JPS6031523A - 封止用樹脂組成物 - Google Patents
封止用樹脂組成物Info
- Publication number
- JPS6031523A JPS6031523A JP13780583A JP13780583A JPS6031523A JP S6031523 A JPS6031523 A JP S6031523A JP 13780583 A JP13780583 A JP 13780583A JP 13780583 A JP13780583 A JP 13780583A JP S6031523 A JPS6031523 A JP S6031523A
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- Japan
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- resin
- epoxy
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- resin composition
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- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の技術分野１
本発明は、耐湿性に優れ、しかし半導体素子ペレットに
加わる応力の小さい封止用樹脂組成物に関する。
加わる応力の小さい封止用樹脂組成物に関する。
［発明の技術的背景とその問題点］
近年、半導体集積回路の分野においては、高集積化およ
び高信頼性化に伴い、半導体素子ペレットの大型化並び
に高密度実装技術の開発が進められている。 その７ｅ
め、半導体封止用樹脂祠料としては、直接モールドして
も素子ベレツｈに加わる応力が小さいという特性が強く
要求されて（くる。
び高信頼性化に伴い、半導体素子ペレットの大型化並び
に高密度実装技術の開発が進められている。 その７ｅ
め、半導体封止用樹脂祠料としては、直接モールドして
も素子ベレツｈに加わる応力が小さいという特性が強く
要求されて（くる。
半尋体封止用樹脂としては、エポキシ樹脂、ノボラック
型フェノール樹脂、無機質充填材を主成分とし、さらに
硬化促進剤、着色剤、離型剤を含むモールド樹脂が耐湿
性、成形性に優れているため封止用樹脂の主流となって
いる。
型フェノール樹脂、無機質充填材を主成分とし、さらに
硬化促進剤、着色剤、離型剤を含むモールド樹脂が耐湿
性、成形性に優れているため封止用樹脂の主流となって
いる。
しかしながら、この系の封止用樹脂で半導体素子をモー
ルドすると、樹脂の応力により、パッシベーション股や
素子ペレットにクラックを生じたリ、特性劣化（１石の
変動など）の原因となる欠点がある。 この傾向は、原
子のベレッ］−ザイズが大きくなるほど、また高密度実
装化１−るほど顕箸に現われる。 この対策として集子
ペレットに加わる応力の小さい樹脂く低応力（Δ４脂〉
の開発が必要である。 封止用樹脂を低応力化する方法
として、エポキシ樹脂やフェノール樹脂を可とう化した
り、可塑剤の添加が考えられる。 しかし、フェノール
樹脂を硬化剤とするエポキシ樹脂組成物では硬化樹脂の
ガラス転移点が降下し、高温電気特性が低下するために
信頼性上問題がある。
ルドすると、樹脂の応力により、パッシベーション股や
素子ペレットにクラックを生じたリ、特性劣化（１石の
変動など）の原因となる欠点がある。 この傾向は、原
子のベレッ］−ザイズが大きくなるほど、また高密度実
装化１−るほど顕箸に現われる。 この対策として集子
ペレットに加わる応力の小さい樹脂く低応力（Δ４脂〉
の開発が必要である。 封止用樹脂を低応力化する方法
として、エポキシ樹脂やフェノール樹脂を可とう化した
り、可塑剤の添加が考えられる。 しかし、フェノール
樹脂を硬化剤とするエポキシ樹脂組成物では硬化樹脂の
ガラス転移点が降下し、高温電気特性が低下するために
信頼性上問題がある。
また、合成ゴム等を添加して素子に加わる応力を小さく
し、パッシベーション膜のクラックや素子ベレットのク
ランクの発生が少なくなるよう改良したものもあるが、
反対に合成ゴムを添加したことによって樹脂組成物の半
導体素子おにびリードフレームとの密性性が低下し、耐
湿性が悪くなり信頼性に劣る。 また、種々の官能Ｕを
