JPH0481423A

JPH0481423A - 封止用エポキシ樹脂組成物

Info

Publication number: JPH0481423A
Application number: JP19516490A
Authority: JP
Inventors: Takashi Sakamoto; 孝史坂本; Masayuki Kiyougaku; 教学　正之; Ryuzo Hara; 竜三原
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 1990-07-24
Filing date: 1990-07-24
Publication date: 1992-03-16
Anticipated expiration: 2009-06-08
Also published as: JPH0643484B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）この発明は、封止用樹脂組成物に関するものである。さ
らに詳しくは、この発明は、電気・電子部品、半導体装
置等の樹脂封止に有用な、低応力性に優れた新しい封止
用エポキシ樹脂組成物に関するものである。

（従来の技術）近年の電気・電子技術の発展にともなって、電気−電子
部品や半導体装置等の高密度、高集積化の傾向がますま
す顕著になり、この傾向に対応して電気・電子部品、あ
るいは半導体装置等の樹脂封止については、さらに低応
力性に優れた封止材か要求されてきている。

このような低応力性の向上には、大きく分けて低弾性率
化と低線膨張率化という二つの要素がある。

従来は、シリコーンオイルやシリコーンエラストマーの
添加あるいはこれらによる樹脂変性したものを添加する
ことで特に低弾性率化の向上を図り、また、低線膨張率
化については、充填材の高充填等の手段によって対応し
てきている。

（発明か解決しようとする課題）しかしながら、上記した通りの手段によってシリコーン
オイルやシリコーンエラストマーを配合して低弾性率化
を図ってきているものの、低線膨張率化のための充填材
の高充填によって、かえって弾性率を高めることになり
、結果的に低応力性のバランスが非常にとりにくくなる
という欠点かあった。

この発明は、以上の通りの事情に鑑みてなされたもので
あり、従来の封止材の低応力化手段の欠点を解消し、低
応力性に富み、耐クラツク・ヒートサイクル性にも優れ
た新しい封止用樹脂組成物を提供することを目的として
いる。

（課題を解決するための手段）この発明は、上記の課題を解決するものとして、次の成
分、（Ａ）　　エポキシ樹脂、（Ｂ）　　フェノール樹脂、（Ｃ）　１分子中に少なくとも２個以上のビニル基を有
するオルガノポリシロキサン（Ｄ）　１分子中に１個以上のポリエーテル基を有する
オルガノポリシロキサン（Ｂ）　　過酸化物（Ｆ）　　無機充填材を配合してなることを特徴とする封止用エポキシ樹脂組
成物を提供する。

また、この発明は、加熱溶融したエポキシ樹脂またはフ
ェノール樹脂に、オルガノポリシロキサン（Ｃ）（Ｄ）
、および過酸化物（Ｅ）を添加混合してシリコーン変性
エラストマーを形成し、この変性樹脂を配合することを
好ましい態様としてもいる。

（Ａ）成分のエポキシ樹脂は、封止Ｈの主剤として用い
られるものであり、従来公知のものを適宜に用いること
ができ、分子構造、分子量などに格別の限定はない、た
とえばノボラック型エポキシ樹脂、およびその変性樹脂
、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ
型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、ハロゲン化エポ
キシ樹脂などの広範囲のものを適宜に用いることができ
る。また（Ｂ）フェノール樹脂成分は、その自体として
硬化剤として用いられるものであり、フェノール性水酸
基を有するノボラック型フェノール樹脂、およびその変
性樹脂等を用いることができる。

（Ｃ）成分の１分子中に少なくとも２個以上のビニル基
を有するオルガノポリシロキサンとしては、たとえば次
式％式％：：：：で表わされるものを例示することができ、１分子中に２
個以上のビニル基（−ＣＨ＝ＣＨ２）を有するオルガノ
ポリシロキサンであって、分子量が５００〜１００．０
００程度のものを好ましく使用することかできる。

（Ｃ）成分の１分子中に１個以上のポリエーテル基を有
するオルガノポリシロキサンは、ポリエーテル基として
ポリエチレンオキサイド（ＥＯ）、ポリプロピレンオキ
サイド（ＰＯ）基を有するもＵＲ７：ＥＯおよび／または−Ｐ０Ｒ８：を示す。

の化合物を好ましく使用することができる。分子量とし
ては、５００〜１００，０００程度のものが好ましい。

また、これらの（Ｃ）（Ｄ）の変性オルガノポリシロキ
サンの重量比（Ｃ）／（Ｄ）は、１／１〜１９９／１に
、また、樹脂全体量に対する割合は０．１〜１０重量％
重量上程るのが好ましい。

