a)と(B)ノボラツク型フエノー
ル樹脂のフエノール性水酸基(b)との当量比[(a)/
(b)]が0.1〜10の範囲内にあることが望ましい。
当量比が0.1未満又は10を超えると、耐湿性、成
形作業性および硬化物の電気特性が悪くなり、い
ずれの場合も好ましくない。従つて、上記範囲内
に限定するのがよい。 本発明に用いる(C)ポリアリレート樹脂として
は、芳香族ジカルボン酸と二価フエノールとから
なる次の式で示される樹脂であればよく、その割
合および分子量は特に限定しない。 具体的なものとしては例えばUポリマー(ユニ
チカ,住友化学U−100)が挙げられる。 ポリアリレート樹脂の配合割合は、樹脂組成物
の0.1〜10重量%に配合することが望ましい。そ
の配合割合が0.1重量%未満では、低応力、温寒
サイクルに耐えうる効果はなく、また10重量%を
超えると吸水性、成形性が悪くなり実用に適さな
い。ポリアリレート樹脂は、エポキシ樹脂、フエ
ノール樹脂との相溶性がよく、また樹脂組成物に
柔軟性を付与し、応力を緩和し低応力になると考
えられる。 本発明に用いる(D)無機質充填剤としては、シリ
カ粉末、アルミナ、三酸化アンチモン、タルク、
炭酸カルシウム、チタンホワイト、クレー、アス
ベスト、マイカ、ベンガラ、ガラス繊維、炭素繊
維等が挙げられ、特にシリカ粉末およびアルミナ
が好ましい。無機質充填剤の配合割合は、樹脂組
成物の25〜90重量%配合することが望ましい。そ
の配合量が25重量%未満では耐湿性、耐熱性、機
械的特性および成形性に効果なく、90重量%を超
えるとかさばりが大きくなり成形性が悪く実用に
適さない。 本発明の封止用樹脂組成物は、エポキシ樹脂、
ノボラツク型フエノール樹脂、ポリアリレート樹
脂、無機質充填剤を必須成分とするが、必要に応
じて例えば天然ワツクス類,合成ワツクス類,直
鎖脂肪酸の金属塩,酸アミド,エステル類,パラ
フイン類などの離型剤、塩素化パラフイン,ブロ
ムトルエン,ヘキサブロムベンゼン,三酸化アン
チモンなどの離燃剤、カーボンブラツク,ベンガ
ラなどの着色剤、シランカツプリング剤、種々の
硬化促進剤等を適宜添加配合することもできる。 本発明の封止用樹脂組成物を成形材料として製
造する場合の一般的な方法としては、エポキシ樹
脂、ノボラツク型フエノール樹脂、ポリアリレー
ト樹脂、無機質充填剤、その他を所定の組成比に
選んだ原料組成分をミキサー等によつて十分均一
に混合した後、更に熱ロールによる溶融混合処
理、またはニーダ等による混合処理を行い、次い
で冷却固化させ、適当な大きさに粉砕して形成材
料とすることができる。 本発明に係る封止用樹脂組成物からなる成形材
料は、電子部品或いは電気部品の封止、被覆、絶
縁等に適用することができる。 [発明の効果] 本発明の封止用樹脂組成物は、耐湿性、温寒サ
イクルに優れ、低応力でかつ成形作業性のよい組
成物であり、電子・電気部品の封止用、被覆用、
絶縁用等に用いた場合、信頼性の十分高い製品を
得ることができる。 [発明の実施例] 本発明を実施例により具体的に説明するが、本
発明は以下の実施例に限定されるものではない。
以下実施例および比較例において「%」とあるの
は「重量%」を意味する。 実施例 1 クレゾールノボラツクエポキシ樹脂(エポキシ
当量215)18%に、ノボラツク型フエノール樹脂
(フエノール当量107)9%、ポリアリレート樹脂
(ユニチカ社製)3%、および溶融シリカ粉末70
%を常温で混合し、さらに90〜95℃で混練して冷
却した後、粉砕して成形材料を得た。得られた成
形材料を170℃に加熱した金型内にトランスフア
ー注入して硬化させて成形品を得た。この成形品
について耐湿性、応力等の諸特性を試験し、その
結果を第1表に示した。 実施例 2 クレゾールノボラツクエポキシ樹脂(エポキシ
当量215)16%に、ノボラツク型フエノール樹脂
(フエノール当量107)8%、ポリアリレート樹脂
(ユニチカ社製)6%、および溶融シリカ粉末70
%を実施例1と同様に混合混練粉砕して成形材料
を得た。次いで同様にして成形品を得て、これら
の成形品について実施例1と同様に耐湿性、応力