右するオルガノボリシロキザンを添加づ′るとリードフ
レームの密着性が向上し、耐湿性が改善されるが低応力
化の効果は乏しいという欠点があった。
し、パッシベーション膜のクラックや素子ベレットのク
ランクの発生が少なくなるよう改良したものもあるが、
反対に合成ゴムを添加したことによって樹脂組成物の半
導体素子おにびリードフレームとの密性性が低下し、耐
湿性が悪くなり信頼性に劣る。 また、種々の官能Ｕを
右するオルガノボリシロキザンを添加づ′るとリードフ
レームの密着性が向上し、耐湿性が改善されるが低応力
化の効果は乏しいという欠点があった。
［発明の目的〕
本発明は、上記の欠点に鑑みてなされたものであり、そ
の目的は、耐湿性に優れ、しかも半尋体素子ペレッ゛１
〜に加わる応力の小さい封止用樹脂組成物を捉供しよう
とするものである。
の目的は、耐湿性に優れ、しかも半尋体素子ペレッ゛１
〜に加わる応力の小さい封止用樹脂組成物を捉供しよう
とするものである。
［発明の概要］
本発明者らは、上記の目的を達成すべく鋭意研究を重ね
た結果、分子内に不飽和炭素結合を有し、かつエポキシ
基、アミノ基、カルボキシル基、ヒドロニ１：シル基及
びシアノ基のうちから選ばれＩこ１種又は２種以上の基
を有するオルガノボリシｌ：Ｉ ：ｌ：サンを添加Ｊ“
ると低応力化の効果を大きくし、かつ半導体素子とリー
ドフレームとの密る性にイ６れ、上記目的を遂或する封
止用樹脂組成物に好適していることを見い出したもので
ある。
た結果、分子内に不飽和炭素結合を有し、かつエポキシ
基、アミノ基、カルボキシル基、ヒドロニ１：シル基及
びシアノ基のうちから選ばれＩこ１種又は２種以上の基
を有するオルガノボリシｌ：Ｉ ：ｌ：サンを添加Ｊ“
ると低応力化の効果を大きくし、かつ半導体素子とリー
ドフレームとの密る性にイ６れ、上記目的を遂或する封
止用樹脂組成物に好適していることを見い出したもので
ある。
即ら本発明ｉよ、
（Ａ＞エポキシ樹■旨
＜８）ノボラック型フェノール樹脂
（Ｃ）分子内に不飽和炭素結合を有し、かつエポキシ基
、アミノ基、カルボキシル基、ヒドロキシル基及びシア
ノ基のうちから選ばれた１種又は２種以上の基を有する
Ａルガノボリシロキサン（Ｄ）無機質充填材 を必須成分とし、樹脂組成物に対して前記（Ｄ）無機質
充填材を３０〜９０重量％含右することを特徴とする封
止用樹脂組成物である。
、アミノ基、カルボキシル基、ヒドロキシル基及びシア
ノ基のうちから選ばれた１種又は２種以上の基を有する
Ａルガノボリシロキサン（Ｄ）無機質充填材 を必須成分とし、樹脂組成物に対して前記（Ｄ）無機質
充填材を３０〜９０重量％含右することを特徴とする封
止用樹脂組成物である。
本発明に用いる（Ａ）エポキシ樹脂は、その分子中にエ
ポキシ基を少なくとも２個有する化合物である限り、分
子構造、分子Ｍ等に特に制限はなく、一般に使用されて
いるものを広く包含づることができる。 例えばビスフ
ェノール型の芳香族系、シクロヘキサン誘尋体等の脂環
族系、さらに次の一般式で示される」ニボキシノボラッ
ク系等の樹脂が挙げられる。
ポキシ基を少なくとも２個有する化合物である限り、分
子構造、分子Ｍ等に特に制限はなく、一般に使用されて
いるものを広く包含づることができる。 例えばビスフ
ェノール型の芳香族系、シクロヘキサン誘尋体等の脂環
族系、さらに次の一般式で示される」ニボキシノボラッ
ク系等の樹脂が挙げられる。
（式中、Ｒ１は水素原子、ハロゲン原子又はアルキル基
を、Ｒ２は水素原子又はアルキル基を、１１は１以上の
整数を表す） これらのエポキシ樹脂は１種又は２種以上混合して用い
ることができる。
を、Ｒ２は水素原子又はアルキル基を、１１は１以上の
整数を表す） これらのエポキシ樹脂は１種又は２種以上混合して用い
ることができる。
本発明に用いる（Ｂ）ノボラック型フ」、ノール樹脂と
しては、フェノール、アルキルフェノール等のフェノー
ル類とホルムアルデヒドあるいはバラホルムアルデヒド
とを反応させて得られるノボラック型フェノール樹脂、
Ｊ５よびこれらの変性樹脂、例えば１ボキシ化もしくは
ブチル化ノボラック型フェノール樹脂等が挙げられる。
しては、フェノール、アルキルフェノール等のフェノー
ル類とホルムアルデヒドあるいはバラホルムアルデヒド
とを反応させて得られるノボラック型フェノール樹脂、
Ｊ５よびこれらの変性樹脂、例えば１ボキシ化もしくは
