JPH0481424A - 封止用樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明は、封止用樹脂組成物に関するものである。さ
らに詳しくは、この発明は、電気・電子部品、半導体装
置等の樹脂封止に有用な、低応力性に優れた新しい封止
用エポキシ樹脂組成物に関するしのである。

（従来の技術） 近年の電気・電子技術の発展にともなって、電気・電子
部品や半導体装１等の高密度、高集積化の傾向かますま
す顕著になり、この傾向に対応して電気・電子部品、あ
るいは半導体装置等の樹脂封止については、さらに低応
力性に優れた封止材が要求されてきている。

このような低応力性の向上には、大きく分けて低弾性率
化と低線膨張率化という二つの要素かある。

従来は、シリコーンオイルやシリコーンエラストマーの
添加あるいはこれらによる樹脂変性したものを添加する
ことで特に低弾性率化の向上を図リ、また、低線膨張率
化については、充填材の高充填等の手段によって対応し
てきている。

（発明か解決しようとする課題） しかしながら、上記した通りの手段によりシリコーンオ
イルやシリコーンエラストマーを配合して低弾性率化の
向上を図ってきているものの、低線膨張率化のための充
填材の高充填によって、かえって弾性率を高めることに
なり、結果的に低応力性のバランスが非常にとりにくく
なるという欠点があった。

この発明は、以上の通りの事情に鑑みてなされたもので
あり、従来の封止材の低応力化手段の欠点を解消し、低
応力性に富み、耐クラツク・ヒートサイクル性にも優れ
た新しい封止用樹脂組成物を提供することを目的として
いる。

（課題を解決するための手段） この発明は、上記の課題を解決するものとして、次の成
分、 （Ａ）　　エポキシ樹脂 （Ｂ）　　フェノール樹脂 （Ｃ）　１分子中に少なくとも２個以上のビニル基を有
するオルガノポリシロキサン （Ｄ）　　過酸化物 （Ｅ）　　無機充填材 を配合してなることを特徴とする封止用エポキシ樹脂組
成物を提供する。

（Ａ）成分のエポキシ樹脂は、封止材の主剤として用い
られるしのであり、従来公知のものを適宜に用いること
かでき、分子構造、分子量などに格別の限定はない。た
とえばノボラック型エポキシ樹脂、およびその変性樹脂
、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ
型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、ハロゲン化エポ
キシ樹脂などの広範囲のものを用いることができる。

（Ｂ）フェノール樹脂については、その自体として硬化
剤として用いられるものであり、フェノール性水酸基を
有するノボラック型フェノール樹脂、およびその変性樹
脂等を用いることかできる。

（Ｃ）成分の１分子中に少なくとも２個以上のビニル基
を有するオルカッポリシロキサンとじては、たとえば次
式 （ここで、Ｒ，ニーＣＨ，または−ＣＨ＝Ｃ１ｌ□、Ｒ
２ニーＣＨ）または−Ｃ，Ｈ。

Ｒ＝　　：　　　Ｃ６Ｒ５ Ｒ４：　　−ＣＨ＝ＣＨ２ Ｂｓ：ＣＨｌまたは−ＣＨ＝ＣＨ２ を示す。） で表わされるものを例示することができ、１分子中に少
なくと＃Ｊ２個以上のビニル基（−ＣＨ−ＣＨ２＞を有
するオルカッポリシロキサンであって、分子量か５００
〜１００，０００程度のものを好ましく使用することが
できる。

このオルガノポリシロキサンの配合量としては、樹脂全
体量に対して０．１〜１０重量％重量上程ることができ
る。

（Ｄ）成分の過酸化物としては、従来公知のものをはじ
めとして各種のものが使用でき、たとえば、 ＣＨ３ＣＨ。

Ｒ，、−Ｃ−０−０−Ｃ−Ｒ７ Ｃ１１，ＣＨ。

（ここで、Ｒ６ニーＣＨ３，−Ｃ６Ｈ。

Ｒ，ニーＣＨ１，−Ｃ，Ｈ。

を示す。） で表わされるものを好適に使用することができる。

この過酸化物の使用量は、成分（Ｃ）のオルカッポリシ
ロキサンとの重量比として、ＦＣ）／（Ｄ）　＝９／１
〜１９９／１程度とするのが好ましい。

（Ｅ）成分の無機充填材としては、シリカ、アルミナ、
タルク等の適宜なものが使用できるが、より好ましくは
、シリカを、樹脂組成物の全体量に対して５０〜９０重
量％程度の割合で配合する。

もちろん、これ以外にも所望の添加剤を配合することが
でき、たとえば、硬化助剤として、リン系、３級アミン
系、イミダゾール系化合物の１種または２種以上を配合
し、さらに難燃剤などを適宜に配合することかできる。

（作　用） この発明の配合からなる樹脂組成物においては、これま
での充填材の高充填化によるものとは異なり、低弾性率
化を図りつつ、低線膨張率化を向上させることができる
。

（実施例） 以下、実施例を示し、さらに詳しくこの発明の封止用樹
脂組成物について説明する。

実施例１−６ １分子中に少なくとも２個以上のビニル基を有するポリ
オルガノシランと、過酸化物とを混合し、１４０〜１５
０℃の温度で加熱溶融したエポキシ樹脂またはフェノー
ル樹脂に、３０〜４０分間かけて添加する。その際に、
激しく撹拌し、その後、２時間撹拌、分散を続ける。ラ
ジカル重合によりエラストマー化する。

これにより、シリコーンをフェノール樹脂に、またはエ
ポキシ樹脂に変性することができる。

このようにして得られた樹脂を、フェノール樹脂であれ
ば硬化剤として、またエポキシ樹脂であれは主剤として
用い、全体としての樹脂組成物を配合してミキサーで混
合し、さらにミキシングロールで混練する。添加剤をそ
の際に適宜に配合する。

これらの成分の配合を示したものか表１である。

得られた樹脂組成物について、封止用樹脂としての特性
を、曲げ強度、曲げ弾性率、および線膨張率について評
価した。その結果を表１に示した。

同時に表１に示した比較例との対比からも明らかなよう
に、この発明の実施例においては、封止用樹脂としての
低応力性は良好であった。

（発明の効果） この発明により、低弾性率化とともに低線膨張率化を図
り、低応力性に優れた封止用樹脂組成物が提供される。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）次の成分 （Ａ）エポキシ樹脂 （Ｂ）フェノール樹脂 （Ｃ）１分子中に少なくとも２個以上のビニル基を有す
   るオルガノポリシロキサン （Ｄ）過酸化物 （Ｅ）無機充填材 を配合してなることを特徴とする封止用エポキシ樹脂組
   成物。
2. （２）ポリシロキサンと過酸化物との重量比が９／１〜
   １９９／１である請求項（１）記載の封止用樹脂組成物
   。
3. （３）ポリシロキサンの樹脂組成物全体に対する配合を
   ０．１〜１０重量％とする請求項（１）記載の封止用樹
   脂組成物。