JPS6296522A - 封止用樹脂組成物 - Google Patents
封止用樹脂組成物Info
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- JPS6296522A JPS6296522A JP60235373A JP23537385A JPS6296522A JP S6296522 A JPS6296522 A JP S6296522A JP 60235373 A JP60235373 A JP 60235373A JP 23537385 A JP23537385 A JP 23537385A JP S6296522 A JPS6296522 A JP S6296522A
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- epoxy
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- composition
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- H01L23/293—Organic, e.g. plastic
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の技術分野］
本発明は、耐湿性、温寒サイクルに優れ、パリの発生を
抑制し、金型汚れを改善し、かつ低応力である電気部品
等の封止用樹脂組成物に関する。
抑制し、金型汚れを改善し、かつ低応力である電気部品
等の封止用樹脂組成物に関する。
［発明の技術的背景とその問題点］
従来ダイオード、トランジスタ、集積回路などの電子部
品を熱硬化性樹脂を用いて封止する方法が行われてきた
。 この樹脂封止方法は、ガラス、金属、セラミックを
用いたハーメチックシール方式に比較して経済的に有利
なために広く実用化されている。 封止用樹脂組成物と
しては、熱硬化性樹脂組成物の中でもエポキシ樹脂組成
物が最も一般的に用いられている。 エポキシ樹脂組成
物には、酸無水物、芳香族アミン、ノボラック型フェノ
ール樹脂等の硬化剤が用いられている。 これらの中で
ノボラック型フェノール樹脂を硬化剤としたエポキシ樹
脂組成物は、他の硬化剤を使用したものに比べて、成形
性、耐湿性に優れ、毒性がなく、かつ安価であるため半
導体封止材料として広く用いられている。
品を熱硬化性樹脂を用いて封止する方法が行われてきた
。 この樹脂封止方法は、ガラス、金属、セラミックを
用いたハーメチックシール方式に比較して経済的に有利
なために広く実用化されている。 封止用樹脂組成物と
しては、熱硬化性樹脂組成物の中でもエポキシ樹脂組成
物が最も一般的に用いられている。 エポキシ樹脂組成
物には、酸無水物、芳香族アミン、ノボラック型フェノ
ール樹脂等の硬化剤が用いられている。 これらの中で
ノボラック型フェノール樹脂を硬化剤としたエポキシ樹
脂組成物は、他の硬化剤を使用したものに比べて、成形
性、耐湿性に優れ、毒性がなく、かつ安価であるため半
導体封止材料として広く用いられている。
しかしながら、ノボラック型フェノール樹脂を硬化剤と
したエポキシ樹脂組成物は、成形硬化時に収縮して半導
体素子に応力がかかり、信頼性に劣るという欠点がある
。 すなわち、こうした樹脂組成物を使用した成形品の
温寒サイクルテストを行うと、ボンディングワイヤーの
オーブン、樹脂クラック、ベレットクラックが発生し、
電子部品としての機能が果せなくなるという問題があっ
た。 応力を緩和させるために可とう剤を加える方法が
あるが、可どう剤はほとんどの熱硬化性樹脂に対して相
溶性が劣るため、それがパリとなり、その除去作業に手
間をとる欠点がある。 また成形物を金型から取り出す
ときの離型性の悪いことや金型の表面に汚れを残しやす
い等の欠点もある。
したエポキシ樹脂組成物は、成形硬化時に収縮して半導
体素子に応力がかかり、信頼性に劣るという欠点がある
。 すなわち、こうした樹脂組成物を使用した成形品の
温寒サイクルテストを行うと、ボンディングワイヤーの
オーブン、樹脂クラック、ベレットクラックが発生し、
電子部品としての機能が果せなくなるという問題があっ
た。 応力を緩和させるために可とう剤を加える方法が
あるが、可どう剤はほとんどの熱硬化性樹脂に対して相
溶性が劣るため、それがパリとなり、その除去作業に手
間をとる欠点がある。 また成形物を金型から取り出す
ときの離型性の悪いことや金型の表面に汚れを残しやす