ブチル化ノボラック型フェノール樹脂等が挙げられる。
ノボラック型フェノール樹脂の配合割合は、１）ａ記（
Ａ＞エポキシ樹脂のエポキシ基（ａ ）と（Ｂ）ノボラ
ック型フェノール樹脂のフ１ノール性水酸１２（１））
とのモル比（ａ ／ｂ ）が、ｏ、ｉ 〜ｉｏの範囲内
であることが望ましい。 モル比が０．１未満ｂｔ、＜
は１０を超えると耐湿性、成形作業性および硬化物の電
気特性が悪くなり、いｆれの場合も好ましくない。 従
って前記の範囲内に限定される。
Ａ＞エポキシ樹脂のエポキシ基（ａ ）と（Ｂ）ノボラ
ック型フェノール樹脂のフ１ノール性水酸１２（１））
とのモル比（ａ ／ｂ ）が、ｏ、ｉ 〜ｉｏの範囲内
であることが望ましい。 モル比が０．１未満ｂｔ、＜
は１０を超えると耐湿性、成形作業性および硬化物の電
気特性が悪くなり、いｆれの場合も好ましくない。 従
って前記の範囲内に限定される。
本発明に用いる（Ｃ）分子内に不飽和炭素結合をイｊし
、かつエポキシ基、アミノ基、カルボキシル基、ヒドロ
キシル基及びジノツノ基のうらから選ばれた１種又は２
種以上の基を右づるオルガノボリン１」キサンどしては
、ジメチル承すンロギザンを基本骨格構造と４゛るもの
である限り、分子構造、分子端、粘ｊ兵などに特に制限
はない。 例えば次の一般式で示されるオルガノボリン
［＋ ＝ｌ−＝ ゛リンを挙げることができる。
、かつエポキシ基、アミノ基、カルボキシル基、ヒドロ
キシル基及びジノツノ基のうらから選ばれた１種又は２
種以上の基を右づるオルガノボリン１」キサンどしては
、ジメチル承すンロギザンを基本骨格構造と４゛るもの
である限り、分子構造、分子端、粘ｊ兵などに特に制限
はない。 例えば次の一般式で示されるオルガノボリン
［＋ ＝ｌ−＝ ゛リンを挙げることができる。
−（−Ｒ’＋ＮＨ３、（−Ｒ４−）０１−１． （−Ｒ
’＋ＣＮのうちかう選ばれる１種又は２種以上の官能）
＝４を示す。 １（３はアルキル基又は）ｌニル塁、［
＜４ハ＋Ｃｌ−１，＋ｖ 、ｋ ハ０又ハ１ 以上の整
数、１゜ｌｌｌは１以上の整数を表！Ｊ）。
’＋ＣＮのうちかう選ばれる１種又は２種以上の官能）
＝４を示す。 １（３はアルキル基又は）ｌニル塁、［
＜４ハ＋Ｃｌ−１，＋ｖ 、ｋ ハ０又ハ１ 以上の整
数、１゜ｌｌｌは１以上の整数を表！Ｊ）。
このＡルガノポリシロキサンは、例えばメチルジクＩＪ
／Ｌ／シ”ｙン（ＣＨ３Ｓ ｉ １−ＩＣＩ ２ ＞を
出発原料として得ることができる。 水酸化カリウム触
媒下でメチルジクロルシランを種々の官能基を有するシ
ラノールと反応させ、その後、白金触媒手でオレフィン
によるヒドロシリレーションを行うことによって得るこ
とができる。 また、環状ジメチルシロキサンと環状メ
チルビニルシロキサンとの開、環共■合によって得るこ
ともできる。 以上のＡルガノボリシロキザンを加える
ことによつ（リードフレームとの密’８ ｆｌが向上し
、かつ応力本発明に用いる（Ｄ＞無機質充填材としては
、シリカ粉末、アルミナ、三酸化アンチモン、タルク、
炭酸カルレウム、チタンホワイト、クレー、アスベス］
へ、マイカ、ベンガラ、ガラス繊維、炭素ＩＩ ＩＩＩ
等が挙げられ、特にシリカ粉末又はアルミノが好ましい
。 無機質充填材の配合割合は、樹脂組成物の３０〜９
０ｉ［量％含イーｊ’ｉＪることが必要である。 ３０
重Ｍ％未満では、耐湿性、低応力化に効果なり、９０重
ｂ１％を超えるとかさぼりが大きくなり成形性が悲く実
用に適ざない。
／Ｌ／シ”ｙン（ＣＨ３Ｓ ｉ １−ＩＣＩ ２ ＞を
出発原料として得ることができる。 水酸化カリウム触
媒下でメチルジクロルシランを種々の官能基を有するシ
ラノールと反応させ、その後、白金触媒手でオレフィン
によるヒドロシリレーションを行うことによって得るこ
とができる。 また、環状ジメチルシロキサンと環状メ
チルビニルシロキサンとの開、環共■合によって得るこ
ともできる。 以上のＡルガノボリシロキザンを加える
ことによつ（リードフレームとの密’８ ｆｌが向上し
、かつ応力本発明に用いる（Ｄ＞無機質充填材としては
、シリカ粉末、アルミナ、三酸化アンチモン、タルク、
炭酸カルレウム、チタンホワイト、クレー、アスベス］
へ、マイカ、ベンガラ、ガラス繊維、炭素ＩＩ ＩＩＩ
等が挙げられ、特にシリカ粉末又はアルミノが好ましい
。 無機質充填材の配合割合は、樹脂組成物の３０〜９
０ｉ［量％含イーｊ’ｉＪることが必要である。 ３０