等の諸物性を試験し、その結果を第1表に示し
た。 比較例 クレゾールノボラツクエポキシ樹脂(エポキシ
当量215)20%に、ノボラツク型フエノール樹脂
(フエノール当量107)10%、およびシリカ粉末70
%を実施例と同様にして成形材料を得た。この成
形材料を用いて成形品とし、成形品の諸特性につ
いて実施例と同様に試験し、その結果を第1表に
示した。
低応力である電気部品等の封止用樹脂組成物に関
する。 [発明の技術的背景とその問題点] 従来ダイオード、トランジスタ、集積回路など
の電子部品を熱硬化性樹脂を用いて封止する方法
が行われてきた。この樹脂封止の方法は、ガラ
ス、金属、セラミツクを用いたハーメチツクシー
ル方式に比較して、経済的に有利なために広く実
用化されている。封止用樹脂としては熱硬化性樹
脂が使われ、その中でもエポキシ樹脂が最も一般
的に用いられている。ところで、エポキシ樹脂の
硬化剤として、酸無水物、芳香族アミン、ノボラ
ツク型フエノール樹脂等が用いられている。これ
らの中でもノボラツク型フエノール樹脂を硬化剤
としたエポキシ樹脂は、他の硬化剤を使用したも
のに比べて、成形性、耐湿性に優れ、毒性がな
く、かつ安価であるため半導体封止材料として広
く用いられている。 しかしながら、ノボラツク型フエノール樹脂を
硬化剤としたエポキシ樹脂組成物は、成形硬化時
に収縮して半導体素子に応力がかかり、半導体素
子の信頼性を劣化させるという欠点がある。すな
わち、これらの樹脂組成物を使用した成形品につ
いて温寒サイクルテストを行うと、ボンデイング
ワイヤのオープン、樹脂クラツク、パツシベーシ
ヨンクラツク、ペレツトクラツクなどが発生し、
電子部品としての機能が果せなくなるという問題
があつた。これらの問題は、最近の半導体素子の
高集積化、大型化に伴つて一段と大きな問題とな
つてきた。こうしたことから前記従来のエポキシ
樹脂組成物の利点である特性を保持し、かつ低応
力の封止用樹脂組成物の開発が望まれていた。 [発明の目的] 本発明の目的は、上記の欠点および問題点を解
消するためになされたもので、耐湿性、温寒サイ
クルに優れ、かつ低応力で信頼性の高い封止用樹
脂組成物を提供しようとするものである。 [発明の概要] 本発明者らは、上記の目的を達成すべく鋭意研
究を重ねた結果、後述するようにポリアクリレー
ト樹脂を配合することによつて、従来の封止用樹
脂組成物に比べて、優れた耐湿性、温寒サイクル
を示し、かつ低応力の封止用樹脂組成物が得られ
ることを見いだし、本発明を完成するに至つたも
のである。即ち、本発明は、 (A) エポキシ樹脂、 (B) ノボラツク型フエノール樹脂、 (C) 次の式に示されるポリアクリレート樹脂およ
び (D) 無機質充填剤 を含み、樹脂組成物に対して前記(C)ポリアリレー
ト樹脂を0.1〜10重量%、また前記(D)無機質充填
剤を25〜90重量%含有することを特徴とする封止
用樹脂組成物である。そして、エポキシ樹脂のエ
ポキシ基(a)とノボラツク型フエノール樹脂のフエ
ノール性水酸基(b)との当量比[(a)/(b)]が0.1〜
10の範囲内である封止用樹脂組成物である。 本発明に用いる(A)エポキシ樹脂としては、その
分子中にエポキシ基を少なくとも2個有する化合
物である限り、分子構造、分子量などに制限はな
く、一般に封止用材料に使用されているものを広
く包含することができる。例えばビスフエノール
型の芳香族、シクロヘキサン誘導体等の脂環族
系、さらに次の一般式で示されるエポキシノボラ
ツク系等の樹脂が挙げられる。これらのエポキシ
樹脂は1種又は2種以上混合して用いられる。 (式中、R1は水素原子、ハロゲン原子又はア
ルキル基を、R2は水素原子又はアルキル基を、
nは1以上の整数を表す) 本発明に使用する(B)ノボラツク型フエノール樹
脂としては、フエノール、アルキルフエノール等
のフエノール類とホルムアルデヒドあるいはパラ
ホルムホルムアルデヒドを反応させて得られるノ
ボラツク型フエノール樹脂、およびこれらの変性
樹脂例えばエポキシ化もしくはブチル化ノボラツ
ク型フエノール樹脂などが挙げられ、これらは単