い等の欠点もある。
こうしたことから前記従来のエポキシ樹脂組成物の利点
である特性を保持し、かつ従来の欠点を解消した封止用
樹脂組成物の開発が望まれていた。
である特性を保持し、かつ従来の欠点を解消した封止用
樹脂組成物の開発が望まれていた。
［発明の目的］
本発明の目的は、上記の実情に鑑みてさなれたもので、
耐湿性、温寒サイクルに優れ、パリの発生を抑制して金
型汚れの少ない、かつ低応力である封止用樹脂組成物を
提供しようとするものである。
耐湿性、温寒サイクルに優れ、パリの発生を抑制して金
型汚れの少ない、かつ低応力である封止用樹脂組成物を
提供しようとするものである。
［発明の概要］
本発明者らは、上記の目的を達成すべく鋭意研究を重ね
た結果、後述するようにポリウレタン−メタクリル酸メ
チル共重合樹脂を配合することによって耐湿性、温寒サ
イクルに優れ、パリの発生の少ない、金型汚れの少ない
、低応力の封止用樹脂組成物が得られることを見いだし
、本発明を完成するに至ったものである。 即ち、本発
明は、（Ａ） エポキシ樹脂、 （Ｂ） ノボラック型フェノール樹脂、（Ｃ） ポ
リウレタン−メタクリル酸メチル共重合樹脂および （Ｄ） 無機質充填剤 を含み、樹脂組成物に対して前記（Ｃ）ポリウレタン−
メタクリル酸メチル共重合樹脂を０．１〜３０重量％、
また前記（Ｄ）無機質充填剤を２５〜９０重１％含有す
ることを特徴とする封止用樹脂組成物である。 そして
エポキシ樹脂のエポキシ基（ａ ）とノボラック型フェ
ノール樹脂のフェノール性水酸基（ｂ ）との当量比［
（ａ）／（ｂ）］が０，１〜１０の範囲内である封止用
樹脂組成物である。
た結果、後述するようにポリウレタン−メタクリル酸メ
チル共重合樹脂を配合することによって耐湿性、温寒サ
イクルに優れ、パリの発生の少ない、金型汚れの少ない
、低応力の封止用樹脂組成物が得られることを見いだし
、本発明を完成するに至ったものである。 即ち、本発
明は、（Ａ） エポキシ樹脂、 （Ｂ） ノボラック型フェノール樹脂、（Ｃ） ポ
リウレタン−メタクリル酸メチル共重合樹脂および （Ｄ） 無機質充填剤 を含み、樹脂組成物に対して前記（Ｃ）ポリウレタン−
メタクリル酸メチル共重合樹脂を０．１〜３０重量％、
また前記（Ｄ）無機質充填剤を２５〜９０重１％含有す
ることを特徴とする封止用樹脂組成物である。 そして
エポキシ樹脂のエポキシ基（ａ ）とノボラック型フェ
ノール樹脂のフェノール性水酸基（ｂ ）との当量比［
（ａ）／（ｂ）］が０，１〜１０の範囲内である封止用
樹脂組成物である。
本発明に用いる（Ａ）エポキシ樹脂としては、その分子
中にエポキシ基を少くとも２個有する化合物である限り
、分子構造、分子１などに制限はなく、一般に封止用材
料に使用されているものを広く包含することができる。
中にエポキシ基を少くとも２個有する化合物である限り
、分子構造、分子１などに制限はなく、一般に封止用材
料に使用されているものを広く包含することができる。
例えばビスフェノール型の芳香族系、シクロヘキサン
誘導体等の脂環族系、さらに次の一般式で示されるエポ
キシノボラック系等の樹脂が挙げられる。
誘導体等の脂環族系、さらに次の一般式で示されるエポ
キシノボラック系等の樹脂が挙げられる。
（式中、Ｒ１は、水素原子、ハロゲン原子又はアルキル
基を、Ｒ２は、水素原子又はアルキル基を、ｎは１以上
の整数を表す） これらのエポキシ樹脂は１種又は２種以上混合して用い
られる。
基を、Ｒ２は、水素原子又はアルキル基を、ｎは１以上
の整数を表す） これらのエポキシ樹脂は１種又は２種以上混合して用い
られる。
本発明に使用する（Ｂ）ノボラック型フェノール樹脂と
しては、フェノール、アルキルフェノール等のフェノー
ル類とホルムアルデヒドあるいはバラホルムアルデヒド
を反応させて得られるノボラック型フェノール樹脂、お
よびこれらの変性樹脂例えばエポキシ化もしくはブチル
化ノボラック型フェノール樹脂などが挙げられ、これら
は単独もしくは２種以上混合して使用する。 ノボラッ
ク型フェノール樹脂の配合割合は、前記＜Ａ）エポキシ
樹脂のエポキシＩ（ａ）と（Ｂ）ノボラック型フェノー
ル樹脂のフェノール性水酸基（ｂ ）との当量比［（ａ
）／（ｂ）］が０．１〜１０の範囲内にあることが望ま
しい。 当量比が０．１未満又は１０を超えると、耐湿
性、成形作業性および硬化物の電気特性が悪くなり、い
ずれの場合も好ましくない。 従って、上記範囲内に限
定される。
しては、フェノール、アルキルフェノール等のフェノー