重Ｍ％未満では、耐湿性、低応力化に効果なり、９０重
ｂ１％を超えるとかさぼりが大きくなり成形性が悲く実
用に適ざない。
本発明の封止用４Ｍ＋脂組成物番ま、（△）エル４ニジ
樹脂、（Ｂ）ノボラック型フ」−ノール樹脂、（Ｃ）分
子内に不飽和炭素結合を右し、かつエポキシ基、アミノ
基、カルボキシル基、ヒドロキシル基及びシアノ基のう
ちから選ばれた１種又は２種以上の基を有するオルガノ
ボリシロキザン、（Ｄ＞無機質充填材を必須成分とする
が、必要に応じて、例えば天然ワックス類９合成ワック
ス類、直鎖脂肪酸の金属塩、酸アミド、ニスデル類、パ
ラフィン類などの離型剤、塩素化パラフィン、ブロム１
〜ルエン、ヘキザブロムベンゼン、三酸化アンチ−［ン
なとの難燃剤、カーボンブラック、ベンガラなどの着色
剤、シランカップリング剤、種々の硬化促進剤等を適宜
添加配合してもよい。
樹脂、（Ｂ）ノボラック型フ」−ノール樹脂、（Ｃ）分
子内に不飽和炭素結合を右し、かつエポキシ基、アミノ
基、カルボキシル基、ヒドロキシル基及びシアノ基のう
ちから選ばれた１種又は２種以上の基を有するオルガノ
ボリシロキザン、（Ｄ＞無機質充填材を必須成分とする
が、必要に応じて、例えば天然ワックス類９合成ワック
ス類、直鎖脂肪酸の金属塩、酸アミド、ニスデル類、パ
ラフィン類などの離型剤、塩素化パラフィン、ブロム１
〜ルエン、ヘキザブロムベンゼン、三酸化アンチ−［ン
なとの難燃剤、カーボンブラック、ベンガラなどの着色
剤、シランカップリング剤、種々の硬化促進剤等を適宜
添加配合してもよい。
本発明の１１止用樹脂組成物を成形材料とし−（調製Ｊ
る場合の一般的な方法としては、エポキシ樹脂、ノボラ
ック型フェノール樹脂、ＡルカノボリシＵギリン、無機
質充填材、その他を配合しミキリー等にＪ、って十分均
一に混合した後、史に熱１」−ルによる溶融混合処理ま
たはニーダ等にＪ、るｔｌａ合処即を行い、次いで冷却
固化さｕｊ函当な大きさに粉砕して成形材料とすること
がて゛ぎる。 そしてこの成形材料を電子部品あるいは
電気部品の１４止、被覆、絶縁等に適用し、優れｌζ特
性と信！（ｉ （２１を付与させることができる。
る場合の一般的な方法としては、エポキシ樹脂、ノボラ
ック型フェノール樹脂、ＡルカノボリシＵギリン、無機
質充填材、その他を配合しミキリー等にＪ、って十分均
一に混合した後、史に熱１」−ルによる溶融混合処理ま
たはニーダ等にＪ、るｔｌａ合処即を行い、次いで冷却
固化さｕｊ函当な大きさに粉砕して成形材料とすること
がて゛ぎる。 そしてこの成形材料を電子部品あるいは
電気部品の１４止、被覆、絶縁等に適用し、優れｌζ特
性と信！（ｉ （２１を付与させることができる。
［発明の効果］
本発明の封止用樹脂組成物は、耐湿性に優れ、しかｂ半
導体素子ペレットに加わる応力が小さいため、高集積化
に伴う大型ベレットや高密度実装化した素子ペレットの
封止用等に用い１ｃ場合、」−分な信頼性を得ることが
できる。
導体素子ペレットに加わる応力が小さいため、高集積化
に伴う大型ベレットや高密度実装化した素子ペレットの
封止用等に用い１ｃ場合、」−分な信頼性を得ることが
できる。
［発明の実施例］
本発明を実施例により具イホ的に説明するが、本発明は
以下の実施例に限定されるものではない。
以下の実施例に限定されるものではない。
以下実施例および比較例にｄ３いて（−％」とあるのは
Ｅ重ｉＱ％」を意味Ｊる。
Ｅ重ｉＱ％」を意味Ｊる。
実施例
環状ジメヂルシロキ１ナンと環状メシルビニルシロキサ
ンを水酸化カリウム触媒の存在下で聞環共重合さじ、両
末端にヒドロ４．シルＪ１４を右゛するメチルビニルボ
リシロキサンを４【ＩＩご。 （１１られたオルガノボ
リシロキ１〕−ン１％、クレゾールノボラックエボギシ
樹脂くエポキシ当１ｆ１２１５）１８％、ノボラック型
フェノール樹脂（フェノール当バ１１０７）１０％、シ
リカ粉末７０％、高級脂肪酸エステル１％を常温′Ｃ混
合しさらに９０〜９５℃で混練して冷却した後、粉砕し
て成形材料を得た。 １ｑられ１＝成形材料をタブレッ
ト化し、予熱して１−ランスファー成形で１７０℃に加
熱した金型内に注入し硬化させて成形品を作った。 こ
の成形品について機械的特性、ガラス転移点、耐湿性試
験、温寒勺イクル試験を行ったので第１表に示した。
ンを水酸化カリウム触媒の存在下で聞環共重合さじ、両
末端にヒドロ４．シルＪ１４を右゛するメチルビニルボ