（Ｅ）成分の過酸化物としては、従来公知のものをはじ
めとして各種のものが使用できるか、たとえば、ＣＨ、ＣＨ。

Ｒ，−Ｃ−（］−０−Ｃ−Ｒ。

ＣＨ，ＣＨ。

（ここで、Ｒ６ニーＣＨ，−Ｃ，Ｈ９Ｒ７ニーＣＨ，，−Ｃ，＋＋ｓを示す。）で表わされるものを好適に使用することができる。

この過酸化物の使用量は、成分（Ｃ＞　　（Ｄ＞のオル
ガノポリシロキサンとの重量比として、（Ｃ）　ＦＤ）
／ｆＥ）＝　９／１〜１９９／１程度とするのが好まし
い。

（Ｆ）成分の無機充填材としては、シリカ、アルミナ、
タルク等の適宜なものが使用されるが、より好ましくは
、シリカを、樹脂組成物の全体量に対して５０〜９０重
量％程度の割合で配合するのが好ましい。

もちろん、これ以外にも所望の添加剤を配合することが
でき、たとえば、硬化助剤として、リン系、３級アミン
系、イミダゾール系化合物の１種または２種以上を配合
し、さらに難燃剤などを適宜に配合することができる。

（作　用）この発明の配合からなる樹脂組成物においては、これま
での充填材の高充填化によるものとは異なり、シリコー
ン成分を樹脂中に細かく分散し、シリコーンエラストマ
ー海島を形成し、低応力性に富み、かつ、ヒートサイク
ル性（耐クラツク性）にも優れた樹脂組成物とすること
ができる。

（実施例）以下、実施例を示し、さらに詳しくこの発明の封止用樹
脂組成物について説明する。

実施例１〜６１分子中に少なくとも２個以上のビニル基を有するオル
ガノポリシロキサンおよび１分子中に少なくとも１個以
上のポリエーテル基を有するオルガノポリシロキサンと
過酸化物とを、表１の割合で混合し、Ｎ２流通下１４０
’Ｃの温度で加熱溶融したエポキシ樹脂またはフェノー
ル樹脂に添加する。

その際に、激しく撹拌し、さらに、約１時間撹拌、分散
を続ける。ラジカル重合によりエラストマー化する。

これにより、シリコーンをフェノール樹脂に変性または
エポキシ樹脂に変性する。

このようにして得られた変性樹脂を、フェノール樹脂で
あれば硬化剤として、またエポキシ樹脂であれば主剤と
して用い、全体としての樹脂組成物を配合してミキサー
で混合し、さらにミキシンクロールで混練する。添加剤
をその際に適宜に配合する。

これらの成分の全体配合を表２に示した。

得られた樹脂組成物について、封止用樹脂としての特性
を、曲げ弾性率、線膨張率およびヒートサイクル性（耐
クラツク性）について評価した。

その結果も表２に示した。

同時に表２に示した比較例との対比からも明らかなよう
に、この発明の実施例においては、封止用樹脂としての
低応力性およびヒートサイクル性は良好であった。

表（注）分子量的１５．０００（発明の効果）この発明により、低応力性とともにヒートサイクル性にも優れた封止用樹脂組成物が提供される。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）次の成分（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）１分子中に少なくとも２個以上のビニル基を有す
るオルガノポリシロキサン（Ｄ）１分子中に１個以上のポリエーテル基を有するオ
ルガノポリシロキサン（Ｅ）過酸化物（Ｆ）無機充填材を配合してなることを特徴とする封止用エポキシ樹脂組
成物。
（２）加熱溶融したエポキシ樹脂またはフェノール樹脂
にオルガノポリシロキサンおよび過酸化物を添加混合し
てシリコーン変性エラストマーを形成し、この変性樹脂
を配合する請求項（１）記載の封止用エポキシ樹脂組成
物。
（３）オルガノポリシロキサンと過酸化物との重量比が
９／１〜１９９／１である請求項（１）の封止用エポキ
シ樹脂組成物。
（４）オルガノポリシロキサンの樹脂組成物全体に対す
る配合を０．１〜１０重量％とする請求項（１）の封止
用エポキシ樹脂組成物。
（５）オルガノポリシロキサン成分（Ｃ）（Ｄ）の重量
比（Ｃ）／（Ｄ）を１／１〜１９９／１とする請求項（
１）記載の封止用エポキシ樹脂組成物。