ル類とホルムアルデヒドあるいはバラホルムアルデヒド
を反応させて得られるノボラック型フェノール樹脂、お
よびこれらの変性樹脂例えばエポキシ化もしくはブチル
化ノボラック型フェノール樹脂などが挙げられ、これら
は単独もしくは２種以上混合して使用する。 ノボラッ
ク型フェノール樹脂の配合割合は、前記＜Ａ）エポキシ
樹脂のエポキシＩ（ａ）と（Ｂ）ノボラック型フェノー
ル樹脂のフェノール性水酸基（ｂ ）との当量比［（ａ
）／（ｂ）］が０．１〜１０の範囲内にあることが望ま
しい。 当量比が０．１未満又は１０を超えると、耐湿
性、成形作業性および硬化物の電気特性が悪くなり、い
ずれの場合も好ましくない。 従って、上記範囲内に限
定される。
本発明に用いる（Ｃ）ポリウレタンーメタクリル酸メチ
ル共重合樹脂としては、ポリウレタンとメタクリル酸メ
チルが共重合したものであればよく、ポリウレタンとメ
タクリル酸メチルの組成比率は特に限定しない。 ポリ
ウレタン−メタクリル酸メチル共重合樹脂の配合割合は
、樹脂組成物に対して０．１〜３０重優％含有すること
が望ましい。
ル共重合樹脂としては、ポリウレタンとメタクリル酸メ
チルが共重合したものであればよく、ポリウレタンとメ
タクリル酸メチルの組成比率は特に限定しない。 ポリ
ウレタン−メタクリル酸メチル共重合樹脂の配合割合は
、樹脂組成物に対して０．１〜３０重優％含有すること
が望ましい。
その配合割合が０．１重量％未満では、低応力、湿空サ
イクルに耐えうる効果はなく、また３０重發％を超える
と低応力、成形性が悪くなり実用に適さない。 ポリウ
レタン−メタクリル酸メチル共重合樹脂は、封止用樹脂
組成物に柔軟性を付与し、応力を緩和し低応力となり、
パリの発生の抑制や金型汚れがなくなると考えられる。
イクルに耐えうる効果はなく、また３０重發％を超える
と低応力、成形性が悪くなり実用に適さない。 ポリウ
レタン−メタクリル酸メチル共重合樹脂は、封止用樹脂
組成物に柔軟性を付与し、応力を緩和し低応力となり、
パリの発生の抑制や金型汚れがなくなると考えられる。
本発明に用いる（Ｄ）無機質充填剤としては、シリカ粉
末、アルミナ、三酸化アンチモン、タルク、炭酸カルシ
ウム、チタンホワイト、クレー、アスベスト、マイカ、
ベンガラ、ガラスＩＩ、炭素繊維等が挙げられ、特にシ
リカ粉末およびアルミナが好ましい。 無機質充填剤の
配合割合は、樹脂組成物の２５〜９０重量％配合するこ
とが望ましい。 その配合量が２５重憬％未満では耐湿
性、耐熱性、機械的特性および成形性に効果なく、９０
重量％を超えるとかさぼりが大きくなり成形性が悪く実
用に適さない。
末、アルミナ、三酸化アンチモン、タルク、炭酸カルシ
ウム、チタンホワイト、クレー、アスベスト、マイカ、
ベンガラ、ガラスＩＩ、炭素繊維等が挙げられ、特にシ
リカ粉末およびアルミナが好ましい。 無機質充填剤の
配合割合は、樹脂組成物の２５〜９０重量％配合するこ
とが望ましい。 その配合量が２５重憬％未満では耐湿
性、耐熱性、機械的特性および成形性に効果なく、９０
重量％を超えるとかさぼりが大きくなり成形性が悪く実
用に適さない。
本発明の封止用樹脂組成物は、エポキシ樹脂、ノボラッ
ク型フェノール樹脂、ポリウレタン−メタクリル酸メチ
ル共重合樹脂、無機質充填剤を必須成分とするが、必要
に応じて例えば天然ワックス類、合成ワックス類、直鎖
脂肪酸の金属塩、酸アミド、エステル類、パラフィン類
などの離型剤、塩素化パラフィン、ブロムトルエン、ヘ
キサブロムベンゼン、三酸化アンチモンなどの難燃剤、
カーボンブラック、ベンガラなどの着色剤、シランカッ
プリング剤、種々の硬化促進剤等を適宜添加配合するこ
ともできる。
ク型フェノール樹脂、ポリウレタン−メタクリル酸メチ
ル共重合樹脂、無機質充填剤を必須成分とするが、必要
に応じて例えば天然ワックス類、合成ワックス類、直鎖
脂肪酸の金属塩、酸アミド、エステル類、パラフィン類
などの離型剤、塩素化パラフィン、ブロムトルエン、ヘ
キサブロムベンゼン、三酸化アンチモンなどの難燃剤、
カーボンブラック、ベンガラなどの着色剤、シランカッ
プリング剤、種々の硬化促進剤等を適宜添加配合するこ
ともできる。
本発明の封止用樹脂組成物を成形材料として製造する場
合の一般的な方法としては、エポキシ樹脂、ノボラック
型フェノール樹脂、ポリウレタン−メタクリル酸メチル
共重合樹脂、無機質充填剤、その他を所定の組成比に選
んだ原料組成分をミキサー等によって充分均一に混合し
た後、更に熱ロールによる溶融混合処理、またはニーダ