リシロキサンを４【ＩＩご。 （１１られたオルガノボ
リシロキ１〕−ン１％、クレゾールノボラックエボギシ
樹脂くエポキシ当１ｆ１２１５）１８％、ノボラック型
フェノール樹脂（フェノール当バ１１０７）１０％、シ
リカ粉末７０％、高級脂肪酸エステル１％を常温′Ｃ混
合しさらに９０〜９５℃で混練して冷却した後、粉砕し
て成形材料を得た。 １ｑられ１＝成形材料をタブレッ
ト化し、予熱して１−ランスファー成形で１７０℃に加
熱した金型内に注入し硬化させて成形品を作った。 こ
の成形品について機械的特性、ガラス転移点、耐湿性試
験、温寒勺イクル試験を行ったので第１表に示した。
比較例
クレゾールノボラック１ポキン樹脂（エポキシ当ｆｆ１
２１．５）１８％、ノボラック型フェノール樹脂（、）
ｌノール当ω１０７ ） １０％、シリカ粉末７１％、
高級脂肪酸ニスデル１％を実施例と同様にして成形月利
を得て次いで成形品を作った。 この成形品に関しＣ実
施例と同様な試験を行ったのでその結果を第１表に示し
た。
２１．５）１８％、ノボラック型フェノール樹脂（、）
ｌノール当ω１０７ ） １０％、シリカ粉末７１％、
高級脂肪酸ニスデル１％を実施例と同様にして成形月利
を得て次いで成形品を作った。 この成形品に関しＣ実
施例と同様な試験を行ったのでその結果を第１表に示し
た。
ニド１：封止用樹脂組成物を用いて２木のアルミニウム
配線を有する電気部品を１７０℃で３分間１−ランスフ
ァー成形し、その後１８０℃で８時間硬化さＵた。 こ
うして（ｑた封止電気部品１００個について、１２０℃
の高圧水蒸気中で１５Ｖの電圧を加え耐湿性試験を行い
、アルミニウム腐食ににる５０％の断線（不良発生）の
起こる時間を評価した。
配線を有する電気部品を１７０℃で３分間１−ランスフ
ァー成形し、その後１８０℃で８時間硬化さＵた。 こ
うして（ｑた封止電気部品１００個について、１２０℃
の高圧水蒸気中で１５Ｖの電圧を加え耐湿性試験を行い
、アルミニウム腐食ににる５０％の断線（不良発生）の
起こる時間を評価した。
４；２；クラック数は、３０Ｘ ２５ｘ ｓｍｍ （７
） 成形品（７）底面に２５Ｘ ２５Ｘ ３１ｎｌｌｌ
の銅板を埋め込み、−４０℃と２００℃の１１■温槽へ
各３０分間ずっ入れ、３０す”イクルくり返した後の樹
脂クラックを調査した。
） 成形品（７）底面に２５Ｘ ２５Ｘ ３１ｎｌｌｌ
の銅板を埋め込み、−４０℃と２００℃の１１■温槽へ
各３０分間ずっ入れ、３０す”イクルくり返した後の樹
脂クラックを調査した。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ （Ａ）エポキシ樹脂 （Ｂ）ノボラック型フェノール樹脂 （Ｃ）分子内に不飽和炭素結合を有し、かつエポキシ基
、アミノ基、カルボキシル基、ヒドロキシル基及びシア
ン基のうちから選ばれた１種又は２種以上の基を有する
オルガノポリシロ４：サン （Ｄ）無磯質充Ｎ１月 を必須成分とし、樹脂組成物に対して前記（Ｄ）無機質
充填材を３０〜９０屯皐％含有することを特徴とする］
」止用樹脂絹成物。 ２ エポキシ樹脂のエポキシ基（ａ）とノボラック型フ
ェノール樹脂のフェノール性水酸基（ｂ）とあモル比（
ａ、／ｂ）が、０．１〜１０ノ範囲内であることを特徴
とする特許請求の範囲第１項記載の封止用樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13780583A JPS6031523A (ja) | 1983-07-29 | 1983-07-29 | 封止用樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13780583A JPS6031523A (ja) | 1983-07-29 | 1983-07-29 | 封止用樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6031523A true JPS6031523A (ja) | 1985-02-18 |
| JPH03411B2 JPH03411B2 (ja) | 1991-01-08 |
Family
ID=15207259