独もしくは2種以上混合して使用する。ノボラツ
ク型フエノール樹脂の配合割合は、前記(A)エポキ
シ樹脂のエポキシ基(a)と(B)ノボラツク型フエノー
ル樹脂のフエノール性水酸基(b)との当量比[(a)/
(b)]が0.1〜10の範囲内にあることが望ましい。
当量比が0.1未満又は10を超えると、耐湿性、成
形作業性および硬化物の電気特性が悪くなり、い
ずれの場合も好ましくない。従つて、上記範囲内
に限定するのがよい。 本発明に用いる(C)ポリアリレート樹脂として
は、芳香族ジカルボン酸と二価フエノールとから
なる次の式で示される樹脂であればよく、その割
合および分子量は特に限定しない。 具体的なものとしては例えばUポリマー(ユニ
チカ,住友化学U−100)が挙げられる。 ポリアリレート樹脂の配合割合は、樹脂組成物
の0.1〜10重量%に配合することが望ましい。そ
の配合割合が0.1重量%未満では、低応力、温寒
サイクルに耐えうる効果はなく、また10重量%を
超えると吸水性、成形性が悪くなり実用に適さな
い。ポリアリレート樹脂は、エポキシ樹脂、フエ
ノール樹脂との相溶性がよく、また樹脂組成物に
柔軟性を付与し、応力を緩和し低応力になると考
えられる。 本発明に用いる(D)無機質充填剤としては、シリ
カ粉末、アルミナ、三酸化アンチモン、タルク、
炭酸カルシウム、チタンホワイト、クレー、アス
ベスト、マイカ、ベンガラ、ガラス繊維、炭素繊
維等が挙げられ、特にシリカ粉末およびアルミナ
が好ましい。無機質充填剤の配合割合は、樹脂組
成物の25〜90重量%配合することが望ましい。そ
の配合量が25重量%未満では耐湿性、耐熱性、機
械的特性および成形性に効果なく、90重量%を超
えるとかさばりが大きくなり成形性が悪く実用に
適さない。 本発明の封止用樹脂組成物は、エポキシ樹脂、
ノボラツク型フエノール樹脂、ポリアリレート樹
脂、無機質充填剤を必須成分とするが、必要に応
じて例えば天然ワツクス類,合成ワツクス類,直
鎖脂肪酸の金属塩,酸アミド,エステル類,パラ
フイン類などの離型剤、塩素化パラフイン,ブロ
ムトルエン,ヘキサブロムベンゼン,三酸化アン
チモンなどの離燃剤、カーボンブラツク,ベンガ
ラなどの着色剤、シランカツプリング剤、種々の
硬化促進剤等を適宜添加配合することもできる。 本発明の封止用樹脂組成物を成形材料として製
造する場合の一般的な方法としては、エポキシ樹
脂、ノボラツク型フエノール樹脂、ポリアリレー
ト樹脂、無機質充填剤、その他を所定の組成比に
選んだ原料組成分をミキサー等によつて十分均一
に混合した後、更に熱ロールによる溶融混合処
理、またはニーダ等による混合処理を行い、次い
で冷却固化させ、適当な大きさに粉砕して形成材
料とすることができる。 本発明に係る封止用樹脂組成物からなる成形材
料は、電子部品或いは電気部品の封止、被覆、絶
縁等に適用することができる。 [発明の効果] 本発明の封止用樹脂組成物は、耐湿性、温寒サ
イクルに優れ、低応力でかつ成形作業性のよい組
成物であり、電子・電気部品の封止用、被覆用、
絶縁用等に用いた場合、信頼性の十分高い製品を
得ることができる。 [発明の実施例] 本発明を実施例により具体的に説明するが、本
発明は以下の実施例に限定されるものではない。
以下実施例および比較例において「%」とあるの
は「重量%」を意味する。 実施例 1 クレゾールノボラツクエポキシ樹脂(エポキシ
当量215)18%に、ノボラツク型フエノール樹脂
(フエノール当量107)9%、ポリアリレート樹脂
(ユニチカ社製)3%、および溶融シリカ粉末70
%を常温で混合し、さらに90〜95℃で混練して冷
却した後、粉砕して成形材料を得た。得られた成
形材料を170℃に加熱した金型内にトランスフア
ー注入して硬化させて成形品を得た。この成形品
について耐湿性、応力等の諸特性を試験し、その
結果を第1表に示した。 実施例 2 クレゾールノボラツクエポキシ樹脂(エポキシ
当量215)16%に、ノボラツク型フエノール樹脂
(フエノール当量107)8%、ポリアリレート樹脂
(ユニチカ社製)6%、および溶融シリカ粉末70