等による混合処理を行い、次いで冷却固化させ、適当な
大きさに粉砕して成形材料とすることができる。
合の一般的な方法としては、エポキシ樹脂、ノボラック
型フェノール樹脂、ポリウレタン−メタクリル酸メチル
共重合樹脂、無機質充填剤、その他を所定の組成比に選
んだ原料組成分をミキサー等によって充分均一に混合し
た後、更に熱ロールによる溶融混合処理、またはニーダ
等による混合処理を行い、次いで冷却固化させ、適当な
大きさに粉砕して成形材料とすることができる。
本発明に係る封止用樹脂組成物からなる成形材料は、電
子部品或いは電気部品の封止、被覆、絶縁等に適用する
ことができる。
子部品或いは電気部品の封止、被覆、絶縁等に適用する
ことができる。
［発明の効果］
本発明の封止用樹脂組成物は、耐湿性、湿空サイクルに
優れ、低応力でかつ、パリの発生が抑制され、金型汚れ
の少ない成形作業性のよい組成物で、電子、電気部品の
封止用、被覆用、絶縁用等に用いた場合、充分信頼性の
高い製品を得ることができる。
優れ、低応力でかつ、パリの発生が抑制され、金型汚れ
の少ない成形作業性のよい組成物で、電子、電気部品の
封止用、被覆用、絶縁用等に用いた場合、充分信頼性の
高い製品を得ることができる。
［発明の実施例］
本発明を実施例により具体的に説明するが本発明は以下
の実施例に限定されるものではない。
の実施例に限定されるものではない。
以下実施例および比較例において「％」とあるのは「重
ω％」を意味する。
ω％」を意味する。
実施例 １
クレゾールノボラックエポキシ樹脂（エポキシ当５１２
１５） １８％に、ノボラック型フェノール樹脂（フェ
ノール当１１０７） ９％、ポリウレタン−メタクリ
ル酸メチル共重合樹脂３％、および溶融シリカ粉末７０
％を常温で混合しさらに９０〜９５℃で混練して冷却し
た後、粉砕して成形材料を得た。
１５） １８％に、ノボラック型フェノール樹脂（フェ
ノール当１１０７） ９％、ポリウレタン−メタクリ
ル酸メチル共重合樹脂３％、および溶融シリカ粉末７０
％を常温で混合しさらに９０〜９５℃で混練して冷却し
た後、粉砕して成形材料を得た。
得られた成形材料を１７０℃に加熱した金型内にトラン
スファー注入し硬化させて成形品を得た。
スファー注入し硬化させて成形品を得た。
この成形品について耐湿性、応力等の諸特性を試験し、
その結果を第１表に示した。
その結果を第１表に示した。
実施例 ２
クレゾールノボラックエポキシ樹脂（エポキシ当量２１
５） １８％に、ノボラック型フェノール樹脂（フェノ
ール当ｆＭ １０７） ９％、ポリウレタン−メタク
リル酸メチル共重合樹脂１％、および溶融シリカ粉末７
０％を実施例１と同様に混合混線粉砕して成形材料を得
た。 次いで同様にして成形品を得て、これらの成形品
について実施例１と同様にして耐湿性、応力等の諸特性
を試験し、その結果を第１表に示した。
５） １８％に、ノボラック型フェノール樹脂（フェノ
ール当ｆＭ １０７） ９％、ポリウレタン−メタク
リル酸メチル共重合樹脂１％、および溶融シリカ粉末７
０％を実施例１と同様に混合混線粉砕して成形材料を得
た。 次いで同様にして成形品を得て、これらの成形品
について実施例１と同様にして耐湿性、応力等の諸特性
を試験し、その結果を第１表に示した。
比較例
クレゾールノボラックエポキシ樹脂（エポキシ当量２１
５） ２０％に、ノボラック型フェノール樹脂（フェノ
ール当ｆｉ １０７） １０％、およびシリカ粉末７０
％を実施例と同様にして成形材料を得た。 この成形材
料を用いて成形品とし、成形品の諸特性について実施例
と同様に試験し、その結果を第１表に示した。
５） ２０％に、ノボラック型フェノール樹脂（フェノ
ール当ｆｉ １０７） １０％、およびシリカ粉末７０
％を実施例と同様にして成形材料を得た。 この成形材
料を用いて成形品とし、成形品の諸特性について実施例
と同様に試験し、その結果を第１表に示した。
第１表
＊１ コクラック数は、３０Ｘ２５ｘ５ｍｍの成形品の
底面に２５Ｘ２５Ｘ３ｍｌｌｌの銅板を埋め込み、−４
０℃と＋２００℃の恒温槽へ各３０分間づつ入れ１５ザ
イクル繰り返した後の樹脂クラックを調査した。
底面に２５Ｘ２５Ｘ３ｍｌｌｌの銅板を埋め込み、−４
０℃と＋２００℃の恒温槽へ各３０分間づつ入れ１５ザ
イクル繰り返した後の樹脂クラックを調査した。
＊２：封止用樹脂組成物（成形材料）を用いて２本のア
ルミニウム配線を右する電気部品を１７０℃で３分間ト
ランスファー成形し、その後１８０℃で８時間硬化させ