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13780583A Granted JPS6031523A (ja) | 1983-07-29 | 1983-07-29 | 封止用樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6031523A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62146914A (ja) * | 1985-12-23 | 1987-06-30 | Hitachi Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
| JPS62158716A (ja) * | 1985-12-30 | 1987-07-14 | ダウ コ−ニング コ−ポレ−シヨン | シリコ−ン変性剤分散体および変性方法 |
| JPS62184017A (ja) * | 1986-02-08 | 1987-08-12 | Matsushita Electric Works Ltd | エポキシ樹脂成形材料 |
| JPS62187721A (ja) * | 1986-02-14 | 1987-08-17 | Shin Etsu Chem Co Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
| JPH0291966A (ja) * | 1988-09-29 | 1990-03-30 | Nitto Denko Corp | 半導体装置 |
| JPH0291965A (ja) * | 1988-09-29 | 1990-03-30 | Nitto Denko Corp | 半導体装置 |
| JPH03224255A (ja) * | 1989-11-06 | 1991-10-03 | Nitto Denko Corp | 光半導体装置 |
| JPH0481424A (ja) * | 1990-07-24 | 1992-03-16 | Matsushita Electric Works Ltd | 封止用樹脂組成物 |
-
1983
- 1983-07-29 JP JP13780583A patent/JPS6031523A/ja active Granted
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62146914A (ja) * | 1985-12-23 | 1987-06-30 | Hitachi Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
| JPS62158716A (ja) * | 1985-12-30 | 1987-07-14 | ダウ コ−ニング コ−ポレ−シヨン | シリコ−ン変性剤分散体および変性方法 |
| JPH0512365B2 (ja) * | 1985-12-30 | 1993-02-17 | Dow Corning | |
| JPS62184017A (ja) * | 1986-02-08 | 1987-08-12 | Matsushita Electric Works Ltd | エポキシ樹脂成形材料 |
| JPH0321576B2 (ja) * | 1986-02-08 | 1991-03-25 | Matsushita Electric Works Ltd | |
| JPS62187721A (ja) * | 1986-02-14 | 1987-08-17 | Shin Etsu Chem Co Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
| JPH0346486B2 (ja) * | 1986-02-14 | 1991-07-16 | Shinetsu Chem Ind Co | |
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| JPH0291965A (ja) * | 1988-09-29 | 1990-03-30 | Nitto Denko Corp | 半導体装置 |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03411B2 (ja) | 1991-01-08 |
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