%を実施例1と同様に混合混練粉砕して成形材料
を得た。次いで同様にして成形品を得て、これら
の成形品について実施例1と同様に耐湿性、応力
等の諸物性を試験し、その結果を第1表に示し
た。 比較例 クレゾールノボラツクエポキシ樹脂(エポキシ
当量215)20%に、ノボラツク型フエノール樹脂
(フエノール当量107)10%、およびシリカ粉末70
%を実施例と同様にして成形材料を得た。この成
形材料を用いて成形品とし、成形品の諸特性につ
いて実施例と同様に試験し、その結果を第1表に
示した。
【表】
【表】
第1表から明らかなように、本発明の封止用樹
脂組成物は、耐湿性、温寒サイクルに優れ、かつ
低応力であることが確認された。
脂組成物は、耐湿性、温寒サイクルに優れ、かつ
低応力であることが確認された。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 (A) エポキシ樹脂、 (B) ノボラツク型フエノール樹脂、 (C) 次の式で示されるポリアリレート樹脂および (D) 無機質充填剤 を含み、樹脂組成物に対して前記(C)ポリアリレー
ト樹脂を0.1〜10重量%、また前記(D)無機質充填
剤を25〜90重量%含有することを特徴とする封止
用樹脂組成物。 2 エポキシ樹脂のエポキシ基(a)とノボラツク型
フエノール樹脂のフエノール性水酸基(b)との当量
比[(a)/(b)]が0.1〜10の範囲内にあることを特
徴とする特許請求の範囲第1項記載の封止用樹脂
組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25096185A JPS62112622A (ja) | 1985-11-11 | 1985-11-11 | 封止用樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25096185A JPS62112622A (ja) | 1985-11-11 | 1985-11-11 | 封止用樹脂組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62112622A JPS62112622A (ja) | 1987-05-23 |
JPH0548770B2 true JPH0548770B2 (ja) | 1993-07-22 |
Family
ID=17215589
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP25096185A Granted JPS62112622A (ja) | 1985-11-11 | 1985-11-11 | 封止用樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62112622A (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62135516A (ja) * | 1985-12-09 | 1987-06-18 | Polyplastics Co | 電気部品封止剤 |
JPS6386758A (ja) * | 1986-09-30 | 1988-04-18 | Toho Rayon Co Ltd | 樹脂組成物 |
JP4092790B2 (ja) * | 1998-09-30 | 2008-05-28 | 日立化成工業株式会社 | 回路板 |
WO2024090396A1 (ja) * | 2022-10-24 | 2024-05-02 | 太陽ホールディングス株式会社 | 硬化性樹脂組成物、積層構造体、硬化物および電子部品 |
-
1985
- 1985-11-11 JP JP25096185A patent/JPS62112622A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS62112622A (ja) | 1987-05-23 |
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