た。 こうして（りた封止電気部品１００個について、
１２０℃の高圧水蒸気中で耐湿試験を行い、アルミニウ
ム腐食による５０％の断線（不良発生）の起こる時間を
評価した。
ルミニウム配線を右する電気部品を１７０℃で３分間ト
ランスファー成形し、その後１８０℃で８時間硬化させ
た。 こうして（りた封止電気部品１００個について、
１２０℃の高圧水蒸気中で耐湿試験を行い、アルミニウ
ム腐食による５０％の断線（不良発生）の起こる時間を
評価した。
＊３：ＤＩＲ１６ビンリードフレームのアイランド部に
市販のストレインゲージを接着しその後１８０℃で８時
間硬化させた歪を測定した。
市販のストレインゲージを接着しその後１８０℃で８時
間硬化させた歪を測定した。
＊４ ： Ｄ Ｉ Ｐ４２ビンの金型を用いて１シヨツ
トを１７０℃で３分間トランスファー成形して金型汚れ
性を評価した。
トを１７０℃で３分間トランスファー成形して金型汚れ
性を評価した。
＊５：１０μｍのスリットの溝を流れるパリの良さを測
定。
定。
第１表から明らかなように、本発明の封止用樹脂組成物
は、耐湿性、濡寒サイクルに優れ、低応力であると同時
にパリ発生がなく金型汚れ性のないという本発明の顕著
な効果が確認された。
は、耐湿性、濡寒サイクルに優れ、低応力であると同時
にパリ発生がなく金型汚れ性のないという本発明の顕著
な効果が確認された。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １（Ａ）エポキシ樹脂、 （Ｂ）ノボラック型フェノール樹脂、 （Ｃ）ポリウレタン−メタクリル酸メチ ル共重合樹脂および （Ｄ）無機質充填剤 を含み、樹脂組成物に対して前記（Ｃ）ポリウレタン−
メタクリル酸メチル共重合樹脂を０．１〜３０重量％、
また前記（Ｄ）無機質充填剤を２５〜９０重量％含有す
ることを特徴とする封止用樹脂組成物。 ２ エポキシ樹脂のエポキシ基（ａ）とノボラック型フ
ェノール樹脂のフェノール性水酸基（ｂ）との当量比［
（ａ）／（ｂ）］が０．１〜１０の範囲内にあることを
特徴とする特許請求の範囲第１項記載の封止用樹脂組成
物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60235373A JPS6296522A (ja) | 1985-10-23 | 1985-10-23 | 封止用樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60235373A JPS6296522A (ja) | 1985-10-23 | 1985-10-23 | 封止用樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6296522A true JPS6296522A (ja) | 1987-05-06 |
Family
ID=16985123
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60235373A Pending JPS6296522A (ja) | 1985-10-23 | 1985-10-23 | 封止用樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6296522A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0285450A2 (en) * | 1987-03-31 | 1988-10-05 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Epoxy resin composition and a resin-sealed semiconductor device |
-
1985
- 1985-10-23 JP JP60235373A patent/JPS6296522A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0285450A2 (en) * | 1987-03-31 | 1988-10-05 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Epoxy resin composition and a resin-sealed semiconductor device |
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